CN107527740B - 固体电解电容器 - Google Patents

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Abstract

固体电解电容器具备：多个电容器元件，包括阳极部、电介质层、以及具有固体电解质层和集电体层的阴极部；引出导体层；绝缘性树脂体；第一外部电极；以及第二外部电极。多个电容器元件进行层叠，相互相邻的电容器元件彼此的集电体层进行连接。多个电容器元件中的位于最端部的电容器元件与引出导体层相邻。只有与引出导体层相邻的电容器元件的集电体层与引出导体层连接。第一外部电极在第一端面中与引出导体层连接。

Description

固体电解电容器
技术领域
本发明涉及固体电解电容器。
背景技术
作为公开了固体电解电容器的结构的在先文献，有国际公开第 2013/088954号。在国际公开第2013/088954号记载的固体电解电容器具备层叠有多个电容器元件的层叠体、与层叠体的侧面接合的阳极端子、以及与层叠体的主面的一部分和侧面接合的阴极端子。层叠体的整体被树脂所被覆。
在国际公开第2013/088954号记载的固体电解电容器中，阳极端子以及阴极端子分别从层叠体的层叠方向的中央部引出到树脂的外侧，并在树脂的外侧环绕，使得与层叠体的一个主面对置。因此，存在能够进一步降低固体电解电容器的ESR(Equivalent SeriesResistance：等效串联电阻) 以及ESL(Equivalent Series Inductance：等效串联电感)的余地。此外，还有能够减小固体电解电容器的外形的余地。
进而，在国际公开第2013/088954号公开的固体电解电容器中，是阳极端子以及阴极端子的一部分被埋设于树脂层的结构。有时以小型化为目的，从这样的结构进行变更，使得多个电容器元件的阳极侧露出在树脂的一端侧的端面，并通过镀覆等在树脂的端面设置阳极用的外部电极，使得在与露出的部分的电容器元件的阳极侧接触的同时覆盖树脂的一端侧的端面。与此同时，在树脂的另一端侧的端面，有时也使连接于层叠体的阴极用的引出导电体露出在树脂的另一端侧的端面，并通过镀覆等在树脂的端面设置阴极用的外部电极，使得在与露出的部分的引出导电体的端部接触的同时覆盖树脂的另一端侧的端面。
在这种情况下，在用树脂对多个电容器元件以及引出导体层进行模塑之后，切断已被模塑的树脂，使得电容器元件的阳极侧露出在树脂的一端侧的端面，且引出导体层的端部露出在树脂的另一端侧的端面。若在不对所切断的模塑树脂的端面(切断面)进行任何加工的情况下形成外部电极，使得从端面到达主面，则外部电极的密接性变差，外部电极容易从树脂的端面与树脂的主面的边界部附近剥落。其结果是，设置在端面的部分的外部电极与设置在主面的部分的外部电极之间的电阻增大。
此外，在上述那样的情况下，为了确保引出导体层与多个电容器元件的导通，可考虑将引出导体层的大小构成为与电容器元件的大小等同或大于电容器元件的大小。然而，在这种结构中，在高温高湿的环境下以及向安装基板进行安装时，电容器元件会由于热等而膨胀，由此引出导体层有可能从电容器元件剥落。在引出导体层从电容器元件剥落的情况下，固体电解电容器的ESR上升。
发明内容
本发明是鉴于上述那样的问题而完成的，本发明的第一目的在于，提供一种降低了ESR以及ESL的小型的固体电解电容器。
本发明的第二目的在于，提供一种能够抑制层叠在引出导体层上的电容器元件与该引出导体层的剥落而提高可靠性的固体电解电容器。
基于本发明的第一局面的固体电解电容器具备：多个电容器元件，包括：阳极部，由具有设置有多个凹部的外表面并在第一方向上延伸的金属层构成；电介质层，设置在上述金属层的外表面；以及阴极部，具有设置在上述电介质层的外表面的一部分的固体电解质层和设置在该固体电解质层的外表面的集电体层；引出导体层，与上述多个电容器元件中的一个电容器元件的上述集电体层连接；绝缘性树脂体，设置有上述多个电容器元件以及上述引出导体层；第一外部电极，与上述多个电容器元件各自的上述阴极部电连接；以及第二外部电极，与上述多个电容器元件各自的上述阳极部电连接。上述绝缘性树脂体具有在上述第一方向上相对的第一端面以及第二端面。上述多个电容器元件在与上述第一方向正交的第二方向上层叠，相互相邻的电容器元件彼此的上述集电体层连接。上述多个电容器元件中的在上述第二方向上位于最端部的电容器元件与上述引出导体层相邻。只有与上述引出导体层相邻的上述电容器元件的上述集电体层与上述引出导体层连接。上述第一外部电极在上述第一端面中与上述引出导体层连接。上述第二外部电极在上述第二端面中与上述多个电容器元件各自的上述金属层连接。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，上述绝缘性树脂体优选还具有在上述第二方向上相对的第一主面以及第二主面，上述引出导体层优选位于靠近上述第二主面的位置。在该情况下，优选地，从第二主面侧观察上述绝缘性树脂体，能够对上述引出导体层进行视觉确认。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述第一方向上的上述引出导体层的长度为上述第一方向上的上述绝缘性树脂体的长度的0.3倍以上且0.8倍以下。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述引出导体层包含Cu。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，在上述第一端面以及上述第二端面分别存在多个导电性粒子。在该情况下，优选地，上述第一外部电极由设置在上述第一端面上的至少一层镀层构成，并在上述第一端面中与上述引出导体层连接。此外，优选地，上述第二外部电极由设置在上述第二端面上的至少一层镀层构成，并在上述第二端面中与上述多个电容器元件各自的上述金属层连接。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述导电性粒子包含Pd。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述第一外部电极由设置在上述第一端面上的第一镀层、设置在该第一镀层上的第二镀层、以及设置在该第二镀层上的第三镀层构成。此外，优选地，上述第二外部电极由设置在上述第二端面上的第一镀层、设置在该第一镀层上的第二镀层、以及设置在该第二镀层上的第三镀层构成。在该情况下，优选地，上述第一镀层包含Cu，上述第二镀层包含Ni，上述第三镀层包含Sn。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述金属层包含Al。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述电介质层由Al的氧化物构成。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，位于阴极部侧的相反侧且未设置上述固体电解质层的、设置在上述金属层的靠近上述第二端面的外表面的上述电介质层的外表面，被组成与上述绝缘性树脂体不同的绝缘性树脂层所覆盖。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述第一方向上的上述绝缘性树脂层的长度为上述第一方向上的上述绝缘性树脂体的长度的0.025倍以上且0.5倍以下。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述第一端面以及上述第二端面各自的表面粗糙度(Ra)为2.2μm以上且8.3μm 以下。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，上述绝缘性树脂体可以包括：第一绝缘性树脂体，设置有上述引出导体层；以及第二绝缘性树脂体，设置在上述第一绝缘性树脂体上，使得覆盖上述引出导体层以及上述电容器元件。在该情况下，上述引出导体层优选在上述第二方向上位于最端部的上述电容器元件所位于的区域中，具有与上述第一方向以及上述第二方向正交的第三方向上的宽度比在上述第二方向上位于最端部的上述电容器元件窄的窄幅部，在上述第二方向上位于最端部的上述电容器元件优选具有在从上述第二方向观察的情况下从上述窄幅部向上述第三方向突的突出部。进而，优选地，在上述突出部与上述第一绝缘性树脂体之间的间隙填充有上述第二绝缘性树脂体。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述窄幅部以上述第三方向上的宽度恒定的状态沿着上述第一方向呈直线状延伸。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述窄幅部的上述第三方向上的宽度为在上述第二方向上位于最端部的上述电容器元件的上述第三方向上的宽度的0.45倍以上且0.96倍以下。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述引出导体层的上述第二方向上的厚度为在上述第二方向上位于最端部的上述电容器元件从上述引出导体层向上述第三方向突出的突出量的0.1倍以上且0.4倍以下。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述引出导体层的上述第二方向上的厚度为20μm以上且240μm以下。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述绝缘性树脂体还具有：第一主面和第二主面，在与上述第一方向正交的第二方向上相对；以及第一侧面和第二侧面，在与上述第一方向以及上述第二方向正交的第三方向上相对。此外，优选地，上述绝缘性树脂体具有：第一连接部，连结上述第一端面和上述第一主面；第二连接部，连结上述第一端面和上述第二主面；第三连接部，连结上述第二端面和上述第一主面；以及第四连接部，连结上述第二端面和上述第二主面。进而，上述第一外部电极优选设置为横跨上述第一连接部以及上述第二连接部地至少从上述第一端面到达上述第一主面以及上述第二主面，上述第二外部电极优选设置为横跨上述第三连接部以及上述第四连接部地至少从上述第二端面到达上述第一主面以及上述第二主面。在该情况下，优选地，上述第一连接部、上述第二连接部、上述第三连接部、以及上述第四连接部分别具有第一倒角部。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，在从上述第三方向观察的剖视下，上述第一倒角部可以具有弯折形状。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，在从上述第三方向观察的剖视下，上述第一倒角部可以具有弯曲形状。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述第一连接部以及上述第三连接部中的上述第一倒角部的曲率半径大于上述第二连接部以及上述第四连接部中的上述第一倒角部的曲率半径。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，优选地，上述绝缘性树脂体包括：第一绝缘树脂部，配置在上述第一主面侧，并规定上述第一主面；以及第二绝缘树脂部，配置在上述第二主面侧，并规定上述第二主面。在该情况下，优选地，上述第二绝缘树脂部比上述第一绝缘树脂部硬。进而，优选地，上述第一连接部以及上述第三连接部中的上述第一倒角部带有比上述第二连接部以及上述第四连接部中的上述第一倒角部更圆的圆角。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，上述绝缘性树脂体可以具有：第五连接部，连结上述第一端面和上述第一侧面；第六连接部，连结上述第一端面和上述第二侧面；第七连接部，连结上述第二端面和上述第一侧面；以及第八连接部，连结上述第二端面和上述第二侧面。在该情况下，上述第一外部电极优选设置为横跨上述第一连接部、上述第二连接部、上述第五连接部、以及上述第六连接部地从上述第一端面到达上述第一主面和上述第二主面以及上述第一侧面和上述第二侧面，上述第二外部电极优选设置为横跨上述第三连接部、上述第四连接部、上述第七连接部、以及上述第八连接部地从上述第二端面到达上述第一主面和上述第二主面以及上述第一侧面和上述第二侧面。进而，优选地，上述第五连接部、上述第六连接部、上述第七连接部、以及上述第八连接部分别具有第二倒角部。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，在从上述第二方向观察的剖视下，上述第二倒角部可以具有弯折形状。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，在从上述第二方向观察的剖视下，上述第二倒角部可以具有弯曲形状。
在上述基于本发明的第一局面的固体电解电容器中，上述第一外部电极优选包括设置在上述第一端面上的镀层，上述第二外部电极优选包括设置在上述第二端面上的镀层。
基于本发明的第二局面的固体电解电容器具备：至少一个电容器元件，包括：阳极部，由具有设置有多个凹部的外表面并沿着第一方向延伸的金属层构成；电介质层，设置在上述金属层的外表面；以及阴极部，具有设置在上述电介质层的外表面的一部分的固体电解质层和设置在该固体电解质层的外表面的集电体层；引出导体层，与上述集电体层连接，并沿着上述第一方向延伸；绝缘性树脂体，埋设有上述电容器元件以及上述引出导体层；第一外部电极，经由上述引出导体层与上述阴极部电连接；以及第二外部电极，与上述阳极部电连接。上述绝缘性树脂体包括：第一绝缘性树脂体，设置有上述引出导体层；以及第二绝缘性树脂体，设置在上述第一绝缘性树脂体上，使得覆盖上述引出导体层以及上述电容器元件，上述至少一个电容器元件沿着与上述第一方向正交的第二方向层叠在上述引出导体层上。上述引出导体层与上述至少一个电容器元件中的位于上述第二方向上的一端侧的上述电容器元件的上述集电体层连接，上述引出导体层在从上述第二方向观察的情况下，在上述引出导电电极和位于上述一端侧的上述电容器元件所位于的区域中，具有与上述第一方向以及上述第二方向正交的第三方向上的宽度比位于上述一端侧的上述电容器元件窄的窄幅部。位于上述一端侧的上述电容器元件具有在从上述第二方向观察的情况下从上述窄幅部向上述第三方向突出的突出部，在上述突出部与上述第一绝缘性树脂体之间的间隙填充有上述第二绝缘性树脂体。
在上述基于本发明的第二局面的固体电解电容器中，上述窄幅部可以以上述第三方向上的宽度恒定的状态沿着上述第一方向呈直线状延伸。
在上述基于本发明的第二局面的固体电解电容器中，优选地，上述窄幅部的上述第三方向上的宽度为位于上述一端侧的上述电容器元件的上述第三方向上的宽度的0.45倍以上且0.96倍以下。
在上述基于本发明的第二局面的固体电解电容器中，优选地，上述引出导体层的上述第二方向上的厚度为位于上述一端侧的上述电容器元件从上述引出导体层向上述第三方向突出的突出量的0.1倍以上且0.4倍以下。
在上述基于本发明的第二局面的固体电解电容器中，优选地，上述引出导体层的上述第二方向上的厚度为20μm以上且240μm以下。
根据与附图相关联地进行理解的以下关于本发明的详细的说明，本发明的上述以及其它目的、特征、局面以及优点将变得清楚。
附图说明
图1是实施方式1涉及的固体电解电容器的立体图。
图2是沿着图1所示的II-II线的固体电解电容器的剖视图。
图3是将图2所示的III部分进行放大而示出的剖视图。
图4是沿着图2所示的IV-IV线的剖视图。
图5是实施方式1涉及的固体电解电容器的第一端面的主视图。
图6是实施方式1涉及的固体电解电容器的第二端面的主视图。
图7是实施方式1涉及的固体电解电容器的仰视图。
图8是示出实施方式1涉及的固体电解电容器的制造流程的图。
图9是用光学显微镜对实施方式1涉及的固体电解电容器的长度方向上的端部的一部分进行观察的图像。
图10是从正面对实验例4中的实施例18至22涉及的固体电解电容器的第一端面进行摄像的图以及从正面对第二端面进行摄像的图。
图11是从正面对实验例4中的比较例9至13涉及的固体电解电容器的第一端面进行摄像的图以及从正面对第二端面进行摄像的图。
图12是实施方式2涉及的固体电解电容器的仰视图，是用于说明引出导体部以及电容器元件的形状的图。
图13是沿着图12所示的XIII-XIII线的剖视图。
图14是实施方式3涉及的固体电解电容器的仰视图，是用于说明引出导体部以及电容器元件的形状的图。
图15是实施方式4涉及的固体电解电容器的仰视图，是用于说明引出导体部以及电容器元件的形状的图。
图16是示出实验例5的条件以及结果的图。
具体实施方式
以下，参照图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，在以下示出的实施方式中，对于相同的或共同的部分在图中标注相同的附图标记，并不再重复其说明。此外，在图中，用L表示作为第一方向的、后述的绝缘性树脂体的长度方向，用T表示作为第二方向的绝缘性树脂体的高度方向，用W表示作为第三方向的绝缘性树脂体的宽度方向。第二方向与第一方向正交，第三方向与第一方向以及第二方向分别正交。
(实施方式1)
图1是实施方式1涉及的固体电解电容器的立体图。图2是沿着图1 所示的II-II线的固体电解电容器的剖视图。图3是将图2所示的III部分进行放大而示出的剖视图。图4是沿着图2所示的IV-IV线的固体电解电容器的剖视图。参照图1至图4，对实施方式1涉及的固体电解电容器100 进行说明。
如图1至图4所示，实施方式涉及的固体电解电容器100具有大致长方体状的外形。固体电解电容器100的外形尺寸例如为，长度方向L上的尺寸为3.5mm，宽度方向W上的尺寸为2.8mm，高度方向T上的尺寸为1.9mm。
固体电解电容器100具备多个电容器元件170、引出导体层180、绝缘性树脂体110、第一外部电极120、以及第二外部电极130。
在绝缘性树脂体110埋设有多个电容器元件170以及引出导体层 180。绝缘性树脂体110具有大致长方体状的外形。绝缘性树脂体110具有在高度方向T上相对的第一主面110a和第二主面110b、在宽度方向W 上相对的第一侧面110c和第二侧面110d、以及在长度方向L上相对的第一端面110e和第二端面110f。
如上所述，绝缘性树脂体110具有大致长方体状的外形，但是在角部以及棱线部形成有圆角。角部是绝缘性树脂体110的三个面相交的部分，棱线部是绝缘性树脂体110的两个面相交的部分。另外，关于绝缘性树脂体110的详细的形状，将在后面使用图5至图7进行说明。
可以在第一主面110a、第二主面110b、第一侧面110c、第二侧面110d、第一端面110e以及第二端面110f中的至少任一个面形成有凹凸。
绝缘性树脂体110由作为第二绝缘树脂部的基板111和设置在基板 111上的作为第一绝缘树脂部的模塑部112构成。
基板111例如是玻璃环氧基板，由FRP(Fiber Reinforced Plastics：纤维增强塑料)等复合材料构成。朝向外部的基板111的表面规定绝缘性树脂体110的第二主面110b。作为构成基板111的材料，能够使用在环氧树脂等绝缘性树脂中夹入了由碳、玻璃或硅石等构成的纺布或无纺布的复合材料。基板111的厚度例如为100μm。
模塑部112由作为填料而分散混合有玻璃或Si的氧化物的环氧树脂等绝缘性树脂构成。模塑部112设置在基板111上，使得覆盖多个电容器元件170以及引出导体层180。位于基板111所位于的一侧的相反侧的模塑部112的表面规定绝缘性树脂体110的第一主面110a。
在绝缘性树脂体110的第一端面110e以及第二端面110f分别存在多个导电性粒子。导电性粒子包含Pd。该导电性粒子在形成后述的第一外部电极120以及第二外部电极130时作为成为镀覆的核的催化剂金属发挥作用。优选绝缘性树脂体110的第一端面110e以及第二端面110f各自的表面粗糙度(Ra)为2.2μm以上且8.3μm以下。
多个电容器元件170分别包括阳极部140、电介质层150、以及阴极部160。阳极部140由在长度方向L上延伸的金属层141构成。在实施方式中，阳极部140包括设置在金属层141的第一镀膜142以及第二镀膜 143。
金属层141具有设置有多个凹部的外表面。金属层141的外表面成为多孔质状。由于金属层141的外表面成为多孔质状，从而金属层141的表面积增大。另外，不限于金属层141的表面以及背面的双方为多孔质状的情况，也可以是仅有金属层141的表面以及背面中的一方为多孔质状。例如，可以是仅有与绝缘性树脂体110的第二主面110b相向的一侧的金属层141的背面为多孔质状。
金属层141包含Al。金属层141例如由具有多孔质状的外表面的铝箔构成。
金属层141的靠近第二端面110f的端面被第一镀膜142所覆盖。第一镀膜142被第二镀膜143所覆盖。第一镀膜142包含Zn。第二镀膜143 包含Ni。另外，未必一定要设置第一镀膜142以及第二镀膜143。
电介质层150设置在金属层141的外表面。电介质层150例如由Al 的氧化物构成。具体地，电介质层150由对金属层141的外表面进行氧化处理而形成的A1的氧化物构成。
阴极部160具有固体电解质层161以及集电体层。固体电解质层161 设置在电介质层150的外表面的一部分。在位于阴极部160侧的相反侧的、设置在金属层141的靠近第二端面110f的外表面的电介质层150的外表面，未设置固体电解质层161。该部分的电介质层150的外表面被后述的绝缘性树脂层151所覆盖。
如图3所示，固体电解质层161设置为填补金属层141的多个凹部。但是，只要电介质层150的外表面的上述一部分被固体电解质层161所覆盖即可，也可以存在未被固体电解质层161填补的金属层141的凹部。固体电解质层161例如由聚(3，4-乙烯二氧噻吩)等的包含导电性高分子的聚合物构成。
集电体层设置在固体电解质层161的外表面。集电体层由设置在固体电解质层161的外表面的第一集电体层162和设置在第一集电体层162 的外表面的第二集电体层163构成。第一集电体层162包含C。第二集电体层163包含Ag。
另外，集电体层未必一定要包括第二集电体层163。在集电体层包括第二集电体层163的情况下，第二集电体层163可以包含Al、Cu以及 Ni等Ag以外的金属中的至少一种金属和Ag。或者，集电体层也可以由第一集电体层162、第二集电体层163、以及设置在第二集电体层163的外表面的第三集电体层构成。在该情况下，第二集电体层163以及第三集电体层分别包含Al、Cu以及Ni等Ag以外的金属中的至少一种金属和 Ag。
在构成集电体层的各层之中，至少第一集电体层162以外的层由含有上述的金属的膏构成。作为构成膏的基材，能够使用热固化性树脂、热塑性树脂或弹性体等。作为热固化性树脂，能够使用环氧树脂或聚酰亚胺树脂等。作为热塑性树脂，能够使用丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、或特氟龙(TEFLON，注册商标)树脂等。作为弹性体，能够使用天然橡胶、合成橡胶、硅橡胶、氟橡胶、聚氨酯树脂、或聚酯树脂等具有橡胶状弹性的材料。上述的基材也可以是多种材料的混合物。第一集电体层162 可以由含有C的上述的膏构成，也可以由石墨构成。
在构成集电体层的各层由将热塑性树脂或弹性体作为基材的膏构成的情况下，通过缓和在形成模塑部112之前的制造过程以及形成模塑部 112时施加的冲击、机械压力以及由于材料的热膨胀率的差异而产生的应力，防止在电介质层150产生龟裂，从而能够防止固体电解电容器的漏电流的增大。
在构成集电体层的各层由将热固化性树脂作为基材的膏构成的情况下，与构成集电体层的各层由将热塑性树脂或弹性体作为基材的膏构成的情况相比较，虽然具有固体电解电容器的漏电流增大的倾向，但是能够抑制固体电解电容器的由ESR的热履历造成的劣化。另外，例如，也可以是，第一集电体层162由将热塑性树脂或弹性体作为基材的膏构成，且第二集电体层163由将热固化性树脂作为基材的膏构成。构成集电体层的各层的基材的组合能够适当地进行选择。
如上所述，位于阴极部160侧的相反侧且未设置固体电解质层161 的、设置在金属层141的靠近第二端面110f的外表面的电介质层150的外表面被绝缘性树脂层151所覆盖。
如图3所示，绝缘性树脂层151设置为填补金属层141的靠近第二端面110f的外表面的多个凹部。绝缘性树脂层151包含聚酰亚胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂等绝缘性树脂。
优选长度方向L上的绝缘性树脂层151的长度为长度方向L上的绝缘性树脂体110的长度的0.025倍以上且0.5倍以下。由此，能够在维持固体电解电容器100的静电电容并降低ESR的同时确保可靠性。
在绝缘性树脂层151的长度小于绝缘性树脂体110的长度的0.025倍的情况下，在后述的制造工序(工序S10)中，在对露出在芯片的端面的金属层141的端面进行镀覆时，镀覆液有可能沿着电介质层150的外表面侵入到绝缘性树脂体110的内部而发生短路。另一方面，在绝缘性树脂层 151的长度大于绝缘性树脂体110的长度的0.5倍的情况下，存在固体电解电容器的静电电容减小并且ESR升高的情况。
绝缘性树脂层151的厚度优选为5μm以上且30μm以下。由此，能够在维持固体电解电容器100的静电电容并降低ESR的同时确保可靠性。
在绝缘性树脂层151的厚度小于5μm的情况下，在后述的制造工序 (工序S10)中，在对露出在芯片的端面的金属层141的端面进行镀覆时，存在不能有效地抑制镀覆液沿着电介质层150的外表面侵入到绝缘性树脂体110的内部的情况。另一方面，在绝缘性树脂层151的厚度比30μm 厚的情况下，在层叠多个电容器元件时，存在相邻的电容器元件彼此的集电体层的连接变得不稳定而使固体电解电容器的可靠性下降的情况。
如图2所示，多个电容器元件170在高度方向T上层叠。相互相邻的电容器元件170彼此的集电体层通过连接导体层190相互连接。宽度方向W上的连接导体层190的宽度与宽度方向W上的金属层141的宽度相等。连接导体层190包含Ag。
引出导体层180设置在作为绝缘性树脂体110的一部分的基板111 上。引出导体层180在绝缘性树脂体110的内部位于靠近第二主面110b 的位置。
宽度方向W上的引出导体层180的宽度与宽度方向W上的金属层 141的宽度相等。优选长度方向L上的引出导体层180的长度为长度方向 L上的绝缘性树脂体110的长度的0.3倍以上且0.8倍以下。由此，能够在降低固体电解电容器的ESR的同时确保固体电解电容器的可靠性。
在长度方向L上的引出导体层180的长度不足长度方向L上的绝缘性树脂体110的长度的0.3倍的情况下，固体电解电容器的ESR会高于 30mΩ。另一方面，在长度方向L上的引出导体层180的长度比长度方向 L上的绝缘性树脂体110的长度的0.8倍长的情况下，在引出导体层180 与第二外部电极130之间有可能产生短路，固体电解电容器的可靠性下降。
引出导体层180的厚度优选为10μm以上且100μm以下。由此，能够在降低固体电解电容器100的ESR的同时将固体电解电容器100小型化。在引出导体层180的厚度不足10μm的情况下，固体电解电容器的 ESR高于30mΩ。在引出导体层180的厚度比100μm厚的情况下，将阻碍固体电解电容器的小型化。
在引出导体层180与连接导体层190连接的部分中最靠近第一端面 110e的位置与第一端面110e之间的长度方向L上的距离优选为87.5μm 以上且1750μm以下。由此，能够在将固体电解电容器100小型化的同时确保固体电解电容器的可靠性。
在上述距离不足87.5μm的情况下，在后述的制造工序(工序S10) 中，在对金属层141的端面进行镀覆时的镀覆液沿着引出导体层180的外表面侵入时，镀覆液可能会到达电容器元件，固体电解电容器的可靠性下降。在上述距离比1750μm长的情况下，会阻碍固体电解电容器的小型化。
引出导体层180包含Cu。在实施方式中，引出导体层180的靠近第一端面110e的端面被第三镀膜181所覆盖。第三镀膜181包含Ni。另外，未必一定要设置第三镀膜181。
引出导体层180与多个电容器元件170中的一个电容器元件170的集电体层连接。具体地，多个电容器元件170中的在高度方向T上位于靠近第二主面110b的一端侧的电容器元件170与引出导体层180相邻。只有与引出导体层180相邻的电容器元件170的集电体层通过连接导体层 190与引出导体层180连接。
第一外部电极120从绝缘性树脂体110的第一端面110e设置到第一主面110a、第二主面110b、第一侧面110c以及第二侧面110d中的每一个。第一外部电极120经由引出导电体层180与多个电容器元件170各自的阴极部160电连接。
第一外部电极120由设置在绝缘性树脂体110的第一端面110e上的至少一层镀层构成。具体地，第一外部电极120由设置在绝缘性树脂体 110的第一端面110e上的第一镀层121、设置在第一镀层121上的第二镀层122、以及设置在第二镀层122上的第三镀层123构成。第一镀层121 包含Cu。第二镀层122包含Ni。第三镀层123包含Sn。
第一外部电极120在绝缘性树脂体110的第一端面110e中与引出导体层180直接或间接地连接。本在实施方式中，第一外部电极120与引出导体层180连接而将第三镀膜181夹在彼此之间。即，在第一外部电极 120与引出导体层180之间设置有第三镀膜181。
第二外部电极130从绝缘性树脂体110的第二端面110f设置到第一主面110a、第二主面110b、第一侧面110c以及第二侧面110d中的每一个。第二外部电极130与多个电容器元件170各自的阳极部140电连接。
第二外部电极130由设置在绝缘性树脂体110的第二端面110f上的至少一层镀层构成。具体地，第二外部电极130由设置在绝缘性树脂体 110的第二端面110f上的第一镀层131、设置在第一镀层131上的第二镀层132、以及设置在第二镀层132上的第三镀层133构成。第一镀层131 包含Cu。第二镀层132包含Ni。第三镀层133包含Sn。
第二外部电极130在绝缘性树脂体110的第二端面110f中与多个电容器元件170各自的金属层141直接或间接地连接。第二外部电极130 与多个电容器元件170各自的金属层141连接而将第一镀膜142以及第二镀膜143夹在彼此之间。即，在多个电容器元件170各自的金属层141 与第二外部电极130之间设置有第一镀膜142以及第二镀膜143。
图5是实施方式1涉及的固体电解电容器的第一端面的主视图。图6 是实施方式1涉及的固体电解电容器的第二端面的主视图。图7是实施方式1涉及的固体电解电容器的仰视图。另外，在图7中，从第二主面110b 侧观察绝缘性树脂体110，能够对引出导体层180进行视觉确认，用虚线表示引出导体层180。使用图5至图7对固体电解电容器100包含的绝缘性树脂体110的形状进行说明。
如图5至图7所示，绝缘性树脂体110具有连结第一端面110e和第一主面110a的第一连接部1101、连结第一端面110e和第二主面110b的第二连接部1102、连结第二端面110f和第一主面110a的第三连接部1103、以及连结第二端面110f和第二主面110b的第四连接部1104。
绝缘性树脂体110具有连结第一端面110e和第一侧面110c的第五连接部1105、连结第一端面110e和第二侧面110d的第六连接部1106、连结第二端面110f和第一侧面110c的第七连接部1107、以及连结第二端面 110f和第二侧面110d的第八连接部1108。
第一连接部1101以及第三连接部1103设置在模塑部112。第二连接部1102以及第四连接部1104设置在基板111。
第一连接部1101、第二连接部1102、第三连接部1103、以及第四连接部1104分别具有第一倒角部。第一倒角部优选从第一侧面110c侧设置到第二侧面110d侧。另外，在第一端面110e与第一主面110a以及第二主面110b部分地交差的情况下，第一连接部1101、第二连接部1102包括第一端面110e与第一主面110a以及第二主面110b的棱线部。在第二端面110f与第一主面110a以及第二主面110b部分地交差的情况下，第三连接部1103、以及第四连接部1104包括第二端面110f与第一主面110a 以及第二主面110b的棱线部。
如图2所示，在从宽度方向W观察的剖视下，第一倒角部具有弯曲形状。更具体地，第一倒角部具有大致圆弧形状。
在此，如图2所示，在将第一倒角部的曲率半径设为r、将以曲率中心O为中心的曲率半径为r的圆上的点的坐标设为(x，y)、将曲率中心 O的坐标设为(a，b)的情况下，能够用以下的式(1)表示以曲率中心 O为中心的曲率半径为r的圆。
(x-a)2+(y-b)2＝r2…式(1)
在第一连接部1101中，将上述圆上的任意的三点(例如，图2中所示的A点、B点、以及C点)的坐标分别代入上述的式(1)，将它们作为联立方程式并求解，从而能够计算出上述曲率半径r、以及曲率中心的坐标(a，b)。
另外，在测定上述A点、B点、以及C点的坐标时，能够以如下方式测定，即，将绝缘性树脂体110研磨至宽度方向W上的尺寸的大约1/2 的位置，从而使沿着长度方向L以及高度方向T的截面露出，使用SEM (Scanning Electron Microscope：扫描电子显微镜)等对该截面进行摄像。优选将从五个电容器元件得到的曲率半径的平均值作为固体电解电容器 100的曲率半径r。
作为第二绝缘树脂部的基板111比作为第一绝缘树脂部的模塑部112 硬，第一连接部1101以及第三连接部1103中的第一倒角部带有比第二连接部1102以及第四连接部1104中的第一倒角部更圆的圆角。更具体地，第一连接部1101以及第三连接部1103中的第一倒角部的曲率半径大于第二连接部1102以及第四连接部1104中的第一倒角部的曲率半径。
另外，虽然例示了由于模塑部112与基板111的硬度的差异而使第一连接部1101以及第三连接部1103中的第一倒角部的曲率半径大于第二连接部1102以及第四连接部1104中的第一倒角部的曲率半径的情况并进行了说明，但是不限定于此，也可以与硬度的差异无关地使第一倒角部的曲率半径大于第二连接部1102以及第四连接部1104中的第一倒角部的曲率半径。例如，即使在绝缘性树脂体110仅由模塑部构成的情况下，第一倒角部的曲率半径也可以大于第二连接部1102以及第四连接部1104中的第一倒角部的曲率半径。
另外，在从宽度方向W观察的情况下，第一倒角部不限定于弯曲形状，也可以是弯折形状。在该情况下，在从宽度方向W观察的情况下，沿着长度方向L以及高度方向T的截面具有各内角为90度以上的多边形形状。
此外，第五连接部1105、第六连接部1106、第七连接部1107、以及第八连接部1108分别具有第二倒角部。如图4所示，在从高度方向T观察的剖视下，第二倒角部具有弯曲形状。更具体地，第二倒角部具有大致圆弧形状。
第二倒角部的曲率半径也能够用与第一倒角部的曲率半径同样的方法来测定。在该情况下，在进行测定时，将绝缘性树脂体110研磨至高度方向T的尺寸的大约1/2的位置，从而使沿着长度方向L以及宽度方向 W的截面露出。
在从高度T方向观察的情况下，第二倒角部不限定于弯曲形状，也可以是弯折形状。在该情况下，在从第二方向观察的情况下，沿着长度方向L以及宽度方向W的截面具有各内角为90度以上的多边形形状。
第一外部电极120设置为横跨第一连接部1101、第二连接部1102、第五连接部1105、以及第六连接部1106，并从第一端面110e到达第一主面110a和第二主面110b以及第一侧面110c和第二侧面110d。即，第一外部电极120设置为沿着设置在第一连接部1101和第二连接部1102的第一倒角部以及设置在第五连接部1105和第六连接部1106的第二倒角部。
第一外部电极120沿着第一倒角部以及第二倒角部，从而能够减弱在第一端面110e与第一主面110a以及第二主面110b的边界部作用于第一外部电极120的应力，并且能够提高第一外部电极120对第一端面110e 侧的绝缘性树脂体110的表面的密接性。由此，第一外部电极120的密接强度增加，能够抑制在形成时或制造后第一外部电极120从绝缘性树脂体 110剥落。其结果是，能够提高固体电解电容器100的可靠性。
第二外部电极130设置为横跨第三连接部1103、第四连接部1104、第七连接部1107、以及第八连接部1108，并从第二端面110f到达第一主面110a和第二主面110b以及第一侧面110c和第二侧面110d。即，第二外部电极130设置为沿着设置在第三连接部1103以及第四连接部1104 的第一倒角部以及设置在第七连接部1107和第八连接部1108的第二倒角部。
第二外部电极130沿着第一倒角部以及第二倒角部，从而能够减弱在第二端面110f与第一主面110a以及第二主面110b的边界部作用于第二外部电极130的应力，并且能够提高第二外部电极130对第二端面110f 侧的绝缘性树脂体110的表面的密接性。由此，第二外部电极130的密接强度增加，能够抑制在形成时或制造后第二外部电极130从绝缘性树脂体 110剥落。其结果是，能够提高固体电解电容器100的可靠性。
此外，优选绝缘性树脂体110的第一端面110e以及第二端面110f各自的表面粗糙度(Ra)为2.2μm以上且8.3μm以下。由此，能够提高第一外部电极120以及第二外部电极130对第一端面110e以及第二端面 110f的整体的密接性。
绝缘性树脂体110的第一端面110e以及第二端面110f中的每一个都表面粗糙，并形成有微小的凹凸。包含Cu的第一镀层121以及第一镀层 131分别形成为进入到该微小的凹凸，通过锚固效应提高与绝缘性树脂体 110的附着力。由此，也能够抑制第一外部电极120以及第二外部电极130 从绝缘性树脂体110剥落。
在使用焊料等接合构件将固体电解电容器100安装到安装基板的情况下，在位于远离安装基板侧的绝缘性树脂体的主面侧，与位于接近安装基板侧的绝缘性树脂体的主面侧相比，来自接合构件的拉伸力作用得更大。
在此，如上所述，通过设为第一连接部1101以及第三连接部1103 中的第一倒角部带有比位于基板111侧的第二连接部1102以及第四连接部1104中的第一倒角部更圆的圆角的结构，从而在将基板111侧安装到安装基板时，能够通过带有更圆的圆角的第一连接部1101以及第三连接部1103中的第一倒角部较大地减弱来自接合构件的拉伸力。由此，能够抑制由于回焊等而产生裂痕，能够确保安装性以及安装时的电特性。其结果是，能够提高固体电解电容器100的可靠性。
(固体电解电容器的制造方法)
图8是示出实施方式1涉及的固体电解电容器的制造流程的图。参照图8，对实施方式1涉及的固体电解电容器100的制造方法进行说明。
如图8所示，在制造本发明的一实施方式涉及的固体电解电容器100 时，首先，在金属层141的外表面设置电介质层150(工序S1)。在本实施方式中，通过将作为金属层141的铝箔浸渍于己二酸铵水溶液而进行氧化处理，从而形成成为电介质层150的Al的氧化物。另外，在将已经形成有Al的氧化物的铝箔切断而用作金属层141的情况下，为了在切断面形成Al的氧化物，将切断后的金属层141再次浸渍到己二酸铵水溶液而进行氧化处理。
接着，遮盖金属层141的一部分(工序S2)。该遮盖是为了规定在下一个工序中进行的固体电解质层161的形成区域而进行的。具体地，在金属层141的外表面的一部分涂敷由聚酰亚胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂等绝缘性树脂构成的遮盖剂。通过该工序形成的遮盖部的一部分成为绝缘性树脂层151。
接着，在电介质层150的外表面的一部分设置固体电解质层161(工序S3)。具体地，使固体电解质分散体溶液附着在位于通过在工序S2中形成的遮盖部规定的固体电解质层161的形成区域的电介质层150的外表面，形成固体电解质层161。
接着，在固体电解质层161的外表面设置集电体层(工序S4)。具体地，通过在固体电解质层161的外表面涂敷C，从而形成第一集电体层 162。通过在第一集电体层162的外表面涂敷Ag，从而形成第二集电体层 163。
未必一定要形成第二集电体层163。第二集电体层163可以包含Al、 Cu以及Ni等Ag以外的金属中的至少一种金属和Ag。或者，也可以在第二集电体层163的外表面进一步设置有第三集电体层。在该情况下，第二集电体层163以及第三集电体层分别包含Al、Cu以及Ni等Ag以外的金属中的至少一种金属和Ag。
在构成集电体层的各层由含有上述的金属的膏构成的情况下，通过涂敷膏来形成各层。在构成膏的基材为热固化性树脂或热固化性弹性体的情况下，在涂敷了膏之后进行加热而使膏热固化。在第一集电体层162由石墨构成的情况下，通过涂敷石墨来形成第一集电体层162。
接着，在设置有引出导体层180的基板111上层叠电容器元件170(工序S5)。具体地，通过Ag膏等导电性粘接剂对电容器元件170的集电体层和引出导体层180进行连接，并且对相互相邻的电容器元件170彼此的集电体层进行连接。
接着，对基板111和电容器元件170进行热压接(工序S6)。进行加热而固化的导电性粘接剂成为连接导体层190。
接着，用绝缘性树脂对热压接后的基板111和电容器元件170进行模塑(工序S7)。具体地，通过模塑法，将基板111装配在上模具，以在下模具的腔内使作为填料分散混合有玻璃或Si的氧化物的环氧树脂等绝缘性树脂进行加热熔融的状态对上模具和下模具进行合模，使绝缘性树脂固化，从而形成模塑部112。
接着，切断基板111以及电容器元件170，使得分割在工序S2中形成的遮盖部(工序S8)。具体地，通过压切、划片或激光切割来切断模塑的状态的基板111以及电容器元件170。通过该工序，形成包括绝缘性树脂体110的芯片。
接着，对芯片进行滚筒研磨(工序S9)。具体地，芯片与研磨材料一同封入到被称为滚筒的小箱内，通过使该滚筒旋转，从而进行芯片的研磨。由此，在芯片的角部以及棱线部形成圆角。
更具体地，通过滚筒研磨，在连结第一端面110e和第一主面110a的第一连接部1101、连结第一端面110e和第二主面110b的第二连接部 1102、连结第二端面110f和第一主面110a的第三连接部1103、以及连结第二端面110f和第二主面110b的第四连接部1104形成上述的第一倒角部。此外，在连结第一端面110e和第一侧面110c的第五连接部1105、连结第一端面110e和第二侧面110d的第六连接部1106、连结第二端面 110f和第一侧面110c的第七连接部1107、以及连结第二端面110f和第二侧面110d的第八连接部1108形成上述的第二倒角部。
接着，对露出在芯片的端面的金属层141的端面进行镀覆(工序S10)。具体地，通过碱处理剂除去芯片的油分。通过进行碱式蚀刻，从而除去金属层141的端面上的氧化膜。通过污垢除去处理除去金属层141的端面上的污垢。通过锌酸盐处理使Zn置换析出而在金属层141的端面形成第一镀膜142。通过无电解镀Ni处理在第一镀膜142上形成第二镀膜143。此时，在引出导体层180的端面形成第三镀膜181。
接着，使赋予导电性的液体附着在芯片的两端部(工序S11)。具体地，遮盖芯片的两端部以外的部分。为了提高赋予导电性的液体对芯片的两端部的表面的润湿性，并且使赋予导电性的液体包含的导电性粒子容易吸附于芯片的两端部，通过界面活性剂对芯片进行脱脂。作为兼具脱脂能力的调节剂，与赋予导电性的液体的种类对应地选择使用阴离子、阳离子、两性以及非离子中的任一种界面活性剂。
另外，赋予导电性的液体包含的导电性粒子作为成为镀覆的核的催化剂金属而包含Pd，但是不限于此，只要包含从由Pd、Sn、Ag以及Cu构成的组选择的至少一种金属即可。赋予导电性的液体是包含上述的金属的离子的溶液或上述的金属的胶体溶液。
在用水或溶剂对两端部附着了赋予导电性的液体的芯片进行清洗之后使其干燥，从而在芯片的两端部形成导电膜。由此，成为在绝缘性树脂体110的第一端面110e以及第二端面110f分别存在多个导电性粒子的状态。
接着，对芯片的两端部进行镀覆而形成第一外部电极120以及第二外部电极130(工序S12)。具体地，使用滚筒镀覆装置通过电解镀在芯片的两端部的导电膜上形成包含Cu的第一镀层121以及第一镀层131。第一镀层121以及第一镀层131以附着在芯片的两端部的导电性粒子为核而形成。
第一镀层121设置为从第一端面110e到达第一主面110a和第二主面 110b以及第一侧面110c和第二侧面110d，使得沿着上述第一倒角部以及第二倒角部。
第一镀层131设置为从第二端面110f到达第一主面110a和第二主面 110b以及第一侧面110c和第二侧面110d，使得沿着上述第一倒角部以及第二倒角部。
接下来，同样地，通过电解镀在第一镀层121上形成包含Ni的第二镀层122，并在第一镀层131上形成包含Ni的第二镀层132。接下来，同样地，通过电解镀在第二镀层122上形成包含Sn的第三镀层123，并在第二镀层132上形成包含Sn的第三镀层133。
接着，对芯片进行标记(工序S13)。具体地，通过激光打标器等在绝缘性树脂体110的第一主面110a或第二主面110b标记用于使第一外部电极120和第二外部电极130可识别的标记。
再次如图7所示，在实施方式涉及的固体电解电容器100中，从第二主面110b侧观察绝缘性树脂体110，能够对引出导体层180进行视觉确认。因此，在固体电解电容器100的制造工序中，在工序S12中形成第一外部电极120以及第二外部电极130之后，在工序S13中从第二主面 110b侧观察绝缘性树脂体110，通过确认引出导体层180的配置，从而能够识别第一外部电极120和第二外部电极130。基于该识别的结果，能够在绝缘性树脂体110的第一主面110a或第二主面110b标记用于使第一外部电极120和第二外部电极130可识别的标记。
假设在从第二主面110b侧观察绝缘性树脂体110而不能对引出导体层180进行视觉确认的情况下，必须要在绝缘性树脂体110的第一端面 110e以及第二端面110f处于露出的状态的、形成第一外部电极120以及第二外部电极130之前进行标记。在形成第一外部电极120以及第二外部电极130之前进行标记的情况下，标记会由于在工序S11中进行的微蚀刻而消失，变得不能识别第一外部电极120和第二外部电极130。因此，在该情况下，需要进行不会由于微蚀刻而消失的标记，固体电解电容器的制造条件的制约增加。
在本实施方式涉及的固体电解电容器100中，从第二主面110b侧观察绝缘性树脂体110，能够对引出导体层180进行视觉确认，因此能够提高固体电解电容器的制造条件的自由度。
经过上述的一系列的工序，从而能够制造固体电解电容器100。另外，未必一定要进行工序S13。
在本实施方式涉及的固体电解电容器100中，第一外部电极120以及第二外部电极130分别由镀层构成，从而无需像在国际公开第 2013/088954号记载的固体电解电容器那样，使阳极端子以及阴极端子分别在树脂的外侧环绕。其结果是，能够在降低固体电解电容器100的ESR 以及ESL的同时将固体电解电容器100小型化。此外，能够提高固体电解电容器100的单位体积平均的静电电容。
此外，在本实施方式涉及的固体电解电容器100中，第二外部电极 130在第二端面110f中与金属层141连接，位于阴极部160侧的相反侧且未设置固体电解质层161的、设置在金属层141的靠近第二端面110f 的外表面的电介质层150的外表面被绝缘性树脂层151所覆盖，从而无需像在国际公开第2013/088954号记载的固体电解电容器那样将阳极端子引出到树脂的外侧。其结果是，能够在维持固体电解电容器100的可靠性的同时将固体电解电容器100小型化。
进而，第一外部电极120以及第二外部电极130分别具有Ni镀层以及Sn镀层，从而可提高固体电解电容器100的安装性。具体地，Ni镀层具有防止Cu镀层被安装固体电解电容器100时的焊料所侵蚀的功能。Sn 镀层具有提高与安装固体电解电容器100时的焊料的润湿性而使固体电解电容器100的安装变得容易的功能。
在本实施方式涉及的固体电解电容器100中，绝缘性树脂体110的第一端面110e以及第二端面110f各自的表面粗糙度(Ra)为2.2μm以上且 8.3μm以下，从而能够抑制第一外部电极120以及第二外部电极130从绝缘性树脂体110剥离。
图9是用光学显微镜对实施方式1涉及的固体电解电容器的长度方向上的端部的一部分进行观察的图像。
如图9所示，绝缘性树脂体110的第一端面110e以及第二端面110f 中的每一个都表面粗糙，并形成有微小的凹凸。包含Cu的第一镀层121 以及第一镀层131分别形成为进入到该微小的凹凸，通过锚固效应提高与绝缘性树脂体110的附着力。其结果是，可抑制第一外部电极120以及第二外部电极130从绝缘性树脂体110剥离。
(实验例1)
在此，对验证了绝缘性树脂体的端面的表面粗糙度与外部电极的剥离发生率的关系的实验例1进行说明。
关于绝缘性树脂体的端面的表面粗糙度(Ra)，实施例1设为8.3μm，实施例2设为5.1μm，实施例3设为2.2μm，比较例1设为9.2μm，比较例2设为0.4μm，比较例3设为0.1μm。确认了通过滚筒镀覆形成的外部电极有无剥离。对实施例1、实施例2、比较例1以及比较例2分别制作了100个样品。另外，关于绝缘性树脂体的端面的表面粗糙度(Ra)，使用镍退镀剂或金属退镀剂等剥离剂除去外部电极，使绝缘性树脂体的端面露出，在宽度方向W上的中央部的位置且在高度方向T上的中央部的位置使用激光显微镜测定了表面粗糙度(Ra)。
[表1]
表1是示出实验例1的实验结果的表。如表1所示，在绝缘性树脂体的端面的表面粗糙度(Ra)为8.3μm的实施例1中，未看到外部电极剥离的固体电解电容器。在绝缘性树脂体的端面的表面粗糙度(Ra)为5.1μm 的实施例2中，外部电极的剥离的发生率为1％，为5％以下。在绝缘性树脂体的端面的表面粗糙度(Ra)为2.2μm的实施例3中，外部电极的剥离的发生率为3％，为5％以下。
另一方面，在绝缘性树脂体的端面的表面粗糙度(Ra)为9.2μm的比较例1中，外部电极的剥离的发生率为10％，高于5％。在绝缘性树脂体的端面的表面粗糙度(Ra)为0.4μm的比较例2中，外部电极的剥离的发生率为26％，高于5％。在绝缘性树脂体的端面的表面粗糙度(Ra) 为0.1μm的比较例3中，外部电极的剥离的发生率为41％，高于5％。
根据实验例1的结果能够确认，在绝缘性树脂体的端面的表面粗糙度 (Ra)为2.2μm以上且8.3μm以下的情况下，能够将外部电极的剥离的发生率降低为5％以下。
在本实施方式涉及的固体电解电容器100中，位于阴极部160侧的相反侧且未设置固体电解质层161的、设置在金属层141的靠近第二端面 110f的外表面的电介质层150的外表面被绝缘性树脂层151所覆盖，从而能够通过绝缘性树脂层151抑制在工序S10中对金属层141的端面进行镀覆时的镀覆液沿着电介质层150的外表面侵入到绝缘性树脂体110 的内部。
在本实施方式涉及的固体电解电容器100中，长度方向L上的绝缘性树脂层151的长度为长度方向L上的绝缘性树脂体110的长度的0.025 倍以上且0.5倍以下，从而能够在维持固体电解电容器100的静电电容并降低ESR的同时确保可靠性。
(实验例2)
在此，对验证了绝缘性树脂层的长度对固体电解电容器的静电电容、 ESR以及可靠性造成的影响的实验例2进行说明。
关于长度方向L上的绝缘性树脂层的长度相对于长度方向L上的绝缘性树脂体的长度的比例，实施例4设为0.025，实施例5设为0.05，实施例6设为0.1，实施例7设为0.15，实施例8设为0.2，实施例9设为 0.25，实施例10设为0.3，实施例11设为0.35，实施例12设为0.4，实施例13设为0.45，实施例14设为0.5，比较例4设为0.01，比较例5设为0.7，比较例6设为0.9。测定了固体电解电容器的静电电容(μF)、ESR (mΩ)以及漏电流(μA)。
[表2]
表2是示出实验例2的实验结果的表。如表2所示，在长度方向L 上的绝缘性树脂层的长度为长度方向L上的绝缘性树脂体的长度的0.025 倍以上且0.5倍以下的实施例4～实施例14中，固体电解电容器的静电电容为30μF以上，ESR为30mΩ以下，漏电流为0.2μA以下。
另一方面，在长度方向L上的绝缘性树脂层的长度不足长度方向L 上的绝缘性树脂体的长度的0.05的比较例4中，漏电流极高，固体电解电容器的可靠性低。即，在工序S10中对金属层141的端面进行镀覆时的镀覆液沿着电介质层150的外表面侵入到绝缘性树脂体110的内部时，有可能发生短路。
在长度方向L上的绝缘性树脂层的长度比长度方向L上的绝缘性树脂体的长度的0.5倍长的比较例5以及比较例6中，固体电解电容器的静电电容不足30μF，ESR高于30mΩ。
根据实验例2的结果能够确认，在长度方向L上的绝缘性树脂层151 的长度为长度方向L上的绝缘性树脂体110的长度的0.025倍以上且0.5 倍以下的情况下，能够在维持固体电解电容器的静电电容并降低ESR的同时确保可靠性。
绝缘性树脂层151的厚度为5μm以上且30μm以下，从而能够确保固体电解电容器的可靠性。
(实验例3)
在此，对验证了绝缘性树脂层151的厚度对绝缘性树脂体110的外观以及固体电解电容器的可靠性造成的影响的实验例3进行说明。
关于绝缘性树脂层的厚度，实施例15设为5μm，实施例16设为15μm，实施例17设为30μm，比较例7设为2μm，比较例8设为100μm。对在工序S8中制作的芯片进行观察，在确认到未被绝缘性树脂体的模塑部覆盖的电容器元件的情况下，判断为外观不良。测定了固体电解电容器的漏电流(μA)。
[表3]
表3是示出实验例3的实验结果的表。如表3所示，在绝缘性树脂层的厚度为5μm以上且30μm以下的实施例15～实施例17中，绝缘性树脂体的外观为良好，漏电流为0.2μA以下。
另一方面，在绝缘性树脂层的厚度不足5μm的比较例7中，漏电流极高，固体电解电容器的可靠性低。即，在绝缘性树脂层151的厚度不足 5μm的情况下，不能有效地抑制在工序S10中对金属层141的端面进行镀覆时的镀覆液沿着电介质层150的外表面侵入到绝缘性树脂体110的内部。
在绝缘性树脂层151的厚度比30μm厚的比较例8中，层叠的多个电容器元件的厚度变得比模塑部的厚度厚，可确认到未被绝缘性树脂体的模塑部覆盖的电容器元件，绝缘性树脂体的外观为不良。此外，在该情况下，在层叠了多个电容器元件时，相邻的电容器元件彼此的集电体层的连接变得不稳定，固体电解电容器的可靠性下降。
另外，长度方向L上的绝缘性树脂层的长度以及绝缘性树脂层的厚度能够通过如下方式进行测定，即，将绝缘性树脂体研磨至W方向上的尺寸的大约1/2的位置，使沿着长度方向L以及高度方向T的截面露出，并使用SEM(Scanning Electron Microscope：扫描电子显微镜)对该截面进行摄像。在实验例2中，长度方向L上的绝缘性树脂层的长度设为五个电容器元件的测定值的平均值。
在本实施方式涉及的固体电解电容器100中，长度方向L上的引出导体层180的长度为长度方向L上的绝缘性树脂体110的长度的0.3倍以上且0.8倍以下，从而能够在降低固体电解电容器的ESR的同时确保固体电解电容器的可靠性。
在长度方向L上的引出导体层180的长度不足长度方向L上的绝缘性树脂体110的长度的0.3倍的情况下，固体电解电容器的ESR高于 30mΩ。在长度方向L上的引出导体层180的长度比长度方向L上的绝缘性树脂体110的长度的0.8倍长的情况下，有可能在引出导体层180与第二外部电极130之间产生短路，固体电解电容器的可靠性下降。
引出导体层180的厚度为10μm以上且100μm以下，从而能够在降低固体电解电容器100的ESR的同时将固体电解电容器100小型化。在引出导体层180的厚度不足10μm的情况下，固体电解电容器的ESR高于30mΩ。在引出导体层180的厚度比100μm厚的情况下，将阻碍固体电解电容器的小型化。
在本实施方式涉及的固体电解电容器100中，在引出导体层180与连接导体层190连接的部分中最靠近第一端面110e的位置与第一端面110e 之间的长度方向L上的距离为87.5μm以上且1750μm以下，从而能够在将固体电解电容器100小型化的同时确保固体电解电容器的可靠性。
在上述距离不足87.5μm的情况下，在工序S10中对金属层141的端面进行镀覆时的镀覆液沿着引出导体层180的外表面侵入时，镀覆液有可能到达电容器元件，固体电解电容器的可靠性下降。在上述距离比1750μm 长的情况下，将阻碍固体电解电容器的小型化。
另外，长度方向L上的引出导体层的长度和上述距离、以及引出导体层的厚度能够通过如下方式进行测定，即，将绝缘性树脂体研磨至W 方向上的尺寸的大约1/2的位置，从而使沿着长度方向L以及高度方向T 的截面露出，并使用SEM(Scanning ElectronMicroscope：扫描电子显微镜)对该截面进行摄像。
(实验例4)
图10是从正面对实验例4中的实施例18至22涉及的固体电解电容器的第一端面进行摄像的图以及从正面对第二端面进行摄像的图。参照图 10，对实施例18至22涉及的固体电解电容器的第一端面以及第二端面进行说明。
作为实施例18至22涉及的固体电解电容器，准备了与使用上述的实施方式1中的制造方法制造的实施方式具有同样的结构的固体电解电容器。用光学显微镜对这些实施例18至22涉及的固体电解电容器各自的第一端面110e侧的第一外部电极120以及第二端面110f侧的第二外部电极 130进行了观察。
在图10中的各观察结果中，中央的明亮的部分(白色的部分)为设置在第一端面或第二端面上的外部电极，位于明亮的部分的周围的大致灰色的部分为设置在第一倒角部或第二倒角部上的外部电极。另外，在大致灰色的周围，作为背景设置有黑色的部分。
在实施例18至22涉及的固体电解电容器中的任一个中，均未看到第一外部电极120以及第二外部电极130从第一端面110e侧以及第二端面 110f侧剥落的样子，是良好(OK)的状态。
(比较例)
图11是从正面对实验例4中的比较例9至13涉及的固体电解电容器的第一端面进行摄像的图以及从正面对第二端面进行摄像的图。参照图 11对比较例9至13涉及的固体电解电容器的第一端面以及第二端面进行说明。
作为比较例9至13涉及的固体电解电容器，准备了按照上述的实施方式中的制造方法制造的固体电解电容器。具体地，在实施方式中的制造方法中，省略了对切断的芯片进行滚筒研磨的工序S9，在切断之后紧接着在芯片的端面侧形成外部电极，从而制造了固体电解电容器。即，在比较例9至13涉及的固体电解电容器中，未形成第一倒角部以及第二倒角部。
用光学显微镜对这些比较例9至13涉及的固体电解电容器各自的第一端面110e侧的第一外部电极120以及第二端面110f侧的第二外部电极 130进行观察。
在图11中的各观察结果中，中央的明亮的部分(白色的部分)为设置在第一端面或第二端面上的外部电极。在图11中，与图9相比较，在明亮的部分的周围未观察到大致灰色的部分，未形成第一倒角部以及第二倒角部。
在比较例9至11涉及的固体电解电容器中，在第一端面侧以及第二端面侧中的任一个中，在端面的周围，外部电极的一部分剥落。
在比较例12涉及的固体电解电容器中，特别在第一端面侧，第一外部电极120较大地剥落。
另一方面，在比较例13涉及的固体电解电容器中，未看到第一外部电极120以及第二外部电极130从第一端面110e侧以及第二端面110f侧剥落的样子，是良好(OK)的状态。
(实施例18至22与比较例9至13的比较)
对实施例的结果和比较例的结果进行比较，从实验上可确认，通过在绝缘性树脂体110设置第一倒角部以及第二倒角部，并设置第一外部电极以及第二外部电极，使得覆盖第一倒角部以及第二倒角部，从而能够抑制第一外部电极以及第二外部电极从埋设电容器元件的绝缘性树脂体的端面侧剥落。
如上所述，在实施方式1涉及的固体电解电容器100中，第一外部电极120横跨第一连接部1101、第二连接部1102、第五连接部1105以及第六连接部1106，并沿着第一倒角部以及第二倒角部，从而能够减弱在第一端面110e与第一主面110a以及第二主面110b的边界部作用于第一外部电极120的应力，并且能够提高第一外部电极120对第一端面110e侧的绝缘性树脂体110的表面的密接性。由此，第一外部电极120的密接强度增加，能够抑制在形成时或制造后第一外部电极120从绝缘性树脂体剥落。其结果是，能够提高固体电解电容器100的可靠性。
此外，第二外部电极130横跨第三连接部1103、第四连接部1104、第七连接部1107以及第八连接部1108，并沿着第一倒角部以及第二倒角部，从而能够减弱在第二端面110f与第一主面110a以及第二主面110b 的边界部作用于第二外部电极130的应力，并且能够提高第二外部电极 130对第二端面110f侧的绝缘性树脂体110的表面的密接性。由此，第二外部电极130的密接强度增加，能够抑制在形成时或制造后第二外部电极130从绝缘性树脂体剥落。其结果是，能够提高固体电解电容器100 的可靠性。
另外，在上述的实施方式1中，例示了在第一端面110e侧在第一连接部1101以及第二连接部1102设置有第一倒角部且在第五连接部1105、以及第六连接部1106设置有第二倒角部的情况并进行了说明，但是不限定于此，只要至少在第一连接部1101以及第二连接部1102设置有第一倒角部即可。在该情况下，第一外部电极120只要设置为横跨第一连接部1101以及第二连接部1102且至少从第一端面110e到达第一主面110a以及第二主面110b即可。通过这种结构，第一外部电极120也会沿着第一倒角部，从而能够提高第一外部电极120与绝缘性树脂体110的密接性，能够抑制第一外部电极120的剥落。
同样地，虽然在上述的实施方式1中，例示了在第二端面110f侧在第三连接部1103以及第四连接部1104设置有第一倒角部且在第七连接部 1107、以及第八连接部1108设置有第二倒角部的情况并进行了说明，但是不限定于此，只要至少在第三连接部1103以及第四连接部1104设置有第一倒角部即可。在该情况下，第二外部电极130只要设置为横跨第三连接部1103以及第四连接部1104且至少从第二端面110f到达第一主面 110a以及第二主面110b即可。通过这样的结构，第二外部电极130也会沿着第一倒角部，从而能够提高第二外部电极130与绝缘性树脂体110 的密接性，能够抑制第二外部电极130的剥落。
另外，通过像实施方式1那样，在第一连接部1101以及第二连接部 1102设置有第一倒角部，在第五连接部1105、以及第六连接部1106设置有第二倒角部，第一外部电极120设置为横跨第一连接部1101、第二连接部1102、第五连接部1105、以及第六连接部1106，且从第一端面110e 到达第一主面110a和第二主面110b以及第一侧面110c和第二侧面110d，从而能够使第一外部电极120更牢固地密接于绝缘性树脂体110。在第二端面110f侧也设为与第一端面110e侧同样的结构，从而能够使第二外部电极130更牢固地密接于绝缘性树脂体110。
(实施方式2)
图12是实施方式2涉及的固体电解电容器的仰视图，是用于说明引出导体部以及电容器元件的形状的图。图13是沿着图12所示的XIII-XIII 线的剖视图。参照图12以及图13，对实施方式2涉及的固体电解电容器 100A进行说明。
与实施方式1相比较，实施方式2涉及的固体电解电容器100的不同点在于，构成为抑制层叠在引出导体层180上的电容器元件170与该引出导体层180的剥落。关于其它的结构，大致相同。
如图12所示，从第二主面110b侧观察绝缘性树脂体110，能够对引出导体层180以及位于高度方向T上的一端侧(基板111侧)的电容器元件170进行视觉确认。在图12中，用实线表示引出导体层180，用虚线表示电容器元件170，用单点划线表示后述的窄幅部185。
如图12所示，引出导体层180具有窄幅部185，在窄幅部185中，在从高度方向T观察的情况下，在位于高度方向T上的一端侧的电容器元件170(在高度方向T上位于最端部的电容器元件170)所位于的区域中，引出导体层180的宽度方向W上的宽度W1比位于宽度方向W上的上述一端侧的电容器元件170的宽度W2窄。
窄幅部185以宽度方向W上的宽度恒定的状态沿着第一方向呈直线状延伸。在从高度方向T观察的情况下，宽度方向W上的窄幅部185的两端位于上述位于一端侧的电容器元件170的宽度方向W上的两端的内侧。
位于一端侧的电容器元件170具有在从高度方向T观察的情况下从上述窄幅部185向宽度方向突出的突出部171。
如图13所示，在突出部171与基板111之间的间隙填充有模塑部112。由此，多个电容器元件170被位于基板111上的模塑部112和位于第一主面110a侧的模塑部112夹住。
因此，可抑制在高温高湿的环境下以及向安装基板进行安装时电容器元件膨胀。进而，基板111构成为比模塑部112硬，因此即使在由于电容器元件170的膨胀而向基板111侧作用按压力的情况下，也可抑制基板 111的变形。
由此，能够抑制电容器元件170的膨胀。通过抑制电容器元件170 的膨胀，从而能够抑制从电容器元件170作用于引出导体层180的力，其结果是，能够抑制电容器元件170与引出导体层180的剥离。
上述窄幅部185的宽度方向上的宽度W1优选为上述位于一端侧的电容器元件170的宽度方向上的宽度W2的0.45倍以上且0.96倍以下。
在窄幅部185的宽度W1小于电容器元件170的宽度W2的0.45倍的情况下，引出导体层180的电阻增大，固体电解电容器100的ESR (Equivalent Series Resistance：等效串联电阻)增大。
在窄幅部185的宽度W2大于电容器元件170的宽度W2的0.96倍的情况下，突出部171与基板111之间的间隙减小，因此由进入到该间隙的模塑部112与位于第一主面110a侧的模塑部112夹住多个电容器元件 170的力减弱。由此，不能抑制多个电容器元件170的膨胀，电容器元件170与引出导体层180有可能会剥离。
此外，引出导体层180的高度方向T上的厚度优选为上述位于一端侧的电容器元件170从引出导体层180向宽度方向W突出的突出量的0.1 倍以上且0.4倍以下。
在引出导体层180的厚度小于电容器元件170的突出量的0.1倍的情况下，突出部171与基板111之间的间隙在高度方向T上减小，因此由进入到该间隙的模塑部112和位于第一主面110a侧的模塑部112夹住多个电容器元件170的力减弱。由此，不能抑制多个电容器元件170的膨胀，电容器元件170和引出导体层180可能会剥离。另一方面，通过使引出导体层180的厚度为电容器元件170的突出量的0.4倍以下，从而能够在抑制电容器元件170与引出导体层180的剥离的同时实现小型化。
此外，引出导体层180的高度方向T上的厚度优选为20μm以上且 240μm以下。在引出导体层180的厚度小于20μm的情况下，突出部171 与基板111之间的间隙在高度方向T上减小，因此，由进入到该间隙的模塑部112与位于第一主面110a侧的模塑部112夹住多个电容器元件170 的力减弱。由此，不能抑制多个电容器元件170的膨胀，电容器元件170 与引出导体层180有可能会剥离。另一方面，通过使引出导体层180的厚度为240μm以下，从而能够在抑制电容器元件170与引出导体层180的剥离的同时实现小型化。
实施方式2涉及的固体电解电容器100基本上按照实施方式1涉及的固体电解电容器100的制造方法来制造。在实施方式2中，依据实施方式 1的工序S5的工序以及依据实施方式1的工序S7的工序与实施方式1涉及的固体电解电容器100的制造方法不同。其它工序大致相同。
在依据实施方式1的工序S5的工序中，在设置有形成为具有宽度方向上的宽度比电容器元件170窄的窄幅部185的引出导电体层180的基板 111上层叠电容器元件170。关于引出导体层180，可以通过溅射法等在基板111上成膜为给定的图案，也可以通过将具有给定的图案的金属箔固定在基板111而形成。
在依据该实施方式1的工序S5的工序中，通过Ag膏等导电性粘接剂对电容器元件170的集电体层和引出导体层180进行连接，并且对相互相邻的电容器元件170彼此的集电体层进行连接。由此，在引出导体层 180上配置多个电容器元件170。此时，在从高度方向T观察的情况下，位于高度方向T上的一端侧的电容器元件170从窄幅部185向宽度方向 W突出。
此外，在依据实施方式1的工序S7的工序中，在用绝缘性树脂对进行了热压接的基板111和电容器元件170进行模塑时，绝缘性树脂填充到位于高度方向T上的一端侧的电容器元件170从上述窄幅部185突出的突出部171与基板111之间。由此，多个电容器元件170被位于基板111 侧的模塑部112和位于高度方向T上的另一端侧(第一主面110a侧)的模塑部112夹住。
如上所述，在实施方式2涉及的固体电解电容器100中，在引出导体层180设置有窄幅部185，在从高度方向T观察的情况下，在电容器元件 170所位于的区域中，窄幅部185的宽度方向上的宽度比电容器元件170 窄。此外，在从高度方向T观察的情况下，成为如下结构，即，在电容器元件170设置有从窄幅部185向宽度方向W突出的突出部171，并在突出部171与基板111之间的间隙填充有模塑部112。
通过设为这种结构，从而如上所述，能够由位于基板111上的模塑部112和位于第一主面110a侧的模塑部112夹住多个电容器元件170。进而，将比模塑部硬的基板111相对于引出导体层180配置在电容器元件170 所位于的一侧的相反侧。由此，可抑制在高温高湿的环境下以及向安装基板进行安装时电容器元件膨胀，其结果是，能够抑制电容器元件170与引出导体层180的剥离，进而，能够提高固体电解电容器100的可靠性。
(实施方式3)
图14是实施方式3涉及的固体电解电容器的仰视图，是用于说明引出导体部以及电容器元件的形状的图。参照图14对实施方式3涉及的固体电解电容器100A进行说明。
如图14所示，在与实施方式2涉及的固体电解电容器100进行比较的情况下，实施方式3涉及的固体电解电容器100A的引出导体层180A 的形状不同。关于其它结构，大致相同。
引出导体层180A在宽度方向W上的两端侧分别具有外缘向内侧凹陷的凹陷部183。在从高度方向T观察的情况下，凹陷部183具有大致矩形形状。凹陷部183沿着长度L方向以给定的宽度延伸。
引出导体层180A具有窄幅部185A，在窄幅部185A中，宽度方向W 上的引出导体层180A的宽度W1A比位于高度方向T上的一端侧的电容器元件170的宽度方向W上的宽度W2窄。
窄幅部185A位于在宽度方向W上排列的两个凹陷部183之间。各凹陷部183沿着长度L方向以给定的宽度延伸，从而窄幅部185A以恒定的宽度沿着长度方向L延伸。
上述位于一端侧的电容器元件170具有在从高度方向T观察的情况下从上述窄幅部185向宽度方向突出的突出部171A。突出部171A具有与凹陷部183对应的形状。
在突出部171A与基板111之间的间隙填充有模塑部112。由此，多个电容器元件170被位于基板111上的模塑部112和位于第一主面110a 侧的模塑部112夹住。
在像以上那样构成的实施方式3涉及的固体电解电容器100A中，也能够得到与实施方式2涉及的固体电解电容器100大致相同的效果。
(实施方式4)
图15是实施方式4涉及的固体电解电容器的仰视图，是用于说明引出导体部以及电容器元件的形状的图。参照图15对实施方式4涉及的固体电解电容器100B进行说明。
如图15所示，在与实施方式3涉及的固体电解电容器100A进行比较的情况下，实施方式4涉及的固体电解电容器100B的引出导体层180B 的形状不同，更特定地，凹陷部183B的形状不同。关于其它结构，大致相同。
引出导体层180B在宽度方向W上的两端侧分别具有外缘向内侧凹陷的凹陷部183B。在从高度方向T观察的情况下，凹陷部183B具有大致三角形形状。设置在宽度方向W上的引出导体层180B的一端侧的凹陷部183B与设置在宽度方向W上的引出导体层180B的另一端侧的183B 相向。
另外，设置在宽度方向W上的引出导体层180B的一端侧的凹陷部 183B也可以相对于设置在宽度方向W上的引出导体层180B的另一端侧的183B在长度方向L上错开。
引出导体层180B具有窄幅部185B，在窄幅部185B中，宽度方向W 上的引出导体层180B的宽度W1B比位于高度方向T上的一端侧的电容器元件170的宽度方向W上的宽度W2窄。窄幅部185B位于在宽度方向W上彼此相向的凹陷部183B之间。
上述位于一端侧的电容器元件170具有在从高度方向T观察的情况下从上述窄幅部185向宽度方向突出的突出部171B。突出部171B具有与凹陷部183B对应的形状。
在突出部171B与基板111之间的间隙填充有模塑部112。由此，多个电容器元件170被位于基板111上的模塑部112和位于第一主面110a 侧的模塑部112夹住。
在像以上那样构成的实施方式4涉及的固体电解电容器100B中，也能够得到与实施方式3涉及的固体电解电容器100A大致相同的效果。
(实验例5)
图16是示出实验例5的条件以及结果的图。参照图16对为了验证实施方式的效果而进行的实验例5进行说明。
如图16所示，在实施验证实验时，准备了比较例14至16涉及的固体电解电容器和实施例23至28涉及的固体电解电容器。
作为实施例23至28涉及的固体电解电容器，准备了实施方式2涉及的固体电解电容器。
作为比较例14涉及的固体电解电容器，准备了如下的固体电解电容器，即，具有基本上按照实施例23涉及的固体电解电容器的结构，但是在从高度方向T观察的情况下，引出导体层不具有窄幅部，引出导电体层的宽度与电容器元件的宽度相等。
作为比较例15涉及的固体电解电容器，准备了如下的固体电解电容器，即，依据实施方式2涉及的固体电解电容器的制造方法进行制造，但是特别是，宽度方向W上的引出导体层的宽度为宽度方向W上的电容器元件170的宽度的0.97倍以上，即，窄幅部的宽度为电容器元件的宽度的0.97倍以上，且引出导体层的厚度/电容器元件从引出导体层向宽度方向W突出的突出量为0.80。
作为比较例16涉及的固体电解电容器，准备了如下的固体电解电容器，即，依据实施方式1涉及的固体电解电容器的制造方法进行制造，但是特别是，宽度方向W上的引出导体层的宽度为宽度方向W上的电容器元件170的宽度的0.23倍以下，即，窄幅部的宽度为电容器元件的宽度的0.23倍以下，且引出导体层的厚度/电容器元件从引出导体层向宽度方向W突出的突出量为0.02。
在260℃的温度对这些比较例14至16以及实施例23至28涉及的固体电解电容器进行回焊，在安装到安装基板之后，测定了固体电解电容器的ESR。由此，计算出相对于安装前的固体电解电容器的ESR所增加的 ESR的上升率。此外，在将这些比较例14至16以及实施例23至28涉及的固体电解电容器在60℃、93％Rh的高温高湿环境下放置1000小时之后，测定了固体电容器的ESR。由此，计算出相对于安装前的固体电解电容器的ESR所增加的ESR的上升率。
另外，关于比较例14至16以及实施例23至28涉及的固体电解电容器中的引出导体层的宽度、电容器元件的宽度、引出导体层的厚度、引出导体层的宽度/电容器元件的宽度(引出导体层相对于电容器元件的宽度的比例)、以及引出导体层的厚度/电容器元件从引出导体层向宽度方向W 突出的突出量(引出导体层相对于电容器元件从引出导体层向宽度方向 W突出的突出量的厚度)等各种条件，如图16所示。
另外，在测定宽度方向W上的引出导体层以及电容器元件的宽度、以及高度方向T上的引出导体层以及电容器元件的厚度的各项目时，将绝缘性树脂体在长度方向L上研磨至能够确认引出导电体层的窄幅部的位置，从而使沿着宽度方向W以及高度方向T的截面露出。用显微镜将该截面放大10倍至100倍并进行摄像，从而能够测定上述各项目。在比较例14至16以及实施例23至28中分别将五个电容器元件的各项目中的测定值的平均值作为宽度方向W上的引出导体层以及电容器元件的宽度、以及高度方向T上的引出导体层以及电容器元件的厚度。另外，在进行研磨时，例如将绝缘性树脂体研磨至长度方向L上的尺寸的大约1/2 的位置。
上述条件中的比较例14至16以及实施例23至28涉及的固体电解电容器中的回焊前(安装前)以及放置于高温高湿环境下之前的状态下的初始的ESR如图16所示。
在比较例14中，回焊后的ESR相对于初始的ESR上升了50％。此外，放置于高温高湿环境下之后的ESR相对于初始的ESR上升了100％。
在比较例15中，回焊后的ESR相对于初始的ESR上升了50％。此外，放置于高温高湿环境下之后的ESR相对于初始的ESR上升了97％。
在比较例16中，回焊后的ESR相对于初始的ESR上升了60％。此外，放置于高温高湿环境下之后的ESR相对于初始的ESR上升了120％。
在实施例23中，回焊后的ESR相对于初始的ESR上升了30％。此外，放置于高温高湿环境下之后的ESR相对于初始的ESR上升了80％。在实施例23中，回焊后以及放置于高温高湿环境下之后的ESR的上升率均比比较例14至16减轻。
实施例24中，回焊后的ESR相对于初始的ESR上升了10％。此外，放置于高温高湿环境下之后的ESR相对于初始的ESR上升了55％。在实施例24中，回焊后以及放置于高温高湿环境下之后的ESR的上升率均比比较例14至16减轻。
在实施例25中，回焊后的ESR相对于初始的ESR上升了10％。此外，放置于高温高湿环境下之后的ESR相对于初始的ESR上升了50％。在实施例25中，回焊后以及放置于高温高湿环境下之后的ESR的上升率均比比较例14至16减轻。
在实施例26中，回焊后的ESR相对于初始的上升了ESR2％。此外，放置于高温高湿环境下之后的ESR相对于初始的ESR上升了40％。在实施例26中，回焊后以及放置于高温高湿环境下之后的ESR的上升率均比比较例14至16减轻。
在实施例27中，回焊后的ESR相对于初始的ESR上升了35％。此外，放置于高温高湿环境下之后的ESR相对于初始的ESR上升了90％。在实施例27中，回焊后以及放置于高温高湿环境下之后的ESR的上升率均比比较例14至16减轻。
在实施例28中，回焊后的ESR相对于初始的ESR上升了40％。此外，放置于高温高湿环境下之后的ESR相对于初始的ESR上升了90％。在实施例28中，回焊后以及放置于高温高湿环境下之后的ESR的上升率均比比较例14至16减轻。
根据以上的结果，对实施例23至28和比较例14至16进行比较，可确认，通过设为如下结构，从而可减轻回焊后以及放置于高温高湿环境下之后的ESR的上升率，该结构是，像实施方式2涉及的固体电解电容器那样，在引出导体层180设置窄幅部185，在从高度方向T观察的情况下，在电容器元件170所位于的区域中，窄幅部185的宽度方向上的宽度比电容器元件170窄，在电容器元件170设置在从高度方向T观察的情况下从窄幅部185向宽度方向W突出的突出部171，并在突出部171与基板 111之间的间隙填充模塑部112。
即，可以说，通过位于基板111上的模塑部112和位于第一主面110a 侧的模塑部112夹住多个电容器元件170，且相对于引出导电体层在电容器元件170所位于的一侧的相反侧配置基板111，从而能够抑制电容器元件的由热造成的膨胀，其结果是，能够抑制电容器元件与引出导电层的剥落，并能够提高可靠性。
此外，对实施例23至28与比较例14至16进行比较，可以说，通过使引出导体层中的窄幅部185的第三方向上的宽度为位于高度方向T的一端侧的电容器元件的第三方向上的宽度的0.45倍以上且0.96倍以下，从而可减轻回焊后以及放置于高温高湿环境下之后的ESR的上升率，能够提高可靠性。
此外，对实施例23至28与比较例14至16进行比较，可以说，通过使引出导体层的高度方向T上的厚度为位于高度方向T上的一端侧的电容器元件从引出导体层向宽度方向W突出的突出量的0.1倍以上且0.4 倍以下，从而可减轻回焊后以及放置于高温高湿环境下之后的ESR的上升率，能够提高可靠性。
此外，根据实施例23至实施例28的结果，可以说，通过引出导体层的高度方向T上的厚度为20μm以上且240μm以下，从而可减轻回焊后以及放置于高温高湿环境下之后的ESR的上升率，能够提高可靠性。
在上述的实施方式3以及4涉及的固体电解电容器中，例示了凹陷部具有矩形形状、以及三角形形状的情况并进行了说明，但是不限定于此，也可以是多边形形状，能够适宜地设定为半圆、半椭圆形状等。
在上述的实施方式的说明中，也可以对可组合的结构进行相互组合。
对本发明的实施方式进行了说明，但是此次公开的实施方式在所有的方面都是例示，不应认为是限制性的。本发明的范围由权利要求书示出，意在包括与权利要求书等同的含义以及范围内的所有的变更。

Claims (17)

1.一种固体电解电容器，具备：
多个电容器元件，包括：阳极部，由具有设置有多个凹部的多孔质状的外表面并在第一方向上延伸的金属层构成；电介质层，设置在所述金属层的外表面；以及阴极部，具有设置在所述电介质层的外表面的一部分的固体电解质层和设置在该固体电解质层的外表面的集电体层；
引出导体层，与所述多个电容器元件中的一个电容器元件的所述集电体层连接；
绝缘性树脂体，设置有所述多个电容器元件以及所述引出导体层；
第一外部电极，与所述多个电容器元件各自的所述阴极部电连接；以及
第二外部电极，与所述多个电容器元件各自的所述阳极部电连接，
所述绝缘性树脂体具有在所述第一方向上相对的第一端面以及第二端面，
所述多个电容器元件在与所述第一方向正交的第二方向上层叠，相互相邻的电容器元件彼此的所述集电体层连接，
所述多个电容器元件中的在所述第二方向上位于最端部的电容器元件与所述引出导体层相邻，
只有与所述引出导体层相邻的所述电容器元件的所述集电体层与所述引出导体层连接，
所述第一外部电极在所述第一端面中与所述引出导体层连接，
所述第二外部电极在所述第二端面中与所述多个电容器元件各自的所述金属层连接，
位于阴极部侧的相反侧且未设置所述固体电解质层的、设置在所述金属层的靠近所述第二端面的外表面的所述电介质层的外表面，被组成与所述绝缘性树脂体不同的绝缘性树脂层所覆盖，
所述绝缘性树脂层被设置为：填补设在所述金属层的靠近所述第二端面的所述外表面的多个凹部。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，
所述绝缘性树脂体还具有在所述第二方向上相对的第一主面以及第二主面，
所述引出导体层位于靠近所述第二主面的位置，
从所述第二主面侧观察所述绝缘性树脂体，能够对所述引出导体层进行视觉确认。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述第一方向上的所述引出导体层的长度为所述第一方向上的所述绝缘性树脂体的长度的0.3倍以上且0.8倍以下。
4.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述引出导体层包含Cu。
5.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
在所述第一端面以及所述第二端面分别存在多个导电性粒子，
所述第一外部电极由设置在所述第一端面上的至少一层镀层构成，并在所述第一端面中与所述引出导体层连接，
所述第二外部电极由设置在所述第二端面上的至少一层镀层构成，并在所述第二端面中与所述多个电容器元件各自的所述金属层连接。
6.根据权利要求5所述的固体电解电容器，其中，
所述导电性粒子包含Pd。
7.根据权利要求5所述的固体电解电容器，其中，
所述第一外部电极由设置在所述第一端面上的第一镀层、设置在该第一镀层上的第二镀层、以及设置在该第二镀层上的第三镀层构成，
所述第二外部电极由设置在所述第二端面上的第一镀层、设置在该第一镀层上的第二镀层、以及设置在该第二镀层上的第三镀层构成，
所述第一镀层包含Cu，
所述第二镀层包含Ni，
所述第三镀层包含Sn。
8.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述金属层包含Al。
9.根据权利要求8所述的固体电解电容器，其中，
所述电介质层由Al的氧化物构成。
10.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述第一方向上的所述绝缘性树脂层的长度为所述第一方向上的所述绝缘性树脂体的长度的0.025倍以上且0.5倍以下。
11.根据权利要求5所述的固体电解电容器，其中，
所述第一端面以及所述第二端面各自的表面粗糙度Ra为2.2μm以上且8.3μm以下。
12.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述绝缘性树脂体包括：
第二绝缘性树脂体，设置有所述引出导体层；以及
第一绝缘性树脂体，设置在所述第二绝缘性树脂体上，使得覆盖所述引出导体层以及所述电容器元件，
所述引出导体层，在所述第二方向上位于最端部的所述电容器元件所位于的区域中，具有与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向上的宽度比在所述第二方向上位于最端部的所述电容器元件窄的窄幅部，
在所述第二方向上位于最端部的所述电容器元件具有在从所述第二方向观察的情况下从所述窄幅部向所述第三方向突出的突出部，
在所述突出部与所述第二绝缘性树脂体之间的间隙填充有所述第一绝缘性树脂体。
13.根据权利要求12所述的固体电解电容器，其中，
所述窄幅部以所述第三方向上的宽度恒定的状态沿着所述第一方向呈直线状延伸。
14.根据权利要求12所述的固体电解电容器，其中，
所述窄幅部的所述第三方向上的宽度为在所述第二方向上位于最端部的所述电容器元件的所述第三方向上的宽度的0.45倍以上且0.96倍以下。
15.根据权利要求12所述的固体电解电容器，其中，
所述引出导体层的所述第二方向上的厚度为在所述第二方向上位于最端部的所述电容器元件从所述引出导体层向所述第三方向突出的突出量的0.1倍以上且0.4倍以下。
16.根据权利要求12所述的固体电解电容器，其中，
所述引出导体层的所述第二方向上的厚度为20μm以上且240μm以下。
17.根据权利要求16所述的固体电解电容器，其中，
所述第一外部电极包括设置在所述第一端面上的镀层，
所述第二外部电极包括设置在所述第二端面上的镀层。
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