JPH08222471A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH08222471A JPH08222471A JP7046513A JP4651395A JPH08222471A JP H08222471 A JPH08222471 A JP H08222471A JP 7046513 A JP7046513 A JP 7046513A JP 4651395 A JP4651395 A JP 4651395A JP H08222471 A JPH08222471 A JP H08222471A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer layer
- ceramic capacitor
- thickness
- element body
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板実装後の信頼性が大幅に向上した積層セ
ラミックコンデンサを提供する。 【構成】 積層コンデンサ（１ａ）における素体４の外
層３の厚み（Ｈ1）を、素体４の面境界部に形成される
微少除去部の素体の面からの最大寸法Ｌ以上に増やし、
外層３の強度を向上させることにより、基板実装時のハ
ンダ７による熱ストレスによっても外装寄りの内層にス
ラックが発生するのを防止でき、基板実装時の信頼性を
向上させる。
ラミックコンデンサを提供する。 【構成】 積層コンデンサ（１ａ）における素体４の外
層３の厚み（Ｈ1）を、素体４の面境界部に形成される
微少除去部の素体の面からの最大寸法Ｌ以上に増やし、
外層３の強度を向上させることにより、基板実装時のハ
ンダ７による熱ストレスによっても外装寄りの内層にス
ラックが発生するのを防止でき、基板実装時の信頼性を
向上させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板実装時の熱スト
レスによるクラックの発生を防止し、実装時の信頼性を
向上させることができる積層セラミックコンデンサに関
する。
レスによるクラックの発生を防止し、実装時の信頼性を
向上させることができる積層セラミックコンデンサに関
する。
【０００２】
【従来の技術】図３と図４に示すように、積層セラミッ
クコンデンサ１は、表面に内部電極２を設けた多数枚の
セラミックグリーンシートと、上下両面に同じくセラミ
ックグリーンシートの外層３、３を重ね、これを加圧後
に焼成して素体４を形成し、この素体４にバレル研磨加
工等を施して素体の面境界部を微少除去してエッジを滑
らかにして外形等の安定化を図った後、素体４の両端に
外部電極５、５を内部電極２と導通するように設けた構
造になっている。
クコンデンサ１は、表面に内部電極２を設けた多数枚の
セラミックグリーンシートと、上下両面に同じくセラミ
ックグリーンシートの外層３、３を重ね、これを加圧後
に焼成して素体４を形成し、この素体４にバレル研磨加
工等を施して素体の面境界部を微少除去してエッジを滑
らかにして外形等の安定化を図った後、素体４の両端に
外部電極５、５を内部電極２と導通するように設けた構
造になっている。
【０００３】従来、積層セラミックコンデンサ１の外層
３の厚みは、専ら素体単体に要求される機械的強度、電
気的信頼性を基に設計されてきた。例えば、要求される
抗折強度から素体４の厚みが決定され、必要とする内層
厚みを差し引いて外層厚みを決めたり、湿度等の外部環
境が内層に影響を及ぼさないために必要な厚みを外層厚
みとしてきた。
３の厚みは、専ら素体単体に要求される機械的強度、電
気的信頼性を基に設計されてきた。例えば、要求される
抗折強度から素体４の厚みが決定され、必要とする内層
厚みを差し引いて外層厚みを決めたり、湿度等の外部環
境が内層に影響を及ぼさないために必要な厚みを外層厚
みとしてきた。
【０００４】従って、外層３の厚み（Ｈ）と、バレル研
磨などにより素体の面境界部に形成される微少除去部の
素体の面からの最大寸法（以下、単に除去部寸法Ｌとい
う）との相関は考慮されていなかった。
磨などにより素体の面境界部に形成される微少除去部の
素体の面からの最大寸法（以下、単に除去部寸法Ｌとい
う）との相関は考慮されていなかった。
【０００５】ところで、除去部寸法Ｌは耐基板曲げ強度
の重要な因子であり、強度を向上させるために除去部寸
法Ｌは拡大傾向にある。一方、積層セラミックコンデン
サの高容量化が進む中で内層厚みも拡大傾向にあり、結
果的に、外層厚み＜除去部寸法Ｌとなる設計の比率が高
まっている。
の重要な因子であり、強度を向上させるために除去部寸
法Ｌは拡大傾向にある。一方、積層セラミックコンデン
サの高容量化が進む中で内層厚みも拡大傾向にあり、結
果的に、外層厚み＜除去部寸法Ｌとなる設計の比率が高
まっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、研磨された除
去部分は研磨時の衝撃により、セラミックの強度が低下
しており、また、この部分は、図４に示すように、基板
６への実装時には、ハンダ７の熱収縮応力を受けるため
に、上記設計条件を採った場合、外層寄りの内層にクラ
ック８が発生しやすく、絶縁抵抗が劣化するという問題
があった。
去部分は研磨時の衝撃により、セラミックの強度が低下
しており、また、この部分は、図４に示すように、基板
６への実装時には、ハンダ７の熱収縮応力を受けるため
に、上記設計条件を採った場合、外層寄りの内層にクラ
ック８が発生しやすく、絶縁抵抗が劣化するという問題
があった。
【０００７】そこで、この発明の課題は、基板実装時に
熱ストレスによるクラックの発生がなく、信頼性を向上
させることができる積層セラミックコンデンサを提供す
ることにある。
熱ストレスによるクラックの発生がなく、信頼性を向上
させることができる積層セラミックコンデンサを提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、積層セラミックコンデンサにお
ける素体外層厚みと、素体の面境界部に形成される微少
除去部との関係を、外層厚み＞除去部寸法Ｌとした構成
を採用したものである。
するため、この発明は、積層セラミックコンデンサにお
ける素体外層厚みと、素体の面境界部に形成される微少
除去部との関係を、外層厚み＞除去部寸法Ｌとした構成
を採用したものである。
【０００９】
【作用】素体の外層厚みを除去部寸法Ｌ以上に増やす
と、外層の強度が向上し、基板実装時にハンダの熱収縮
応力を受けても、外層寄りの内層にクラックが発生する
のを防止でき、基板実装時の信頼性を向上させることが
できる。
と、外層の強度が向上し、基板実装時にハンダの熱収縮
応力を受けても、外層寄りの内層にクラックが発生する
のを防止でき、基板実装時の信頼性を向上させることが
できる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１お
よび図２に基づいて説明する。なお、図３と図４に示し
た従来例と同一部分は同一符号を付して説明に代える。
よび図２に基づいて説明する。なお、図３と図４に示し
た従来例と同一部分は同一符号を付して説明に代える。
【００１１】図１のように、この発明の積層セラミック
コンデンサ（１ａ）は、素体４の面境界部を微少除去
し、除去部寸法Ｌとほぼ同じ曲率半径の曲面状に形成し
たもので、素体４の外層３の厚み（Ｈ1）を除去部寸法
Ｌ以上に増やした構造としたものである。
コンデンサ（１ａ）は、素体４の面境界部を微少除去
し、除去部寸法Ｌとほぼ同じ曲率半径の曲面状に形成し
たもので、素体４の外層３の厚み（Ｈ1）を除去部寸法
Ｌ以上に増やした構造としたものである。
【００１２】図２は、この発明の他の例を示すもので、
積層セラミックコンデンサ（１ｂ）は、素体４の面境界
部にＣ面取りを行なったものであり、この場合も外層３
の厚みは除去部寸法Ｌ以上に増やした構造としたもので
ある。
積層セラミックコンデンサ（１ｂ）は、素体４の面境界
部にＣ面取りを行なったものであり、この場合も外層３
の厚みは除去部寸法Ｌ以上に増やした構造としたもので
ある。
【００１３】上記のように、微少除去部の形状を曲面状
にするかＣ面取りにするかにかかわりなく、外層厚み＞
除去部寸法Ｌとすると、外層３の強度が向上し、基板６
への実装時にハンダの熱収縮応力を受けても、外層寄り
の内層にクラックが発生することがない。
にするかＣ面取りにするかにかかわりなく、外層厚み＞
除去部寸法Ｌとすると、外層３の強度が向上し、基板６
への実装時にハンダの熱収縮応力を受けても、外層寄り
の内層にクラックが発生することがない。
【００１４】次に、この発明と従来の積層セラミックコ
ンデンサを用いて行なった絶縁抵抗不良発生率の試験結
果を表１に示す。
ンデンサを用いて行なった絶縁抵抗不良発生率の試験結
果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１において、鉛系セラミックを素子材料
とする５．７ｍｍ×２．８ｍｍ×２．５ｍｍサイズの静
電容量１０μＦ、２５Ｖ定格電圧の積層セラミックコン
デンサの従来の外層厚みは１３６μｍであった。また、
除去部寸法Ｌは耐基板曲げ強度の要求を満たすために２
５０μｍ以上必要であった。このコンデンサをリフロー
ハンダー付け方式でガラスエポキシ基板に実装すると
０．０７％の絶縁抵抗不良が発生した。
とする５．７ｍｍ×２．８ｍｍ×２．５ｍｍサイズの静
電容量１０μＦ、２５Ｖ定格電圧の積層セラミックコン
デンサの従来の外層厚みは１３６μｍであった。また、
除去部寸法Ｌは耐基板曲げ強度の要求を満たすために２
５０μｍ以上必要であった。このコンデンサをリフロー
ハンダー付け方式でガラスエポキシ基板に実装すると
０．０７％の絶縁抵抗不良が発生した。
【００１７】更に、良品を９５℃、５０Ｖ印加の高温負
荷試験を評価すると、実装時に発生したクラックが原因
となって絶縁抵抗不良が０．２０％発生した。
荷試験を評価すると、実装時に発生したクラックが原因
となって絶縁抵抗不良が０．２０％発生した。
【００１８】そこで、コンデンサ自体の厚みは一定に保
ったまま、内部電極２間のセラミックの厚みを減らすこ
とによって外層厚みを除去部寸法Ｌ以上に増やした。
ったまま、内部電極２間のセラミックの厚みを減らすこ
とによって外層厚みを除去部寸法Ｌ以上に増やした。
【００１９】その結果、表１に示すように、外装厚みを
２５６μｍ、３６０μｍとした場合、基板実装後、高温
負荷試験中の絶縁抵抗不良は発生しなかった。
２５６μｍ、３６０μｍとした場合、基板実装後、高温
負荷試験中の絶縁抵抗不良は発生しなかった。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、積層
セラミックコンデンサにおける素体外層厚みを除去部寸
法Ｌ以上に増やしたので、外層の強度が向上し、基板実
装時のハンダによる熱ストレスによっても、外層寄りの
内層にクラックの発生がなくなり、基板実装後の信頼性
が大幅に向上した。
セラミックコンデンサにおける素体外層厚みを除去部寸
法Ｌ以上に増やしたので、外層の強度が向上し、基板実
装時のハンダによる熱ストレスによっても、外層寄りの
内層にクラックの発生がなくなり、基板実装後の信頼性
が大幅に向上した。
【図１】この発明の積層セラミックコンデンサを示す要
部の拡大断面図である。
部の拡大断面図である。
【図２】この発明の積層セラミックコンデンサの他の例
を示す要部の拡大断面図である。
を示す要部の拡大断面図である。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサを示す断面図
である。
である。
【図４】同上の要部を拡大した断面図である。
１、１ａ、１ｂ 積層セラミックコンデンサ ２ 内部電極 ３ 外層 ４ 素体 ６ 基板 ７ ハンダ
Claims (1)
- 【請求項１】 積層セラミックコンデンサにおける素体
外層厚みと、素体の面境界部に形成される微少除去部と
の関係を、外層厚み＞微少除去部の素体の面からの最大
寸法としたことを特徴とする積層セラミックコンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7046513A JPH08222471A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7046513A JPH08222471A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222471A true JPH08222471A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12749351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7046513A Pending JPH08222471A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222471A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251204A (ja) * | 1998-03-06 | 1999-09-17 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2018198297A (ja) * | 2016-06-15 | 2018-12-13 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
| JP2018198298A (ja) * | 2016-06-15 | 2018-12-13 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
| US10903017B2 (en) | 2016-06-15 | 2021-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP7046513A patent/JPH08222471A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251204A (ja) * | 1998-03-06 | 1999-09-17 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2018198297A (ja) * | 2016-06-15 | 2018-12-13 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
| JP2018198298A (ja) * | 2016-06-15 | 2018-12-13 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
| US10903017B2 (en) | 2016-06-15 | 2021-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
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