JP2975806B2 - メッキ電極を有する電子部品及びその製造方法 - Google Patents
メッキ電極を有する電子部品及びその製造方法Info
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- JP2975806B2 JP2975806B2 JP5120993A JP12099393A JP2975806B2 JP 2975806 B2 JP2975806 B2 JP 2975806B2 JP 5120993 A JP5120993 A JP 5120993A JP 12099393 A JP12099393 A JP 12099393A JP 2975806 B2 JP2975806 B2 JP 2975806B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品素体の表面に
メッキを施すことにより電極が形成された電子部品とそ
れを製造する方法に関する。
メッキを施すことにより電極が形成された電子部品とそ
れを製造する方法に関する。
【０００２】この種の電子部品の例として、例えば、段
付貫通コンデンサがある。この段付貫通コンデンサは、
上下両端の径が異なり、中心に貫通孔を有する誘電体か
らなる円柱形の電子部品素体の内周と外周側とに互いに
分離され、絶縁された一対の対向電極を設け、中心の貫
通孔に通したリード線を内周側の電極に半田で導電固着
したものである。この段付貫通コンデンサは、電子機器
のシャーシに設けた貫通孔に嵌め込まれ、外周側の電極
が半田でシャーシに導電固着されることにより、同シャ
ーシに取り付けられる。
付貫通コンデンサがある。この段付貫通コンデンサは、
上下両端の径が異なり、中心に貫通孔を有する誘電体か
らなる円柱形の電子部品素体の内周と外周側とに互いに
分離され、絶縁された一対の対向電極を設け、中心の貫
通孔に通したリード線を内周側の電極に半田で導電固着
したものである。この段付貫通コンデンサは、電子機器
のシャーシに設けた貫通孔に嵌め込まれ、外周側の電極
が半田でシャーシに導電固着されることにより、同シャ
ーシに取り付けられる。
【０００３】従来、このような段付貫通コンデンサは、
次のような方法により製造される。まず、前述のような
誘電体からなる円柱形の電子部品素体を用意し、電子部
品素体の全表面にＮｉメッキを施し、これを熱処理し、
その表面を酸化させる。その後、再度Ｎｉメッキを施
す。これにより、前後２回のメッキ工程により形成され
たＮｉメッキ層の間に薄いＮｉの酸化膜を有する導体膜
が形成される。ここで、２回のメッキ工程を行うのは、
電極として所要の膜厚を得るためである。また、Ｎｉの
酸化膜を設けるのは半田付時における半田の熱収縮を緩
衝するためである。その後、この電極の表面にＰｂ−Ｓ
ｎメッキを設ける。さらに、電子部品素体の両端面を研
磨し、その部分の導体膜を除去することで、その内外周
の導体膜を互いに分離し、一対の対向電極とする。その
後、中心の貫通孔にリード線を通し、これを半田付けす
ることにより、段付貫通コンデンサが完成する。
次のような方法により製造される。まず、前述のような
誘電体からなる円柱形の電子部品素体を用意し、電子部
品素体の全表面にＮｉメッキを施し、これを熱処理し、
その表面を酸化させる。その後、再度Ｎｉメッキを施
す。これにより、前後２回のメッキ工程により形成され
たＮｉメッキ層の間に薄いＮｉの酸化膜を有する導体膜
が形成される。ここで、２回のメッキ工程を行うのは、
電極として所要の膜厚を得るためである。また、Ｎｉの
酸化膜を設けるのは半田付時における半田の熱収縮を緩
衝するためである。その後、この電極の表面にＰｂ−Ｓ
ｎメッキを設ける。さらに、電子部品素体の両端面を研
磨し、その部分の導体膜を除去することで、その内外周
の導体膜を互いに分離し、一対の対向電極とする。その
後、中心の貫通孔にリード線を通し、これを半田付けす
ることにより、段付貫通コンデンサが完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】このように、メッ
キ電極を有する段付貫通コンデンサでは、電子部品素体
の表面に形成された導体膜を分離するため、電子部品素
体の両端面を研磨している。しかし、段付貫通コンデン
サの電子部品素体は、誘電体セラミックの焼結体からな
り、脆いため、この研磨工程における衝撃で電子部品素
体に細かい、いわゆるマイクロクラックが発生しやす
い。
キ電極を有する段付貫通コンデンサでは、電子部品素体
の表面に形成された導体膜を分離するため、電子部品素
体の両端面を研磨している。しかし、段付貫通コンデン
サの電子部品素体は、誘電体セラミックの焼結体からな
り、脆いため、この研磨工程における衝撃で電子部品素
体に細かい、いわゆるマイクロクラックが発生しやす
い。
【０００５】さらに、前記の研磨工程により、段付貫通
コンデンサをシャーシに取り付けて半田付けした後、ヒ
ートサイクル等の信頼性試験を行うと、静電容量値が減
少してしまうという課題があった。これは、電子部品素
体の端面の研磨により、電極を形成するメッキによる導
体膜の縁部が剥がれ、さらに、半田付け時に電極と半田
との熱応力等により、電極が電子部品素体の表面からさ
らに剥れてしまうためである。すなわち、この電極の剥
がれにより、実質的に内外周側の電極の対向面積が減少
し、静電容量値が減少してしまう。
コンデンサをシャーシに取り付けて半田付けした後、ヒ
ートサイクル等の信頼性試験を行うと、静電容量値が減
少してしまうという課題があった。これは、電子部品素
体の端面の研磨により、電極を形成するメッキによる導
体膜の縁部が剥がれ、さらに、半田付け時に電極と半田
との熱応力等により、電極が電子部品素体の表面からさ
らに剥れてしまうためである。すなわち、この電極の剥
がれにより、実質的に内外周側の電極の対向面積が減少
し、静電容量値が減少してしまう。
【０００６】ここでは、段付貫通コンデンサの問題につ
いて述べたが、研磨により導体膜を分離する従来の手段
では、一般に前述のような問題が起こりやすく、このよ
うなメッキ電極を有する他の部品、例えば、円板貫通コ
ンデンサ、円筒コンデンサ、円柱抵抗等も同様の問題を
有している。そこで本発明は、前述のような研磨工程を
行うことなく得られ、そのため機械的強度が高く、特性
の劣化や変動が起こりにくいメッキ電極を有する電子部
品とその製造方法を提供することを目的とする。
いて述べたが、研磨により導体膜を分離する従来の手段
では、一般に前述のような問題が起こりやすく、このよ
うなメッキ電極を有する他の部品、例えば、円板貫通コ
ンデンサ、円筒コンデンサ、円柱抵抗等も同様の問題を
有している。そこで本発明は、前述のような研磨工程を
行うことなく得られ、そのため機械的強度が高く、特性
の劣化や変動が起こりにくいメッキ電極を有する電子部
品とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、前記の目的を
達成するため、本発明において採用した手段は、電子部
品素体１の表面にメッキ膜を設けて互いに分離した複数
の電極２、３を形成したメッキ電極を有する電子部品に
おいて、前記電極２、３が電子部品素体１の表面に設け
られたガラス膜４を介して互いに分離されていることを
特徴とするものである。
達成するため、本発明において採用した手段は、電子部
品素体１の表面にメッキ膜を設けて互いに分離した複数
の電極２、３を形成したメッキ電極を有する電子部品に
おいて、前記電極２、３が電子部品素体１の表面に設け
られたガラス膜４を介して互いに分離されていることを
特徴とするものである。
【０００８】さらに本発明で採用した手段は、電子部品
素体１の表面にメッキ膜を設けて互いに分離した複数の
電極２、３を形成したメッキ電極を有する電子部品を製
造する方法において、電子部品素体１の表面の所定の位
置にガラスペーストを塗布し、これを焼き付けてガラス
膜４を形成する工程と、このガラス膜４を除く電子部品
素体１の表面にメッキを施し、電極２、３を形成する工
程とを有することを特徴とするものである。
素体１の表面にメッキ膜を設けて互いに分離した複数の
電極２、３を形成したメッキ電極を有する電子部品を製
造する方法において、電子部品素体１の表面の所定の位
置にガラスペーストを塗布し、これを焼き付けてガラス
膜４を形成する工程と、このガラス膜４を除く電子部品
素体１の表面にメッキを施し、電極２、３を形成する工
程とを有することを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】前記本発明によるメッキ電極を有する電子部品
では、導体膜が電極２、３として形成した当初からガラ
ス膜４、５を境に分離されているので、導体膜を除去す
るため、電子部品素体１の端面の導体を研磨する必要が
ない。このため、電子部品素体１の破損や導体膜の剥が
れ等が起こらず、機械的強度が高く、特性の劣化や変動
が起こりにくいメッキ電極を有する電子部品が得られ
る。なお、ガラス膜は耐熱性と化学的安定性が高いた
め、電極２、３をメッキにより形成したり、或はメッキ
膜を熱処理するのに耐えることができる。
では、導体膜が電極２、３として形成した当初からガラ
ス膜４、５を境に分離されているので、導体膜を除去す
るため、電子部品素体１の端面の導体を研磨する必要が
ない。このため、電子部品素体１の破損や導体膜の剥が
れ等が起こらず、機械的強度が高く、特性の劣化や変動
が起こりにくいメッキ電極を有する電子部品が得られ
る。なお、ガラス膜は耐熱性と化学的安定性が高いた
め、電極２、３をメッキにより形成したり、或はメッキ
膜を熱処理するのに耐えることができる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
について詳細に説明する。電子部品の例として、図１に
本発明を段付貫通コンデンサに適用した例を示す。この
段付貫通コンデンサに用いられる電子部品素体１は、上
下両端の径が異なり、中心に貫通孔を有する段付円柱形
で、それはチタン酸ストロンチウム等の誘電体セラミッ
クからなる。この電子部品素体１の内周側と外周側とに
各々電極２、３が設けられ、これら電極２、３は、電子
部品素体１の両端面にリング状に設けたガラス膜４、５
で分離されている。
について詳細に説明する。電子部品の例として、図１に
本発明を段付貫通コンデンサに適用した例を示す。この
段付貫通コンデンサに用いられる電子部品素体１は、上
下両端の径が異なり、中心に貫通孔を有する段付円柱形
で、それはチタン酸ストロンチウム等の誘電体セラミッ
クからなる。この電子部品素体１の内周側と外周側とに
各々電極２、３が設けられ、これら電極２、３は、電子
部品素体１の両端面にリング状に設けたガラス膜４、５
で分離されている。
【００１１】ここで、上側のガラス膜４と内外周側の電
極２、３との縁部が図１（ｂ）に示されている。この電
極２は、２回のメッキ処理により設けられたメッキ層２
ａ、２ｂ、３ａ、３ｂからなり、第一のメッキ層２ａ、
３ａの表面に酸化層２ｃ、３ｃが形成されている。この
酸化層２ｃ、３ｃは、半田付け時における半田の熱収縮
を緩衝し、静電容量値の減少等の特性変動を防止するた
めに設けられる。メッキ層２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂは、
例えばＮｉメッキ等からなり、さらにその外側に別の金
属からなるメッキ膜、例えばＳｎメッキ膜やＳｎ−Ｐｂ
メッキ膜等を設けることもきる。これらのＳｎメッキ膜
やＳｎ−Ｐｂメッキ膜は、電極３にリード線６を半田付
けするときや、電極２をシャーシ８に半田付けするとき
の半田付性を良好にする。
極２、３との縁部が図１（ｂ）に示されている。この電
極２は、２回のメッキ処理により設けられたメッキ層２
ａ、２ｂ、３ａ、３ｂからなり、第一のメッキ層２ａ、
３ａの表面に酸化層２ｃ、３ｃが形成されている。この
酸化層２ｃ、３ｃは、半田付け時における半田の熱収縮
を緩衝し、静電容量値の減少等の特性変動を防止するた
めに設けられる。メッキ層２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂは、
例えばＮｉメッキ等からなり、さらにその外側に別の金
属からなるメッキ膜、例えばＳｎメッキ膜やＳｎ−Ｐｂ
メッキ膜等を設けることもきる。これらのＳｎメッキ膜
やＳｎ−Ｐｂメッキ膜は、電極３にリード線６を半田付
けするときや、電極２をシャーシ８に半田付けするとき
の半田付性を良好にする。
【００１２】さらに、図１（ａ）に示すように、前記電
子部品素体１の中心の貫通孔にリード線６を通し、この
リード線６を内周側の電極３に半田７で導電固着する。
この段付貫通コンデンサは、電子機器のシャーシ８に設
けた貫通孔に嵌め込まれ、外周側の電極２が半田９でシ
ャーシ８に導電固着される。
子部品素体１の中心の貫通孔にリード線６を通し、この
リード線６を内周側の電極３に半田７で導電固着する。
この段付貫通コンデンサは、電子機器のシャーシ８に設
けた貫通孔に嵌め込まれ、外周側の電極２が半田９でシ
ャーシ８に導電固着される。
【００１３】次に、このような段付貫通コンデンサを製
造する方法の実施例について説明する。まず、図２
（ａ）に示すように、前述のような誘電体からなる段付
円柱形の電子部品素体１１を用意し、この表面にメッキ
膜が析出しやすいように、表面処理１０をする。
造する方法の実施例について説明する。まず、図２
（ａ）に示すように、前述のような誘電体からなる段付
円柱形の電子部品素体１１を用意し、この表面にメッキ
膜が析出しやすいように、表面処理１０をする。
【００１４】次に、図２（ｂ）に示すように、電子部品
素体１の両端面部分の所定の位置にリング状にガラスペ
ーストを塗布し、これを焼き付けてガラス膜４、５を設
ける。このようなガラス膜４、５は、例えば、スクリー
ン印刷等の手段でガラスペーストを印刷し、これを６２
０℃程度の温度で焼き付けることで設けることができ
る。なお、前記表面処理１０とガラス膜４、５の形成と
は、その工程順序を逆にしてもよい。
素体１の両端面部分の所定の位置にリング状にガラスペ
ーストを塗布し、これを焼き付けてガラス膜４、５を設
ける。このようなガラス膜４、５は、例えば、スクリー
ン印刷等の手段でガラスペーストを印刷し、これを６２
０℃程度の温度で焼き付けることで設けることができ
る。なお、前記表面処理１０とガラス膜４、５の形成と
は、その工程順序を逆にしてもよい。
【００１５】その後、図２（ｃ）に示すように、このガ
ラス膜４を除く電子部品素体１の表面にＮｉ等のメッキ
層２ａ、３ａを設ける。さらに、図２（ｄ）で示すよう
に、このメッキ層２ａ、２ｂを熱処理し、その表面を酸
化層２ｃ、３ｃとする。次に、図２（ｅ）で示すよう
に、ガラス膜４を除く酸化層２ｃ、３ｃの上に再度Ｎｉ
等のメッキ層２ｂ、３ｂを形成する。これにより、内外
周側の電極２、３が形成される。
ラス膜４を除く電子部品素体１の表面にＮｉ等のメッキ
層２ａ、３ａを設ける。さらに、図２（ｄ）で示すよう
に、このメッキ層２ａ、２ｂを熱処理し、その表面を酸
化層２ｃ、３ｃとする。次に、図２（ｅ）で示すよう
に、ガラス膜４を除く酸化層２ｃ、３ｃの上に再度Ｎｉ
等のメッキ層２ｂ、３ｂを形成する。これにより、内外
周側の電極２、３が形成される。
【００１６】その後、この内外周の電極２、３の表面に
Ｐｂ−Ｓｎメッキ或はＳｎメッキを設ける。さらに、図
１（ａ）に示すように、電子部品素体１の中心の貫通孔
にリード線６を通し、これを半田７で半田付けすること
により、段付貫通コンデンサが完成する。
Ｐｂ−Ｓｎメッキ或はＳｎメッキを設ける。さらに、図
１（ａ）に示すように、電子部品素体１の中心の貫通孔
にリード線６を通し、これを半田７で半田付けすること
により、段付貫通コンデンサが完成する。
【００１７】なお、前記実施例は、段付貫通コンデンサ
の例であるが、互いに分離されたメッキ膜からなる電極
を有する他の電子部品、例えば、円板貫通コンデンサ、
円筒コンデンサ、円柱抵抗等についても本発明を同様に
して適用することができることはもちろんである。さら
に、電極２、３が二つに分離されているものだけでな
く、３つ以上の電極に分離されている電子部品とその製
造方法にも、同様にして本発明を適用することができ
る。
の例であるが、互いに分離されたメッキ膜からなる電極
を有する他の電子部品、例えば、円板貫通コンデンサ、
円筒コンデンサ、円柱抵抗等についても本発明を同様に
して適用することができることはもちろんである。さら
に、電極２、３が二つに分離されているものだけでな
く、３つ以上の電極に分離されている電子部品とその製
造方法にも、同様にして本発明を適用することができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明は、電子部品
素体の研磨工程を行うことなく得られ、そのため機械的
強度が高く、特性の劣化や変動が起こりにくく、高い信
頼性が得られるメッキ電極を有する電子部品とその製造
方法を提供することができる。
素体の研磨工程を行うことなく得られ、そのため機械的
強度が高く、特性の劣化や変動が起こりにくく、高い信
頼性が得られるメッキ電極を有する電子部品とその製造
方法を提供することができる。
【図１】本発明の実施例である段付貫通コンデンサをシ
ャーシに取り付けた状態の縦断側面図とそのＡ部拡大図
である。
ャーシに取り付けた状態の縦断側面図とそのＡ部拡大図
である。
【図２】本発明の実施例である段付貫通コンデンサ製造
方法の工程順に示した半完成状態の段付貫通コンデンサ
の縦断側面図である。
方法の工程順に示した半完成状態の段付貫通コンデンサ
の縦断側面図である。
１ 電子部品素体 ２ 電極 ２ａ 電極の第一のメッキ層 ２ｂ 電極の第二のメッキ層 ３ 電極 ３ａ 電極の第一のメッキ層 ３ｂ 電極の第二のメッキ層 ４ ガラス膜 ５ ガラス膜
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品素体（１）の表面にメッキ膜を
設けて互いに分離した複数の電極（２）、（３）を形成
したメッキ電極を有する電子部品において、前記電極
（２）、（３）が電子部品素体（１）の表面に設けられ
たガラス膜（４）を介して互いに分離されていることを
特徴とするメッキ電極を有する電子部品。 - 【請求項２】 電子部品素体（１）の表面にメッキ膜を
設けて互いに分離した複数の電極（２）、（３）を形成
したメッキ電極を有する電子部品を製造する方法におい
て、電子部品素体（１）の表面の所定の位置にガラスペ
ーストを塗布し、これを焼き付けてガラス膜（４）を形
成する工程と、このガラス膜（４）を除く電子部品素体
（１）の表面にメッキを施し、電極（２）、（３）を形
成する工程とを有することを特徴とするメッキ電極を有
する電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120993A JP2975806B2 (ja) | 1993-04-24 | 1993-04-24 | メッキ電極を有する電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120993A JP2975806B2 (ja) | 1993-04-24 | 1993-04-24 | メッキ電極を有する電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310374A JPH06310374A (ja) | 1994-11-04 |
| JP2975806B2 true JP2975806B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=14800130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5120993A Expired - Fee Related JP2975806B2 (ja) | 1993-04-24 | 1993-04-24 | メッキ電極を有する電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2975806B2 (ja) |
-
1993
- 1993-04-24 JP JP5120993A patent/JP2975806B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06310374A (ja) | 1994-11-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990810 |
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