JPH0582383A - チツプ型電子部品 - Google Patents
チツプ型電子部品Info
- Publication number
- JPH0582383A JPH0582383A JP3243298A JP24329891A JPH0582383A JP H0582383 A JPH0582383 A JP H0582383A JP 3243298 A JP3243298 A JP 3243298A JP 24329891 A JP24329891 A JP 24329891A JP H0582383 A JPH0582383 A JP H0582383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- electrode layer
- electrode
- type electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ型電子部品を回路基板に実装してもクラ
ックが発生しないようにする。 【構成】セラミック基体２の端面２ａ，２ｂに、この端
面２ａ，２ｂを覆って外部電極４が形成されたチップ型
電子部品であって、前記外部電極４は前記端面２ａ，２
ｂに設けられた第１電極層５と、前記端面２ａ，２ｂと
接する周縁部７に設けられた第２電極層６とからなって
おり、かつ、第１電極層５はガラスフリットを含有する
金属層から構成され、第２電極層６はガラスフリットを
含有しない金属層から構成されているチップ型電子部
品。
ックが発生しないようにする。 【構成】セラミック基体２の端面２ａ，２ｂに、この端
面２ａ，２ｂを覆って外部電極４が形成されたチップ型
電子部品であって、前記外部電極４は前記端面２ａ，２
ｂに設けられた第１電極層５と、前記端面２ａ，２ｂと
接する周縁部７に設けられた第２電極層６とからなって
おり、かつ、第１電極層５はガラスフリットを含有する
金属層から構成され、第２電極層６はガラスフリットを
含有しない金属層から構成されているチップ型電子部
品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップコンデンサ、チ
ップ抵抗、チップインダクタ、チップバリスタなどのよ
うに、セラミック基体の端面に外部電極を形成して構成
されたチップ型電子部品に関する。
ップ抵抗、チップインダクタ、チップバリスタなどのよ
うに、セラミック基体の端面に外部電極を形成して構成
されたチップ型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種のチップ型電子部品と
して図４に示すチップコンデンサ２０がある。チップコ
ンデンサ２０はセラミック基体２１を備えている。セラ
ミック基体２１はその対向端面２１ａ，２１ｂに内部電
極２２が引き出されている。そして、この対向端面２１
ａ，２１ｂには端面を覆って外部電極２３が形成されて
いる。
して図４に示すチップコンデンサ２０がある。チップコ
ンデンサ２０はセラミック基体２１を備えている。セラ
ミック基体２１はその対向端面２１ａ，２１ｂに内部電
極２２が引き出されている。そして、この対向端面２１
ａ，２１ｂには端面を覆って外部電極２３が形成されて
いる。
【０００３】外部電極２３の電極材料としては、Ａｇ
（銀）もしくはＡｇ（銀）−Ｐｄ（バラジウム）にガラ
スフリットを含有したものが用いられ、この電極材料を
塗布したのち焼き付け処理して外部電極２３としてい
る。さらに、外部電極２３の外表面には、外部電極２３
の半田くわれを防止し、また半田の濡れ性を良くするた
めに、ニッケル、ニッケル−錫、半田のメッキ層２４が
形成されている。
（銀）もしくはＡｇ（銀）−Ｐｄ（バラジウム）にガラ
スフリットを含有したものが用いられ、この電極材料を
塗布したのち焼き付け処理して外部電極２３としてい
る。さらに、外部電極２３の外表面には、外部電極２３
の半田くわれを防止し、また半田の濡れ性を良くするた
めに、ニッケル、ニッケル−錫、半田のメッキ層２４が
形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
チップ型電子部品２０には、完成後、回路基板２５上に
実装する工程においてクラックが生じるという問題があ
った。
チップ型電子部品２０には、完成後、回路基板２５上に
実装する工程においてクラックが生じるという問題があ
った。
【０００５】外部電極２３の電極材料中には接着強度を
高めるためにガラスフリットが含有されており、外部電
極２３はこれによってセラミック基体２１表面に強固に
接着されている。一方、このようなチップ型電子部品２
０を実装する回路基板２５は、チップ型電子部品２０が
実装される際、外力によって曲がったり、半田付け等の
熱によって熱伸縮を起こしたりする場合がある。
高めるためにガラスフリットが含有されており、外部電
極２３はこれによってセラミック基体２１表面に強固に
接着されている。一方、このようなチップ型電子部品２
０を実装する回路基板２５は、チップ型電子部品２０が
実装される際、外力によって曲がったり、半田付け等の
熱によって熱伸縮を起こしたりする場合がある。
【０００６】回路基板２５が曲がったり熱伸縮を起こす
と、その応力はチップ型電子部品２０との接続箇所に集
中するとことになる。ところが、前記したようにチップ
型電子部品２０の外部電極２３は強固にセラミック基体
２１に接着されているため、曲げの外力や熱伸縮の応力
はセラミック基体２１に直接及んでしまい、セラミック
基体２１にクラックが発生することがあった。
と、その応力はチップ型電子部品２０との接続箇所に集
中するとことになる。ところが、前記したようにチップ
型電子部品２０の外部電極２３は強固にセラミック基体
２１に接着されているため、曲げの外力や熱伸縮の応力
はセラミック基体２１に直接及んでしまい、セラミック
基体２１にクラックが発生することがあった。
【０００７】本発明はこのような問題に鑑みて為された
ものであって、回路基板に実装してもクラックが発生し
ないチップ型電子部品を提供することを目的としてい
る。
ものであって、回路基板に実装してもクラックが発生し
ないチップ型電子部品を提供することを目的としてい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、セラミック基体の端面に、この端面を覆
って外部電極が形成されたチップ型電子部品であって、
前記外部電極は前記端面に設けられた第１電極層と、前
記端面と接する周縁部に設けられた第２電極層とからな
っており、かつ、第１電極層はガラスフリットを含有す
る金属層から構成され、第２電極層はガラスフリットを
含有しない金属層から構成されており、以上のものから
チップ型電子部品を構成した。
に、本発明は、セラミック基体の端面に、この端面を覆
って外部電極が形成されたチップ型電子部品であって、
前記外部電極は前記端面に設けられた第１電極層と、前
記端面と接する周縁部に設けられた第２電極層とからな
っており、かつ、第１電極層はガラスフリットを含有す
る金属層から構成され、第２電極層はガラスフリットを
含有しない金属層から構成されており、以上のものから
チップ型電子部品を構成した。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、外部電極形成端面に形成し
た第１電極層はガラスフリットを含有するため接着力は
強い。一方第１電極層形成端面に接する周縁部に形成し
た第２電極層はガラスフリットを含有しないので接着力
が比較的弱い。
た第１電極層はガラスフリットを含有するため接着力は
強い。一方第１電極層形成端面に接する周縁部に形成し
た第２電極層はガラスフリットを含有しないので接着力
が比較的弱い。
【００１０】したがって、基板実装の際に、実装側基板
が曲げの外力を受けたり、熱伸縮したりしたとしても、
それらの応力は接着力の弱い第２電極層によって吸収さ
れることになり、応力の集中が緩和されてクラックは発
生しなくなる。このとき、外部電極全体としては、第１
電極層によって強固に接着されているので、接着不良と
なることはない。
が曲げの外力を受けたり、熱伸縮したりしたとしても、
それらの応力は接着力の弱い第２電極層によって吸収さ
れることになり、応力の集中が緩和されてクラックは発
生しなくなる。このとき、外部電極全体としては、第１
電極層によって強固に接着されているので、接着不良と
なることはない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例のチップコン
デンサの断面図である。このチップコンデンサ１はチタ
ン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）を主成分とした直方体状
のセラミック基体２を備えている。セラミック基板２の
内部にはパラジウム（Ｐｄ）金属からなる内部電極３，
…が配設されており、内部電極３はセラミック基体２の
図中左右の対向端面２ａ，２ｂにそれぞれ引き出されて
いる。
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例のチップコン
デンサの断面図である。このチップコンデンサ１はチタ
ン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）を主成分とした直方体状
のセラミック基体２を備えている。セラミック基板２の
内部にはパラジウム（Ｐｄ）金属からなる内部電極３，
…が配設されており、内部電極３はセラミック基体２の
図中左右の対向端面２ａ，２ｂにそれぞれ引き出されて
いる。
【００１２】対向端面２ａ，２ｂには外部電極４が形成
されている。外部電極４は第１電極層５と第２電極層６
とからなっている。第１電極層５は対向端面２ａ，２ｂ
表面全面に形成されており、対向端面２ａ，２ｂに引き
出された内部電極３に接続されている。第２電極層６は
対向端面２ａ，２ｂと接する周縁部７、すなわち対向端
面２ａ，２ｂ以外の端面における対向端面２ａ，２ｂ側
端部、全周に渡って形成されている。第１電極層５の端
部５ａは若干周縁部７上まで延出して若干第２電極層６
を覆っており、これによって第１電極層５と第２電極層
６とは接続されている。第１電極層５はガラスフリット
（図示省略）を含有したＡｇ層から構成され、第２電極
層６はガラスフリットを含有しないＡｇ層から構成され
ている。そして、これら第１電極層５，第２電極層６は
半田メッキ層８あるいはニッケル層（第１層）−半田メ
ッキ層（第２層）によって覆われている。
されている。外部電極４は第１電極層５と第２電極層６
とからなっている。第１電極層５は対向端面２ａ，２ｂ
表面全面に形成されており、対向端面２ａ，２ｂに引き
出された内部電極３に接続されている。第２電極層６は
対向端面２ａ，２ｂと接する周縁部７、すなわち対向端
面２ａ，２ｂ以外の端面における対向端面２ａ，２ｂ側
端部、全周に渡って形成されている。第１電極層５の端
部５ａは若干周縁部７上まで延出して若干第２電極層６
を覆っており、これによって第１電極層５と第２電極層
６とは接続されている。第１電極層５はガラスフリット
（図示省略）を含有したＡｇ層から構成され、第２電極
層６はガラスフリットを含有しないＡｇ層から構成され
ている。そして、これら第１電極層５，第２電極層６は
半田メッキ層８あるいはニッケル層（第１層）−半田メ
ッキ層（第２層）によって覆われている。
【００１３】次に上記チップコンデンサ１の製造方法を
図２に基づいて説明する。まず、チタン酸バリウム（Ｂ
ａＴｉＯ3）を主成分とするセラミック基体２内に通常
の積層コンデンサの製造方法によってパラジウム（Ｐ
ｄ）からなる内部電極３を形成する。内部電極３はセラ
ミック基体２の対向端面２ａ，２ｂに引き出しておく。
図２（ａ）参照 次に、第２電極層となるガラスフリットを含有しないＡ
ｇペースト１０をセラミック基体２に塗布する。Ａｇペ
ースト１０を塗布する箇所は対向端面２ａ，２ｂと接す
る周縁部７、すなわち、対向端面２ａ，２ｂ以外の端面
における対向端面２ａ，２ｂ側端部全周である。図２
（ｂ）参照 塗布したＡｇペーストを８００℃で約１０分間で焼き付
け、膜厚２０ミクロン程度の第２電極層６をセラミック
基体２に形成する。
図２に基づいて説明する。まず、チタン酸バリウム（Ｂ
ａＴｉＯ3）を主成分とするセラミック基体２内に通常
の積層コンデンサの製造方法によってパラジウム（Ｐ
ｄ）からなる内部電極３を形成する。内部電極３はセラ
ミック基体２の対向端面２ａ，２ｂに引き出しておく。
図２（ａ）参照 次に、第２電極層となるガラスフリットを含有しないＡ
ｇペースト１０をセラミック基体２に塗布する。Ａｇペ
ースト１０を塗布する箇所は対向端面２ａ，２ｂと接す
る周縁部７、すなわち、対向端面２ａ，２ｂ以外の端面
における対向端面２ａ，２ｂ側端部全周である。図２
（ｂ）参照 塗布したＡｇペーストを８００℃で約１０分間で焼き付
け、膜厚２０ミクロン程度の第２電極層６をセラミック
基体２に形成する。
【００１４】さらに、ガラスフリットを含有するＡｇペ
ースト１１をセラミック基体２の対向端面２ａ，２ｂ上
に塗布する。このとき、Ａｇペースト１１の端部が若干
第２電極層６と重なるよう、Ａｇペースト１１を周縁部
７にまで回り込ませて塗布する。図２（ｃ）参照 塗布したＡｇペースト１１を８００℃約１０分間で焼き
付け、第１電極層５をセラミック基体２に形成する。こ
れによって第１電極層５および第２電極層６からなる外
部電極４ができあがる。
ースト１１をセラミック基体２の対向端面２ａ，２ｂ上
に塗布する。このとき、Ａｇペースト１１の端部が若干
第２電極層６と重なるよう、Ａｇペースト１１を周縁部
７にまで回り込ませて塗布する。図２（ｃ）参照 塗布したＡｇペースト１１を８００℃約１０分間で焼き
付け、第１電極層５をセラミック基体２に形成する。こ
れによって第１電極層５および第２電極層６からなる外
部電極４ができあがる。
【００１５】最後に、外部電極４の表面にニッケルメッ
キを施した後、そのうえに半田メッキを行い半田メッキ
層８を形成する。これによって図１に示すようなチップ
コンデンサ１が完成する。
キを施した後、そのうえに半田メッキを行い半田メッキ
層８を形成する。これによって図１に示すようなチップ
コンデンサ１が完成する。
【００１６】表１は本発明のチップ型電子部品と従来品
とをクラック発生頻度で比較試験したものである。ここ
で、チップ型電子部品とは、幅１．６ｍｍ、長さ３．２
ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの実施例品チップコンデンサ、お
よび同等の大きさの従来例品チップコンデンサのことで
ある。また、比較試験とは、次のようなものである。す
なわち、厚さ１．５ｍｍのガラス繊維入りエポキシ基板
３０に形成した間隔２．０ｍｍのランド３１上にチップ
コンデンサ１，２０を実装する。この基板３０を、図３
に示すように、１００ｍｍの間隔を空けて両持ち支持し
たうえで、基板３０中央を押し棒で押して基板３０をた
わませる。そして、クラック発生時のたわみ量Ｘｍｍを
検出する。この比較試験をそれぞれ１００個づつのチッ
プコンデンサにおいて行った。
とをクラック発生頻度で比較試験したものである。ここ
で、チップ型電子部品とは、幅１．６ｍｍ、長さ３．２
ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの実施例品チップコンデンサ、お
よび同等の大きさの従来例品チップコンデンサのことで
ある。また、比較試験とは、次のようなものである。す
なわち、厚さ１．５ｍｍのガラス繊維入りエポキシ基板
３０に形成した間隔２．０ｍｍのランド３１上にチップ
コンデンサ１，２０を実装する。この基板３０を、図３
に示すように、１００ｍｍの間隔を空けて両持ち支持し
たうえで、基板３０中央を押し棒で押して基板３０をた
わませる。そして、クラック発生時のたわみ量Ｘｍｍを
検出する。この比較試験をそれぞれ１００個づつのチッ
プコンデンサにおいて行った。
【００１７】
【表１】
【００１８】この比較試験からも明らかように、本発明
のチップ型電子部品は従来品に比べて基板の曲げや熱伸
縮に対して優れた性能を発揮する。
のチップ型電子部品は従来品に比べて基板の曲げや熱伸
縮に対して優れた性能を発揮する。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、チップ
型電子部品を実装する基板に曲げの外力によるたわみや
熱伸縮が発生しても、その応力はチップ型電子部品に形
成した第２電極層によって吸収されて、セラミック基体
への影響が小さくなった。そのため、これらの応力に起
因するクラック等の破損がなくなり、チップ型電子部品
を実装した基板の信頼性、生産性が向上する。
型電子部品を実装する基板に曲げの外力によるたわみや
熱伸縮が発生しても、その応力はチップ型電子部品に形
成した第２電極層によって吸収されて、セラミック基体
への影響が小さくなった。そのため、これらの応力に起
因するクラック等の破損がなくなり、チップ型電子部品
を実装した基板の信頼性、生産性が向上する。
【図１】本発明の一実施例のチップ型電子部品の内部構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図２】上記実施例のチップ型電子部品の製造工程を示
す説明図である。
す説明図である。
【図３】実施例品と従来例品との比較試験の方法を示す
説明図である。
説明図である。
【図４】従来例のチップ型電子部品の内部構造を示す断
面図である。
面図である。
１ チップ型電子部品 ２ セラミック基体 ２ａ，２ｂ セラミック基体端面 ４ 外部電極 ５ 第１電極層 ６ 第２電極層 ７ 周縁部
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック基体（２）の端面（２ａ，２
ｂ）に、この端面（２ａ，２ｂ）を覆って外部電極
（４）が形成されたチップ型電子部品であって、 前記外部電極（４）は前記端面（２ａ，２ｂ）に設けら
れた第１電極層（５）と、前記端面（２ａ，２ｂ）と接
する周縁部（７）に設けられた第２電極層（６）とから
なっており、かつ、第１電極層（５）はガラスフリット
を含有する金属層から構成され、第２電極層（６）はガ
ラスフリットを含有しない金属層から構成されているこ
とを特徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3243298A JP3064556B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3243298A JP3064556B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582383A true JPH0582383A (ja) | 1993-04-02 |
| JP3064556B2 JP3064556B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=17101759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3243298A Expired - Lifetime JP3064556B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3064556B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300769A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| US8319594B2 (en) | 2011-01-21 | 2012-11-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| JP2012256947A (ja) * | 2012-09-28 | 2012-12-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US8806728B2 (en) | 2008-04-07 | 2014-08-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing a laminated ceramic electronic component |
| US20150223340A1 (en) * | 2014-02-03 | 2015-08-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component to be embedded in board, manufacturing method thereof, and printed circuit board having multilayer ceramic electronic component |
| CN109427462A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件以及带线圈部件的安装基板 |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP3243298A patent/JP3064556B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300769A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| US8806728B2 (en) | 2008-04-07 | 2014-08-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing a laminated ceramic electronic component |
| US8319594B2 (en) | 2011-01-21 | 2012-11-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| JP2012256947A (ja) * | 2012-09-28 | 2012-12-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US20150223340A1 (en) * | 2014-02-03 | 2015-08-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component to be embedded in board, manufacturing method thereof, and printed circuit board having multilayer ceramic electronic component |
| CN109427462A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件以及带线圈部件的安装基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3064556B2 (ja) | 2000-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3376971B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP2015008270A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH08162357A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP3307133B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP2000306764A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP3548883B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2002203737A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0534094Y2 (ja) | ||
| JPH04188810A (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
| JP3064556B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH08107039A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH08203771A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH0897072A (ja) | 積層セラミックチップ型電子部品 | |
| JP2001015371A (ja) | チップ型セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2003197460A (ja) | 電子部品の製造方法および電子部品 | |
| JPH1140460A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP3770022B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2000138131A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP3183065B2 (ja) | 圧電部品の製造方法 | |
| JPH05283280A (ja) | チップ型積層セラミックコンデンサ | |
| JPH04171911A (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
| JP3508574B2 (ja) | チップ型サージアブソーバ | |
| JPH0422115A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP3175503B2 (ja) | チップ型圧電共振部品 | |
| JPH08306576A (ja) | 電子部品とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090512 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090512 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110512 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 12 |