JPH07183154A

JPH07183154A - 電子部品

Info

Publication number: JPH07183154A
Application number: JP34637793A
Authority: JP
Inventors: Takao Hosokawa; 孝夫細川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-12-22
Filing date: 1993-12-22
Publication date: 1995-07-21

Abstract

(57)【要約】【目的】輸送や実装の工程で割れや欠けなどが発生せ
ず、しかも、湿度などの影響による不良発生率の低い電
子部品を提供する。【構成】セラミック１中に埋設された複数の内部電極
２が交互に対向端部側に引き出された構造を有する電子
部品素子３の稜線部に、曲率半径が、各内部電極２の外
周端部から電子部品素子３の端面までの平面距離Ｄ₀よ
りも小さい丸みを付与する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品に関し、詳
しくは、セラミック中に埋設された複数の内部電極が交
互に対向端部側に引き出された構造を有する電子部品素
子に、内部電極と導通する外部電極を形成してなる電子
部品に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】図２
は、代表的なチップ型電子部品の一つである積層セラミ
ックコンデンサを示す図である。この積層セラミックコ
ンデンサは、セラミック２１中に複数の内部電極２２を
埋設するとともに、これを交互に対向端部側に引き出し
てなるコンデンサ素子（電子部品素子）２３に、上記対
向端部側に引き出された内部電極２２と導通する外部電
極２４を配設することにより形成されている。

【０００３】そして、このような積層セラミックコンデ
ンサにおいては、通常、輸送時や実装時の振動などによ
って角が欠けたり割れたりすることを防止するために、
図２に示すように、コンデンサ素子２３の稜線部に丸み
（Ｒ）が付与されている。

【０００４】例えば、長さ２．０mm×幅１．２５mm×厚
み１．２５mmの積層セラミックコンデンサの場合、コン
デンサ素子の稜線部に曲率半径が１００〜１５０μm程
度のＲがつけられている。

【０００５】ところで、近年、電子部品の小型化が進
み、積層セラミックコンデンサにおいても、小型、大容
量を達成するために、内部電極２２の積層枚数を増やす
とともに、各内部電極２２の対向端部側に引き出されて
いない外周端部から、コンデンサ素子２３の端面までの
平面距離Ｄ₀（図２(ｂ)，(ｃ)）を小さくすることが行
われている。

【０００６】例えば、長さ１．６mm×幅０．８mm×厚み
０．８mmの積層セラミックコンデンサの場合、内部電極
の積層数が７０層以上で、内部電極の外周端部からコン
デンサ素子の端面までの平面距離が１００μm以下のも
のが製造されるようになっており、さらに小型、大容量
化が図られたものがある。

【０００７】しかし、このような状況にもかかわらず、
積層セラミックコンデンサを構成するコンデンサ素子の
稜線部に形成される丸みの程度（すなわち稜線部の曲率
半径）は、従来の小型化がそれほど進行していない積層
セラミックコンデンサの場合とほぼ同様である。

【０００８】ところが、図３に示すように、コンデンサ
素子２３の寸法に対して、稜線部の曲率半径が大きくな
ると、内部電極２２の外周端部から、コンデンサ素子２
３の丸みを帯びた稜線部までの距離Ｄ₁が小さくなり、
耐湿負荷試験などにおける湿度などの影響による不良が
発生しやすいという問題点がある。

【０００９】特に、内部電極として、ＮｉやＣｕなどの
卑金属を用いている場合には、それらが酸化性を有した
ものであることから、耐湿試験、耐湿負荷試験などの湿
度が影響する試験において不良が検出されることが多
い。

【００１０】また、外部電極２４が形成されるコンデン
サ素子２３の対向端部側についてみると、通常、コンデ
ンサ素子２３に形成される丸みが大きい場合（図２
(ｃ)）には、丸みのないものに比較して、稜線部におけ
る外部電極２４の塗布厚Ｔ₁が大きくなるものの、その
他の外部電極２４の塗布領域に比べるとその塗布厚Ｔ₁
はかなり薄くなる。

【００１１】そのため、曲率半径の大きい丸みがつけら
れた稜線部においては、外部電極２４によるシール効果
を期待することができず、それだけ、絶縁不良や耐圧不
良などの不良発生率が高くなり、信頼性が低くなるとい
う問題点がある。特に、丸みを形成する領域が大きい場
合には、内部電極２２の外周端部に外部電極２４の厚み
の薄い部分が対向することになって、より不良発生が多
発するという問題点がある。

【００１２】上記問題点は、積層セラミックコンデンサ
の場合に限らず、セラミック中に埋設された複数の内部
電極を交互に対向端部側に引き出した構造を有する電子
部品素子に内部電極と導通する外部電極を形成してなる
電子部品全般に当てはまるものである。

【００１３】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、輸送や実装の工程で欠けや割れなどが発生しにく
く、かつ、湿度などの影響による不良発生率の低い電子
部品を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の電子部品は、セラミック中に埋設された
複数の内部電極が交互に対向端部側に引き出された構造
を有する電子部品素子に、前記内部電極と導通する外部
電極を形成してなる電子部品において、電子部品素子の
稜線部が丸みを有しており、かつ、稜線部の丸みの曲率
半径が、各内部電極の前記対向端部側に引き出されてい
ない外周端部から電子部品素子の端面までの平面距離よ
りも小さいことを特徴とする。

【００１５】

【作用】電子部品素子の稜線部に、曲率半径が内部電極
の外周端部から電子部品素子の端面までの平面距離より
も小さい丸みが付与されているため、輸送や実装の工程
における稜線部の欠けや割れの発生を抑制することがで
きるようになるとともに、内部電極の外周端部と電子部
品素子の丸みを帯びた稜線部との間に、外部雰囲気中の
湿度などの影響を受けないだけの大きさの距離を確保す
ることが可能になり、耐湿負荷試験などにおける湿度な
どの影響による不良の発生を防止することができるよう
になる。

【００１６】また、内部電極が引き出された電子部品素
子の対向端部側においては、稜線部に電子部品の大きさ
に対応した適度な丸みが付与されているため、稜線部に
おいて外部電極の塗布厚を大きくすることが可能にな
る。したがって、外部電極のシール効果により耐湿性を
向上させて信頼性を高めることが可能になる。

【００１７】

【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、この発明の一実施例にかかる電子部品を
示す断面図である。

【００１８】この実施例では、電子部品として、チップ
型の積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。

【００１９】図１に示すように、この実施例の積層セラ
ミックコンデンサは、セラミック１中に複数の内部電極
２を埋設するとともに、これを交互に対向端部側に引き
出してなるコンデンサ素子（電子部品素子）３に、上記
対向端部側に引き出された内部電極２と導通する外部電
極４を配設することにより形成されている。

【００２０】そして、この積層セラミックコンデンサに
おいては、コンデンサ素子３の稜線部（角部）に、その
曲率半径が、各内部電極２の前記対向端部側に引き出さ
れていない外周端部からコンデンサ素子３の端面までの
平面距離Ｄ₀よりも小さい丸みが付与されている。

【００２１】なお、この実施例においては、各内部電極
２の外周端部からコンデンサ素子３の端面までの平面距
離Ｄ₀を約１００μmとして、稜線部の曲率半径を２５，
５０，７５，１００，１５０，２００μmと変化させた
各種の積層セラミックコンデンサを製造し、信頼性テス
トを行ってその不良発生率を調べた。なお、信頼性テス
トは耐湿負荷試験により行い、その条件を７５℃、９５
％ＲＨ、２Ｗ×Ｖ、１０００時間とした。その結果を表
１に示す。

【００２２】

【表１】

【００２３】表１より、稜線部の曲率半径が、内部電極
２の外周端部からコンデンサ素子３の端面までの平面距
離Ｄ₀より大きい場合、不良発生率が高くなっているこ
とがわかる。これに対して、曲率半径が、内部電極２の
外周端部からコンデンサ素子３の端面までの平面距離Ｄ
₀より小さい場合、不良発生率が低くなっていることが
わかる。

【００２４】このように、コンデンサ素子３の稜線部
に、曲率半径が内部電極２の外周端部からコンデンサ素
子３の端面までの平面距離Ｄ₀よりも小さい丸みを付与
することにより、積層セラミックコンデンサが、輸送や
実装の工程で欠けたり割れたりすることを防止すること
が可能になるとともに、内部電極２の外周端部とコンデ
ンサ素子３の丸みを帯びた稜線部との間に、外部雰囲気
中の湿度などの影響を受けないだけの大きさの距離Ｄ₁
を確保することが可能になり、耐湿性を向上させて不良
発生率を低下させることができる。

【００２５】また、コンデンサ素子３の稜線部に適度な
丸みが付与されているため、稜線部における外部電極４
の塗布厚Ｔ₁を大きくすることが可能になり、外部電極
４のシール効果により耐湿性を向上させることができ
る。

【００２６】なお、上記実施例では、積層セラミックコ
ンデンサを例にとって説明したが、この発明はこれに限
られるものではなく、ＬＣ複合部品、インダクタなど、
セラミック中に内部電極が埋設された構造を有する種々
の電子部品に適用することが可能であり、その場合にも
同様の効果を得ることができる。

【００２７】また、この発明は、もちろん限定はしない
が、内部電極として、ニッケルや銅などの卑金属を用い
た電子部品に適用した場合に特に有効である。

【００２８】さらに、この発明は、内部電極の外周端部
から電子部品素子の端面までの平面距離が１００μm以
下の小型の電子部品に適用した場合に特に有意義であ
る。

【００２９】この発明は、さらにその他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範
囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能で
ある。

【００３０】

【発明の効果】上述のように、この発明の電子部品は、
セラミック中に埋設された複数の内部電極が交互に対向
端部側に引き出された構造を有する電子部品素子の稜線
部に、曲率半径が、各内部電極の外周端部から電子部品
素子の端面までの平面距離よりも小さい丸みを付与する
ようにしているので、輸送や実装の工程における欠けや
割れの発生を防止することができるとともに、内部電極
の外周端部と電子部品素子の丸みを帯びた稜線部との間
に、外部雰囲気中の湿度などの影響を受けないだけの大
きさの距離を確保することが可能になり、耐湿負荷試験
などにおける湿度などの影響による不良の発生を防止す
ることができる。

【００３１】また、稜線部に適度な丸みが付与されてい
るため、稜線部における外部電極の塗布厚を大きくする
ことが可能になり、外部電極のシール効果により耐湿性
を向上させることが可能になる。

【００３２】さらに、この発明により、上述のように電
子部品の品質を確保することが可能になるとともに、電
子部品を設計する上での一つの基準が確立され、大量生
産後における不良発生を効率よく防止することが可能に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかる電子部品を示す断
面図である。

【図２】従来の電子部品を示す図であり、(ａ)は斜視
図、(ｂ)は側面断面図、(ｃ)は正面断面図である。

【図３】従来の他の電子部品の要部を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１セラミック２内部電極３コンデンサ素子（電子部品素子）４外部電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミック中に埋設された複数の内部電
極が交互に対向端部側に引き出された構造を有する電子
部品素子に、前記内部電極と導通する外部電極を形成し
てなる電子部品において、電子部品素子の稜線部が丸みを有しており、かつ、稜線
部の丸みの曲率半径が、各内部電極の前記対向端部側に
引き出されていない外周端部から電子部品素子の端面ま
での平面距離よりも小さいことを特徴とする電子部品。