KR102142515B1 - 전자 부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 바디; 제1 방향으로 상기 바디의 양면에 각각 형성되는 머리부와 상기 머리부에서 상기 바디의 상하 면과 양 측면으로 각각 연장되는 밴드부를 포함하고, 상기 밴드부는 상기 바디의 적어도 일면에 상대적으로 길게 형성되는 확장부를 포함하는 한 쌍의 외부 전극; 및 상기 한 쌍의 외부 전극과 각각 접속되는 한 쌍의 메탈 프레임을 포함하고, 상기 메탈 프레임은. 상기 머리부와 접합되는 지지부, 상기 지지부의 하단에서 제1 방향으로 연장되고 상기 바디 및 상기 외부 전극으로부터 이격되는 실장부; 및 상기 지지부에서 상기 확장부와 접합되도록 연장되는 접합부; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 커패시터는 소형이면서 고용량 구현이 가능하여 여러 가지 전자 기기에 사용되고 있다.
최근에는 친환경 자동차 및 전기 자동차의 급부상으로, 자동차 내 전력 구동 시스템이 증가하고 있으며, 이에 자동차에 필요한 적층형 커패시터의 수요도 증가하고 있다.
자동차용 부품으로 사용되기 위해서는 높은 수준의 열 신뢰성, 전기적 신뢰성 및 기계적 신뢰성이 요구되므로 적층형 커패시터에 요구되는 성능도 점차 고도화되고 있다.
이에 진동 및 변형에 대한 내구성이 강한 적층형 커패시터의 구조가 요구되고 있다.
이러한 진동 및 변형에 대한 내구성을 향상시키기 위한 방안으로, 메탈 프레임을 이용하여 적층형 커패시터를 기판으로부터 일정 간격 이격하여 실장하는 구조의 전자 부품이 있다.
그러나, 상기 전자 부품은 기판 실장시 적층형 커패시터의 외부 전극과 메탈 프레임의 접합 부위가 열 및 기계적 충격에 의해 열화되어 적층형 커패시터가 메탈 프레임으로부터 분리되는 문제가 발생할 수 있다.
이러한 문제를 해소하기 위해, 메탈 프레임의 일부가 적층형 커패시터를 감싸며 파지하도록 메탈 프레임의 일부를 꺽어서 접합력을 높이는 방안이 개시되어 있다.
그러나, 이렇게 메탈 프레임의 일부를 꺽는 과정에서 적층형 커패시터에 압력이 가해져 적층형 커패시터가 파손되거나 크랙이 발생될 수 있다.
또한, 미리 메탈 프레임의 일부를 꺽은 후 적층형 커패시터를 끼워서 접합한다 하더라도 그 과정에서 적층형 커패시터의 표면에 흠집이 발생하는 등 물리적으로 신뢰성의 저하가 발생할 수 있다.
일본공개특허공보 JP2003-257784 일본등록특허공보 JP6160093
본 발명의 목적은, 적층형 커패시터에 가해지는 충격을 최소화하면서 적층형 커패시터와 메탈 프레임의 접합력을 향상시킬 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면은, 바디; 제1 방향으로 상기 바디의 양면에 각각 형성되는 제1 및 제2 머리부와 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 바디의 상하 면의 일부와 양 측면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하고, 상기 제1 및 제2 밴드부는 상기 바디의 적어도 한쪽 면에 형성된 부분이 다른 면에 형성된 부분에 비해 넓은 면적을 가지도록 형성되는 제1 및 제2 외부 전극; 및 상기 제1 및 제2 외부 전극과 각각 접속되는 제1 및 제2 메탈 프레임; 을 포함하고, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임은, 상기 제1 및 제2 머리부와 각각 접합되는 제1 및 제2 지지부; 상기 제1 및 제2 지지부의 하단에서 제1 방향으로 각각 연장되고 상기 바디 및 제1 및 제2 외부 전극으로부터 이격되는 제1 및 제2 실장부; 및 상기 제1 및 제2 지지부에서 상기 제1 및 제2 밴드부 중 넓은 면적을 가지도록 형성된 부분이 형성된 면을 향해 각각 연장되는 제1 및 제2 접합부; 를 각각 포함하는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 바디는, 유전체층; 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되고 일단이 상기 제1 및 제2 머리부와 각각 접속되도록 제1 방향으로 상기 바디의 양면을 통해 각각 노출되는 제1 및 제2 내부 전극; 을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 머리부와 상기 제1 및 제2 지지부 사이에 제1 및 제2 도전성 접착부가 각각 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 밴드부와 상기 제1 및 제2 접합부 사이에 제3 및 제4 도전성 접착부가 각각 마련될 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 바디; 제1 방향으로 상기 바디의 양면에 각각 형성되는 머리부와 상기 머리부에서 상기 바디의 상하 면과 양 측면으로 각각 연장되는 밴드부를 포함하고, 상기 밴드부는 상기 바디의 적어도 일면에 상대적으로 길게 형성되는 확장부를 포함하는 한 쌍의 외부 전극; 및 상기 한 쌍의 외부 전극과 각각 접속되는 한 쌍의 메탈 프레임을 포함하고, 상기 메탈 프레임은. 상기 머리부와 접합되는 지지부, 상기 지지부의 하단에서 제1 방향으로 연장되고 상기 바디 및 상기 외부 전극으로부터 이격되는 실장부; 및 상기 지지부에서 상기 확장부와 접합되도록 연장되는 접합부; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 머리부와 상기 지지부 사이에 도전성 접착부가 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 확장부와 상기 접합부 사이에 도전성 접착부가 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 바디의 4면에 형성된 외부 전극의 밴드부 중 적어도 한 면에 확장부가 포함되도록 하고 메탈 프레임이 이 확장부와 접합되도록 함으로써, 적층형 커패시터에 가해지는 충격을 줄이면서 외부 전극과 메탈 프레임 간의 고착력과 전기적 및 열적 전도성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 적용되는 적층형 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2(a) 및 도 2(b)는 도 1의 적층형 커패시터에 적용되는 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이다.
도 4는 도 1의 적층형 커패시터에 메탈 프레임이 접합된 것을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 정면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 적용되는 적층형 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 적층형 커패시터에 메탈 프레임이 접합된 것을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 적용되는 적층형 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8의 적층형 커패시터에 메탈 프레임이 접합된 것을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 다음과 같이 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 적층형 커패시터와 전자 부품의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
여기서 Z방향은 본 실시 예에서, 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 적용되는 적층형 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2(a) 및 도 2(b)는 도 1의 적층형 커패시터에 적용되는 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이다.
먼저 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 실시 예의 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터의 구조에 대해 설명한다.
도 1내 도 3을 참조하면, 본 실시 예의 적층형 커패시터(100)는, 바디(110)와 바디(110)의 제1 방향으로 정의되는 X방향의 양 단부에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다.
바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 바디(110)의 서로 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사 전자 현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 바디(110)는 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 서로 다른 극성을 가지는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
또한, 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브 영역과, 마진부로서 Z방향으로 상기 액티브 영역의 상하부에 각각 마련되는 커버 영역(112, 113)을 포함할 수 있다.
이러한 바디(110)는 그 형상에 특별히 제한은 없지만, 육면체 형상일 수 있으며, Z방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 서로 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함할 수 있다.
유전체층(111)은 세라믹 분말, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 BaTiO3에 Ca 또는 Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있을 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이 금속 산화물 또는 전이 금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 포함될 수 있다
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극으로서, 유전체층(111) 상에 형성되어 Z방향으로 적층될 수 있으며, 하나의 유전체층(111)을 사이에 두고 바디(110)의 내부에 Z방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
한편, 본 발명에서는 내부 전극이 Z방향으로 적층된 구조를 도시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 내부 전극이 Y방향으로 적층되는 구조에도 적용할 수 있다.
이러한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 일단이 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이렇게 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 후술하는 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 적층형 커패시터(100)의 정전 용량은 상기 액티브 영역에서 Z방향을 따라 서로 중첩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되고, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 단부와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 외부 전극(131)은 제1 머리부(131a)와 제1 밴드부(131b)를 포함할 수 있다.
제1 머리부(131a)는 바디(110)의 제3 면(3)에 배치되며, 제1 내부 전극(121)에서 바디(110)의 제3 면(3)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제1 내부 전극(121)과 제1 외부 전극(131)을 서로 물리적 및 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제1 밴드부(131b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제1 머리부(131a)에서 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 각각 연장되는 부분이다.
이때, 제1 밴드부(131b)는 바디(110)의 적어도 한쪽 면에 형성된 부분이 다른 면에 형성된 부분에 비해 넓은 면적을 가지도록 형성된다.
본 실시 예에서는, 제1 밴드부(131b)는 바디(110)의 제2 면(2)에 형성된 부분의 면적이 바디(110)의 제1, 제5 및 제6 면(1, 5, 6)에 각각 형성된 부분의 면적에 비해 넓은 면적을 가지도록 형성된다.
이를 위해 제1 밴드부(131b)에서 바디(110)의 제2 면(2)에 형성된 부분은 제1 확장부(131c)를 가질 수 있다.
제2 외부 전극(132)은 제2 머리부(132a)와 제2 밴드부(132b)를 포함할 수 있다.
제2 머리부(132a)는 바디(110)의 제4 면(4)에 배치되며, 제2 내부 전극(122)에서 바디(110)의 제4 면(4)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제2 내부 전극(122)과 제2 외부 전극(132)을 서로 물리적 및 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제2 밴드부(132b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제2 머리부(132a)에서 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 각각 연장되는 부분이다.
이때, 제2 밴드부(132b)는 바디(110)의 적어도 한쪽 면에 형성된 부분이 다른 면에 형성된 부분에 비해 넓은 면적을 가지도록 형성된다.
본 실시 예에서는, 제2 밴드부(132b)는 바디(110)의 제2 면(2)에 형성된 부분의 면적이 바디(110)의 제1, 제5 및 제6 면(1, 5, 6)에 각각 형성된 부분의 면적에 비해 넓은 면적을 가지도록 형성된다.
이를 위해 제2 밴드부(132b)에서 바디(110)의 제2 면(2)에 형성된 부분은 제2 확장부(132c)를 가질 수 있다.
한편, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 도금층을 더 포함할 수 있다.
상기 도금층은, 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
도 4는 도 1의 적층형 커패시터에 메탈 프레임이 접합된 것을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 정면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시 예의 전자 부품(101)은, 적층형 커패시터(100)와, 적층형 커패시터(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되는 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)을 포함한다.
제1 메탈 프레임(140)은 제1 지지부(142), 제1 실장부(143) 및 제1 접합부(141)를 포함한다.
제1 지지부(142)는 실장 면에 대해 수직으로 형성되고, 제1 외부 전극(131)의 제1 머리부(131a)와 접합되는 부분으로, 제1 외부 전극(131)의 제1 머리부(131a)와 전기적 및 물리적으로 연결된다.
이때, 제1 외부 전극(131)과 제1 지지부(141) 사이에 제1 도전성 접착부(161)가 마련될 수 있다.
이러한 제1 도전성 접착부(161)는 고온 솔더 또는 도전성 접합재 등으로 이루어질 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 실장부(143)는 제1 지지부(142)의 하단에서 제1 방향인 X방향으로 연장되어 실장 면에 대해 수평으로 형성되는 부분으로, 기판 실장시 접속 단자의 역할을 한다.
또한, 제1 실장부(143)는 적층형 커패시터(100)의 하면으로부터 Z방향으로 소정 거리 이격되게 배치된다.
제1 접합부(141)는 제1 지지부(142)에서 제1 밴드부(131b) 중 넓은 면적을 가지도록 형성된 부분이 형성된 면을 향해 연장되는 부분이다.
본 실시 예에서는, 제1 밴드부(131b)의 제1 확장부(131c)가 바디(110)의 제2 면(2)에 형성되므로, 제1 접합부(141)는 제1 지지부(142)의 상단에서 X방향으로 연장되어 제1 확장부(131c)에 접합된다.
이때, 제1 접합부(141)와 제1 확장부(131c) 사이에 제3 도전성 접착부(163)가 마련될 수 있다.
제2 메탈 프레임(150)은 제2 지지부(152), 제2 실장부(153) 및 제2 접합부(151)를 포함한다.
제2 지지부(152)는 실장 면에 대해 수직으로 형성되고, 제2 외부 전극(132)의 제2 머리부(132a)와 접합되는 부분으로, 제2 외부 전극(132)의 제2 머리부(132a)와 전기적 및 물리적으로 연결된다.
이때, 제2 외부 전극(132)과 제2 지지부(151) 사이에 제2 도전성 접착부(162)가 마련될 수 있다.
이러한 제2 도전성 접착부(162)는 고온 솔더 또는 도전성 접합재 등으로 이루어질 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 실장부(153)는 제2 지지부(152)의 하단에서 제1 방향인 X방향으로 연장되어 실장 면에 대해 수평으로 형성되는 부분으로, 기판 실장시 접속 단자의 역할을 한다.
또한, 제2 실장부(153)는 적층형 커패시터(100)의 하면으로부터 Z방향으로 소정 거리 이격되게 배치된다.
제2 접합부(151)는 제2 지지부(152)에서 제2 밴드부(132b) 중 넓은 면적을 가지도록 형성된 부분이 형성된 면을 향해 연장되는 부분이다.
본 실시 예에서는, 제2 밴드부(132b)의 제2 확장부(132c)가 바디(110)의 제2 면(2)에 형성되므로, 제2 접합부(151)는 제2 지지부(152)의 상단에서 X방향으로 연장되어 제2 확장부(132c)에 접합된다.
이때, 제2 접합부(151)와 제2 확장부(132c) 사이에 제4 도전성 접착부(164)가 마련될 수 있다.
종래의 메탈 프레임을 갖는 적층형 커패시터의 경우, 접합력을 높이기 위해, 메탈 프레임의 일부가 적층형 커패시터를 감싸며 파지하도록 메탈 프레임의 일부를 꺽어서 구성한다.
그러나, 이렇게 메탈 프레임의 일부를 꺽는 과정에서 적층형 커패시터에 압력이 가해져 적층형 커패시터가 파손되거나 크랙이 발생될 수 있으며, 미리 메탈 프레임의 일부를 꺽은 후 적층형 커패시터를 끼워서 접합한다 하더라도 그 과정에서 적층형 커패시터의 바디 표면에 흠집이 발생하는 등 물리적으로 신뢰성의 저하가 발생할 수 있다.
본 발명에 따르면, 적층형 커패시터의 외부 전극 중 일부에 확장부를 형성하고, 메탈 프레임은 확장부가 형성된 부분으로만 접합부가 연장되게 형성되므로, 적층형 커패시터와 메탈 프레임 간의 접합력은 향상시키면서, 종래의 메탈 프레임의 일부를 꺽어 형성되는 구조에서의 적층형 커패시터가 파손되거나 크랙이 발생하는 현상 및 적층형 커패시터의 바디 표면에 흠집이 발생하는 등의 문제를 해소할 수 있다.
실험 예
본 실험은 바디에 형성된 외부 전극의 밴드부의 4면 중 적어도 한쪽 면에 형성된 부분이 다른 면에 형성된 부분에 비해 크게 형성되는 경우의 외부 전극과 메탈 프레임 간의 접합력이 개선되는 정도를 확인하기 위한 것이다.
본 실험은 메탈 프레임이 접합된 적층형 커패시터의 바디의 제2 면에 200mg과 400mg의 하중을 갖는 물체를 각각 설치하고 270℃의 리플로우 처리를 3회 실시하여 메탈 프레임의 분리 여부를 확인하여 불량이 발생하는 수량을 기재하였다. 이때, 각각의 조건 별로 시료의 수는 5개씩으로 한다.
아래 a와 b를 각각 정의하면, 도 1에서, a는 상대적으로 작은 면적을 가지는 밴드부에서 밴드부의 X방향의 길이를 나타내고, b는 상대적으로 큰 면적을 가지는 밴드부에서 밴드부의 X방향의 길이를 나타낸다.
b/a 0 1 1.1 1.3 1.5
하중체 200mg 1EA 0EA 0EA 0EA 0EA
400mg 3EA 1EA 0EA 0EA 0EA
표 1을 참조하면, b/a=0인 것은 메탈 프레임이 접합부를 갖지 않는 경우로서, 이 경우 하중체 200mg과 400mg 모두에서 적층형 커패시터로부터 메탈 프레임이 분리되는 현상이 발생하였다.
반면에, b/a가 1 이상으로서 메탈 프레임이 외부 전극의 밴드부와 접합되는 경우 이러한 적층형 커패시터와 메탈 프레임의 분리 현상이 현저히 감소되었다.
특히, 본 발명에서와 같이 외부 전극의 밴드부 중 일부가 확장부를 가지고, 메탈 프레임이 확장부와 접합되는 지지부를 갖는 경우(b/a>1)에는 하중체 200mg과 400mg 모두에서 적층형 커패시터로부터 메탈 프레임이 분리되는 현상이 발생하지 않았다.
따라서, 본 발명에서와 같이 적층형 커패시터의 외부 전극이 확장부를 가지고, 메탈 프레임이 접합부를 갖는 경우 적층형 커패시터와 메탈 프레임의 접합력이 향상되는 것을 확인할 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제2 실시 예를 나타낸 사시도이다.
여기서, 적층형 커패시터의 바디와 메탈 프레임의 지지부 및 실장부의 구조는 앞서 설명한 제1 실시 예와 유사하므로 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략하며, 앞서 설명한 제1 실시 예와 상이한 구조를 갖는 적층형 커패시터의 외부 전극의 확장부 및 메탈 프레임의 접합부를 도시하여 이를 토대로 구체적으로 설명하기로 한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시 예의 전자 부품은 제1 밴드부(131b)의 제1 확장부(131e)는 바디(110)의 제2 면(2)에 형성되고, 제2 밴드부(132b)의 제2 확장부(132d)는 바디(110)의 제5 면(5)에 형성된다.
이때, 제1 확장부(131e)는 제1 밴드부(131b)의 일부에만 형성되어 바디(110)의 제5 면(5)과 제2 면(2)이 연결되는 모서리로부터 Y방향으로 절반 정도가 제1 확장부(131e)에 의해 커버되지 않고 개방되도록 할 수 있다.
또한, 제2 확장부(132d)는 제2 밴드부(132b)의 일부에만 형성되어 바디(110)의 제5 면(5)과 제1 및 제2 면(1, 2)이 연결되는 양 모서리로부터 일부가 제2 확장부(132d)에 의해 커버되지 않고 개방되도록 할 수 있다.
그리고, 제1 메탈 프레임(140)의 제1 접합부(144)는 바디(110)의 제2 면(2)에서 제1 밴드부(131b)와 제1 확장부(131e)를 커버하도록 제1 지지부(142)의 상단에서 X방향으로 연장되어 형성된다.
또한, 제2 메탈 프레임(150)의 제2 접합부(155)는 바디(110)의 제5 면(5)에서 제2 밴드부(132b)와 제2 확장부(132d)를 커버하도록 제2 지지부(152)의 Y방향의 선단에서 X방향으로 연장되어 형성된다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제3 실시 예를 나타낸 사시도이다.
여기서, 적층형 커패시터의 바디와 메탈 프레임의 지지부 및 실장부의 구조는 앞서 설명한 제1 실시 예와 유사하므로 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략하며, 앞서 설명한 제1 실시 예와 상이한 구조를 갖는 적층형 커패시터의 외부 전극의 확장부 및 메탈 프레임의 접합부를 도시하여 이를 토대로 구체적으로 설명하기로 한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 실시 예의 전자 부품은 제1 밴드부(131b)의 제1 확장부(131d)는 바디(110)의 제5 면(5)에 형성되고, 제2 밴드부(132b)의 제2 확장부(132d)는 바디(110)의 제5 면(5)에 형성된다.
이때, 제1 확장부(131d)는 제1 밴드부(131b)의 일부에만 형성되어 바디(110)의 제5 면(5)과 제1 및 제2 면(1, 2)이 연결되는 양 모서리로부터 일부가 제1 확장부(131d)에 의해 커버되지 않고 개방되도록 할 수 있다.
또한, 제2 확장부(132d)는 제2 밴드부(132b)의 일부에만 형성되어 바디(110)의 제5 면(5)과 제1 및 제2 면(1, 2)이 연결되는 양 모서리로부터 일부가 제2 확장부(132d)에 의해 커버되지 않고 개방되도록 할 수 있다.
그리고, 제1 메탈 프레임(140)의 제1 접합부(145)는 바디(110)의 제5 면(5)에서 제1 밴드부(131b)와 제1 확장부(131d)를 커버하도록 제1 지지부(142)의 Y방향의 선단에서 X방향으로 연장되어 형성된다.
또한, 제2 메탈 프레임(150)의 제2 접합부(155)는 바디(110)의 제5 면(5)에서 제2 밴드부(132b)와 제2 확장부(132d)를 커버하도록 제2 지지부(152)의 Y방향의 선단에서 X방향으로 연장되어 형성된다.
본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 적층형 커패시터
101: 전자 부품
110: 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a: 제1 및 제2 머리부
131b, 132b: 제1 및 제2 밴드부
131c, 132c: 제1 및 제2 확장부
140, 150: 제1 및 제2 메탈 프레임
141, 151: 제1 및 제2 접합부
142, 152: 제1 및 제2 지지부
143, 153: 제1 및 제2 실장부
161-164: 도전성 접착부

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 바디;
    제1 방향으로 상기 바디의 양면에 각각 형성되는 머리부와 상기 머리부에서 상기 바디의 상하 면과 양 측면으로 각각 연장되는 밴드부를 포함하고, 상기 밴드부는 상기 바디의 적어도 일면에 상대적으로 길게 형성되는 확장부를 포함하는 한 쌍의 외부 전극; 및
    상기 한 쌍의 외부 전극과 각각 접속되는 한 쌍의 메탈 프레임을 포함하고,
    상기 메탈 프레임은. 상기 머리부와 접합되는 지지부, 상기 지지부의 하단에서 제1 방향으로 연장되고 상기 바디 및 상기 외부 전극으로부터 이격되는 실장부; 및 상기 지지부에서 상기 확장부가 형성된 밴드부의 일면과 접합되도록 연장되는 접합부; 를 포함하고,
    상기 확장부의 폭이 확장되기 전의 밴드부의 폭과 동일한 전자 부품.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 바디는, 유전체층; 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되고 일단이 상기 머리부와 각각 접속되도록 제1 방향으로 상기 바디의 양면을 통해 각각 노출되는 한 쌍의 내부 전극; 을 포함하는 전자 부품.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 머리부와 상기 지지부 사이에 도전성 접착부가 마련되는 전자 부품.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 확장부와 상기 접합부 사이에 도전성 접착부가 마련되는 전자 부품.
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