KR102148830B1 - 전자 부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 바디와, 제1 방향으로 상기 바디의 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 머리부와 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 바디의 상하 면의 일부와 양 측면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터 복수 개가, 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연이어 배열되는 커패시터 어레이; 상기 복수의 제1 밴드부를 띠 형태로 감싸 접합되어 상기 복수의 제1 외부 전극과 접속되는 제1 메탈 프레임; 및 상기 복수의 제2 밴드부를 띠 형태로 감싸 접합되어 상기 복수의 제2 외부 전극과 접속되는 제2 메탈 프레임; 을 포함하는 전자 부품을 제공한다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 커패시터는 소형이면서 고용량 구현이 가능하여 여러 가지 전자 기기에 사용되고 있다.
최근에는 친환경 자동차 및 전기 자동차의 급부상으로, 자동차 내 전력 구동 시스템이 증가하고 있으며, 이에 자동차에 필요한 적층형 커패시터의 수요도 증가하고 있다.
자동차용 부품으로 사용되기 위해서는 높은 수준의 열 신뢰성, 전기적 신뢰성 및 기계적 신뢰성이 요구되므로 적층형 커패시터에 요구되는 성능도 점차 고도화되고 있다.
특히 한정된 공간에서 복수의 적층형 커패시터를 스택(Stack)하여 고용량을 구현할 수 있도록 하면서, 진동 및 변형에 대한 내구성이 강한 모듈형 전자 부품에 대한 요구가 증가하고 있다.
미국 등록특허공보 7,331,799 일본 등록특허공보 6372067
본 발명의 목적은, 고용량 구현이 가능하고, 진동 및 변형에 대한 내구성 및 신뢰성이 향상되도록 하고, 모듈형으로 제작되더라도 적층형 커패시터와 메탈 프레임 간의 분리 현상을 방지할 수 있도록 한 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면은, 바디와, 제1 방향으로 상기 바디의 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 머리부와 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 바디의 상하 면의 일부와 양 측면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터 복수 개가, 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연이어 배열되는 커패시터 어레이; 상기 복수의 제1 밴드부를 띠 형태로 감싸 접합되어 상기 복수의 제1 외부 전극과 접속되는 제1 메탈 프레임; 및 상기 복수의 제2 밴드부를 띠 형태로 감싸 접합되어 상기 복수의 제2 외부 전극과 접속되는 제2 메탈 프레임; 을 포함하는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 복수의 제1 밴드부는 제1 방향으로 양쪽에 상기 제1 메탈 프레임이 형성되지 않는 부분이 마련되고, 상기 복수의 제2 밴드부는 제1 방향으로 양쪽에 상기 제2 메탈 프레임이 형성되지 않는 부분이 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임은 상기 제1 및 제2 밴드부와 선 접촉되는 형태로 접합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임은 상기 제1 및 제2 밴드부와 면 접촉되는 형태로 접합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임은 실장 면을 향해 연장되는 제1 및 제2 리드부를 각각 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임의 폭을 a로, 상기 제1 및 제2 밴드부의 폭을 b로 정의할 때, 0.4≤a/b≤1.0을 만족할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 밴드부와 상기 제1 및 제2 메탈 프레임 사이에 제1 및 제2 도전성 접합층이 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 바디는, 유전체층과, 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 고용량의 전자 부품을 제공할 수 있고, 이때 전자 부품의 열 신뢰성, 기계적 신뢰성 및 휨 변형 내성을 향상시킬 수 있으며, 수직으로 적층되는 복수의 적층형 커패시터를 포함하더라도 적층형 커패시터가 메탈 프레임으로부터 분리되는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 적용되는 적층형 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2(a) 및 도 2(b)는 도 1의 적층형 커패시터에 적용되는 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품의 개략적인 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 정면도이다.
도 6은 도 4의 전자 부품이 기판에 실장된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 다음과 같이 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 적층형 커패시터의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
또한, X, Y 및 Z는 각각 커패시터 어레이의 폭 방향, 길이 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
여기서 Y방향은 본 실시 예에서, 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 적용되는 적층형 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2(a) 및 도 2(b)는 도 1의 적층형 커패시터에 적용되는 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이다.
먼저 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 실시 예의 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터의 구조에 대해 설명한다.
도 1내 도 3을 참조하면, 본 실시 예의 적층형 커패시터(100)는, 바디(110)와 바디(110)의 X방향의 양 단부에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다.
바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 커패시터 바디(110)의 서로 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사 전자 현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 바디(110)는 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 서로 다른 극성을 가지는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
또한, 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브 영역과, 마진부로서 Z방향으로 상기 액티브 영역의 좌우부 및 Z방향으로 상기 액티브 영역의 상하부에 각각 마련되는 커버 영역(112, 113)을 포함할 수 있다.
이러한 바디(110)는 그 형상에 특별히 제한은 없지만, 육면체 형상일 수 있으며, Z방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 서로 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함할 수 있다.
유전체층(111)은 세라믹 분말, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 BaTiO3에 Ca 또는 Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있을 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이 금속 산화물 또는 전이 금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 포함될 수 있다
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극으로서, 유전체층(111) 상에 형성되어 Z방향으로 적층될 수 있으며, 하나의 유전체층(111)을 사이에 두고 바디(110)의 내부에 Z방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
한편, 본 발명에서는 내부 전극이 Z방향으로 적층된 구조를 도시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 내부 전극이 Y방향으로 적층되는 구조에도 적용할 수 있다.
이러한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 일단이 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이렇게 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 후술하는 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 적층형 커패시터(100)의 정전 용량은 상기 액티브 영역에서 Z방향을 따라 서로 중첩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되고, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 단부와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 외부 전극(131)은 제1 머리부(131a)와 제1 밴드부(131b)를 포함할 수 있다.
제1 머리부(131a)는 바디(110)의 제3 면(3)에 배치되며, 제1 내부 전극(121)에서 바디(110)의 제3 면(3)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제1 내부 전극(121)과 제1 외부 전극(131)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제1 밴드부(131b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제1 머리부(131a)에서 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 연장되는 부분이다.
제2 외부 전극(132)은 제2 머리부(132a)와 제2 밴드부(132b)를 포함할 수 있다.
제2 머리부(132a)는 바디(110)의 제4 면(4)에 배치되며, 제2 내부 전극(122)에서 바디(110)의 제4 면(4)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제2 내부 전극(122)과 제2 외부 전극(132)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제2 밴드부(132b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제2 머리부(132a)에서 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 연장되는 부분이다.
한편, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 도금층을 더 포함할 수 있다.
상기 도금층은, 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 적용되는 전자 부품의 개략적인 구조를 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 정면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시 예의 전자 부품(1)은, 제1 방향인 X방향과 수직인 제2 방향인 Z방향으로 연이어 배열되는 복수의 적층형 커패시터(100)를 포함하는 커패시터 어레이(101) 및 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)을 포함한다.
제1 메탈 프레임(140)은 복수의 적층형 커패시터(100)의 복수의 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)를 띠 형태로 감싸도록 접합되어 복수의 제1 외부 전극(131)과 접속되며 인접한 제1 외부 전극(131)들을 전기적 및 물리적으로 서로 연결하는 공통 전극의 역할을 할 수 있다.
이때, 복수의 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)들과 제1 메탈 프레임(140) 사이에 제1 도전성 접합층(미도시)이 배치될 수 있다.
상기 제1 도전성 접합층은 고온 솔더 또는 도전성 접착재 등으로 이루어질 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 메탈 프레임(150)은 복수의 적층형 커패시터(100)의 복수의 제2 외부 전극(132)의 제1 밴드부(132b)를 띠 형태로 감싸도록 접합되어 복수의 제2 외부 전극(132)과 접속되며 인접한 제2 외부 전극(132)들을 전기적 및 물리적으로 서로 연결하는 공통 전극의 역할을 할 수 있다.
이때, 복수의 제2 외부 전극(132)의 제2 밴드부(132b)들과 제2 메탈 프레임(150) 사이에 제2 도전성 접합층(미도시)이 배치될 수 있다.
상기 제2 도전성 접합층은 고온 솔더 또는 도전성 접착제 등으로 이루어질 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 복수의 제1 밴드부(131b)는 제1 방향인 X방향으로 양쪽에 제1 메탈 프레임(140)이 형성되지 않는 부분이 마련될 수 있고, 복수의 제2 밴드부(132b)는 X방향으로 양쪽에 제2 메탈 프레임(150)이 형성되지 않는 부분이 마련될 수 있다.
즉, 제1 및 제2 메탈 프레임은 제1 및 제2 밴드부와 선 접촉되는 형태로 접합될 수 있다.
또한, 본 실시 예에서, 메탈 프레임과 밴드부가 접합되는 면적의 비에 따라 접합력은 변화된다.
도 5에서와 같이, 제1 및 제2 메탈 프레임의 폭을 a로, 제1 및 제2 밴드부의 폭을 b로 정의할 때, 바람직하게 0.4≤a/b≤1.0을 만족할 수 있다.
이때, a/b가 1.0인 경우는 제1 밴드부(131b)가 X방향으로 양쪽에 제1 메탈 프레임(140)이 형성되지 않는 부분이 없는 것이고, 복수의 제2 밴드부(132b)는 X방향으로 양쪽에 제2 메탈 프레임(150)이 형성되지 않는 부분이 없는 것이다.
즉, 상기 a/b가 1.0인 경우는 제1 및 제2 메탈 프레임이 제1 및 제2 밴드부와 면 접촉되는 형태로 접합된다고 볼 수 있다.
한편, 도 6에서와 같이, 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)은 실장 면을 향해 연장되어 기판(210)의 제1 및 제2 외부 단자(221, 222)와 각각 연결할 수 있는 제1 및 제2 리드부(141, 151)를 각각 더 포함할 수 있다.
종래의 적층형 커패시터는 기판 실장시 솔더에 의해 커패시터 바디와 기판이 직접 접촉하는 구조로서, 기판에서 발생하는 열이나 기계적 변형이 적층형 커패시터에 직접 전달되므로 높은 수준의 신뢰성을 확보하기 어렵다.
본 실시 예의 전자 부품(1)은, 복수의 적층형 커패시터(100)가 일체화된 커패시터 어레이(101)로 이루어져 고용량의 구현이 가능하고, 커패시터 어레이(101)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 복수의 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)에 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)을 각각 접합하여 커패시터 어레이(101)와 기판 사이의 간격을 확보함으로써 전자 부품(1)을 기판에 실장할 때 기판으로부터의 스트레스가 각각의 적층형 커패시터(100)에 직접 전달되지 않도록 하여 전자 부품(1)의 열 신뢰성, 기계적 신뢰성 및 휨 변형 내성을 향상시킬 수 있다.
한편, 한정된 공간에서 고용량을 구현하기 위해 종래의 수직 적층된 커패시터 어레이를 포함하는 전자 부품은 복수의 적층형 커패시터를 메탈 프레임을 사용하여 접합하게 되는데, 이때 메탈 프레임은 적층형 커패시터의 외부 전극의 머리부에 접합되어 접합력이 약하기 때문에 실장 후 적층형 커패시터가 분리되는 불량이 발생하기 쉽다.
본 실시 예의 전자 부품(1)은, 제1 메탈 프레임(140)이 복수의 제1 외부 전극(150)에서 제1 머리부(131a)와는 접합되지 않고 복수의 제1 밴드부(131b)를 감싸는 띠 형태로 접합되고, 제2 메탈 프레임(150)은 복수의 제2 외부 전극(132)에서 제2 머리부(132a)와는 접합되지 않고 복수의 제2 밴드부(132b)를 감싸는 띠 형태로 접합됨으로써, 적층형 커패시터(100)가 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)으로부터 분리되는 현상을 줄일 수 있어서 전자 부품(1)의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
아래 표 1은 메탈 프레임과 밴드부의 접합되는 면적의 비에 따른 접합력의 변화를 나타낸 것이다.
여기서, a는 제1 및 제2 메탈 프레임의 폭이고, b는 제1 및 제2 밴드부의 폭을 b이다.
실험에 사용된 전자 부품은 3개의 적층형 커패시터를 Z방향으로 적층하고, 외부 전극의 밴드부와 메탈 프레임은 접합되는 면적의 a/b의 값을 다르게 하여 접합한 후, 0.5M와 1M의 높이에서 각각 10개씩 낙하시킨 후 적층형 커패시터가 메탈 프레임으로부터 분리되는지의 여부를 확인하여 표시한 것이다.
# 1 2 3 4 5
a/b 0.3 0.4 0.6 0.8 1.2
낙하 높이 0.5M 0 EA 0 EA 0 EA 0 EA 0 EA
1M 2 EA 0 EA 0 EA 0 EA 0 EA
표 1을 참조하면, a/b가 0.3인 시료 1의 경우 0.5M 높이의 낙하에서는 불량이 발생하지 않았지만 1M 높이의 낙하에서는 불량이 발생하였다. 반면에, a/b가 0.4 이상인 시료 2 내지 시료 5에서는 불량이 발생하지 않았다.
일반적으로, 외부 전극의 밴드부와 메탈 프레임의 비율이 1.0 이상이더라도 외부 전극의 밴드부와 메탈 프레임의 접합 면적은 1.0 이상으로 증가하지 않기 때문에, 바람직한 a/b의 수치 범위는, 0.4≤a/b≤1.0을 만족할 수 있다.
본 실시 예의 메탈 프레임은 기존의 외부 전극의 머리부와 접합되는 구조 대신에 외부 전극의 밴드부를 감싸는 구조로 접합되므로 전자 부품을 기판 등에 실장할 때 실장 안정성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
1: 전자 부품
100: 적층형 커패시터
101: 커패시터 어레이
110: 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131: 제1 외부 전극
131a: 제1 머리부
131b: 제1 밴드부
132: 제2 외부 전극
132a: 제2 머리부
132b: 제2 밴드부
140, 150: 제1 및 제2 메탈 프레임
141, 151: 제1 및 제2 리드부

Claims (8)

  1. 바디와, 제1 방향으로 상기 바디의 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 머리부와 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 바디의 상하 면의 일부와 양 측면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터 복수 개가, 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연이어 배열되는 커패시터 어레이;
    상기 복수의 제1 밴드부를 띠 형태로 감싸 접합되어 상기 복수의 제1 외부 전극과 접속되는 제1 메탈 프레임; 및
    상기 복수의 제2 밴드부를 띠 형태로 감싸 접합되어 상기 복수의 제2 외부 전극과 접속되는 제2 메탈 프레임; 을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 메탈 프레임은 기판의 실장 면을 향해 연장되어 상기 커패시터 어레이를 기판의 실장 면으로부터 이격시키는 제1 및 제2 리드부를 각각 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 리드부의 제1 방향의 이격 거리가 상기 제1 및 제2 머리부의 제1 방향의 이격 거리 보다 작은 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 밴드부는 제1 방향으로 양쪽에 상기 제1 메탈 프레임이 형성되지 않는 부분이 마련되고,
    상기 복수의 제2 밴드부는 제1 방향으로 양쪽에 상기 제2 메탈 프레임이 형성되지 않는 부분이 마련되는 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 메탈 프레임이 상기 제1 및 제2 밴드부와 선 접촉되는 형태로 접합되는 전자 부품.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 메탈 프레임의 폭을 a로, 상기 제1 및 제2 밴드부의 폭을 b로 정의할 때, 0.4≤a/b<1.0을 만족하는 전자 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 밴드부와 상기 제1 및 제2 메탈 프레임 사이에 제1 및 제2 도전성 접합층이 각각 배치되는 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 바디는, 유전체층과, 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 전자 부품.
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