JP6686975B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、固体電解コンデンサに関する。

固体電解コンデンサの構成を開示した先行文献として、国際公開第２０１３／０８８９５４号(特許文献１)がある。特許文献１に記載された固体電解コンデンサは、複数のコンデンサ素子が積層された積層体と、積層体の側面に接合された陽極端子と、積層体の主面の一部および側面に接合された陰極端子とを備えている。積層体の全体が樹脂に被覆されている。

国際公開第２０１３／０８８９５４号

特許文献１に記載された固体電解コンデンサにおいては、陽極端子および陰極端子の各々は、積層体の積層方向の中央部から樹脂の外側に引き出されて、積層体の一方の主面と対向するように樹脂の外側を引き回されている。そのため、固体電解コンデンサのＥＳＲ(Equivalent Series Resistance)およびＥＳＬ(Equivalent Series Inductance)をさらに低減できる余地がある。また、固体電解コンデンサの外形を小さくできる余地がある。

さらに、特許文献１に開示の固体電解コンデンサにおいては、陽極端子および陰極端子の一部が樹脂層に埋設される構成である。このような構成から、小型化を目的として、複数のコンデンサ素子の陽極側が樹脂の一端側の端面に露出するように変更し、露出した部分のコンデンサ素子の陽極側に接触させつつ樹脂の一端側の端面を覆うようにめっき等により樹脂の端面に陽極用の外部電極を設ける場合がある。これと同時に、樹脂の他端側の端面においても、積層体に接続された陰極用の引出導電体が樹脂の他端側の端面に露出させ、露出した部分の引出導電体の端部に接触させつつ樹脂の他端側の端面を覆うようにめっき等により樹脂の端面に陰極用の外部電極を設けるような場合がある。

このような場合には、複数のコンデンサ素子よび引出導体層を樹脂にてモールドした後に、コンデンサ素子の陽極側が樹脂の一端側の端面に露出し、引出導体層の端部が、樹脂の他端側の端面に露出するように、モールドした樹脂を切断する。切断されたモールド樹脂の端面（切断面）を何ら加工すること無しに、端面から主面に至るように外部電極を形成すると、外部電極の密着性が悪くなり、樹脂の端面と、樹脂の主面との境界部近傍から外部電極が剥がれやすくなる。この結果、端面に設けられている部分の外部電極と、主面に設けられている部分の外部電極との間の電気抵抗が大きくなる。

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の第１の目的は、ＥＳＲおよびＥＳＬが低減された小型の固体電解コンデンサを提供することにある。

本発明の第２の目的は、信頼性を維持した小型の固体電解コンデンサを提供することにある。

本発明の第３の目的は、コンデンサ素子を埋設する樹脂体の端面に設けられた外部電極の剥がれを抑制できる固体電解コンデンサを提供することにある。

本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサは、複数の凹部が設けられた外表面を有し、第１方向に延在する金属層からなる陽極部と、上記金属層の外表面に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の外表面の一部に設けられた固体電解質層、および、該固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部と、を含む少なくとも１つのコンデンサ素子と、上記集電体層と接続された引出導体層と、上記コンデンサ素子および上記引出導体層が設けられた絶縁性樹脂体と、上記陰極部と電気的に接続された第１外部電極と、上記陽極部と電気的に接続された第２外部電極とを備える。上記絶縁性樹脂体は、上記第１方向において相対する第１端面および第２端面を有する。上記第１外部電極は、上記第１端面上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成され、上記第１端面において上記引出導体層と接続されている。上記第２外部電極は、上記第２端面上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成され、上記第２端面において上記金属層と接続されている。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１端面および上記第２端面の各々には、複数の導電性粒子が存在していることが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記導電性粒子がＰｄを含むことが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１外部電極は、上記第１端面上に設けられた第１めっき層と、該第１めっき層上に設けられた第２めっき層と、該第２めっき層上に設けられた第３めっき層とから構成されていることが好ましく、上記第２外部電極は、上記第２端面上に設けられ第１めっき層と、該第１めっき層上に設けられた第２めっき層と、該第２めっき層上に設けられた第３めっき層とから構成されていることが好ましい。この場合には、上記第１めっき層は、Ｃｕを含み、上記第２めっき層は、Ｎｉを含み、上記第３めっき層は、Ｓｎを含むことが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記金属層がＡｌを含むことが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記誘電体層が、Ａｌの酸化物で構成されていることが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記陰極部側とは反対側に位置して上記固体電解質層が設けられていない、上記金属層の上記第２端面寄りの外表面に設けられた上記誘電体層の外表面が、上記絶縁性樹脂体とは組成が異なる絶縁性樹脂層に覆われていることが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１方向における上記絶縁性樹脂層の長さが、上記第１方向における上記絶縁性樹脂体の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下であることが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂層の厚さが、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂層が、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂を含むことが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記金属層の上記第２端面寄りの端面が、Ｚｎを含む第１めっき膜に覆われていることが好ましく、上記第１めっき膜が、Ｎｉを含む第２めっき膜に覆われていることが好ましい。また、上記第２外部電極は、上記金属層と間接的に接続されていることが好ましい。この場合には、上記第２外部電極と上記金属層との間に、上記第１めっき膜および上記第２めっき膜が設けられていることが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサは、上記コンデンサ素子を複数有することが好ましい。また、複数の上記コンデンサ素子は、上記第１方向と直交する第２方向に積層されており、互いに隣接しているコンデンサ素子同士の上記集電体層が接続されていることが好ましい。この場合には、上記複数のコンデンサ素子のうち上記第２方向において最も端に位置するコンデンサ素子が、上記引出導体層に隣接していることが好ましく、上記引出導体層に隣接している上記コンデンサ素子のみの上記集電体層が上記引出導体層と接続されていることが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１端面および上記第２端面の各々の表面粗さ(Ｒａ)が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下であることが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂体は、上記第１方向に直交する第２方向に相対する第１主面および第２主面、ならびに、上記第１方向および上記第２方向に直交する第３方向に相対する第１側面および第２側面をさらに有することが好ましい。また、上記絶縁性樹脂体は、上記第１端面と上記第１主面とを繋ぐ第１接続部、上記第１端面と上記第２主面とを繋ぐ第２接続部、上記第２端面と上記第１主面とを繋ぐ第３接続部、および上記第２端面と上記第２主面とを繋ぐ第４接続部を有することが好ましい。さらに、上記第１外部電極は、上記第１接続部および上記第２接続部を跨いで少なくとも上記第１端面から上記第１主面および上記第２主面に至るように設けられることが好ましく、上記第２外部電極は、上記第３接続部および上記第４接続部を跨いで少なくとも上記第２端面から上記第１主面および上記第２主面に至るように設けられることが好ましい。この場合には、上記第１接続部、上記第２接続部、上記第３接続部、および上記第４接続部の各々は、第１面取り部を有することが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１面取り部は、上記第３方向から見た断面視において、屈曲形状を有していてもよい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１面取り部は、上記第３方向から見た断面視において、湾曲形状を有していてもよい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１接続部および上記第３接続部における上記第１面取り部の曲率半径は、上記第２接続部および上記第４接続部における上記第１面取り部の曲率半径よりも大きいことが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂体は、上記第１主面側に配置され、上記第１主面を規定する第１絶縁樹脂部と、上記第２主面側に配置され、上記第２主面を規定する第２絶縁樹脂部とを含むことが好ましい。この場合には、上記第２絶縁樹脂部は、上記第１絶縁樹脂部よりも固いことが好ましい。さらに、上記第１接続部および上記第３接続部における上記第１面取り部は、上記第２接続部および上記第４接続部における上記第１面取り部よりも丸みを帯びていることが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂体は、上記第１端面と上記第１側面とを繋ぐ第５接続部、上記第１端面と上記第２側面とを繋ぐ第６接続部、上記第２端面と上記第１側面とを繋ぐ第７接続部、および上記第２端面と上記第２側面とを繋ぐ第８接続部を有していてもよい。この場合には、上記第１外部電極は、上記第１接続部、上記第２接続部、上記第５接続部、および上記第６接続部を跨いで、上記第１端面から、上記第１主面および上記第２主面ならびに上記第１側面および上記第２側面に至るように設けられることが好ましく、上記第２外部電極は、上記第３接続部、上記第４接続部、上記第７接続部、および上記第８接続部を跨いで、上記第２端面から、上記第１主面および上記第２主面ならびに上記第１側面および上記第２側面に至るように設けられることが好ましい。さらに、上記第５接続部、上記第６接続部、上記第７接続部、および上記第８接続部の各々は、第２面取り部を有することが好ましい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第２面取り部は、上記第２方向から見た断面視において、屈曲形状を有していてもよい。

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第２面取り部は、上記第２方向から見た断面視において、湾曲形状を有していてもよい。

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサは、複数の凹部が設けられた外表面を有し、第１方向に延在する金属層からなる陽極部と、上記金属層の外表面に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の外表面の一部に設けられた固体電解質層、および、該固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部と、を含む少なくとも１つのコンデンサ素子と、上記集電体層と接続された引出導体層と、上記コンデンサ素子および上記引出導体層が設けられた絶縁性樹脂体と、上記陰極部と電気的に接続された第１外部電極と、上記陽極部と電気的に接続された第２外部電極とを備える。上記絶縁性樹脂体は、上記第１方向において相対する第１端面および第２端面を有する。上記第１外部電極は、上記第１端面において上記引出導体層と接続されている。上記第２外部電極は、上記第２端面において上記金属層と接続されている。陰極部側とは反対側に位置して上記固体電解質層が設けられていない、上記金属層の上記第２端面寄りの外表面に設けられた上記誘電体層の外表面が、上記絶縁性樹脂体とは組成が異なる絶縁性樹脂層に覆われている。

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１方向における上記絶縁性樹脂層の長さが、上記第１方向における上記絶縁性樹脂体の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下であることが好ましい。

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂層の厚さが、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂層が、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂を含むことが好ましい。

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記金属層の上記第２端面寄りの端面が、Ｚｎを含む第１めっき膜に覆われていることが好ましく、上記第１めっき膜が、Ｎｉを含む第２めっき膜に覆われていることが好ましい。また、上記第２外部電極は、上記金属層と間接的に接続されていることが好ましい。この場合には、上記第２外部電極と上記金属層との間に、上記第１めっき膜および上記第２めっき膜が設けられていることが好ましい。

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１端面および上記第２端面の各々には、複数の導電性粒子が存在していることが好ましい。また、上記第１外部電極は、上記第１端面上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成され、上記第１端面において上記引出導体層と接続されていることが好ましく、上記第２外部電極は、上記第２端面上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成され、上記第２端面において上記金属層と接続されていることが好ましい。

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記導電性粒子がＰｄを含むことが好ましい。

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１外部電極は、上記第１端面上に設けられた第１めっき層と、該第１めっき層上に設けられた第２めっき層と、該第２めっき層上に設けられた第３めっき層とから構成されていることが好ましく、上記第２外部電極は、上記第２端面上に設けられた第１めっき層と、該第１めっき層上に設けられた第２めっき層と、該第２めっき層上に設けられた第３めっき層とから構成されていることが好ましい。この場合には、上記第１めっき層は、Ｃｕを含み、上記第２めっき層は、Ｎｉを含み、上記第３めっき層は、Ｓｎを含むことが好ましい。

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１端面および上記第２端面の各々の表面粗さ(Ｒａ)が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下であることが好ましい。

本発明の第３の局面に基づく固体電解コンデンサは、複数の凹部が設けられた外表面を有し、第１方向に延在する金属層からなる陽極部と、上記金属層の外表面に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の外表面の一部に設けられた固体電解質層、および、該固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部と、を含む少なくとも１つのコンデンサ素子と、上記集電体層と接続された引出導体層と、上記コンデンサ素子および上記引出導体層が埋設された絶縁性樹脂体と、上記引出導体線を介して上記陰極部と電気的に接続された第１外部電極と、上記陽極部と電気的に接続された第２外部電極と、を備える。上記絶縁性樹脂体は、上記第１方向に相対する第１端面および第２端面、上記第１方向に直交する第２方向に相対する第１主面および第２主面、ならびに、上記第１方向および上記第２方向に直交する第３方向に相対する第１側面および第２側面を有する。上記絶縁性樹脂体は、上記第１端面と上記第１主面とを繋ぐ第１接続部、上記第１端面と上記第２主面とを繋ぐ第２接続部、上記第２端面と上記第１主面とを繋ぐ第３接続部、および上記第２端面と上記第２主面とを繋ぐ第４接続部を有する。上記第１外部電極は、上記第１接続部および上記第２接続部を跨いで少なくとも上記第１端面から上記第１主面および上記第２主面に至るように設けられ、上記第２外部電極は、上記第３接続部および上記第４接続部を跨いで少なくとも上記第２端面から上記第１主面および上記第２主面に至るように設けられる。上記第１接続部、上記第２接続部、上記第３接続部、および上記第４接続部の各々は、第１面取り部を有する。

上記本発明の第３の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１面取り部は、上記第３方向から見た断面視において、屈曲形状を有していてもよい。

上記本発明の第３の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１面取り部は、上記第３方向から見た断面視において、湾曲形状を有していてもよい。

上記本発明の第３の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１接続部および上記第３接続部における上記第１面取り部の曲率半径は、上記第２接続部および上記第４接続部における上記第１面取り部の曲率半径よりも大きいことが好ましい。

上記本発明の第３の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂体は、上記第１主面側に配置され、上記第１主面を規定する第１絶縁樹脂部と、上記第２主面側に配置され、上記第２主面を規定する第２絶縁樹脂部とを含んでいてもよい。この場合において、上記第２絶縁樹脂部は、上記第１絶縁樹脂部よりも固いことが好ましく、上記第１接続部および上記第３接続部における上記第１面取り部は、上記第２接続部および上記第４接続部における上記第１面取り部よりも丸みを帯びていることが好ましい。

上記本発明の第３の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂体は、上記第１端面と上記第１側面とを繋ぐ第５接続部、上記第１端面と上記第２側面とを繋ぐ第６接続部、上記第２端面と上記第１側面とを繋ぐ第７接続部、および上記第２端面と上記第２側面とを繋ぐ第８接続部を有していてもよい。この場合においては、上記第１外部電極は、上記第１接続部、上記第２接続部、上記第５接続部、および上記第６接続部を跨いで、上記第１端面から、上記第１主面および上記第２主面ならびに上記第１側面および上記第２側面に至るように設けられることが好ましく、上記第２外部電極は、上記第３接続部、上記第４接続部、上記第７接続部、および上記第８接続部を跨いで、上記第２端面から、上記第１主面および上記第２主面ならびに上記第１側面および上記第２側面に至るように設けられることが好ましい。さらに、上記第５接続部、上記第６接続部、上記第７接続部、および上記第８接続部の各々は、第２面取り部を有することが好ましい。

上記本発明の第３の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第２面取り部は、上記第２方向から見た断面視において、屈曲形状を有していてもよい。

上記本発明の第３の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第２面取り部は、上記第２方向から見た断面視において、湾曲形状を有していてもよい。

上記本発明の第３の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１外部電極は、上記第１端面上に設けられためっき層を含み、上記第２外部電極は、上記第２端面上に設けられためっき層を含むことが好ましい。

本発明の第１の局面によれば、固体電解コンデンサのＥＳＲおよびＥＳＬを低減しつつ、固体電解コンデンサを小型化できる。

本発明の第２の局面によれば、固体電解コンデンサの信頼性を維持しつつ、固体電解コンデンサを小型化できる。

本発明の第３の局面によれば、コンデンサ素子を埋設する樹脂体の端面に設けられた外部電極の剥がれを抑制できる。

本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの斜視図である。 図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った固体電解コンデンサの断面図である。 図２に示すＩＩＩ部を拡大して示す断面図である。 図２に示すＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの第１端面の正面図である。 本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの第２端面の正面図である。 本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの底面図である。 本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの製造フローを示す図である。 本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの長さ方向の端部の一部を光学顕微鏡で観察した画像である。 実施例１８から２２に係る固体電解コンデンサの第１端面を正面から撮像した図および第２端面を正面から撮像した図である。 比較例９から１３に係る固体電解コンデンサの第１端面を正面から撮像した図および第２端面を正面から撮像した図である。

以下、本発明の一実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。また、図中において、第１方向である後述する絶縁性樹脂体の長さ方向をＬ、第２方向である絶縁性樹脂体の高さ方向をＴ、第３方向である絶縁性樹脂体の幅方向をＷで示している。第２方向は、第１方向と直交し、第３方向は、第１方向および第２方向の各々と直交している。

図１は、本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った固体電解コンデンサの断面図である。図３は、図２に示すＩＩＩ部を拡大して示す断面図である。図４は、図２に示すＩＶ−ＩＶ線に沿った固体電解コンデンサの断面図である。図１から図４を参照して、本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００について説明する。

図１から図４に示すように、本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００は、略直方体状の外形を有している。固体電解コンデンサ１００の外形寸法は、たとえば、長さ方向Ｌの寸法が３．５ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が２．８ｍｍ、高さ方向Ｔの寸法１．９ｍｍである。

固体電解コンデンサ１００は、複数のコンデンサ素子１７０と、引出導体層１８０と、絶縁性樹脂体１１０と、第１外部電極１２０と、第２外部電極１３０とを備える。本発明の一実施の形態においては、固体電解コンデンサ１００は、複数のコンデンサ素子１７０を備えているが、これに限られず、固体電解コンデンサ１００は、少なくとも１つのコンデンサ素子１７０を備えていればよい。

絶縁性樹脂体１１０には、複数のコンデンサ素子１７０および引出導体層１８０が埋設されている。絶縁性樹脂体１１０は、略直方体状の外形を有している。絶縁性樹脂体１１０は、高さ方向Ｔにおいて相対する第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂ、幅方向Ｗにおいて相対する第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄ、並びに、長さ方向Ｌにおいて相対する第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆを有している。

上記のように絶縁性樹脂体１１０は、略直方体状の外形を有しているが、角部および稜線部に丸みがつけられている。角部は、絶縁性樹脂体１１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、絶縁性樹脂体１１０の２面が交わる部分である。なお、絶縁性樹脂体１１０の詳細な形状については、図５から図７を用いて後述する。

第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ、第２側面１１０ｄ、第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの少なくともいずれか１つの面には、凹凸が形成されていてもよい。

絶縁性樹脂体１１０は、第２絶縁樹脂部としての基板１１１と、基板１１１上に設けられた第１絶縁樹脂部としてのモールド部１１２とから構成されている。

基板１１１は、たとえば、ガラスエポキシ基板であり、ＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics）などの複合材料で構成されている。外部を向く基板１１１の表面は、絶縁性樹脂体１１０の第２主面１１０ｂを規定する。基板１１１を構成する材料として、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂中に、カーボン、ガラスまたはシリカなどで構成された織布または不織布が入れられた複合材料を用いることができる。基板１１１の厚さは、たとえば、１００μｍである。

モールド部１１２は、フィラーとしてガラスまたはＳｉの酸化物が分散混合されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂で構成されている。モールド部１１２は、複数のコンデンサ素子１７０および引出導体層１８０を覆うように基板１１１上に設けられている。基板１１１が位置する側と反対側に位置するモールド部１１２の表面は、絶縁性樹脂体１１０の第１主面１１０ａを規定する。

絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々には、複数の導電性粒子が存在している。導電性粒子は、Ｐｄを含んでいる。当該導電性粒子は、後述する第１外部電極１２０および第２外部電極１３０を形成する際に、めっきの核となる触媒金属として作用する。絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々の表面粗さ(Ｒａ)が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下であることが好ましい。

複数のコンデンサ素子１７０の各々は、陽極部１４０と、誘電体層１５０と、陰極部１６０とを含む。陽極部１４０は、長さ方向Ｌに延在する金属層１４１からなる。本実施の形態においては、陽極部１４０は、金属層１４１に設けられた第１めっき膜１４２および第２めっき膜１４３を含む。

金属層１４１は、複数の凹部が設けられた外表面を有している。金属層１４１の外表面は、多孔質状になっている。金属層１４１の外表面が多孔質状になっていることにより、金属層１４１の表面積が大きくなっている。なお、金属層１４１の表面および裏面の両方が多孔質状である場合に限られず、金属層１４１の表面および裏面の一方のみが多孔質状であってもよい。たとえば、絶縁性樹脂体１１０の第２主面１１０ｂと向かい合う側の金属層１４１の裏面のみが多孔質状であってもよい。

金属層１４１は、Ａｌを含んでいる。金属層１４１は、たとえば多孔質状の外表面を有するアルミ箔で構成されている。

金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの端面は、第１めっき膜１４２に覆われている。第１めっき膜１４２は、第２めっき膜１４３に覆われている。第１めっき膜１４２は、Ｚｎを含んでいる。第２めっき膜１４３は、Ｎｉを含んでいる。なお、第１めっき膜１４２および第２めっき膜１４３は、必ずしも設けられていなくてもよい。

誘電体層１５０は、金属層１４１の外表面に設けられている。誘電体層１５０は、たとえばＡｌの酸化物で構成されている。具体的には、誘電体層１５０は、金属層１４１の外表面が酸化処理されて形成されたＡｌの酸化物で構成されている。

陰極部１６０は、固体電解質層１６１および集電体層を有している。固体電解質層１６１は、誘電体層１５０の外表面の一部に設けられている。陰極部１６０側とは反対側に位置する、金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの外表面に設けられた誘電体層１５０の外表面には、固体電解質層１６１は設けられていない。この部分の誘電体層１５０の外表面は、後述する絶縁性樹脂層１５１に覆われている。

図３に示すように、固体電解質層１６１は、金属層１４１の複数の凹部を埋めるように設けられている。ただし、固体電解質層１６１によって誘電体層１５０の外表面の上記一部が覆われていればよく、固体電解質層１６１によって埋められていない金属層１４１の凹部が存在していてもよい。固体電解質層１６１は、たとえば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）などの導電性高分子を含むポリマーで構成されている。

集電体層は、固体電解質層１６１の外表面に設けられている。集電体層は、固体電解質層１６１の外表面に設けられた第１集電体層１６２と、第１集電体層１６２の外表面に設けられた第２集電体層１６３とから構成されている。第１集電体層１６２は、Ｃを含んでいる。第２集電体層１６３は、Ａｇを含んでいる。

なお、集電体層は、必ずしも第２集電体層１６３を含んでいなくてもよい。集電体層が第２集電体層１６３を含んでいる場合、第２集電体層１６３は、Ａｌ、ＣｕおよびＮｉなどのＡｇ以外の金属の少なくとも１種の金属と、Ａｇとを含んでいてもよい。若しくは、集電体層は、第１集電体層１６２と、第２集電体層１６３と、第２集電体層１６３の外表面に設けられた第３集電体層とから構成されていてもよい。この場合、第２集電体層１６３および第３集電体層の各々は、Ａｌ、ＣｕおよびＮｉなどのＡｇ以外の金属の少なくとも１種の金属と、Ａｇとを含んでいる。

集電体層を構成する各層のうち、少なくとも第１集電体層１６２以外の層は、上記の金属を含有するペーストで構成されている。ペーストを構成する基材としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂またはエラストマーなどを用いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂などを用いることができる。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、または、テフロン(登録商標)樹脂などを用いることができる。エラストマーとしては、天然ゴム、合成ゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、ポリウレタン樹脂、または、ポリエステル樹脂などのゴム状弾性を有する材料を用いることができる。上記の基材は、複数種の材料の混合物であってもよい。第１集電体層１６２は、Ｃを含有する上記のペーストで構成されていてもよいし、グラファイトで構成されていてもよい。

集電体層を構成する各層が、熱可塑性樹脂またはエラストマーを基材とするペーストで構成されている場合、モールド部１１２の形成前の製造過程および形成時において加わる、衝撃、機械的ストレス、および、材料の熱膨張率の違いによって生じる応力を緩和し、亀裂が誘電体層１５０に生じるのを防ぐことにより、固体電解コンデンサの漏れ電流の増大を防止することが可能となる。

集電体層を構成する各層が熱硬化性樹脂を基材とするペーストで構成されている場合、集電体層を構成する各層が熱可塑性樹脂またはエラストマーを基材とするペーストで構成されている場合に比較して、固体電解コンデンサの漏れ電流が大きくなる傾向にあるが、固体電解コンデンサのＥＳＲの熱履歴による劣化を抑制することができる。なお、たとえば、第１集電体層１６２が熱可塑性樹脂またはエラストマーを基材とするペーストで構成され、第２集電体層１６３が熱硬化性樹脂を基材とするペーストで構成されていてもよい。集電体層を構成する各層の基材の組み合わせは、適宜選択可能である。

上記のように、陰極部１６０側とは反対側に位置して固体電解質層１６１が設けられていない、金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの外表面に設けられた誘電体層１５０の外表面は、絶縁性樹脂層１５１に覆われている。

図３に示すように、絶縁性樹脂層１５１は、金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの外表面の複数の凹部を埋めるように設けられている。絶縁性樹脂層１５１は、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂などの絶縁性樹脂を含んでいる。

長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層１５１の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下であることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサ１００の静電容量を維持してＥＳＲを低減しつつ、信頼性を確保することができる。

絶縁性樹脂層１５１の長さが、絶縁性樹脂体１１０の長さの０．０２５倍よりも小さくなる場合には、後述する製造工程（工程Ｓ１０）にて、チップの端面に露出している金属層１４１の端面にめっきする際に、めっき液が、誘電体層１５０の外表面に沿って絶縁性樹脂体１１０の内部に浸入して短絡が発生する可能性がある。一方、絶縁性樹脂層１５１の長さが、絶縁性樹脂体１１０の長さの０．５倍よりも大きくなる場合には、固体電解コンデンサの静電容量が小さくなるとともにＥＳＲが高くなる場合がある。

絶縁性樹脂層１５１の厚さは、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサ１００の静電容量を維持してＥＳＲを低減しつつ、信頼性を確保することができる。

絶縁性樹脂層１５１の厚さが５μｍより小さくなる場合には、後述する製造工程（工程Ｓ１０）にて、チップの端面に露出している金属層１４１の端面にめっきする際に、めっき液が誘電体層１５０の外表面に沿って絶縁性樹脂体１１０の内部に浸入することを効果的に抑制することができなくなる場合がある。一方、絶縁性樹脂層１５１の厚さが３０μｍより厚い場合、複数のコンデンサ素子を積層した際に、隣接するコンデンサ素子同士の集電体層の接続が不安定になって固体電解コンデンサの信頼性が低下する場合がある。

図２に示すように、複数のコンデンサ素子１７０は、高さ方向Ｔに積層されている。互いに隣接しているコンデンサ素子１７０同士の集電体層が、接続導体層１９０によって互いに接続されている。幅方向Ｗにおける接続導体層１９０の幅は、幅方向Ｗにおける金属層１４１の幅と同等である。接続導体層１９０は、Ａｇを含んでいる。

引出導体層１８０は、絶縁性樹脂体１１０の一部である基板１１１上に設けられている。引出導体層１８０は、絶縁性樹脂体１１０の内部において、第２主面１１０ｂ寄りに位置している。

幅方向Ｗにおける引出導体層１８０の幅は、幅方向Ｗにおける金属層１４１の幅と同等である。長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．３倍以上０．８倍以下であることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサのＥＳＲを低減しつつ、固体電解コンデンサの信頼性を確保することができる。

長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．３倍未満の場合、固体電解コンデンサのＥＳＲが３０ｍΩより高くなってしまう。一方、長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．８倍より長い場合、引出導体層１８０と第２外部電極１３０との間で短絡する可能性が生じ、固体電解コンデンサの信頼性が低下する。

引出導体層１８０の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲを低減しつつ固体電解コンデンサ１００を小型化できる。引出導体層１８０の厚さが１０μｍ未満である場合、固体電解コンデンサのＥＳＲが３０ｍΩより高くなる。引出導体層１８０の厚さが１００μｍより厚い場合、固体電解コンデンサの小型化が妨げられる。

引出導体層１８０と接続導体層１９０とが接続されている部分において最も第１端面１１０ｅ寄りの位置と、第１端面１１０ｅとの間の長さ方向Ｌにおける距離は、８７．５μｍ以上１７５０μｍ以下であることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサ１００を小型化しつつ、固体電解コンデンサの信頼性を確保することができる。

上記距離が８７．５μｍ未満である場合、後述する製造工程（工程Ｓ１０）において金属層１４１の端面にめっきする際のめっき液が、引出導体層１８０の外表面に沿って浸入した際に、めっき液がコンデンサ素子まで到達する可能性が生じ、固体電解コンデンサの信頼性が低下する。上記距離が１７５０μｍより長い場合、固体電解コンデンサの小型化が妨げられる。

引出導体層１８０は、Ｃｕを含んでいる。本実施の形態においては、引出導体層１８０の第１端面１１０ｅ寄りの端面は、第３めっき膜１８１に覆われている。第３めっき膜１８１は、Ｎｉを含んでいる。なお、第３めっき膜１８１は、必ずしも設けられていなくてもよい。

引出導体層１８０は、複数のコンデンサ素子１７０のうちの１つのコンデンサ素子１７０の集電体層と接続されている。具体的には、複数のコンデンサ素子１７０のうち高さ方向Ｔにおいて第２主面１１０ｂ寄りの一端側に位置するコンデンサ素子１７０が、引出導体層１８０に隣接している。引出導体層１８０に隣接しているコンデンサ素子１７０のみの集電体層が、接続導体層１９０によって引出導体層１８０と接続されている。

第１外部電極１２０は、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第１外部電極１２０は、引出導体層１８０を介して複数のコンデンサ素子１７０の各々の陰極部１６０と電気的に接続されている。

第１外部電極１２０は、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅ上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成されている。具体的には、第１外部電極１２０は、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅ上に設けられた第１めっき層１２１と、第１めっき層１２１上に設けられた第２めっき層１２２と、第２めっき層１２２上に設けられた第３めっき層１２３とから構成されている。第１めっき層１２１は、Ｃｕを含んでいる。第２めっき層１２２は、Ｎｉを含んでいる。第３めっき層１２３は、Ｓｎを含んでいる。

第１外部電極１２０は、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅにおいて引出導体層１８０と直接的または間接的に接続されている。本実施の形態においては、第１外部電極１２０は、第３めっき膜１８１を互いの間に挟んで引出導体層１８０と接続されている。すなわち、第１外部電極１２０と引出導体層１８０との間に、第３めっき膜１８１が設けられている。

第２外部電極１３０は、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第２外部電極１３０は、複数のコンデンサ素子１７０の各々の陽極部１４０と電気的に接続されている。

第２外部電極１３０は、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆ上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成されている。具体的には、第２外部電極１３０は、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆ上に設けられた第１めっき層１３１と、第１めっき層１３１上に設けられた第２めっき層１３２と、第２めっき層１３２上に設けられた第３めっき層１３３とから構成されている。第１めっき層１３１は、Ｃｕを含んでいる。第２めっき層１３２は、Ｎｉを含んでいる。第３めっき層１３３は、Ｓｎを含んでいる。

第２外部電極１３０は、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆにおいて複数のコンデンサ素子１７０の各々の金属層１４１と直接的または間接的に接続されている。第２外部電極１３０は、第１めっき膜１４２および第２めっき膜１４３を互いの間に挟んで複数のコンデンサ素子１７０の各々の金属層１４１と接続されている。すなわち、複数のコンデンサ素子１７０の各々の金属層１４１と第２外部電極１３０との間に、第１めっき膜１４２および第２めっき膜１４３が設けられている。

図５は、本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの第１端面の正面図である。図６は、本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの第２端面の正面図である。図７は、本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの底面図である。なお、図７においては、絶縁性樹脂体１１０を第２主面１１０ｂ側から見て、引出導体層１８０が視認可能であり、引出導体層１８０を破線にて示している。図５から図７を用いて、固体電解コンデンサ１００に含まれる絶縁性樹脂体１１０の形状について説明する。

図５から図７に示すように、絶縁性樹脂体１１０は、第１端面１１０ｅと第１主面１１０ａとを繋ぐ第１接続部１１０１、第１端面１１０ｅと第２主面１１０ｂとを繋ぐ第２接続部１１０２、第２端面１１０ｆと第１主面１１０ａとを繋ぐ第３接続部１１０３、および第２端面１１０ｆと第２主面１１０ｂとを繋ぐ第４接続部１１０４を有する。

絶縁性樹脂体１１０は、第１端面１１０ｅと第１側面１１０ｃとを繋ぐ第５接続部１１０５、第１端面１１０ｅと第２側面１１０ｄとを繋ぐ第６接続部１１０６、第２端面１１０ｆと第１側面１１０ｃとを繋ぐ第７接続部１１０７、および第２端面１１０ｆと第２側面１１０ｄとを繋ぐ第８接続部１１０８を有する。

第１接続部１１０１および第３接続部１１０３は、モールド部１１２に設けられている。第２接続部１１０２および第４接続部１１０４は、基板１１１に設けられている。

第１接続部１１０１、第２接続部１１０２、第３接続部１１０３、および第４接続部１１０４の各々は、第１面取り部を有する。第１面取り部は、第１側面１１０ｃ側から第２側面１１０ｄ側に亘って設けられることが好ましい。なお、第１端面１１０ｅと第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとが部分的に交差する場合には、第１接続部１１０１、第２接続部１１０２は、第１端面１１０ｅと第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとの稜線部を含む。第２端面１１０ｆと第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとが部分的に交差する場合には、第３接続部１１０３、および第４接続部１１０４は、第２端面１１０ｆと第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとの稜線部を含む。

第１面取り部は、図２に示すように、幅方向Ｗから見た断面視において、湾曲形状を有する。より具体的には、第１面取り部は、略円弧形状を有する。

ここで、図２に示すように、第１面取り部の曲率半径をｒとし、曲率中心Ｏを中心とする曲率半径ｒの円上の点の座標を（ｘ，ｙ）とし、曲率中心Ｏの座標を（ａ，ｂ）とした場合に、曲率中心Ｏを中心とする曲率半径ｒの円を以下の式（１）で示すことができる。

（ｘ−ａ）^２＋（ｙ−ｂ）^２＝ｒ^２・・・式（１）
第１接続部１１０１において上記円上の任意の３点（たとえば図２中に示す、Ａ点、Ｂ点、およびＣ点の座標の各々を、上記の式（１）に代入して、これらを連立方程式として解くことにより、上記曲率半径ｒ、および曲率中心の座標（ａ，ｂ）を算出することができる。

なお、上記Ａ点、Ｂ点、およびＣ点の座標を測定する際には、絶縁性樹脂体１１０を幅方向Ｗの寸法の約１／２の位置まで研磨することにより、長さ方向Ｌおよび高さ方向Ｔに沿う断面を露出させて、その断面をＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）等を用いて撮像することにより測定することができる。５つのコンデンサ素子から得られる曲率半径の平均値を固体電解コンデンサ１００の曲率半径ｒとすることが好ましい。

第２絶縁樹脂部としての基板１１１は、第１絶縁樹脂部としてのモールド部１１２よりも固くなっており、第１接続部１１０１および第３接続部１１０３における第１面取り部は、第２接続部１１０２および第４接続部１１０４における第１面取り部よりも丸みを帯びている。より具体的には、第１接続部１１０１および第３接続部１１０３における第１面取り部の曲率半径は、第２接続部１１０２および第４接続部１１０４における第１面取り部の曲率半径よりも大きくなっている。

なお、モールド部１１２と基板１１１との固さの違いから第１接続部１１０１および第３接続部１１０３における第１面取り部の曲率半径は、第２接続部１１０２および第４接続部１１０４における第１面取り部の曲率半径よりも大きくなっている場合を例示して説明したが、これに限定されず、固さの違いによらず、第１面取り部の曲率半径は、第２接続部１１０２および第４接続部１１０４における第１面取り部の曲率半径よりも大きくなっていてもよい。たとえば、絶縁性樹脂体１１０がモールド部のみによって構成される場合であっても、第１面取り部の曲率半径は、第２接続部１１０２および第４接続部１１０４における第１面取り部の曲率半径よりも大きくなっていてもよい。

なお、第１面取り部は、幅方向Ｗから見た場合に、湾曲形状に限定されず、屈曲形状であってもよい。この場合においては、幅方向Ｗから見た場合に、長さ方向Ｌおよび高さ方向Ｔに沿う断面は、各内角が９０度以上となる多角形形状を有する。

また、第５接続部１１０５、第６接続部１１０６、第７接続部１１０７、および第８接続部１１０８の各々は、第２面取り部を有する。第２面取り部は、図４に示すように、高さ方向Ｔから見た断面視において、湾曲形状を有する。より具体的には、第２面取り部は、略円弧形状を有する。

第２面取り部の曲率半径も、第１面取り部の曲率半径と同様の方法にて測定することができる。この場合には、測定に際して、絶縁性樹脂体１１０を高さ方向Ｔの寸法の約１／２の位置まで研磨することにより、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿う断面を露出させる。

第２面取り部は、高さＴ方向から見た場合に、湾曲形状に限定されず、屈曲形状であってもよい。この場合においては、第２方向から見た場合に、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿う断面は、各内角が９０度以上となる多角形形状を有する。

第１外部電極１２０は、第１接続部１１０１、第２接続部１１０２、第５接続部１１０５、および第６接続部１１０６を跨いで、第１端面１１０ｅから、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂならびに第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄに至るように設けられている。すなわち、第１外部電極１２０は、第１接続部１１０１および第２接続部１１０２に設けられた第１面取り部、ならびに第５接続部１１０５および第６接続部１１０６に設けられた第２面取り部に沿うように設けられる。

第１外部電極１２０が第１面取り部および第２面取り部に沿うことにより、第１端面１１０ｅと、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとの境界部において第１外部電極１２０に作用する応力を緩和できるとともに、第１端面１１０ｅ側における絶縁性樹脂体１１０の表面に対する第１外部電極１２０の密着性を向上させることができる。これにより、第１外部電極１２０の密着強度が増加し、形成時または製造後において、第１外部電極１２０が絶縁性樹脂体１１０から剥がれることを抑制することができる。この結果、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。

第２外部電極１３０は、第３接続部１１０３、第４接続部１１０４、第７接続部１１０７、および第８接続部１１０８を跨いで、第２端面１１０ｆから、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂならびに第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄに至るように設けられている。すなわち第２外部電極１３０は、第３接続部１１０３および第４接続部１１０４に設けられた第１面取り部、ならびに、第７接続部１１０７および第８接続部１１０８に設けられた第２面取り部を沿うように設けられる。

第２外部電極１３０が第１面取り部および第２面取り部を沿うことにより、第２端面１１０ｆと、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとの境界部において第２外部電極１３０に作用する応力を緩和できるとともに、第２端面１１０ｆ側における絶縁性樹脂体１１０の表面に対する第２外部電極１３０の密着性を向上させることができる。これにより、第２外部電極１３０の密着強度が増加し、形成時または製造後において、第２外部電極１３０が絶縁性樹脂体１１０から剥がれることを抑制することができる。この結果、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。

また、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々の表面粗さ（Ｒａ）が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下であることが好ましい。これにより、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆに対する全体的な密着性を向上させることができる。

絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々は、表面が粗く、微細な凹凸が形成されている。Ｃｕを含む第１めっき層１２１および第１めっき層１３１の各々は、この微細な凹凸に入り込むように形成されており、アンカー効果によって、絶縁性樹脂体１１０との付着力が高められている。このことによっても、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０が絶縁性樹脂体１１０から剥がれることを抑制することができる。

固体電解コンデンサ１００を実装基板に半田等の接合部材を用いて実装した場合には、実装基板から遠い側に位置する絶縁性樹脂体の主面側において、実装基板に近い側に位置する絶縁性樹脂体の主面側よりも、接合部材からの引張力が大きく作用する。

ここで、上述のように、第１接続部１１０１および第３接続部１１０３における第１面取り部が、基板１１１側に位置する第２接続部１１０２および第４接続部１１０４における第１面取り部よりも丸みを帯びていた構成とすることにより、基板１１１側を実装基板に実装した際に、より丸みを帯びる第１接続部１１０１および第３接続部１１０３における第１面取り部によって、接合部材からの引張力を大きく緩和させることができる。これにより、リフロー等によってクラックが発生することを抑制でき、実装性および実装時の電気特性を確保することができる。この結果、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。

（固体電解コンデンサの製造方法）
図８は、本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの製造フローを示す図である。図８を参照して、本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法について説明する。

図８に示すように、本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００を製造するに際して、まず、金属層１４１の外表面に誘電体層１５０を設ける（工程Ｓ１）。本実施の形態においては、金属層１４１であるアルミ箔をアジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬して酸化処理することにより、誘電体層１５０となるＡｌの酸化物を形成する。なお、すでにＡｌの酸化物が形成されているアルミ箔を切断して金属層１４１として用いる場合には、切断面にＡｌの酸化物を形成するために、切断後の金属層１４１をアジピン酸アンモニウム水溶液に再度浸漬して酸化処理する。

次に、金属層１４１の一部をマスキングする（工程Ｓ２）。このマスキングは、次工程で行なわれる固体電解質層１６１の形成領域を規定するために行なわれる。具体的には、金属層１４１の外表面の一部に、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂などの絶縁性樹脂からなるマスキング剤を塗布する。この工程により形成されたマスキング部の一部が、絶縁性樹脂層１５１となる。

次に、誘電体層１５０の外表面の一部に固体電解質層１６１を設ける（工程Ｓ３）。具体的には、工程Ｓ２において形成されたマスキング部によって規定された固体電解質層１６１の形成領域に位置する誘電体層１５０の外表面に、固体電解質分散体溶液を付着させて固体電解質層１６１を形成する。

次に、固体電解質層１６１の外表面に集電体層を設ける（工程Ｓ４）。具体的には、固体電解質層１６１の外表面に、Ｃを塗布することにより第１集電体層１６２を形成する。第１集電体層１６２の外表面に、Ａｇを塗布することにより第２集電体層１６３を形成する。

第２集電体層１６３は、必ずしも形成されなくてもよい。第２集電体層１６３は、Ａｌ、ＣｕおよびＮｉなどのＡｇ以外の金属の少なくとも１種の金属と、Ａｇとを含んでいてもよい。若しくは、第２集電体層１６３の外表面に第３集電体層がさらに形成されていてもよい。この場合、第２集電体層１６３および第３集電体層の各々は、Ａｌ、ＣｕおよびＮｉなどのＡｇ以外の金属の少なくとも１種の金属と、Ａｇとを含んでいる。

集電体層を構成する各層が、上記の金属を含有するペーストで構成されている場合は、ペーストを塗布することにより各層を形成する。ペーストを構成する基材が熱硬化性樹脂または熱硬化性エラストマーの場合は、ペースト塗布後に加熱してペーストを熱硬化させる。第１集電体層１６２がグラファイトで構成されている場合には、グラファイトを塗布することにより第１集電体層１６２を形成する。

次に、引出導体層１８０が設けられた基板１１１上にコンデンサ素子１７０を積層する（工程Ｓ５）。具体的には、Ａｇペーストなどの導電性接着剤によって、コンデンサ素子１７０の集電体層と引出導体層１８０とを接続するとともに、互いに隣接するコンデンサ素子１７０同士の集電体層を接続する。

次に、基板１１１とコンデンサ素子１７０とを熱圧着する（工程Ｓ６）。加熱されて硬化した導電性接着剤が、接続導体層１９０となる。

次に、熱圧着された基板１１１とコンデンサ素子１７０とを絶縁性樹脂でモールドする（工程Ｓ７）。具体的には、モールド法により、基板１１１を上金型に装着し、フィラーとしてガラスまたはＳｉの酸化物が分散混合されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を下金型のキャビティ内で加熱溶融させた状態で上金型と下金型とを型締めし、絶縁性樹脂を固化させることによってモールド部１１２を形成する。

次に、工程Ｓ２において形成されたマスキング部を分断するように、基板１１１およびコンデンサ素子１７０を切断する（工程Ｓ８）。具体的には、押し切り、ダイシングまたはレーザカットによって、モールドされた状態の基板１１１およびコンデンサ素子１７０を切断する。この工程により、絶縁性樹脂体１１０を含むチップが形成される。

次に、チップをバレル研磨する（工程Ｓ９）。具体的には、チップが、バレルと呼ばれる小箱内に研磨材とともに封入され、当該バレルを回転させることにより、チップの研磨が行なわれる。これにより、チップの角部および稜線部に丸みがつけられる。

より具体的には、バレル研磨によって、第１端面１１０ｅと第１主面１１０ａとを繋ぐ第１接続部１１０１、第１端面１１０ｅと第２主面１１０ｂとを繋ぐ第２接続部１１０２、第２端面１１０ｆと第１主面１１０ａとを繋ぐ第３接続部１１０３、および第２端面１１０ｆと第２主面１１０ｂとを繋ぐ第４接続部１１０４に上述の第１面取り部が形成される。また、第１端面１１０ｅと第１側面１１０ｃとを繋ぐ第５接続部１１０５、第１端面１１０ｅと第２側面１１０ｄとを繋ぐ第６接続部１１０６、第２端面１１０ｆと第１側面１１０ｃとを繋ぐ第７接続部１１０７、および第２端面１１０ｆと第２側面１１０ｄとを繋ぐ第８接続部１１０８に上述の第２面取り部が形成される。

次に、チップの端面に露出している金属層１４１の端面にめっきする（工程Ｓ１０）。具体的には、アルカリ処理剤によってチップの油分を除去する。アルカリエッチングすることにより、金属層１４１の端面上の酸化膜を除去する。スマット除去処理により、金属層１４１の端面上のスマットを除去する。ジンケート処理によりＺｎを置換析出させて金属層１４１の端面に第１めっき膜１４２を形成する。無電解Ｎｉめっき処理により、第１めっき膜１４２上に第２めっき膜１４３を形成する。このとき、引出導体層１８０の端面に第３めっき膜１８１が形成される。

次に、導電性を付与する液体をチップの両端部に付着させる（工程Ｓ１１）。具体的には、チップの両端部以外の部分をマスキングする。チップの両端部の表面に対する導電性を付与する液体の濡れ性を向上するとともに、導電性を付与する液体に含まれる導電性粒子がチップの両端部に吸着されやすくするために、界面活性剤によってチップを脱脂する。脱脂力を兼ね備えるコンディショナーとして、導電性を付与する液体の種類に対応して、アニオン、カチオン、両性およびノニオンのいずれかの種類の界面活性剤が選択されて用いられる。

なお、導電性を付与する液体に含まれる導電性粒子は、めっきの核となる触媒金属として、Ｐｄを含んでいるが、これに限られず、Ｐｄ、Ｓｎ、ＡｇおよびＣｕからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含んでいればよい。導電性を付与する液体は、上記の金属のイオン含む溶液、または、上記の金属のコロイド溶液である。

導電性を付与する液体が両端部に付着したチップを、水または溶剤で洗浄した後、乾燥させることにより、チップの両端部に導電膜を形成する。これにより、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々に、複数の導電性粒子が存在した状態となる。

次に、チップの両端部にめっきして第１外部電極１２０および第２外部電極１３０を形成する（工程Ｓ１２）。具体的には、バレルめっき装置を用いて、電解めっきにより、チップの両端部の導電膜上に、Ｃｕを含む第１めっき層１２１および第１めっき層１３１を形成する。第１めっき層１２１および第１めっき層１３１は、チップの両端部に付着した導電性粒子を核として形成される。

第１めっき層１２１は、上記第１面取り部および第２面取り部に沿うように、第１端面１１０ｅから、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂならびに第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄに至るように設けられている。

第１めっき層１３１は、上記第１面取り部および第２面取り部に沿うように、第２端面１１０ｆから、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂならびに第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄに至るように設けられている。

続いて、同様に、電解めっきにより、第１めっき層１２１上に、Ｎｉを含む第２めっき層１２２を形成し、第１めっき層１３１上に、Ｎｉを含む第２めっき層１３２を形成する。続いて、同様に、電解めっきにより、第２めっき層１２２上にＳｎを含む第３めっき層１２３を形成し、第２めっき層１３２上に、Ｓｎを含む第３めっき層１３３を形成する。

次に、チップにマーキングする（工程Ｓ１３）。具体的には、第１外部電極１２０と第２外部電極１３０とを識別可能にするためのマークを、絶縁性樹脂体１１０の第１主面１１０ａまたは第２主面１１０ｂに、レーザーマーカなどによってマーキングする。

再び図７に示すように、本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、絶縁性樹脂体１１０を第２主面１１０ｂ側から見て、引出導体層１８０が視認可能である。そのため、固体電解コンデンサ１００の製造工程において、工程Ｓ１２にて第１外部電極１２０および第２外部電極１３０を形成した後、工程Ｓ１３にて、絶縁性樹脂体１１０を第２主面１１０ｂ側から見て、引出導体層１８０の配置を確認することによって第１外部電極１２０と第２外部電極１３０とを識別することができる。その識別された結果に基づいて、第１外部電極１２０と第２外部電極１３０とを識別可能にするためのマークを、絶縁性樹脂体１１０の第１主面１１０ａまたは第２主面１１０ｂにマーキングすることができる。

仮に、絶縁性樹脂体１１０を第２主面１１０ｂ側から見て、引出導体層１８０が視認不可能である場合、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆが露出している状態にある、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０を形成する前に、マーキングをしておかなければならない。第１外部電極１２０および第２外部電極１３０を形成する前にマーキングした場合、工程Ｓ１１において行なわれるマイクロエッチングによってマークが消えてしまい、第１外部電極１２０と第２外部電極１３０とを識別できなくなる。そのため、この場合は、マイクロエッチングによって消えないマーキングをする必要があり、固体電解コンデンサの製造条件の制約が増える。

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、絶縁性樹脂体１１０を第２主面１１０ｂ側から見て、引出導体層１８０が視認可能であるため、固体電解コンデンサの製造条件の自由度を高くすることができる。

上述した一連の工程を経ることにより、固体電解コンデンサ１００を製造することができる。なお、工程Ｓ１３は、必ずしも行なわれなくてもよい。

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０の各々がめっき層で構成されていることにより、特許文献１に記載された固体電解コンデンサのように、陽極端子および陰極端子の各々を、樹脂の外側を引き回さなくてもよくなる。その結果、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲおよびＥＳＬを低減しつつ、固体電解コンデンサ１００を小型化できる。また、固体電解コンデンサ１００の単位体積当たりの静電容量を高くすることができる。

また、本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、第２外部電極１３０が第２端面１１０ｆにおいて金属層１４１と接続されており、陰極部１６０側とは反対側に位置して固体電解質層１６１が設けられていない、金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの外表面に設けられた誘電体層１５０の外表面が、絶縁性樹脂層１５１に覆われていることにより、特許文献１に記載された固体電解コンデンサのように、陽極端子を、樹脂の外側に引き出さなくてもよくなる。その結果、固体電解コンデンサ１００の信頼性を維持しつつ固体電解コンデンサ１００を小型化できる。

さらに、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０の各々が、Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層を有することにより、固体電解コンデンサ１００の実装性が向上されている。具体的には、Ｎｉめっき層は、Ｃｕめっき層が固体電解コンデンサ１００を実装する際の半田によって浸食されることを防止する機能を有する。Ｓｎめっき層は、固体電解コンデンサ１００を実装する際の半田との濡れ性を向上させ、固体電解コンデンサ１００の実装を容易にする機能を有する。

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々の表面粗さ(Ｒａ)が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下であることにより、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０の絶縁性樹脂体１１０からの剥離を抑制できる。

図９は、本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの長さ方向の端部の一部を光学顕微鏡で観察した画像である。

図９に示すように、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々は、表面が粗く、微細な凹凸が形成されている。Ｃｕを含む第１めっき層１２１および第１めっき層１３１の各々は、この微細な凹凸に入り込むように形成されており、アンカー効果によって、絶縁性樹脂体１１０との付着力が高められている。その結果、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０の絶縁性樹脂体１１０からの剥離が抑制されている。

（実験例１）
ここで、絶縁性樹脂体の端面の表面粗さと外部電極の剥離発生率との関係を検証した実験例１について説明する。

絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)を、実施例１は８．３μｍ、実施例２は５．１μｍ、実施例３は２．２μｍ、比較例１は９．２μｍ、比較例２は０．４μｍ、比較例３は０．１μｍとした。バレルめっきにより形成された外部電極の剥離の有無を確認した。実施例１、実施例２、比較例１および比較例２の各々についてサンプルを１００個作製した。なお、絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)は、エンストリップまたはメルストリップなどの剥離剤を用いて外部電極を除去して、絶縁性樹脂体の端面を露出させ、幅方向Ｗの中央部かつ高さ方向Ｔの中央部の位置において、レーザ顕微鏡を用いて表面粗さ(Ｒａ)を測定した。

表１は、実験例１の実験結果を示す表である。表１に示すように、絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が８．３μｍであった実施例１においては、外部電極が剥離した固体電解コンデンサは認められなかった。絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が５．１μｍであった実施例２においては、外部電極の剥離の発生率が１％であり、５％以下であった。絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が２．２μｍであった実施例３においては、外部電極の剥離の発生率が３％であり、５％以下であった。

一方、絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が９．２μｍであった比較例１においては、外部電極の剥離の発生率が１０％であり、５％より高かった。絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が０．４μｍであった比較例２においては、外部電極の剥離の発生率が２６％であり、５％より高かった。絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が０．１μｍであった比較例３においては、外部電極の剥離の発生率が４１％であり、５％より高かった。

実験例１の結果から、絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下である場合に、外部電極の剥離の発生率を５％以下に低減できることが確認できた。

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、陰極部１６０側とは反対側に位置して固体電解質層１６１が設けられていない、金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの外表面に設けられた誘電体層１５０の外表面が、絶縁性樹脂層１５１に覆われていることにより、工程Ｓ１０において金属層１４１の端面にめっきする際のめっき液が、誘電体層１５０の外表面に沿って絶縁性樹脂体１１０の内部に浸入することを絶縁性樹脂層１５１によって抑制することができる。

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層１５１の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下であることにより、固体電解コンデンサ１００の静電容量を維持してＥＳＲを低減しつつ、信頼性を確保することができる。

（実験例２）
ここで、絶縁性樹脂層の長さが、固体電解コンデンサの静電容量、ＥＳＲおよび信頼性に及ぼす影響を検証した実験例２について説明する。

長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層の長さの、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体の長さに対する割合を、実施例４は０．０２５、実施例５は０．０５、実施例６は０．１、実施例７は０．１５、実施例８は０．２、実施例９は０．２５、実施例１０は０．３、実施例１１は０．３５、実施例１２は０．４、実施例１３は０．４５、実施例１４は０．５、比較例４は０．０１、比較例５は０．７、比較例６は０．９とした。固体電解コンデンサの静電容量(μＦ)、ＥＳＲ(ｍΩ)およびリーク電流(μＡ)を測定した。

表２は、実験例２の実験結果を示す表である。表２に示すように、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下である実施例４〜実施例１４においては、固体電解コンデンサの静電容量が３０μＦ以上、ＥＳＲが３０ｍΩ以下、リーク電流が０．２μＡ以下であった。

一方、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体の長さの０．０５未満である比較例４においては、リーク電流が極めて高く、固体電解コンデンサの信頼性が低かった。すなわち、工程Ｓ１０において金属層１４１の端面にめっきする際のめっき液が、誘電体層１５０の外表面に沿って絶縁性樹脂体１１０の内部に浸入した際に、短絡が発生する可能性がある。

長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体の長さの０．５倍より長い比較例５および比較例６においては、固体電解コンデンサの静電容量が３０μＦ未満であり、ＥＳＲが３０ｍΩより高かった。

実験例２の結果から、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層１５１の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下である場合に、固体電解コンデンサの静電容量を維持してＥＳＲを低減しつつ、信頼性を確保することができることが確認できた。

絶縁性樹脂層１５１の厚さが、５μｍ以上３０μｍ以下であることにより、固体電解コンデンサの信頼性を確保できる。

（実験例３）
ここで、絶縁性樹脂層１５１の厚さが、絶縁性樹脂体１１０の外観および固体電解コンデンサの信頼性に及ぼす影響を検証した実験例３について説明する。

絶縁性樹脂層の厚さを、実施例１５は５μｍ、実施例１６は１５μｍ、実施例１７は３０μｍ、比較例７は２μｍ、比較例８は１００μｍとした。工程Ｓ８において作製されたチップを観察し、絶縁性樹脂体のモールド部に覆われていないコンデンサ素子が確認された場合は、外観不良と判断した。固体電解コンデンサのリーク電流(μＡ)を測定した。

表３は、実験例３の実験結果を示す表である。表３に示すように、絶縁性樹脂層の厚さが５μｍ以上３０μｍ以下である実施例１５〜実施例１７においては、絶縁性樹脂体の外観は良好であり、リーク電流が０．２μＡ以下であった。

一方、絶縁性樹脂層の厚さが５μｍ未満である比較例７においては、リーク電流が極めて高く、固体電解コンデンサの信頼性が低かった。すなわち、絶縁性樹脂層１５１の厚さが５μｍ未満である場合、工程Ｓ１０において金属層１４１の端面にめっきする際のめっき液が、誘電体層１５０の外表面に沿って絶縁性樹脂体１１０の内部に浸入することを効果的に抑制することができない。

絶縁性樹脂層１５１の厚さが３０μｍより厚い比較例８においては、積層された複数のコンデンサ素子の厚さが、モールド部の厚さより厚くなり、絶縁性樹脂体のモールド部に覆われていないコンデンサ素子が確認され、絶縁性樹脂体の外観が不良であった。また、この場合、複数のコンデンサ素子を積層した際に、隣接するコンデンサ素子同士の集電体層の接続が不安定になって固体電解コンデンサの信頼性が低下する。

なお、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層の長さ、および、絶縁性樹脂層の厚さは、絶縁性樹脂体をＷ方向の寸法の約１/２の位置まで研磨することにより、長さ方向Ｌおよび高さ方向Ｔに沿う断面を露出させて、その断面をＳＥＭ(Scanning Electron Microscope)を用いて撮像することにより測定することができる。実験例３においては、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層の長さは、５つのコンデンサ素子の測定値の平均値とした。

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．３倍以上０．８倍以下であることにより、固体電解コンデンサのＥＳＲを低減しつつ、固体電解コンデンサの信頼性を確保することができる。

長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．３倍未満の場合、固体電解コンデンサのＥＳＲが３０ｍΩより高くなる。長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．８倍より長い場合、引出導体層１８０と第２外部電極１３０との間で短絡する可能性が生じ、固体電解コンデンサの信頼性が低下する。

引出導体層１８０の厚さが、１０μｍ以上１００μｍ以下であることにより、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲを低減しつつ固体電解コンデンサ１００を小型化できる。引出導体層１８０の厚さが１０μｍ未満である場合、固体電解コンデンサのＥＳＲが３０ｍΩより高くなる。引出導体層１８０の厚さが１００μｍより厚い場合、固体電解コンデンサの小型化が妨げられる。

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、引出導体層１８０と接続導体層１９０とが接続されている部分において最も第１端面１１０ｅ寄りの位置と、第１端面１１０ｅとの間の長さ方向Ｌにおける距離が、８７．５μｍ以上１７５０μｍ以下であることにより、固体電解コンデンサ１００を小型化しつつ、固体電解コンデンサの信頼性を確保することができる。

上記距離が８７．５μｍ未満である場合、工程Ｓ１０において金属層１４１の端面にめっきする際のめっき液が、引出導体層１８０の外表面に沿って浸入した際に、めっき液がコンデンサ素子まで到達する可能性が生じ、固体電解コンデンサの信頼性が低下する。上記距離が１７５０μｍより長い場合、固体電解コンデンサの小型化が妨げられる。

なお、長さ方向Ｌにおける引出導体層の長さおよび上記距離、並びに、引出導体層の厚さは、絶縁性樹脂体をＷ方向の寸法の約１/２の位置まで研磨することにより、長さ方向Ｌおよび高さ方向Ｔに沿う断面を露出させて、その断面をＳＥＭ(Scanning Electron Microscope)を用いて撮像することにより測定することができる。

図１０は、実施例１８から２２に係る固体電解コンデンサの第１端面を正面から撮像した図および第２端面を正面から撮像した図である。図１０を参照して、実施例１８から２２に係る固体電荷コンデンサの第１端面および第２端面について説明する。

実施例１８から２２に係る固体電解コンデンサとして、上述の本実施の形態における製造方法を用いて製造された本実施の形態と同様の構成を有する固体電解コンデンサを準備した。これら実施例１８から２２に係る固体電解コンデンサの各々の第１端面１１０ｅ側の第１外部電極１２０および第２端面１１０ｆ側の第２外部電極１３０を光学顕微鏡にて観察した。

図１０における各観察結果においては、中央の明るい部分（白色の部分）が第１端面または第２端面上に設けられた外部電極となっており、明るい部分の周囲に位置する略灰色の部分が第１面取り部または第２面取り部上に設けられた外部電極となっている。なお、略灰色の周囲においては、背景として黒色の部分が設けられている。

実施例１８から２２に係る固体電解コンデンサのいずれにおいても、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０が、第１端面１１０ｅ側および第２端面１１０ｆ側から剥がれた様子は見られず、良好な状態であった。

（比較例）
図１１は、比較例９から１３に係る固体電解コンデンサの第１端面を正面から撮像した図および第２端面を正面から撮像した図である。図１１を参照して、比較例９から１３に係る固体電解コンデンサの第１端面および第２端面について説明する。

比較例９から１３に係る固体電解コンデンサとして、上述の本実施の形態における製造方法に準じて製造された固体電解コンデンサを準備した。具体的には、本実施の形態における製造方法において、切断されたチップをバレル研磨する工程Ｓ９を省略し、切断直後のチップの端面側に外部電極を形成することにより、固体電解コンデンサを製造した。すなわち、比較例９から１３に係る固体電解コンデンサにおいては、第１面取り部および第２面取り部が形成されていない。

これら比較例９から１３に係る固体電解コンデンサの各々の第１端面１１０ｅ側の第１外部電極１２０および第２端面１１０ｆ側の第２外部電極１３０を光学顕微鏡にて観察した。

図１１における各観察結果においては、中央の明るい部分（白色の部分）が第１端面または第２端面上に設けられた外部電極となっている。図１１においては、図９と比較して、明るい部分の周囲に略灰色の部分が観察されておらず、第１面取り部および第２面取り部は形成されていない。

比較例９から１１に係る固体電解コンデンサにおいては、第１端面側および第２端面側のいずれかにおいて、端面の周囲にて外部電極の一部が剥がれていた。

比較例１２に係る固体電解コンデンサにおいては、特に第１端面側において、第１外部電極１２０が大きく剥がれていた。

一方、比較例１３に係る固体電解コンデンサにおいては、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０が第１端面１１０ｅ側および第２端面１１０ｆ側から剥がれた様子は見られず、良好な状態であった。

（実施例１８から２２と比較例９から１３との比較）
実施例の結果と比較例との結果を比較して、絶縁性樹脂体１１０に第１面取り部および第２面取り部を設け、これを覆うように第１外部電極および第２外部電極を設けることにより、第１外部電極および第２外部電極がコンデンサ素子を埋設する絶縁性樹脂体の端面側から剥がれることを抑制できることが実験的にも確認された。

以上のように、本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００にあっては、第１外部電極１２０が、第１接続部１１０１、第２接続部１１０２、第５接続部１１０５および第６接続部１１０６を跨ぎ、第１面取り部および第２面取り部に沿うことにより、第１端面１１０ｅと、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとの境界部において第１外部電極１２０に作用する応力を緩和できるとともに、第１端面１１０ｅ側における絶縁性樹脂体１１０の表面に対する第１外部電極１２０の密着性を向上させることができる。これにより、第１外部電極１２０の密着強度が増加し、形成時または製造後において、第１外部電極１２０が絶縁性樹脂体から剥がれることを抑制することができる。この結果、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。

また、第２外部電極１３０が、第３接続部１１０３、第４接続部１１０４、第７接続部１１０７および第８接続部１１０８を跨ぎ第１面取り部および第２面取り部に沿うことにより、第２端面１１０ｆと、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとの境界部において第２外部電極１３０に作用する応力を緩和できるとともに、第２端面１１０ｆ側における絶縁性樹脂体１１０の表面に対する第２外部電極１３０の密着性を向上させることができる。これにより、第２外部電極１３０の密着強度が増加し、形成時または製造後において、第２外部電極１３０が絶縁性樹脂体から剥がれることを抑制することができる。この結果、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。

なお、上述した本実施の形態においては、第１端面１１０ｅ側において、第１接続部１１０１および第２接続部１１０２に第１面取り部が設けられ、第５接続部１１０５、および第６接続部１１０６に第２面取り部が設けられる場合を例示して説明したが、これに限定されず、少なくとも第１接続部１１０１および第２接続部１１０２に第１面取り部が設けられていればよい。この場合には、第１外部電極１２０は、第１接続部１１０１および第２接続部１１０２を跨いで少なくとも第１端面１１０ｅから第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂに至るように設けられていればよい。このような構成によっても、第１外部電極１２０が第１面取り部に沿うことにより、第１外部電極１２０と絶縁性樹脂体１１０との密着性を高めることができ、第１外部電極１２０の剥がれを抑制することができる。

同様に、上述した本実施の形態においては、第２端面１１０ｆ側において、第３接続部１１０３および第４接続部１１０４に第１面取り部が設けられ、第７接続部１１０７、および第８接続部１１０８に第２面取り部が設けられる場合を例示して説明したが、これに限定されず、少なくとも第３接続部１１０３および第４接続部１１０４に第１面取り部が設けられていればよい。この場合には、第２外部電極１３０は、第３接続部１１０３および第４接続部１１０４を跨いで少なくとも第２端面１１０ｆから第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂに至るように設けられていればよい。このような構成によっても、第２外部電極１３０が第１面取り部に沿うことにより、第２外部電極１３０と絶縁性樹脂体１１０との密着性を高めることができ、第２外部電極１３０の剥がれを抑制することができる。

なお、本実施の形態のように、第１接続部１１０１および第２接続部１１０２に第１面取り部が設けられ、第５接続部１１０５、および第６接続部１１０６に第２面取り部が設けられ、第１外部電極１２０が、第１接続部１１０１、第２接続部１１０２、第５接続部１１０５、および第６接続部１１０６を跨いで、第１端面１１０ｅから第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂならびに第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄに至るように設けられることにより、第１外部電極１２０を絶縁性樹脂体１１０により強固に密着させることができる。第２端面１１０ｆ側においても第１端面１１０ｅ側と同様な構成とすることにより、第２外部電極１３０を絶縁性樹脂体１１０により強固に密着させることができる。

上述した実施の形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

１００ 固体電解コンデンサ、１１０ 絶縁性樹脂体、１１０ａ 第１主面、１１０ｂ 第２主面、１１０ｃ 第１側面、１１０ｄ 第２側面、１１０ｅ 第１端面、１１０ｆ 第２端面、１１１ 基板、１１２ モールド部、１２０ 第１外部電極、１２１ 第１めっき層、１２２ 第２めっき層、１２３ 第３めっき層、１３０ 第２外部電極、１３１ 第１めっき層、１３２ 第２めっき層、１３３ 第３めっき層、１４０ 陽極部、１４１ 金属層、１４２ 第１めっき膜、１４３ 第２めっき膜、１５０ 誘電体層、１５１ 絶縁性樹脂層、１６０ 陰極部、１６１ 固体電解質層、１６２ 第１集電体層、１６３ 第２集電体層、１７０ コンデンサ素子、１８０ 引出導体層、１８１ 第３めっき膜、１９０ 接続導体層、１１０１ 第１接続部、１１０２ 第２接続部、１１０３ 第３接続部、１１０４ 第４接続部、１１０５ 第５接続部、１１０６ 第６接続部、１１０７ 第７接続部、１１０８ 第８接続部。

Claims (21)

1. 複数の凹部が設けられた外表面を有し、第１方向に延在する金属層からなる陽極部と、
   前記金属層の外表面に設けられた誘電体層と、
   前記誘電体層の外表面の一部に設けられた固体電解質層、および、該固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部と、を含む少なくとも１つのコンデンサ素子と、
   前記集電体層と接続された引出導体層と、
   前記コンデンサ素子および前記引出導体層が設けられた絶縁性樹脂体と、
   前記陰極部と電気的に接続された第１外部電極と、
   前記陽極部と電気的に接続された第２外部電極とを備え、
   前記絶縁性樹脂体は、前記第１方向において相対する第１端面および第２端面を有し、
   前記第１外部電極は、前記第１端面上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成され、前記第１端面において前記引出導体層と接続されており、
   前記第２外部電極は、前記第２端面上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成され、前記第２端面において前記金属層と接続されており、
   前記絶縁性樹脂体は、前記第１方向に直交する第２方向に相対する第１主面および第２主面をさらに有し、
   前記絶縁性樹脂体は、前記第１主面側に配置され、前記第１主面を規定する第１絶縁樹脂部としてのモールド部と、前記第２主面側に配置され、前記第２主面を規定する第２絶縁樹脂部としての基板とを含み、
   前記第２絶縁樹脂部は、前記第１絶縁樹脂部よりも固い、固体電解コンデンサ。
2. 前記第１端面および前記第２端面の各々には、複数の導電性粒子が存在している、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 前記導電性粒子がＰｄを含む、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 前記第１外部電極は、前記第１端面上に設けられた第１めっき層と、該第１めっき層上に設けられた第２めっき層と、該第２めっき層上に設けられた第３めっき層とから構成されており、
   前記第２外部電極は、前記第２端面上に設けられ第１めっき層と、該第１めっき層上に設けられた第２めっき層と、該第２めっき層上に設けられた第３めっき層とから構成されており、
   前記第１めっき層は、Ｃｕを含み、
   前記第２めっき層は、Ｎｉを含み、
   前記第３めっき層は、Ｓｎを含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
5. 前記金属層がＡｌを含む、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
6. 前記誘電体層が、Ａｌの酸化物で構成されている、請求項５に記載の固体電解コンデンサ。
7. 前記陰極部側とは反対側に位置して前記固体電解質層が設けられていない、前記金属層の前記第２端面寄りの外表面に設けられた前記誘電体層の外表面が、前記絶縁性樹脂体とは組成が異なる絶縁性樹脂層に覆われている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
8. 前記第１方向における前記絶縁性樹脂層の長さが、前記第１方向における前記絶縁性樹脂体の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下である、請求項７に記載の固体電解コンデンサ。
9. 前記絶縁性樹脂層の厚さが、５μｍ以上３０μｍ以下である、請求項７または請求項８に記載の固体電解コンデンサ。
10. 前記絶縁性樹脂層が、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂を含む、請求項７から請求項９のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
11. 前記金属層の前記第２端面寄りの端面が、Ｚｎを含む第１めっき膜に覆われており、
    前記第１めっき膜が、Ｎｉを含む第２めっき膜に覆われており、
    前記第２外部電極は、前記金属層と間接的に接続されており、
    前記第２外部電極と前記金属層との間に、前記第１めっき膜および前記第２めっき膜が設けられている、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
12. 前記コンデンサ素子を複数有し、
    複数の前記コンデンサ素子は、前記第１方向と直交する前記第２方向に積層されており、互いに隣接しているコンデンサ素子同士の前記集電体層が接続されており、
    前記複数のコンデンサ素子のうち前記第２方向において最も端に位置するコンデンサ素子が、前記引出導体層に隣接しており、
    前記引出導体層に隣接している前記コンデンサ素子のみの前記集電体層が前記引出導体層と接続されている、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
13. 前記第１端面および前記第２端面の各々の表面粗さ（Ｒａ）が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下である、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
14. 前記絶縁性樹脂体は、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向に相対する第１側面および第２側面をさらに有し、
    前記絶縁性樹脂体は、前記第１端面と前記第１主面とを繋ぐ第１接続部、前記第１端面と前記第２主面とを繋ぐ第２接続部、前記第２端面と前記第１主面とを繋ぐ第３接続部、および前記第２端面と前記第２主面とを繋ぐ第４接続部を有し、
    前記第１外部電極は、前記第１接続部および前記第２接続部を跨いで少なくとも前記第１端面から前記第１主面および前記第２主面に至るように設けられ、
    前記第２外部電極は、前記第３接続部および前記第４接続部を跨いで少なくとも前記第２端面から前記第１主面および前記第２主面に至るように設けられ、
    前記第１接続部、前記第２接続部、前記第３接続部、および前記第４接続部の各々は、第１面取り部を有する、請求項１から１３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
15. 前記第１面取り部は、前記第３方向から見た断面視において、屈曲形状を有する、請求項１４に記載の固体電解コンデンサ。
16. 前記第１面取り部は、前記第３方向から見た断面視において、湾曲形状を有する、請求項１４に記載の固体電解コンデンサ。
17. 前記第１接続部および前記第３接続部における前記第１面取り部の曲率半径は、前記第２接続部および前記第４接続部における前記第１面取り部の曲率半径よりも大きい、請求項１６に記載の固体電解コンデンサ。
18. 前記第１接続部および前記第３接続部における前記第１面取り部は、前記第２接続部および前記第４接続部における前記第１面取り部よりも丸みを帯びている、請求項１６に記載の固体電解コンデンサ。
19. 前記絶縁性樹脂体は、前記第１端面と前記第１側面とを繋ぐ第５接続部、前記第１端面と前記第２側面とを繋ぐ第６接続部、前記第２端面と前記第１側面とを繋ぐ第７接続部、および前記第２端面と前記第２側面とを繋ぐ第８接続部を有し、
    前記第１外部電極は、前記第１接続部、前記第２接続部、前記第５接続部、および前記第６接続部を跨いで、前記第１端面から、前記第１主面および前記第２主面ならびに前記第１側面および前記第２側面に至るように設けられ、
    前記第２外部電極は、前記第３接続部、前記第４接続部、前記第７接続部、および前記第８接続部を跨いで、前記第２端面から、前記第１主面および前記第２主面ならびに前記第１側面および前記第２側面に至るように設けられ、
    前記第５接続部、前記第６接続部、前記第７接続部、および前記第８接続部の各々は、第２面取り部を有する、請求項１４から請求項１８のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
20. 前記第２面取り部は、前記第２方向から見た断面視において、屈曲形状を有する、請求項１９に記載の固体電解コンデンサ。
21. 前記第２面取り部は、前記第２方向から見た断面視において、湾曲形状を有する、請求項１９に記載の固体電解コンデンサ。