CN1901114B - 固体电解电容器 - Google Patents

固体电解电容器 Download PDF

Info

Publication number
CN1901114B
CN1901114B CN2006101085430A CN200610108543A CN1901114B CN 1901114 B CN1901114 B CN 1901114B CN 2006101085430 A CN2006101085430 A CN 2006101085430A CN 200610108543 A CN200610108543 A CN 200610108543A CN 1901114 B CN1901114 B CN 1901114B
Authority
CN
China
Prior art keywords
anode
terminal
par
cathode terminal
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2006101085430A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1901114A (zh
Inventor
山口秀人
石崎胜久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1901114A publication Critical patent/CN1901114A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1901114B publication Critical patent/CN1901114B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • H01G9/012Terminals specially adapted for solid capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/08Housing; Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15Solid electrolytic capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明的固体电解电容器,具有电容器单元(10),该电容器单元(10)包括:与电容器元件(1)的阴极部(5)接合的阴极框(12);以及形成在阴极框(12)两侧的、与电容器元件(1)的阳极部(4)接合的阳极框(11a、11b),阳极端子(15a、15b)两端设置的平坦部(17a、17b)和阳极框(11a、11b)接合,阴极端子(19)中央设置的平坦部(20a)和阴极框(12)接合,并用外装树脂(23)覆盖电容器单元(10)。因而是结构简洁、可实现低ESL的固体电解电容器。

Description

固体电解电容器
技术领域
本发明涉及各种电子设备所使用的电容器,具体来说,涉及将导电性高分子用于固体电解质的固体电解电容器。
背景技术
随着对电子设备的高频应用,对电子元器件其中之一的电容器所要求的是高频频段中的阻抗特性比以往更为优异的电容器。为了满足这种要求,对将导电率高的导电性高分子用于固体电解质的种种固体电解电容器进行了研究。
图26为示出现有的这种固体电解电容器其构成的侧面剖视图,图27为其立体图,图28为示出该固体电解电容器所使用的电容器元件其构成的局部破开立体图。
电容器元件100具有在由作为阀金属的铝箔所形成的阳极体101其表面上形成的电介质氧化被膜层(未图示)。利用形成有电介质氧化被膜层的阳极体101上所设置的绝缘体102,将阳极部103和阴极部104分离。该阴极部104一侧的上述电介质氧化被膜层的表面依次层叠形成有由导电性高分子所形成的固体电解质层105、以及由碳和银糊膏所形成的阴极层106。
固体电解电容器具有阳极端子107、阴极端子108、以及通过使阴极端子108的连接面其中一部分弯折翘起所形成的引导部108a。将阳极部103与阳极端子107的连接面连接,阴极部104与阴极端子108的连接面连接。阳极部103通过将阳极端子107的连接面的连接部107a弯折并靠电阻焊接合,通过导电性银糊膏将阴极部104与阴极端子108的连接面接合。
绝缘性的外装树脂109在接合了电容器元件100的阳极端子107和阴极端子108的一部分分别显露于外装树脂表面的状态下覆盖电容器元件100。
从外装树脂109当中露出的阳极端子107和阴极端子108,是分别通过沿外装树脂109从侧面弯折至底面从而成为外部端子的。
另外,上述现有的电容器披露于例如日本专利公开公报2000-340463号。
但上述现有的固体电解电容器其问题在于,电容器元件100的阳极部103和阳极端子107两者间、以及阴极部104和阴极端子108两者间的接触面至安装面的距离,不论是前者还是后者距离都很长,因而ESL(等效串联阻抗)特性变差。尤其是近年来个人计算机的CPU周边等所使用的电解电容器强烈期待具有小型高容量的特点,此外不仅要求适应高频应用,降低ESR(等效串联电阻),和具有优异的降噪性能、过渡响应性能,而且还要求降低ESL,但上述现有的电容器存在在这样的状况下无法采用这种问题。
发明内容
本发明其目的在于,提供一种通过缩短电容器元件至端子的引出距离来实现低ESL的固体电解电容器。
本发明的固体电解电容器,包括电容器单元,该电容器单元具有:与电容器元件的阴极部接合的阴极框;以及夹住阴极框在两侧形成、与电容器元件的阳极部接合的阳极框,阳极端子两端设置的平坦部和阳极框接合,阴极端子中央设置的平坦部和阴极框接合,并由外装树脂覆盖电容器单元而成。
本发明另外的目的和优点将会通过下面对其可参照附图进行很好理解的优选实施例所作的详细说明变得清楚。
附图说明
图1为示出本发明实施方式1的固体电解电容器其构成的侧面剖视图。
图2为示出本发明实施方式1的固体电解电容器其构成的仰视图。
图3为示出图1中A-A剖面的剖视图。
图4为示出图1中B-B剖面的剖视图。
图5为本发明实施方式1的电容器元件的剖视图。
图6为本发明实施方式1的电容器单元的侧视图。
图7为本发明实施方式1的电容器单元的仰视图。
图8为示出本发明实施方式2的固体电解电容器其构成的侧面剖视图。
图9为示出本发明实施方式2的固体电解电容器其构成的仰视图。
图10为示出图8中A-A剖面的剖视图。
图11为示出图8中B-B剖面的剖视图。
图12为本发明实施方式2的电容器元件的剖视图。
图13为本发明实施方式2的电容器单元的侧视图。
图14为本发明实施方式2的电容器单元的仰视图。
图15为示出本发明实施方式3的固体电解电容器其构成的侧面剖视图。
图16为示出本发明实施方式3的固体电解电容器其构成的仰视图。
图17为示出本发明实施方式4的固体电解电容器其构成的侧面剖视图。
图18为示出本发明实施方式4的固体电解电容器其构成的仰视图。
图19为示出本发明实施方式5的固体电解电容器其构成的侧面剖视图。
图20为示出本发明实施方式5的固体电解电容器其构成的仰视图。
图21为示出本发明实施方式1、2所使用的阳极端子和阴极端子其构成的主要部分立体图。
图22为示出本发明实施方式3、6所使用的阳极端子和阴极端子其构成的主要部分立体图。
图23为示出本发明实施方式4、7所使用的阳极端子和阴极端子其构成的主要部分立体图。
图24为示出本发明实施方式5、8所使用的阳极端子和阴极端子其构成的主要部分立体图。
图25为示出本发明实施方式9所使用的阳极端子和阴极端子其构成的主要部分立体图。
图26为示出现有的固体电解电容器其构成的侧面剖视图。
图27为示出现有的固体电解电容器其构成的立体图。
图28为示出现有的电容器元件其构成的局部破开立体图。
具体实施方式
(实施方式1)
下面以实施方式1说明本发明的实施方式。
图1~图4图示的是本发明实施方式1的固体电解电容器的构成。图5是示出该固体电解电容器所使用的电容器元件其构成的剖视图。图6、图7图示的是电容器单元的构成,图21是示出该固体电解电容器所使用的阳极端子和阴极端子其构成的主要部分立体图。
如图5所示,电容器元件1通过在作为阀金属的铝箔所形成的平板状的阳极体2的表面设置绝缘体层3来划分为二个区域,其中一方为阳极部4而另一方则为阴极部5。在延伸至阴极部5一侧的部分的阳极体2表面依次层叠形成有电介质氧化被膜层6、由导电性高分子所形成的固体电解质层7、以及由碳层和银糊膏层所形成的阴极层8。
下面说明如上所述构成的实施方式1的电容器元件1的制造方法。
首先,通过电化学方式对厚度100微米的铝金属箔进行腐蚀处理来使金属箔表面粗糙。
接着,将经过粗糙处理的铝箔浸渍于3%己二酸铵水溶液中,以外加电压12V、水溶液温度70C条件进行60分钟的阳极氧化。由此形成为电介质氧化被膜层6其中一部分的氧化铝层。
接下来,将形成有电介质氧化被膜层6其中一部分的铝箔加工为宽度6毫米的带状,沿该铝箔带用聚酰亚胺粘接带形成绝缘体层3,进一步将带状铝箔按梳型形状加压成型。
该梳型形状其相当于梳齿的部分,为形成有电介质氧化被膜层6的阳极体2,其中梳齿根基附近的阳极体2上设置有绝缘体层3。而且,阳极部4的端部彼此沿带长方向相连。
接着,以上述条件再度进行阳极氧化,从而在铝箔的截面部位形成氧化铝层。由此,上述梳型形状的凸部的铝箔的粗糙部位和截面部位其表面形成有由氧化铝层所形成的电介质氧化被膜层6。
下面说明固体电解质层7的制造方法。
首先,通过将阴极部5一侧(即梳齿部分)的阳极体2浸渍于硝酸锰30%水溶液中,自然干燥后,以300℃、10分钟条件进行热分解处理,形成构成固体电解质层7的一部分的、作为导电层的氧化锰层。
接着,先将0.5摩尔/升吡咯单体和0.1摩尔/升丙基萘磺酸钠预先混合。通过对该混合液添加作为溶剂的水和作为pH调节剂的丙基磷酸酯,将pH调整为2,来制作固体电解质形成用聚合液。
将形成有氧化锰层的阴极部5一侧的阳极体2浸渍于该固体电解质形成用聚合液中,并使聚合开始用电极接近阳极体2的表面,以聚合电压1.5V进行电解氧化聚合。通过电解氧化聚合,制作出在导电层表面上层叠有导电性高分子层的固体电解质层7。
下面说明阴极层8的制造方法。
对于制作好了固体电解质层7的阴极部5一侧(即梳齿部分)的阳极体2,通过将阴极部5一侧的阳极体2浸渍于胶态碳悬浊液当中,来将胶态碳悬浊液涂布于固体电解质层7上,然后干燥形成碳层。
接下来,将阴极部5一侧的阳极体2浸渍于银糊膏当中进行涂布,并以120℃~200℃温度进行固化,在上述碳层上形成银糊膏层,从而形成由碳层和银糊膏层所形成的阴极层8。
进一步通过按每一梳齿对带状相连的阳极部4的端部进行分割,来制作电容器元件1。
实施方式1中,固体电解质层7以聚吡咯为主要构成,但也可代之为以聚噻吩、聚苯胺导电性高分子、或包含二氧化锰在内的氧化锰材料为主要构成。
下面说明图6、图7所示的电容器单元10的构成。电容器单元10是在阳极框11a、11b和阴极框12上放置电容器元件1并层叠5片进行接合以后,从上述板状基材起分割阳极框11a、11b和阴极框12来形成为一体的。
这里,就阳极框11a、11b和阴极框12来说,可通过对铜合金所形成的具有0.1毫米厚度的板状基材进行冲压弯折,来按固定的间隔在带状基材上连续一体设置多个。而且,实施方式1中是将电容器元件1按5片层叠的,但按2片或以上、5片或以下层叠也行,按5片或以上层叠也行。
第一阳极电极部13a、第二阳极电极部13b是按阳极部4每片向相反方向突出的形态、以多片层叠的状态将电容器元件1加载在阳极框11a、11b上的。层叠后,通过如图4所示使两端的引导部11c弯折将阳极部4包入,由接合部11d进行激光熔接来一体接合。
阴极电极部14通过糊膏状的导电性银粘接剂对电容器元件1进行多片层叠,再通过糊膏状的导电性银粘接剂将层叠好的阴极部5载置于阴极框12的底部12b,然后由阴极部5两端的阴极框12的引导部12a进行定位固定来一体接合。而且,也可以用导电性银粘接剂接合阴极层8和引导部12a。
如图1~图4、图21所示,下面将第一阳极端子15a和第二阳极端子15b两者间的相连方向(图2或图21中的X-X线方向)称为长度方向,与之相交叉的方向(图2或图21中的Y-Y线方向)称为宽度方向。第一阳极端子15a和第二阳极端子15b的宽度方向的端部分别设置有第一平坦部17a、17b。平坦部17a、17b设置于第一阳极端子15a和第二阳极端子15b的宽度方向的两端,并形成从底面16a、16b往上的台阶状落差。
在第一平坦部17a、17b上载置电容器单元10的一对阳极框11a、11b,并对接合部18进行激光熔接。通过激光熔接,第一阳极框11a与第一平坦部17a接合,第二阳极框11b与第一平坦部17b接合。因此,第一、第二阳极端子15a、15b分别与阳极电极部13a、13b接合。
阴极端子19在该阴极端子19宽度方向的中央部位具有跨长度方向的全长范围、从底面19c往上拱起的第二平坦部20。第二平坦部20与阴极框12接合。
将电容器单元10的阴极框12载置于第二平坦部20上,由导电性粘接剂接合阴极框12的底部12b和第二平坦部20,阴极端子19和阴极电极部14接合。
阴极端子19在第二平坦部20的长度方向(图2中的X-X线方向)两侧具有一对与长度方向相对的开口部19b,此外在第二平坦部20的宽度方向(图2中的Y-Y线方向)两侧具有与宽度方向相对的一对壁面19a。壁面19a形成于阴极端子18的整个宽度范围。
也可以设法使作为安装面的阴极端子19的底面19c其端部与相邻接的第一、第二阳极端子15a、15b尽可能接近。
可通过阴极端子19形成为尽可能与第一、第二阳极端子15a、15b接近的构成,获得ESL进一步减小这种效果。
而且,在第一、第二阳极端子15a、15b和阴极端子19的、底面16a及16b与底面19c所接近的部位分别设置阳极端子的遮盖部21a、21b和阴极端子的遮盖部29。遮盖部21a、21b形成从底面16a、16b朝向阴极端子19一侧往上延伸的形状。而且,遮盖部29形成从底面19c的端部朝向第一、第二阳极端子15a、15b一侧延伸的形状。
作为外装树脂23,本实施方式中采用的是具有绝缘性的环氧类树脂。外装树脂23在使作为第一、第二阳极端子15a、15b的安装面的底面16a、16b和作为阴极端子19的安装面的19c显露的状态下,一体覆盖第一、第二阳极端子15a、15b,阴极端子19,以及电容器单元10。
而且,外装树脂23将第一、第二阳极端子15a、15b和阴极端子19设置的第一平坦部17a、17b,第二平坦部20,遮盖部21a、21b、29,以及电容器单元10全部覆盖以便它们不露出到外装树脂的外部。
本实施方式的固体电解电容器,这样便成为具有遮盖部21a、21b、29,并由外装树脂23覆盖该遮盖部21a、21b、29的构成。可利用此构成来减少从外装树脂23与阳极端子15a、15b、阴极端子19之间界面进入的氧、水分到达电容器元件1造成ESR特性、漏电流特性其性能变差这种情况的发生。
而且,这样构成的第一、第二阳极端子15a、15b和阴极端子19,可通过对由铜合金所形成的厚度为0.1毫米的板状基材进行冲压以后进行弯折加工,来一体形成。按固定的间隔在环状基材上连续设置多个,在该第一、第二阳极端子15a、15b和阴极端子19上加载电容器单元10并进行接合,并由外装树脂23一体覆盖后从基材起、分割第一、第二阳极端子15a、15b和阴极端子19来形成为单片。
此外,上述分断后,也可以分别在第一、第二阳极端子15a、15b上形成使上述阳极端子其底面的一端沿外装树脂23的侧面往上延长弯折的突出部15d。而且,上述分断后,也可以形成使阴极端子其底面的一端沿外装树脂23的侧面往上延长弯折的突出部19d。
通过形成突出部15d或突出部19d可以在安装基板时容易形成钎焊焊脚。
而且,也可以在外装树脂23上设置分别嵌入沿外装树脂23的侧面往上弯折的突出部15d、19d的凹部23a、23b。
由此,突出部15d、19d不至于从外装树脂23突出,可以力图实现小型化。
实施方式1的固体电解电容器,使电容器元件1的阳极部4与第一、第二阳极框11a、11b接合,并通过该第一、第二阳极框11a、11b与从第一、第二阳极端子15a、15b的两端部的底面16a、16b起形成台阶状落差的第一平坦部17a、17b接合。而且,使电容器元件1的阴极部5与阴极框12接合,通过该阴极框12与从阴极端子19的底面19c起在中央部位拱起的第二平坦部20接合。通过这种构成可以缩短电容器元件1的阳极部4和阴极部5至阳极端子15a、15b和阴极端子19的安装面的各个引出距离。此外,可以减小导电电阻,因而可以减小ESL和ESR。
而且,属于具有相向配置的第一、第二阳极电极部13a、13b,并在该阳极电极部13a、13b间配置阴极电极部14这种构成的电容器单元10。通过这种构成可取得下列效果:电容器单元10的第一阳极电极部13a至阴极电极部14的电流路径和第二阳极电极部13b至阴极电极部14的电流路径接近,在阳极电极部13a、13b间相连方向上相反,因而可以抵消该电流路径所形成的磁场,ESL可以减小。
此外,形成为连接这种阴极框12和第二平坦部20,并由外装树脂23覆盖该第二平坦部20这种构成。通过这种构成,自开口部19b所绕进的外装树脂23将壁面19a和第二平坦部20包入,因而可以提高阴极端子19和外装树脂23之间的接合强度、以及电容器单元10和第二平坦部20之间的接合强度。
而且,可以通过提高阴极端子19和外装树脂23之间的接合强度,来降低从外装树脂23和阴极端子19之间的界面进入的氧、水分到达电容器元件1使得ESR特性、漏电流特性其性能变差的可能性。
另外,本实施方式中是以构成电容器元件1的阳极体2由铝箔所形成的构成为例说明的,但本发明并不限于此,也可以是钽金属箔、铌金属箔,或烧结体,甚至是上述材料的组合。
(实施方式2)
下面用实施方式2说明本发明其他实施方式。
实施方式2针对上述实施方式1设法使电容器元件和电容器单元结构其中一部分有所不同。除此以外的构成与实施方式1相同,因而对相同部分标注相同标号,其具体说明从略,下面参照附图仅说明不同部分。
图8~图11图示的是本发明实施方式2的固体电解电容器的构成。图12是示出该固体电解电容器所使用的电容器元件其构成的剖视图。图13、图14示出电容器单元构成的侧视图和仰视图,图21是示出该固体电解电容器所使用的阳极端子和阴极端子其构成的主要部分立体图。
图12中,电容器元件21在由阀金属的铝箔所形成的平板状的阳极体22的表面形成绝缘体层63。绝缘体层63设置于第一阳极部24a和阴极部25之间以及第二阳极部24b和阴极部25之间。具体来说,为阳极体22的两端形成有第一阳极部24a和第二阳极部24b,第一阳极部24a和第二阳极部24b之间设置有阴极部25这种构成。因而,阳极部24a、24b间通过阳极体22导通。
阴极部25通过在阴极部25部分的阳极体22表面依次层叠形成有电介质氧化被膜层26、由导电性高分子所形成的固体电解质层27、以及由碳层和银糊膏层所形成的阴极层28来构成。
下面说明如上所述构成的实施方式2的电容器元件21的制造方法。
首先,通过电化学方式对厚度100微米的铝金属箔表面进行腐蚀处理来进行粗糙处理。
接着,将经过粗糙处理的铝箔浸渍于3%己二酸铵水溶液中,以外加电压12V、水溶液温度70℃、60分钟条件进行阳极氧化。由此形成电介质氧化被膜层26其中一部分的氧化铝层。
接下来,将形成有电介质氧化被膜层26其中一部分的铝箔加工为宽度6毫米的带状,沿该铝箔带用聚酰亚胺粘接带形成绝缘体层63,进一步将带状铝箔按梯型形状加压成型。
所说的该梯型形状,是指中央部位沿带长方向等间隔设置桥接部和贯通孔、并且两端具有沿带长方向相连的相连部这种形状。
电容器元件21形成为上述桥接部。具体来说,桥接部在中央部位形成有阴极部25,而两端则设置有绝缘体层63和第一、第二阳极部24a、24b。而且,从桥接部延伸的相连部则分别相连形成第一、第二阳极部24a、24b的端部。
接着,利用带状的保护材覆盖上述相连部和第一、第二阳极部24a、24b和绝缘体层63,并对上述梯型形状的桥接部包含铝箔的截面部位在内的阳极体22进行阳极氧化。通过阳极氧化来形成氧化铝层,在梯型形状的桥接部的铝箔其粗糙部位和截面部位的表面形成有由氧化铝层所形成的电介质氧化被膜层26。
下面说明固体电解质层27的制造方法。
首先,通过将阴极部25区域的阳极体22浸渍于硝酸锰30%水溶液中,自然干燥后,以300℃、10分钟条件进行热分解处理,形成有成为固体电解质层27其中一部分的、作为导电层的氧化锰层。
接着,将0.5摩尔/升吡咯单体和0.1摩尔/升丙基萘磺酸钠预先混合。通过对该混合液添加作为溶剂的水和作为pH调节剂的丙基磷酸酯,将pH调整为2,来制作固体电解质形成用聚合液。
将形成有氧化锰层的阴极部25一侧的阳极体22浸渍于该固体电解质形成用聚合液中,并使聚合开始用电极接近阳极体22的表面,以聚合电压1.5V进行电解氧化聚合。通过在导电层表面层叠有导电性高分子层来形成固体电解质层27。
下面说明阴极层28的制造方法。
首先,保留绝缘体层63,将上述保护材剥离去除。接着,将胶态碳悬浊液转印涂布于属于阴极部25区域的阳极体22。然后,对涂布在固体电解质层27上的胶状碳悬浊液进行干燥而形成碳层。
接下来,将银糊膏转印涂布于阴极部25一侧的阳极体22上,并以120C~200℃温度进行固化,在上述碳层上形成银糊膏层,从而形成由碳层和银糊膏层所形成的阴极层28。
切断相连的第一、第二阳极部24a、24b的端部,来制作电容器元件21。
图13、图14所示的电容器单元30是在第一、第二阳极框31a、31b和阴极框32上加载电容器元件21通过层叠5片进行接合以后,从上述板状基材分断第一、第二阳极框31a、31b和阴极框32来形成为一体的。
这里,就第一、第二阳极框31a、31b和阴极框32来说,可通过对铜合金所形成的具有0.1毫米厚度的板状基材进行冲压、弯折加工,来按固定的间隔在环状基材上连续一体设置多个。而且,实施方式2中是将电容器元件21按5片层叠的,但按5片或以下层叠也行,按5片或以上层叠也行。举例来说,电容器单元30也可以仅用1片电容器元件21,利用第一、第二阳极框31a、31b和阴极框32来形成为一体。
第一阳极电极部33a、第二阳极电极部33b分别将电容器元件21的第一、第二阳极部24a、24b载置于第一、第二阳极框31a、31b上。如图11所示,在两端引导部31c、31d弯折包入第一、第二阳极部24a、24b的状态下激光熔接接合部31e。由此,第一阳极电极部33a、第二阳极电极部33b一体接合。
阴极电极部34通过糊膏状的导电性银粘接剂将电容器元件21多片层叠于阴极框32上,再通过糊膏状的导电性银粘接剂将阴极部25载置于阴极框32的底部32b,由阴极部25两端的引导部32a进行定位固定来一体接合。而且,也可以用导电性银粘接剂接合阴极层28和引导部32a。
如实施方式2的图8~图11所示,电容器单元30用相同方法在与实施方式1相同构成的阳极端子15a、15b、阴极端子19接合第一、第二阳极框31a、31b和第一平坦部17a、17b,接合阴极框32和第二平坦部20。
与实施方式1同样由外装树脂23一体覆盖,使得作为阳极端子和阴极端子的安装面的底面16a、16b、19c从外装树脂23当中露出,而避免第一平坦部17a、17b、第二平坦部20和遮盖部21a、21b、29、以及电容器单元30露出。
而且,也可以在第一、第二阳极端子15a、15b和阴极端子19上通过使该阳极端子15a、15b、阴极端子19其底面16a、16b、19c的一端沿外装树脂23的侧面往上延长弯折来形成突出部15d、19d。由此,在安装基板时容易形成钎焊焊脚。
而且,也可以在外装树脂23上设置分别嵌入沿外装树脂23的侧面往上弯折的上述突出部15d、19d的凹部23a、23b。由此可以力图实现小型化。
实施方式2的固体电解电容器,使第一、第二阳极部24a、24b与第一、第二阳极框31a、31b接合,并通过该第一、第二阳极框31a、31b与从第一、第二阳极端子15a、15b的两端部的底面16a、16b起形成台阶状落差的第一平坦部17a、17b接合。而且,使阴极部25与阴极框32接合,通过该阴极框32与从阴极端子19的底面19c起在中央部位拱起的第二平坦部20接合。通过这种构成可以缩短第一、第二阳极部24a、24b至阳极端子15a、15b或阴极部25至阴极端子19的安装面的引出距离。因此可获得这样的效果,即可以减小导电电阻,因而减小ESL和ESR。
而且,形成为两端配置第一、第二阳极部24a、24b,并在上述阳极部间导通的表面配置阴极部25的电容器元件这种构成。通过这种构成可取得下列效果:减小从阳极部24a、24b流向该阳极部间的中心的视在电流量,因而该电流路径所形成的磁场减小,ESL减小。
此外,将这种阴极框32与第二平坦部20连接,并在此基础上由外装树脂23覆盖第二平坦部20。通过这种构成,自开口部19b所绕进的外装树脂23将壁面19a和第二平坦部20包入,因而可以提高阴极端子19和外装树脂23之间的接合强度、以及电容器单元30和第二平坦部20之间的接合强度。
下面说明的实施方式3~5针对实施方式1设法使阴极端子结构其中一部分有所不同,除此以外的构成与实施方式1相同,因而对相同部分标注相同标号,其具体说明从略,现参照附图仅说明不同部分。
(实施方式3)
图15、图16图示的是本发明实施方式3的固体电解电容器的构成,图22是示出该固体电解电容器所使用的阳极端子和阴极端子其构成的主要部分立体图。
实施方式3中,阴极端子40具有使该阴极端子40的中央部位的整个宽度范围从底面42c起往上拱起的第二平坦部41。第二平坦部41与阴极框12的底部12b接合。
在向着该第二平坦部41拱起的部分,在第一阳极端子15a和第二阳极端子15b相连方向(为图16中的X-X线方向,下面称为长度方向)上,在阴极端子40的整个宽度范围内具有相向的一对壁面42a。一对壁面42a夹住第二平坦部41彼此相向。而且,在与长度方向相交叉的方向(为图16中的Y-Y线方向,下面称为宽度方向)上形成有相向的一对开口部42b。一对开口部42b隔着第二平坦部41彼此相向。
阴极端子40的第二平坦部41与实施方式1的电容器单元10的阴极框12接合,第一、第二阳极端子15a、15b的第一平坦部17a、17b与上述阳极框11a、11b接合。
也可以设法使该阴极端子40的底面42c的端部与邻接的第一、第二阳极端子15a、15b尽可能接近。
而且,阴极端子40在底面42c与第一、第二阳极端子15a、15b的底面接近的部位设置从底面42c的端部起朝向第一、第二阳极端子15a、15b一侧往上延伸的遮盖部44。
与实施方式1同样由外装树脂23一体覆盖,使得作为第一、第二阳极端子15a、15b和阴极端子40的安装面的底面16a、16b、42c从外装树脂23当中露出,而避免第一、第二平坦部17a、17b、41和遮盖部21a、21b、44、以及电容器单元10露出。
(实施方式4)
图17、图18图示的是本发明实施方式4的固体电解电容器的构成,图23是示出该固体电解电容器所使用的阳极端子和阴极端子其构成的主要部分立体图。
实施方式4中,阴极端子45具有使该阴极端子45的中央部位其内侧一部分从底面47c起往上拱起的第二平坦部46。第二平坦部46与阴极框12的底部12b接合。
朝向第二平坦部46拱起的部分,在第一阳极端子15a和第二阳极端子15b相连的长度方向上形成有隔着第二平坦部46相向的一对开口部47b。而且,相对于长度方向交叉的宽度方向上形成有夹住第二平坦部46相向的一对壁面47a。壁面47a形成于阴极端子45其中一部分宽度。
第二平坦部46与实施方式1中说明的电容器单元10的阴极框12接合,而第一平坦部17a、17b与第一、第二阳极框11a、11b接合。
另外,也可以设法使阴极端子45的底面47c的端部与邻接的第一、第二阳极端子15a、15b尽可能接近。
而且,阴极端子45在底面47c与第一、第二阳极端子15a、15b的底面接近的部位设置从底面47c的端部起朝向第一、第二阳极端子15a、15b一侧往上延伸的遮盖部49。
与实施方式1同样由外装树脂23一体覆盖,使得作为第一、第二阳极端子15a、15b和阴极端子45的安装面的底面16a、16b、47c从外装树脂23露出,而避免第一、第二平坦部17a、17b、46和遮盖部21a、21b、49、以及电容器单元10露出。
这样构成的第一、第二阳极端子15a、15b和阴极端子45,可通过对铜合金所形成的具有0.1毫米厚度的板状基材进行冲压弯折来一体形成。具有壁面47a和周围封闭的开口部47b的阴极端子45,是通过对板状基材在为开口部47b的部位进行冲压开孔从而拱起来制作的。
(实施方式5)
图19、图20图示的是本发明实施方式5的固体电解电容器的构成,图24是示出该固体电解电容器所使用的阳极端子和阴极端子其构成的主要部分立体图。
实施方式5中,阴极端子50具有使中央部位其内侧一部分从底面52c起往上拱起的第二平坦部51。第二平坦部51与阴极框12的底部12b接合。
在朝向第二平坦部51拱起的部分上,并在第一阳极端子15a和第二阳极端子15b相连的长度方向上,形成有中间夹着第二平坦部51相对的一对壁面52a。一对壁面52a形成为阴极端子18的宽度的一部分。而且,在与长度方向相交叉的宽度方向上形成有隔着第二平坦部51相向的一对开口部52b。
第二平坦部51与实施方式1中的电容器单元10的阴极框12接合,而第一平坦部17a、17b与第一、第二阳极框11a、11b接合。
也可以设法使该阴极端子50的底面52c的端部与邻接的第一、第二阳极端子15a、15b尽可能接近。
而且,阴极端子50在底面52c与第一、第二阳极端子15a、15b的底面接近的部位设置从底面52c的端部起朝向第一、第二阳极端子15a、15b一侧往上延伸的遮盖部54。
与实施方式1同样由外装树脂23一体覆盖,使得作为第一、第二阳极端子15a、15b和阴极端子50的安装面的底面16a、16b、53从外装树脂23露出,而避免第一、第二平坦部17a、17b、51和遮盖部21a、21b、54、以及电容器单元10露出。
这样构成的第一、第二阳极端子15a、15b和阴极端子50,可通过对铜合金所形成的具有0.1毫米厚度的板状基材进行冲压、而且进行弯折加工来一体形成。具有壁面52a和周围封闭的开口部52b的阴极端子50,是通过对板状基材在成为开口部52b的部位进行冲压开孔从而拱起来制作的。
(实施方式6~8)
实施方式6~8是将实施方式2的电容器单元30与实施方式3、4、5中的阳极端子15a、15b和阴极端子40、45、50接合的构成。除此以外部分是与实施方式3、4、5同样来制作固体电解电容器的。
具体来说,是将电容器单元30的第一、第二阳极框31a、31b与第一、第二阳极端子15a、15b的第一平坦部17a、17b接合,并将阴极框32的底部32b与实施方式2、3、4、5的第二平坦部41、46、51接合这种构成。
(实施方式9)
实施方式9在实施方式1中的阴极端子的第二平坦部设置切开缺口部,其他构成与实施方式1相同。
图25为实施方式9的固体电解电容器所使用的阴极端子其第二平坦部设置切开缺口部的主要部分立体图。
实施方式9中,阴极端子19具有第二平坦部20上所形成的切开缺口部20b,切开缺口部20b与开口部19b相连。
切开缺口部20b以处于开口部19b中至少任何一方为宜。而且,也可以形成为通过设置切开缺口部20b以便横切第二平坦部20、来使切开缺口部20b相向的开口部19b彼此相连的方式。
通过这种构成,外装树脂23可以经过开口部19b和切开缺口部20b绕进。所绕进的外装树脂23将第二平坦部20包入,因而可以进一步提高阴极端子19和外装树脂23之间的接合强度、以及电容器单元10和第二平坦部20之间的接合强度。
而且,也可以在实施方式2~8的阴极端子的第二平坦部设置切开缺口部。
如上所述构成的实施方式3~9的固体电解电容器,与实施方式1、2相同,可以缩短电容器元件的阳极部和阴极部至阳极端子和阴极端子的安装面的引出距离。由此可获得可以减小导电电阻、因而ESL和ESR减小这种效果。而且,自开口部绕进的外装树脂将壁面和平坦部包入,因而可以提高阴极端子和外装树脂之间的接合强度、以及电容器单元和平坦部之间的接合强度。
如上所述,本发明的固体电解电容器将电容器元件的阳极部与第一、第二阳极框接合,并将该第一、第二阳极框与从阳极端子的两端部的底面起形成台阶状落差的第一平坦部接合。而且,将电容器元件的阴极部与阴极框接合,并将该阴极框与从阴极端子的底面起拱起的第二平坦部接合。通过这种构成可获得下列效果:分别从电容器元件的阳极部和阴极部至阳极端子、阴极端子的安装面的引出距离缩短,ESR和ESL减小。
而且,所包括的电容器单元将电容器元件层叠为阳极部交替向相反方向突出,分别将两个方向的阳极部与第一、第二阳极框接合形成为第一、第二阳极电极部,而将阴极部与阴极框接合形成为阴极电极部。邻接的电容器元件间第一阳极电极部至阴极部的电流路径和第二阳极电极部至阴极部的电流路径接近,在阳极电极间方向上相反,因而可获得ESL减小这种效果。
此外,阴极端子具有往上拱起的第二平坦部,具有夹住第二平坦部相向的壁面以及隔着第二平坦部相向的开口部。通过形成为阴极端子的第二平坦部与阴极框连接、由外装树脂覆盖第二平坦部这种构成,可以使阴极端子和阴极框的接合强度稳定。
本发明的固体电解电容器,可以通过电容器元件至端子的引出距离尽可能短的构成,从而在ESR特性以及ESL特性方面优异,并使得阳极端子、阴极端子和外装树脂之间的接合强度提高。由此,具有可以稳定提供高性能、高可靠性的固体电解电容器这种独特效果,尤其是作为个人计算机的CPU周边所使用的电容器等是有用的。
对于本领域技术人员来说,显然可对本发明上述实施例进行种种修改。但本发明的保护范围应由所附的权利要求书来确定。

Claims (7)

1.一种固体电解电容器,包括:具有阳极部和阴极部的电容器元件,其特征在于,
还包括:
与所述阴极部接合的阴极框;
与所述阳极部接合、而且设置于所述阴极框两侧的第一阳极框和第二阳极框;
与所述阴极框接合的阴极端子;
与所述第一阳极框接合的第一阳极端子;
与所述第二阳极框接合的第二阳极端子;以及
使所述第一及所述第二阳极端子和所述阴极端子的作为安装面的底面露出、并覆盖所述电容器元件的外装树脂,
所述固体电解电容器具有所述第一阳极端子和所述第二阳极端子两者相连的长度方向、以及与所述长度方向交叉的宽度方向,
所述第一和第二阳极端子在所述宽度方向的两端、且相对于所述第一和第二阳极端子的底面在规定高度位置处具有一对第一平坦部,
所述第一和第二阳极框分别与一对所述第一平坦部接合,
所述阴极端子在所述长度方向的中央部位、且相对于所述阴极端子的底面在规定高度位置处具有第二平坦部,
所述阴极框与所述第二平坦部接合,
所述第一平坦部和所述第二平坦部被外装树脂所覆盖。
2.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征在于,所述电容器元件属于以一个端部为所述阳极部、另一端部为所述阴极部的电容器元件,
2个或以上所述电容器元件层叠为所述阳极部相对于所述阴极部交替向相反方向突出,
所述第一阳极框与一个所述阳极部接合,
所述第二阳极框与另一所述阳极部接合。
3.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征在于,
所述电容器元件具有:
阀金属板;
所述阀金属板两端设置的第一阳极部和第二阳极部;
在所述第一阳极部和所述第二阳极部之间、形成于所述阀金属板上的所述阴极部,
所述第一阳极部与所述第一阳极框接合,所述第二阳极部与所述第二阳极框接合。
4.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征在于,所述第一、第二阳极端子和所述阴极端子中的至少一个端子在与所述阴极端子的底面和与所述阳极端子的底面接近的端部具有遮盖部,
所述遮盖部为从所述第一、第二阳极端子或所述阴极端子的底面往上延伸的部分,
所述遮盖部被所述外装树脂所覆盖。
5.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征在于,所述阴极框在所述长度方向上隔着所述第二平坦部具有一对开口部,
在所述第二平坦部上设置有与所述开口部相连的切开缺口部。
6.一种固体电解电容器,具有电容器单元,所述电容器单元,具有多个一方有阳极部、另一方有阴极部的电容器元件,所述电容器元件以所述阳极部交替朝向相反方向的形态多层层叠配置,其特征在于,
所述电容器单元具有:
所述阴极部与阴极框接合的阴极电极部;以及
所述阳极部与阳极框接合的第一阳极电极部和第二阳极电极部,
所述固体电解电容器还包括:
通过所述阴极框与所述阴极电极部接合的阴极端子;
通过所述阳极框分别与所述第一阳极电极部和所述第二阳极电极部接合的第一阳极端子和第二阳极端子;以及
使所述第一、第二阳极端子和所述阴极端子的作为安装面的底面显露并覆盖所述电容器单元的外装树脂,
所述第一、第二阳极端子,在与连接所述第一、第二阳极端子间的方向相交叉的方向的两端,具有形成为从所述第一、第二阳极端子的底面往上的台阶状落差的平坦部,
所述阳极端子的平坦部与所述阳极框接合,
所述阴极端子在所述阴极端子的中央具有平坦部,
所述阴极端子的所述平坦部是从所述阴极端子的底面往上拱起所形成的平坦部,
所述阴极端子的所述平坦部与所述阴极框接合,
所述阴极端子具有隔着所述平坦部相对的一对壁面以及隔着所述平坦部相对的一对开口部,所述一对壁面相对的方向与所述一对开口部相对的方向交叉,
所述阳极端子的所述平坦部和所述阴极端子的所述平坦部被所述外装树脂所覆盖。
7.一种固体电解电容器,具有电容器单元,所述电容器单元包括:电容器元件,其在阳极体的中央具有阴极部、夹着所述阴极部在两端具有第一、第二阳极部,其特征在于,
所述电容器单元还包括:
将所述阴极部与阴极框接合的阴极电极部;以及
将所述第一、第二阳极部与阳极框接合的第一、第二阳极电极部,
所述固体电解电容器还包括:
通过所述阴极框与所述阴极电极部接合的阴极端子;
通过所述阳极框分别与所述第一阳极电极部和所述第二阳极电极部接合的第一阳极端子和第二阳极端子;以及
使所述第一、第二阳极端子和所述阴极端子的作为安装面的底面显露并覆盖所述电容器单元的外装树脂,
所述第一、第二阳极端子,在与连接所述第一、第二阳极端子间的方向相交叉的方向的两端,具有形成为从所述第一、第二阳极端子的底面往上的台阶状落差的平坦部,
所述阳极端子的所述平坦部与所述阳极框接合,
所述阴极端子在所述阴极端子的中央具有平坦部,
所述阴极端子的所述平坦部是从所述阴极端子的底面往上拱起所形成的平坦部,
所述阴极端子的平坦部与所述阴极框接合,
所述阴极端子具有隔着所述平坦部相对的一对壁面以及隔着所述平坦部相对的一对开口部,所述一对壁面相对的方向与所述一对开口部相对的方向交叉,
所述阳极端子的所述平坦部和所述阴极端子的所述平坦部被所述外装树脂所覆盖。
CN2006101085430A 2005-07-22 2006-07-24 固体电解电容器 Active CN1901114B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005212497 2005-07-22
JP2005212497A JP4802585B2 (ja) 2005-07-22 2005-07-22 固体電解コンデンサ
JP2005-212497 2005-07-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1901114A CN1901114A (zh) 2007-01-24
CN1901114B true CN1901114B (zh) 2010-11-03

Family

ID=37656948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006101085430A Active CN1901114B (zh) 2005-07-22 2006-07-24 固体电解电容器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7277271B2 (zh)
JP (1) JP4802585B2 (zh)
KR (1) KR101018679B1 (zh)
CN (1) CN1901114B (zh)
TW (1) TWI378481B (zh)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100919337B1 (ko) * 2005-05-18 2009-09-25 파나소닉 주식회사 디지털 신호 처리 장치
JP2007116064A (ja) * 2005-10-24 2007-05-10 Nichicon Corp 積層型固体電解コンデンサ
TWI320191B (en) * 2006-12-29 2010-02-01 Solid electrolytic capacitor and lead frame thereof
CN101101815B (zh) * 2007-08-09 2010-09-15 威盛电子股份有限公司 电容器及具有其的电子组件
JP5121472B2 (ja) * 2008-01-23 2013-01-16 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ
JP4994277B2 (ja) * 2008-03-17 2012-08-08 ニチコン株式会社 積層型固体電解コンデンサの製造方法
JP5132374B2 (ja) * 2008-03-18 2013-01-30 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2009260235A (ja) * 2008-03-25 2009-11-05 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサおよびその製造方法
KR20090120845A (ko) * 2008-05-21 2009-11-25 삼성전기주식회사 고체전해 커패시터 및 그 제조방법
JP5176697B2 (ja) * 2008-06-02 2013-04-03 パナソニック株式会社 固体電解コンデンサ
US7706132B2 (en) 2008-06-02 2010-04-27 Panasonic Corporation Solid electrolytic capacitor
CN102379016A (zh) * 2009-03-31 2012-03-14 日本贵弥功株式会社 固体电解电容器
JP2011044682A (ja) * 2009-07-21 2011-03-03 Panasonic Corp キャパシタ
TWI492254B (zh) 2010-12-28 2015-07-11 Ind Tech Res Inst 去耦合元件
US8663752B2 (en) * 2011-03-14 2014-03-04 Jeng-Kuang Lin Manufacturing method of carbon coated aluminum foil as cathode of solid aluminum electrolytic capacitor
US9214289B2 (en) 2011-04-14 2015-12-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electrolytic capacitor
US20130258555A1 (en) * 2012-04-02 2013-10-03 Apaq Technology Co., Ltd. Capacitor unit and stacked solid electrolytic capacitor having the same
WO2014174833A1 (ja) 2013-04-26 2014-10-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体電解コンデンサ及びそれを用いた実装体
US9293263B2 (en) * 2014-01-29 2016-03-22 Kemet Electronics Corporation Solid electrolytic capacitor
CN107527741B (zh) * 2016-06-15 2019-12-13 株式会社村田制作所 固体电解电容器
US10903017B2 (en) 2016-06-15 2021-01-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor
JPWO2021193328A1 (zh) * 2020-03-23 2021-09-30
DE112021004865T5 (de) * 2020-10-16 2023-07-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Folienkondensator
JPWO2022138223A1 (zh) * 2020-12-25 2022-06-30
WO2022163644A1 (ja) * 2021-01-28 2022-08-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 電解コンデンサ
CN117063257A (zh) * 2021-02-24 2023-11-14 松下知识产权经营株式会社 滤波器电路
WO2022202189A1 (ja) * 2021-03-22 2022-09-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101107686A (zh) * 2005-01-24 2008-01-16 松下电器产业株式会社 片式固体电解电容器

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0267629U (zh) * 1988-11-10 1990-05-22
JPH04277608A (ja) * 1991-03-06 1992-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ形固体電解コンデンサ
JP3199871B2 (ja) * 1992-09-30 2001-08-20 ニチコン株式会社 チップ型固体電解コンデンサ
JPH06232014A (ja) * 1993-02-02 1994-08-19 Nec Toyama Ltd ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法
US5638253A (en) * 1994-04-28 1997-06-10 Rohm Co. Ltd. Package-type solid electrolytic capacitor
JP3426859B2 (ja) 1996-06-27 2003-07-14 三洋電機株式会社 二次電池
JP3536722B2 (ja) * 1998-06-18 2004-06-14 松下電器産業株式会社 チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP3755336B2 (ja) * 1998-08-26 2006-03-15 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP3134867B2 (ja) * 1999-02-25 2001-02-13 日本電気株式会社 非水電解液二次電池
JP2001006653A (ja) * 1999-06-25 2001-01-12 Nec Corp 非水電解液二次電池
JP2001110676A (ja) * 1999-10-05 2001-04-20 Matsuo Electric Co Ltd チップコンデンサ
JP2000340463A (ja) 2000-01-01 2000-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ
JP3532519B2 (ja) * 2000-11-22 2004-05-31 Necトーキン株式会社 チップ型コンデンサの製造方法およびその製造装置
KR20030084256A (ko) * 2002-04-26 2003-11-01 삼화전기주식회사 고체 전해 콘덴서 및 그에 사용되는 리드 프레임
JP2004095816A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ形コンデンサ
JP2004228424A (ja) * 2003-01-24 2004-08-12 Nec Tokin Corp チップ電解コンデンサおよびその製造方法
JP2004253615A (ja) * 2003-02-20 2004-09-09 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2004289142A (ja) * 2003-03-04 2004-10-14 Nec Tokin Corp 積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子
JP4166112B2 (ja) * 2003-04-09 2008-10-15 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法
JP4083091B2 (ja) * 2003-07-04 2008-04-30 Necトーキン株式会社 チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにそれに用いるリードフレーム
JP2006128343A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101107686A (zh) * 2005-01-24 2008-01-16 松下电器产业株式会社 片式固体电解电容器

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平6-120088A 1994.04.28
JP特开平6-283391A 1994.10.07

Also Published As

Publication number Publication date
JP4802585B2 (ja) 2011-10-26
TWI378481B (en) 2012-12-01
KR101018679B1 (ko) 2011-03-04
US20070019366A1 (en) 2007-01-25
KR20070012257A (ko) 2007-01-25
US7277271B2 (en) 2007-10-02
JP2007035691A (ja) 2007-02-08
TW200710895A (en) 2007-03-16
CN1901114A (zh) 2007-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1901114B (zh) 固体电解电容器
US6873518B2 (en) Shielded strip line device and method of manufacture thereof
CN100466124C (zh) 固体电解电容器及其制造方法
CN1866428B (zh) 叠层电容器及其制造方法
EP2851914B1 (en) Flattened metalized film wound capacitor, case mold type capacitor using the same, inverter circuit, and vehicle drive motor drive circuit
US10629383B2 (en) Solid electrolytic capacitor
JP2000138138A (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
US7095605B2 (en) Solid electrolytic capacitor
KR102138890B1 (ko) 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법
KR20020027594A (ko) 전해 콘덴서용 애노드, 전해 콘덴서 및 상기 애노드를제조하기 위한 방법
CN103295786A (zh) 固体电解电容器
TW200303564A (en) Solid electrolytic capacitor and manufacturing method for the same
US8310817B2 (en) Solid electrolytic capacitor having plural terminals connected to canopy and production method thereof
JPH07240351A (ja) 電解コンデンサ
US20200219662A1 (en) Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same
JPH09312240A (ja) 積層型固体チップコンデンサ
JP4330128B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP3191411B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JPS6028124Y2 (ja) 低インピ−ダンス並列電解コンデンサ組立体
JPS6320112Y2 (zh)
JP2872740B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサの製造方法
JP6790628B2 (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2000286150A (ja) コンデンサ集合体
JP5642508B2 (ja) 表面実装薄型コンデンサ
KR100205125B1 (ko) 고체 전해 커패시터

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant