JP3199871B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関するものであり、低損失でノイズ吸収能力に優
れ、且つ組み込み回路によりコンデンサ２個分の働きを
１チップで実現させる固体電解コンデンサを提供するも
のである。
ンサに関するものであり、低損失でノイズ吸収能力に優
れ、且つ組み込み回路によりコンデンサ２個分の働きを
１チップで実現させる固体電解コンデンサを提供するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】チップ型固体電解コンデンサとしてこれ
までタンタル電解コンデンサが広く実用化されており、
タンタルパウダ−を焼結してリ−ド線を取り付け内部素
子を形成している。従ってチップ型コンデンサの構造も
それに適した構造であり、その基本的な構造は図５のよ
うにタンタル焼結体から取り出された陽極内部リ−ド１
８と外部陽極リ−ド１９とが接続され、陰極は外部陰極
リ−ド２０を素子１７に沿ってフォ−ミングされ、銀ペ
−ストを介して接続され、外装樹脂２１でモールドされ
ている。アルミニウム固体電解コンデンサの場合も焼結
体の場合は基本的にはタンタル電解コンデンサと似かよ
った構造となっている。しかしながらアルミニウム固体
電解コンデンサについては現在焼結型のコンデンサにつ
いては殆ど実用化されていない。
までタンタル電解コンデンサが広く実用化されており、
タンタルパウダ−を焼結してリ−ド線を取り付け内部素
子を形成している。従ってチップ型コンデンサの構造も
それに適した構造であり、その基本的な構造は図５のよ
うにタンタル焼結体から取り出された陽極内部リ−ド１
８と外部陽極リ−ド１９とが接続され、陰極は外部陰極
リ−ド２０を素子１７に沿ってフォ−ミングされ、銀ペ
−ストを介して接続され、外装樹脂２１でモールドされ
ている。アルミニウム固体電解コンデンサの場合も焼結
体の場合は基本的にはタンタル電解コンデンサと似かよ
った構造となっている。しかしながらアルミニウム固体
電解コンデンサについては現在焼結型のコンデンサにつ
いては殆ど実用化されていない。
【０００３】アルミニウム固体電解コンデンサについて
は、アルミニウム箔をエッチング処理により電極面積を
拡大させた後、陽極酸化皮膜層を形成し、固体電解質
層、陰極導電層を順次形成されている。この素子構造に
は偏平素子と巻回素子があるが、巻回素子の場合陰極に
はアルミニウム箔が用いられることが多い。これは従来
よりの液体電解質の素子をそのまま応用したものであ
る。一方偏平素子の場合の代表的なチップコンデンサを
図４に示す。これによると、複数の偏平電極より構成さ
れている素子１１は、その陽極構造について複数偏平素
子の電極接続部１３で溶接を行った後、その先端部で外
部陽極リ−ド１４と接合を行い、陰極構造は複数の偏平
素子を銀ペ−ストなどで接合し、外部陰極リ−ド１５と
の接続は複数素子の上下いずれかの外周に沿った形に外
部リ−ドのフォ−ミングを行い銀ペ−ストを介して接続
され、外装樹脂１６でモールドされている。
は、アルミニウム箔をエッチング処理により電極面積を
拡大させた後、陽極酸化皮膜層を形成し、固体電解質
層、陰極導電層を順次形成されている。この素子構造に
は偏平素子と巻回素子があるが、巻回素子の場合陰極に
はアルミニウム箔が用いられることが多い。これは従来
よりの液体電解質の素子をそのまま応用したものであ
る。一方偏平素子の場合の代表的なチップコンデンサを
図４に示す。これによると、複数の偏平電極より構成さ
れている素子１１は、その陽極構造について複数偏平素
子の電極接続部１３で溶接を行った後、その先端部で外
部陽極リ−ド１４と接合を行い、陰極構造は複数の偏平
素子を銀ペ−ストなどで接合し、外部陰極リ−ド１５と
の接続は複数素子の上下いずれかの外周に沿った形に外
部リ−ドのフォ−ミングを行い銀ペ−ストを介して接続
され、外装樹脂１６でモールドされている。
【０００４】しかしながら、以上述べてきた構造のチッ
プタイプの電解コンデンサでは、高周波回路でのインピ
−ダンスの低減にはその構造上限界があり、又ノイズ吸
収能力にも限界があるのが現状である。即ち、従来通り
の構造は陽極端子と陰極端子が単一で対向した構造であ
るので、高周波になればプリント配線のランド部分に表
皮効果的に電流が流れて、コンデンサ内部に流れ難くな
る。従ってコンデンサエレメントの効果（コンデンサの
静電容量を生かし、インダクタンスを少なくする効果）
は高周波になればなるほどその特性は充分に活かせなく
なる。近年固体電解質が進歩し、固体電解質の電導度が
向上し高周波対応が進み、更にアルミニウムとジルコニ
ウムなどとの合金による電極材料が進歩し高静電容量の
チップ型固体電解コンデンサ素子が作製可能となってき
ており、その高周波対応のチップ構造は従来にも増して
重要な検討項目となっている。更に上記の様なチップ型
固体電解コンデンサは回路上２個以上必要な事象がしば
しば見られるが１つの固体電解コンデンサで対応できな
いのが実状である。
プタイプの電解コンデンサでは、高周波回路でのインピ
−ダンスの低減にはその構造上限界があり、又ノイズ吸
収能力にも限界があるのが現状である。即ち、従来通り
の構造は陽極端子と陰極端子が単一で対向した構造であ
るので、高周波になればプリント配線のランド部分に表
皮効果的に電流が流れて、コンデンサ内部に流れ難くな
る。従ってコンデンサエレメントの効果（コンデンサの
静電容量を生かし、インダクタンスを少なくする効果）
は高周波になればなるほどその特性は充分に活かせなく
なる。近年固体電解質が進歩し、固体電解質の電導度が
向上し高周波対応が進み、更にアルミニウムとジルコニ
ウムなどとの合金による電極材料が進歩し高静電容量の
チップ型固体電解コンデンサ素子が作製可能となってき
ており、その高周波対応のチップ構造は従来にも増して
重要な検討項目となっている。更に上記の様なチップ型
固体電解コンデンサは回路上２個以上必要な事象がしば
しば見られるが１つの固体電解コンデンサで対応できな
いのが実状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は上記に
述べた、高周波対応にとっての問題点を解決し、高周波
対応のチップ型固体電解コンデンサを実現させることに
ある。従来通りのチップ構造だと高周波になると実装し
てあるプリント基板のランド部分に表皮効果により電流
が流れ易くなりコンデンサ素子に通電すべき電流が減少
し、コンデンサに期待すべき効果、即ちコンデンサの静
電容量を最大限に生かしインダクタンスを最少にすると
いう効果が得られないという問題点がある。更に回路に
よっては従来までコンデンサが２個必要であった箇所を
１チップで実現できる２素子コンデンサは従来構造だと
不可能である。
述べた、高周波対応にとっての問題点を解決し、高周波
対応のチップ型固体電解コンデンサを実現させることに
ある。従来通りのチップ構造だと高周波になると実装し
てあるプリント基板のランド部分に表皮効果により電流
が流れ易くなりコンデンサ素子に通電すべき電流が減少
し、コンデンサに期待すべき効果、即ちコンデンサの静
電容量を最大限に生かしインダクタンスを最少にすると
いう効果が得られないという問題点がある。更に回路に
よっては従来までコンデンサが２個必要であった箇所を
１チップで実現できる２素子コンデンサは従来構造だと
不可能である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決すべく検討を繰り返し、又高周波対応されたコンデ
ンサ素子の利点を最大限に生かすチップ構造の検討の中
から見いだされたものである。本発明の骨子は陽極用素
子を少なくとも２枚用いそれぞれの素子を反対方向に配
し外部電極もそれぞれ反対方向より導出させ、また陰極
外部電極は２枚の素子の中間部より陽極外部電極に対し
９０度の方向に前後２方向に導出している４端子構造と
し、陽極部では素子同士の接合抵抗を排し、かつ２枚を
反対方向にすることにより素子より発生する磁界の影響
を抑える構造にもなっている。更に陽極端子がそれぞれ
の素子から別個に導出されているため、陰極を共通とし
て回路パタ−ンにより素子２個分として用いる事も可能
である。即ち、アルミニウム又はアルミニウム合金電極
板を用い、該電極の両面にエッチング処理を行い有効面
積を拡大せしめた後、陽極酸化皮膜層、固体電解質層お
よび陰極電導層を順次形成してなる固体電解コンデンサ
素子を２個用い、別個の陽極リ−ドをそれぞれ左右反対
方向に導出させ、該２素子間に共通の陰極リ−ドを接続
し、かつ該陰極リードを陽極リ−ドに対し約９０度の角
度より素子の前後にそれぞれ導出させたことを特徴とす
るチップ型固体電解コンデンサであり、アルミニウム合
金電極が、アルミニウムとチタン、ジルコニウム、タン
タル、ニオブ、ハフニウムのいずれか一種もしくは複数
との合金であることを特徴とするチップ型固体電解コン
デンサである。
解決すべく検討を繰り返し、又高周波対応されたコンデ
ンサ素子の利点を最大限に生かすチップ構造の検討の中
から見いだされたものである。本発明の骨子は陽極用素
子を少なくとも２枚用いそれぞれの素子を反対方向に配
し外部電極もそれぞれ反対方向より導出させ、また陰極
外部電極は２枚の素子の中間部より陽極外部電極に対し
９０度の方向に前後２方向に導出している４端子構造と
し、陽極部では素子同士の接合抵抗を排し、かつ２枚を
反対方向にすることにより素子より発生する磁界の影響
を抑える構造にもなっている。更に陽極端子がそれぞれ
の素子から別個に導出されているため、陰極を共通とし
て回路パタ−ンにより素子２個分として用いる事も可能
である。即ち、アルミニウム又はアルミニウム合金電極
板を用い、該電極の両面にエッチング処理を行い有効面
積を拡大せしめた後、陽極酸化皮膜層、固体電解質層お
よび陰極電導層を順次形成してなる固体電解コンデンサ
素子を２個用い、別個の陽極リ−ドをそれぞれ左右反対
方向に導出させ、該２素子間に共通の陰極リ−ドを接続
し、かつ該陰極リードを陽極リ−ドに対し約９０度の角
度より素子の前後にそれぞれ導出させたことを特徴とす
るチップ型固体電解コンデンサであり、アルミニウム合
金電極が、アルミニウムとチタン、ジルコニウム、タン
タル、ニオブ、ハフニウムのいずれか一種もしくは複数
との合金であることを特徴とするチップ型固体電解コン
デンサである。
【０００７】図１に本発明の具体的実施例を示した。コ
ンデンサ素子７は図３にその詳細を示した。１は９０μ
ｍ厚みのアルミニウム箔をエッチング処理した後化成処
理により誘電体皮膜を生成させたコンデンサ電極であ
る。２は導電性高分子を用いた固体電解質層、３はカ−
ボン層、４は銀ペ−スト層である。５は外部電極取り出
しリ−ド９との接合部、６は絶縁マスキング樹脂であ
り、外部電極リ−ドとの隔絶を図ったものである。尚こ
の外部電極リ−ドはリ−ドフレ−ムをそのまま用いた場
合であるが、場合によってはコンデンサ電極と内部リ−
ドを介して外部電極リ−ドとしてのリ−ドフレ−ムと接
続を行う場合もある。図１の８は陰極リード端子であ
る。陰極リード端子８は、２枚の素子７を互いに反対方
向に重ねてそのほぼ中央部に該素子８に対して直交させ
て銀ペ−ストで該素子８と接続させてある。陽極電極リ
ード端子９と陰極電極リ−ド端子８は、リ−ドフレ−ム
をそのまま用いトランスファ−モ−ルドにより樹脂外装
１０を施した後、所定の形状に切断、フォ−ミングさ
れ、図１および図２のように形成される。図２に本発明
品の完成した斜視図を示した。
ンデンサ素子７は図３にその詳細を示した。１は９０μ
ｍ厚みのアルミニウム箔をエッチング処理した後化成処
理により誘電体皮膜を生成させたコンデンサ電極であ
る。２は導電性高分子を用いた固体電解質層、３はカ−
ボン層、４は銀ペ−スト層である。５は外部電極取り出
しリ−ド９との接合部、６は絶縁マスキング樹脂であ
り、外部電極リ−ドとの隔絶を図ったものである。尚こ
の外部電極リ−ドはリ−ドフレ−ムをそのまま用いた場
合であるが、場合によってはコンデンサ電極と内部リ−
ドを介して外部電極リ−ドとしてのリ−ドフレ−ムと接
続を行う場合もある。図１の８は陰極リード端子であ
る。陰極リード端子８は、２枚の素子７を互いに反対方
向に重ねてそのほぼ中央部に該素子８に対して直交させ
て銀ペ−ストで該素子８と接続させてある。陽極電極リ
ード端子９と陰極電極リ−ド端子８は、リ−ドフレ−ム
をそのまま用いトランスファ−モ−ルドにより樹脂外装
１０を施した後、所定の形状に切断、フォ−ミングさ
れ、図１および図２のように形成される。図２に本発明
品の完成した斜視図を示した。
【０００８】
【発明の効果】この様に図１に示す構造により従来より
高周波特性に優れ、４端子構造によりノイズ吸収能力に
優れたチップ型固体電解コンデンサが実現できた。又回
路の組み方によっては１素子分のコンデンサ、２素子分
のコンデンサとしての応用が可能で、本発明の工業的、
実用的価値大なるものがある。
高周波特性に優れ、４端子構造によりノイズ吸収能力に
優れたチップ型固体電解コンデンサが実現できた。又回
路の組み方によっては１素子分のコンデンサ、２素子分
のコンデンサとしての応用が可能で、本発明の工業的、
実用的価値大なるものがある。
【図１】本発明のチップ型固体電解コンデンサの一実施
例の内部構造の説明図である。
例の内部構造の説明図である。
【図２】本発明のチップ型固体電解コンデンサの斜視図
である。
である。
【図３】本発明のチップ型固体電解コンデンサの一実施
例で用いたコンデンサ素子の説明図である。
例で用いたコンデンサ素子の説明図である。
【図４】従来のチップ型固体電解コンデンサの構造説明
図である。
図である。
【図５】タンタル焼結体を用いたチップ型固体電解コン
デンサの構造説明図である。
デンサの構造説明図である。
１：コンデンサ電極 ２：固体電解質層 ３：カ−ボン層 ４：銀ペ−スト層 ５：外部電極リ−ドとの接合部 ６：マスキング樹脂 ７：コンデンサ素子 ８：陰極リード端子 ９：陽極リ−ド端子 １０：樹脂外装
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−113610（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−155607（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−188937（ＪＰ，Ｕ) 特許庁編、社団法人発明協会発行「技 術動向シリーズ 特許からみたコンデン サ技術 開発のポイントは何か」Ｐ507, Ｐ515−517（Ｓ59，３，31) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/004 H01G 9/012
Claims (2)
- 【請求項１】アルミニウム又はアルミニウム合金電極板
を用い、該電極の両面にエッチング処理を行い有効面積
を拡大せしめた後、陽極酸化皮膜層、固体電解質層およ
び陰極電導層を順次形成してなる固体電解コンデンサ素
子を２個用い、別個の陽極リ−ドをそれぞれ左右反対方
向に導出させ、該２素子間に共通の陰極リ−ドを接続
し、かつ該陰極リードを陽極リ−ドに対し約９０度の角
度より素子の前後にそれぞれ導出させたことを特徴とす
るチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 アルミニウム合金電極が、アルミニウム
とチタン、ジルコニウム、タンタル、ニオブ、ハフニウ
ムのいずれか一種もしくは複数との合金であることを特
徴とする請求項１記載のチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28658692A JP3199871B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28658692A JP3199871B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120088A JPH06120088A (ja) | 1994-04-28 |
| JP3199871B2 true JP3199871B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=17706340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28658692A Expired - Fee Related JP3199871B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3199871B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101894685A (zh) * | 2005-01-24 | 2010-11-24 | 松下电器产业株式会社 | 片式固体电解电容器 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6185091B1 (en) | 1998-02-09 | 2001-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Four-terminal capacitor |
| JP4872365B2 (ja) | 2005-05-23 | 2012-02-08 | パナソニック株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP5413430B2 (ja) * | 2005-05-23 | 2014-02-12 | パナソニック株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP4802585B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2011-10-26 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2007116064A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| JP4986773B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2012-07-25 | ニチコン株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ |
| WO2010026808A1 (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-11 | 三洋電機株式会社 | デカップリングデバイス及び実装体 |
| JP5861049B2 (ja) * | 2010-04-22 | 2016-02-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP5073011B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2012-11-14 | 佐賀三洋工業株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| CN102024567A (zh) * | 2010-12-07 | 2011-04-20 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器 |
| TWI492254B (zh) | 2010-12-28 | 2015-07-11 | Ind Tech Res Inst | 去耦合元件 |
| TWI443698B (zh) | 2012-09-13 | 2014-07-01 | Ind Tech Res Inst | 去耦合元件及其製造方法 |
| JP2014030064A (ja) * | 2013-11-13 | 2014-02-13 | Rubycon Corp | 実装用のデバイス |
| CN106209133A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 无锡晶哲科技有限公司 | 一种新型的超再生电路芯片及新型超再生电路 |
| CN115335935A (zh) * | 2020-03-31 | 2022-11-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 电解电容器 |
| JP2023028537A (ja) * | 2021-08-19 | 2023-03-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電気装置、フィルタ装置及びコンデンサモジュール |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP28658692A patent/JP3199871B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 特許庁編、社団法人発明協会発行「技術動向シリーズ 特許からみたコンデンサ技術 開発のポイントは何か」Ｐ５０７，Ｐ５１５−５１７（Ｓ５９，３，３１） |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101894685A (zh) * | 2005-01-24 | 2010-11-24 | 松下电器产业株式会社 | 片式固体电解电容器 |
| CN101894685B (zh) * | 2005-01-24 | 2013-02-27 | 松下电器产业株式会社 | 片式固体电解电容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06120088A (ja) | 1994-04-28 |
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Legal Events
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