JP5861049B2 - 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法に関し、特に、等価直列抵抗の小さい固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法に関する。

従来より、固体電解コンデンサとして、弁金属からなる陽極部と、固体電解質とを有する固体電解コンデンサが知られている。陽極部としては、弁金属粒子の焼結体、弁金属板をエッチングしたもの、および弁金属箔をエッチングしたものを用いることができる。以下に、弁金属粒子の焼結体を陽極部とした、従来の固体電解コンデンサの構造を説明する。

図６は、従来の固体電解コンデンサの構造の一例を示す模式的な断面図である。図６において、固体電解コンデンサ６００は、陽極引出部６２が立設された陽極部６１の表面に、誘電体被膜６３、固体電解質６４、および陰極引出部６５が順次形成されたコンデンサ素子６０を備える。陽極引出部６２の露出する一端は、金属製の連結部６７を介して陽極端子６６と接続されており、陰極引出部６５は、接着層６９を介して陰極端子６８と接続されている。なお、コンデンサ素子６０は、外装樹脂７０によって封止されている。

誘電体被膜６３は、弁金属からなる陽極部６１を化成処理することによって形成することができる。また、固体電解質６４としては、たとえば、化学重合または電解重合によって形成される導電性高分子を用いることができ、陰極引出部６５としては、たとえば、銀、またはカーボンおよび銀を用いることができる。

上述のような固体電解コンデンサ６００では、極めて緻密で耐久性の高い誘電体被膜が形成されているため、他のコンデンサ、たとえば、紙コンデンサやフィルムコンデンサと比較して、静電容量を低下させることなく小型化することが可能となる。また、導電性高分子の電気伝導性は高く、固体電解コンデンサの等価直列抵抗（以下、「ＥＳＲ」という。）を低くすることが可能となる。

ところで、陰極引出部６５と陰極端子６８とを接続する接着層６９を構成する材料として、導電性ペーストが広く用いられている（特許文献１）。導電性ペーストとは、接着性を有する接着剤と導電性を有する金属フィラーとを混合したペーストのことである。該ペーストを陰極引出部６５と陰極端子６８との間に塗布し、その後加熱して接着剤を硬化させることによって、陰極引出部６５と陰極端子６８とを固着できるとともに導電性を有する接着層６９を形成することができる。

特開２００９−２１８５０２号公報

しかしながら、接着層６９は、導電性を有する金属フィラーを含有する一方で、絶縁性を有する接着剤を含有するために、接着層６９そのものが抵抗を有するという問題がある。接着層６９そのものに抵抗があると、固体電解コンデンサ６００のＥＳＲが高くなってしまうという問題がある。

また、図７に図６の領域Ａの模式的な拡大図を示すが、接着層６９のうちの陰極引出部６５との接触面および陰極端子６８との接触面には、金属フィラー７２が存在しない絶縁層７３ａ，７３ｂが形成されることが知られている。このような絶縁層７３ａ，７３ｂは、接着層６９と陰極引出部６５との接触抵抗、接着層６９と陰極端子６８との接触抵抗を生じさせ、結果的に、固体電解コンデンサ６００のＥＳＲをさらに増大させてしまうという問題がある。

そこで、上記事情に鑑み、本発明の目的は、ＥＳＲの小さい固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供することである。

本発明は、陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサであって、陰極引出部は接続部によって陰極端子と電気的に接続されており、接続部は金属の焼結体からなる、固体電解コンデンサである。

本発明は、陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサであって、複数のコンデンサ素子のうちの少なくとも１つのコンデンサ素子の陰極引出部は、第１接続部によって陰極端子と電気的に接続され、複数のコンデンサ素子の隣り合う陰極引出部のそれぞれは、第２接続部によって電気的に接続され、第１接続部および第２接続部のうちの少なくとも１つは、金属の焼結体からなる、固体電解コンデンサである。

本発明において、金属は銀であることが好ましい。

本発明において、焼結体の厚さが１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

また、本発明は、陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサの製造方法であって、陰極引出部の表面に、接続部材および陰極端子をこの順で積層して積層体を形成する工程と、積層体を加熱する工程と、を有し、接続部材は、金属ナノ粒子および溶剤からなり、加熱によって、溶剤が除去されるとともに金属ナノ粒子が焼結して、陰極引出部と陰極端子とを固着する焼結体が形成される、固体電解コンデンサの製造方法である。

本発明は、陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサの製造方法であって、複数のコンデンサ素子のうちの少なくとも１つのコンデンサ素子の陰極引出部の表面に、接続部材および陰極端子をこの順で積層して積層体を形成する工程と、積層体を加熱する工程とを有し、接続部材は、金属ナノ粒子および溶剤からなり、加熱によって、溶剤が除去されるとともに金属ナノ粒子が焼結して陰極引出部と陰極端子とを固着する焼結体が形成される、固体電解コンデンサの製造方法である。

本発明は、陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサの製造方法であって、複数のコンデンサ素子のうちの１つのコンデンサ素子の陰極引出部の表面に、接続部材および他のコンデンサ素子の陰極引出部をこの順で積層して構造体を形成する工程と、構造体を加熱する工程とを有し、接続部材は、金属ナノ粒子および溶剤からなり、加熱によって、溶剤が除去されるとともに金属ナノ粒子が焼結して、１つのコンデンサ素子の陰極引出部と他のコンデンサ素子の陰極引出部とを固着する焼結体が形成される、固体電解コンデンサの製造方法である。

本発明において、接続部材における金属ナノ粒子の含有量は８５質量％以上であることが好ましい。

本発明において、金属ナノ粒子は銀ナノ粒子であることが好ましい。

本発明において、加熱する工程における加熱温度は、１２０℃以上２２０℃以下であることが好ましい。

本発明によれば、ＥＳＲの小さい、高性能な固体電解コンデンサおよびその固体電解コンデンサの製造方法を提供することができる。

第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの構造を模式的に示す断面図である。 第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの構造を模式的に示す断面図である。 図２における最上部のコンデンサ素子２０の構造を模式的に示す断面図である。 第３の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法を図解する模式的な断面図である。 第４の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法を図解する模式的な断面図である。 従来の固体電解コンデンサの構造の一例を示す模式的な断面図である。 図６の領域Ａの模式的な拡大図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。なお、図面における長さ、大きさ、幅などの寸法関係は図面の明瞭化と簡略化のために適宜変更されており、実際の寸法を表していない。

＜固体電解コンデンサ＞
≪第１の実施形態≫
以下に、本発明に係る固体電解コンデンサの好ましい一例を説明する。ここでは、焼結体からなる陽極部を有するコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサについて説明する。

図１は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの構造を模式的に示す断面図である。図１において、固体電解コンデンサ１００は、陽極引出部１２が立設された陽極部１１の表面に、誘電体被膜１３、固体電解質１４、および陰極引出部１５が順次形成されたコンデンサ素子１０を備える。また、陽極引出部１２の陽極部１１から露出する一端は、陽極端子１６と電気的に接続されており、陰極引出部１５は、接続部１８によって陰極端子１７と電気的に接続されている。そして、コンデンサ素子１０、陽極端子１６の陽極引出部１２と接続する一端側、および陰極端子１７の接続部１８と接続する一端側は、外装樹脂１９、たとえばエポキシ樹脂によって封止されている。

上記固体電解コンデンサ１００において、陽極部１１は弁金属粒子の焼結体であり、陽極引出部１２の一端が埋設されている。陽極引出部１２の他端は陽極部１１から露出しており、全体として、陽極引出部１２は陽極部１１に立設された状態となっている。これは、たとえば、弁金属の粉末を、金属からなる陽極引出部１２の一端を埋設した状態で成形し、この成形体を焼結することによって作製することができる。弁金属としては、タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウムなどがある。また、陽極引出部１２の材料は、金属であれば特に限定されないが、弁金属を好適に用いることができる。

誘電体被膜１３は、陽極部１１を化成処理することによって形成される酸化膜であり、陽極部１１の表面全体を被覆している。固体電解質１４は、誘電体被膜１３上に形成されており、二酸化マンガン、導電性高分子などから構成される。導電性高分子としては、公知の導電性高分子を用いることができる。具体的には、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリピロールおよびその誘導体、ポリアニリンおよびその誘導体、ならびにポリフランおよびその誘導体などがある。

固体電解質１４の表面を覆う陰極引出部１５は、導電性を有していればよく、たとえば、銀からなる銀ペイント層を用いることができる。また、カーボン層を内側層とし、銀ペイント層を外側層とする二層構造としてもよい。カーボン層および銀ペイント層は公知の技術に従って形成することができる。陽極端子１６および陰極端子１７は、金属であればよく、たとえば銅を用いることができる。陽極端子１６の一端と陽極引出部１２の露出する一端は、たとえば、溶接されることによって電気的に接続された状態となる。陰極端子１７の一端と陰極引出部１５とは、接続部１８によって固着される。

接続部１８は、金属の焼結体からなる。金属としては、導電性を有していればよく、特に制限されるものではないが、銀は体積抵抗率が低く、接する面が銅、金の場合に特に接続抵抗が低くなるという点から、銀が好適である。この焼結体からなる接続部１８の形成方法の一例を以下に説明する。

まず、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子を溶剤に混在させた混合溶剤を、陰極端子１７の１つの平面上に塗布する。当該混合溶剤は、金属ナノ粒子を分散可能な溶剤に金属ナノ粒子を混在させたものであり、混合溶剤中における金属ナノ粒子の含有量は８５質量％以上であることが好ましい。また、金属ナノ粒子が分散し易いように、金属ナノ粒子の表面に表面処理を施しておいてもよい。なお、本明細書において、平均粒径とは粒子の直径の平均をいう。なお、粒子の直径は透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて測定した。

次いで、塗布した混合溶剤上にコンデンサ素子１０の陰極引出部１５を載置して、陰極端子１７、混合溶剤、陰極引出部１５の順に積層された積層体を形成する。そして、この積層体を、金属ナノ粒子の融点以下の温度に加熱して、溶剤を除去するとともに金属ナノ粒子を焼結させることによって、陰極引出部１５と陰極端子１７とを固着する、焼結体からなる接続部１８を形成する。特に、溶剤が揮発する温度以上の温度で加熱することにより、溶剤を効率的に除去することができる。

上述した本実施形態に係る固体電解コンデンサ１００において、上述のようにして形成された接続部１８は焼結体であり、従来のように絶縁性の接着剤を含有していないため、接続部１８そのものの抵抗は極めて小さい。また、従来のように、接続部１８と陰極引出部１５との接触面、および接続部１８と陰極端子１７との接触面に絶縁層が形成されることがないため、接触抵抗が発生することがない、または極めて小さい。したがって、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲが小さくなり、もって高性能の固体電解コンデンサを得ることができる。

また、焼結体を形成するための加熱において、金属ナノ粒子の融点は、従来の金属粒子、たとえば平均粒径が５０μｍ程度の金属粒子よりも融点が極めて低いため、低い温度で焼結させることができる。したがって、たとえば、各部材が高温で加熱されることに起因する劣化を招くことがない。

また、接続部１８を構成する焼結体は、銀であることが好ましい。このような焼結体は、金属ナノ粒子として銀ナノ粒子を用いることによって形成することができる。接続部１８が銀からなる焼結体の場合、接する面が銅、金である場合に特に接続抵抗が低くなるという利点がある。なお、ナノオーダーでない（１μｍを超える）金属粒子の融点は５００〜６００℃と極めて高温であるのに対し、銀ナノ粒子の融点は１００〜３００℃である。

また、接続部１８の図１中の上下方向に関する厚さは、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。接続部１８がこの厚さである場合、接続部１８中でのクラックの発生を抑制することができる。

また、接続部１８は、その全てが金属ナノ粒子が焼結した焼結体からなることがより好ましいが、焼結体中に金属フィラーが含まれていてもよい。接続部１８が金属フィラーを含むことにより、固体電解コンデンサ１００の製造コストを低下させることができる。

≪第２の実施形態≫
以下に、図２および図３を用いて、本発明に係る固体電解コンデンサの好ましい他の一例を説明する。ここでは、弁金属板からなる陽極部を有するコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサを用いて説明する。

図２は、本発明に係る固体電解コンデンサの構造の好ましい他の一例を模式的に示す断面図であり、図３は、図２の固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の模式的な断面図である。

図２において、固体電解コンデンサ２００は、４つのコンデンサ素子２０を備えている。コンデンサ素子２０の断面は、図３に示すように、陽極部２１ｄの表面に、誘電体被膜２２、固体電解質２３、および陰極引出部２４ｄが順次形成された構造となっている。なお、図３は、図２における最上部のコンデンサ素子２０の構造を模式的に示す断面図であるが、全てのコンデンサ素子２０は同様の構造を有している。

図２に戻り、固体電解コンデンサ２００において、４つのコンデンサ素子２０は、それぞれの陽極引出部２１ａ〜２１ｄと陰極引出部２４ａ〜２４ｄとの向きが揃うように整列されて、図２中上下方向に積層されている。４つのコンデンサ素子２０のうち、最下部のコンデンサ素子２０の陰極引出部２４ａは、第１接続部２７によって陰極端子２６と電気的に接続されており、隣り合う各陰極引出部２４ａ〜２４ｄは、第２接続部２８ａ〜２８ｃのそれぞれによって電気的に接続されている。また、４つのコンデンサ素子２０の各陽極引出部２１ａ〜２１ｄは互いに隣接するように曲げられ、さらに、図中最下部のコンデンサ素子２０の陽極引出部２１ａは溶接されて陽極端子２５と電気的に接続されている。そして、４つのコンデンサ素子２０は、外装樹脂２９によって封止されている。

陽極引出部２１ａ〜２１ｄは表面が粗面化された弁金属の金属板であり、これは、たとえば、弁金属板の表面をエッチングすることによって形成することができる。弁金属としては、タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウムなどがある。誘電体被膜２２、固体電解質２３、陰極引出部２４ａ〜２４ｄ、陽極端子２５、陰極端子２６および外装樹脂２９のそれぞれは、第１の実施形態の誘電体被膜１３、固体電解質１４、陰極引出部２５、陽極端子１６、陰極端子１７および外装樹脂１９と同じであるので、それぞれの説明は繰り返さない。

本実施の形態において、第１接続部２７および第２接続部２８ａ〜２８ｃのうちの少なくとも１つは、金属の焼結体からなる。金属としては、導電性を有していればよく、特に制限されるものではないが、銀は体積抵抗率が低く、接する面が銅、金の場合に特に接続抵抗が低くなるという点から、銀が好適である。

第１接続部２７が金属の焼結体からなる場合の第１接続部の形成方法は、第１の実施形態における接続部１８の形成方法とほぼ同様である。具体的には、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子を溶剤に混在させた混合溶剤を用いて、陰極端子２６、混合溶剤、陰極引出部２４ａの順に積層された積層体を形成し、その後この積層体を、金属ナノ粒子の融点以下の温度に加熱する。特に、溶剤の揮発温度が加熱温度よりも低いことにより、溶剤を効率的に除去することができる。なお、この場合、第２接続部２８ａ〜２８ｃで４つのコンデンサ素子２０を固着した後に、陰極引出部２４ａの露出面に混合溶剤を塗布してもよく、単独のコンデンサ素子２０の陰極引出部２４ａに混合溶剤を塗付してもよい。

以下に、第２接続部２８ａ〜２８ｃが金属の焼結体からなる場合の第２接続部２８ａ〜２８ｃの形成方法の一例を説明する。なお、図２における４つのコンデンサ素子２０について、便宜的に、図２中の下から順に、１番目〜４番目のコンデンサ素子として説明する。

まず、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子を溶剤に混在させた混合溶剤を、１番目のコンデンサ素子２０の陰極引出部２４ａの１つの面に塗布し、２番目のコンデンサ素子２０の陰極引出部２４ｂを、塗布された混合溶剤上に載置する。次に、２番目のコンデンサ素子２０の陰極引出部２４ｂのうち、混合溶剤と接している面と対向する面上に、さらに混合溶剤を塗布し、３番目のコンデンサ素子２０の陰極引出部２４ｃをこの混合溶剤上に載置する。さらに、３番目のコンデンサ素子２０の陰極引出部２４ｃのうち、混合溶剤と接している面と対向する面上にさらに混合溶剤を塗布し、４番目のコンデンサ素子２０の陰極引出部２４ｄをこの混合溶剤上に載置する。

上記操作により、１〜４番目のコンデンサ素子２０の陰極引出部２４ａ〜２４ｄのそれぞれの間に混合溶剤が設けられた積層体が形成される。そして、この積層体を、金属ナノ粒子の融点以下の温度に加熱して、金属ナノ粒子を焼結させることによって、隣接する陰極引出部２４ａ〜２４ｄのそれぞれを固着する、焼結体からなる第２接続部２８ａ〜２８ｃが形成される。特に、溶剤の揮発温度が加熱温度よりも低いことにより、溶剤を効率的に除去することができる。

上述した本実施形態に係る固体電解コンデンサ２００において、第２接続部２８ａ〜２８ｃは焼結体である場合、絶縁性の接着剤を含有していないため、第２接続部２８ａ〜２８ｃそのものの抵抗は極めて小さい。また、第２接続部２８ａ〜２８ｃと各陰極引出部２４との接触面に絶縁層が形成されることがないため、接触抵抗が発生することがない、または極めて小さい。したがって、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲが小さくなり、もって高性能の固体電解コンデンサを得ることができる。

また、第１接続部２７が金属からなる焼結体である場合にも、第１接続部２７そのものの抵抗が極めて小さく、かつ第１接続部２７と陰極引出部２４ａとの接触面、および第１接続部２７と陰極端子２６との接触面に絶縁層が形成されることがないため、接触抵抗が発生することがない、または極めて小さい。したがって、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲが小さくなり、もって高性能の固体電解コンデンサを得ることができる。

また、第１接続部２７または第２接続部２８ａ〜２８ｃを構成する焼結体は、銀であることが好ましい。このような焼結体は、金属ナノ粒子として銀ナノ粒子を用いることによって形成することができる。第１接続部２７および第２接続部２８ａ〜２８ｃが銀からなる焼結体の場合、接する面が銅、金である場合に特に接続抵抗が低くなるという利点がある。

また、金属からなる焼結体の図２中の上下方向に関する厚さは、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。金属からなる焼結体がこの厚さである場合、焼結体中でのクラックの発生を抑制することができる。

また、焼結体は、その全てが金属ナノ粒子が焼結した焼結体からなることがより好ましいが、焼結体中に金属フィラーが含まれていてもよい。金属フィラーを含むことにより、製造コストを低下させることができる。

なお、本実施の形態において、第２接続部２８ａ〜２８ｃの全てを金属からなる焼結体とした場合、または第１接続部２７を金属からなる焼結体とした場合について詳述したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第２接続部２８ａ〜２８ｃのうちの少なくとも１つが金属からなる焼結体であってもよく、第１接続部２７および第２接続部２８ａ〜２８ｃの全てが金属からなる焼結体であってもよい。

本発明に係る固体電解コンデンサについて、第１の実施形態および第２の実施形態を用いて詳述したが、本発明に係る固体電解コンデンサは、上記第１の実施形態および第２の実施形態に係る固体電解コンデンサに限定されず、公知の他の形状の固体電解コンデンサに応用することができる。公知の他の形状の固体電解コンデンサとしては、たとえば、巻回型の固体電解コンデンサ、陽極部として弁金属箔を用いた積層型の固体電解コンデンサなどがある。

＜固体電解コンデンサの製造方法＞
≪第３の実施形態≫
以下に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の好ましい一例を説明する。ここでは、焼結体からなる陽極部を有するコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサの製造方法を説明する。図４は、第３の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法を図解する模式的な断面図であり、製造される固体電解コンデンサの構造は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサ１００と同様である。

１． 前工程
本工程において、図４（Ａ）に示すコンデンサ素子１０を作製する。まず、公知の技術にしたがって、陽極引出部１２が立設された陽極部１１を形成する。図１に示す陽極部１１は、たとえば、陽極引出部１２の長手方向の一端側を弁金属粉末に埋め込んだ状態で、当該粉末を所望の形状に成形し、その後、当該成形体を焼結することによって形成することができる。弁金属としては、タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウムなどを用いることができる。また、陽極引出部１２は金属で構成することができるが、特に、弁金属を好適に用いることができる。

次いで、陽極部１１に公知の化成処理を施すことによって、陽極部１１の表面に誘電体被膜１３を形成する。化成処理は、たとえば、陽極部１１をリン酸水溶液に浸漬して、該陽極部１１に電圧を印加することによって行うことができる。

次いで、誘電体被膜１３の表面に固体電解質１４を形成する。固体電解質１４は、導電性高分子から構成されることが好ましい。導電性高分子の導電性が高いためである。導電性高分子は、たとえば、公知の化学重合または公知の電解重合を用いることによって形成することができる。また、化学重合および電解重合の両方を用いてもよい。

化学重合および電解重合に用いるモノマーは、脂肪族系化合物、芳香族系化合物、複素環式系化合物およびヘテロ原子含有化合物のうちの少なくとも１つであることが好ましい。なかでも、チオフェンおよびその誘導体、ピロールおよびその誘導体、アニリンおよびその誘導体、ならびにフランおよびその誘導体が好ましい。これらのモノマーを重合して得られる導電性高分子からなる固体電解質１４は、薄膜形成が可能で、導電性に優れるからである。

次いで、固体電解質１４上に陰極引出部１５を形成する。陰極引出部１５は、導電性を有していればよく、たとえば、銀ペイント層であってもよい。また、カーボン層を内側層とし、銀ペイント層を外側層とする二層構造としてもよい。カーボン層および銀ペイント層は公知の技術にしたがって形成することができる。

たとえば、カーボン層は、固体電解質１４が形成された陽極部１１をカーボン粒子を分散させた溶液に浸漬し、その後乾燥処理することによって形成することができる。さらにその後、銀粒子を含む溶液への浸漬、引上げ、乾燥をすることによって、銀ペイント層をカーボン層上または陰極引出部１５上に形成することができる。以上の工程により、図４（Ａ）に示す、コンデンサ素子１０が作製される。

２． 積層体を形成する工程（積層体形成工程）
上記の前工程で作製されたコンデンサ素子１０の陰極引出部１５の表面に、接続部１８の原料となる接続部材１８Ａおよび陰極端子１７をこの順で積層して、図４（Ｂ）に示す積層体４０を形成する。

具体的には、陰極端子１７の一端の一面上に接続部１８の原料となる接続部材１８Ａを塗布し、その上にコンデンサ素子１０の陰極引出部１５を載置する。接続部材１８Ａは、陰極端子１７の表面に塗布してもよく、スクリーン印刷してもよい。なお、接続部材１８Ａと陰極端子１７の接触面と、接続部材１８Ａと陰極引出部１５との接触面は対向する。

接続部材１８Ａは、直径が１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子を溶剤に混在させた混合溶剤である。溶剤は金属ナノ粒子を分散可能であり、金属ナノ粒子が焼結する温度で揮発可能な溶剤であればよい。金属は銀であることが好ましい。この場合、接する面が銅、金である場合に特に接続抵抗が低くなるという利点があるからである。さらに、金属ナノ粒子が分散し易いように、金属ナノ粒子の表面に分散剤を付着させておいてもよい。

混合溶剤における金属ナノ粒子の含有量は、より高いことが好ましい。金属ナノ粒子の含有量が高いことによって、後述する加熱工程による部材の体積の変化量を下げることができ、焼結体にクラックが発生するのを防ぐことができるためである。とくに、混合溶剤における金属ナノ粒子の含有量が８５質量％以上である場合にクラックの発生を抑制することができ、９０質量％以上である場合に、より効果的にクラックの発生を抑制することができる。

また、陰極端子１７上に塗布する接続部材１８Ａの厚さが１００μｍを超える場合には、焼結後にクラックが発生し易くなり、５μｍ未満の場合には、焼結後の強度が低い傾向にある。したがって、接続部材１８Ａの厚さは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

３． 積層体を加熱する工程（積層体加熱工程）
次に、上記の積層体形成工程で形成された積層体４０を加熱する。この工程により、積層体４０における接続部材１８Ａのうちの溶剤が除去されるとともに金属ナノ粒子が焼結する。金属ナノ粒子が焼結することによって、陰極引出部１５および陰極端子１７とを固着する焼結体からなる接続部１８が形成される（図４（Ｃ）参照）。

本工程における加熱温度は、金属ナノ粒子が焼結する温度、すなわち、金属ナノ粒子の融点（摂氏温度）以下であって、融点（摂氏温度）の９０％以上の温度であればよい。たとえば、金属ナノ粒子として銀ナノ粒子を用いた場合、積層体４０を１２０℃〜２２０℃の範囲で加熱することによって、焼結体からなる接続部１８を形成することができる。なお、揮発温度が加熱温度よりも低い溶剤を用いることにより、溶剤を効率的に除去することができる。また、本工程における加熱時間は、ホットプレートなどで直接加熱する場合と、オーブンのように温度雰囲気下での加熱の場合とで異なるが、いずれにしても１分以上２時間以下であることが好ましい。１分未満である場合には、溶剤が抜けきらずに焼結できないという問題があり、２時間を超える場合には、固体電解質１４などの劣化が起こる場合があり、また製造工程の観点からも好ましくない。

また、本工程において、積層体４０の厚み方向に対して加圧しながら積層体４０を加熱しても良い。積層体４０の厚み方向に対して、接続部材１８Ａが圧縮されるように加圧されることによって、金属ナノ粒子が焼結する際のクラックの発生を抑制することができる。なお、加圧を行う場合には、接続部材１８Ａ中の金属ナノ粒子の含有量は特に制限されないが、ボイドの発生を防止するためには、金属ナノ粒子の含有量を極端に少なくすることは避けるのが好ましい。

４． 後工程
上記加熱工程後、以下の後工程を行うことにより、図４（Ｄ）に示す固体電解コンデンサ１００が製造される。具体的には、まず、陽極引出部１２の露出する一端に陽極端子１６が溶接される。そして、コンデンサ素子１０、陽極端子１６の陽極引出部１２と接続する一端側、および陰極端子１７の接続部１８と接続する一端側は、外装樹脂１９、たとえばエポキシ樹脂によって封止され、固体電解コンデンサ１００が製造される。

上述した本実施の形態で製造される固体電解コンデンサ１００において、上述のようにして形成された接続部１８は、従来のように絶縁性の接着剤を含有していないため、接続部１８そのものの抵抗は極めて小さい。また、従来のように、接続部１８と陰極引出部１５との接触面、および接続部１８と陰極端子１７との接触面に絶縁層が形成されることがないため、接触抵抗が発生することがない、または極めて小さい。したがって、固体電解コンデンサ１００の内部抵抗が小さくなり、もって高性能の固体電解コンデンサを提供することができる。

また、金属ナノ粒子の融点は、従来の金属粒子、たとえば平均粒径が５０μｍ程度の金属粒子よりも融点が極めて低いため、低い温度で焼結させることができる。したがって、たとえば、各部材が高温で加熱されることに起因する劣化を招くことがない。とくに、金属ナノ粒子は銀ナノ粒子であることが好ましい。この場合、接続部１８は、銀の焼結体となるが、接する面が銅、金である場合に特に接続抵抗が低くなるという利点がある。

また、接続部１８の図１中の上下方向に関する厚さは、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。接続部１８がこの厚さである場合、接続部１８中でのクラックの発生を抑制することができる。また、接続部１８は、その全てが金属ナノ粒子が焼結した焼結体からなることがより好ましいが、焼結体中に金属フィラーが含まれていてもよい。金属フィラーを含むことにより、製造コストを低下させることができる。

≪第４の実施形態≫
以下に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の好ましい他の一例を説明する。ここでは、弁金属板からなる陽極部を有する固体電解コンデンサの製造方法を説明する。図５は、第４の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法を図解する模式的な断面図であり、製造される固体電解コンデンサの構造は、第２の実施形態に係る固体電解コンデンサ２００と同様である。

１． 前工程
本工程において、図５（Ａ）に示すように、４つのコンデンサ素子２０を作製して、該４つのコンデンサ素子２０を積層して固着し、構造体５０を作製する。

まず、公知の技術にしたがって表面が粗面化された弁金属板からなる陽極部を作製する。弁金属板の粗面化は、たとえばエッチングによって行うことができる。次いで、公知の技術を用いて、陽極部の表面に誘電体被膜、固体電解質、陰極引出部を作成する。そして、陽極部のうち、誘電体被膜、固体電解質、陰極引出部が形成されずに外部に露出している部分が、陽極引出部となる。すなわち、図５（Ａ）の４つのコンデンサ素子２０のうち、陰極引出部２４ａ〜２４ｄのそれぞれで覆われていない陽極部の部分が、陽極引出部２１ａ〜２１ｄとなる。

そして、作製された４つのコンデンサ素子２０を、それぞれの陰極引出部２４ａ〜４ｄと陽極引出部２１ａ〜２１ｄとの向きを揃えた状態で積層して固着させる。各コンデンサ素子２０の相互の固着は、たとえば、第２接続部２８ａ〜２８ｃとして、公知の導電性接着剤を用いることによって可能となる。そして、陽極引出部２１ａ〜２１ｄは、それぞれが接するように適宜曲げられる。以上の操作により、図５（Ａ）に示す構造体５０が作製される。

２． 積層体を形成する工程（積層体形成工程）
上記の前工程で作製された、４つのコンデンサ素子２０が積層されて固着された構造体５０のうちの露出する陰極引出部２４ａの表面に、第１接続部２７の原料となる第１接続部材２７Ａおよび陰極端子２６をこの順で積層して、図５（Ｂ）に示す積層体５１を形成する。

具体的には、陰極端子２６の一端の一面上に第１接続部２７の原料となる第１接続部材２７Ａを塗布し、その上に構造体５０の陰極引出部２４ａの露出面を載置する。第１接続部材２７Ａは、陰極端子２６の表面に塗布してもよく、スクリーン印刷してもよい。なお、第１接続部材２７Ａと陰極端子２６の接触面と、第１接続部材２７Ａと陰極引出部２４ａとの接触面は対向する。

第１接続部材２７Ａは、直径が１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子を溶剤に混在させた混合部材である。溶剤は金属ナノ粒子を分散可能であり、金属ナノ粒子が焼結する温度で揮発可能な溶剤であればよい。金属は銀であることが好ましい。銀は体積抵抗率が低く、接する面が銅、金の場合に特に接続抵抗が低くなるという利点があるからである。さらに、金属ナノ粒子が分散し易いように、金属ナノ粒子の表面に分散剤を付着させておいてもよい。

混合溶剤における金属ナノ粒子の含有量は、より高いことが好ましい。金属ナノ粒子の含有量が高いことによって、後述する加熱工程による部材の体積の変化量を下げることができ、焼結体にクラックが発生するのを防ぐことができるためである。とくに、混合溶剤における金属ナノ粒子の含有量が８５質量％以上である場合にクラックの発生を抑制することができ、９０質量％以上である場合に、より効果的にクラックの発生を抑制することができる。

また、陰極端子２６上に塗布する第１接続部材２７Ａの厚さが１００μｍを超える場合には、クラックが発生し易くなり、５μｍ未満の場合には、強度が低い傾向にある。したがって、接続部材２７Ａの厚さは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

３． 積層体を加熱する工程（積層体加熱工程）
次に、上記の積層体形成工程で形成された積層体５１を加熱する。この工程により、積層体５１における第１接続部材２７Ａのうちの溶剤が除去されるとともに金属ナノ粒子が焼結する。金属ナノ粒子が焼結することによって、陰極引出部２４ａおよび陰極端子２６とを固着する焼結体からなる第１接続部２７が形成される（図５（Ｃ）参照）。

本工程における加熱温度は、金属ナノ粒子が焼結する温度、すなわち、金属ナノ粒子の融点（摂氏温度）以下であって、融点（摂氏温度）の９０％以上の温度であればよい。たとえば、金属ナノ粒子として銀ナノ粒子を用いた場合、積層体５１を１２０℃〜２２０℃の範囲で加熱することによって、焼結体からなる第１接続部２７を形成することができる。また、本工程における加熱時間は、ホットプレートなどで直接加熱する場合と、オーブンのように温度雰囲気下での加熱の場合とで異なるが、いずれにしても１分以上２時間以下であることが好ましい。１分未満である場合には、溶剤が抜けきらずに焼結できないという問題があり、２時間を超える場合には、コンデンサ素子２０の固体電解質などの劣化が起こる場合があり、また製造工程の観点からも好ましくない。

また、本工程において、積層体５１の厚み方向に対して加圧しながら積層体５１を加熱しても良い。積層体５１の厚み方向に対して、接合部材が圧縮されるように加圧されることによって、金属ナノ粒子が焼結する際のクラックの発生を抑制することができる。なお、加圧を行う場合には、第１接続部材２７Ａ中の金属ナノ粒子の含有量は特に制限されないが、ボイドの発生を防止するためには、金属ナノ粒子の含有量を極端に少なくすることは避けるのが好ましい。

４． 後工程
上記加熱工程後、以下の後工程を行うことにより、図５（Ｄ）に示す固体電解コンデンサ２００が製造される。具体的には、まず、陽極引出部２１ａの露出する一端に陽極端子２５が溶接される。そして、積層体５１は、外装樹脂２９、たとえばエポキシ樹脂によって封止され、固体電解コンデンサ２００が製造される。

上述した本実施の形態で製造される固体電解コンデンサ２００において、上述のようにして形成された第１接続部２７は、従来のように絶縁性の接着剤を含有していないため、第１接続部２７そのものの抵抗は極めて小さい。また、従来のように、第１接続部２７と陰極引出部２４ａとの接触面、および第１接続部２７と陰極端子２６との接触面に絶縁層が形成されることがないため、接触抵抗が発生することがない、または極めて小さい。したがって、固体電解コンデンサ２００の内部抵抗が小さくなり、もって高性能の固体電解コンデンサを提供することができる。

また、金属ナノ粒子の融点は、従来の金属粒子、たとえば平均粒径が５０μｍ程度の金属粒子よりも融点が極めて低いため、低い温度で焼結させることができる。したがって、たとえば、各部材が高温で加熱されることに起因する劣化を招くことがない。とくに、金属ナノ粒子は銀ナノ粒子であることが好ましい。この場合、第１接続部２７は、銀の焼結体となるが、接する面が銅、金である場合に特に接続抵抗が低くなるという利点がある。

また、第１接続部２７の図５（Ｄ）中の上下方向に関する厚さは、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。第１接続部２７がこの厚さである場合、第１接続部２７中でのクラックの発生を抑制することができる。また、第１接続部２７は、その全てが金属ナノ粒子が焼結した焼結体からなることがより好ましいが、焼結体中に金属フィラーが含まれていてもよい。金属フィラーを含むことにより、製造コストを低下させることができる。

本実施形態において、第１接続部２７が焼結体である場合の製造方法について説明したが、第２接続部２８ａ〜２８ｃが焼結体となるように製造してもよい。また、第１接続部２７および第２接続部２８ａ〜２８ｃの全て、またはこれらのうちの少なくとも１つが焼結体となるように製造してもよい。以下に、第５の実施形態として、第２接続部２８ａ〜２８ｃが焼結体となるように製造する場合の製造方法の一例について説明する。

≪第５の実施形態≫
１． 前工程
本工程において、４つのコンデンサ素子２０を作製する。コンデンサ素子２０の作製方法は、第４の実施形態におけるコンデンサ素子２０の作成方法と同様であるので、その説明は繰り返さない。

２． 積層体を形成する工程（積層体形成工程）
本工程において、４つのコンデンサ素子２０の向きおよび位置を揃えて整列させ、各陰極引出部２４ａ〜２４ｄが互いに第２接続部２８ａ〜２８ｃの原料となる第２接続部材を介して連結するように積層された積層体を形成する。なお、このときの積層体の構造は、図５（Ａ）の構造体５０の構造において、第２接続部２８ａ〜２８ｃの部材が異なるのみである。

第２接続部材は、直径が１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子からなり、第４の実施形態で説明した第１接続部材２７Ａと同様の混合溶剤を用いることができる。また、第２接続部材の適切な厚さについても、第４の実施形態における第１接続部材２７Ａの場合と同様であるため、その説明は繰り返さない。

３． 積層体を加熱する工程（積層体加熱工程）
次に、上記の積層体形成工程で形成された積層体５０を加熱する。この工程により、積層体における第２接続部材のうちの溶剤が除去されるとともに金属ナノ粒子が焼結する。金属ナノ粒子が焼結することによって、４つのコンデンサ素子２０の隣り合う陰極引出部２４ａ〜２４ｄ同士を固着する焼結体（第２接続部２８ａ〜２８ｃ）が形成される。なお、本工程における適切な加熱温度および加熱時間といった各条件は、第４の実施形態における積層体加熱工程の場合の条件と同様であるので、その説明は繰り返さない。

４． 後工程
上記加熱工程後、陰極端子２６と陰極引出部２４ａの露出する面とを電気的に接続し、陽極端子２５と陽極引出部２１ａの露出する面とを電気的に接続し、さらに、外装樹脂２９で各部材を封止することによって、固体電解コンデンサ２００が製造される（図５（Ｄ）参照）。なお、このときの陰極端子２６は、従来の導電性接着剤で固着されてもよく、当然に、金属の焼結体によって固着されてもよい。第１接続部２７および第２接続部２８ａ〜２８ｃを金属の焼結体とする場合には、積層体を作成し、さらに該積層体に第１接続部材２７Ａおよび陰極端子２６を積層した後に、金属ナノ粒子を焼結させるべく、加熱工程を行うことが好ましい。この場合、１回の加熱工程で、全ての焼結体を形成することができる。

以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜実施例１＞
１． 前工程
まず、公知の方法を用いて、タンタル粉末を準備し、タンタルワイヤの一端側をタンタル粉末に埋め込んた状態で、タンタル粉末を直方体に成形した。そして、これを焼結することにより、陽極引出部１２の一端が埋め込まれた陽極部１１を形成した。このときの陽極部１１の寸法は、縦×横×高さが１ｍｍ×１ｍｍ×２ｍｍであった。

次に、化成処理として、リン酸水溶液に陽極部１１を浸漬して電圧を印加し、陽極部１１の表面にＴａ2Ｏ5からなる誘電体被膜１３を形成した。次に、モノマーとしてピロールを用いて、化学重合および電解重合によってピロールの高分子からなる固体電解質１４を誘電体被膜１３上に形成した。次に、公知の技術にしたがって、カーボン層を内側層とし、銀ペイント層を外側層とした陰極引出部１５を形成した。なお、カーボン層はカーボン粒子からなり、銀ペイント層は銀粒子からなる。本工程により、コンデンサ素子１０が作製された。

２． 積層体形成工程
基材である銅合金の上に順次Ｎｉメッキ層、Ｐｄメッキ層、Ａｕメッキ層を形成した陰極端子１７の一端の一面上に接続部材１８Ａを塗布し、該塗布された接続部材１８Ａ上に、コンデンサ素子１０の陰極引出部１５を載置して、積層体４０を作製した。具体的には、接続部材１８Ａとして、平均粒径が５０±４０ｎｍの銀ナノ粒子を９０質量％含む混合溶剤を用い、陰極端子１７の平面上に、縦×横が２ｍｍ×２ｍｍで厚さが２０±５μｍとなるように塗布した。溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を用いた。なお、銀ナノ粒子の平均粒径は、透過型電子顕微鏡を用いて測定した。

３． 積層体加熱工程
上記工程で作製した積層体４０を、加熱炉の中に載置し、２１０℃で２分間加熱した。この加熱により、溶剤が除去されるとともに銀ナノ粒子が焼結し、陰極端子１７および陰極引出部１５の間に介在して、陰極端子１７および陰極引出部１５を固着する焼結体からなる接続部１８が形成された。

４． 後工程
上記工程後、陽極引出部１２の露出する一端に銅からなる陽極端子１６を溶接し、コンデンサ素子１０、陽極端子１６の陽極引出部１２と接続する一端側、および陰極端子１７の接続部１８と接続する一端側をエポキシ樹脂で封止して、最後にエージング処理することによって、固体電解コンデンサ１００を製造した。製造された固体電解コンデンサの定格電圧は２Ｖ、定格容量は２７０μＦであった。

＜比較例１＞
積層体形成工程において、接続部材１８Ａのかわりに、従来の導電性接着剤を、縦×横が２ｍｍ×２ｍｍで厚さが２０±５μｍとなるように塗布した以外は、実施例１と同様の方法で、固体電解コンデンサを製造した。用いた導電性接着剤は、５０μｍ±４５μｍの銀粒子をエポキシ樹脂に混在させたペースト剤であり、ペースト剤中の銀粒子の含有量は８０質量％であった。製造された固体電解コンデンサの定格電圧は２Ｖ、定格容量は２７０μＦであった。

＜性能評価＞
実施例１および比較例１における２０個ずつの固体電解コンデンサについて、４端子測定用のＬＣＲメータを用いて、それぞれの固体電解コンデンサの周波数１００ｋＨｚにおけるＥＳＲ（ｍΩ）を２０℃の環境下で測定した。なお、測定には、ＰＲＥＣＩＳＩＯＮ ＬＣＲ ＭＥＴＥＲ ４２８４Ａ（ヒューレットパッカード株式会社製）を用いた。測定された結果のそれぞれの平均値算出した。その結果を表１に示した。

表１において、「Ｍａｘ」は、実施例１および比較例１において、それぞれ測定した２０個ずつの固体電解コンデンサのうちの、最も大きいＥＳＲ値を示し、「Ｍｉｎ」は、最も小さいＥＳＲ値を示している。また、「Ａｖｅｒａｇｅ」は、２０個ずつの固体電解コンデンサのＥＳＲ値の平均値を示している。

表１から、実施例１における固体電解コンデンサのＥＳＲ値が、比較例１における固体電解コンデンサのＥＳＲ値よりも低いことがわかった。すなわち、陰極引出部と陰極端子との固着において、従来の導電性接着剤のかわりに、銀ナノ粒子が焼結することによって形成される焼結体を用いることによって、固体電解コンデンサのＥＳＲ値を低くすることができた。

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、固体電解コンデンサの製造において広く利用することができる。

１０，２０ コンデンサ素子、１１ 陽極部、１２，２１ａ〜２１ｄ 陽極引出部、１
３，２２ 誘電体被膜、１４，２３ 固体電解質、１５，２４ａ〜２４ｄ 陰極引出部、
１６，２５ 陽極端子、１７，２６ 陰極端子、１８ 接続部、１８Ａ 接続部材、１９
，２９ 外装樹脂、２７ 第１接続部、２７Ａ 第１接続部材、２８ａ〜２８ｃ 第２接
続部、５０ 構造体、５１ 積層体、１００，２００ 固体電解コンデンサ。

Claims (10)

1. 陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサであって、
   前記陰極引出部は接続部によって陰極端子と電気的に接続されており、
   前記接続部は金属の焼結体からなり、絶縁性を有する接着剤を含有しない、固体電解コンデンサ。
2. 陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサであって、
   前記複数のコンデンサ素子のうちの少なくとも１つのコンデンサ素子の陰極引出部は、第１接続部によって陰極端子と電気的に接続され、
   前記複数のコンデンサ素子の隣り合う陰極引出部のそれぞれは、第２接続部によって電気的に接続され、
   前記第１接続部および前記第２接続部のうちの少なくとも１つは、金属の焼結体からなり、絶縁性を有する接着剤を含有しない、固体電解コンデンサ。
3. 前記金属は銀である、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 前記焼結体の厚さが１０μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
5. 陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサの製造方法であって、
   前記陰極引出部の表面に、接続部材および陰極端子をこの順で積層して積層体を形成する工程と、
   前記積層体を加熱する工程と、を有し、
   前記接続部材は、金属ナノ粒子および溶剤からなとともに、絶縁性を有する接着剤を含有せず、
   前記加熱によって、前記溶剤が除去されるとともに前記金属ナノ粒子が焼結して、前記陰極引出部と前記陰極端子とを固着する焼結体が形成される、固体電解コンデンサの製造方法。
6. 陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサの製造方法であって、
   前記複数のコンデンサ素子のうちの少なくとも１つのコンデンサ素子の陰極引出部の表面に、接続部材および陰極端子をこの順で積層して積層体を形成する工程と、
   前記積層体を加熱する工程とを有し、
   前記接続部材は、金属ナノ粒子および溶剤からなとともに、絶縁性を有する接着剤を含有せず、
   前記加熱によって、前記溶剤が除去されるとともに前記金属ナノ粒子が焼結して、前記陰極引出部と前記陰極端子とを固着する焼結体が形成される、固体電解コンデンサの製造方法。
7. 陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサの製造方法であって、
   前記複数のコンデンサ素子のうちの１つのコンデンサ素子の陰極引出部の表面に、接続部材および他のコンデンサ素子の陰極引出部をこの順で積層して積層体を形成する工程と、
   前記積層体を加熱する工程とを有し、
   前記接続部材は、金属ナノ粒子および溶剤からなとともに、絶縁性を有する接着剤を含有せず、
   前記加熱によって、前記溶剤が除去されるとともに前記金属ナノ粒子が焼結して、前記１つのコンデンサ素子の陰極引出部と前記他のコンデンサ素子の陰極引出部とを固着する焼結体が形成される、固体電解コンデンサの製造方法。
8. 前記接続部材における金属ナノ粒子の含有量は８５質量％以上である、請求項５〜７のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
9. 前記金属ナノ粒子は銀ナノ粒子である、請求項５〜８のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
10. 前記加熱する工程における加熱温度は、１２０℃以上２２０℃以下である、請求項９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

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