CN113874972B - 电解电容器 - Google Patents
电解电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113874972B CN113874972B CN202080038635.4A CN202080038635A CN113874972B CN 113874972 B CN113874972 B CN 113874972B CN 202080038635 A CN202080038635 A CN 202080038635A CN 113874972 B CN113874972 B CN 113874972B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead
- anode
- terminal
- cathode
- exterior body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000002697 manganese compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
电解电容器具备:电容器元件、覆盖电容器元件的外装体、与电容器元件的阳极体电连接的阳极端子、与电容器元件的阴极部电连接的阴极端子。阳极端子以及阴极端子各自具备:与电容器元件接触的连接部;与连接部连接设置并从连接部导出到外装体的外表面的导出部;和与导出部连接设置并且沿着外装体的外表面配置、并具有从外装体露出的露出面的外部端子部。阳极端子以及阴极端子的至少一个的导出部的被外装体覆盖的覆盖部分的至少一部分在与外装体的外表面的导出部被导出的表面区域平行的截面,具有包含倒角形状的角部的截面形状。
Description
技术领域
本发明涉及具备电容器元件的电解电容器。
背景技术
电解电容器具备:电容器元件;覆盖电容器元件的外装体;与电容器元件的阳极体电连接的阳极端子;和与电容器元件的阴极部电连接的阴极端子。阳极端子以及阴极端子各自具备:与电容器元件接触的连接部;与连接部连接设置并从连接部导出到外装部的外表面的导出部;和与导出部连接设置并且沿着外装体的外表面配置、并具有从外装体露出的露出面的外部端子部。在专利文献1中,连接部与外部端子部相互平行地设置,使用将导出部设为台阶部的台阶状的阴极端子。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-77269号公报
发明内容
-发明要解决的课题-
电解电容器例如由于向基板的回流方式的焊接,会暴露于高温。若电解电容器暴露于高温,则电容器元件以及外装体膨胀。此时,应力集中于外装体与导出部的角部相接的界面部分,可能以界面部分为起点而在外装体产生裂缝。裂缝使电解电容器的密闭性降低,使电解电容器的可靠性降低。
-解决课题的手段-
本发明的一方面所涉及的电解电容器具备:电容器元件、覆盖所述电容器元件的外装体、阳极端子和阴极端子。所述电容器元件具备:阳极体、配置于所述阳极体的表面的电介质层、以及配置于所述电介质层的表面的阴极部。所述阳极端子与所述阳极体电连接。所述阴极端子与所述阴极部电连接。所述阳极端子以及所述阴极端子各自具备:与所述电容器元件接触的连接部;与所述连接部连接设置并从所述连接部被导出到所述外装体的外表面的导出部;和与所述导出部连接设置并且沿着所述外表面配置、并具有从所述外装体露出的露出面的外部端子部。所述阳极端子以及所述阴极端子的至少一个的所述导出部的被所述外装体覆盖的覆盖部分的至少一部分在与所述外表面的所述导出部被导出的表面区域平行的截面,具有包含倒角形状的角部的截面形状。
-发明效果-
通过本发明,在电解电容器中,能够抑制外装体的裂缝的产生。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的电解电容器的一个例子的主视图。
图2是图1的电解电容器的纵剖视图。
图3是图1的电解电容器的仰视图。
图4是图3的X部分的放大图。
图5是将图1的电解电容器的一部分作为截面的主要部分主视图。
图6是图1中的阴极端子的立体图。
图7是表示本发明的实施方式所涉及的电解电容器的另一个例子的主视图。
图8是与图7中的阴极端子被导出的外装体的外表面处于相同面的阴极端子的剖视图。
图9是图8的Y部分的放大图。
具体实施方式
本发明的实施方式所涉及的电解电容器具备电容器元件、和覆盖电容器元件的外装体。电容器元件具有:阳极体、配置于阳极体的表面的电介质层、配置于电介质层的表面的阴极部。此外,电解电容器具备:与阳极体电连接的阳极端子、与阴极部电连接的阴极端子。阳极端子以及阴极端子(以下,也称为电极端子。)各自具备:连接部,与电容器元件接触;导出部,与连接部连接设置并从连接部向外装体的外表面导出;外部端子部,与导出部连接设置并且沿着外装体的外表面配置,具有从外装体露出的露出面。阳极端子以及阴极端子的至少一个的导出部被外装体覆盖的覆盖部分(以下,也称为覆盖部分A。)的至少一部分在与外装体的外表面的导出部被导出的表面区域平行的截面(以下,也称为截面B。),具有包含倒角形状的角部的截面形状。
通过将导出部的角部设为倒角形状,在由于电解电容器暴露于高温而导致的电容器元件等的膨胀时,可缓和外装体与导出部的角部相接的界面部分处的应力的集中,可抑制以界面部分为起点的外装体的裂缝的产生。因此,可确保电解电容器的密闭性,电解电容器的可靠性提高。
存在从电容器元件的表面到外装体的外表面的距离较短的区域、即外装体的厚度较小的薄壁区域,在薄壁区域配置导出部的情况下,容易产生上述的裂缝。因此,在薄壁区域配置导出部、导出部的截面B具有倒角形状的角部的情况下,对外装体的裂缝产生进行抑制的效果变得显著。
优选在至少导出部从外装体的外表面开始露出的边界部,截面B具有倒角形状的角部。外装体容易以与导出部的上述边界部相接的位置为起点而产生裂缝。因此,在上述边界部处截面B具有倒角形状的角部的情况下,对外装体的裂缝产生进行抑制的效果变得显著。
也可以导出部从外装体的外表面开始露出的边界部形成弯曲部,导出部在弯曲部与外部端子部连接。该情况下,优选至少弯曲部所对应的截面B在弯曲部的弯曲方向的内侧(弯曲部的凹部侧),具有倒角形状的角部。外装体容易以与弯曲部的弯曲方向的内侧相接的位置为起点而产生裂缝。因此,在弯曲部的弯曲方向的内侧,截面B具有倒角形状的角部的情况下,对外装体的裂缝产生进行抑制的效果变得显著。
导出部的截面B能够具有多个(例如2个或者4个)角部。从提高抑制裂缝产生的效果的观点出发,优选导出部的覆盖部分A的至少一部分的截面B处的角部的全部是倒角形状的角部。此外,优选在覆盖部分A的整体,截面B中的角部的全部是倒角形状的角部。
导出部的角部的倒角形状并不被特别限定,例如,可以是R倒角形状,也可以是C倒角形状。R倒角形状是通过将角尖的部分较圆地切削的R倒角加工而得到的。C倒角形状是通过将角尖的部分以45°的角度倾斜地切下的C倒角加工而得到的。R倒角加工例如在R0.01以上、R0.05以下的范围内进行。例如在R0.05的情况下,进行R倒角加工以使得角部为曲率半径0.05mm的曲线状。C倒角加工例如在C0.01以上、C0.05以下的范围内进行。例如在C0.05的情况下,进行将角部尖的部分切掉以使得除去两边为0.05mm的直角等腰三角形部分的C倒角加工。导出部的角部的倒角加工可以与电极端子的形成同时进行,也可以在形成电极端子之后进行。
电极端子的外部端子部的露出面用于与要搭载电解电容器的基板的焊接等。对电极端子能够使用引线框。对引线框的材料例如使用铜、铜合金。
电极端子例如能够准备能够形成包含具有倒角形状的角部的导出部的电极端子的规定的模具,使用该模具来对金属片实施冲裁加工而制作。
此外,电极端子也可以通过以下的方法来制作。
对金属片实施冲裁加工来形成中间体(对导出部的角部进行倒角加工之前的电极端子)。然后,另外准备用于对中间体的规定位置(至少导出部所对应的部分)的角部进行倒角加工的规定的模具。使用该模具,通过冲裁加工来对中间体的规定位置的角部实施倒角加工。
以下,对外装体以及电容器元件详细进行说明。
(外装体)
外装体包含树脂材料,优选包含固化性树脂组成物的固化物,也可以包含热塑性树脂或含有其的组成物。外装体能够使用注射成型、嵌入成形、压缩成型等的成型技术而形成。外装体例如能够使用规定的模具,将固化性树脂组成物或者热塑性树脂(组成物)与电容器元件的外表面一起填充到规定的位置以使得覆盖电极端子的一部分而形成。
固化性树脂组成物除了固化性树脂,也可以包含填料、固化剂、聚合引发剂、催化剂等。作为固化性树脂,例如可使用通过热的作用而固化或者聚合的化合物(例如,单体、低聚物、预聚物等)。作为上述那样的化合物(或者固化性树脂),例如举例环氧树脂、酚醛树脂、尿素树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、不饱和聚酯等。固化性树脂组成物也可以包含多个固化性树脂。
作为填料,例如优选绝缘性的粒子(无机系、有机系)以及/或者纤维等。作为构成填料的绝缘性材料,例如举例二氧化硅、氧化铝等绝缘性的化合物(氧化物等)、玻璃、矿物材料(滑石、云母、粘土等)等。填料可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。固化剂、聚合引发剂、催化剂等可根据固化性树脂的种类而适当选择。
作为热塑性树脂,例如能够使用聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等。包含热塑性树脂的组成物除了热塑性树脂,也可以包含上述的填料等。
(电容器元件)
电容器元件具备阳极体、覆盖阳极体的电介质层、覆盖电介质层的阴极部。
(阳极体)
阳极体也可以具备阳极导线、阀作用金属的多孔质体。阳极导线具有埋设于多孔质体的第一部分、引出为从多孔质体立起的第二部分,阳极端子的连接部与第二部分连接。
多孔质体例如是阀作用金属的烧结体。阳极导线的一端埋入烧结体。阳极体例如通过对包含阀作用金属的粉末在将阳极导线的一端部埋入该粉末中的状态下进行加压,得到所希望的形状(例如,块状)的成型体之后,将成型体烧结而得到。作为多孔质体中包含的阀作用金属,可举例钽等。
此外,也可以对阳极体使用包含阀作用金属的箔状或者板状的基材。基材的表面通过蚀刻处理等而被粗面化。作为基材的材质,举例阀作用金属、包含阀作用金属的合金、包含阀作用金属的化合物等。这些可以单独使用,也可以将2种以上组合来使用。作为基材中包含的阀作用金属,举例铝、钽、铌、钛等。
在对阳极体使用上述的基材的情况下,阳极体具有:与阴极部对置的区域、不与阴极部对置的区域。至少在与阴极部对置的区域,基材的表面被粗面化即可。在阳极体的不与阴极部对置的区域之中、与阴极部相邻的部分,形成绝缘性的分离层以使得带状地覆盖阳极体的表面,阴极部与阳极体的接触被限制。阳极体的不与阴极部对置的区域之中的其他一部分通过焊接而与阳极端子电连接。
(电介质层)
电介质层包含阀作用金属的氧化物(例如,氧化铝、五氧化钽等)。电介质层沿着阳极体的多孔质的表面(包含孔的内壁面)而形成。电介质层的表面形成与阳极体的表面的形状相应的凹凸形状。
电介质层例如通过将阳极体的表面阳极氧化而形成。阳极氧化能够通过公知的方法、例如化学转化处理等而进行。化学转化处理例如能够通过将阳极体浸渍于化学转化液中,使阳极体的表面含浸化学转化液,将阳极体作为阳极,在与浸渍于化学转化液中的阴极之间施加电压而进行。作为化学转化液,例如能够使用磷酸水溶液等。
(阴极部)
阴极部具备覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层、覆盖固体电解质层的阴极引出层。阴极引出层例如具备覆盖固体电解质层的碳层、覆盖碳层的银糊膏层。阴极部的银糊膏层经由通过导电性粘结剂而形成的粘结层,与阴极端子的连接部电连接。
固体电解质层例如包含锰化合物、导电性高分子。作为导电性高分子,例如能够使用聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺以及他们的衍生物等。固体电解质层也可以包含掺杂剂。更具体地说,固体电解质层作为导电性高分子能够包含聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT),以及作为掺杂剂能够包含聚苯乙烯磺酸(PSS)。
固体电解质层例如能够将原料单体在电介质层上化学聚合以及/或者电解聚合而形成。此外,固体电解质层也可以通过在使含有导电性高分子的处理液附着于电介质层之后,使其干燥而形成。处理液也可以还包含掺杂剂等的其他成分。处理液是导电性高分子的分散液或者溶液。作为分散介质(溶剂),例如举例水、有机分散介质(有机溶剂)或者这些的混合物。
碳层具有导电性即可,例如,使用石墨等的导电性碳材料而形成。银糊膏层例如使用包含银粉末和粘合剂树脂(环氧树脂等)的组成物而形成。
以下,参照图1~图6来对本发明的实施方式所涉及的电解电容器的一个例子进行说明。图1是表示本发明的实施方式所涉及的电解电容器的一个例子的主视图。图2是图1的电解电容器的纵剖视图。图2表示与外装体6的侧面6a垂直、并且沿着阳极导线9的长度方向的截面。图3是图1的电解电容器的仰视图,是从侧面6a观察电解电容器的图。图4是图3的X部分的放大图。图5是将图1的电解电容器的一部分作为截面的主要部分主视图。在图5中,为了方便,仅将外装体6设为截面。图5中的P1表示导出部15的从外装体6的侧面6a开始露出的边界部。图5中的P2表示弯曲部20的弯曲方向的内侧(弯曲部20的凹部侧)。图6是图1中的阴极端子的立体图。
电解电容器1具备电容器元件2。电容器元件2具备:阳极体3、配置于阳极体3的表面的电介质层4、配置于电介质层4的表面的阴极部5。电解电容器1具备:电容器元件2、覆盖电容器元件2的外装体6、与阳极体3电连接的阳极端子7、与阴极部5电连接的阴极端子8。外装体6具有大致长方体的外形,电解电容器1也具有大致长方体的外形。外装体6的侧面6a是外装体6的外形即长方体的6个侧面之中的一个侧面。
阳极体3具备阳极导线9、阀作用金属的多孔质体10。阳极导线9具有:埋设于多孔质体10的第一部分9a、引出为从多孔质体10立起的第二部分9b。多孔质体10例如是钽的多孔质烧结体。电介质层4例如是五氧化钽的层。
阴极部5具备:覆盖电介质层4的至少一部分的固体电解质层、覆盖固体电解质层的阴极引出层。阴极引出层具备:覆盖固体电解质层的碳层、覆盖碳层的银糊膏层。
阳极端子7具备:与电容器元件2接触的连接部11、与连接部11连接设置的导出部12、与导出部12连接设置的外部端子部13。导出部12被从外装体6内的连接部11导出至外装体6的侧面6a。外部端子部13沿着外装体6的侧面6a而配置,具有露出面13a。阳极端子7的连接部11通过焊接而与阳极导线9的第二部分9b连接。外部端子部13的外装体6侧的一部分被埋设于外装体6。
阴极端子8具备:与电容器元件2接触的连接部14、与连接部14连接设置的导出部15、与导出部15连接设置的外部端子部16。导出部15被从外装体6内的连接部14导出至外装体6的侧面6a。外部端子部16沿着外装体6的侧面6a而配置,具有露出面16a。阴极端子8的连接部14经由通过导电性粘结剂而形成的粘结层(未图示),与阴极部5的银糊膏层电连接。
在阴极端子8,连接部14与外部端子部16被相互平行地设置。另外,这里所谓的平行,是指由连接部14和外部端子部16形成的角度(锐角)为0°以上且10°以下。如图2以及图6所示,通过连接部14、导出部15和外部端子部16,阴极端子8阶梯状地形成。连接部14以及外部端子部16从电容器元件2来看而位于外装体6的侧面6a的一侧。导出部15在与连接部14的边界部具有弯曲部19,在与外部端子部16的边界部具有弯曲部20。弯曲部20的一部分从外装体6的侧面6a向外部露出。
与外装体6的导出部15被导出的侧面6a平行地形成的导出部15的截面B具有倒角形状的角部17。角部17的倒角形状是R倒角形状。截面B处的R倒角形状的角部17的曲率半径例如是0.01mm以上且0.05mm以下。
在导出部15的被外装体6覆盖的覆盖部分A的整体,导出部15的截面B处的角部的全部是倒角形状的角部17。例如,导出部15的从外装体6的侧面6a开始露出的边界部P1处的截面B具有两个倒角形状的角部17。弯曲部20所对应的截面B在弯曲部20的弯曲方向的内侧P2以及外侧分别具有两个倒角形状的角部17。
階段状的阴极端子8的导出部15被配置于外装体6的厚度较小的薄壁区域(从外装体6的侧面6a到电容器元件2的距离较短的区域)。外装体容易以薄壁区域与阴极端子的导出部的角部相接的界面部分为起点而产生裂缝。因此,通过在配置于薄壁区域的阴极端子8的导出部15,截面B具有倒角形状的角部17,可显著得到对外装体的裂缝产生进行抑制的效果。
优选至少在导出部15从外装体6的侧面6a开始露出的边界部P1,截面B具有倒角形状的角部17。外装体容易以与导出部的边界部P1相接的位置为起点而产生裂缝。因此,通过在边界部P1,截面B具有倒角形状的角部17,可显著得到对外装体的裂缝产生进行抑制的效果。
如图1以及图2所示,外部端子部16的外装体6侧的一部分被埋设于外装体6。该情况下,如图5所示,导出部15的从外装体6的侧面6a开始露出的边界部P1形成弯曲部20。即,弯曲部20包含边界部P1。导出部15在弯曲部20来与外部端子部16连接。该情况下,优选至少弯曲部20所对应的截面B在弯曲部20的弯曲方向的内侧(弯曲部20的凹部侧)P2,具有倒角形状的角部17。外装体容易以与弯曲部的弯曲方向的内侧P2相接的位置为起点而产生裂缝。因此,通过在弯曲部20的弯曲方向的内侧P2,截面B具有倒角形状的角部17,可显著得到对外装体的裂缝产生进行抑制的效果。
在本实施方式中,阴极端子8的外部端子部16具有与导出部15的倒角形状的角部17连接设置的倒角形状的角部18。外部端子部的角部也可以不是倒角形状。
在本实施方式中,在导出部15的被外装体6覆盖的覆盖部分A的整体,导出部15的截面B处的角部的全部是倒角形状的角部17,但在覆盖部分A的至少一部分,导出部的截面B具有倒角形状的角部即可。角部17以及角部18是R倒角形状,但也可以角部的倒角形状是C倒角形状。阳极端子7的导出部12的角部不是倒角形状,但也可以阳极端子的导出部具有倒角形状的角部。
以下,参照图7~图9来对本发明的实施方式所涉及的电解电容器的其他一个例子进行说明。图7是表示本发明的实施方式所涉及的电解电容器的其他一个例子的主视图。图8是与图7中的阴极端子被导出的外装体的侧面26b相同面的阴极端子的剖视图,是表示导出部35的从外装体26的侧面26b开始露出的边界部P3处的截面B的图。图9是图8的Y部分的放大图。
电解电容器21具备电容器元件22。电容器元件22是与图1以及图2中的电容器元件2相同的结构。电解电容器21具备:电容器元件22、覆盖电容器元件22的外装体26、与电容器元件22的阳极体电连接的阳极端子27、与电容器元件22的阴极部电连接的阴极端子28。外装体26具有大致长方体的外形,电解电容器21也具有大致长方体的外形。外装体26的侧面26a~26c是外装体26的外形即长方体的6个侧面之中的3个侧面。侧面26a与侧面26b位于相互相反侧,并且具有分别与侧面26c垂直的关系。
阳极端子27具备:与电容器元件22接触的连接部31、与连接部31连接设置的导出部32、与导出部32连接设置的外部端子部33。导出部32被从外装体26内的连接部31导出至外装体26的侧面26a。外部端子部33从外装体26的侧面26a沿着侧面26c而配置。外部端子部33中的沿着外装体26的侧面26c而配置的部分具有露出面33a。外部端子部33的具有露出面33a的部分被配置于在外装体26的侧面26c设置的凹部。阳极端子27的连接部31通过焊接而与电容器元件22的阳极导线的第二部分29b连接。
阴极端子28具备:与电容器元件22接触的连接部34、与连接部34连接设置的导出部35、与导出部35连接设置的外部端子部36。导出部35被从外装体26内的连接部34导出至外装体26的侧面26b。外部端子部36从外装体26的侧面26b沿着侧面26c而配置。外部端子部36中的沿着外装体26的侧面26c而配置的部分具有露出面36a。外部端子部36的具有露出面36a的部分被配置于在外装体26的侧面26c设置的凹部。阴极端子28的连接部34与电容器元件22的阴极部的银糊膏层电连接。
如图7所示,通过连接部34、导出部35和外部端子部36,阴极端子28形成为大致コ的字状。电容器元件22位于连接部34的与电容器元件22的接触部分与外部端子部36的具有露出面36a的部分之间。导出部35在与连接部34的边界部具有弯曲部39,在与外部端子部36的边界部具有弯曲部40。弯曲部40从外装体26的侧面26b向外部露出。
如图9所示,与外装体26的导出部35被导出的侧面26b平行地形成的导出部35的截面B具有倒角形状的角部37。角部37的倒角形状是R倒角形状。在导出部35的被外装体26覆盖的覆盖部分A的整体,导出部35的截面B处的角部的全部是倒角形状的角部37。例如,导出部35的从外装体26的侧面26b开始露出的边界部P3处的截面B具有4个倒角形状的角部37。
导出部35的从外装体26的侧面26b向外部露出的部分形成弯曲部40。即,弯曲部40不包含导出部35的从外装体26的侧面26b开始露出的边界部P3。导出部35在弯曲部40来与外部端子部36连接。该情况下,优选至少在导出部35的从外装体26的侧面26b开始露出的边界部P3,截面B具有倒角形状的角部37。
在本实施方式中,在导出部35的被外装体26覆盖的覆盖部分A的整体,导出部35的截面B处的角部的全部是倒角形状的角部37,但在覆盖部分A的至少一部分,导出部的截面B具有倒角形状的角部即可。角部37是R倒角形状,但角部也可以是C倒角形状。阳极端子27的导出部32的角部不是倒角形状,但也可以阳极端子的导出部具有倒角形状的角部。
产业上的可利用性
本发明所涉及的电解电容器能够利用于即使在暴露于高温环境的情况下也谋求高可靠性的各种用途。
-符号说明-
1、21:电解电容器,2、22:电容器元件,3:阳极体,4:电介质层,5:阴极部,6、26:外装体,6a、26a、26b、26c:外装体的侧面,7、27:阳极端子,8、28:阴极端子,9:阳极导线,9a:第一部分,9b、29b:第二部分,10:多孔质体,11、31:阳极端子的连接部,12、32:阳极端子的导出部,13、33:阳极端子的外部端子部,13a、33a:阳极端子的外部端子部的露出面,14、34:阴极端子的连接部,15、35:阴极端子的导出部,16、36:阴极端子的外部端子部,16a、36a:阴极端子的外部端子部的露出面,17、37:阴极端子的导出部的角部,18:阴极端子的外部端子部的角部,19、20、39、40:阴极端子的导出部的弯曲部。
Claims (6)
1.一种电解电容器,具备:
电容器元件,具备阳极体、配置于所述阳极体的表面的电介质层、以及配置于所述电介质层的表面的阴极部;外装体,覆盖所述电容器元件;阳极端子,与所述阳极体电连接;和阴极端子,与所述阴极部电连接,
所述阳极端子以及所述阴极端子各自具备:连接部,与所述电容器元件接触;导出部,与所述连接部连接设置,从所述连接部被导出到所述外装体的外表面;和外部端子部,与所述导出部连接设置,并且沿着所述外表面配置并具有从所述外装体露出的露出面,
所述阳极端子以及所述阴极端子的至少一方的所述导出部的被所述外装体覆盖的覆盖部分的至少一部分、且从所述外表面开始露出的边界部在与所述外表面的所述导出部被导出的表面区域平行的截面,具有包含倒角形状的角部的截面形状。
2.根据权利要求1所述的电解电容器,其中,
所述阴极端子由具有不是倒角形状的角部的连接部、具有倒角形状的角部的导出部、和具有倒角形状的角部的外部端子部构成。
3.根据权利要求1或者2所述的电解电容器,其中,
所述边界部具有弯曲部,
所述弯曲部与所述外部端子部连接,
所述弯曲部在所述截面的所述弯曲部的弯曲方向的内侧,具有包含所述倒角形状的角部的截面形状。
4.根据权利要求1或者2所述的电解电容器,其中,
所述阴极端子的所述连接部与所述阴极端子的所述外部端子部相互平行地设置,
所述阴极端子形成为由所述阴极端子的所述连接部、所述导出部和所述外部端子部构成的台阶状。
5.根据权利要求1或者2所述的电解电容器,其中,
所述阳极体具备阳极导线和阀作用金属的多孔质体,
所述阳极导线具有:埋设于所述多孔质体的第一部分、和引出为从所述多孔质体立起的第二部分,
所述阳极端子的所述连接部与所述第二部分连接。
6.根据权利要求1或者2所述的电解电容器,其中,
所述截面形状处的角部的全部是所述倒角形状的角部。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019102611 | 2019-05-31 | ||
JP2019-102611 | 2019-05-31 | ||
PCT/JP2020/020655 WO2020241609A1 (ja) | 2019-05-31 | 2020-05-26 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113874972A CN113874972A (zh) | 2021-12-31 |
CN113874972B true CN113874972B (zh) | 2023-12-15 |
Family
ID=73552575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080038635.4A Active CN113874972B (zh) | 2019-05-31 | 2020-05-26 | 电解电容器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11756738B2 (zh) |
JP (1) | JPWO2020241609A1 (zh) |
CN (1) | CN113874972B (zh) |
WO (1) | WO2020241609A1 (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002025863A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ素子及びその製造方法 |
JP2005347503A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
CN101533714A (zh) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | 三洋电机株式会社 | 固体电解电容器 |
CN105793978A (zh) * | 2013-12-19 | 2016-07-20 | 株式会社大真空 | 电子部件用封装件及压电器件 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3145225B2 (ja) * | 1993-03-15 | 2001-03-12 | 日本碍子株式会社 | 熱式流量計用抵抗体素子 |
JP3536722B2 (ja) | 1998-06-18 | 2004-06-14 | 松下電器産業株式会社 | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US6449140B1 (en) | 2000-07-07 | 2002-09-10 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor element and method for producing the same |
JP2011049347A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP5861049B2 (ja) * | 2010-04-22 | 2016-02-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
US9159490B2 (en) * | 2014-01-07 | 2015-10-13 | Apaq Technology Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same, and conductive unit |
JP7008182B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2022-01-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
CN110024068B (zh) * | 2017-01-13 | 2022-03-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 电解电容器 |
JP7304543B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2023-07-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
2020
- 2020-05-26 JP JP2021522770A patent/JPWO2020241609A1/ja active Pending
- 2020-05-26 WO PCT/JP2020/020655 patent/WO2020241609A1/ja active Application Filing
- 2020-05-26 CN CN202080038635.4A patent/CN113874972B/zh active Active
-
2021
- 2021-10-13 US US17/499,920 patent/US11756738B2/en active Active
-
2023
- 2023-08-02 US US18/229,628 patent/US20230377806A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002025863A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ素子及びその製造方法 |
JP2005347503A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
CN101533714A (zh) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | 三洋电机株式会社 | 固体电解电容器 |
CN105793978A (zh) * | 2013-12-19 | 2016-07-20 | 株式会社大真空 | 电子部件用封装件及压电器件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11756738B2 (en) | 2023-09-12 |
US20220028623A1 (en) | 2022-01-27 |
US20230377806A1 (en) | 2023-11-23 |
JPWO2020241609A1 (zh) | 2020-12-03 |
CN113874972A (zh) | 2021-12-31 |
WO2020241609A1 (ja) | 2020-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111247610B (zh) | 电解电容器及其制造方法 | |
CN111724994B (zh) | 固体电解电容器 | |
JP7209283B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
CN116072435A (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 | |
CN113874972B (zh) | 电解电容器 | |
KR101761941B1 (ko) | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 | |
CN113728408A (zh) | 固态电解电容器 | |
CN110140188B (zh) | 电解电容器及其制造方法 | |
CN111133541A (zh) | 电解电容器 | |
CN110199368B (zh) | 电解电容器 | |
CN111261411B (zh) | 电解电容器 | |
CN111048316B (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 | |
WO2024043279A1 (ja) | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 | |
CN113519034B (zh) | 电解电容器以及电解电容器的制造方法 | |
JP2021141088A (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
CN113228211B (zh) | 电解电容器及其制造方法 | |
CN108140489B (zh) | 固体电解电容器 | |
US20220319778A1 (en) | Electrolytic capacitor | |
CN109564821B (zh) | 固体电解电容器的制造方法 | |
JP6647124B2 (ja) | 固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法 | |
US20220028622A1 (en) | Electrolytic capacitor and method for producing the same | |
KR102194712B1 (ko) | 고체 전해커패시터, 그 제조방법 및 칩 전자부품 | |
WO2018159426A1 (ja) | 電解コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |