CN113519034B - 电解电容器以及电解电容器的制造方法 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 294
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 142
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 142
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 118
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 52
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 36
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
- H01G9/052—Sintered electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
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Abstract
本发明的电解电容器具备电容器主体,该电容器主体具有相互对置的第1端面以及第2端面和与上述第1端面以及上述第2端面彼此相邻的底面,该电容器主体包含:电容器元件,在该电容器元件中贯通有阳极线,并具备电介质层以及设置在上述电介质层上的阴极层;和密封材料,覆盖上述电容器元件,上述阳极线的第1端部在上述电容器主体的上述第1端面露出,在上述电容器主体的上述第1端面设置有阳极外部电极,上述阳极外部电极与上述阳极线的上述第1端部连接,上述阴极层被电引出到上述电容器主体的底面,在上述电容器主体的底面设置有阴极外部电极,上述阴极外部电极与上述阴极层电连接。
Description
技术领域
本发明涉及电解电容器以及电解电容器的制造方法。
背景技术
作为固体电解电容器,例如,在专利文献1中,公开了在作为金属粉末的烧结体的阳极体形成了电介质氧化被膜以及导电性高分子层的固体电解电容器。
在该固体电解电容器中,棒状的金属构件埋设于阳极体使得贯通阳极体,在金属构件的突出部分接合有端子用的金属构件。
在专利文献2中,公开了具备包含阀作用金属的多孔质烧结体和从多孔质烧结体突出的阳极线的固体电解电容器。作为这样的同体电解电容器的实施方式,在专利文献2的图20中,公开了阳极线的端面和密封树脂的端面在相同的面露出且在该端面上形成了阳极外部电极的固体电解电容器。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-250920号公报
专利文献2:日本特开2016-213347号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1记载的固体电解电容器中,利用引线框将阳极体和阴极体分别引出到外装树脂的外侧的阳极外部电极以及阴极外部电极的位置。若为该结构,则存在向外部电极的引出路径长,等效串联电感(ESL)变大的问题。
在专利文献2记载的固体电解电容器中,阳极线的端面之中和与密封树脂的端面在相同的面露出的端面相反侧的端面,埋在多孔质烧结体中。
因此,存在阳极与阴极之间的电阻路径变长,等效串联电阻(ESR)变大的问题。
本发明是为了解决上述的问题而完成的,其目的在于,提供一种等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)小的电解电容器。本发明的目的还在于提供一种上述电解电容器的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的电解电容器具备电容器主体,上述电容器主体具有相互对置的第1端面以及第2端面和与上述第1端面以及上述第2端面彼此相邻的底面,上述电容器主体包含:电容器元件,在该电容器元件中贯通有阳极线,并具备电介质层以及设置在上述电介质层上的阴极层;和密封材料,覆盖上述电容器元件,上述电解电容器的特征在于,上述阳极线的第1端部在上述电容器主体的上述第1端面露出,在上述电容器主体的上述第1端面设置有阳极外部电极,上述阳极外部电极与上述阳极线的上述第1端部连接,上述阴极层被电引出到上述电容器主体的底面,在上述电容器主体的底面设置有阴极外部电极,上述阴极外部电极与上述阴极层电连接。
本发明的电解电容器的制造方法的特征在于,进行如下工序:准备电容器元件的工序,在上述电容器元件中贯通有阳极线,上述电容器元件具备电介质层以及设置在上述电介质层上的阴极层;将上述电容器元件的上述阴极层搭载于基板的第1面的工序;利用包含第1密封树脂的密封材料对上述阳极线以及上述电容器元件进行密封的工序;将上述密封材料以及上述阳极线切断使得上述阳极线的第1端部露出,并将切断面作为电容器主体的第1端面的工序;和在上述电容器主体的第1端面形成阳极外部电极,在上述基板的第2面形成阴极外部电极的工序。
发明效果
根据本发明,能够提供一种等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)小的电解电容器。
附图说明
图1的(a)是示意性地示出本发明的第1实施方式涉及的电解电容器的立体图,图1的(b)是示意性地示出构成电解电容器的电容器主体的立体图,图1的(c)是图1的(a)所示的电解电容器的A-A线剖视图。
图2是示意性地示出电容器元件的构造的一例的剖视图。
图3是示意性地示出本发明的第2实施方式涉及的电解电容器的剖视图。
图4的(a)是示意性地示出本发明的第3实施方式涉及的电解电容器的剖视图,图4的(b)是本发明的第3实施方式涉及的电解电容器的俯视图。
图5的(a)是示意性地示出本发明的第4实施方式涉及的电解电容器的剖视图,图5的(b)是本发明的第4实施方式涉及的电解电容器的俯视图。
图6是示意性地示出本发明的第5实施方式涉及的电解电容器的剖视图。
图7是示意性地示出构成本发明的第6实施方式涉及的电解电容器的电容器元件的构造的一例的剖视图。
图8的(a)、图8的(b)、图8的(c)以及图8的(d)是示意性地示出电解电容器的制造方法的一例的剖视图。
图9的(a)、图9的(b)以及图9的(c)是示意性地示出电解电容器的制造方法的一例的剖视图。
具体实施方式
以下,对本发明的电解电容器及其制造方法进行说明。
然而,本发明不限定于以下的结构,能够在不变更本发明的主旨的范围内适当变更来应用。以下所示的各实施方式是例示,能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合,这是不言而喻的。另外,将以下记载的本发明的各个优选的结构组合两个以上的发明也还是本发明。
[第1实施方式的电解电容器]
图1的(a)是示意性地示出本发明的第1实施方式涉及的电解电容器的立体图,图1的(b)是示意性地示出构成电解电容器的电容器主体的立体图,图1的(c)是图1的(a)所示的电解电容器的A-A线剖视图。
图1的(a)所示的电解电容器1具备电容器主体10、以及设置于电容器主体10的阳极外部电极60和阴极外部电极70。
在图1的(b)中,示出了从电解电容器1去掉了阳极外部电极60和阴极外部电极70的电容器主体10,并示出了在电容器主体10中分别相互对置的第1端面11以及第2端面12、底面13以及上表面14、和第1侧面15以及第2侧面16的位置。
在电容器主体10的底面13设置有基板40。
在图1的(a)所示的电解电容器1中,阳极外部电极60设置在电容器主体10的第1端面11,进一步设置在底面13、第1侧面15以及第2侧面16的一部分。
此外,在图1的(a)所示的电解电容器1中,阴极外部电极70设置在电容器主体10的第2端面12,进一步设置在底面13、第1侧面15以及第2侧面16的一部分。
另外,阳极外部电极60和阴极外部电极70分别也可以不设置在第1侧面15以及第2侧面16的一部分。
电容器主体10包含阳极线30所贯通的电容器元件20。电容器元件的形状以及阳极线的形状在图1的(a)以及图1的(b)中均示出为圆柱状,但也可以为棱柱状。
所谓圆柱状,包含椭圆形状、扁平形状、棱柱的角部被进行了R倒角的形状、棱柱的棱线部分被进行了R倒角的形状。
参照图1的(c)对电解电容器的内部构造进行说明。
电容器主体10包含阳极线30所贯通的电容器元件20和覆盖电容器元件20的密封材料80。此外,在电容器主体10的底面13设置有基板40。
基板40在基板40的第1面41通过导电性粘接剂50而与电容器元件20粘接。
阳极线30具有第1端部31和第2端部32。
阳极线30的第1端部31在电容器主体10的第1端面11露出,且阳极线30的第1端部31与阳极外部电极60连接。
阳极线30的第2端部32贯通电容器元件20并与密封材料80接触,且与阴极外部电极70绝缘。
在电容器元件20中贯通有阳极线30,并具备电介质层以及设置在电介质层上的阴极层。
利用图2对电容器元件20的构造进行说明。
图2是示意性地示出电容器元件的构造的一例的剖视图。
在电容器元件20中贯通有阳极线30,并在阳极线30的周围具备包含阀作用金属的多孔质部21、形成在多孔质部21的细孔的表面的电介质层(未图示)、和设置在电介质层上的阴极层26。
阳极线是包含阀作用金属的线状的贯通导体。作为构成阀作用金属的金属,可列举铝、钽、铌、钛、锆等金属单体,或者包含这些金属的合金等。在它们之中,优选铝或钽,更优选钽。
多孔质部包含阀作用金属,优选为与构成阳极线的阀作用金属相同种类的金属的多孔质体。
多孔质部优选为对阀作用金属的粉末进行成型、烧结而制作的多孔质的烧结体。此外,也可以为构成阳极线的金属的蚀刻层。
电介质层优选为构成多孔质部的阀作用金属的氧化物。通过对阀作用金属进行阳极氧化处理(化学转化处理),从而能够在多孔质部的表面形成包含氧化被膜的电介质层。
作为阳极线、多孔质部以及电介质层的优选的组合,可列举如下组合,即,阳极线是金属钽线,多孔质部是金属钽的烧结体,电介质层是金属钽的氧化物(例如五氧化钽(tantalum pentoxide))。
此外,可列举如下组合,即,阳极线是金属铝线,多孔质部是形成在铝线的表面的蚀刻层,电介质层是铝线的表面的氧化被膜(氧化铝)。在阳极线是金属铝线的情况下,优选通过除去多孔质部的端部从而使阳极线露出,使得阳极线贯通电容器元件。
此外,也可以在通过除去多孔质部的端部而使其露出的阳极线的周围的第1端部以外的部位设置绝缘部。
此外,也可以不除去多孔质部的端部,通过使绝缘树脂浸入多孔质部从而在电介质层上形成绝缘树脂,来设置绝缘部。
阴极层26具有设置在电介质层上的固体电解质层22、和设置在固体电解质层22的表面的导电层25。在图2中示出了导电层25包含碳层23和银层24这两层的结构。
作为电解质层而使用了固体电解质层的电解电容器可以说是固体电解电容器。
固体电解质层22对多孔质部21的细孔的一部分进行填充,并设置在形成于多孔质部21的表面的电介质层上。
作为构成固体电解质层的材料,例如,可列举聚吡咯类、聚噻吩类、聚苯胺类等导电性高分子等。在它们之中,优选聚噻吩类,特别优选被称为PEDOT的聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)。此外,上述导电性高分子也可以包含聚苯乙烯磺酸(PSS)等掺杂物。另外,固体电解质层优选包含对多孔质部(电介质层)的细孔(凹部)进行填充的内层和被覆电介质层的外层。
导电层优选包含作为基底的碳层和其上的银层,但也可以仅为碳层,还可以仅为银层。
如图1的(c)所示,在电容器元件20的下侧,阴极层26通过导电性粘接剂50粘接于基板40的第1面41。而且,在基板40的第2面42(电容器主体10的底面13)设置阴极外部电极70。这样一来,电容器元件20的下侧的阴极层26与阴极外部电极70电连接。
此外,阴极外部电极优选在电容器主体的底面和电容器主体的第2端面连续地设置。
作为设置在电容器主体的底面的基板,能够使用覆铜双面基板、通孔基板等印刷基板、金属基板等基板。
覆盖电容器元件的密封材料优选包含密封树脂。作为密封树脂,例如,可列举环氧树脂、酚醛树脂等。密封材料除了密封树脂之外,还可以包含矾土或二氧化硅等填料、磁性材料等。
阳极外部电极以及阴极外部电极优选包含镀敷膜或导电性树脂膜,该镀敷膜例如包含镍、锌、铜、锡、金、银、钯、铅等金属或者含有这些金属的合金,该导电性树脂膜例如包含银、铜、镍、锡、钯等作为导电成分。阳极外部电极以及阴极外部电极也可以设为包含镀敷膜和导电性树脂膜的多层构造。例如,阳极外部电极以及阴极外部电极也可以具备两层的镀敷层和处于这些镀敷层之间的导电性树脂层。
本发明的第1实施方式涉及的电解电容器是如下的双端子电容器,即,具有:设置在电容器主体的第1端面的阳极外部电极、和设置在电容器主体的底面的阴极外部电极。
关于阳极外部电极,由于阳极线的第1端部在电容器主体的第1端面露出,且在电容器主体的第1端面与阳极外部电极连接,因此与外部电极的引出路径短。
此外,关于阴极外部电极,阴极层被引出到电容器的底面,与利用了引线框的引出相比向阴极外部电极的引出路径短。
由于对于阳极外部电极和阴极外部电极的任一者向外部电极的引出路径都短,因此成为等效串联电感(ESL)小的电解电容器。
此外,阳极线贯通了电容器元件。因此,阳极与阴极之间的电阻路径变短,成为等效串联电阻(ESR)小的电解电容器。
[第2实施方式的电解电容器]
图3是示意性地示出本发明的第2实施方式涉及的电解电容器的剖视图。
关于图3所示的电解电容器2,阴极外部电极70在电容器主体10的底面13和第2端面12连续地设置,进一步还在电容器主体10的上表面14连续地设置。
此外,阳极外部电极60也在电容器主体10的底面13和第1端面11连续地设置,进一步还在电容器主体10的上表面14连续地设置。
另外,第2实施方式涉及的电解电容器除了阴极外部电极以及/或者阳极外部电极设置在电容器主体的上表面之外,能够设为与第1实施方式涉及的电解电容器同样的结构。
[第3实施方式的电解电容器]
图4的(a)是示意性地示出本发明的第3实施方式涉及的电解电容器的剖视图,图4的(b)是本发明的第3实施方式涉及的电解电容器的俯视图。
在图4的(a)以及图4的(b)所示的电解电容器3中,密封材料包含两种以上的密封树脂,能够对两种以上的密封树脂的差异进行视觉辨认,通过对密封材料进行视觉辨认从而能够判别极性。
在电解电容器3中,两种以上的密封树脂包含第1密封树脂81和第2密封树脂82,该第1密封树脂81是覆盖电容器元件20的大部分的主树脂,该第2密封树脂82是与第1密封树脂81不同的树脂,在电容器主体10的与底面13对置的上表面14露出了第2密封树脂82。
由于在电容器主体10的上表面14露出了第2密封树脂82的位置是阴极外部电极70的附近,因此通过从电容器主体10的上表面14对第2密封树脂82的位置进行视觉辨认从而能够判别阴极外部电极70设置在电容器主体10的哪个端面。即,能够进行电解电容器的极性判别。
此外,在电解电容器3中,第2密封树脂82在电容器主体10的第2端面12侧与阳极线30的第2端部32相接。
若采用在后述的本发明的电解电容器的制造方法的一例中优选的制造方法,则阳极线30的第2端部32会与第2密封树脂82相接。
由于第2密封树脂82能够采用绝缘性的树脂,因此能够将阳极线30与阴极外部电极70之间绝缘。
此外,在电解电容器3中,在电容器主体10的第2端面12露出了第2密封树脂82。这意味着第2密封树脂82成为形成电容器主体10的第2端面12的面,在电解电容器3中在第2密封树脂82的表面设置有阴极外部电极70。
作为能够对第1密封树脂和第2密封树脂的差异进行视觉辨认的方法,虽然没有特别限定,但可列举以下的方法。
首先,可列举使第1密封树脂和第2密封树脂的树脂种类不同的方法。若树脂种类不同则第1密封树脂和第2密封树脂的折射率不同,起因于此,能够对第1密封树脂和第2密封树脂的边界进行视觉辨认。
例如,优选的是,使用环氧树脂作为覆盖电容器元件的大部分的主树脂即第1密封树脂,使用酚醛树脂作为与第1密封树脂不同的树脂即第2密封树脂。
此外,优选第1密封树脂和第2密封树脂的热膨胀系数接近,优选两种树脂的热膨胀系数之差为100ppm/K以下。
作为能够对第1密封树脂和第2密封树脂的差异进行视觉辨认的另一方法,可列举使密封树脂含有着色剂、填料。
在使密封树脂含有着色剂、填料的情况下,也可以使第1密封树脂和第2密封树脂的树脂种类相同。通过由着色剂赋予的颜色的差异、起因于有无含有填料的外观的差异,能够对第1密封树脂和第2密封树脂的差异进行视觉辨认。
作为使密封树脂含有的填料,可列举二氧化硅、矾土、碳等。
另外,第3实施方式涉及的电解电容器除了密封材料包含两种以上的密封树脂且能够对两种以上的密封树脂的差异进行视觉辨认之外,能够设为与第1实施方式涉及的电解电容器同样的结构。
此外,在如第2实施方式涉及的电解电容器那样阴极外部电极以及/或者阳极外部电极设置于电容器主体的上表面的情况下,在电容器主体的上表面对第2密封树脂的形成位置以及外部电极的形成位置进行调整使得第2密封树脂处于不被阴极外部电极以及/或者阳极外部电极隐藏的位置,使得能够对第2密封树脂进行视觉辨认。
此外,第2密封树脂的形成位置并不限定于阴极外部电极的附近,也可以使得形成在阳极外部电极的附近。此外,也可以在电容器主体的侧面、端面或底面露出第2密封树脂从而能够对第2密封树脂的位置进行视觉辨认这样的位置,形成第2密封树脂。
[第4实施方式的电解电容器]
图5的(a)是示意性地示出本发明的第4实施方式涉及的电解电容器的剖视图,图5的(b)是本发明的第4实施方式涉及的电解电容器的俯视图。
在图5的(a)以及图5的(b)所示的电解电容器4中,与第3实施方式的电解电容器同样地,密封材料包含两种以上的密封树脂,能够对两种以上的密封树脂的差异进行视觉辨认,通过对密封材料进行视觉辨认从而能够判别极性。
在图5的(a)以及图5的(b)所示的电解电容器4中,在电容器主体10的第2端面12不露出第2密封树脂82,在电容器主体10的第2端面12露出了第1密封树脂81。
如图5的(b)所示,在俯视下第2密封树脂82设置在被第1密封树脂81夹着的位置。
此外,第2密封树脂82在电容器主体10的第2端面12侧与阳极线30的第2端部32相接。
若采用在后述的本发明的电解电容器的制造方法的一例中优选的制造方法,则能够使得第1密封树脂81和第2密封树脂82的位置关系成为图5的(a)以及图5的(b)所示的位置关系。
另外,第4实施方式涉及的电解电容器除了第2密封树脂的形成位置不同之外,能够设为与第3实施方式涉及的电解电容器同样的结构。
[第5实施方式的电解电容器]
图6是示意性地示出本发明的第5实施方式涉及的电解电容器的剖视图。
图6所示的电解电容器5具备对金属板进行了图案加工的金属基板140作为设置在电容器主体的底面侧的基板。
在该情况下,密封树脂81成为电容器主体10的底面。
金属基板140的第1面141经由导电性粘接剂50而与阴极层26电连接,在金属基板140的第2面142设置阴极外部电极70。
这样一来,电容器元件20的下侧的阴极层26与阴极外部电极70电连接。
另外,第5实施方式涉及的电解电容器除了基板的种类以及密封树脂的配置不同之外,能够设为与第1实施方式涉及的电解电容器同样的结构。
[第6实施方式的电解电容器]
图7是示意性地示出构成本发明的第6实施方式涉及的电解电容器的电容器元件的构造的一例的剖视图。
第6实施方式的电解电容器除了电容器元件的构造不同之外,能够设为与第1实施方式的电解电容器相同。
因此,以下对电容器元件的构造进行说明。
图7所示的电容器元件120与图2所示的电容器元件20的不同点在于,在阳极线30的第2端部32从电容器元件贯通的一侧的端面以及阳极线30的第2端部32的表面设置有阴极层26。
在阳极线30的第2端部32的表面,具有固体电解质层22和设置在固体电解质层22的表面的导电层25(碳层23和银层24的两层构造)。
能够在图1的(c)中作为电容器元件20而示出的位置配置图7所示的电容器元件120。在该情况下,由于设置在阳极线30的第2端部32的表面的阴极层26与密封材料80接触,因此阳极线30的第2端部32与阴极外部电极70绝缘。
另外,在图7所示的电容器元件中阳极线也贯通了多孔质部,因此这样的方式也视为阳极线贯通了电容器元件。
图7所示的电容器元件在后述的电解电容器的制造方法中,通过利用在阳极线仅在一处设置了多孔质部的构件来制作电解电容器而得到。在电容器元件制作以后,使得不进行阳极线的第2端部侧处的切断,由此成为在电容器元件制作时形成在阳极线的第2端部的表面的阴极层原样保留的形式的电容器元件。
[电解电容器的制造方法]
以下,对能够制造本发明的电解电容器的、本发明的电解电容器的制造方法进行说明。
本发明的电解电容器的制造方法的特征在于,进行如下工序:准备电容器元件的工序,在该电容器元件中贯通有阳极线,该电容器元件具备电介质层以及设置在上述电介质层上的阴极层;将上述电容器元件的上述阴极层搭载于基板的第1面的工序;利用包含第1密封树脂的密封材料对上述阳极线以及上述电容器元件进行密封的工序;将上述密封材料以及上述阳极线切断使得上述阳极线的第1端部露出,并将切断面作为电容器主体的第1端面的工序;和在上述电容器主体的第1端面形成阳极外部电极,在上述基板的第2面形成阴极外部电极的工序。
此外,在本发明的电解电容器的制造方法中,优选进行如下工序:将上述密封材料以及上述阳极线切断使得阳极线的第2端部露出,并在切断面填充第2密封树脂的工序。
以下,对包含在将阳极线切断后的切断面填充第2密封树脂的工序在内的电解电容器的制造方法进行说明。通过该工序而得到的电解电容器是图4的(a)以及图4的(b)所示的电解电容器,密封材料包含两种以上的密封树脂,能够对两种以上的密封树脂的差异进行视觉辨认,通过对密封材料进行视觉辨认从而能够判别极性。
图8的(a)、图8的(b)、图8的(c)以及图8的(d)、和图9的(a)、图9的(b)以及图9的(c)是示意性地示出电解电容器的制造方法的一例的剖视图。
首先,准备电容器元件,在该电容器元件中贯通有阳极线,该电容器元件具备电介质层以及设置在上述电介质层上的阴极层。
在图8的(a)中示出了电容器元件20,在该电容器元件20中贯通有阳极线30,并具备电介质层以及设置在电介质层上的阴极层。
电容器元件20例如像以下那样制造。
作为阀作用金属基体,制作在作为阳极线的线状的导体(例如金属钽线)的周围在多处设置了多孔质部的构件。多孔质部优选为对钽、铝、铌等阀作用金属的粉末进行成型、烧结而制作的多孔质的烧结体。
在多孔质部进行阳极氧化处理,在多孔质部的表面形成包含氧化被膜的电介质层。
接下来,在电介质层上形成固体电解质层、碳层以及银层来形成阴极层。
在图8的(a)中,示出了在阳极线30的三处设置了电容器元件20的状态。
接下来,如图8的(b)所示,准备基板40,将电容器元件20的阴极层搭载于基板40的第1面41。
在电容器元件20的阴极层与基板40的第1面41之间设置导电性粘接剂50,通过导电性粘接剂50将电容器元件20的阴极层和基板40的第1面41粘接。
基板40具有与电容器元件20的形成位置以及数量相应的重复的图案形状,设置于阳极线30的各电容器元件20的阴极层分别经由导电性粘接剂50而与基板40电连接。
若将基板40设为覆铜双面基板、通孔基板等基板,则能够从基板40的第1面41向基板40的第2面42引出阴极层。
接下来,如图8的(c)所示,利用包含第1密封树脂81的密封材料对阳极线30以及电容器元件20进行密封。
然后,根据需要进行第1密封树脂的干燥、固化。
接下来,如图8的(d)所示,将密封材料(第1密封树脂81)以及阳极线30切断。
切断在各电容器元件20之间进行,电容器元件20不切断。
虽然也可以说通过该切断使得阳极线30的第1端部31露出,但另一方面若对相邻的电容器元件20进行观察则也可以说使阳极线30的第2端部32露出。
切断进行到将阳极线30切断的地方为止,使得在阳极线30之下(基板40侧)的密封材料(第1密封树脂81)的中途停止。因此,基板40不按每个电容器元件20被切断。
此外,在切断时优选通过利用具有某种程度的宽度的刀片的切割加工进行切断,与刀片的宽度对应地在电容器元件20之间形成槽。
接下来,如图9的(a)所示,在阳极线30的第2端部32的切断面露出的部分、即通过切断而形成的槽182填充第2密封树脂82。根据需要进行第2密封树脂82的干燥、固化。
通过在该位置填充第2密封树脂82,从而第2密封树脂82会与阳极线30的第2端部32相接。
接下来,如图9的(b)所示,从密封材料(第1密封树脂81以及第2密封树脂82)的上表面到基板40的第2面42进行切断,使得阳极线30的第1端部31露出。由此,包含电容器元件20和基板40的电容器主体10被切开。
于是,在作为切断面的电容器主体的第1端面11露出阳极线30的第1端部31。
在图9的(b)中的切断中,由于在包含第2密封树脂82的面(切断面的左侧)进行切断,因此在电容器主体10的第2端面12露出了第2密封树脂82。
接下来,如图9的(c)所示,在电容器主体10的第1端面11形成阳极外部电极60,在作为电容器主体10的底面13的基板40的第2面42形成阴极外部电极70。
由于在电容器主体10的第1端面11露出了阳极线的第1端部,因此通过在此形成外部电极从而能够作为阳极外部电极60。
由于阴极层被引出到作为电容器主体10的底面13的基板40的第2面42,因此通过在此形成外部电极从而能够作为阴极外部电极70。
通过以上的工序,能够制造电解电容器(图4的(a)所示的电解电容器3)。
阴极外部电极优选连续地设置到电容器主体的第2端面为止。此外,还优选连续地设置到电容器主体的上表面为止。
此外,优选在电容器主体的底面连续地设置阳极外部电极。此外,还优选连续地设置到电容器主体的上表面为止。
此外,如图9的(b)以及图9的(c)所示,若在电容器主体10的上表面露出了第1密封树脂81和第2密封树脂82,则能够视觉辨认两种密封树脂的差异,能够视觉辨认设置有第2密封树脂的一侧是阴极侧。
此外,为了得到图5的(a)所示的电解电容器4,在图9的(b)所示的切断工序中将切断面移动而在不包含第2密封树脂82的面(填充了第2密封树脂的位置的右侧)进行切断。切断面成为电容器主体的第2端面,在第2端面会露出第1密封树脂81。
此外,为了得到图1的(c)所示的电解电容器1,只要在图9的(a)所示的向槽填充树脂的工序中使用第1密封树脂81即可。
另外,到此为止,说明了作为阀作用金属基体使用在作为阳极线的线状的导体的周围在多处设置了多孔质部的构件的工序,但也可以使用在阳极线仅在一处设置了多孔质部的构件来制作电解电容器。
在该情况下,利用包含密封树脂的密封材料对阳极线以及电容器元件进行密封,使得阳极线的第1端部以及第2端部都被覆盖。
然后,仅在阳极线的第1端部侧,将密封材料以及阳极线切断而使阳极线的第1端部露出。使阳极线的第2端部保持被密封材料覆盖的状态不变。
在该状态下,在阳极线的第1端部侧形成阳极外部电极,在电容器主体的底面和阳极线的第2端部侧的密封材料上形成阴极外部电极,由此能够制造电解电容器。通过上述工序而制造的电解电容器成为图1的(c)所示的电解电容器1。此外,通过在电容器主体的上表面进一步形成外部电极,从而能够制造图3所示的电解电容器2。
此外,在电容器元件制作以后,使得不进行阳极线的第2端部侧的切断,由此能够得到包含在电容器元件制作时形成在阳极线的第2端部的表面的阴极层原样保留的形式的电容器元件(图7所示的电容器元件120)的电解电容器。
附图标记说明
1、2、3、4、5 电解电容器;
10 电容器主体;
11 第1端面;
12 第2端面;
13 底面;
14 上表面;
15 第1侧面;
16 第2侧面;
20、120 电容器元件;
21 多孔质部;
22 固体电解质层;
23 碳层;
24 银层;
25 导电层;
26 阴极层;
30 阳极线;
31 阳极线的第1端部;
32 阳极线的第2端部;
40 基板;
41 基板的第1面;
42 基板的第2面;
50 导电性粘接剂;
60 阳极外部电极;
70 阴极外部电极;
80 密封树脂(密封材料);
81 第1密封树脂;
82 第2密封树脂;
140 金属基板;
141 金属基板的第1面;
142 金属基板的第2面;
182 通过切断而形成的槽。
Claims (12)
1.一种电解电容器,具备电容器主体,
所述电容器主体具有相互对置的第1端面以及第2端面和与所述第1端面以及所述第2端面彼此相邻的底面,
所述电容器主体包含:
电容器元件,在该电容器元件中贯通有阳极线,并具备电介质层以及设置在所述电介质层上的阴极层;和
密封材料,覆盖所述电容器元件,
所述电解电容器的特征在于,
所述阳极线的第1端部在所述电容器主体的所述第1端面露出,在所述电容器主体的所述第1端面设置有阳极外部电极,所述阳极外部电极与所述阳极线的所述第1端部连接,
所述阴极层被电引出到所述电容器主体的底面,在所述电容器主体的底面设置有阴极外部电极,所述阴极外部电极与所述阴极层电连接。
2.根据权利要求1所述的电解电容器,其特征在于,
在所述电容器主体的底面设置有基板,所述电容器元件的所述阴极层通过导电性粘接剂粘接于所述基板的第1面,在所述基板的第2面设置有所述阴极外部电极,所述阴极层和所述阴极外部电极经由所述基板而电连接。
3.根据权利要求1或2所述的电解电容器,其特征在于,
所述阴极外部电极在所述电容器主体的所述底面和所述第2端面连续地设置。
4.根据权利要求3所述的电解电容器,其特征在于,
所述阴极外部电极进一步还在所述电容器主体的与所述底面对置的上表面连续地设置。
5.根据权利要求1或2所述的电解电容器,其特征在于,
所述阳极外部电极在所述电容器主体的所述底面、所述第1端面、与所述底面对置的上表面连续地设置。
6.根据权利要求1或2所述的电解电容器,其特征在于,
所述电容器元件具备:多孔质部,包含阀作用金属;所述电介质层,形成在所述多孔质部的表面;和所述阴极层,设置在所述电介质层上,
所述阴极层具有:固体电解质层,设置在所述电介质层上;和导电层,设置在所述固体电解质层的表面。
7.根据权利要求1或2所述的电解电容器,其特征在于,
所述密封材料包含两种以上的密封树脂,能够对两种以上的密封树脂的差异进行视觉辨认,通过对所述密封材料进行视觉辨认从而能够判别极性。
8.根据权利要求7所述的电解电容器,其特征在于,
所述两种以上的密封树脂包含第1密封树脂和第2密封树脂,所述第1密封树脂是覆盖所述电容器元件的大部分的主树脂,所述第2密封树脂是与所述第1密封树脂不同的树脂,在所述电容器主体的与所述底面对置的上表面露出了所述第2密封树脂。
9.根据权利要求7所述的电解电容器,其特征在于,
所述两种以上的密封树脂包含第1密封树脂和第2密封树脂,所述第1密封树脂是覆盖所述电容器元件的大部分的主树脂,所述第2密封树脂是与所述第1密封树脂不同的树脂,所述第2密封树脂在所述电容器主体的所述第2端面侧与所述阳极线的第2端部相接。
10.根据权利要求7所述的电解电容器,其特征在于,
所述两种以上的密封树脂包含第1密封树脂和第2密封树脂,所述第1密封树脂是覆盖所述电容器元件的大部分的主树脂,所述第2密封树脂是与所述第1密封树脂不同的树脂,在所述电容器主体的所述第2端面露出了所述第2密封树脂。
11.一种电解电容器的制造方法,其特征在于,进行如下工序:
准备电容器元件的工序,在所述电容器元件中贯通有阳极线,所述电容器元件具备电介质层以及设置在所述电介质层上的阴极层;
将所述电容器元件的所述阴极层搭载于基板的第1面的工序;
利用包含第1密封树脂的密封材料对所述阳极线以及所述电容器元件进行密封的工序;
将所述密封材料以及所述阳极线切断使得所述阳极线的第1端部露出,并将切断面作为电容器主体的第1端面的工序;和
在所述电容器主体的第1端面形成阳极外部电极,在所述基板的第2面形成阴极外部电极的工序。
12.根据权利要求11所述的电解电容器的制造方法,其特征在于,
进行如下工序:将所述密封材料以及所述阳极线切断使得所述阳极线的第2端部露出,并在切断面填充第2密封树脂的工序。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-163668 | 2019-09-09 | ||
JP2019163668 | 2019-09-09 | ||
PCT/JP2020/001558 WO2021049050A1 (ja) | 2019-09-09 | 2020-01-17 | 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113519034A CN113519034A (zh) | 2021-10-19 |
CN113519034B true CN113519034B (zh) | 2022-12-27 |
Family
ID=74867049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080017717.0A Active CN113519034B (zh) | 2019-09-09 | 2020-01-17 | 电解电容器以及电解电容器的制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11908634B2 (zh) |
EP (1) | EP4030451A4 (zh) |
JP (1) | JP7045123B2 (zh) |
CN (1) | CN113519034B (zh) |
WO (1) | WO2021049050A1 (zh) |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP5778450B2 (ja) | 2010-04-22 | 2015-09-16 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
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JP6710085B2 (ja) | 2016-03-31 | 2020-06-17 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
CN109804445B (zh) * | 2016-10-06 | 2021-07-02 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器 |
JP2018082008A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP6897704B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2021-07-07 | Tdk株式会社 | 黒色マーク組成物およびこれを用いた電子部品 |
-
2020
- 2020-01-17 EP EP20863585.4A patent/EP4030451A4/en active Pending
- 2020-01-17 CN CN202080017717.0A patent/CN113519034B/zh active Active
- 2020-01-17 JP JP2021527234A patent/JP7045123B2/ja active Active
- 2020-01-17 WO PCT/JP2020/001558 patent/WO2021049050A1/ja unknown
- 2020-01-17 US US17/600,481 patent/US11908634B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
US11908634B2 (en) | 2024-02-20 |
CN113519034A (zh) | 2021-10-19 |
JPWO2021049050A1 (ja) | 2021-09-30 |
US20220172903A1 (en) | 2022-06-02 |
EP4030451A1 (en) | 2022-07-20 |
EP4030451A4 (en) | 2023-10-04 |
WO2021049050A1 (ja) | 2021-03-18 |
JP7045123B2 (ja) | 2022-03-31 |
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PB01 | Publication | ||
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