CN111724994B

CN111724994B - 固体电解电容器

Info

Publication number: CN111724994B
Application number: CN202010179353.8A
Authority: CN
Inventors: 古川刚史; 玉谷康浩
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-03-22
Filing date: 2020-03-13
Publication date: 2022-04-19
Anticipated expiration: 2040-03-13
Also published as: CN111724994A; JP7067512B2; JP2020155695A; US20200303130A1; US11232912B2

Abstract

本发明提供一种容易廉价地制作且具有低电阻的构造、可靠性优异的固体电解电容器。本发明的固体电解电容器具备元件层叠体、第一外部电极及第二外部电极。上述元件层叠体具备电容器元件、阴极引出层及密封体。上述电容器元件具备阳极箔、电介质层及阴极层。上述第一外部电极与从上述元件层叠体的上述第一端面露出的上述阳极箔连接。上述第二外部电极与从上述元件层叠体的上述第二端面露出的上述阴极引出层连接。第一阴极引出层及第二阴极引出层均为导电性膏层，且从设置在上述阴极层上的位置起一样地延伸到上述第二外部电极。在上述元件层叠体的上述第二端面露出的上述第一阴极引出层及上述第二阴极引出层与上述阳极箔绝缘。

Description

固体电解电容器

技术领域

本发明涉及固体电解电容器。

背景技术

在专利文献1公开了一种固体电解电容器，层叠了多个单元，该单元具有：阀作用金属基体，在表面具有多孔质层；电介质层，形成在上述多孔质层的表面；以及固体电解质层，设置在上述电介质层上，该固体电解电容器的特征在于，在被层叠的单元之间存在导电体层，上述导电体层中的至少一个包含金属箔，上述单元以及上述导电体层被外装树脂密封，上述阀作用金属基体的阳极部侧端面在固体电解电容器的一端面与形成在外装树脂的表面的阳极外部电极直接连接，上述金属箔在固体电解电容器的另一端面与形成在外装树脂的表面的阴极外部电极直接连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/074408号

在专利文献1记载的固体电解电容器中，作为阴极引出层而使用了金属箔。但是，因为该金属箔不具有电容器功能，所以成为在产品整体所占的电容有效体积变小的原因。此外，为了制造在专利文献1记载的固体电解电容器，需要加工金属箔的工序，因此制造工艺容易变得复杂化。

发明内容

发明要解决的课题

本发明正是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种容易廉价地制作且具有低电阻的构造、可靠性优异的固体电解电容器。

用于解决课题的技术方案

本发明的固体电解电容器具备：长方体状的元件层叠体；第一外部电极，设置在上述元件层叠体的第一端面；以及第二外部电极，设置在上述元件层叠体的第二端面。上述元件层叠体具备：电容器元件、阴极引出层、和对上述电容器元件以及上述阴极引出层的周围进行密封的密封体。上述电容器元件具备：阳极箔，由阀作用金属构成；电介质层，形成在上述阳极箔的表面；以及阴极层，包含设置在上述电介质层的表面的固体电解质层。上述电容器元件的上述阴极层与上述阴极引出层连接。上述密封体具备树脂成型体。上述第一外部电极与从上述元件层叠体的上述第一端面露出的上述阳极箔连接。上述第二外部电极与从上述元件层叠体的上述第二端面露出的上述阴极引出层连接。上述阴极引出层包含：设置在上述电容器元件的上表面的第一阴极引出层、和设置在上述电容器元件的下表面的第二阴极引出层。上述第一阴极引出层以及上述第二阴极引出层均为导电性膏层，且从设置在上述阴极层上的位置起一样地延伸到上述第二外部电极。在上述元件层叠体的上述第二端面露出的上述第一阴极引出层以及上述第二阴极引出层与上述阳极箔绝缘。

发明效果

根据本发明，能够提供一种容易廉价地制作且具有低电阻的构造、可靠性优异的固体电解电容器。

附图说明

图1是示意性地示出本发明的第一实施方式涉及的固体电解电容器的一个例子的立体图。

图2是图1所示的固体电解电容器的II-II线剖视图。

图3是构成图1所示的固体电解电容器的元件层叠体的分解立体图。

图4是示意性地示出绝缘部的另一个例子的剖视图。

图5是示意性地示出本发明的第二实施方式涉及的固体电解电容器的一个例子的剖视图。

图6是示意性地示出电极片的一个例子的立体图。

图7是示意性地示出形成了狭缝的电极片的一个例子的立体图。

图8是示意性地示出形成了掩模层的电极片的一个例子的立体图。

图9是示意性地示出形成了绝缘部的电极片的一个例子的立体图。

图10是示意性地示出形成了固体电解质层的电极片的一个例子的立体图。

图11是示意性地示出形成了碳层的电极片的一个例子的立体图。

图12是示意性地示出形成了绝缘性粘接层的电极片的一个例子的立体图。

图13是示意性地示出形成了阴极引出层的电极片的一个例子的立体图。

图14是示意性地示出层叠块体的一个例子的立体图。

图15是示意性地示出被切断之后的层叠块体的一个例子的立体图。

图16是示意性地示出间隙被密封材料填充后的层叠块体的一个例子的立体图。

图17是示意性地示出被单片化的元件层叠体的一个例子的立体图。

附图标记说明

1、2：固体电解电容器；

10：电极片；

11：阳极箔；

12：电介质层；

13：阴极层；

13a：固体电解质层；

13b：碳层；

21：第一阴极引出层；

22：第二阴极引出层；

31：树脂成型体；

32：支承基板；

51：金属箔；

52：绝缘部；

53：绝缘层；

60：绝缘层；

61：掩模层；

62：绝缘性粘接层；

100、100A：元件层叠体；

110：电容器元件；

120：阴极引出层；

130：密封体；

131、133：密封材料；

132：支承基板；

141：第一外部电极；

142：第二外部电极；

200、210、220：层叠块体；

E1：元件层叠体的第一端面；

E2：元件层叠体的第二端面；

G：间隙；

M1：元件层叠体的第一主面；

M2：元件层叠体的第二主面；

S1：元件层叠体的第一侧面；

S2：元件层叠体的第二侧面；

R10：元件区域；

E11：元件区域的第一端部；

E12：元件区域的第二端部；

S11：元件区域的第一侧部；

S12：元件区域的第二侧部；

SL：狭缝；

W₅₂：绝缘部的宽度。

具体实施方式

以下，对本发明的固体电解电容器进行说明。

然而，本发明并不限定于以下的结构，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当地变更而进行应用。另外，将以下记载的各个优选的结构组合了两个以上的结构也还是本发明。

在本发明的固体电解电容器中，其特征在于：阴极引出层包含设置在电容器元件的上表面的第一阴极引出层和设置在电容器元件的下表面的第二阴极引出层；第一阴极引出层以及第二阴极引出层均为导电性膏层，且一样地延伸到第二外部电极；以及在元件层叠体的第二端面露出的第一阴极引出层以及第二阴极引出层与阳极箔绝缘。

在本发明的固体电解电容器中，通过将阴极引出层设为导电性膏层，从而无需使用金属箔作为阴极引出层，因此能够廉价地制作固体电解电容器。此外，由于无需金属箔，从而到第二外部电极为止的导电路径的种类不同的材料界面减少，因此能够做成为低电阻的构造。

进而，通过在电容器元件的上表面配置第一阴极引出层并在电容器元件的下表面配置第二阴极引出层，从而能够切断环境暴露的影响，因此固体电解电容器的可靠性提高。

以下所示的各实施方式是例示，能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合，这是不言而喻的。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。

(第一实施方式)

在本发明的第一实施方式涉及的固体电解电容器中，在第一阴极引出层与第二阴极引出层之间的没有电容器元件的空间，设置有在元件层叠体的第二端面露出的金属箔。上述金属箔是经由狭缝从阳极箔截断的金属箔，相对于阳极箔完全绝缘。

在本发明的第一实施方式涉及的固体电解电容器中，将从阳极箔截断的金属箔直接用作阴极引出层的支承部。由此，不产生线膨胀系数的差异，能够抑制热施加于固体电解电容器时的构造形变、裂缝的产生等。

图1所示的固体电解电容器1具备元件层叠体100、第一外部电极141、以及第二外部电极142。

在图1中，用L示出固体电解电容器1或元件层叠体100的长度方向，用W示出宽度方向，用T示出厚度方向。在此，长度方向L、宽度方向W以及厚度方向T相互正交。此外，将沿着固体电解电容器1或元件层叠体100的长度方向L以及厚度方向T的面称为LT面，将沿着长度方向L以及宽度方向W的面称为LW面，将沿着宽度方向W以及厚度方向T的面称为WT面。

元件层叠体100具有长方体状的外形。元件层叠体100具有在长度方向L上相对的第一端面E1以及第二端面E2、在宽度方向W上相对的第一侧面S1以及第二侧面S2、和在厚度方向T上相对的第一主面M1以及第二主面M2。第一端面E1以及第二端面E2是成为WT面的面，第一侧面S1以及第二侧面S2是成为LT面的面，第一主面M1以及第二主面M2是成为LW面的面。在本实施方式中，第二主面M2是元件层叠体100的底面，是固体电解电容器1的成为安装面的一侧的面。

元件层叠体100也可以在角部以及棱线部带有圆角。角部是元件层叠体100的三个面相交的部分，棱线部是元件层叠体100的两个面相交的部分。

第一外部电极141设置在元件层叠体100的第一端面E1。在本实施方式中，第一外部电极141环绕设置到元件层叠体100的第一主面M1、第二主面M2、第一侧面S1以及第二侧面S2的各一部分。第一外部电极141也可以不环绕设置到元件层叠体100的第一主面M1的一部分，例如，也可以除了第一端面E1以外还环绕设置到第二主面M2的一部分。

第二外部电极142设置在元件层叠体100的第二端面E2。在本实施方式中，第二外部电极142环绕设置到元件层叠体100的第一主面M1、第二主面M2、第一侧面S1以及第二侧面S2的各一部分。第二外部电极142也可以不环绕设置到元件层叠体100的第一主面M1的一部分，例如，也可以除了第二端面E2以外还环绕设置到第二主面M2的一部分。

图2是图1所示的固体电解电容器的II-II线剖视图。另外，图2是固体电解电容器1的LT剖视图。此外，图3是构成图1所示的固体电解电容器的元件层叠体的分解立体图。

如图2以及图3所示，元件层叠体100具备电容器元件110、阴极引出层120、以及密封体130。在图2以及图3中，电容器元件110以及阴极引出层120在厚度方向T上层叠。密封体130对电容器元件110以及阴极引出层120的周围进行密封。

电容器元件110具备阳极箔11、电介质层12、以及阴极层13。电容器元件110的阴极层13与阴极引出层120连接。

阳极箔11在芯部的表面具有多孔质部。阳极箔11在多孔质部的表面具有电介质层12。阳极箔11优选在两面具有多孔质部。

阳极箔11由所谓的示出阀作用的阀作用金属构成。作为阀作用金属，例如，可列举铝、钽、铌、钛、锆等的金属单质或包含这些金属的合金等。在它们之中，优选铝或铝合金。

关于阳极箔11的多孔质部，可列举在阳极箔11的表面形成的蚀刻层、在阳极箔11的表面通过印刷、烧结而形成的多孔质层。在阀作用金属为铝或铝合金的情况下，通过利用盐酸等进行蚀刻处理，从而能够在表面形成蚀刻层。

蚀刻处理前的阳极箔11的厚度优选为60μm以上且200μm以下。在蚀刻处理后未被蚀刻的芯部的厚度优选为15μm以上且70μm以下。多孔质部的厚度配合所要求的耐电压、静电电容而进行设计，但优选加上芯部的两侧的多孔质部为10μm以上且180μm以下。

电介质层12形成在阳极箔11的多孔质部的表面。电介质层12通过沿着多孔质部的表面形成，从而形成有细孔(凹部)。

电介质层12优选由上述阀作用金属的氧化覆膜构成。例如，在使用铝箔作为阳极箔11的情况下，通过在包含己二酸铵等的水溶液中对铝箔的表面进行阳极氧化处理(也称为化成处理)，从而能够形成由氧化覆膜构成的电介质层12。

电介质层12的厚度配合所要求的耐电压、静电电容而进行设计，但优选为10nm以上且100nm以下。

阴极层13设置在电介质层12的表面。阴极层13包含设置在电介质层12的表面的固体电解质层13a。阴极层13优选还包含设置在固体电解质层13a的表面的碳层13b。

作为构成固体电解质层13a的材料，例如，可列举聚吡咯类、聚噻吩类、聚苯胺类等导电性高分子等。在它们之中，优选聚噻吩类，特别优选被称为PEDOT的聚(3，4-乙撑二氧噻吩)。此外，上述导电性高分子也可以包含聚苯乙烯磺酸(PSS)等掺杂剂。

固体电解质层13a例如通过如下方法来形成该方法为：使用包含3，4-乙撑二氧噻吩等单体的处理液，在电介质层12的表面形成聚(3，4-乙撑二氧噻吩)等聚合膜的方法；将聚(3，4-乙撑二氧噻吩)等聚合物的分散液涂敷在电介质层12的表面并使其干燥的方法；等。另外，优选通过在形成了填充电介质层12的细孔(凹部)的内层之后形成覆盖电介质层12的外层，从而形成固体电解质层13a。

固体电解质层13a能够通过利用海绵转印、丝网印刷、分配器、喷墨印刷等将上述的处理液或分散液涂敷在电介质层12上，从而形成在给定的区域。固体电解质层13a的厚度优选为2μm以上且20μm以下。

碳层13b为了将固体电解质层13a和阴极引出层120电连接以及机械连接而设置。

碳层13b能够通过利用海绵转印、丝网印刷、分配器、喷墨印刷等将碳膏涂敷在固体电解质层13a上，从而形成在给定的区域。另外，碳层13b优选以干燥前的具有粘性的状态层叠下一个工序的阴极引出层120。碳层13b的厚度优选为2μm以上且20μm以下。

阴极引出层120包含：设置在电容器元件110的上表面的第一阴极引出层21、和设置在电容器元件110的下表面的第二阴极引出层22。第一阴极引出层21以及第二阴极引出层22独立地设置在一个电容器元件110，并不连结。此外，在厚度方向T的最外表面，即，与LW面平行的最外表面，第一阴极引出层21或第二阴极引出层22面向密封体130。

第一阴极引出层21以及第二阴极引出层22均为导电性膏层。

导电性膏层能够通过利用海绵转印、丝网印刷、分配器、喷墨印刷等将导电性膏涂敷在阴极层13上，从而形成在给定的区域。作为导电性膏，优选以银、铜或镍为主成分的导电性膏。在丝网印刷的情况下，还能够设为2μm以上且20μm以下的厚度。

在本说明书中，导电性膏层不仅包含通过使导电性膏硬化或干燥而形成的层，还包含通过使导电性膏烧成而形成的层。因此，例如使用了银纳米粒子膏等金属纳米粒子膏的电极层也包含于导电性膏层。

第一阴极引出层21以及第二阴极引出层22均从设置在阴极层13上的位置起一样地延伸到第二外部电极142。在元件层叠体100的第二端面E2露出的第一阴极引出层21以及第二阴极引出层22与阳极箔11绝缘。

在本发明的第一实施方式中，在第一阴极引出层21与第二阴极引出层22之间的没有电容器元件110的空间，设置有在元件层叠体100的第二端面E2露出的金属箔51。

金属箔51是经由后述的狭缝SL(参照图7)从阳极箔11截断的金属箔，相对于阳极箔11完全绝缘。虽然金属箔51与阳极箔11电绝缘，但原本是同一层。因此，金属箔51在表面具有电介质层12。

优选在金属箔51与阳极箔11之间设置有填充狭缝SL的绝缘部52。构成绝缘部52的绝缘材料至少包含树脂，优选包含树脂以及填料。作为树脂，例如，使用环氧树脂、酚醛树脂等。此外，作为填料，例如，使用二氧化硅粒子、氧化铝粒子、金属粒子等。

绝缘部52的宽度(在图2中为用W₅₂示出的长度)例如为30μm以上且150μm以下。

在图2所示的例子中，在第一阴极引出层21与金属箔51之间、以及第二阴极引出层22与金属箔51之间，设置有绝缘层60。同样地，在电容器元件110与电容器元件110之间也设置有绝缘层60。绝缘层60可以是一层，也可以是两层以上。例如，绝缘层60具备后述的掩模层61(参照图8)和设置在掩模层61的表面的绝缘性粘接层62(参照图12)。另外，在该部分，也可以不设置绝缘层60，还可以代替绝缘层60而设置树脂成型体。

掩模层61例如通过将由绝缘性树脂等绝缘材料构成的掩模材料涂敷在阳极箔11的表面并利用加热等使其固化或硬化而形成。掩模材料的涂敷优选通过丝网印刷、分配器、喷墨印刷等来进行。

作为掩模材料的绝缘材料，例如，可列举聚苯砜树脂、聚醚砜树脂、氰酸酯树脂、氟树脂(四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物等)、由可溶性聚酰亚胺硅氧烷和环氧树脂构成的组合物、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、以及它们的衍生物或前体等的绝缘性树脂。

绝缘性粘接层62例如通过将绝缘性树脂等绝缘材料涂敷在掩模层61上并利用加热等使其固化或硬化而形成。绝缘材料的涂敷优选通过丝网印刷、分配器、喷墨印刷等来进行。

绝缘性粘接层62的成分、粘度可以与掩模层61相同，但是优选成分、粘度与掩模层61不同。

在本发明的第一实施方式中，绝缘部52也可以在阳极箔11的上表面以及下表面的至少一者延伸。在该情况下，在阳极箔11的上表面或下表面延伸的绝缘部52与阳极箔11之间，也可以设置有其它绝缘层。

同样地，绝缘部52也可以在金属箔51的上表面以及下表面的至少一者延伸。在该情况下，在金属箔51的上表面或下表面延伸的绝缘部52与金属箔51之间，也可以设置有其它绝缘层。

通过在作为导电性膏层的阴极引出层与阳极箔之间或者在阴极引出层与金属箔之间设置绝缘层，从而能够在与阳极箔或金属箔之间调整线膨胀系数之差。

图4是示意性地示出绝缘部的另一个例子的剖视图。

在图4所示的例子中，绝缘部52在阳极箔11的上表面以及下表面延伸。而且，在阳极箔11的上表面或下表面延伸的绝缘部52与阳极箔11之间，作为其它绝缘层而设置有掩模层61。同样地，绝缘部52在金属箔51的上表面以及下表面延伸。而且，在金属箔51的上表面或下表面延伸的绝缘部52与金属箔51之间，设置有掩模层61。

在密封体130埋设有电容器元件110以及阴极引出层120。在图2以及图3所示的例子中，密封体130具备树脂成型体31和支承基板32。

构成树脂成型体31的绝缘材料至少包含树脂，优选包含树脂以及填料。作为树脂，例如使用环氧树脂、酚醛树脂等。作为填料，例如使用二氧化硅粒子、氧化铝粒子、金属粒子等。

作为树脂成型体31的成型方法，能够使用压模、传递模等的树脂模。例如，使用压模对电容器元件110以及阴极引出层120的层叠体进行密封。

支承基板32为了使电容器元件110以及阴极引出层120的层叠体一体化而设置在底面。支承基板32优选为玻璃环氧基板。另外，密封体130也可以不具备支承基板32。在该情况下，密封体130只要在底面侧也具备树脂成型体即可。

第一外部电极141与从元件层叠体100的第一端面E1露出的阳极箔11连接。

第二外部电极142与从元件层叠体100的第二端面E2露出的阴极引出层120连接。

第一外部电极141以及第二外部电极142例如能够通过镀覆、溅射、浸渍涂敷、印刷等来形成。在镀覆的情况下，作为镀覆层，能够使用Zn-Ag-Ni层、Ag-Ni层、Ni层、Zn-Ni-Au层、Ni-Au层、Zn-Ni-Cu层、Ni-Cu层等。优选在这些镀覆层上例如按照Cu镀覆层、Ni镀覆层、Sn镀覆层的顺序(或者除去一部分)进一步形成镀覆层。

(第二实施方式)

在本发明的第二实施方式涉及的固体电解电容器中，在第一阴极引出层与第二阴极引出层之间的没有电容器元件的空间，设置有填充该空间的绝缘层。

在本发明的第二实施方式涉及的固体电解电容器中，绝缘层可以由与树脂成型体不同的绝缘材料构成，也可以由与树脂成型体相同的绝缘材料构成。

在绝缘层由与树脂成型体不同的绝缘材料构成的情况下，通过选择构成绝缘层的绝缘材料，从而能够对绝缘层赋予用于提高可靠性的功能，例如，透湿性低的功能、具有应力缓和能力的功能等。

另一方面，在绝缘层由与树脂成型体相同的绝缘材料构成的情况下，通过在树脂成型体和绝缘层中使绝缘材料一致，从而不产生线膨胀系数的差异，能够抑制热施加于固体电解电容器时的构造形变、裂缝的产生等。

图5所示的固体电解电容器2具备元件层叠体100A、第一外部电极141、以及第二外部电极142。第一外部电极141以及第二外部电极142的结构与第一实施方式相同。

元件层叠体100A具备电容器元件110、阴极引出层120、以及密封体130。电容器元件110、阴极引出层120以及密封体130的结构与第一实施方式相同。

在本发明的第二实施方式中，在第一阴极引出层21与第二阴极引出层22之间的没有电容器元件110的空间，设置有填充该空间的绝缘层53。

构成绝缘层53的绝缘材料至少包含树脂，优选包含树脂以及填料。作为树脂，例如使用环氧树脂、酚醛树脂等。此外，作为填料，例如使用二氧化硅粒子、氧化铝粒子、金属粒子等。

在本发明的第二实施方式中，绝缘层53可以由与树脂成型体31不同的绝缘材料构成，也可以由与树脂成型体31相同的绝缘材料构成。

在图5所示的例子中，在第一阴极引出层21与绝缘层53之间设置有其它绝缘层60。同样地，在电容器元件110与电容器元件110之间也设置有绝缘层60。绝缘层60可以是一层，也可以是两层以上。例如，绝缘层60具备掩模层61和设置在掩模层61的表面的绝缘性粘接层62。另外，也可以不设置绝缘层60。

在本发明的第二实施方式中，绝缘层53也可以在阳极箔11的上表面以及下表面的至少一者延伸。在该情况下，在阳极箔11的上表面或下表面延伸的绝缘层53与阳极箔11之间，也可以设置有其它绝缘层。

(固体电解电容器的制造方法)

以下，关于本发明的固体电解电容器的制造方法的一个例子，按每个工序进行说明。在以下的例子中，对使用大张的电极片同时制造多个固体电解电容器的方法进行说明。

(A)准备电极片的工序

在工序(A)中，准备在表面具有电介质层的电极片。

图6是示意性地示出电极片的一个例子的立体图。

图6所示的电极片10由在表面具有电介质层12的阳极箔11构成。

电极片10优选像以下那样制作。

首先，准备在芯部的表面具有多孔质部的阳极箔11，在多孔质部的表面形成电介质层12。

从提高制造效率的观点出发，作为在表面形成了电介质层12的阳极箔11，可以使用预先实施了化成处理的化成箔。

(B)在电极片形成狭缝的工序

在工序(B)中，在电极片形成用于从阳极箔截断成为阴极露出部的金属箔的狭缝。

在图7示出了设置于电极片10的多个元件区域R10。元件区域R10是通过在长度方向L上相对的第一端部E11以及第二端部E12和在宽度方向W上相对的第一侧部S11以及第二侧部S12被划分的区域。元件区域R10与在长度方向L上相邻的其它元件区域R10共有第一端部E11或第二端部E12。此外，元件区域R10与在宽度方向W上相邻的其它元件区域R10共有第一侧部S11或第二侧部S12。

如图7所示，在电极片10的各元件区域R10的内部，在第二端部E12附近形成有与第二端部E12平行的狭缝SL。狭缝SL的宽度(L方向的尺寸)例如为30μm以上且150μm以下。狭缝SL的长度(W方向的尺寸)比元件区域R10的W方向的尺寸小。

(C)形成掩模层的工序

在工序(C)中，形成掩模层，使得覆盖电极片的各元件区域的端部以及侧部。另外，工序(C)是可选的工序。

在图8中，电极片10的各元件区域R10的第一端部E11、第二端部E12、第一侧部S11以及第二侧部S12被掩模层61覆盖。在图8中，虽然在第二端部E12、第一侧部S11以及第二侧部S12存在未形成掩模层61的部分，但是也可以在该部分形成有掩模层61。此外，也可以在狭缝SL1的内壁形成有掩模层61。

(D)形成绝缘部的工序

在工序(D)中，通过在狭缝填充绝缘材料而形成绝缘部。

在图9中，形成有填充狭缝SL的绝缘部52。绝缘部52也可以不仅形成在狭缝SL的内部，还形成为在电极片10的上表面以及下表面的至少一者延伸。在该情况下，绝缘部52也可以在电极片10的上表面或下表面连结。

(E)形成阴极层的工序

在工序(E)中，在电极片的电介质层的表面形成阴极层。在工序(E)中，优选在电极片的电介质层的表面形成了固体电解质层之后，在固体电解质层的表面形成碳层。

在图10中，在被掩模层61包围的区域形成有固体电解质层13a。

在图11中，在固体电解质层13a的表面形成有碳层13b。由固体电解质层13a以及碳层13b形成阴极层13(参照图2)。

(F)形成绝缘性粘接层的工序

在工序(F)中，形成绝缘性粘接层。在进行工序(C)的情况下，在掩模层的表面形成绝缘性粘接层，在不进行工序(C)的情况下，将绝缘性粘接层形成为覆盖电极片的各元件区域的端部以及侧部。另外，工序(F)是可选的工序。

在图12中，在掩模层61的表面形成有绝缘性粘接层62。由掩模层61以及绝缘性粘接层62形成绝缘层60(参照图2)。

另外，工序(C)、工序(D)、工序(E)以及工序(F)的顺序没有特别限定。

将掩模层61和绝缘性粘接层62相加的厚度可以与阴极层13的厚度相同，但是优选比阴极层13的厚度大。

(G)形成阴极引出层的工序

在工序(G)中，使用导电性膏来形成阴极引出层。具体地，在阳极箔的上表面所形成的阴极层的表面形成第一阴极引出层，在阳极箔的下表面所形成的阴极层的表面形成第二阴极引出层。

在图13中，在阳极箔11的上表面，形成有第一阴极引出层21，使得跨越各元件区域R10的第二端部E12并桥接碳层13b。虽然未图示，但是在阳极箔11的下表面，也同样地形成有第二阴极引出层22，使得跨越各元件区域R10的第二端部E12并桥接碳层13b。通过以上，形成阴极引出层120(参照图2)。

(H)在层叠了电极片之后进行密封的工序

在工序(H)中，在对形成了阴极引出层的电极片进行层叠之后，对电极片层叠体进行密封，由此制作层叠块体。

在层叠电极片时，优选以阴极引出层具有粘性的湿状态载置其它电极片。即，优选在使用导电性膏形成了阴极引出层之后，在使导电性膏干燥之前层叠电极片。

此外，在层叠电极片时，也可以在玻璃环氧基板等支承基板上层叠电极片。

作为密封电极片层叠体的方法，例如能够使用上述的压模等树脂模。

用于树脂模的密封材料至少包含树脂，优选包含树脂以及填料。作为树脂，例如使用环氧树脂、酚醛树脂等。作为填料，例如使用二氧化硅粒子、氧化铝粒子、金属粒子等。

图14是示意性地示出层叠块体的一个例子的立体图。

在图14所示的层叠块体200中，层叠在支承基板132上的多个电极片10被密封材料131覆盖。

(I)通过切断层叠块体而制作多个元件层叠体的工序

在工序(I)中，通过切断层叠块体，从而制作多个元件层叠体。

以下，对制作多个元件层叠体的方法的一个例子进行说明。

首先，将层叠块体沿着各元件区域的第一侧部以及第二侧部进行切断。对于层叠块体的切断，例如可应用使用了划片机的划片等方法。

在图15中，通过将图14所示的层叠块体200沿着各元件区域的第一侧部以及第二侧部进行切断，从而制作形成了沿着第一侧部以及第二侧部的间隙G的层叠块体210。

接着，在形成于层叠块体的间隙填充密封材料。作为填充密封材料的方法，例如能够使用上述的压模等树脂模。作为密封材料，例如能够使用用于制作层叠块体的密封材料。

在图16中，通过在图15所示的层叠块体210的间隙G填充密封材料133，从而制作层叠块体220。

此后将层叠块体220沿着各元件区域的第一端部以及第二端部进行切断，并且沿着各元件区域的第一侧部以及第二侧部进行切断。由此，能够单片化为图3所示的元件层叠体100。对于层叠块体220的切断，例如可应用使用了划片机的划片、切割刀、激光加工、划线等方法。

在图17中，通过将图16所示的层叠块体220进行切断，从而制作多个元件层叠体100。

另外，在沿着各元件区域的第二端部进行切断时，能够通过在狭缝SL与狭缝SL之间切断层叠块体220，从而制作图2所示的元件层叠体100。另外，也可以在狭缝SL上切断层叠块体220。由此，能够制作图5所示的元件层叠体100A。

(J)形成外部电极的工序

在元件层叠体的第一端面形成第一外部电极，在元件层叠体的第二端面形成第二外部电极。通过以上，得到固体电解电容器。

本发明的固体电解电容器并不限定于上述实施方式，关于固体电解电容器的结构、制造条件等，能够在本发明的范围内施加各种应用、变形。

为了制造本发明的固体电解电容器而制作层叠块体的方法、切断层叠块体的方法、以及形成外部电极的方法没有特别限定，也可以是上述以外的方法。

Claims

1.一种固体电解电容器，具备：

长方体状的元件层叠体；

第一外部电极，设置在所述元件层叠体的第一端面；以及

第二外部电极，设置在所述元件层叠体的第二端面，

其中，

所述元件层叠体具备：电容器元件、阴极引出层、和对所述电容器元件以及所述阴极引出层的周围进行密封的密封体，

所述电容器元件具备：阳极箔，由阀作用金属构成；电介质层，形成在所述阳极箔的表面；以及阴极层，包含设置在所述电介质层的表面的固体电解质层，

所述电容器元件的所述阴极层与所述阴极引出层连接，

所述密封体具备树脂成型体，

所述第一外部电极与从所述元件层叠体的所述第一端面露出的所述阳极箔连接，

所述第二外部电极与从所述元件层叠体的所述第二端面露出的所述阴极引出层连接，

所述阴极引出层包含：第一阴极引出层，设置在所述电容器元件的上表面；和第二阴极引出层，设置在所述电容器元件的下表面，

所述第一阴极引出层以及所述第二阴极引出层均为导电性膏层，且从设置在所述阴极层上的位置起一样地延伸到所述第二外部电极，

在所述元件层叠体的所述第二端面露出的所述第一阴极引出层以及所述第二阴极引出层与所述阳极箔绝缘，

在所述第一阴极引出层与所述第二阴极引出层之间的没有所述电容器元件的空间，设置有在所述元件层叠体的所述第二端面露出的金属箔，

所述金属箔是经由狭缝从所述阳极箔截断的金属箔，相对于所述阳极箔完全绝缘。

2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，

在所述金属箔与所述阳极箔之间设置有填充所述狭缝的绝缘部。

3.根据权利要求2所述的固体电解电容器，其中，

所述绝缘部在所述阳极箔的上表面以及下表面的至少一者延伸。

4.根据权利要求3所述的固体电解电容器，其中，

在所述阳极箔的上表面或下表面延伸的所述绝缘部与所述阳极箔之间，设置有其它绝缘层。