WO2023243662A1 - 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

複数の固体電解コンデンサ素子１０が第１方向Ｔに沿って配置された重畳体１１と、上記重畳体１１の周囲に設けられた封止樹脂２０とを含み、上記第１方向Ｔと直交する第２方向Ｌにおいて対向する第１面１１０ｅ及び第２面１１０ｆを有する素体１１０と、上記第１面１１０ｅに形成された第１外部電極１２０と、上記第２面１１０ｆに形成された第２外部電極１３０と、を備え、上記複数の固体電解コンデンサ素子１０は、各々、金属基体層４０ａ及び上記金属基体層４０ａ上の多孔質層４０ｂを有する陽極４０と、上記多孔質層４０ｂの表面上に設けられた誘電体層４１と、上記誘電体層４１上に設けられた陰極４３とを含み、上記陰極４３は、上記第１面１１０ｅにおいて上記第１外部電極１２０と電気的に接続されており、上記陽極４０は、上記第２面１１０ｆにおいて上記第２外部電極１３０と電気的に接続されており、隣り合う少なくとも一組の固体電解コンデンサ素子１０の陰極４３の中央部４３ａで挟まれた領域Ｒ１が、上記封止樹脂２０で充填されている、固体電解コンデンサ１００。

Description

固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法

　本発明は、固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法に関する。

　特許文献１には、内部において複数のコンデンサ素子を積み重ねて一体化した電解コンデンサが記載されている（例えば、段落［００６２］、図１０参照）。

　また、特許文献２にも、隣接するコンデンサ素子間に導電性接着剤を配置し、複数の素子を一体化した電解コンデンサが記載されている（例えば、段落［００４２］、［００６０］、図２参照）

特開２０１９－０８３２３７号 国際公開第２０２０／１７９１７０号

　しかしながら、特許文献１、２に記載された電解コンデンサにおいては、複数枚のコンデンサ素子間、特に陰極の中央部で挟まれた領域に接着剤等の熱硬化性樹脂や粘着物を配置し、積層方向に圧力と熱を加えることで圧着し、一体化した積層素子ブロック体を形成していた。その際に、アルミニウム箔や導電性高分子等で形成された素子にストレスを与え、特に誘電体層である酸化被膜部にクラック等の欠陥を生じさせ、ショート不良や漏れ電流不良につながるおそれがあった。

　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、製造時に固体電解コンデンサ素子に欠陥が発生するのを抑制することが可能な固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。

　本発明の固体電解コンデンサは、複数の固体電解コンデンサ素子が第１方向に沿って配置された重畳体と、上記重畳体の周囲に設けられた封止樹脂とを含み、上記第１方向と直交する第２方向において対向する第１面及び第２面を有する素体と、上記第１面に形成された第１外部電極と、上記第２面に形成された第２外部電極と、を備え、上記複数の固体電解コンデンサ素子は、各々、金属基体層及び上記金属基体層上の多孔質層を有する陽極と、上記多孔質層の表面上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層上に設けられた陰極とを含み、上記陰極は、上記第１面において上記第１外部電極と電気的に接続されており、上記陽極は、上記第２面において上記第２外部電極と電気的に接続されており、隣り合う少なくとも一組の固体電解コンデンサ素子の陰極の中央部で挟まれた領域が、上記封止樹脂で充填されている。

　本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、複数の固体電解コンデンサ素子を準備する工程と、上記複数の固体電解コンデンサ素子を重畳した重畳体を準備する工程と、封止樹脂により上記重畳体を封止する工程と、を備え、上記重畳体を準備する工程では、隣り合う固体電解コンデンサ素子の間に隙間を空けて上記複数の固体電解コンデンサ素子を重畳し、上記封止樹脂により上記重畳体を封止する工程では、樹脂材料を含む液状材料により上記重畳体の周囲及び上記隙間を埋めて、上記液状材料を硬化させる。

　本発明によれば、製造時に固体電解コンデンサ素子に欠陥が発生するのを抑制することが可能な固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１に示す固体電解コンデンサのＸ－Ｘ線に沿った断面図である。 図３は、図１に示す固体電解コンデンサのＹ－Ｙ線に沿った断面図である。 図４は、図１に示す固体電解コンデンサが備える固体電解コンデンサ素子の一例を模式的に示す平面図である。 図５は、図４に示す固体電解コンデンサ素子のＡ－Ａ線に沿った断面図である。 図６は、図５に示す固体電解コンデンサ素子のマスク層部分を拡大した断面図である。 図７Ａは、隣り合う固体電解コンデンサ素子の陰極の中央部が実質的に同じ位置に存在する状態を示す模式図である。図７Ｂは、隣り合う固体電解コンデンサ素子の陰極の中央部が互いに異なる位置に存在する状態を示す模式図である。 図８は、本発明の他の実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図であり、図２に示す断面図に対応する。 図９は、本発明のさらに他の実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図であり、図２に示す断面図に対応する。 図１０は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法で使用する封止樹脂の第１部分の一例を模式的に示す斜視図であり、一部の貫通孔を透視した状態を示す。 図１１は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法で使用するワークの一例を模式的に示す平面図である。 図１２は、複数の固体電解コンデンサ素子が高さ方向に沿って配置された重畳体を準備する工程の一例を模式的に示す図である。 図１３は、粘着性シートを封止樹脂の第１部分に貼り付ける工程の一例を模式的に示す図である。 図１４は、粘着性シート上に導電性ペーストを供給する工程の一例を模式的に示す図である。 図１５Ａは、重畳体を貫通孔内に挿入する工程の一例を模式的に示す図である。図１５Ｂは、各素子の先端部を導電性ペースト内に埋め込む工程の一例を模式的に示す図である。図１５Ｃは、貫通孔内に挿入された各素子の周囲に液状材料を充填する工程の一例を模式的に示す図である。 図１６は、貫通孔の周囲において封止樹脂の第１部分を切断する工程の一例を模式的に示す図である。

　以下、本発明の固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
　しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

［固体電解コンデンサ］
　図１は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す固体電解コンデンサのＸ－Ｘ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す固体電解コンデンサのＹ－Ｙ線に沿った断面図である。
　なお、図２及び図３では、固体電解コンデンサ素子１０の誘電体層４１の図示は省略している。また、図３では、固体電解コンデンサ素子１０の陰極４３の積層構造の図示は省略している。

　また、図１～図３においては、固体電解コンデンサ１００及び素体１１０の長さ方向をＬ、幅方向をＷ、高さ方向をＴで示している。ここで、長さ方向Ｌと幅方向Ｗと高さ方向Ｔとは互いに直交している。また、高さ方向Ｔは、本発明の電子部品における第１方向の一例であり、長さ方向Ｌは、本発明の電子部品における第２方向の一例である。なお、幅方向Ｗは、本発明の電子部品において、第１方向及び第２方向と直交する第３方向の一例となり得る。

　固体電解コンデンサ１００は、図１～図３に示すように、略直方体状の外形を有している。固体電解コンデンサ１００は、素体１１０と、第１外部電極１２０と、第２外部電極１３０と、を備える。

　素体１１０は、複数の固体電解コンデンサ素子１０（以下、単に「素子１０」と略記する場合がある）を備え、複数の素子１０が高さ方向Ｔに沿って配置された重畳体（コンデンサ素子集合体）１１を備える。複数の素子１０は、互いに重なり合うように配置されることによって重畳体１１を形成している。さらに、素体１１０は、重畳体１１の周囲に設けられた封止樹脂（外装体）２０と、集電電極１３と、金属層（コンタクト層）１５と、を備える。
　なお、重畳体１１に含まれる素子１０の数は、２以上であれば特に限定されず、適宜設定可能である。

　素体１１０は、略直方体状の外形を有している。素体１１０は、高さ方向Ｔにおいて対向する第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂ、高さ方向Ｔに直交する幅方向Ｗにおいて対向する第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄ、並びに、高さ方向Ｔ及び幅方向Ｗに直交する長さ方向Ｌにおいて対向する第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆを有している。ここで、素体１１０の第１端面１１０ｅは、本発明の固体電解コンデンサにおける素体の第１面の一例であり、素体１１０の第２端面１１０ｆは、本発明の固体電解コンデンサにおける素体の第２面の一例である。

　上記のように素体１１０は、略直方体状の外形を有しているが、角部及び稜線部に丸みが付けられていてもよい。角部は、素体１１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、素体１１０の２面が交わる部分である。

　第１外部電極１２０は、素体１１０の第１端面１１０ｅに形成されており、第２外部電極１３０は、素体１１０の第２端面１１０ｆに形成されている。

　複数の素子１０は高さ方向Ｔに重ねて配置されている。複数の素子１０の各々の延在方向は、素体１１０の第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂと略平行となっている。

　図４は、図１に示す固体電解コンデンサが備える固体電解コンデンサ素子の一例を模式的に示す平面図である。図５は、図４に示す固体電解コンデンサ素子のＡ－Ａ線に沿った断面図である。図６は、図５に示す固体電解コンデンサ素子のマスク層部分を拡大した断面図である。
　なお、図４及び図５では、固体電解コンデンサ素子１０の誘電体層４１の図示は省略している。

　図４～図６に示すように、各素子１０は、略平板状の電子部品素子であり、金属基体層４０ａ及び金属基体層４０ａ上の多孔質層４０ｂを有する平面視四角形状の薄膜（箔）である陽極４０と、多孔質層４０ｂの表面上に設けられた誘電体層４１と、陽極４０の陽極端子領域と陰極形成領域とを区画するマスク層４２と、誘電体層４１上に設けられた陰極４３と、を備える。各素子１０において、陰極４３は、誘電体層４１を介して陽極４０と対向している。

　なお、本明細書にて、「平面視」とは、陽極の主面の法線方向から見ることを意味する。

　図２に示したように、各陰極４３は、素体１１０の第１端面１１０ｅにおいて集電電極１３を介して第１外部電極１２０と電気的に接続されており、各陽極４０は、素体１１０の第２端面１１０ｆにおいて金属層１５を介して第２外部電極１３０と電気的に接続されている。

　そして、図２～図４に示すように、隣り合う各組の素子１０の陰極４３（すなわち隣り合う２つの陰極４３）の中央部４３ａで挟まれた領域Ｒ１が、封止樹脂２０で充填されている。換言すると、隣り合う各組の素子１０の層間は、当該２つの陰極４３の中央部４３ａと重なる領域において、封止樹脂２０で充填されている。

　このように、領域Ｒ１を封止樹脂２０で充填することによって、後述する固体電解コンデンサの製造方法で説明するように、重ね合わせた複数の素子１０を熱プレス等により一体化することなく、固体電解コンデンサ１００を製造できるため、素子１０に与えるストレスが小さく、素子１０を構成する部材、特に誘電体層４１に欠陥が生じるのを抑制することができる。その結果、ショート不良や漏れ電流不良を低減でき、信頼性の高い固体電解コンデンサを実現できる。

　なお、ここで、「固体電解コンデンサ素子の陰極の中央部」とは、図４に示すように、高さ方向Ｔから見たとき（素子１０の主面をその法線方向から見たとき）の陰極４３の中心部に相当し、例えば、高さ方向Ｔから見た状態において陰極４３の四隅を通る２本の対角線（図４中の一点鎖線）の交点が存在する部分であってもよい。

　図７Ａは、隣り合う固体電解コンデンサ素子の陰極の中央部が実質的に同じ位置に存在する状態を示す模式図である。図７Ｂは、隣り合う固体電解コンデンサ素子の陰極の中央部が互いに異なる位置に存在する状態を示す模式図である。

　隣り合う素子１０のうち、一方の陰極４３の中央部４３ａ１と、他方の陰極４３の中央部４３ａ２とは、高さ方向Ｔから見たときに、実質的に同じ位置に存在してもよいし（図７Ａ参照）、互いに異なる位置に存在してもよい（図７Ｂ参照）。後者の場合、隣り合う素子１０の２つの陰極４３の中央部４３ａで挟まれた領域Ｒ１は、高さ方向Ｔから見たときに２つの中央部４３ａ１及び４３ａ２を含む領域（例えば円形の領域）であってもよい。

　さらに、高さ方向Ｔから見たときの領域Ｒ１の面積は特に限定されず、適宜設定可能であるが、高さ方向Ｔから見たときに２つの陰極４３が重なり合う領域の面積の１０％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましく、３０％以上であることがさらに好ましい。

　より具体的には、図２に示したように、隣り合う２つの陰極４３の中央部４３ａで挟まれた領域Ｒ１から、それらの陰極４３の第２端面１１０ｆ側の端部４３ｂで挟まれた領域Ｒ２に至る領域が、封止樹脂２０で充填されていることが好ましい。すなわち、隣り合う各組の素子１０の層間は、当該２つの陰極４３の中央部４３ａと重なる領域から、それらの陰極４３の端部４３ｂと重なる領域に至るまで、封止樹脂２０で充填されていることが好ましい。

　また、図２に示したように、集電電極１３が存在する領域を除いて、各組の素子１０の２つの陰極４３で挟まれた領域全体が、封止樹脂２０で充填されていることが好ましい。すなわち、２つの陰極４３で挟まれた領域のうち、集電電極１３が存在する領域を除いた他の領域全体が、封止樹脂２０で充填されていることが好ましい。

　このように、ここでは、隣り合う２つの陰極４３の中央部４３ａで挟まれた領域Ｒ１から、それらの陰極４３の第１端面１１０ｅ側の端部で挟まれた領域に至る領域（ただし、集電電極１３の間際まで）が、封止樹脂２０で充填されている。すなわち、隣り合う各組の素子１０の層間は、当該２つの陰極４３の中央部４３ａと重なる領域から、それらの陰極４３の第１端面１１０ｅ側の端部と重なる領域に至るまで（ただし、集電電極１３の間際まで）、封止樹脂２０で充填されている。また、封止樹脂２０は、各素子１０の周囲に、すなわち、隣り合う素子１０の間と、重畳体１１の周囲とに設けられている。

　固体電解コンデンサ１００における各構成について以下に詳しく説明する。まず、各素子１０の各構成について説明する。

　図４に示すように、陽極４０は、弁作用金属から構成された、４つの辺を有する平面視四角形状の薄膜（箔）であり、好ましくは、一対の長辺及び一対の短辺を有する平面視矩形状（短冊状）である。図２に示したように、陽極４０は、素体１１０の第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆの間に延設されている。

　陽極４０は、図６に示したように、金属基体層４０ａと、複数の凹部が設けられた多孔質層４０ｂとを有している。そのため、陽極４０の各主面は、多孔質状になっている。これにより、陽極４０の表面積が大きくなっている。なお、陽極４０の両主面が多孔質状（多孔質層４０ｂ）である場合に限られず、陽極４０の両主面の一方のみが多孔質状（多孔質層４０ｂ）であってもよい。

　金属基体層４０ａは、陽極４０の芯金部であり、図５に示したように、その厚みは略一定である。

　陽極４０は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等の弁作用金属によって構成されている。弁作用金属の表面には、酸化被膜を形成することができる。

　なお、陽極４０は、金属基体層４０ａと、金属基体層４０ａの少なくとも一方の主面上に設けられた多孔質層４０ｂとによって構成されていればよく、金属箔の表面をエッチングしたもの、金属箔の表面に多孔質状の微粉焼結体を形成したもの等を適宜採用することができる。

　誘電体層４１は、ここでは、陽極４０の多孔質層４０ｂの表面上に設けられている（図６参照）。すなわち、誘電体層４１は、金属基体層４０ａの一方の端面４０ａ１（図５参照）を除いて陽極４０上の全体に設けられている。
　ただし、誘電体層４１は、少なくとも端面４０ａ１を除いて陽極４０の両主面の少なくとも一方上に設けられていればよい。

　誘電体層４１は、陽極４０の多孔質層４０ｂの表面に設けられた酸化被膜によって構成されていることが好ましい。例えば、誘電体層４１は、アルミニウムの酸化物で構成されている。アルミニウムの酸化物は、後述するように、弁作用金属基体の表面が陽極酸化処理されることにより形成される。

　陰極４３は、図４～図６に示したように、誘電体層４１上に設けられた固体電解質層４４と、固体電解質層４４上に設けられた導電層４５と、を有している。また、陰極４３は、マスク層４２よりも第１外部電極１２０側において誘電体層４１上に設けられている。

　固体電解質層４４は、誘電体層４１上に設けられている。図６に示したように、固体電解質層４４は、陽極４０の多孔質層４０ｂの複数の細孔（凹部）を充填するように設けられていることが好ましい。ただし、固体電解質層４４によって誘電体層４１の外表面の一部が覆われていればよく、固体電解質層４４によって充填されていない陽極４０の多孔質層４０ｂの細孔（凹部）が存在していてもよい。

　固体電解質層４４は、マスク層４２よりも第１外部電極１２０側において誘電体層４１上に設けられている。ここでは、固体電解質層４４は、マスク層４２と接触しているが、マスク層４２の手前まで配置されていてもよい。

　導電層４５は、図５に示したように、固体電解質層４４上に設けられている。導電層４５は、固体電解質層４４の略全域を覆っている。ここでは、導電層４５は、マスク層４２の手前まで配置されているが、マスク層４２に接触していてもよい。導電層４５は、略一定の厚さを有している。

　導電層４５は、例えば、カーボン層４５ａの外表面に陰極導体層４５ｂが設けられた複合層である。なお、導電層４５は、カーボン層４５ａ又は陰極導体層４５ｂの一方のみを含むものや、カーボン及び陰極導体層材料を含む混合層であってもよい。

　図４に示すように、マスク層４２は、陽極４０の第２外部電極１３０側の辺４０ｃ（好ましくは短辺）に沿って誘電体層４１上に設けられた部材であり、陽極４０と陰極４３とを隔て、両者間の絶縁を確保している。マスク層４２は、陽極４０の辺４０ｃに沿って直線状に設けられている（帯状に延在している）。

　なお、ここでは、マスク層４２は、陽極４０の周囲を取り囲むように環状（例えば四角リング状）に設けられているが、陽極４０の少なくとも一方の主面（ただし誘電体層４１が設けられた主面）上に設けられていればよい。

　また、ここでは、図２に示すように、隣り合うマスク層４２の間に封止樹脂２０（後述する封止樹脂２０の第２部分２２）が介在しているが、隣り合うマスク層４２は互いに接触していてもよく、隣り合うマスク層４２の間には封止樹脂２０（第２部分２２）が介在していなくてもよい。

　さらに、ここでは、図４に示すように、マスク層４２は、陽極４０の辺４０ｃの際まで配置されているが、辺４０ｃから所定の間隔を空けて配置されていてもよい。

　図２及び図３に示したように、封止樹脂（外装体）２０は、複数の素子１０を封止している。すなわち、封止樹脂２０には、複数の素子１０の重畳体１１が埋設されている。また、封止樹脂２０は、集電電極１３を封止している。そして、封止樹脂２０は、第１樹脂材料を含む第１部分２１と、第２樹脂材料を含む第２部分２２と、を有している。

　第１部分２１は、貫通孔２３を有する管構造（例えば四角管構造）であり、貫通孔２３内に複数の素子１０（重畳体１１）を収納している。第２部分２２は、複数の素子１０（重畳体１１）の収納された貫通孔２３内に存在している。
　なお、ここで、「四角管構造」とは、管構造の外周面が４つの平面を含む構造であって、４つの平面のうちの隣り合う２つの面がいずれも互いに交差（好ましくは直交）する構造であり、貫通孔２３の形状は、特に限定されない。

　第２部分２２は、複数の素子１０（重畳体１１）の収納された貫通孔２３内に充填されている。すなわち、第２部分２２は、第１部分２１の内側であって複数の素子１０（重畳体１１）の周囲に充填されている。
　なお、ここで、第２部分２２が複数の素子１０（重畳体１１）の収納された貫通孔２３内に充填された状態とは、第２部分２２が、第１部分２１の内側であって複数の素子１０（重畳体１１）の周囲の空間を完全に満たしていてもよいし、完全には満たしていなくてもよい。後者の場合、例えば、第２部分２２に気泡がわずかに残っていてもよいし、第２部分２２と第１部分２１との間に隙間がわずかに残っていてもよいし、第２部分２２と少なくとも１つの素子１０との間に隙間がわずかに残っていてもよい。

　第１樹脂材料は、第２樹脂材料と同じ材料であってもよいが、第２樹脂材料と異なる材料であることが好ましい。

　第１部分２１の第１樹脂材料としては、射出成型可能な樹脂が好適であり、具体的には、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリイミド、ポリアミド等の熱可塑性樹脂が好適である。第１樹脂材料は、強化材として、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等のフィラーや、セラミック繊維等の繊維を含んでいてもよい。

　第２部分２２の第２樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が好適である。第２樹脂材料は、強化材として、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等のフィラーや、セラミック繊維等の繊維を含んでいてもよい。

　図２に示したように、集電電極１３は、複数の素子１０の複数の陰極４３と電気的に接続されている。集電電極１３は、素体１１０の第１端面１１０ｅに露出しており、少なくとも素体１１０の第１端面１１０ｅ側の部分に設けられている。また、集電電極１３は、第１端面１１０ｅから奥まった位置に厚みを持った形状で形成されている。

　そして、図２に示したように、各陰極４３の少なくとも第１外部電極１２０側の部分が集電電極１３内に埋め込まれており、これにより、各陰極４３と集電電極１３との間の電気的接続が確保されている。

　なお、各陰極４３は、少なくとも第１外部電極１２０側の部分が集電電極１３内に埋め込まれていればよく、集電電極１３の第２外部電極１３０側の端面の位置は、陰極４３が設けられた範囲内であれば特に限定されないが、ショート防止の観点からは、陰極導体層４５ｂが設けられた範囲内であることが好ましい。また、集電電極１３の材料の使用量を削減する観点からは、集電電極１３は、素体１１０の第１端面１１０ｅ近傍だけに設けられてもよい。より具体的には、長さ方向Ｌにおける陰極４３の全長をＬｃとしたときに、集電電極１３の第２外部電極１３０側の端面は、陰極４３の第１外部電極１２０側の先端から０．２×Ｌｃ（好ましくは０．１×Ｌｃ、より好ましくは０．０５×Ｌｃ）だけ離れた地点を超えなくてもよい。

　集電電極１３は、導電成分（導電材料）及び樹脂成分（樹脂材料）の複合材料である。導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。集電電極１３は、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いて形成可能である。

　図２に示したように、金属層１５は、少なくとも各陽極４０の第２外部電極１３０側の端面上に設けられており、これにより、各陽極４０と第２外部電極１３０との間の電気的接続をより確実にしている。

　金属層１５は、素体１１０の第２端面１１０ｆにエアロゾルデポジション法により金属微粒子（例えば、Ｃｕの微粒子）を噴出して衝突させ、各陽極４０の端面上に金属微粒子を堆積させることによって形成される。

　図２に示したように、第１外部電極１２０は、素体１１０の第１端面１１０ｅに設けられている。図１では、第１外部電極１２０は、素体１１０の第１端面１１０ｅから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第１外部電極１２０は、第１端面１１０ｅにおいて素体１１０から露出した集電電極１３と電気的に接続されている。すなわち、第１外部電極１２０は、集電電極１３を介して各陰極４３と電気的に接続されている。

　また、集電電極１３は、複数の素子１０（重畳体１１）の収納された貫通孔２３内に存在しており、集電電極１３及び封止樹脂２０の第１部分２１が素体１１０の第１端面１１０ｅを形成しているため、第１外部電極１２０は、この第１端面１１０ｅ上に形成することができる。したがって、第１外部電極１２０と集電電極１３との電気的接続が容易であり、かつ、第１外部電極１２０を薄い厚みで形成することが可能となる。

　具体的には、第１外部電極１２０は、スパッタ法により形成される、いわゆるスパッタ膜を有していてもよい。スパッタ膜の材質としては、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｇ等が挙げられる。

　また、第１外部電極１２０は、蒸着法により形成される、いわゆる蒸着膜を有していてもよい。蒸着膜の材質としては、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ等が挙げられる。

　このように、第１外部電極１２０は、スパッタ膜及び／又は蒸着膜から形成可能であることから、第１外部電極１２０の膜厚は、第２外部電極１３０の膜厚に比べて薄くてもよい。具体的には、第１外部電極１２０の膜厚は、１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、５０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。

　図２に示したように、第２外部電極１３０は、素体１１０の第２端面１１０ｆに設けられている。図１では、第２外部電極１３０は、素体１１０の第２端面１１０ｆから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第２外部電極１３０は、第２端面１１０ｆにおいて素体１１０から露出する金属層１５と電気的に接続されている。すなわち、第２外部電極１３０は、金属層１５を介して各陰極４３と電気的に接続されている。なお、第２外部電極１３０は、素体１１０の第２端面１１０ｆにおいて陽極４０と直接的に接続されてもよい。

　第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０の少なくとも一方は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有していてもよい。導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。樹脂電極層は、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いて形成可能である。

　第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０の少なくとも一方は、めっき法により形成される、いわゆるめっき層を有していてもよい。めっき層としては、例えば、亜鉛・銀・ニッケル層、銀・ニッケル層、ニッケル層、亜鉛・ニッケル・金層、ニッケル・金層、亜鉛・ニッケル・銅層、ニッケル・銅層等が挙げられる。これらのめっき層上には、例えば、銅めっき層と、ニッケルめっき層と、錫めっき層とが順に（あるいは、一部のめっき層を除いて）設けられることが好ましい。

　第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０の少なくとも一方は、樹脂電極層及びめっき層をともに有していてもよい。例えば、第１外部電極１２０は、集電電極１３に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第１外部電極１２０は、集電電極１３に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第２外部電極１３０は、陽極４０に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第２外部電極１３０は、陽極４０に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。

　図８は、本発明の他の実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図であり、図２に示す断面図に対応する。

　図８に示す固体電解コンデンサ１００Ａは、以下の点で図２に示した固体電解コンデンサ１００と異なっている。すなわち、固体電解コンデンサ１００Ａは、集電電極１３を備えておらず、各素子１０の陰極４３が素体１１０の第１端面１１０ｅ（陰極端面）において第１外部電極１２０と直接接続されている（接触している）。

　そして、各組の素子１０の２つの陰極４３で挟まれた領域全体が、封止樹脂２０で充填されている。この場合も、図２に示した固体電解コンデンサ１００と同様の効果を奏することができる。

　図９は、本発明のさらに他の実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図であり、図２に示す断面図に対応する。

　図９に示す固体電解コンデンサ１００Ｂは、以下の点で図２に示した固体電解コンデンサ１００と異なっている。すなわち、固体電解コンデンサ１００Ｂは、封止樹脂２０の第１部分２１を備えておらず、封止樹脂２０が第２樹脂材料を含む第２部分２２のみから構成されている。

　この場合も、図２に示した固体電解コンデンサ１００と同様の効果を奏することができる。

［固体電解コンデンサの製造方法］
　以下、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法について説明する。

　本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法は、複数の固体電解コンデンサ素子を準備する工程と、上記複数の固体電解コンデンサ素子を重畳した重畳体を準備する工程と、封止樹脂により上記重畳体を封止する工程と、を備える。

　そして、上記重畳体を準備する工程では、隣り合う固体電解コンデンサ素子の間に隙間を空けて上記複数の固体電解コンデンサ素子を重畳し、上記封止樹脂により上記重畳体を封止する工程では、樹脂材料（上述の第２樹脂材料に相当）を含む液状材料により上記重畳体の周囲及び上記隙間を埋めて、上記液状材料を硬化させる。そのため、固体電解コンデンサ素子に与えるストレスが小さく、固体電解コンデンサ素子を構成する部材、特に誘電体層に欠陥が生じるのを抑制することができる。その結果、ショート不良や漏れ電流不良を低減でき、信頼性の高い固体電解コンデンサを実現できる。

　上記封止樹脂により上記重畳体を封止する工程は、樹脂材料（上述の第１樹脂材料に相当）を含み、貫通孔を有する上記封止樹脂の第１部分を準備する工程と、上記貫通孔内に上記重畳体を挿入する工程と、上記隙間と、上記貫通孔内に挿入された上記重畳体及び上記第１部分の間の隙間とに上記液状材料を充填する工程と、充填された上記液状材料を硬化させて上記封止樹脂の第２部分とする工程と、を含むことが好ましい。

　前記封止樹脂により前記重畳体を封止する工程は、上記液状材料を充填する工程の前に、上記貫通孔の一方の開口を閉じるように粘着性シートを上記第１部分に貼り付ける工程をさらに含むことが好ましい。

　本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法は、上記液状材料を硬化する工程の後に、上記貫通孔の周囲において上記第１部分を切断する工程をさらに備えることが好ましい。

　硬化前の上記液状材料は、２５℃で１００Ｐａ・ｓ以下の粘度であることが好ましい。

　以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法についてより詳細に説明する。
　固体電解コンデンサ１００は、以下の方法により製造することができる。以下の例では、大判の弁作用金属基体を用いて、複数の固体電解コンデンサ素子を同時に製造する方法について説明する。

　図１０は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法で使用する封止樹脂の第１部分の一例を模式的に示す斜視図であり、一部の貫通孔を透視した状態を示す。

　まず、図１０に示すように、上述の第１樹脂材料を含み、複数の貫通孔２２３を有する封止樹脂２２０の第１部分２２１（封止樹脂２０の第１部分２１となる部材）を準備する。第１部分２２１は、所定の厚さを有する平面視長方形状の平らな板材に、貫通孔２２３が縦横にそれぞれ複数ずつ設けられた部材である。各貫通孔２２３は、第１部分２２１の主面に対して直交する方向に設けられており、その両端部は開放されている。第１部分２２１は射出成型により作成できる。第１部分２２１に使用する第１樹脂材料としては、射出成型可能な樹脂が好適であり、具体的には、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリイミド、ポリアミド等の熱可塑性樹脂が好適である。第１樹脂材料は、強化材として、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等のフィラーや、セラミック繊維等の繊維を含んでいてもよい。第１部分２２１の各貫通孔２２３の内側の各角部には、丸みを付ける加工（図３参照）やコーナー加工（傾斜面形成）を施してもよい。

　次に、複数の固体電解コンデンサ素子１０を準備し、その後、重畳体１１を準備する。

　図１１は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法で使用するワークの一例を模式的に示す平面図である。

　まず、図１１に示すように、帯状の保持部２１１に素子部２１２（複数の固体電解コンデンサ素子１０）が一定間隔で短冊状に連結されたワーク２１０を準備する。各素子部２１２にはマスク層４２が形成されている。

　詳細には、まず、金属基体層の表面に多孔質層を有する弁作用金属基体をレーザー加工又は打ち抜き加工等で切断することにより、複数の素子部２１２と保持部２１１とを含む形状に加工する。

　弁作用金属基体は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等の弁作用金属によって構成されている。
　なお、弁作用金属基体は、金属基体層と当該金属基体層の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層とによって構成されていればよく、金属箔の表面をエッチングしたもの、金属箔の表面に多孔質状の微粉焼結体を形成したもの等を適宜採用することができる。

　次に、各々の素子部２１２の短辺に沿うように、素子部２１２の両主面及び両側面にマスク層４２を形成する。

　マスク層４２は、例えば、絶縁性樹脂を含む組成物等のマスク材をスクリーン印刷、ローラー転写、ディスペンサ、インクジェット印刷等により塗布して形成される。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等が挙げられる。

　この後、マスク層４２に親水性部材を塗布してもよいし、塗布しなくてもよい。

　次に、弁作用金属基体に陽極酸化処理を行うことにより、弁作用金属基体の表面に誘電体層となる酸化被膜を形成する。例えば、誘電体層は、アルミニウムの酸化物で構成されている。この際、レーザー加工又は打ち抜き加工等で切断された素子部２１２の側面にも酸化被膜が形成される。なお、すでにアルミニウムの酸化物が形成されている化成箔を弁作用金属基体として用いてもよい。この場合も、切断後の弁作用金属基体に陽極酸化処理を行うことにより、切断された素子部２１２の側面に酸化被膜を形成する。

　次に、素子部２１２の誘電体層上に固体電解質層を形成する。具体的には、素子部２１２を、固体電解質を含有する処理液に浸漬することにより、処理液が弁作用金属基体の多孔質部に含浸される。所定時間の浸漬後、素子部２１２を処理液から引き上げ、所定温度及び所定時間で乾燥させる。処理液への浸漬、引き上げ及び乾燥を所定回数繰り返すことにより、固体電解質層が形成される。

　固体電解質を含有する処理液として、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子の分散液が用いられる。これらの中では、ポリチオフェン類が好ましく、ＰＥＤＯＴと呼ばれるポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。また、上記導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。導電性高分子の分散液を誘電体層の外表面に付着し乾燥させることで、導電性高分子膜を形成することができる。あるいは、固体電解質を含有する処理液として、重合性モノマー、例えば３，４－エチレンジオキシチオフェン等の重合性モノマーと酸化剤との含有液が用いられてもよい。この含有液を誘電体層の外表面に付着させて、化学重合により導電性高分子膜を形成することができる。この導電性高分子膜が、固体電解質層となる。

　その後、固体電解質層の表面にカーボンペーストを塗布して乾燥させることにより、カーボン層を所定の領域に形成する。例えば、カーボンペーストに素子部２１２を浸漬、引き上げ及び乾燥することにより、カーボン層を形成する。カーボンペーストの塗布は、この浸漬法の他、例えば、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等により行ってもよい。なお、カーボンペーストは、導電成分としてのカーボン粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有する導電性ペーストである。

　そして、カーボン層の表面に導電性ペーストを塗布して乾燥させることにより、陰極導体層を所定の領域に形成する。例えば、導電性ペーストに素子部２１２を浸漬、引き上げ及び乾燥することにより、陰極導体層を形成する。導電性ペーストの塗布は、この浸漬法の他、例えば、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等により行ってもよい。なお、陰極導体層形成用の導電性ペーストとしては、例えば、導電成分としての金属粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有するものが挙げられる。金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、白金等が挙げられる。なかでも、陰極導体層形成用の導電性ペーストとしては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。

　以上の結果、各素子部２１２に固体電解コンデンサ素子１０が形成されたワーク２１０（複数の素子１０）が作成される。

　ここで、上述の第１部分２２１には、短冊状のワーク２１０の素子１０と同じ個数とピッチで略直方体状の貫通孔２２３が空いており、そのような貫通孔２２３の列を複数備えている。

　図１２は、複数の固体電解コンデンサ素子が高さ方向に沿って配置された重畳体を準備する工程の一例を模式的に示す図である。

　続いて、図１２に示すように、短冊状に複数の素子１０が形成されたワーク２１０を複数枚準備し、複数の素子１０が重なり合うように所定枚数のワーク２１０を束ねた状態でクランプ等の治具（図示せず）で固定する。これにより、複数の素子１０が高さ方向Ｔに沿って配置された重畳体１１が複数作成される。また、この段階では、隣り合う素子１０同士を導電性接着剤等で直接固定せず、隙間が空いた構造としておく。そして、後述する封止樹脂２２０の第２部分２２２ａ形成時に液状材料２２２を流入させることで素子１０間の隙間を埋める。なお、複数の重畳体１１は、一列（図１２の紙面に対して垂直方向に並んだ列）に配列されている。

　図１３は、粘着性シートを封止樹脂の第１部分に貼り付ける工程の一例を模式的に示す図である。

　次に、封止樹脂２２０（第２部分２２２ａ）により重畳体１１を封止する。まず、図１３に示したように、各貫通孔２２３の第１の開口２２３ａを閉じるように粘着性シート２５０（以下、単に「シート２５０」と略記する場合がある）を第１部分２２１に貼り付ける。すなわち、粘着性を有するシート２５０を第１部分２２１の片面全面に貼り付けて各貫通孔２２３の片側を閉じるようにする。これにより、封止後にシート２５０を剥離することで素体１１０の第１端面１１０ｅに集電電極１３を容易に露出することが可能となる。

　なお、各貫通孔２２３は、第１の開口２２３ａ（下側の開口）が蓋をされた状態となればよく、粘着性シート２５０を貼り付ける代わりに、例えば、第１部分２２１を平らな台に配置することによって第１の開口２２３ａに蓋をしてもよい。

　図１４は、粘着性シート上に導電性ペーストを供給する工程の一例を模式的に示す図である。

　次に、図１４に示したように、各貫通孔２２３の第１の開口２２３ａを粘着性シート２５０で蓋をした状態で、各貫通孔２２３の第２の開口２２３ｂ（上側の開口）からシート２５０上に導電性ペースト２３０を供給する。この結果、各貫通孔２２３内においてシート２５０上に導電性ペースト２３０が塗布される。導電性ペースト２３０としては、例えば、導電成分としての金属粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有するものが挙げられる。金属粒子としては、例えば、銀、銅、ニッケル、錫等が挙げられる。なかでも、導電性ペースト２３０としては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。また、導電性ペースト２３０の供給には、例えばディスペンサ等を用いることが可能である。

　図１５Ａは、重畳体を貫通孔内に挿入する工程の一例を模式的に示す図である。図１５Ｂは、各素子の先端部を導電性ペースト内に埋め込む工程の一例を模式的に示す図である。図１５Ｃは、貫通孔内に挿入された各素子の周囲に液状材料を充填する工程の一例を模式的に示す図である。

　次に、図１５Ａに示すように、貫通孔２２３内に重畳体１１を挿入する。より詳細には、固定した複数のワーク２１０を第１部分２２１に対して相対的に移動させ、同一列の貫通孔２２３内に、第２の開口２２３ｂから重畳体１１を挿入する。

　このように、保持部２１１に複数の素子１０が一定間隔で短冊状に連結されたワーク２１０を用いることによって、第１部分２２１への素子１０の挿入を短冊単位で実施できるため、素子１０を一枚ずつ、又は重畳体１１を１体ずつ第１部分２２１へ挿入するよりも、大幅に生産性を向上することができる。

　このとき、図１５Ｂに示すように、各素子１０の先端部、すなわち、陰極４３の先端部で導電性ペースト２３０を押し広げ、各素子１０の陰極４３の先端部を導電性ペースト２３０内に埋め込む。すなわち、全ての素子１０に導電性ペースト２３０が接続されるようにする。

　そして、各陰極４３が埋め込まれた状態で、シート２５０上で導電性ペースト２３０を例えば加熱することによって硬化させる。この結果、各素子１０の陰極４３の少なくとも先端部が集電電極１３内に埋め込まれた状態で集電電極１３が形成される（図２参照）。

　続いて、図１５Ｃに示すように、各貫通孔２２３内に挿入された各素子１０の周囲、すなわち隣り合う素子１０の間の隙間と、重畳体１１及び第１部分２２１の間の隙間とに液状材料２２２を充填する。例えば、液状材料２２２を各貫通孔２２３内にディスペンサ等により注入し、真空脱泡を行うことによって各素子１０の周囲に液状材料２２２を充填する。この結果、集電電極１３が存在する領域を除いて、隣り合う各組の素子１０の２つの陰極４３で挟まれた領域全体が、液状材料２２２で充填される。ここでは、隣り合うマスク層４２の間にも液状材料２２２を充填しているが、隣り合うマスク層４２が互いに接触している場合は、それらの間に液状材料２２２が充填されなくてもよい。また、注入や真空脱泡の際に加熱して液状材料２２２の粘度を下げてもよい。液状材料２２２は、上述の第２樹脂材料（ただし、硬化前の液状のもの）を含んでいる。液状の第２樹脂材料に含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が好適である。液状の第２樹脂材料は、強化材として、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等のフィラーや、セラミック繊維等の繊維を含んでいてもよい。

　硬化前の液状材料２２２は、２５℃で、１００Ｐａ・ｓ以下の粘度であることが好ましい。１００Ｐａ・ｓ以下の粘度であれば、真空オーブンで脱泡と加熱するだけで容易に充填可能であるため、生産性を上げることができる。硬化前の液状材料２２２の粘度は、２５℃で、３０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。

　なお、硬化前の液状材料２２２の粘度の下限に制限はないが、液状材料２２２を充填した後から加熱硬化するまでの間に、第１部分２２１とシート２５０との隙間から液状材料２２２が漏れることがないように、粘度は低すぎないことが好ましい。より具体的には、硬化前の液状材料２２２の粘度は、２５℃で、通常では０．０１Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上であり、より好ましくは０．３Ｐａ・ｓ以上である。

　そして、各貫通孔２２３内に充填された液状材料２２２を硬化する。例えば、真空オーブンで液状材料２２２を加熱して硬化させて封止樹脂２２０の第２部分２２２ａ（封止樹脂２０の第２部分２２となる部分）とする。この結果、図２に示したように、隣り合う各組の素子１０の陰極４３の中央部４３ａで挟まれた領域Ｒ１が、封止樹脂２０（第２部分２２２ａ）で充填される。ここでは、集電電極１３が存在する領域を除いて、各組の素子１０の２つの陰極４３で挟まれた領域全体が、封止樹脂２０（第２部分２２２ａ）で充填される。
　なお、液状材料２２２の硬化物である第２部分２２２ａには気泡がわずかに残っていてもよい。また、第２部分２２２ａと第１部分２２１との間、及び／又は、第２部分２２２ａと少なくとも１つの素子１０との間には、隙間がわずかに残っていてもよい。

　その後、他の列の貫通孔２２３についても、列毎に、導電性ペースト２３０の供給、複数の素子１０（重畳体１１）の挿入、導電性ペースト２３０の硬化、液状材料２２２の充填、及び液状材料２２２の硬化を行い、全ての貫通孔２２３内に複数の素子１０（重畳体１１）及び第２部分２２２ａを収納する。

　続いて、液状材料２２２を硬化した後、第１部分２２１からシート２５０を剥離する。剥離面には各素子１０が接続された集電電極１３が露出し、この剥離面が素体１１０の第１端面１１０ｅになる。なお、少なくとも１つの陰極の端面がこの剥離面に露出してもよい。

　他方、第１部分２２１の上部には各素子１０の不要部分や液状材料２２２の不要な部分、さらにはワーク２１０の保持部２１１が存在する。また、第１部分２２１の高さはチップの長手方向の長さになるため、所定長さに整える必要がある。そのため、まず、所定のカットライン（例えば図１５Ｃ中の一点鎖線）に沿って、第１部分２２１の上部の不要部分をグラインダ等で削り取る。不要部分が削り取られて露出した面が、素体１１０の第２端面１１０ｆになる。第２端面１１０ｆには各素子１０の陽極４０（弁作用金属基体から構成された箔）が露出している。

　次に、個片化のためにカットを行う。

　図１６は、貫通孔の周囲において封止樹脂の第１部分を切断する工程の一例を模式的に示す図である。

　図１６に示すように、各貫通孔２２３の周囲において第１部分２２１を切断する。これにより、第１部分２２１から管構造の第１部分２１を容易に形成することができる。例えば、各貫通孔２２３の外側の所定のカットライン（例えば図１６中の一点鎖線）をダイサー等で切断する。

　以上により素子１０の重畳体１１を備える素体１１０を得る。

　この後、素体１１０をバレル研磨してもよい。具体的には、素体１１０を、バレル槽内に研磨材とともに封入し、当該バレル槽を回転させることにより、素体１１０を研磨してもよい。これにより、素体１１０の角部及び稜線部に丸みがつけられる。

　次に、バレル研磨された素体１１０の第２端面１１０ｆ（陽極端面）に、エアロゾルデポジション法により金属微粒子（例えば、Ｃｕの微粒子）を噴出して衝突させる。これにより、素体１１０の第２端面１１０ｆ（陽極端面）に露出した陽極４０上に金属層（コンタクト層）１５を形成する。

　なお、この金属層１５は省略してもよく、その場合、第２端面１１０ｆに露出した陽極４０を第２外部電極１３０と直接接続させてもよい。

　次に、素体１１０の第１端面１１０ｅ（陰極端面）及び第２端面１１０ｆ（陽極端面）にそれぞれ第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０を形成する。例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷法等で塗布して硬化し、第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０として樹脂電極層をそれぞれ形成する。樹脂電極層形成用の導電性ペーストとしては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。その後、めっきすることによって樹脂電極層上にめっき層を形成してもよい。

　このとき、第１外部電極１２０として、スパッタ法や蒸着法により例えば数μｍ厚の薄いスパッタ膜及び／又は蒸着膜を形成してもよい。

　上記方法により図１～図３に示した固体電解コンデンサ１００を得ることができる。

　図８に示した集電電極１３を備えない固体電解コンデンサ１００Ａは、例えば、以下の点を除いて固体電解コンデンサ１００と同様に作製することができる。すなわち、まず、封止樹脂２２０の第１部分２２１に貼り付けられた粘着性シート２５０上に導電性ペースト２３０を供給せずに、各貫通孔２２３内に複数の素子１０（重畳体１１）を挿入する。次に、各貫通孔２２３内に液状材料２２２をディスペンサ等により注入し、挿入された各素子１０の周囲に液状材料２２２を充填する。次に、各貫通孔２２３内に充填された液状材料２２２を硬化して、封止樹脂２２０の第２部分２２２ａを形成する。次に、シート２５０を剥離し、必要に応じてシート２５０が貼り付けられていた第１部分２２１及び第２部分２２２ａの下部をグラインダ等で削り取ることによって、各陰極４３を露出させる。その後は固体電解コンデンサ１００Ａと同様に、個片化を行い、素体１１０の第１端面１１０ｅ（陰極端面）に露出した各陰極４３上に第１外部電極１２０を形成する。

　なお、集電電極１３を設けない場合は、まず、第１部分２２１の各貫通孔２２３内に液状材料２２２をディスペンサ等により注入し、次に、液状材料２２２が充填された各貫通孔２２３内に複数の固体電解コンデンサ素子１０（重畳体１１）を挿入して各素子１０の周囲に液状材料２２２を充填し、そして、液状材料２２２を硬化してもよい。

　図９に示した封止樹脂２０の第１部分２１を備えない固体電解コンデンサ１００Ｂは、例えば、以下の点を除いて固体電解コンデンサ１００と同様に作製することができる。すなわち、まず、上面が開口された例えば樹脂製の浅い箱形の容器を準備する。次に、容器の底部上に導電性ペースト２３０を供給する。次に、容器内に複数の素子１０（重畳体１１）を挿入し、各素子１０の先端部、すなわち、陰極４３の先端部で導電性ペースト２３０を押し広げ、各素子１０の陰極４３の先端部を導電性ペースト２３０内に埋め込む。そして、各陰極４３が埋め込まれた状態で導電性ペースト２３０を硬化させる。次に、容器内に液状材料２２２をディスペンサ等により注入し、各素子１０の周囲に液状材料２２２を充填する。次に、容器内に充填された液状材料２２２を硬化して、封止樹脂２２０の第２部分２２２ａを形成する。次に、容器の底部及び第２部分２２２ａの下部をグラインダ等で削り取ることによって各陰極４３を露出させる。その後は固体電解コンデンサ１００Ａと同様に、個片化を行い、素体１１０の第１端面１１０ｅ（陰極端面）に露出した各陰極４３上に第１外部電極１２０を形成する。

　なお、封止樹脂２０の第１部分２１を設けない場合は、例えば、個片化のためのカット工程において、各貫通孔２２３の内側にカットラインを設定し、第１部分２２１を全てカットして除去してもよい。この方法によっても固体電解コンデンサ１００Ｂを作製可能である。

　また、上記実施形態では、隣り合う各組の素子１０の陰極４３（隣り合う２つの陰極４３）の中央部４３ａで挟まれた領域Ｒ１が、封止樹脂２０で充填されている場合について説明したが、本発明の固体電解コンデンサでは、隣り合う少なくとも一組の固体電解コンデンサ素子の陰極（隣り合う２つの陰極）の中央部で挟まれた領域が、封止樹脂で充填されていればよい。また、本発明の固体電解コンデンサ内には封止樹脂が充填されていない空洞が存在していてもよい。

　また、上記実施形態では、重畳体１１に含まれる複数の素子１０が互いに略平行に配置され、かつ隣り合う各組の素子１０間の間隔が略一定である場合について説明したが、本発明の固体電解コンデンサでは、複数の固体電解コンデンサ素子は、必ずしも完全に互いに平行でなくてもよく、また、隣り合う固体電解コンデンサ素子の間隔は組によってばらついていてもよい。例えば、少なくとも１つの固体電解コンデンサ素子は、第１方向に直交する平面（例えば素体１１０の第１主面１１０ａ又は第２主面１１０ｂ）に対してある程度傾いていてもよい。また、隣り合う２つの固体電解コンデンサ素子の間隔は、当該平面内における位置によって変化してもよい。さらに、隣り合う２つの固体電解コンデンサ素子の少なくとも一部が互いに接触していてもよく、当該接触部では素子間に封止樹脂も集電電極も存在していなくてもよい。隣り合う２つの固体電解コンデンサ素子の間隔は、例えば、０ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下であってもよい。

　また、上記実施形態では、封止樹脂２０が２種類の樹脂材料、すなわち第１部分２１及び第２部分２２のみから構成される場合、又は、１種類の樹脂材料、すなわち第２部分２２のみから構成される場合について説明したが、本発明の固体電解コンデンサにおける封止樹脂は３種類の樹脂材料から構成されてもよい。例えば、第１部分及び第２部分の間に樹脂材料からなる１層以上の中間樹脂層を設けてもよい。このような中間樹脂層は、例えば、複数の固体電解コンデンサ素子の重畳体を封止する第２部分を、第１部分の貫通孔より小さい寸法でトランスファ成形等により形成しておき、その後、固体電解コンデンサ素子の重畳体を第２部分ごと第１部分の貫通孔内に挿入し、そして、第２部分と第１部分との間の隙間に液状の樹脂材料を充填して硬化することによって形成することができる。

　また、上記実施形態では、略直方体状の素体１１０を用いる場合について説明したが、本発明の固体電解コンデンサにおいて、素体は、対向する第１面及び第２面を有する形状であれば特に限定されず、略直方体状の他に、例えば、円柱状等であってもよい。

　また、上記実施形態では、複数の貫通孔２２３の空いた第１部分２２１を用いて複数の素体１１０を同時に作製する場合について説明したが、貫通孔が１つだけ空いた第１部分を用いて素体を１個ずつ作製してもよい。

　本明細書には、以下の内容が開示されている。

＜１＞
　複数の固体電解コンデンサ素子が第１方向に沿って配置された重畳体と、前記重畳体の周囲に設けられた封止樹脂とを含み、前記第１方向と直交する第２方向において対向する第１面及び第２面を有する素体と、
　前記第１面に形成された第１外部電極と、
　前記第２面に形成された第２外部電極と、を備え、
　前記複数の固体電解コンデンサ素子は、各々、金属基体層及び前記金属基体層上の多孔質層を有する陽極と、前記多孔質層の表面上に設けられた誘電体層と、前記誘電体層上に設けられた陰極とを含み、
　前記陰極は、前記第１面において前記第１外部電極と電気的に接続されており、
　前記陽極は、前記第２面において前記第２外部電極と電気的に接続されており、
　隣り合う少なくとも一組の固体電解コンデンサ素子の陰極の中央部で挟まれた領域が、前記封止樹脂で充填されている、固体電解コンデンサ。

＜２＞
　前記陰極の前記中央部で挟まれた領域から、前記陰極の前記第２面側の端部で挟まれた領域に至る領域が、前記封止樹脂で充填されている、＜１＞に記載の固体電解コンデンサ。

＜３＞
　前記複数の固体電解コンデンサ素子の複数の陰極は、前記第１面において集電電極を介して前記第１外部電極と電気的に接続されており、
　前記集電電極が存在する領域を除いて、前記少なくとも一組の固体電解コンデンサ素子の前記陰極で挟まれた領域全体が、前記封止樹脂で充填されている、＜１＞又は＜２＞に記載の固体電解コンデンサ。

＜４＞
　前記複数の固体電解コンデンサ素子の複数の陰極は、前記第１面において前記第１外部電極と直接接続されており、
　前記少なくとも一組の固体電解コンデンサ素子の前記陰極で挟まれた領域全体が、前記封止樹脂で充填されている、＜１＞又は＜２＞に記載の固体電解コンデンサ。

＜５＞
　隣り合う各組の固体電解コンデンサ素子の陰極の中央部で挟まれた領域が、前記封止樹脂で充填されている、＜１＞から＜４＞のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサ。

＜６＞
　複数の固体電解コンデンサ素子を準備する工程と、
　前記複数の固体電解コンデンサ素子を重畳した重畳体を準備する工程と、
　封止樹脂により前記重畳体を封止する工程と、を備え、
　前記重畳体を準備する工程では、隣り合う固体電解コンデンサ素子の間に隙間を空けて前記複数の固体電解コンデンサ素子を重畳し、
　前記封止樹脂により前記重畳体を封止する工程では、樹脂材料を含む液状材料により前記重畳体の周囲及び前記隙間を埋めて、前記液状材料を硬化させる、固体電解コンデンサの製造方法。

＜７＞
　前記封止樹脂により前記重畳体を封止する工程は、
　樹脂材料を含み、貫通孔を有する前記封止樹脂の第１部分を準備する工程と、
　前記貫通孔内に前記重畳体を挿入する工程と、
　前記隙間と、前記貫通孔内に挿入された前記重畳体及び前記第１部分の間の隙間とに前記液状材料を充填する工程と、
　充填された前記液状材料を硬化させて前記封止樹脂の第２部分とする工程と、を含む、＜６＞に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

＜８＞
　前記封止樹脂により前記重畳体を封止する工程は、前記液状材料を充填する工程の前に、前記貫通孔の一方の開口を閉じるように粘着性シートを前記第１部分に貼り付ける工程をさらに含む、＜７＞に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

＜９＞
　前記液状材料を硬化する工程の後に、前記貫通孔の周囲において前記第１部分を切断する工程をさらに備える、＜７＞又は＜８＞に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

＜１０＞
　硬化前の前記液状材料は、２５℃で１００Ｐａ・ｓ以下の粘度である、＜６＞から＜９＞のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサの製造方法。

　１０　固体電解コンデンサ素子
　１１　重畳体
　１３　集電電極
　１５　金属層（コンタクト層）
　２０　封止樹脂（外装体）
　２１　第１部分
　２２　第２部分
　２３　貫通孔
　４０　陽極
　４０ａ　金属基体層
　４０ａ１　金属基体層の一方の端面
　４０ｂ　多孔質層
　４０ｃ　辺
　４１　誘電体層
　４２　マスク層
　４３　陰極
　４３ａ、４３ａ１、４３ａ２　陰極の中央部
　４３ｂ　陰極の第２端面側の端部
　４４　固体電解質層
　４５　導電層
　４５ａ　カーボン層
　４５ｂ　陰極導体層
　１００、１００Ａ、１００Ｂ　固体電解コンデンサ
　１１０　素体
　１１０ａ　第１主面
　１１０ｂ　第２主面
　１１０ｃ　第１側面
　１１０ｄ　第２側面
　１１０ｅ　第１端面
　１１０ｆ　第２端面
　１２０　第１外部電極
　１３０　第２外部電極
　２１０　ワーク
　２１１　保持部
　２１２　素子部
　２２０　封止樹脂（外装体）
　２２１　第１部分
　２２２　液状材料
　２２２ａ　第２部分
　２２３　貫通孔
　２２３ａ　第１の開口
　２２３ｂ　第２の開口
　２３０　導電性ペースト
　２５０　粘着性シート

 

Claims (10)

1. 　複数の固体電解コンデンサ素子が第１方向に沿って配置された重畳体と、前記重畳体の周囲に設けられた封止樹脂とを含み、前記第１方向と直交する第２方向において対向する第１面及び第２面を有する素体と、
   　前記第１面に形成された第１外部電極と、
   　前記第２面に形成された第２外部電極と、を備え、
   　前記複数の固体電解コンデンサ素子は、各々、金属基体層及び前記金属基体層上の多孔質層を有する陽極と、前記多孔質層の表面上に設けられた誘電体層と、前記誘電体層上に設けられた陰極とを含み、
   　前記陰極は、前記第１面において前記第１外部電極と電気的に接続されており、
   　前記陽極は、前記第２面において前記第２外部電極と電気的に接続されており、
   　隣り合う少なくとも一組の固体電解コンデンサ素子の陰極の中央部で挟まれた領域が、前記封止樹脂で充填されている、固体電解コンデンサ。
2. 　前記陰極の前記中央部で挟まれた領域から、前記陰極の前記第２面側の端部で挟まれた領域に至る領域が、前記封止樹脂で充填されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 　前記複数の固体電解コンデンサ素子の複数の陰極は、前記第１面において集電電極を介して前記第１外部電極と電気的に接続されており、
   　前記集電電極が存在する領域を除いて、前記少なくとも一組の固体電解コンデンサ素子の前記陰極で挟まれた領域全体が、前記封止樹脂で充填されている、請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 　前記複数の固体電解コンデンサ素子の複数の陰極は、前記第１面において前記第１外部電極と直接接続されており、
   　前記少なくとも一組の固体電解コンデンサ素子の前記陰極で挟まれた領域全体が、前記封止樹脂で充填されている、請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
5. 　隣り合う各組の固体電解コンデンサ素子の陰極の中央部で挟まれた領域が、前記封止樹脂で充填されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
6. 　複数の固体電解コンデンサ素子を準備する工程と、
   　前記複数の固体電解コンデンサ素子を重畳した重畳体を準備する工程と、
   　封止樹脂により前記重畳体を封止する工程と、を備え、
   　前記重畳体を準備する工程では、隣り合う固体電解コンデンサ素子の間に隙間を空けて前記複数の固体電解コンデンサ素子を重畳し、
   　前記封止樹脂により前記重畳体を封止する工程では、樹脂材料を含む液状材料により前記重畳体の周囲及び前記隙間を埋めて、前記液状材料を硬化させる、固体電解コンデンサの製造方法。
7. 　前記封止樹脂により前記重畳体を封止する工程は、
   　樹脂材料を含み、貫通孔を有する前記封止樹脂の第１部分を準備する工程と、
   　前記貫通孔内に前記重畳体を挿入する工程と、
   　前記隙間と、前記貫通孔内に挿入された前記重畳体及び前記第１部分の間の隙間とに前記液状材料を充填する工程と、
   　充填された前記液状材料を硬化させて前記封止樹脂の第２部分とする工程と、を含む、請求項６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
8. 　前記封止樹脂により前記重畳体を封止する工程は、前記液状材料を充填する工程の前に、前記貫通孔の一方の開口を閉じるように粘着性シートを前記第１部分に貼り付ける工程をさらに含む、請求項７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
9. 　前記液状材料を硬化する工程の後に、前記貫通孔の周囲において前記第１部分を切断する工程をさらに備える、請求項７又は８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
10. 　硬化前の前記液状材料は、２５℃で１００Ｐａ・ｓ以下の粘度である、請求項６～９のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
    
     

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