WO2023085204A1 - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

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WO2023085204A1
WO2023085204A1 PCT/JP2022/041147 JP2022041147W WO2023085204A1 WO 2023085204 A1 WO2023085204 A1 WO 2023085204A1 JP 2022041147 W JP2022041147 W JP 2022041147W WO 2023085204 A1 WO2023085204 A1 WO 2023085204A1
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hole
resin
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exterior body
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知宏 野田
エーガポン ジャンタグーン
安彦 上田
智之 谷
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to electronic components and methods of manufacturing electronic components.
  • Patent Document 1 discloses a solid electrolytic capacitor having a structure in which the exterior body is made of only one type of material, and the entire surface of the laminated body of the element is covered with the one type of resin.
  • Patent Document 2 discloses a solid electrolytic capacitor whose exterior body is composed of three types of materials.
  • the exterior resin is exposed on the upper and lower surfaces and two side surfaces of the capacitor chip, excluding the anode side and cathode side, and the lower surface is the first resin material (substrate), and the two side surfaces and the upper surface are the second resin material.
  • consists of A bonding interface between the first and second resin materials is exposed to the outside of the exterior body.
  • Capacitors mounted on the board by reflow are exposed to high temperatures of nearly 260°C. If water inevitably enters this capacitor before reflow, the vaporized water due to the high temperature during reflow raises the internal pressure. When the internal pressure exceeds the strength of the outer package, cracks occur around the internal element. Then, the crack propagates through the exterior body, penetrates to the outer surface of the exterior body, and is exposed. As a result, in actual use after reflow, moisture and oxygen enter through the cracks, which accelerates deterioration of the internal elements and causes deterioration of electrical characteristics. Therefore, even if a crack occurs, it will not be exposed on the outer surface of the exterior body, which leads to an improvement in reliability.
  • the exterior body is generally formed by transfer molding or press molding, the materials that can be selected are mostly limited to thermosetting resins, especially epoxy materials, due to the limitations of the sealing method in these moldings. Improvements in materials were also limited.
  • the joint interface is exposed to the outer surface, the joint interface becomes a weak portion with low strength, and therefore easily becomes a path for crack generation and propagation. That is, if the joint interface is exposed to the outer surface, the crack will also penetrate through the interface to the outer surface and be exposed.
  • thermoplastic resin which has a higher strength than a thermosetting resin, as the material of the exterior body. should be set to 270°C or higher. As a result, the heating temperature at the time of transfer molding using this thermoplastic resin will be 270° C. or higher, resulting in deterioration of the solid electrolytic capacitor element.
  • Patent Documents 1 and 2 the type of material that can be used for the exterior body is limited due to the restriction of the method of performing the sealing process by transfer molding, and the material that can be used is substantially limited to thermosetting resin. Therefore, it was difficult to change the type of resin material in order to increase the strength during reflow.
  • the present invention was made to solve the above problems, and aims to provide an electronic component with excellent reliability.
  • a further object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component that can realize an electronic component with excellent reliability.
  • An electronic component includes an element and an exterior body for sealing the element, the exterior body having a first portion containing a first resin material and a second portion containing a second resin material.
  • the first portion has a tubular structure having a through hole, and the element is accommodated in the through hole, and the second portion is present in the through hole in which the element is accommodated.
  • a method of manufacturing an electronic component according to the present invention includes a step of preparing an element and a step of sealing the element with an exterior body, wherein the step of sealing the element with the exterior body includes a first resin material. a step of preparing a first portion of the exterior body having a through hole; and a liquid second resin material filled in a gap between the first portion and the element inserted into the through hole. curing the liquid material to form the second portion of the exterior body.
  • the present invention it is possible to provide electronic components with excellent reliability. Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing an electronic component capable of realizing an electronic component with excellent reliability.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of an electronic component according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic component shown in FIG. 1 along line XX.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the electronic component shown in FIG. 1 along line YY.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic component shown in FIG. 1 along line YY, showing a state in which cracks have occurred inside.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to another embodiment of the invention, and corresponds to the cross-sectional view taken along line YY in FIG. FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to still another embodiment of the invention, corresponding to the cross-sectional view taken along line YY in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to still another embodiment of the invention, and corresponds to the cross-sectional view taken along line YY in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to still another embodiment of the invention, corresponding to the cross-sectional view taken along line XX in FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor element included in the electronic component shown in FIG. 1.
  • FIG. 10 is a perspective view schematically showing an example of the first portion of the exterior body used in the method for manufacturing an electronic component according to the embodiment of the present invention, showing a state in which some through holes are seen through.
  • 11 is a plan view of the first portion of the exterior body shown in FIG. 10.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the first portion of the armor shown in FIG. 11, taken along line ZZ.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing an example of the process of curing the liquid material.
  • FIG. 14 is a plan view schematically showing an example of a work used in the electronic component manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a diagram schematically showing an example of a process of attaching an adhesive sheet to the first portion of the exterior body.
  • FIG. 16 is a diagram schematically showing an example of the process of supplying the conductive paste onto the adhesive sheet.
  • FIG. 17A is a diagram schematically showing an example of a process of preparing a laminate in which a plurality of solid electrolytic capacitor elements are laminated;
  • FIG. 17B is a diagram schematically showing an example of a process of inserting a laminate into a through-hole;
  • FIG. 17C is a diagram schematically showing an example of a process of embedding the first portion on the tip side of each element in the conductive paste;
  • FIG. 17D is a diagram schematically showing an example of a process of filling a gap between each element (laminate) inserted into the through-hole and the first portion of the exterior body with a liquid material.
  • FIG. 17A is a diagram schematically showing an example of a process of preparing a laminate in which a plurality of solid electrolytic capacitor elements are laminated
  • FIG. 17B is a diagram schematically showing an example of a process of insert
  • FIG. 18A is a diagram schematically showing another example of the step of inserting the laminate into the through-hole;
  • FIG. 18B is a diagram schematically showing another example of the step of embedding the first portion on the tip side of each element in the conductive paste.
  • FIG. 18C is a diagram schematically showing another example of the process of filling the gap between each element (laminate) inserted into the through-hole and the first portion of the exterior body with a liquid material.
  • FIG. 19A is a diagram schematically showing an example of a process of applying a conductive paste to a laminate in which a plurality of solid electrolytic capacitor elements are laminated;
  • FIG. 19A is a diagram schematically showing an example of a process of applying a conductive paste to a laminate in which a plurality of solid electrolytic capacitor elements are laminated;
  • FIG. 19A is a diagram schematically showing an example of a process of applying a conductive paste to a laminate in which a plurality of solid electrolytic capacitor elements are laminated
  • FIG. 19B is a diagram schematically showing an example of a process of inserting each element (laminate) coated with a conductive paste into a through-hole.
  • FIG. 19C is a diagram schematically showing an example of a process of arranging the conductive paste applied to the first portion on the tip side of each element on the adhesive sheet.
  • FIG. 20 is a diagram schematically showing an example of a process of cutting the first portion of the exterior body around the through hole.
  • the present invention is not limited to the following configurations, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention. Combinations of two or more of the individual desirable configurations described below are also part of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of an electronic component according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic component shown in FIG. 1 along line XX.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the electronic component shown in FIG. 1 along line YY. Note that the illustration of the internal structure of the solid electrolytic capacitor element is omitted in FIG. 3 and FIGS. 4 to 7 described later.
  • L indicates the length direction of the electronic component 100 and the electronic component base body 110
  • W indicates the width direction
  • T indicates the height direction.
  • the length direction L, the width direction W, and the height direction T are orthogonal to each other.
  • the electronic component 100 is a solid electrolytic capacitor, and has a substantially rectangular parallelepiped shape as shown in FIGS.
  • Electronic component 100 includes electronic component base body 110 , first external electrodes 120 , and second external electrodes 130 .
  • the electronic component base body 110 includes a solid electrolytic capacitor element 10 (hereinafter sometimes simply referred to as “element 10”) as an element (electronic component element), and a laminate (a plurality of It comprises a stack 11 in which the elements 10 are superimposed. Further, the electronic component base body 110 includes an exterior body 20 and current collecting electrodes 30 .
  • the number of elements 10 included in the laminate 11 is not particularly limited as long as it is two or more, and can be set as appropriate.
  • the electronic component base body 110 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape.
  • the electronic component base body 110 has a first main surface 110a and a second main surface 110b that face each other in the height direction T, a first side face 110c and a second side face 110d that face each other in the width direction W, and a length direction L that faces each other. It has a first end surface 110e and a second end surface 110f.
  • the electronic component base body 110 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape, but the corners and ridges may be rounded.
  • a corner is a portion where three surfaces of the electronic component base 110 intersect, and a ridge is a portion where two surfaces of the electronic component base 110 intersect.
  • the exterior body 20 seals the multiple elements 10 . That is, the laminated body 11 of the plurality of elements 10 is embedded in the exterior body 20 . In addition, the exterior body 20 seals the collector electrode 30 . And the exterior body 20 has the 1st part 21 containing a 1st resin material, and the 2nd part 22 containing a 2nd resin material.
  • the first portion 21 has a tubular structure with a through hole 23 and accommodates a plurality of elements 10 (laminate 11) in the through hole 23 .
  • the second portion 22 exists within the through hole 23 in which the plurality of elements 10 (laminated body 11) are accommodated.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic component shown in FIG. 1 along line YY, showing a state in which cracks have occurred inside.
  • first portion 21 By forming the first portion 21 into a tube structure, as shown in FIG. Delamination at the interface absorbs the stress, and the propagation of the crack CR to the first portion 21 can be stopped.
  • the second portion 22 existing in the through hole 23 is surrounded by the first portion 21 . That is, the joint interface between the first portion 21 and the second portion 22 is not exposed to the outer surface of the exterior body 20 . Therefore, it is possible to prevent the crack CR from being exposed from the joint interface to the outer surface.
  • a sealing method that is, a method for forming the exterior body 20
  • a method different from a conventional sealing method for example, transfer molding or press molding
  • a resin material different from the sealing method of 1 can be selected, and a resin material having higher strength at high temperatures can be used for the exterior body 20 , especially the first portion 21 . Therefore, the strength of the exterior body 20 can be increased, and cracks are less likely to occur.
  • the exterior body 20 includes the first portion 21 and the second portion 22. Since a resin material having high strength can be used as the first resin material of the first portion 21, the exterior body 20 can be The thickness can be made equal to or thinner than that of a conventional armor made of only one type of material.
  • the first portion 21 of the tubular structure having the through hole 23 is open at both ends in the direction in which the through hole 23 extends (that is, the longitudinal direction or the axial direction of the pipe). , a plurality of elements 10 (laminated body 11) and a second portion 22 are accommodated.
  • the first portion 21 constitutes the outermost periphery of the exterior body 20, and the surface of the first portion 21 includes an outer peripheral surface 21a, an inner peripheral surface 21b, and an end surface 21c on the first external electrode 120 side. and an end face 21d on the second external electrode 130 side.
  • the first portion 21 is integrally molded into a tubular structure from a predetermined material including the first resin material, and the first portion 21 has no seams or internal joint interfaces.
  • the second portion 22 is filled in the through holes 23 in which the plurality of elements 10 (laminated body 11) are accommodated. That is, the second portion 22 is filled inside the first portion 21 and around the plurality of elements 10 (laminated body 11).
  • the state in which the second portions 22 are filled in the through holes 23 in which the plurality of elements 10 (laminated bodies 11) are accommodated means that the second portions 22 are inside the first portions 21 and The space around the plurality of elements 10 (laminated body 11) may or may not be completely filled. In the latter case, for example, a small amount of air bubbles may remain in the second portion 22, a slight gap may remain between the second portion 22 and the first portion 221, or the second portion 22 may A slight gap may remain between the and at least one element 10 .
  • the shape of the cross section of the first portion 21 perpendicular to the direction in which the through hole 23 extends is not particularly limited, but the first portion 21, as shown in FIG. is preferably a substantially square tubular structure.
  • the cross section of the first portion 21 perpendicular to the extending direction of the through hole 23 may be simply referred to as the "cross section".
  • the “square tube structure” is a structure in which the outer peripheral surface of the tube structure includes four planes, and two adjacent planes among the four planes intersect each other (preferably orthogonally). , and the shape of the through hole 23 is not particularly limited.
  • the outer peripheral surface 21a of the first portion 21 may be, for example, rectangular in cross section as shown in FIG. 3, and each corner of the rectangular outer peripheral surface 21a is rounded (R). You can In addition, the outer peripheral surface 21a of the first portion 21 may have an elliptical shape, a circular shape, or a trapezoidal shape (each corner may be rounded) in cross section.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to another embodiment of the invention, corresponding to the cross-sectional view taken along line YY in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to still another embodiment of the invention, corresponding to the cross-sectional view taken along line YY in FIG.
  • the through hole 23 (the inner peripheral surface 21b of the first portion 21) has a round cross section (a cross section perpendicular to the extending direction of the through hole 23). It is preferably an attached polygon or a closed curve.
  • stress concentration on the corners of the inner peripheral surface 21b of the first portion 21 when the internal pressure rises can be alleviated, so that the breakage of the first portion 21 and the exposure of cracks to the outside can be prevented. It is possible to suppress it and further improve the reliability.
  • the through-hole 23 (the inner peripheral surface 21b of the first portion 21) may have a cross-sectional shape of a rectangle with rounded corners (see FIG. 3). It may be a rectangle with rounded edges (see FIG. 5), an ellipse (see FIG. 6), a circle, or a trapezoid with rounded corners.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to still another embodiment of the present invention, corresponding to the cross-sectional view taken along line YY in FIG.
  • the cross-sectional shape of the through hole 23 may be a polygon with chamfered (cut off) corners. That is, as shown in FIG. 7, the through hole 23 (the inner peripheral surface 21b of the first portion 21) may have a polygonal cross-sectional shape with obtuse angles formed by each corner. In this case as well, it is possible to alleviate the stress concentration on the corners of the inner peripheral surface 21b of the first portion 21 when the internal pressure rises.
  • the through-hole 23 (the inner peripheral surface 21b of the first portion 21) has a cross-sectional shape of a rectangle with chamfered corners, that is, a It may be octagonal with an obtuse angle.
  • the through-hole 23 (the inner peripheral surface 21b of the first portion 21) may have a cross-sectional shape that is not rounded. , and trapezoids.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to still another embodiment of the present invention, corresponding to the cross-sectional view taken along line XX in FIG.
  • the through-hole 23 has a tapered shape in which the cross-sectional area gradually changes (for example, gradually decreases) in the direction in which the through-hole 23 extends (the same direction as the length direction L of the electronic component base body 110). It may have a peripheral surface 21e. As a result, it is possible to reduce the positional variation of each element 10 in the manufacturing stage of the electronic component 100 and improve the positional accuracy.
  • the through hole 23 is formed in the shape of a truncated quadrangular pyramid, the upper base of the truncated quadrangular pyramid is located on the first end surface 110 e of the electronic component body 110 , and the lower base of the truncated quadrangular pyramid is located on the electronic component body 110 . may be arranged so as to be positioned at the second end surface 110f of the .
  • tapered peripheral surface 21e may be provided entirely from the end surface 21c of the first portion 21 on the first external electrode 120 side to the end surface 21d on the second external electrode 130 side, as shown in FIG. Alternatively, it may be provided only partly between the end face 21c and the end face 21d, for example, only on the end face 21c side.
  • the first resin material may be the same material as the second resin material, but is preferably different from the second resin material. Using different materials makes it easier for separation to occur at the bonding interface between the second portion 22 and the first portion 21, so that propagation of cracks generated from the periphery of the element 10 can be more effectively stopped. is. In addition, since options for the first resin material are increased, a resin material having high strength at high temperatures can be easily selected as the first resin material.
  • first resin material is the same material as the second resin material, it is possible to form a bonding interface between the second portion 22 and the first portion 21, and the bonding interface can be It is possible to cause delamination.
  • the first resin material is preferably at least one thermoplastic resin
  • the second resin material is preferably at least one thermosetting resin.
  • the exterior body is usually made of thermosetting resin, but by using a thermoplastic resin as the first resin material, a material having higher strength at 150° C. or higher is used as the first portion 21 . 1 resin material. Further, by using a thermoplastic resin as the first resin material and a thermosetting resin as the second resin material, it is possible to easily manufacture the electronic component 100 having the first portion 21 of the tubular structure, as will be described later. .
  • the melting point of at least one thermoplastic resin as the first resin material is preferably 260°C or higher, more preferably 275°C or higher, and even more preferably 300°C or higher.
  • the melting point of a thermoplastic resin means a value measured according to differential scanning calorimetry (DSC) in JIS K7121.
  • the upper limit of the melting point of at least one thermoplastic resin is not limited, it is usually 400°C or lower, preferably 360°C or lower, and more preferably 330°C or lower.
  • the first resin material contains, as at least one thermoplastic resin, at least one resin selected from the group consisting of PPS (polyphenylene sulfide), LCP (liquid crystal polymer), PBT (polybutylene terephthalate), polyimide and polyamide. preferably included.
  • PPS polyphenylene sulfide
  • LCP liquid crystal polymer
  • PBT polybutylene terephthalate
  • polyimide polyimide
  • polyamide polyamide
  • These resins have high strength at 150° C. or higher, and are materials that can be processed into a tubular shape, which is the shape of the first portion 21, by injection molding, which is generally used as a molding method for thermoplastic resins. It is suitable as a resin material.
  • the second resin material preferably contains at least one resin selected from the group consisting of epoxy resin, silicon resin and urethane resin as at least one thermosetting resin.
  • materials that are liquid at room temperature before curing are suitable because they are handled at room temperature, and these resins may correspond to such materials.
  • these resins are also suitable as capacitor sealing materials in terms of insulation, heat resistance, and the like.
  • the first resin material preferably has higher Young's modulus and breaking strength than the second resin material at 150° C. or higher and 260° C. or lower. As a result, the strength of the exterior body 20 during reflow can be increased, so cracks are less likely to occur. More preferably, the first resin material has a Young's modulus and a breaking strength three times or more higher than those of the second resin material at 150° C. or higher and 260° C. or lower. This makes it possible to sufficiently (or reliably) obtain the effect of suppressing crack propagation.
  • both Young's modulus and breaking strength are measured by a tensile test based on JIS K7161.
  • the first resin material and the second resin material may each contain fillers such as silica particles, alumina particles, and metal particles, and fibers such as ceramic fibers, as reinforcing materials.
  • the first resin material preferably contains ceramic fibers having a fiber length of 50 ⁇ m or more as a reinforcing material.
  • a plurality of elements 10 are stacked in the height direction T.
  • the extending direction of each of the plurality of elements 10 is substantially parallel to the first main surface 110 a and the second main surface 110 b of the electronic component base body 110 .
  • Elements 10 adjacent to each other in the height direction T may be bonded together via a conductive adhesive (not shown).
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor element included in the electronic component shown in FIG.
  • each solid electrolytic capacitor element 10 is a substantially flat plate-like electronic component element, and has a rectangular thin film (foil) when viewed from above and is composed of a valve-acting metal substrate having a porous surface. ), a dielectric layer 41 (see FIG. 9, not shown in FIG. 2) provided on the surface of the anode 40 except for the base end surface 40b of the anode 40, and the base end surface 40b of the anode 40 and a mask layer 42, which is a linear (extending in a strip) insulating member, provided on the dielectric layer 41 along the dielectric layer 41. and a cathode 43 formed by In each solid electrolytic capacitor element 10 , cathode 43 faces anode 40 with dielectric layer 41 interposed therebetween.
  • each cathode 43 is a first internal electrode of electronic component 100 and each anode 40 is a second internal electrode of electronic component 100 . That is, the laminate 11 in which the plurality of elements 10 are laminated includes the plurality of cathodes 43 as the plurality of first internal electrodes and the plurality of anodes 40 as the plurality of second internal electrodes.
  • the anode 40 extends between the first end surface 110e and the second end surface 110f of the electronic component base body 110, and extends between the first portion 40c on the side of the first end surface 110e and the second portion 40d on the side of the second end surface 110f. have.
  • the cathode 43 extends between the first end surface 110e and the second end surface 110f of the electronic component base body 110, and extends between the first portion 43a on the first end surface 110e side and the second portion 43b on the second end surface 110f side. have.
  • the cathode 43 includes a solid electrolyte layer 44 provided on the dielectric layer 41, a carbon layer 45 provided on the solid electrolyte layer 44, and a cathode conductor layer 46 provided on the carbon layer 45. have.
  • first portion of the cathode means a portion from the tip of the cathode on the side of the first external electrode to a point a predetermined distance away
  • second portion of the cathode refers to the second portion of the cathode. It means a portion from the tip of the external electrode to a point separated by a predetermined distance, and both of them may be the ends of the cathode. More specifically, when the total length of the cathode 43 in the length direction L is Lc, the first portion 43a extends from the tip of the cathode 43 on the side of the first external electrode 120 to a point separated by 0.05 ⁇ Lc. may represent the part of The same is true for the first and second portions of the anode.
  • the collector electrode 30 is electrically connected to the plurality of cathodes 43 of the plurality of elements 10 .
  • the collector electrode 30 is exposed on the first end face 110e of the electronic component body 110 and is provided at least on the first end face 110e side of the electronic component body 110 .
  • the collector electrode 30 is formed in a shape having a thickness at a position recessed from the first end surface 110e (the end surface 21c of the first portion 21).
  • each cathode 43 is embedded in the current collecting electrode 30, thereby providing electrical connection between each cathode 43 and the current collecting electrode 30. Secured.
  • the collector electrode 30 is a composite material of a conductive component (conductive material) and a resin component (resin material).
  • the conductive component preferably contains, as a main component, an elemental metal such as silver, copper, nickel, or tin, or an alloy containing at least one of these metals.
  • the resin component preferably contains an epoxy resin, a phenol resin, or the like as a main component.
  • the collector electrode 30 can be formed using, for example, a conductive paste such as silver paste.
  • the first external electrode 120 is provided on the first end face 110e of the electronic component base body 110. As shown in FIG. In FIG. 1, the first external electrode 120 is provided from the first end surface 110e of the electronic component element body 110 over each of the first main surface 110a, the second main surface 110b, the first side surface 110c and the second side surface 110d. It is The first external electrode 120 is electrically connected to the collector electrode 30 exposed from the electronic component element body 110 at the first end surface 110e. That is, the first external electrode 120 is electrically connected to each cathode 43 via the collector electrode 30 .
  • the collector electrodes 30 are present in the through holes 23 in which the plurality of elements 10 (laminated body 11 ) are accommodated, and the collector electrodes 30 and the first portion 21 of the exterior body 20 are connected to the electronic component base body 110 .
  • the first external electrode 120 can be formed on the first end face 110e. Therefore, electrical connection between the first external electrode 120 and the collector electrode 30 is easy, and the first external electrode 120 can be formed with a small thickness.
  • the first external electrode 120 may have a so-called sputtered film formed by a sputtering method.
  • materials for the sputtered film include Ni, Sn, Ag, Cu, and Au.
  • the first external electrode 120 may have a so-called deposited film formed by a deposition method.
  • the material of the deposited film include Ni, Sn, Ag, Cu, and the like.
  • the film thickness of the first external electrode 120 can be smaller than the film thickness of the second external electrode 130. good.
  • the film thickness of the first external electrode 120 is preferably 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and even more preferably 10 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the second external electrode 130 is provided on the second end face 110f of the electronic component element 110.
  • the second external electrode 130 is provided from the second end surface 110f of the electronic component element body 110 over each of the first main surface 110a, the second main surface 110b, the first side surface 110c and the second side surface 110d. It is The second external electrode 130 is electrically connected to the second portion 40d of the anode 40 (valve metal substrate) of the element 10 exposed from the electronic component base 110 at the second end surface 110f.
  • Second external electrode 130 may be directly or indirectly connected to anode 40 (second portion 40d) at second end surface 110f of electronic component base 110 .
  • At least one of the first external electrode 120 and the second external electrode 130 may have a resin electrode layer containing a conductive component and a resin component.
  • the conductive component preferably contains, as a main component, an elemental metal such as silver, copper, nickel, or tin, or an alloy containing at least one of these metals.
  • the resin component preferably contains an epoxy resin, a phenol resin, or the like as a main component.
  • the resin electrode layer can be formed using, for example, a conductive paste such as silver paste.
  • At least one of the first external electrode 120 and the second external electrode 130 may have a so-called plated layer formed by a plating method.
  • plating layers include zinc/silver/nickel layers, silver/nickel layers, nickel layers, zinc/nickel/gold layers, nickel/gold layers, zinc/nickel/copper layers, and nickel/copper layers.
  • a copper plated layer, a nickel plated layer, and a tin plated layer are preferably provided in this order (or with the exception of some plated layers).
  • At least one of the first external electrode 120 and the second external electrode 130 may have both a resin electrode layer and a plating layer.
  • the first external electrode 120 may have a resin electrode layer connected to the collector electrode 30 and an outer plated layer provided on the surface of the resin electrode layer.
  • the first external electrode 120 includes an inner plated layer connected to the collector electrode 30, a resin electrode layer provided to cover the inner plated layer, and an outer plated layer provided on the surface of the resin electrode layer.
  • the second external electrode 130 may have a resin electrode layer connected to the anode 40 (valve metal substrate) and an outer plated layer provided on the surface of the resin electrode layer.
  • the second external electrode 130 includes an inner plated layer connected to the anode 40 (valve action metal substrate), a resin electrode layer provided to cover the inner plated layer, and a resin electrode layer provided on the surface of the resin electrode layer. and an outer plated layer.
  • Electronic component 100 can be manufactured by the following method.
  • the plurality of elements 10 are sealed with an outer package. Details will be described below.
  • FIG. 10 is a perspective view schematically showing an example of the first portion of the exterior body used in the method of manufacturing an electronic component according to the embodiment of the present invention, showing a state in which some through holes are seen through.
  • 11 is a plan view of the first portion of the exterior body shown in FIG. 10.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the first portion of the armor shown in FIG. 11, taken along line ZZ.
  • a first portion 221 (a member to be the first portion 21 of the exterior body 20) of the exterior body 220 containing the above-described first resin material and having a plurality of through holes 223 is prepared.
  • the first portion 221 is a member in which a plurality of through holes 223 are provided vertically and horizontally in a flat plate material having a predetermined thickness and a rectangular shape in a plan view.
  • Each through hole 223 is provided in a direction perpendicular to the main surface of the first portion 221, and both ends thereof are open.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing an example of the process of curing the liquid material.
  • liquid material 222 (liquid before hardening) is hardened to form the second portion 222a of the exterior body 220 (the portion that becomes the second portion 22 of the exterior body 20).
  • the liquid material 222 contains the above-described second resin material (however, it is in liquid form before hardening).
  • this step may be referred to as a "resin curing step”.
  • the first portion 221 can have a tubular structure, and the electronic component 100 can be manufactured easily. That is, an electronic component 100 with excellent reliability can be obtained.
  • each element 10 can obtain the positional accuracy required for processing only by inserting it into each through hole 223, productivity is high. Furthermore, since equipment costs can be reduced, processing costs can be reduced, and sealing with excellent quality can be performed.
  • each element 10 can be restrained at a predetermined position (corresponding to the inside of the through hole 223). That is, since the positional accuracy required for processing can be obtained simply by inserting each element 10 into the through hole 223, processing is facilitated and productivity is improved.
  • the liquid material 222 is poured into each through-hole 223 after inserting each element 10 into the corresponding through-hole 223, or the liquid material 222 is poured into each through-hole 223 and then each element 10 is inserted into the corresponding through-hole 223.
  • the gap between each element 10 and the first portion 221 can be filled with the liquid material 222 .
  • sealing is performed by transfer molding, but transfer molding requires a mold and requires large-scale equipment including a heating mechanism, an extrusion mechanism, a press mechanism, and a vacuum mechanism.
  • the liquid material 222 is poured into each through-hole 223 using a dispenser and a vacuum oven, both of which are inexpensive equipment, without requiring transfer molding equipment with high equipment costs.
  • the sealing can be performed only by defoaming and heating.
  • the resin in transfer molding, the resin is flowed and filled at a relatively high pressure, so a physical load is applied to the solid electrolytic capacitor element, and the electrical characteristics may deteriorate.
  • the liquid material 222 can be filled around each element 10 without applying a physical load to each element 10 .
  • the first resin of the first portion 221 is made of a material that could not be used for sealing in conventional transfer molding. material can be used. Injection molding, which is generally used as a method for molding thermoplastic resin, can be used as a method for manufacturing the first portion 221 . Therefore, resin materials such as PPS, LCP, polyimide, polyamide, and PBT, which are excellent in strength at high temperatures, can be selected as the first resin material. It should be noted that these materials could not be selected by prior art methods using transfer molding.
  • a method for manufacturing the electronic component 100 will be described in more detail below. In the following example, a method for simultaneously manufacturing a plurality of solid electrolytic capacitor elements using a large-sized valve action metal substrate will be described.
  • FIG. 14 is a plan view schematically showing an example of a work used in the electronic component manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
  • a workpiece 210 is prepared in which element parts 212 (a plurality of solid electrolytic capacitor elements 10) are connected to strip-shaped holding parts 211 at regular intervals.
  • valve action metal substrate having a porous portion on its surface is cut by laser processing, punching, or the like to be processed into a shape including a plurality of element portions 212 and holding portions 211 .
  • the valve action metal substrate is composed of, for example, a single metal such as aluminum, tantalum, niobium, titanium, or zirconium, or a valve action metal such as an alloy containing these metals.
  • the valve action metal substrate may be composed of a core portion and a porous portion provided on at least one main surface of the core portion. A material obtained by forming a porous fine-powder sintered body or the like can be used as appropriate.
  • mask layers are formed on both main surfaces and both side surfaces of the element portions 212 along the short sides of each element portion 212 .
  • the mask layer is formed, for example, by applying a mask material such as a composition containing an insulating resin by screen printing, roller transfer, dispenser, inkjet printing, or the like.
  • a mask material such as a composition containing an insulating resin
  • insulating resins include polyphenylsulfone (PPS), polyethersulfone (PES), cyanate ester resin, fluorine resin (tetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, etc.), and soluble polyimide.
  • Compositions comprising siloxane and epoxy resins, polyimide resins, polyamideimide resins, derivatives or precursors thereof, and the like are included.
  • a hydrophilic member may or may not be applied to the mask layer.
  • the valve-acting metal substrate is anodized to form an oxide film that will become a dielectric layer on the surface of the valve-acting metal substrate.
  • the dielectric layer is composed of an oxide of aluminum.
  • an oxide film is also formed on the side surfaces of the element portion 212 cut by laser processing, punching, or the like.
  • a chemically processed foil on which aluminum oxide has already been formed may be used as the valve action metal substrate.
  • an oxide film is formed on the side surface of the cut element part 212 by anodizing the valve metal substrate after cutting.
  • a solid electrolyte layer is formed on the dielectric layer of the element section 212 .
  • the porous portion of the valve action metal base is impregnated with the treatment liquid.
  • the element part 212 is pulled out of the treatment liquid and dried at a predetermined temperature for a predetermined time.
  • a solid electrolyte layer is formed by repeating immersion in the treatment liquid, pulling up, and drying a predetermined number of times.
  • a treatment liquid containing a solid electrolyte for example, a dispersion of conductive polymers such as polypyrroles, polythiophenes, and polyanilines is used. Among these, polythiophenes are preferred, and poly(3,4-ethylenedioxythiophene) called PEDOT is particularly preferred.
  • the conductive polymer may contain a dopant such as polystyrene sulfonic acid (PSS).
  • PSS polystyrene sulfonic acid
  • a conductive polymer film can be formed by applying a conductive polymer dispersion to the outer surface of the dielectric layer and drying it.
  • a liquid containing a polymerizable monomer such as 3,4-ethylenedioxythiophene and an oxidizing agent may be used as the treatment liquid containing the solid electrolyte.
  • the liquid contained can be adhered to the outer surface of the dielectric layer to form a conductive polymer film by chemical polymerization. This conductive polymer film becomes the solid electrolyte layer.
  • a carbon paste is a conductive paste containing carbon particles as a conductive component and a resin component such as an epoxy resin or a phenol resin.
  • the cathode conductor layer is formed in a predetermined region by immersing the element portion 212 in the conductive paste, pulling it out, and drying it.
  • the conductive paste for forming the cathode conductor layer include those containing metal particles as a conductive component and resin components such as epoxy resin and phenol resin.
  • metal particles include gold, silver, copper, and platinum.
  • a silver paste containing silver particles as a conductive component is suitable as the conductive paste for forming the cathode conductor layer.
  • a first portion 221 having a plurality of through holes 223 is prepared.
  • the first portion 221 has substantially rectangular parallelepiped through-holes 223 at the same number and pitch as the elements 10 of the strip-shaped work 210 , and has a plurality of rows of such through-holes 223 .
  • the first portion 221 can be made by injection molding.
  • an injection-moldable resin is preferable, and specifically, a thermoplastic resin such as PPS, LCP, polyimide, polyamide, or PBT is preferable.
  • Each corner inside each through hole 223 of the first portion 221 may be rounded (see FIGS. 3, 5 and 6) or cornered (formed with an inclined surface, see FIG. 7). .
  • FIG. 15 is a diagram schematically showing an example of the process of attaching the adhesive sheet to the first portion of the exterior body.
  • an adhesive sheet 250 (hereinafter sometimes simply referred to as “sheet 250”) is attached to the first portion 221 so as to close the first opening 223a of each through hole 223. paste. That is, the adhesive sheet 250 is attached to the entire surface of the first portion 221 to close one side of each through-hole 223 .
  • each through-hole 223 may be in a state where the first opening 223a (lower opening) is covered.
  • the first opening 223a may be capped by placing a lid on it.
  • FIG. 16 is a diagram schematically showing an example of the process of supplying the conductive paste onto the adhesive sheet.
  • the sheet is removed from the second opening 223b (upper opening) of each through-hole 223.
  • a conductive paste 230 is applied over 250 .
  • the conductive paste 230 is applied on the sheet 250 inside each through-hole 223 .
  • the conductive paste 230 include those containing metal particles as a conductive component and resin components such as epoxy resin and phenol resin.
  • metal particles include silver, copper, nickel, and tin.
  • a silver paste containing silver particles as a conductive component is suitable.
  • a dispenser or the like can be used to supply the conductive paste 230 .
  • FIG. 17A is a diagram schematically showing an example of a process of preparing a laminate in which a plurality of solid electrolytic capacitor elements are laminated.
  • FIG. 17B is a diagram schematically showing an example of a process of inserting a laminate into a through-hole;
  • FIG. 17C is a diagram schematically showing an example of a process of embedding the first portion on the tip side of each element in the conductive paste;
  • FIG. 17D is a diagram schematically showing an example of a process of filling a gap between each element (laminate) inserted into the through-hole and the first portion of the exterior body with a liquid material.
  • a plurality of workpieces 210 having a plurality of strip-shaped elements 10 formed thereon are prepared. is fixed with a jig (not shown).
  • the laminated bodies 11 in which the plurality of elements 10 are laminated are arranged in a line (a line arranged in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 17A).
  • a plurality of elements 10 are then inserted into each through hole 223 . That is, as shown in FIG. 17B, a plurality of fixed works 210 are moved relative to the first portion 221, and the stacked body 11 (cathode and anode).
  • the elements 10 (cathode and anode) can be inserted into the first portion 221 in strip units. Therefore, the productivity can be greatly improved compared to inserting the elements 10 one by one or the laminated bodies 11 one by one into the first portion 221 .
  • the tip of each element 10, that is, the first portion 43a of the cathode 43 spreads the conductive paste 230, and at least the first portion 43a of the cathode 43 of each element 10 on the tip side is spread. are embedded in the conductive paste 230 . That is, all the elements 10 are connected with the conductive paste 230 .
  • the collector electrode 30 (see FIG. 2) is formed in a state in which at least the first portion 43a on the tip side of the cathode 43 of each element 10 is embedded in the collector electrode 30 .
  • the liquid material 222 is filled in the gap between each element 10 (cathode and anode) inserted into each through-hole 223, that is, the laminate 11 and the first portion 221.
  • the liquid material is injected into the gap between the first portion 221 and each element 10 (cathode and anode), that is, the laminate 11 . 222.
  • the viscosity of the liquid material 222 may be reduced by heating during injection or vacuum defoaming.
  • the liquid material 222 contains the above-described second resin material (however, it is in liquid form before hardening).
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin, a silicone resin, or a urethane resin is suitable for the resin contained in the second liquid resin material.
  • the liquid material 222 before curing preferably has a viscosity of 100 Pa ⁇ s or less at 25°C. If the viscosity is 100 Pa ⁇ s or less, the product can be easily filled simply by defoaming and heating in a vacuum oven, thereby improving productivity.
  • the viscosity of the liquid material 222 before curing is preferably 30 Pa ⁇ s or less at 25° C., more preferably 5 Pa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the liquid material 222 before hardening referred to here is the viscosity measured at 25° C. by the double cylinder method.
  • the viscosity of the liquid material 222 before curing is usually 0.01 Pa ⁇ s or more, preferably 0.1 Pa ⁇ s or more, and more preferably 0.3 Pa ⁇ s at 25°C. That's it.
  • the liquid material 222 filled in the gap between each element 10 (laminate 11) and the first portion 221 is cured.
  • the liquid material 222 is heated and hardened in a vacuum oven to form the second portion 222a of the exterior body 220 (the portion that becomes the second portion 22 of the exterior body 20).
  • a few air bubbles may remain in the second portion 222a, which is the cured product of the liquid material 222.
  • a slight gap may remain between the second portion 222 a and the first portion 221 and/or between the second portion 222 a and the at least one element 10 .
  • the conductive paste 230 is supplied, the plurality of elements 10 (laminated bodies 11) are inserted, the liquid material 222 is filled, and the liquid material 222 is cured.
  • a plurality of elements 10 (laminated bodies 11) and second portions 222a are housed in all the through holes 223.
  • FIG. 18A is a diagram schematically showing another example of the process of inserting the laminate into the through-hole.
  • FIG. 18B is a diagram schematically showing another example of the step of embedding the first portion on the tip side of each element in the conductive paste.
  • FIG. 18C is a diagram schematically showing another example of the process of filling the gap between each element (laminate) inserted into the through-hole and the first portion of the exterior body with a liquid material.
  • the through-hole 223 may have a tapered peripheral surface 221e with a smaller cross-sectional area in the direction in which the multiple elements 10 (laminate 11) are inserted.
  • the plurality of elements 10 laminated body 11
  • the positions of the plurality of elements 10 are corrected along the tapered peripheral surface 221e, and their positions can be adjusted. Therefore, as shown in FIG. 18C, the liquid material 222 can be filled in the gap between each element 10 (laminate 11) and the first portion 221 while the positions of the plurality of elements 10 are appropriately controlled. can be done.
  • FIG. 19A is a diagram schematically showing an example of a process of applying a conductive paste to a laminate in which a plurality of solid electrolytic capacitor elements are laminated.
  • FIG. 19B is a diagram schematically showing an example of a process of inserting each element (laminate) coated with a conductive paste into a through-hole.
  • FIG. 19C is a diagram schematically showing an example of a process of arranging the conductive paste applied to the first portion on the tip side of each element on the adhesive sheet.
  • a jig such as a clamp
  • the conductive paste 230 may be applied to the first portion 43 a on the side, for example, at least the tip portion of each element 10 . This allows the conductive paste 230 to be connected to all the elements 10 .
  • each through-hole 223 covered with, for example, an adhesive sheet 250
  • each A plurality of elements 10 (cathode and anode) with conductive paste 230 applied to cathode 43, that is, laminate 11 is inserted, and conductive paste 230 and elements 10 (laminate 11) may be arranged.
  • the conductive paste 230 may be cured on the sheet 250 by heating or the like while the elements 10 (cathode and anode), that is, the laminate 11 are inserted into the through holes 223 .
  • At least the first portion 43a of the cathode 43 of each element 10 is embedded in the collector electrode 30 also by these steps.
  • the liquid material 222 is poured into the gap between each element 10 (cathode and anode) inserted into each through-hole 223, that is, the laminate 11 and the first portion 221.
  • the filled liquid material 222 may be cured.
  • the sheet 250 is peeled off from the first portion 221 .
  • the collector electrode 30 to which each element 10 is connected is exposed on the peeled surface, and this peeled surface becomes the first end face 110 e of the electronic component element 110 .
  • At least one cathode end face may be exposed to the release surface.
  • the unnecessary portion of the elements 10 there are unnecessary portions of the elements 10, unnecessary portions of the liquid material 222, and a holding portion 211 for the workpiece 210.
  • the height of the first portion 221 is the length in the longitudinal direction of the chip, it is necessary to adjust the height to a predetermined length. Therefore, the unnecessary portion of the upper portion of the first portion 221 is scraped off with a grinder or the like. The surface exposed by scraping away unnecessary portions becomes the second end surface 110 f of the electronic component base body 110 .
  • the anode 40 of each element 10 (a foil made of a valve action metal substrate) is exposed to the second end face 110f.
  • FIG. 20 is a diagram schematically showing an example of a process of cutting the first portion of the exterior body around the through-hole.
  • the first portion 221 is cut around each through-hole 223 .
  • the first portion 21 of the tubular structure can be easily formed from the first portion 221 .
  • a predetermined cut line (chain line in FIG. 20) outside each through-hole 223 is cut with a dicer or the like.
  • an electronic component base body 110 including the laminate 11 of the element 10 is obtained.
  • the electronic component base body 110 may be barrel-polished. Specifically, the electronic component element 110 may be polished by enclosing the electronic element element 110 together with an abrasive in a barrel and rotating the barrel element. As a result, the corners and ridges of the electronic component base 110 are rounded.
  • fine metal particles may be ejected and collided with the second end face 110f (anode end face) of the barrel-polished electronic component element body 110 by an aerosol deposition method, if necessary. Thereby, a metal film may be formed on each base end surface 40b of the anode 40 exposed at the second end surface 110f (anode end surface) of the electronic component element body 110 .
  • a first external electrode 120 and a second external electrode 130 are formed on the first end surface 110e (cathode end surface) and the second end surface 110f (anode end surface) of the electronic component element body 110, respectively.
  • a conductive paste is applied by screen printing or the like and cured to form resin electrode layers as the first external electrode 120 and the second external electrode 130, respectively.
  • the conductive paste for forming the resin electrode layer a silver paste containing silver particles as a conductive component is suitable. After that, a plated layer may be formed on the resin electrode layer by plating.
  • a thin sputtered film and/or evaporated film having a thickness of, for example, several ⁇ m may be formed by a sputtering method or a vapor deposition method.
  • the electronic component 100 (solid electrolytic capacitor) can be obtained by the above method.
  • the cathode 43 of each solid electrolytic capacitor element 10 may be directly connected to the first external electrode 120 without providing the current collecting electrode 30. good.
  • the lower portion of the first portion 221 to which the sheet 250 has been attached is scraped off with a grinder or the like, so that the first end face 110e (cathode end face) of the electronic component element body 110 is coated with each adhesive.
  • the cathodes 43 may be exposed, and the first external electrodes 120 may be formed on each cathode 43 exposed on the first end surface 110e.
  • the resin curing process may be performed according to the following process.
  • the through holes 223 of the first portion 221 are filled with the liquid material 222 by using a dispenser or the like.
  • a plurality of solid electrolytic capacitor elements 10 (laminated body 11) are inserted into each through-hole 223 filled with liquid material 222, and the inserted plurality of elements 10 (laminated body 11) and first portion 221 are bonded together.
  • the liquid material 222 is filled in the gap between .
  • the liquid material 222 filled in the gap between each element 10 (laminate 11) and the first portion 221 is cured by heating, for example, in a vacuum oven.
  • the exterior body 20 is composed of only two types of resin materials, that is, the first part 21 and the second part 22 has been described. It may be made of a resin material.
  • one or more intermediate resin layers made of a resin material may be provided between the first portion and the second portion.
  • Such an intermediate resin layer is formed, for example, by forming the second portion for sealing the laminate of a plurality of solid electrolytic capacitor elements with a size smaller than that of the through hole of the first portion by transfer molding or the like. It is formed by inserting the laminate of electrolytic capacitor elements together with the second portion into the through hole of the first portion, filling the gap between the second portion and the first portion with a liquid resin material, and curing the material. can do.
  • the shape of the electronic component base is not particularly limited.
  • the electronic component base preferably has a shape having a first end surface and a second end surface facing each other, and such a shape may be, for example, a columnar shape in addition to a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the electronic component 100 includes a plurality of solid electrolytic capacitor elements 10 as elements, but the electronic component of the present invention may include at least one element (electronic component element). , may have only one element.
  • Electronic component bodies 110 may be produced one by one using the first portion having only one hole.
  • the electronic component 100 is a solid electrolytic capacitor
  • the electronic component of the present invention is not particularly limited as long as it includes an element (electronic component element) and an exterior body.
  • solid electrolytic capacitors for example, film capacitors, electric double layer capacitors, solid batteries and the like may also be used.

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Abstract

素子１０と、上記素子１０を封止する外装体２０と、を備え、上記外装体２０は、第１樹脂材料を含む第１部分２１と第２樹脂材料を含む第２部分２２とを有し、上記第１部分２１は、貫通孔２３を有する管構造であり、上記貫通孔２３内に上記素子１０を収納しており、上記第２部分２２は、上記素子１０の収納された上記貫通孔２３内に存在している、電子部品１００。

Description

電子部品及び電子部品の製造方法
　本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
　特許文献１には、外装体が１種類の材料のみから構成されており、その１種類の樹脂で素子の積層体全面を覆う構造の固体電解コンデンサが開示されている。
　また、特許文献２には、外装体が３種類の材料から構成されている固体電解コンデンサが開示されている。コンデンサチップの陽極側面及び陰極側面を除く上下面と側面２面に外装体樹脂が露出しており、下面が１つ目の樹脂材料（基板）、２つの側面と上面が２つ目の樹脂材料から構成されている。そして、１つ目と２つ目の樹脂材料の接合界面が外装体の外部に露出している。また、素子の積層体と外部を隔てる外装体が１種類のみで構成される面が存在している。
特開２０２０－２０５４４６号公報 特開２０２０－１９４８２５号公報
　リフローで基板に実装されるコンデンサは、２６０℃近い高温にさらされる。このコンデンサにリフロー前に水分が不可避的に侵入すると、リフロー時の高温により気化した水分が内圧を上昇させる。内圧が外装体の強度を超えた場合、内部の素子周辺よりクラックが発生する。そして、クラックは外装体を伝播し、外装体の外面まで貫通して露出する。その結果、リフロー後の実使用において、クラックから水分や酸素が浸入するため内部の素子の劣化が加速されて電気特性の劣化が引き起こされる。したがって、例えクラックが発生したとしても外装体の外面に露出しないことが信頼性の向上につながる。
　クラックを防ぐためには外装体の肉厚を増やすことが有効であるが、外装体を厚くするとチップ全体に占める素子体積の割合が減り性能が低下してしまう。また、外装体は一般的にはトランスファ成形やプレス成形で成形されるが、これらの成形で封止する工法の制約から選択できる材料がほぼ熱硬化性樹脂、特にエポキシ系材料に限られるため、材料面での改善も限りがあった。さらに、外装体に複数の樹脂部材を使用する場合に、接合界面が外面に露出していると、接合界面は強度が弱い脆弱部となることから、クラックの発生及び伝播の経路となりやすくなる。すなわち、接合界面が外面に露出していると、クラックも当該界面を介して外面まで貫通して露出してしまう。
　なお、外装体の材料として熱硬化性樹脂に比べてより強度が高い熱可塑性樹脂を用いることも考えられるが、その場合は、リフロー時の２６０℃近い高温に耐えるためには熱可塑性樹脂の融点を２７０℃以上に設定する必要がある。そうすると、この熱可塑性樹脂を使用したトランスファ成形時の加熱温度も２７０℃以上となり、固体電解コンデンサ素子の劣化を招いてしまう。
　このようなリフロー時の内圧上昇等に起因するクラックが信頼性の低下を引き起こすという課題は、固体電解コンデンサといったコンデンサのみならず、他の電子部品においても発生し得るものである。
　特許文献１に開示されているように、１種類の樹脂で素子の積層体全面を覆う構造では、内部で生じたクラックは障壁となるものがなく、外装体を貫通して外装体の外面に露出しやすい。
　特許文献２に記載の固体電解コンデンサでは、１つ目と２つ目の樹脂材料の接合界面が剥離することでクラック伝播の経路なる。そして、その接合界面が外面に露出しているため、クラックが外面に露出しやすい。
　また、特許文献２に記載の固体電解コンデンサでは、素子の積層体と外部を隔てる外装体が１種類のみで構成される面があり、この面には、内部で発生したクラックの伝播の障壁となるものがなく、クラックが外装体を貫通して外装体の外部に露出しやすい。
　さらに、特許文献１、２では、封止工程をトランスファ成形で行うという工法の制約により外装体に使用できる材料種に限りがあり、実質的には使用可能な材料が熱硬化性樹脂に限定されるため、リフロー時の強度をあげるために樹脂材料種を変更することは困難であった。
　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、信頼性に優れた電子部品を提供することを目的とする。さらに、本発明は、信頼性に優れた電子部品を実現可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の電子部品は、素子と、上記素子を封止する外装体と、を備え、上記外装体は、第１樹脂材料を含む第１部分と第２樹脂材料を含む第２部分とを有し、上記第１部分は、貫通孔を有する管構造であり、上記貫通孔内に上記素子を収納しており、上記第２部分は、上記素子の収納された上記貫通孔内に存在している。
　本発明の電子部品の製造方法は、素子を準備する工程と、外装体により上記素子を封止する工程とを備え、上記外装体により上記素子を封止する工程は、第１樹脂材料を含み、貫通孔を有する上記外装体の第１部分を準備する工程と、上記第１部分と、上記貫通孔内に挿入された上記素子との間の隙間に充填された液状の第２樹脂材料を含む液状材料を硬化させて上記外装体の第２部分とする工程と、を含む。
　本発明によれば、信頼性に優れた電子部品を提供することができる。さらに、本発明によれば、信頼性に優れた電子部品を実現可能な電子部品の製造方法を提供することができる。
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品のＸ－Ｘ線に沿った断面図である。 図３は、図１に示す電子部品のＹ－Ｙ線に沿った断面図である。 図４は、図１に示す電子部品のＹ－Ｙ線に沿った断面図であり、内部にクラックが発生した状態を示す。 図５は、本発明の他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＹ－Ｙ線に沿った断面図に対応する。 図６は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＹ－Ｙ線に沿った断面図に対応する。 図７は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＹ－Ｙ線に沿った断面図に対応する。 図８は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＸ－Ｘ線に沿った断面図に対応する。 図９は、図１に示す電子部品が備える固体電解コンデンサ素子の一例を模式的に示す断面図である。 図１０は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用する外装体の第１部分の一例を模式的に示す斜視図であり、一部の貫通孔を透視した状態を示す。 図１１は、図１０に示す外装体の第１部分の平面図である。 図１２は、図１１に示す外装体の第１部分のＺ－Ｚ線に沿った断面図である。 図１３は、液状材料を硬化する工程の一例を模式的に示す断面図である。 図１４は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用するワークの一例を模式的に示す平面図である。 図１５は、粘着性シートを外装体の第１部分に貼り付ける工程の一例を模式的に示す図である。 図１６は、粘着性シート上に導電性ペーストを供給する工程の一例を模式的に示す図である。 図１７Ａは、複数の固体電解コンデンサ素子が積層された積層体を準備する工程の一例を模式的に示す図である。図１７Ｂは、積層体を貫通孔内に挿入する工程の一例を模式的に示す図である。図１７Ｃは、各素子の先端側の第１部分を導電性ペースト内に埋め込む工程の一例を模式的に示す図である。図１７Ｄは、貫通孔内に挿入された各素子（積層体）と外装体の第１部分との間の隙間に液状材料を充填する工程の一例を模式的に示す図である。 図１８Ａは、積層体を貫通孔内に挿入する工程の他の例を模式的に示す図である。図１８Ｂは、各素子の先端側の第１部分を導電性ペースト内に埋め込む工程の他の例を模式的に示す図である。図１８Ｃは、貫通孔内に挿入された各素子（積層体）と外装体の第１部分との間の隙間に液状材料を充填する工程の他の例を模式的に示す図である。 図１９Ａは、複数の固体電解コンデンサ素子が積層された積層体に導電性ペーストを塗布する工程の一例を模式的に示す図である。図１９Ｂは、導電性ペーストが塗布された各素子（積層体）を貫通孔内に挿入する工程の一例を模式的に示す図である。図１９Ｃは、各素子の先端側の第１部分に塗布された導電性ペーストを粘着性シート上に配置する工程の一例を模式的に示す図である。 図２０は、貫通孔の周囲において外装体の第１部分を切断する工程の一例を模式的に示す図である。
　以下、本発明の電子部品及び電子部品の製造方法について説明する。
　しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
［電子部品］
　図１は、本発明の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す電子部品のＸ－Ｘ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す電子部品のＹ－Ｙ線に沿った断面図である。
　なお、図３と、後述する図４～図７では、固体電解コンデンサ素子の内部構造の図示は省略している。
　また、図１～図３においては、電子部品１００及び電子部品素体１１０の長さ方向をＬ、幅方向をＷ、高さ方向をＴで示している。ここで、長さ方向Ｌと幅方向Ｗと高さ方向Ｔとは互いに直交している。
　電子部品１００は、固体電解コンデンサであり、図１～図３に示すように、略直方体状の外形を有している。電子部品１００は、電子部品素体１１０と、第１外部電極１２０と、第２外部電極１３０と、を備える。
　電子部品素体１１０は、素子（電子部品素子）として固体電解コンデンサ素子１０（以下、単に「素子１０」と略記する場合がある）を備え、複数の素子１０が積層された積層体（複数の素子１０が重ね合わされた重畳体）１１を備える。さらに、電子部品素体１１０は、外装体２０と、集電電極３０と、を備える。
　なお、積層体１１に含まれる素子１０の数は、２以上であれば特に限定されず、適宜設定可能である。
　電子部品素体１１０は、略直方体状の外形を有している。電子部品素体１１０は、高さ方向Ｔにおいて相対する第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂ、幅方向Ｗにおいて相対する第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄ、並びに、長さ方向Ｌにおいて相対する第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆを有している。
　上記のように電子部品素体１１０は、略直方体状の外形を有しているが、角部及び稜線部に丸みが付けられていてもよい。角部は、電子部品素体１１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、電子部品素体１１０の２面が交わる部分である。
　外装体２０は、複数の素子１０を封止している。すなわち、外装体２０には、複数の素子１０の積層体１１が埋設されている。また、外装体２０は、集電電極３０を封止している。そして、外装体２０は、第１樹脂材料を含む第１部分２１と、第２樹脂材料を含む第２部分２２と、を有している。
　第１部分２１は、貫通孔２３を有する管構造であり、貫通孔２３内に複数の素子１０（積層体１１）を収納している。第２部分２２は、複数の素子１０（積層体１１）の収納された貫通孔２３内に存在している。
　このように、第１樹脂材料及び第２樹脂材料を含む外装体２０を使用し、第１部分２１を管構造にすることで、電子部品素体１１０の内部で発生したクラックが外装体２０の外面に露出することを防止し、電子部品１００の信頼性を向上させることができる。
　以下、本実施形態の効果について詳述する。
　図４は、図１に示す電子部品のＹ－Ｙ線に沿った断面図であり、内部にクラックが発生した状態を示す。
　第１部分２１を管構造にすることにより、図４に示すように、素子１０周辺から発生したクラックＣＲは、第２部分２２を伝播するが、第２部分２２と第１部分２１との接合界面で剥離が生じることで応力を吸収し、第１部分２１へのクラックＣＲの伝播を止めることができる。
　また、貫通孔２３内に存在している第２部分２２は、周囲を第１部分２１に覆われることになる。すなわち、第１部分２１と第２部分２２との間の接合界面が外装体２０の外面に露出しない。そのため、この接合界面から外面へのクラックＣＲの露出を防ぐことができる。
　以上の結果、外装体２０の外面へのクラックＣＲの露出を防ぎ、信頼性を向上させることができる。
　さらに、後述するように、本実施形態では、封止の工法、すなわち外装体２０の形成方法として、従来の封止方法（例えば、トランスファ成形やプレス成形）とは異なる工法を採用できるため、従来の封止方法とは異なる樹脂材料を選択でき、より高温での強度が高い樹脂材料を外装体２０、特に第１部分２１に用いることができる。そのため外装体２０の強度を高めることができ、よりクラックが生じにくくすることができる。
　また、外装体２０の強度が高いため、内圧上昇時の電子部品１００の膨れを低減することもできる。すなわち、内圧への耐性を高めることができる。
　なお、本実施形態では、外装体２０が第１部分２１及び第２部分２２を含むが、第１部分２１の第１樹脂材料として強度が高い樹脂材料を用いることができるため、外装体２０の厚みを、１種類の材料のみから構成された従来の外装体に比べて、同等若しくはより薄くすることが可能である。
　図２に示すように、貫通孔２３を有する管構造の第１部分２１では、貫通孔２３の延びる方向（すなわち長手方向又は管軸方向）における両端部が開放されており、第１部分２１は、複数の素子１０（積層体１１）及び第２部分２２を収納している。第１部分２１は、外装体２０の最外周を構成しており、第１部分２１の表面は、外側の外周面２１ａと、内側の内周面２１ｂと、第１外部電極１２０側の端面２１ｃと、第２外部電極１３０側の端面２１ｄとから構成されている。第１部分２１は、第１樹脂材料を含む所定の材料から管構造に一体成型されたものであり、第１部分２１には継ぎ目や内部の接合界面は存在していない。
　第２部分２２は、複数の素子１０（積層体１１）の収納された貫通孔２３内に充填されている。すなわち、第２部分２２は、第１部分２１の内側であって複数の素子１０（積層体１１）の周囲に充填されている。
　なお、ここで、第２部分２２が複数の素子１０（積層体１１）の収納された貫通孔２３内に充填された状態とは、第２部分２２が、第１部分２１の内側であって複数の素子１０（積層体１１）の周囲の空間を完全に満たしていてもよいし、完全には満たしていなくてもよい。後者の場合、例えば、第２部分２２に気泡がわずかに残っていてもよいし、第２部分２２と第１部分２２１との間に隙間がわずかに残っていてもよいし、第２部分２２と少なくとも１つの素子１０との間に隙間がわずかに残っていてもよい。
　第１部分２１の、貫通孔２３の延びる方向に直交する断面の形状は特に限定されないが、第１部分２１は、図３に示したように、貫通孔２３の延びる方向に直交する断面の外周が略四角形状の四角管構造であることが好ましい。
　以下、第１部分２１の、貫通孔２３の延びる方向に直交する断面を、単に「横断面」と言う場合がある。
　ここで、「四角管構造」とは、管構造の外周面が４つの平面を含む構造であって、４つの平面のうちの隣り合う２つの面がいずれも互いに交差（好ましくは直交）する構造であり、貫通孔２３の形状は、特に限定されない。
　第１部分２１の外周面２１ａは、例えば、横断面において、図３に示したように長方形状であってもよく、この長方形状の外周面２１ａの各角部は、丸み（Ｒ）がついていてもよい。また、第１部分２１の外周面２１ａは、横断面において、その他、楕円形状や円形状、台形状（各角部に丸みが付けられていてもよい）であってもよい。
　図５は、本発明の他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＹ－Ｙ線に沿った断面図に対応する。図６は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＹ－Ｙ線に沿った断面図に対応する。
　貫通孔２３（第１部分２１の内周面２１ｂ）は、図３、図５及び図６に示したように、横断面（貫通孔２３の延びる方向に直交する断面）の形状が、丸みの付つけられた多角形又は閉曲線であることが好ましい。これにより、内圧上昇時の第1部分２１の内周面２１ｂの角部への応力集中を緩和することが可能であるため、第1部分２１が破壊されクラックが外部に露出をすることをより抑制し、信頼性をより向上することができる。
　具体的には、貫通孔２３（第１部分２１の内周面２１ｂ）は、横断面の形状が、各角部に丸みがついた長方形であってもよいし（図３参照）、その他、全周部分に丸みがついた長方形や（図５参照）、楕円形（図６参照）、円形、各角部に丸みがついた台形等であってもよい。
　図７は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＹ－Ｙ線に沿った断面図に対応する。
　貫通孔２３の横断面の形状は、各角部が面取りされた（切り取られた）多角形であってもよい。すなわち、貫通孔２３（第１部分２１の内周面２１ｂ）は、図７に示したように、横断面の形状が、各角部のなす角度が鈍角である多角形であってもよい。この場合も同様に、内圧上昇時の第1部分２１の内周面２１ｂの角部への応力集中を緩和することが可能である。
　具体的には、貫通孔２３（第１部分２１の内周面２１ｂ）は、図７に示したように、横断面の形状が、各角部が面取りされた長方形、すなわち各角部のなす角度が鈍角である八角形であってもよい。
　このように、貫通孔２３（第１部分２１の内周面２１ｂ）は、横断面の形状が、丸みがついていない形状であってもよく、そのような形状としては、他に、例えば、長方形、台形等の四角形が挙げられる。
　図８は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図１のＸ－Ｘ線に沿った断面図に対応する。
　貫通孔２３は、図８に示したように、貫通孔２３の延びる方向（電子部品素体１１０の長さ方向Ｌと同じ方向）において断面積が漸次変化する（例えば漸次小さくなる）テーパー状の周面２１ｅを有してもよい。これにより、電子部品１００の製造段階における各素子１０の位置バラツキを低減し、位置精度を向上させることができる。
　この場合、貫通孔２３は、四角錐台状に形成され、四角錐台の上底が電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅに位置し、かつ四角錐台の下底が電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆに位置するように配置されてもよい。
　なお、テーパー状の周面２１ｅは、図８に示したように、第１部分２１の第１外部電極１２０側の端面２１ｃから第２外部電極１３０側の端面２１ｄまで全体的に設けられてもよいし、端面２１ｃから端面２１ｄまでの間の一部のみ、例えば端面２１ｃ側のみに設けられてもよい。
　第１樹脂材料は、第２樹脂材料と同じ材料であってもよいが、第２樹脂材料と異なる材料であることが好ましい。異なる材料であることにより、第２部分２２と第１部分２１との接合界面での剥離を生じ易くすることができるため、素子１０周辺から発生したクラックの伝播をより効果的に止めることが可能である。また、第１樹脂材料の選択肢が増えるため、第１樹脂材料として、より高温での強度が高い樹脂材料を容易に選択することができる。
　なお、第１樹脂材料が第２樹脂材料と同じ材料である場合であっても、第２部分２２と第１部分２１と間に接合界面を形成することは可能であり、その接合界面での剥離を生じることは可能である。
　第１樹脂材料は、少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、第２樹脂材料は、少なくとも１種の熱硬化性樹脂であることが好ましい。従来技術では、外装体は通常では熱硬化性樹脂であったが、第１樹脂材料を熱可塑性樹脂にすることで１５０℃以上での強度がより高い材料を、第１部分２１を構成する第１樹脂材料に選択できる。また、第１樹脂材料を熱可塑性樹脂、第２樹脂材料を熱硬化性樹脂にすることで、後述するように、管構造の第１部分２１を有する電子部品１００を容易に製造することができる。
　第１樹脂材料としての少なくとも１種の熱可塑性樹脂の融点は、２６０℃以上であることが好ましく、２７５℃以上であることがより好ましく、３００℃以上であることがさらに好ましい。このような熱可塑性樹脂を使用することで、リフロー時の高温での外装体２０の強度を確保できる。ここで、熱可塑性樹脂の融点とは、ＪＩＳ　Ｋ７１２１における示差走査熱量測定（ＤＳＣ）に準拠して測定した値を意味する。
　なお、少なくとも１種の熱可塑性樹脂の融点の上限に制限はないが、通常では４００℃以下であり、好ましくは３６０℃以下であり、より好ましくは３３０℃以下である。
　第１樹脂材料は、少なくとも１種の熱可塑性樹脂として、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリイミド及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましい。これらの樹脂は、１５０℃以上での強度が高く、かつ熱可塑性樹脂の成形方法として一般に用いられる射出成型で第１部分２１の形状である管形状に加工可能な材料であることから、第１樹脂材料として好適である。
　第２樹脂材料は、少なくとも１種の熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、シリコン樹脂及びウレタン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましい。後述する本実施形態に係る電子部品１００の製造方法では、常温でハンドリングすることから硬化前に常温で液状である材料が適切であり、これらの樹脂はそのような材料に該当し得る。また、これらの樹脂は、コンデンサ封止材としても絶縁性、耐熱性等の点で適切な材料である。
　第１樹脂材料は、１５０℃以上、２６０℃以下において、第２樹脂材料よりも、ヤング率及び破壊強度が高いことが好ましい。これにより、リフロー時の外装体２０の強度を高めることができるため、クラックが生じにくくすることができる。
　第１樹脂材料は、１５０℃以上、２６０℃以下において、第２樹脂材料よりも、ヤング率及び破壊強度がそれぞれ３倍以上高いことがより好ましい。これにより、クラック伝播抑制の効果を充分（または確実に）得ることができる。
　なお、ここで、ヤング率及び破壊強度は、いずれもＪＩＳ　Ｋ　７１６１に基づく引張試験により測定される。
　第１樹脂材料及び第２樹脂材料は、それぞれ、強化材として、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等のフィラーや、セラミック繊維等の繊維を含んでいてもよい。なかでも、第１樹脂材料は、強化材として、繊維長が５０μｍ以上のセラミック繊維を含むことが好ましい。
　複数の素子１０は高さ方向Ｔに積層されている。複数の素子１０の各々の延在方向は、電子部品素体１１０の第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂと略平行となっている。高さ方向Ｔに隣接する素子１０同士は、導電性接着剤（図示せず）を介して互いに接合されていてもよい。
　図９は、図１に示す電子部品が備える固体電解コンデンサ素子の一例を模式的に示す断面図である。
　図２及び図９に示すように、各固体電解コンデンサ素子１０は、略平板状の電子部品素子であり、表面が多孔質状の弁作用金属基体から構成された平面視長方形状の薄膜（箔）である陽極４０と、陽極４０の基端面４０ｂを除いて陽極４０の表面上に設けられた誘電体層４１（図９参照、図２では図示せず）と、陽極４０の基端面４０ｂに沿って誘電体層４１上に設けられた直線状の（帯状に延在する）絶縁部材であるマスク層４２と、マスク層４２よりも陽極４０の先端面４０ａ側において誘電体層４１上に設けられた陰極４３と、を備える。各固体電解コンデンサ素子１０において、陰極４３は、誘電体層４１を介して陽極４０と対向している。
　ここで、各陰極４３は、電子部品１００の第１内部電極であり、各陽極４０は、電子部品１００の第２内部電極である。すなわち、複数の素子１０が積層された積層体１１は、複数の第１内部電極としての複数の陰極４３と、複数の第２内部電極としての複数の陽極４０と、を含んでいる。
　陽極４０は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆの間に延設されており、第１端面１１０ｅ側の第１部分４０ｃ及び第２端面１１０ｆ側の第２部分４０ｄを有している。
　陰極４３は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆの間に延設されており、第１端面１１０ｅ側の第１部分４３ａ及び第２端面１１０ｆ側の第２部分４３ｂを有している。また、陰極４３は、誘電体層４１上に設けられた固体電解質層４４と、固体電解質層４４上に設けられたカーボン層４５と、カーボン層４５上に設けられた陰極導体層４６と、を有している。
　なお、「陰極の第１部分」とは、陰極の第１外部電極側の先端から所定の距離だけ離れた地点までの部分を意味し、「陰極の第２部分」とは、陰極の第２外部電極側の先端から所定の距離だけ離れた地点までの部分を意味し、いずれも陰極の端部であってもよい。より具体的には、長さ方向Ｌにおける陰極４３の全長をＬｃとしたときに、第１部分４３ａは、陰極４３の第１外部電極１２０側の先端から０．０５×Ｌｃだけ離れた地点までの部分を表すものであってもよい。陽極の第１部分及び第２部分についても同様である。
　図２に示したように、集電電極３０は、複数の素子１０の複数の陰極４３と電気的に接続されている。集電電極３０は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅに露出しており、少なくとも電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅ側の部分に設けられている。また、集電電極３０は、第１端面１１０ｅ（第１部分２１の端面２１ｃ）から奥まった位置に厚みを持った形状で形成されている。
　そして、図２に示したように、各陰極４３の少なくとも第１部分４３ａが集電電極３０内に埋め込まれており、これにより、各陰極４３と集電電極３０との間の電気的接続が確保されている。
　集電電極３０は、導電成分（導電材料）及び樹脂成分（樹脂材料）の複合材料である。導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。集電電極３０は、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いて形成可能である。
　図２に示したように、第１外部電極１２０は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅに設けられている。図１では、第１外部電極１２０は、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第１外部電極１２０は、第１端面１１０ｅにおいて電子部品素体１１０から露出した集電電極３０と電気的に接続されている。すなわち、第１外部電極１２０は、集電電極３０を介して各陰極４３と電気的に接続されている。
　また、集電電極３０は、複数の素子１０（積層体１１）の収納された貫通孔２３内に存在しており、集電電極３０及び外装体２０の第１部分２１が電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅを形成しているため、第１外部電極１２０は、この第１端面１１０ｅ上に形成することができる。したがって、第１外部電極１２０と集電電極３０との電気的接続が容易であり、かつ、第１外部電極１２０を薄い厚みで形成することが可能となる。
　具体的には、第１外部電極１２０は、スパッタ法により形成される、いわゆるスパッタ膜を有していてもよい。スパッタ膜の材質としては、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等が挙げられる。
　また、第１外部電極１２０は、蒸着法により形成される、いわゆる蒸着膜を有していてもよい。蒸着膜の材質としては、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ等が挙げられる。
　このように、第１外部電極１２０は、スパッタ膜及び／又は蒸着膜から形成可能であることから、第１外部電極１２０の膜厚は、第２外部電極１３０の膜厚に比べて薄くてもよい。具体的には、第１外部電極１２０の膜厚は、１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、５０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
　図２に示したように、第２外部電極１３０は、電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆに設けられている。図１では、第２外部電極１３０は、電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第２外部電極１３０は、第２端面１１０ｆにおいて電子部品素体１１０から露出する素子１０の陽極４０（弁作用金属基体）の第２部分４０ｄと電気的に接続されている。第２外部電極１３０は、電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆにおいて陽極４０（第２部分４０ｄ）と直接的に接続されてもよく、間接的に接続されてもよい。
　第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０の少なくとも一方は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有していてもよい。導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。樹脂電極層は、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いて形成可能である。
　第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０の少なくとも一方は、めっき法により形成される、いわゆるめっき層を有していてもよい。めっき層としては、例えば、亜鉛・銀・ニッケル層、銀・ニッケル層、ニッケル層、亜鉛・ニッケル・金層、ニッケル・金層、亜鉛・ニッケル・銅層、ニッケル・銅層等が挙げられる。これらのめっき層上には、例えば、銅めっき層と、ニッケルめっき層と、錫めっき層とが順に（あるいは、一部のめっき層を除いて）設けられることが好ましい。
　第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０の少なくとも一方は、樹脂電極層及びめっき層をともに有していてもよい。例えば、第１外部電極１２０は、集電電極３０に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第１外部電極１２０は、集電電極３０に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第２外部電極１３０は、陽極４０（弁作用金属基体）に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第２外部電極１３０は、陽極４０（弁作用金属基体）に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。
［電子部品の製造方法］
　電子部品１００は、以下の方法により製造することができる。
　まず、複数の固体電解コンデンサ素子１０（積層体１１）を準備する。なお、詳細は後述する。
　続いて、外装体により複数の素子１０（積層体１１）を封止する。以下、詳述する。
　図１０は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用する外装体の第１部分の一例を模式的に示す斜視図であり、一部の貫通孔を透視した状態を示す。図１１は、図１０に示す外装体の第１部分の平面図である。図１２は、図１１に示す外装体の第１部分のＺ－Ｚ線に沿った断面図である。
　まず、図１０～図１２に示すように、上述の第１樹脂材料を含み、複数の貫通孔２２３を有する外装体２２０の第１部分２２１（外装体２０の第１部分２１となる部材）を準備する。第１部分２２１は、所定の厚さを有する平面視長方形状の平らな板材に、貫通孔２２３が縦横にそれぞれ複数ずつ設けられた部材である。各貫通孔２２３は、第１部分２２１の主面に対して直交する方向に設けられており、その両端部は開放されている。
　図１３は、液状材料を硬化する工程の一例を模式的に示す断面図である。
　次に、図１３に示すように、第１部分２２１と、各貫通孔２２３内に挿入された複数の固体電解コンデンサ素子１０（積層体１１）との間の隙間に充填された液状材料２２２（硬化前は液状）を硬化させて外装体２２０の第２部分２２２ａ（外装体２０の第２部分２２となる部分）とする。液状材料２２２は、上述の第２樹脂材料（ただし、硬化前の液状のもの）を含んでいる。
　以下、この工程を「樹脂硬化工程」と言う場合がある。
　この製造方法によれば、第１部分２２１を管構造とすることができ、電子部品１００を容易に製造することができる。すなわち、信頼性に優れた電子部品１００を得ることができる。また、各貫通孔２２３に挿入するだけで各素子１０について、加工に必要な位置精度を得られるため生産性が高い。さらに、設備費を低くできるため加工費削減が可能であり、品質的にも優れた封止を行うことができる。
　以下、これらの効果について詳述する。
　貫通孔２２３の空いた第１部分２２１に各素子１０を挿入する工法により、各素子１０を所定の位置（貫通孔２２３の内部に相当）に拘束することができる。すなわち、各素子１０を貫通孔２２３に挿入するだけで加工に必要な位置精度を得られるため、加工が容易になり、生産性が向上する。
　また、従来技術では固体電解コンデンサ素子を集積するために複数の加工を施して積層する必要があったが、上記製造方法では素子１０を貫通孔２２３に複数枚挿入するだけで容易に素子１０を集積できる。すなわち、設備や加工を簡略化できるため生産性を向上できる。
　さらに、各素子１０を対応する貫通孔２２３に挿入した後に各貫通孔２２３に液状材料２２２を流し込むか、若しくは各貫通孔２２３に液状材料２２２を流し込んだ後に各素子１０を対応する貫通孔２２３に挿入することにより、各素子１０と第１部分２２１との間の隙間を液状材料２２２で充填することができる。従来技術ではトランスファ成形で封止を行っているが、トランスファ成形では金型を必要とし、加熱機構、押し出し機構、プレス機構及び真空機構を備えた大掛かりな設備が必要であった。それに対して、本実施形態の製造方法では、設備費が高いトランスファ成形設備を必要とせず、いずれも安価な設備であるディスペンサと真空オーブンを使用して、液状材料２２２を各貫通孔２２３に流し込み、脱泡して加熱するだけで封止を行うことができる。
　また、トランスファ成形では比較的高圧で樹脂を流動させて充填するため、固体電解コンデンサ素子に物理的負荷が加わり、電気特性が低下することがあった。他方、本実施形態の製造方法では、各素子１０に物理的負荷を加えることなく各素子１０の周囲に液状材料２２２を充填できる。
　以上より、設備費を低くできるため加工費削減が可能であり、品質的にも優れた封止を行うことができる。
　そして、第１部分２２１は樹脂硬化工程とは別の工法で作製しておくことができるため、従来のトランスファ成形での封止では用いることができなかった材料を第１部分２２１の第１樹脂材料に使用可能である。また、第１部分２２１を作製する方法として、熱可塑性樹脂を成形する方法として一般に用いられる射出成形を使用することができる。したがって、第１樹脂材料として高温での強度に優れるＰＰＳ、ＬＣＰ、ポリイミド、ポリアミド、ＰＢＴ等の樹脂材料を選択できる。
　なお、これらの材料はトランスファ成形を用いる従来技術による方法では選択できなかった。
　電子部品１００の製造方法について以下により詳しく説明する。以下の例では、大判の弁作用金属基体を用いて、複数の固体電解コンデンサ素子を同時に製造する方法について説明する。
　図１４は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用するワークの一例を模式的に示す平面図である。
　まず、図１４に示すように、帯状の保持部２１１に素子部２１２（複数の固体電解コンデンサ素子１０）が一定間隔で短冊状に連結されたワーク２１０を準備する。
　詳細には、まず、表面に多孔質部を有する弁作用金属基体をレーザー加工又は打ち抜き加工等で切断することにより、複数の素子部２１２と保持部２１１とを含む形状に加工する。
　弁作用金属基体は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等の弁作用金属によって構成されている。
　なお、弁作用金属基体は、芯部と当該芯部の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質部とによって構成されていればよく、金属箔の表面をエッチングしたもの、金属箔の表面に多孔質状の微粉焼結体を形成したもの等を適宜採用することができる。
　次に、各々の素子部２１２の短辺に沿うように、素子部２１２の両主面及び両側面にマスク層を形成する。
　マスク層は、例えば、絶縁性樹脂を含む組成物等のマスク材をスクリーン印刷、ローラー転写、ディスペンサ、インクジェット印刷等により塗布して形成される。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等が挙げられる。
　この後、マスク層に親水性部材を塗布してもよいし、塗布しなくてもよい。
　次に、弁作用金属基体に陽極酸化処理を行うことにより、弁作用金属基体の表面に誘電体層となる酸化被膜を形成する。例えば、誘電体層は、アルミニウムの酸化物で構成されている。この際、レーザー加工又は打ち抜き加工等で切断された素子部２１２の側面にも酸化被膜が形成される。なお、すでにアルミニウムの酸化物が形成されている化成箔を弁作用金属基体として用いてもよい。この場合も、切断後の弁作用金属基体に陽極酸化処理を行うことにより、切断された素子部２１２の側面に酸化被膜を形成する。
　次に、素子部２１２の誘電体層上に固体電解質層を形成する。具体的には、素子部２１２を、固体電解質を含有する処理液に浸漬することにより、処理液が弁作用金属基体の多孔質部に含浸される。所定時間の浸漬後、素子部２１２を処理液から引き上げ、所定温度及び所定時間で乾燥させる。処理液への浸漬、引き上げ及び乾燥を所定回数繰り返すことにより、固体電解質層が形成される。
　固体電解質を含有する処理液として、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子の分散液が用いられる。これらの中では、ポリチオフェン類が好ましく、ＰＥＤＯＴと呼ばれるポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。また、上記導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。導電性高分子の分散液を誘電体層の外表面に付着し乾燥させることで、導電性高分子膜を形成することができる。あるいは、固体電解質を含有する処理液として、重合性モノマー、例えば３，４－エチレンジオキシチオフェン等の重合性モノマーと酸化剤との含有液が用いられてもよい。この含有液を誘電体層の外表面に付着させて、化学重合により導電性高分子膜を形成することができる。この導電性高分子膜が、固体電解質層となる。
　その後、カーボンペーストに素子部２１２を浸漬、引き上げ及び乾燥することにより、カーボン層を所定の領域に形成する。カーボンペーストは、導電成分としてのカーボン粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有する導電性ペーストである。
　そして、導電性ペーストに素子部２１２を浸漬、引き上げ及び乾燥することにより、陰極導体層を所定の領域に形成する。陰極導体層形成用の導電性ペーストとしては、例えば、導電成分としての金属粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有するものが挙げられる。金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、白金等が挙げられる。なかでも、陰極導体層形成用の導電性ペーストとしては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。
　以上の結果、各素子部２１２に固体電解コンデンサ素子１０が形成されたワーク２１０が作成される。
　続いて、チップ化の工程について説明する。
　まず、図１０～図１２に示したように、複数の貫通孔２２３の空いた第１部分２２１を準備する。第１部分２２１には短冊状のワーク２１０の素子１０と同じ個数とピッチで略直方体状の貫通孔２２３が空いており、そのような貫通孔２２３の列を複数備えている。第１部分２２１は射出成型により作成できる。第１部分２２１に使用する第１樹脂材料としては、射出成型可能な樹脂が好適であり、具体的には、ＰＰＳ、ＬＣＰ、ポリイミド、ポリアミド、ＰＢＴ等の熱可塑性樹脂が好適である。第１部分２２１の各貫通孔２２３の内側の各角部には、丸みを付ける加工（図３、図５及び図６参照）やコーナー加工（傾斜面形成、図７参照）を施してもよい。
　図１５は、粘着性シートを外装体の第１部分に貼り付ける工程の一例を模式的に示す図である。
　次に、図１５に示したように、各貫通孔２２３の第１の開口２２３ａを閉じるように粘着性シート２５０（以下、単に「シート２５０」と略記する場合がある）を第１部分２２１に貼り付ける。すなわち、粘着性を有するシート２５０を第１部分２２１の片面全面に貼り付けて各貫通孔２２３の片側を閉じるようにする。これにより、封止後にシート２５０を剥離することで電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅに集電電極３０の端面を容易に露出することが可能となる。すなわち、特許文献２に記載の技術のように外装体に陰極端面を形成するためのダイシングを行う必要がなく、陰極端面の形成に特段の加工が必要ないため、工程を簡略化でき、生産性の向上ができる。
　なお、各貫通孔２２３は、第１の開口２２３ａ（下側の開口）が蓋をされた状態となればよく、粘着性シート２５０を貼り付ける代わりに、例えば、第１部分２２１を平らな台に配置することによって第１の開口２２３ａに蓋をしてもよい。
　図１６は、粘着性シート上に導電性ペーストを供給する工程の一例を模式的に示す図である。
　次に、図１６に示したように、各貫通孔２２３の第１の開口２２３ａを粘着性シート２５０で蓋をした状態で、各貫通孔２２３の第２の開口２２３ｂ（上側の開口）からシート２５０上に導電性ペースト２３０を供給する。この結果、各貫通孔２２３内においてシート２５０上に導電性ペースト２３０が塗布される。導電性ペースト２３０としては、例えば、導電成分としての金属粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有するものが挙げられる。金属粒子としては、例えば、銀、銅、ニッケル、錫等が挙げられる。なかでも、導電性ペースト２３０としては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。また、導電性ペースト２３０の供給には、例えばディスペンサ等を用いることが可能である。
　次に、複数の固体電解コンデンサ素子１０（積層体１１）を準備し、樹脂硬化工程を行う。
　図１７Ａは、複数の固体電解コンデンサ素子が積層された積層体を準備する工程の一例を模式的に示す図である。図１７Ｂは、積層体を貫通孔内に挿入する工程の一例を模式的に示す図である。図１７Ｃは、各素子の先端側の第１部分を導電性ペースト内に埋め込む工程の一例を模式的に示す図である。図１７Ｄは、貫通孔内に挿入された各素子（積層体）と外装体の第１部分との間の隙間に液状材料を充填する工程の一例を模式的に示す図である。
　まず、図１７Ａに示すように、短冊状に複数の素子１０が形成されたワーク２１０を複数枚準備し、複数の素子１０が積層されるように所定枚数のワーク２１０を束ねた状態でクランプ等の治具（図示せず）で固定する。これにより、複数の素子１０が積層された積層体１１が一列（図１７Ａの紙面に対して垂直方向に並んだ列）に配列される。
　そして、各貫通孔２２３内に複数の素子１０を挿入する。すなわち、図１７Ｂに示すように、固定した複数のワーク２１０を第１部分２２１に対して相対的に移動させ、同一列の貫通孔２２３内に、第２の開口２２３ｂから積層体１１（陰極及び陽極）を挿入する。
　このように、保持部２１１に複数の素子１０が一定間隔で短冊状に連結されたワーク２１０を用いることによって、第１部分２２１への素子１０（陰極及び陽極）の挿入を短冊単位で実施できるため、素子１０を一枚ずつ、又は積層体１１を１体ずつ第１部分２２１へ挿入するよりも、大幅に生産性を向上することができる。
　このとき、図１７Ｃに示すように、各素子１０の先端部、すなわち、陰極４３の第１部分４３ａで導電性ペースト２３０を押し広げ、各素子１０の陰極４３の少なくとも先端側の第１部分４３ａを導電性ペースト２３０内に埋め込む。すなわち、全ての素子１０に導電性ペースト２３０が接続されるようにする。
　そして、各陰極４３が埋め込まれた状態で、シート２５０上で導電性ペースト２３０を例えば加熱することによって硬化させる。この結果、各素子１０の陰極４３の少なくとも先端側の第１部分４３ａが集電電極３０内に埋め込まれた状態で集電電極３０（図２参照）が形成される。
　続いて、図１７Ｄに示すように、各貫通孔２２３内に挿入された各素子１０（陰極及び陽極）、すなわち積層体１１と第１部分２２１との間の隙間に液状材料２２２を充填する。例えば、液状材料２２２を各貫通孔２２３内にディスペンサ等により注入し、真空脱泡を行うことによって、第１部分２２１と各素子１０（陰極及び陽極）、すなわち積層体１１との隙間に液状材料２２２を充填する。注入や真空脱泡の際に加熱して液状材料２２２の粘度を下げてもよい。液状材料２２２は、上述の第２樹脂材料（ただし、硬化前の液状のもの）を含んでいる。液状の第２樹脂材料に含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が好適である。
　硬化前の液状材料２２２は、２５℃で、１００Ｐａ・ｓ以下の粘度であることが好ましい。１００Ｐａ・ｓ以下の粘度であれば、真空オーブンで脱泡と加熱するだけで容易に充填可能であるため、生産性を上げることができる。硬化前の液状材料２２２の粘度は、２５℃で、３０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。ここでいう硬化前の液状材料２２２の粘度は、２５℃で、二重円筒法で測定した粘度である。
　なお、硬化前の液状材料２２２の粘度の下限に制限はないが、液状材料２２２を充填した後から加熱硬化するまでの間に、第１部分２２１とシート２５０との隙間から液状材料２２２が漏れることがないように、粘度は低すぎないことが好ましい。より具体的には、硬化前の液状材料２２２の粘度は、２５℃で、通常では０．０１Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上であり、より好ましくは０．３Ｐａ・ｓ以上である。
　そして、各素子１０（積層体１１）と第１部分２２１との間の隙間に充填された液状材料２２２を硬化する。例えば、真空オーブンで液状材料２２２を加熱して硬化させて外装体２２０の第２部分２２２ａ（外装体２０の第２部分２２となる部分）とする。
　なお、液状材料２２２の硬化物である第２部分２２２ａには気泡がわずかに残っていてもよい。また、第２部分２２２ａと第１部分２２１との間、及び／又は、第２部分２２２ａと少なくとも１つの素子１０との間には、隙間がわずかに残っていてもよい。
　その後、他の列の貫通孔２２３についても、列毎に、導電性ペースト２３０の供給、複数の素子１０（積層体１１）の挿入、液状材料２２２の充填、及び液状材料２２２の硬化を行い、全ての貫通孔２２３内に複数の素子１０（積層体１１）及び第２部分２２２ａを収納する。
　図１８Ａは、積層体を貫通孔内に挿入する工程の他の例を模式的に示す図である。図１８Ｂは、各素子の先端側の第１部分を導電性ペースト内に埋め込む工程の他の例を模式的に示す図である。図１８Ｃは、貫通孔内に挿入された各素子（積層体）と外装体の第１部分との間の隙間に液状材料を充填する工程の他の例を模式的に示す図である。
　図１８Ａ及び図１８Ｂに示すように、貫通孔２２３は、複数の素子１０（積層体１１）が挿入される向きにおいて断面積が小さくなるテーパー状の周面２２１ｅを有していてもよい。これにより、樹脂硬化工程において、複数の素子１０（積層体１１）を引っ掛かりなく円滑に対応する貫通孔２２３内に挿入することができる。また、挿入時に複数の素子１０の位置にばらつきがあったとしても、テーパー状の周面２２１ｅに沿って複数の素子１０の位置が修正され、それらの位置を整えることができる。そのため、図１８Ｃに示すように、複数の素子１０の位置が適切に制御された状態で、各素子１０（積層体１１）と第１部分２２１との間の隙間に液状材料２２２を充填することができる。
　図１９Ａは、複数の固体電解コンデンサ素子が積層された積層体に導電性ペーストを塗布する工程の一例を模式的に示す図である。図１９Ｂは、導電性ペーストが塗布された各素子（積層体）を貫通孔内に挿入する工程の一例を模式的に示す図である。図１９Ｃは、各素子の先端側の第１部分に塗布された導電性ペーストを粘着性シート上に配置する工程の一例を模式的に示す図である。
　図１９Ａに示すように、複数の素子１０が積層されるように所定枚数のワーク２１０を束ねた状態でクランプ等の治具（図示せず）で固定した後、まず、各陰極４３の少なくとも先端側の第１部分４３ａ、例えば各素子１０の少なくとも先端部に導電性ペースト２３０を塗布してもよい。これにより、全ての素子１０に導電性ペースト２３０が接続されるようにする。
　その後、図１９Ｂに示すように、各貫通孔２２３の第１の開口２２３ａ（下側の開口）を例えば粘着性シート２５０により蓋をした状態で、貫通孔２２３の第２の開口２２３ｂから、各陰極４３に導電性ペースト２３０が塗布された複数の素子１０（陰極及び陽極）、すなわち積層体１１を挿入し、図１９Ｃに示すように、シート２５０上に導電性ペースト２３０及び素子１０（積層体１１）を配置してもよい。
　そして、素子１０（陰極及び陽極）、すなわち積層体１１が貫通孔２２３内に挿入された状態で、シート２５０上で導電性ペースト２３０を加熱等により硬化させてもよい。
　これらの工程によっても、各素子１０の陰極４３の少なくとも第１部分４３ａは、集電電極３０内に埋め込まれた状態となる。
　その後、図１７Ｄに示した場合と同様にして、各貫通孔２２３内に挿入された各素子１０（陰極及び陽極）、すなわち積層体１１と第１部分２２１との間の隙間に液状材料２２２を充填し、充填された液状材料２２２を硬化してもよい。
　樹脂硬化工程の後は、第１部分２２１からシート２５０を剥離する。剥離面には各素子１０が接続された集電電極３０が露出し、この剥離面が電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅになる。少なくとも１つの陰極の端面がこの剥離面に露出してもよい。
　他方、第１部分２２１の上部には各素子１０の不要部分や液状材料２２２の不要な部分、さらにはワーク２１０の保持部２１１が存在する。また、第１部分２２１の高さはチップの長手方向の長さになるため、所定長さに整える必要がある。そのため、第１部分２２１の上部の不要部分をグラインダ等で削り取る。不要部分が削り取られて露出した面が、電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆになる。第２端面１１０ｆには各素子１０の陽極４０（弁作用金属基体から構成された箔）が露出している。
　次に、個片化のためにカットを行う。
　図２０は、貫通孔の周囲において外装体の第１部分を切断する工程の一例を模式的に示す図である。
　図２０に示すように、各貫通孔２２３の周囲において第１部分２２１を切断する。これにより、第１部分２２１から管構造の第１部分２１を容易に形成することができる。例えば、各貫通孔２２３の外側の所定のカットライン（図２０中の一点鎖線）をダイサー等で切断する。
　なお、従来技術では管構造の外装体を形成することは容易ではなかった。
　以上により素子１０の積層体１１を備える電子部品素体１１０を得る。
　この後、電子部品素体１１０をバレル研磨してもよい。具体的には、電子部品素体１１０を、バレル槽に研磨材とともに封入し、当該バレル槽を回転させることにより、電子部品素体１１０を研磨してもよい。これにより、電子部品素体１１０の角部及び稜線部に丸みがつけられる。
　なお、必要に応じてバレル研磨された電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆ（陽極端面）には、エアロゾルデポジション法により金属微粒子を噴出して衝突させてもよい。これにより、電子部品素体１１０の第２端面１１０ｆ（陽極端面）に露出した陽極４０のそれぞれの基端面４０ｂ上に金属膜を形成してもよい。
　次に、電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅ（陰極端面）及び第２端面１１０ｆ（陽極端面）にそれぞれ第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０を形成する。例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷法等で塗布して硬化し、第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０として樹脂電極層をそれぞれ形成する。樹脂電極層形成用の導電性ペーストとしては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。その後、めっきすることによって樹脂電極層上にめっき層を形成してもよい。
　このとき、第１外部電極１２０として、スパッタ法や蒸着法により例えば数μｍ厚の薄いスパッタ膜及び／又は蒸着膜を形成してもよい。
　上記方法により電子部品１００（固体電解コンデンサ）を得ることができる。
　なお、上記実施形態では、集電電極３０を有する場合について説明したが、集電電極３０を設けずに各固体電解コンデンサ素子１０の陰極４３を第１外部電極１２０に直接的に接続してもよい。この場合は、例えば、粘着性シート２５０の剥離後にシート２５０が貼り付けられていた第１部分２２１の下部をグラインダ等で削り取ることによって電子部品素体１１０の第１端面１１０ｅ（陰極端面）に各陰極４３を露出させ、第１端面１１０ｅに露出した各陰極４３上に第１外部電極１２０を形成してもよい。
　また、集電電極３０を設けない場合は、樹脂硬化工程は、以下の工程に従って実施してもよい。すなわち、まず、第１部分２２１の各貫通孔２２３内に液状材料２２２をディスペンサ等により注入して充填する。次に、液状材料２２２が充填された各貫通孔２２３内に複数の固体電解コンデンサ素子１０（積層体１１）を挿入し、挿入された複数の素子１０（積層体１１）と第１部分２２１との間の隙間に液状材料２２２を充填する。例えば、複数の素子１０の挿入後に真空脱泡を行うことによって、複数の素子１０と第１部分２２１との間の隙間に液状材料２２２を充填する。そして、各素子１０（積層体１１）と第１部分２２１との間の隙間に充填された液状材料２２２を、例えば真空オーブンで加熱することによって、硬化する。
　また、上記実施形態では、外装体２０が２種類の樹脂材料、すなわち第１部分２１及び第２部分２２のみから構成される場合について説明したが、本発明の電子部品における外装体は３種類の樹脂材料から構成されてもよい。例えば、第１部分及び第２部分の間に樹脂材料からなる１層以上の中間樹脂層を設けてもよい。このような中間樹脂層は、例えば、複数の固体電解コンデンサ素子の積層体を封止する第２部分を、第１部分の貫通孔より小さい寸法でトランスファ成形等により形成しておき、その後、固体電解コンデンサ素子の積層体を第２部分ごと第１部分の貫通孔内に挿入し、そして、第２部分と第１部分との間の隙間に液状の樹脂材料を充填して硬化することによって形成することができる。
　また、上記実施形態では、略直方体状の電子部品素体１１０を用いる場合について説明したが、本発明の電子部品において、電子部品素体の形状は特に限定されない。電子部品素体は、相対する第１端面及び第２端面を有する形状であることが好ましく、そのような形状としては、略直方体状の他に、例えば、円柱状等であってもよい。
　また、上記実施形態では、電子部品１００が素子としての固体電解コンデンサ素子１０を複数備える場合について説明したが、本発明の電子部品は、素子（電子部品素子）を少なくとも１つ備えていればよく、素子を１つだけ備えていてもよい。
　また、上記実施形態では、複数の貫通孔２２３の空いた第１部分２２１を用いて複数の電子部品素体１１０を同時に作製する場合について説明したが、本発明の電子部品の製造方法では、貫通孔が１つだけ空いた第１部分を用いて電子部品素体を１個ずつ作製してもよい。
　また、上記実施形態では、電子部品１００が固体電解コンデンサである場合について説明したが、本発明の電子部品は、素子（電子部品素子）と外装体とを備える電子部品であれば特に限定されず、固体電解コンデンサの他に、例えば、フィルムコンデンサ、電気二重層コンデンサ、固体電池等であってもよい。
　１０　固体電解コンデンサ素子
　１１　積層体
　２０　外装体
　２１　第１部分
　２１ａ　外周面
　２１ｂ　内周面
　２１ｃ　端面
　２１ｄ　端面
　２１ｅ　テーパー状の周面
　２２　第２部分
　２３　貫通孔
　３０　集電電極
　４０　陽極
　４０ａ　先端面
　４０ｂ　基端面
　４０ｃ　第１部分
　４０ｄ　第２部分
　４１　誘電体層
　４２　マスク層
　４３　陰極
　４３ａ　第１部分
　４３ｂ　第２部分
　４４　固体電解質層
　４５　カーボン層
　４６　陰極導体層
　１００　電子部品
　１１０　電子部品素体
　１１０ａ　第１主面
　１１０ｂ　第２主面
　１１０ｃ　第１側面
　１１０ｄ　第２側面
　１１０ｅ　第１端面
　１１０ｆ　第２端面
　１２０　第１外部電極
　１３０　第２外部電極
　２１０　ワーク
　２１１　保持部
　２１２　素子部
　２２０　外装体
　２２１　第１部分
　２２１ｅ　テーパー状の周面
　２２２　液状材料
　２２２ａ　第２部分
　２２３　貫通孔
　２２３ａ　第１の開口
　２２３ｂ　第２の開口
　２３０　導電性ペースト
　２５０　粘着性シート
　ＣＲ　クラック

Claims (19)

  1. 　素子と、前記素子を封止する外装体と、を備え、
    　前記外装体は、第１樹脂材料を含む第１部分と第２樹脂材料を含む第２部分とを有し、
    　前記第１部分は、貫通孔を有する管構造であり、前記貫通孔内に前記素子を収納しており、
    　前記第２部分は、前記素子の収納された前記貫通孔内に存在している、電子部品。
  2. 　前記第１部分は、前記貫通孔の延びる方向に直交する断面の外周が略四角形状の四角管構造である、請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記貫通孔は、前記貫通孔の延びる方向に直交する断面の形状が、丸みの付けられた多角形又は閉曲線である、請求項１又は２に記載の電子部品。
  4. 　前記貫通孔は、前記貫通孔の延びる方向に直交する断面の形状が、各角部のなす角度が鈍角である多角形である、請求項１又は２に記載の電子部品。
  5. 　前記貫通孔は、前記貫通孔の延びる方向において断面積が漸次変化するテーパー状の周面を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の電子部品。
  6. 　前記第１樹脂材料は、前記第２樹脂材料と異なる材料である、請求項１～５のいずれか１項に記載の電子部品。
  7. 　前記第１樹脂材料は、１５０℃以上、２６０℃以下において、前記第２樹脂材料よりも、ヤング率及び破壊強度が高い、請求項６に記載の電子部品。
  8. 　前記第１樹脂材料は、少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、
    　前記第２樹脂材料は、少なくとも１種の熱硬化性樹脂である、請求項６又は７に記載の電子部品。
  9. 　前記少なくとも１種の熱可塑性樹脂の融点は、２６０℃以上である、請求項８に記載の電子部品。
  10. 　前記第１樹脂材料は、前記少なくとも１種の熱可塑性樹脂として、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含む、請求項８又は９に記載の電子部品。
  11. 　前記第２樹脂材料は、前記少なくとも１種の熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、シリコン樹脂及びウレタン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含む、請求項８～１０のいずれか１項に記載の電子部品。
  12. 　前記素子は、固体電解コンデンサ素子であり、
    　前記電子部品は、複数の固体電解コンデンサ素子の積層体を備える固体電解コンデンサである、請求項１～１１のいずれか１項に記載の電子部品。
  13. 　素子を準備する工程と、外装体により前記素子を封止する工程とを備え、
    　前記外装体により前記素子を封止する工程は、
    　第１樹脂材料を含み、貫通孔を有する前記外装体の第１部分を準備する工程と、
    　前記第１部分と、前記貫通孔内に挿入された前記素子との間の隙間に充填された液状の第２樹脂材料を含む液状材料を硬化させて前記外装体の第２部分とする工程と、
    　を含む、電子部品の製造方法。
  14. 　前記液状材料を硬化する工程は、前記貫通孔内に前記素子を挿入する工程と、
    　挿入された前記素子と前記第１部分との間の隙間に前記液状材料を充填する工程と、
    　前記隙間に充填された前記液状材料を硬化する工程と、
    　を含む、請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
  15. 　前記液状材料を硬化する工程の前に、前記貫通孔の一方の開口を閉じるように粘着性シートを前記第１部分に貼り付ける工程をさらに含む、請求項１３又は１４に記載の電子部品の製造方法。
  16. 　前記液状材料を硬化する工程の後に、前記貫通孔の周囲において前記第１部分を切断する工程をさらに含む、請求項１３～１５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
  17. 　硬化前の前記液状材料は、２５℃で１００Ｐａ・ｓ以下の粘度である、請求項１３～１６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
  18. 　前記貫通孔は、前記素子が挿入される向きにおいて断面積が小さくなるテーパー状の周面を有する、請求項１３～１７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
  19. 　前記素子は、固体電解コンデンサ素子であり、
    　前記液状を硬化する工程において、前記液状材料は、複数の固体電解コンデンサ素子の積層体と前記第１部分との間の隙間に充填されている、請求項１３～１８のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

     
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