WO2024014469A1 - 固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサ素子の製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサ素子の製造方法 Download PDF

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WO2024014469A1
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electrolytic capacitor
solid electrolytic
solid electrolyte
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利充 三田
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株式会社村田製作所
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    • H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
    • H01G9/052—Sintered electrodes

Definitions

  • the present invention relates to a solid electrolytic capacitor element, a solid electrolytic capacitor, and a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor element.
  • Patent Document 1 discloses an anode foil having a first portion whose surface is etched and a second portion whose surface other than the first portion is not etched, and an anode foil formed on the surface of the first portion of the anode foil.
  • a capacitor element having a dielectric layer, a solid electrolyte layer formed on the surface of the dielectric layer, and a cathode extraction layer formed on a part of the surface of the solid electrolyte layer, the capacitor element having a first part and a second part.
  • a solid electrolytic capacitor is described in which the boundary between the cathode extraction layer and the vicinity of the boundary is covered with an insulating protective layer along with the end of the cathode extraction layer and the end of the solid electrolyte layer.
  • the present invention was made in order to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor element that can suppress leakage current defects. Another object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor including the solid electrolytic capacitor element described above. A further object of the present invention is to provide a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor element that can realize a solid electrolytic capacitor element that can suppress leakage current defects.
  • the solid electrolytic capacitor element of the present invention has a metal base layer and a porous layer on the metal base layer, a valve metal base having an anode terminal region and a cathode formation region, and a valve metal base having the porous layer in the cathode formation region.
  • a dielectric layer provided on the surface of the porous layer a solid electrolyte layer provided on the porous layer via the dielectric layer in the cathode formation region, and a conductive layer formed on the solid electrolyte layer.
  • layer, and a mask having a first portion and a second portion, the first portion partitioning the anode terminal region and the cathode forming region, and forming the porous hole through the dielectric layer or directly.
  • the second portion covers the solid electrolyte layer provided on the porous layer, and the mask does not cover the conductive layer.
  • the solid electrolytic capacitor of the present invention includes a plurality of solid electrolytic capacitor elements of the present invention.
  • the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor element of the present invention comprises dividing an anode terminal region and a cathode forming region of the valve metal base on the porous layer of the valve metal base via a dielectric layer or directly. forming a first portion of a mask; after forming the first portion, forming a solid electrolyte layer on the porous layer via the dielectric layer in the cathode formation region; and forming the solid electrolyte layer on the porous layer through the dielectric layer. forming a second portion of the mask that covers the solid electrolyte layer.
  • a solid electrolytic capacitor element that can suppress leakage current defects.
  • a solid electrolytic capacitor including the solid electrolytic capacitor element described above can be provided.
  • a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor element that can realize a solid electrolytic capacitor element that can suppress leakage current defects.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor element according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor element shown in FIG. 1 taken along line XX.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a mask portion of the solid electrolytic capacitor element shown in FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a mask portion of a solid electrolytic capacitor element of a different form from the solid electrolytic capacitor element shown in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of the process of forming the first portion of the mask on the porous layer of the valve metal base.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an example of the process of forming a solid electrolyte layer.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor element according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor element shown in FIG
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing an example of a step of immersing the valve metal base on which the first portion of the mask is formed in a treatment liquid containing a solid electrolyte.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing an example of the process of forming the second portion of the mask on the solid electrolyte layer.
  • FIG. 9 is a perspective view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line AA of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • FIG. 11 is a perspective view schematically showing another example of the solid electrolytic capacitor according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 11 taken along line BB.
  • FIG. 13 is a perspective view schematically showing an example of the first portion of the exterior body, showing a state in which some of the through holes are seen through.
  • FIG. 14 is a plan view schematically showing an example of the workpiece.
  • FIG. 15 is a diagram schematically showing an example of a process of preparing a stacked body in which a plurality of solid electrolytic capacitor elements overlap each other.
  • FIG. 16 is a diagram schematically showing an example of the process of attaching the adhesive sheet to the first portion of the exterior body.
  • FIG. 17 is a diagram schematically showing an example of a process of supplying conductive paste onto an adhesive sheet.
  • FIG. 18A is a diagram schematically showing an example of a process of inserting a superimposed body into a through hole.
  • FIG. 18A is a diagram schematically showing an example of a process of inserting a superimposed body into a through hole.
  • FIG. 18B is a diagram schematically showing an example of a process of embedding the tip of each element in a conductive paste.
  • FIG. 18C is a diagram schematically showing an example of a process of filling a liquid material around each element inserted into a through hole.
  • FIG. 19 is a diagram schematically showing an example of a process of cutting the first portion of the exterior body around the through hole.
  • FIG. 20 is a graph showing the results of leakage current measurements for solid electrolytic capacitors of Examples and Comparative Examples.
  • the present invention is not limited to the following configuration, and can be modified and applied as appropriate without changing the gist of the present invention.
  • the present invention also includes a combination of two or more of the individual desirable configurations described below.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor element according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor element shown in FIG. 1 taken along line XX.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a mask portion of the solid electrolytic capacitor element shown in FIG.
  • the outer peripheries of the valve metal base 10 and the solid electrolyte layer 30 covered with the conductive layer 40 are indicated by broken lines.
  • a solid electrolytic capacitor element 1 shown in FIGS. 1 to 3 includes a valve metal base having a metal base layer 11 and a porous layer 12 on the metal base layer 11, and having an anode terminal region 13 and a cathode forming region 14. 10, a dielectric layer 20 (see FIG. 3, not shown in FIGS. 1 and 2) provided on the surface of the porous layer 12 in the cathode formation region 14, and a dielectric layer 20 provided on the surface of the porous layer 12 in the cathode formation region 14.
  • the solid electrolyte layer 30 is provided on the porous layer 12 via the solid electrolyte layer 30, the conductive layer 40 is formed on the solid electrolyte layer 30, and the mask 50 has a first portion 51 and a second portion 52. .
  • the first portion 51 partitions the anode terminal region 13 and the cathode formation region 14 and contacts the porous layer 12 via the dielectric layer 20, and the second portion 52 is provided on the porous layer 12.
  • the mask 50 does not cover the conductive layer 40 .
  • the first portion 51 of the mask 50 partitions the anode terminal region 13 and the cathode forming region 14 and contacts the porous layer 12 via the dielectric layer 20, and the second portion 52 of the mask Since the mask 50 covers the solid electrolyte layer 30 provided on the solid electrolyte layer 12 but does not cover the conductive layer 40, the first portion 51 of the mask 50 is formed first, and then the cathode formation region 14 is formed.
  • a solid electrolyte layer 30 may be formed on the solid electrolyte layer 30, then a second portion 52 of the mask 50 may be formed, and then a conductive layer 40 may be formed on the solid electrolyte layer 30.
  • the conductive layer 40 can be prevented from coming into contact with the valve metal base 10 via the dielectric layer 20 at the thin film portion or defective portion. As a result, it is possible to suppress the occurrence of leakage current defects due to the contact.
  • the second portion 52 is at least 50 ⁇ m (more preferably 100 ⁇ m, and more It is preferable that the solid electrolyte layer 30 be covered up to a point distant from the solid electrolyte layer 30 (preferably 300 ⁇ m). That is, the width W of the second portion 52 when starting from the end 51a of the first portion 51 on the cathode formation region 14 side is preferably 50 ⁇ m or more, more preferably 100 ⁇ m or more, and 300 ⁇ m or more. It is even more preferable that there be.
  • the second portion 52 covers the solid electrolyte layer 30 at a point beyond 500 ⁇ m (more preferably 300 ⁇ m, still more preferably 100 ⁇ m) from the end 51a of the first portion 51 on the cathode formation region 14 side. It is preferable not to. That is, the width W of the second portion 52 when starting from the end 51a of the first portion 51 on the cathode formation region 14 side is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less, and 100 ⁇ m or less. It is even more preferable that there be.
  • the second portion 52 covers at least a portion of the first portion 51.
  • a gap is generated between the first portion 51 and the second portion 52, and the thin film portion or defective portion of the solid electrolyte layer 30 is exposed in the gap, and the dielectric layer 20 is exposed in the exposed thin film portion or defective portion.
  • the conductive layer 40 can be prevented from coming into contact with the valve metal base 10 via the valve metal base 10 . That is, leakage current defects can be suppressed more effectively.
  • the thickness T1 of the solid electrolyte layer 30 near the first portion 51 may be smaller than the thickness T2 of the solid electrolyte layer 30 at the central portion of the solid electrolyte layer 30. In such a case, leakage current defects can be more effectively suppressed as described above.
  • the thickness T1 of the solid electrolyte layer 30 may be smaller than the thickness T2 of the solid electrolyte layer 30 on each main surface side of the valve metal base 10. Further, the solid electrolyte layer 30 extends from near one end of the valve metal base 10 (the farthest end from the mask 50) to the other end (the farthest end of the mask 50) on each main surface side of the valve metal base 10. The thickness may gradually become smaller toward the first portion 51).
  • FIG. 2 a case is shown in which the first portion 51 and the second portion 52 are provided on each main surface of the valve metal base 10, but the first portion 51 and the second portion 52 are It is preferable to provide it on at least one main surface of the metal base 10.
  • the valve metal base 10 has a pair of main surfaces facing each other and a plurality of (usually four) side surfaces connecting the pair of main surfaces, but since the area of the pair of main surfaces is large, the valve metal base By providing the first portion 51 and the second portion 52 on at least one main surface (more preferably each main surface) of the device 10, leakage current defects can be more effectively suppressed.
  • the first portion 51 and the second portion 52 be provided in an annular shape (for example, a square ring shape) so as to surround the valve metal base 10. That is, the first portion 51 and the second portion 52 are preferably provided on a pair of main surfaces and a pair of side surfaces of the valve metal base 10.
  • FIG. 3 shows a configuration in which the first portion 51 of the mask 50 is in contact with the porous layer 12 via the dielectric layer 20, the first portion 51 of the mask 50 is directly in contact with the porous layer 12. It may be in contact with 12.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a mask portion of a solid electrolytic capacitor element of a different form from the solid electrolytic capacitor element shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 shows a configuration in which the first portion 51 of the mask 50 is in direct contact with the porous layer 12 without intervening the dielectric layer 20. The rest of the structure is the same as the mask portion shown in FIG.
  • the effect achieved by providing the mask 50 is similar to the effect achieved in the solid electrolytic capacitor element of the form shown in FIGS. 2 and 3.
  • the valve metal base 10 is a thin film (foil) having a rectangular shape in plan view, and preferably has a rectangular shape (strip shape) in plan view having a pair of long sides and a pair of short sides. Valve metal base 10 functions as anode 60 of solid electrolytic capacitor element 1 .
  • planar view means viewed from the normal direction of the main surface of the valve metal base.
  • the valve metal base 10 includes a metal base layer 11 and a porous layer 12 provided with a plurality of recesses. Therefore, each main surface of the valve metal base 10 is porous. This increases the surface area of the valve metal base 10. Note that the case is not limited to the case where both main surfaces of the valve action metal base 10 are porous (porous layer 12), and only one of both main faces of the valve action metal base 10 is porous (porous layer 12). It may be.
  • the metal base layer 11 is a core part of the valve metal base 10, and as shown in FIG. 2, its thickness is approximately constant.
  • the valve metal base 10 is made of a valve metal such as a single metal such as aluminum, tantalum, niobium, titanium, or zirconium, or an alloy containing these metals.
  • a valve metal such as a single metal such as aluminum, tantalum, niobium, titanium, or zirconium, or an alloy containing these metals.
  • An oxide film can be formed on the surface of the valve metal.
  • the valve metal base 10 only needs to be composed of a metal base layer and a porous layer provided on at least one main surface of the metal base layer, and may be formed by etching the surface of metal foil, metal foil, etc.
  • a material in which a porous fine powder sintered body is formed on the surface of the material can be appropriately used.
  • the dielectric layer 20 is here provided on the surface of the porous layer 12 of the valve metal base 10 (see FIG. 3).
  • the dielectric layer 20 is provided on the entire valve metal base 10 except for one end surface 11a of the metal base layer 11 (see FIG. 2).
  • the valve metal base 10 is provided entirely on the valve metal base 10 except for one end surface 11a of the metal base layer 11 (see FIG. 2) and directly under the first portion 51 of the mask 50.
  • the dielectric layer 20 only needs to be provided on at least one of both main surfaces of the valve metal base 10, excluding at least the end surface 11a.
  • the dielectric layer 20 is preferably constituted by an oxide film provided on the surface of the porous layer 12 of the valve metal base 10.
  • the dielectric layer 20 is made of aluminum oxide.
  • the aluminum oxide is formed by anodizing the surface of the valve metal base.
  • the mask 50 is an insulating member provided along one side 10a (preferably the short side) of the valve metal base 10, and separates the anode 60 and cathode 70 of the solid electrolytic capacitor element 1. Insulation between the anode 60 and cathode 70 of 1 is ensured.
  • the valve metal base 10 is divided into an anode terminal region 13 and a cathode formation region 14 by the first portion 51 of the mask 50 .
  • the mask 50 is provided linearly (extends in a band shape) along the side 10a of the valve metal base 10.
  • the mask 50 (first portion 51) is placed at a predetermined distance from the side 10a of the valve metal base 10, but may be placed up to the side 10a.
  • the end face located on the side 10a of the valve metal base 10 corresponds to the anode terminal region 13.
  • the mask 50 is provided on the pair of main surfaces and the pair of side surfaces of the valve metal base 10 with the dielectric layer 20 interposed therebetween. It may be provided on at least one of the pair of main surfaces (however, the main surface on which the dielectric layer 20 is provided).
  • the mask 50 includes a first portion 51 that contacts the porous layer 12 via the dielectric layer 20 and a second portion 52 that covers the solid electrolyte layer 30 provided on the porous layer 12.
  • the first portion 51 mainly functions as an insulating mask that partitions the anode terminal region 13 and the cathode formation region 14 and prevents the solid electrolyte layer 30 from entering the anode terminal region 13, and the second portion 52 It mainly functions as a protective mask that covers and protects the thin film portions and defective portions of the solid electrolyte layer 30. Further, the application area of the conductive layer 40 is limited by the second portion 52 .
  • the second portion 52 covers only a portion of the solid electrolyte layer 30, particularly only a portion of the solid electrolyte layer 30 adjacent to the first portion 51.
  • the first portion 51 of the mask 50 is preferably provided so as to fill a plurality of pores (recesses) of the valve metal base 10 (porous layer 12). .
  • the first portion 51 of the mask 50 covers a part of the outer surface of the dielectric layer 20, and the pores (recesses) of the porous layer 12 that are not filled with the first portion 51 of the mask 50 may exist.
  • the first portion 51 of the mask 50 exists continuously from the portion filled with the pores of the porous layer 12 toward the opposite side of the metal base layer 11, and is connected to the first portion 51 of the mask 50.
  • the solid electrolyte layer 30 does not exist between the outermost surface 12a of the porous layer 12 (the outermost surface of the porous layer 12, see the thick broken line in FIGS. 3 and 4). However, if a plurality of pores in the porous layer 12 that are not filled with the first portion 51 of the mask 50 exist on the metal base layer 11 side, even if those pores are filled with the solid electrolyte layer 30. good.
  • the second portion 52 of the mask 50 further covers the solid electrolyte layer 30 that covers the outermost surface 12a of the porous layer 12. That is, a solid electrolyte exists in a layered manner between the second portion 52 of the mask 50 and the outermost surface 12a of the porous layer 12, and the second portion 52 of the mask 50 The pores (recesses) of layer 12) are not filled.
  • the mask 50 (first portion 51 and second portion 52) is made of an insulating material.
  • the mask 50 is formed, for example, by applying a mask material such as a composition containing an insulating resin.
  • the insulating resin include polyphenylsulfone (PPS), polyethersulfone (PES), cyanate ester resin, fluororesin (tetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene/perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, etc.), and soluble polyimide.
  • examples include compositions made of siloxane and epoxy resins, polyimide resins, polyamideimide resins, and derivatives or precursors thereof.
  • the first portion 51 and the second portion 52 of the mask 50 may be formed from the same insulating material, or may be formed from mutually different insulating materials. Note that in the former case, an interface as shown in FIGS. 3 and 4 does not need to exist between the first portion 51 and the second portion 52. Also in this case, the part that contacts the porous layer 12 directly or through the dielectric layer 20 is the first part 51, and the part that covers the solid electrolyte layer 30 provided on the porous layer 12 is the second part 52. shall be.
  • the mask material can be applied by, for example, screen printing, roller transfer, dispenser, inkjet printing, etc.
  • the solid electrolytic capacitor element 1 includes a solid electrolyte layer 30 provided on the dielectric layer 20 and a conductive layer 40 provided on the solid electrolyte layer 30. functions as a cathode 70. Further, the cathode 70 is provided on the dielectric layer 20 in the cathode forming region 14 of the valve metal base 10 defined by the first portion 51 of the mask 50 .
  • the solid electrolyte layer 30 is provided on the dielectric layer 20. As shown in FIGS. 3 and 4, the solid electrolyte layer 30 is preferably provided so as to fill a plurality of pores (recesses) of the valve metal base 10 (porous layer 12). However, it is sufficient that a part of the outer surface of the dielectric layer 20 is covered by the solid electrolyte layer 30, and even if there are pores (recesses) in the porous layer 12 that are not filled with the solid electrolyte layer 30, good.
  • the solid electrolyte layer 30 is provided on the dielectric layer 20 in the cathode formation region 14 of the valve metal base 10 defined by the first portion 51 of the mask 50.
  • the material constituting the solid electrolyte layer 30 for example, conductive polymers such as polypyrroles, polythiophenes, and polyanilines are used. Among these, polythiophenes are preferred, and poly(3,4-ethylenedioxythiophene) called PEDOT is particularly preferred. Further, the conductive polymer may contain a dopant such as polystyrene sulfonic acid (PSS).
  • PSS polystyrene sulfonic acid
  • the solid electrolyte layer 30 is formed by applying a conductive material such as poly(3,4-ethylenedioxythiophene) to the surface of the dielectric layer 20 using a liquid containing a polymerizable monomer such as 3,4-ethylenedioxythiophene. It is formed by a method of forming a polymeric film of a polymer, or a method of applying a dispersion of a conductive polymer such as poly(3,4-ethylenedioxythiophene) to the surface of the dielectric layer 20 and drying it. .
  • a conductive material such as poly(3,4-ethylenedioxythiophene)
  • the outer layer that covers the entire dielectric layer 20.
  • the inner layer can be formed by, for example, a dipping method, electrolytic polymerization, sponge transfer, screen printing, dispenser printing, inkjet printing, or the like.
  • the outer layer can be formed by, for example, a dipping method, electrolytic polymerization, sponge transfer, screen printing, dispenser printing, inkjet printing, etc.
  • the conductive layer 40 is provided on the solid electrolyte layer 30.
  • the conductive layer 40 covers substantially the entire solid electrolyte layer 30 except for the region covered by the second portion 52 of the mask 50 and is in contact with the second portion 52 of the mask 50 .
  • the conductive layer 40 may be placed so as to cover at least a portion of the second portion 52 of the mask 50, or may be placed in front of the second portion 52 of the mask 50 without contacting the second portion 52 of the mask 50. It may be arranged up to
  • the conductive layer 40 has a substantially constant thickness.
  • the conductive layer 40 includes, for example, a carbon layer or a cathode conductor layer. Further, the conductive layer 40 may be a composite layer in which a cathode conductor layer is provided on the outer surface of a carbon layer, or a mixed layer containing carbon and cathode conductor layer material.
  • the carbon layer is formed, for example, by a method in which a carbon paste containing carbon particles and resin is applied to the surface of the solid electrolyte layer 30 and dried.
  • the carbon paste can be applied by, for example, a dipping method, sponge transfer, screen printing, spray coating, dispenser, inkjet printing, etc.
  • the cathode conductor layer is formed, for example, by a method in which a conductive paste containing metal particles such as gold, silver, copper, platinum, etc. and a resin is applied to the surface of the solid electrolyte layer or carbon layer and dried.
  • the cathode conductor layer is preferably a silver layer.
  • the conductive paste can be applied by, for example, a dipping method, sponge transfer, screen printing, spray coating, dispenser, inkjet printing, etc.
  • a method for manufacturing the solid electrolytic capacitor element 1 will be described below. In the following example, a method for simultaneously manufacturing a plurality of solid electrolytic capacitor elements using a large valve metal substrate will be described.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of the process of forming the first portion of the mask on the porous layer of the valve metal base.
  • the anode terminal region 13 and the cathode formation region 14 of the valve metal base 10A are placed on the porous layer (not shown) of the valve metal base 10A via a dielectric layer (not shown).
  • a first portion 51 of the mask 50 is formed to partition the area.
  • valve action metal base 10A having a metal base layer (not shown) and a porous layer on the metal base layer is cut by laser processing, punching, etc., so that the plurality of element parts 15 are cut. and the support portion 16.
  • Each element portion 15 has a rectangular shape and protrudes from the support portion 16.
  • the first portion 51 of the mask 50 is formed on both main surfaces and both side surfaces of the element section 15 along the short sides of each element section 15.
  • the first portion 51 of the mask 50 is formed by applying a mask material such as a composition containing an insulating resin by screen printing, roller transfer, dispenser, inkjet printing, etc., for example.
  • a mask material such as a composition containing an insulating resin by screen printing, roller transfer, dispenser, inkjet printing, etc.
  • the insulating resin include polyphenylsulfone (PPS), polyethersulfone (PES), cyanate ester resin, fluororesin (tetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene/perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, etc.), and soluble polyimide.
  • examples include compositions made of siloxane and epoxy resins, polyimide resins, polyamideimide resins, and derivatives or precursors thereof.
  • valve metal base 10A is anodized to form an oxide film that will become a dielectric layer on the surface of the valve metal base 10A (porous layer).
  • an oxide film is also formed on the side surface of the element portion 15 cut by laser processing, punching, or the like.
  • the first portion 51 of the mask 50 is dielectric. It comes into direct contact with the porous layer without going through the body layer.
  • a chemically formed foil on which an oxide of a valve metal has already been formed may be used as the valve metal base 10A.
  • an oxide film is formed on the side surface of the cut element portion 15 by anodizing the valve metal base 10A after cutting.
  • a chemically formed foil is used as the valve metal base 10A, the first portion 51 of the mask 50 comes into contact with the porous layer via the dielectric layer.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an example of the process of forming a solid electrolyte layer.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing an example of a step of immersing the valve metal base on which the first portion of the mask is formed in a treatment liquid containing a solid electrolyte.
  • the solid electrolyte layer 30 is formed on the porous layer via the dielectric layer in the cathode formation region 14.
  • the processing liquid 80 is immersed in the processing liquid 80 containing the solid electrolyte from the tip side until it contacts the first portion 51 of the mask 50. It is impregnated into the porous layer of the valve metal base 10A. Note that the processing liquid 80 is supplied to a processing tank 85. After being immersed for a predetermined time, the element portion 15 is pulled up from the processing liquid 80 and dried at a predetermined temperature and for a predetermined time.
  • the solid electrolyte layer 30 is formed by repeating immersion in the treatment liquid 80, pulling up, and drying a predetermined number of times.
  • the treatment liquid 80 containing the solid electrolyte for example, a dispersion of a conductive polymer such as polypyrroles, polythiophenes, polyanilines, etc. is used.
  • a conductive polymer film can be formed by applying a conductive polymer dispersion to the outer surface of the dielectric layer 20 and drying it.
  • a liquid containing a polymerizable monomer for example, 3,4-ethylenedioxythiophene and an oxidizing agent may be used.
  • a conductive polymer film can be formed by chemical polymerization by attaching a liquid containing a polymerizable monomer to the outer surface of the dielectric layer 20. This conductive polymer film becomes the solid electrolyte layer 30.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing an example of the process of forming the second portion of the mask on the solid electrolyte layer.
  • the second portion 52 of the mask 50 that covers the solid electrolyte layer 30 is formed. More specifically, the second portion 52 of the mask 50 is formed on both main surfaces and both side surfaces of the element portion 15 along the first portion 51 of the mask 50 .
  • the second portion 52 of the mask 50 By forming the second portion 52 of the mask 50, even if the solid electrolyte layer 30 is thin and defects occur near the first portion 51 of the mask 50, the thin film portion or defective portion can be masked before forming the conductive layer 40. 50 can be covered and protected by a second portion 52. Therefore, occurrence of leakage current defects as described above can be suppressed.
  • the second portion 52 of the mask 50 is formed by applying a mask material such as a composition containing an insulating resin by screen printing, roller transfer, a dispenser, inkjet printing, etc., for example.
  • a mask material such as a composition containing an insulating resin
  • the insulating resin include polyphenylsulfone (PPS), polyethersulfone (PES), cyanate ester resin, fluororesin (tetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene/perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, etc.), and soluble polyimide.
  • examples include compositions made of siloxane and epoxy resins, polyimide resins, polyamideimide resins, and derivatives or precursors thereof.
  • a carbon layer is formed in the cathode forming region 14 by applying carbon paste to the surface of the solid electrolyte layer 30 and drying it.
  • a carbon layer is formed by immersing the element portion 15 in carbon paste, pulling it up, and drying it.
  • the carbon paste may be applied by, for example, sponge transfer, screen printing, spray coating, dispenser, inkjet printing, or the like.
  • the carbon paste is a conductive paste containing carbon particles as a conductive component and a resin component such as an epoxy resin or a phenol resin.
  • a cathode conductor layer is formed in the cathode forming region 14 by applying a conductive paste to the surface of the carbon layer and drying it.
  • the cathode conductor layer is formed by immersing the element portion 15 in a conductive paste, pulling it up, and drying it.
  • the conductive paste may be applied by, for example, sponge transfer, screen printing, spray coating, dispenser, inkjet printing, or the like.
  • the conductive paste for forming the cathode conductor layer include those containing metal particles as a conductive component and a resin component such as an epoxy resin or a phenol resin. Examples of the metal particles include gold, silver, copper, and platinum.
  • a silver paste containing silver particles as a conductive component is suitable as the conductive paste for forming the cathode conductor layer.
  • valve metal base 10A is cut to separate the element portion 15 to form a rectangular valve metal base 10A.
  • FIG. 9 is a perspective view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
  • a solid electrolytic capacitor 100A shown in FIG. 9 includes a plurality of solid electrolytic capacitor elements 1 sealed with a sealing material to form a sealing body 160, and a lead frame 170 connected to the anode of the solid electrolytic capacitor elements 1. and a lead frame 180 connected to the cathode of the solid electrolytic capacitor element 1.
  • L indicates the length direction (longitudinal direction) of the solid electrolytic capacitor 100A
  • W indicates the width direction
  • T indicates the height direction.
  • the length direction L, width direction W, and height direction T are orthogonal to each other.
  • the longitudinal direction of the solid electrolytic capacitor is also the longitudinal direction of the lead frame.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line AA of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • a solid electrolytic capacitor 100A shown in FIG. 10 includes the plurality of solid electrolytic capacitor elements 1 described above, a lead frame 170 connected to a valve metal base 10 that functions as an anode 60 of the solid electrolytic capacitor element 1, and a solid electrolytic capacitor element 1.
  • the device includes a lead frame 180 connected to a conductive layer 40 that functions as a cathode 70 of the first embodiment, and a sealing body 160 made of a sealing material.
  • the sealing body 160 seals the plurality of solid electrolytic capacitor elements 1.
  • the sealing body 160 is formed to cover the entirety of each solid electrolytic capacitor element 1, a portion of the lead frame 170, and a portion of the lead frame 180.
  • Examples of the material of the sealing body 160 (sealing material) include epoxy resin.
  • the solid electrolytic capacitor element 1 includes the valve metal base 10, the dielectric layer (not shown), the solid electrolyte layer 30, the conductive layer 40, and the mask 50.
  • the valve metal base 10 has a metal base layer 11 and a porous layer 12 on the metal base layer 11, and has an anode terminal region 13 and a cathode forming region 14.
  • the mask 50 has a first portion 51 that contacts the porous layer 12 directly or through a dielectric layer, and a second portion 52 that covers the solid electrolyte layer 30 provided on the porous layer 12 and is conductive. Layer 40 is not covered.
  • valve metal bases 10 of each solid electrolytic capacitor element 1 are gathered together by the lead frame 170 and pulled out of the sealing material (sealing body 160).
  • each solid electrolytic capacitor element 1 On the cathode formation region 14 side, the conductive layer 40 of each solid electrolytic capacitor element 1 is electrically connected, further electrically connected to the lead frame 180, and drawn out of the sealing material (sealing body 160). It will be done.
  • FIG. 11 is a perspective view schematically showing another example of the solid electrolytic capacitor according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 11 taken along line BB.
  • the length direction (longitudinal direction) of the solid electrolytic capacitor 100B and the element body 110 is indicated by L
  • the width direction is indicated by W
  • the height direction is indicated by T.
  • the length direction L, width direction W, and height direction T are orthogonal to each other.
  • a solid electrolytic capacitor 100B shown in FIGS. 11 and 12 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape.
  • Solid electrolytic capacitor 100B includes an element body 110, a first external electrode 130, and a second external electrode 140.
  • the element body 110 includes a solid electrolytic capacitor element 1 (hereinafter sometimes simply abbreviated as "element 1”), and includes a superimposed body 101 in which a plurality of elements 1 are stacked on top of each other. Furthermore, the element body 110 includes an exterior body 120 and a current collecting electrode 102. Note that the number of elements 1 included in the superimposed body 101 is not particularly limited as long as it is 2 or more, and can be set as appropriate.
  • the element body 110 has an approximately rectangular parallelepiped outer shape.
  • the element body 110 has a first main surface 110a and a second main surface 110b facing each other in the height direction T, a first side surface 110c and a second side surface 110d facing each other in the width direction W, and a first side surface 110c and a second side surface 110d facing each other in the length direction L. It has a first end surface 110e and a second end surface 110f.
  • the element body 110 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape, but the corners and ridges may be rounded.
  • the corner portion is a portion where three sides of the element body 110 intersect, and the ridgeline portion is a portion where two sides of the element body 110 intersect.
  • the first external electrode 130 is formed on the first end surface 110e of the element body 110
  • the second external electrode 140 is formed on the second end surface 110f of the element body 110.
  • a plurality of elements 1 are arranged one on top of the other in the height direction T.
  • the extending direction of each of the plurality of elements 1 is substantially parallel to the first main surface 110a and the second main surface 110b of the element body 110.
  • Elements 1 adjacent to each other in the height direction T may be bonded to each other via a conductive adhesive (not shown).
  • the solid electrolytic capacitor element 1 includes the valve metal base 10, the dielectric layer (not shown), the solid electrolyte layer 30, the conductive layer 40, and the mask 50.
  • the valve metal base 10 has a metal base layer 11 and a porous layer 12 on the metal base layer 11, and has an anode terminal region 13 and a cathode forming region 14.
  • the mask 50 has a first portion 51 that contacts the porous layer 12 directly or through a dielectric layer, and a second portion 52 that covers the solid electrolyte layer 30 provided on the porous layer 12 and is conductive. Layer 40 is not covered.
  • the exterior body 120 seals the plurality of elements 1. That is, a stacked body 101 of a plurality of elements 1 is embedded in the exterior body 120. Further, the exterior body 120 seals the current collecting electrode 102.
  • the exterior body 120 has a first portion 121 containing a first resin material and a second portion 122 containing a second resin material.
  • the first portion 121 has a tube structure (for example, a square tube structure) having a through hole 123, and accommodates a plurality of elements 1 (superimposed bodies 101) in the through hole 123.
  • the second portion 122 exists within a through hole 123 in which a plurality of elements 1 (superimposed body 101) are housed.
  • square tube structure refers to a structure in which the outer circumferential surface of the tube structure includes four planes, and two adjacent planes among the four planes intersect (preferably orthogonally) each other.
  • the shape of the through hole 123 is not particularly limited.
  • the second portion 122 is filled in a through hole 123 in which a plurality of elements 1 (superimposed body 101) are housed. That is, the second portion 122 is filled inside the first portion 121 and around the plurality of elements 1 (superimposed body 101). Note that here, the state in which the second portion 122 is filled in the through hole 123 in which the plurality of elements 1 (superimposed body 101) is housed means that the second portion 122 is inside the first portion 121.
  • the space around the plurality of elements 1 (superimposed body 101) may or may not be completely filled.
  • a few air bubbles may remain in the second portion 122, a slight gap may remain between the second portion 122 and the first portion 121, or a small amount of air bubbles may remain in the second portion 122.
  • a slight gap may remain between and at least one element 1.
  • the first resin material may be the same material as the second resin material, but is preferably a different material from the second resin material.
  • the first resin material of the first portion 121 is preferably an injection moldable resin, and specifically, PPS (polyphenylene sulfide), LCP (liquid crystal polymer), PBT (polybutylene terephthalate), polyimide, polyamide, etc.
  • Thermoplastic resins are preferred.
  • the first resin material may contain fillers such as silica particles, alumina particles, and metal particles, and fibers such as ceramic fibers as reinforcing materials.
  • the second resin material for the second portion 122 is preferably a thermosetting resin such as epoxy resin, silicone resin, or urethane resin.
  • the second resin material may contain fillers such as silica particles, alumina particles, and metal particles, and fibers such as ceramic fibers as reinforcing materials.
  • the current collecting electrode 102 is electrically connected to the plurality of cathodes 70 of the plurality of elements 1.
  • the current collecting electrode 102 is exposed on the first end surface 110e of the element body 110, and is provided at least in a portion of the element body 110 on the first end surface 110e side. Further, the current collecting electrode 102 is formed in a thick shape at a position recessed from the first end surface 110e.
  • each cathode 70 on the first external electrode 130 side is embedded in the current collecting electrode 102, thereby creating a gap between each cathode 70 and the current collecting electrode 102. Electrical connection is ensured.
  • the current collecting electrode 102 is a composite material of a conductive component (conductive material) and a resin component (resin material).
  • the conductive component preferably contains as a main component an elemental metal such as silver, copper, nickel, or tin, or an alloy containing at least one of these metals.
  • the resin component preferably contains epoxy resin, phenol resin, etc. as a main component.
  • the current collecting electrode 102 can be formed using, for example, a conductive paste such as silver paste.
  • the first external electrode 130 is provided on the first end surface 110e of the element body 110.
  • the first external electrode 130 is provided from the first end surface 110e of the element body 110 to each of the first main surface 110a, the second main surface 110b, the first side surface 110c, and the second side surface 110d. There is.
  • the first external electrode 130 is electrically connected to the current collecting electrode 102 exposed from the element body 110 at the first end surface 110e. That is, the first external electrode 130 is electrically connected to each cathode 70 via the current collecting electrode 102.
  • the current collecting electrode 102 is present in a through hole 123 in which a plurality of elements 1 (superimposed body 101) are accommodated, and the current collecting electrode 102 and the first portion 121 of the exterior body 120 are connected to the first portion 121 of the element body 110. Since one end surface 110e is formed, the first external electrode 130 can be formed on this first end surface 110e. Therefore, electrical connection between the first external electrode 130 and the current collecting electrode 102 is easy, and the first external electrode 130 can be formed with a small thickness.
  • the first external electrode 130 may have a so-called sputtered film formed by a sputtering method.
  • the material of the sputtered film include Ni, Sn, Ag, Cu, and Ag.
  • the first external electrode 130 may have a so-called vapor deposited film formed by a vapor deposition method.
  • the material of the deposited film include Ni, Sn, Ag, and Cu.
  • the film thickness of the first external electrode 130 may be thinner than that of the second external electrode 140. good.
  • the film thickness of the first external electrode 130 is preferably 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and even more preferably 10 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the second external electrode 140 is provided on the second end surface 110f of the element body 110.
  • the second external electrode 140 is provided from the second end surface 110f of the element body 110 to each of the first main surface 110a, the second main surface 110b, the first side surface 110c, and the second side surface 110d. There is.
  • the second external electrode 140 is electrically connected to the anode 60 of the element 1 exposed from the element body 110 at the second end surface 110f.
  • the second external electrode 140 may be directly or indirectly connected to the anode 60 at the second end surface 110f of the element body 110.
  • At least one of the first external electrode 130 and the second external electrode 140 may have a resin electrode layer containing a conductive component and a resin component.
  • the conductive component preferably contains as a main component an elemental metal such as silver, copper, nickel, or tin, or an alloy containing at least one of these metals.
  • the resin component preferably contains epoxy resin, phenol resin, etc. as a main component.
  • the resin electrode layer can be formed using, for example, a conductive paste such as silver paste.
  • At least one of the first external electrode 130 and the second external electrode 140 may have a so-called plating layer formed by a plating method.
  • the plating layer include a zinc/silver/nickel layer, a silver/nickel layer, a nickel layer, a zinc/nickel/gold layer, a nickel/gold layer, a zinc/nickel/copper layer, a nickel/copper layer, and the like.
  • a copper plating layer, a nickel plating layer, and a tin plating layer are provided in this order (or excluding some of the plating layers) on these plating layers.
  • At least one of the first external electrode 130 and the second external electrode 140 may have a resin electrode layer and a plating layer.
  • the first external electrode 130 may include a resin electrode layer connected to the current collecting electrode 102 and an outer plating layer provided on the surface of the resin electrode layer.
  • the first external electrode 130 also includes an inner plating layer connected to the current collecting electrode 102, a resin electrode layer provided to cover the inner plating layer, and an outer plating layer provided on the surface of the resin electrode layer.
  • the second external electrode 140 may include a resin electrode layer connected to the anode 60 and an outer plating layer provided on the surface of the resin electrode layer.
  • the second external electrode 140 also includes an inner plating layer connected to the anode 60, a resin electrode layer provided to cover the inner plating layer, and an outer plating layer provided on the surface of the resin electrode layer. It may have.
  • the solid electrolytic capacitor 100A shown in FIGS. 9 and 10 connects lead frames 170 and 180 to a plurality of solid electrolytic capacitor elements 1, and then molds the plurality of solid electrolytic capacitor elements by resin molding such as compression molding or transfer molding. It can be manufactured by sealing the periphery of 1 with a sealing material to form a sealed body 160.
  • the solid electrolytic capacitor 100B shown in FIGS. 11 and 12 can be manufactured by the following method. In the following example, a method for simultaneously manufacturing a plurality of solid electrolytic capacitor elements using a large valve metal substrate will be described.
  • FIG. 13 is a perspective view schematically showing an example of the first portion of the exterior body, showing a state where some of the through holes are seen through.
  • a first portion 221 of the exterior body 220 (a member that will become the first portion 121 of the exterior body 120) containing the above-described first resin material and having a plurality of through holes 223 is prepared.
  • the first portion 221 is a flat plate having a predetermined thickness and a rectangular shape in a plan view, and a plurality of through holes 223 are provided vertically and horizontally. Each through hole 223 is provided in a direction perpendicular to the main surface of the first portion 221, and both ends thereof are open.
  • the first portion 221 can be made by injection molding.
  • the first resin material used for the first portion 221 is preferably an injection moldable resin, and specifically, PPS (polyphenylene sulfide), LCP (liquid crystal polymer), PBT (polybutylene terephthalate), polyimide, Thermoplastic resins such as polyamide are preferred.
  • the first resin material may contain fillers such as silica particles, alumina particles, and metal particles, and fibers such as ceramic fibers as reinforcing materials.
  • Each inner corner of each through hole 223 of the first portion 221 may be rounded or cornered (forming an inclined surface).
  • FIG. 14 is a plan view schematically showing an example of the workpiece.
  • a workpiece 210 is prepared in which element parts 212 (a plurality of solid electrolytic capacitor elements 1) are connected in a strip shape at regular intervals to a band-shaped holding part 211.
  • a mask 50 is formed in each element portion 212.
  • the workpiece 210 can be created by the method described in the above-mentioned method for manufacturing a solid electrolytic capacitor element.
  • the first portion 221 described above has approximately rectangular parallelepiped-shaped through holes 223 with the same number and pitch as the elements 1 of the strip-shaped workpiece 210, and is provided with a plurality of rows of such through holes 223. There is.
  • FIG. 15 is a diagram schematically showing an example of the process of preparing a stacked body in which a plurality of solid electrolytic capacitor elements overlap each other.
  • a plurality of workpieces 210 each having a plurality of strip-shaped elements 1 are prepared, and a predetermined number of workpieces 210 are bundled together so that the plurality of elements 1 are overlapped, and held together using a clamp or the like. Fix with a jig (not shown).
  • a plurality of superimposed bodies 101 in which a plurality of elements 1 are overlapped with each other are created. Note that the plurality of superimposed bodies 101 are arranged in a line (a line arranged in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. 15).
  • FIG. 16 is a diagram schematically showing an example of the process of attaching the adhesive sheet to the first portion of the exterior body.
  • an adhesive sheet 250 (hereinafter sometimes simply abbreviated as "sheet 250") is attached to the first portion 221 so as to close the first opening 223a of each through hole 223. paste. That is, an adhesive sheet 250 is attached to the entire surface of one side of the first portion 221 to close one side of each through hole 223. This makes it possible to easily expose the current collecting electrode 102 on the first end surface 110e of the element body 110 by peeling off the sheet 250 after sealing.
  • each through hole 223 only needs to have a first opening 223a (lower opening) covered, and instead of pasting the adhesive sheet 250, for example, the first portion 221 can be placed on a flat base.
  • the first opening 223a may be covered by arranging the first opening 223a.
  • FIG. 17 is a diagram schematically showing an example of the process of supplying conductive paste onto an adhesive sheet.
  • a sheet is inserted from the second opening 223b (upper opening) of each through hole 223.
  • a conductive paste 230 is provided on top of the conductive paste 250 .
  • conductive paste 230 is applied onto sheet 250 within each through hole 223 .
  • the conductive paste 230 include those containing metal particles as a conductive component and a resin component such as an epoxy resin or a phenol resin.
  • the metal particles include silver, copper, nickel, and tin.
  • a silver paste containing silver particles as a conductive component is suitable as the conductive paste 230.
  • FIG. 18A is a diagram schematically showing an example of the process of inserting the stacked body into the through hole.
  • FIG. 18B is a diagram schematically showing an example of a process of embedding the tip of each element in a conductive paste.
  • FIG. 18C is a diagram schematically showing an example of a process of filling a liquid material around each element inserted into a through hole.
  • the fixed plurality of works 210 are moved relative to the first portion 221, and the superimposed body 101 is inserted into the through holes 223 in the same row from the second opening 223b. do.
  • the elements 1 can be inserted into the first portion 221 in units of strips.
  • Productivity can be significantly improved compared to inserting the superimposed bodies 101 into the first portion 221 one by one or one by one.
  • the conductive paste 230 is spread out with the tip of each element 1, that is, the tip of the cathode 70, and the tip of the cathode 70 of each element 1 is embedded in the conductive paste 230. . That is, the conductive paste 230 is connected to all the elements 1.
  • the conductive paste 230 is hardened by heating, for example, on the sheet 250.
  • the current collecting electrode 102 is formed in a state where at least the tip of the cathode 70 of each element 1 is embedded in the current collecting electrode 102 (see FIG. 12).
  • the area around each element 1 inserted into each through hole 223, that is, the gap between adjacent elements 1 and the gap between the superimposed body 101 and the first portion 221, is Fill with liquid material 222.
  • the liquid material 222 is injected into each through hole 223 using a dispenser or the like, and the liquid material 222 is filled around each element 1 by performing vacuum defoaming.
  • the liquid material 222 is also filled between the adjacent masks 50, but if the adjacent masks 50 are in contact with each other, the liquid material 222 does not need to be filled between them. Further, the viscosity of the liquid material 222 may be lowered by heating during injection or vacuum defoaming.
  • the liquid material 222 includes the above-mentioned second resin material (but in liquid form before hardening).
  • the resin contained in the liquid second resin material is preferably a thermosetting resin such as epoxy resin, silicone resin, or urethane resin.
  • the liquid second resin material may contain fillers such as silica particles, alumina particles, and metal particles, and fibers such as ceramic fibers as reinforcing materials.
  • the liquid material 222 before curing has a viscosity of 100 Pa ⁇ s or less at 25°C. If the viscosity is 100 Pa ⁇ s or less, it can be easily filled by simply defoaming and heating in a vacuum oven, so productivity can be increased.
  • the viscosity of the liquid material 222 before curing at 25° C. is more preferably 30 Pa ⁇ s or less, and even more preferably 5 Pa ⁇ s or less.
  • the liquid material 222 leaks from the gap between the first portion 221 and the sheet 250 after being filled with the liquid material 222 and before being heated and cured.
  • the viscosity is preferably not too low to avoid problems. More specifically, the viscosity of the liquid material 222 before curing is usually 0.01 Pa ⁇ s or more, preferably 0.1 Pa ⁇ s or more, and more preferably 0.3 Pa ⁇ s at 25°C. That's all.
  • the liquid material 222 filled in each through hole 223 is cured.
  • the liquid material 222 is heated and hardened in a vacuum oven to form the second portion 222a of the exterior body 220 (the portion that will become the second portion 122 of the exterior body 120).
  • a few air bubbles may remain in the second portion 222a, which is the cured product of the liquid material 222.
  • a slight gap may remain between the second portion 222a and the first portion 221 and/or between the second portion 222a and at least one element 1.
  • the sheet 250 is peeled off from the first portion 221.
  • the current collecting electrode 102 to which each element 1 is connected is exposed on the peeled surface, and this peeled surface becomes the first end surface 110e of the element body 110. Note that the end face of at least one cathode 70 may be exposed to this peeling surface.
  • the unnecessary portion of the upper part of the first portion 221 is scraped off with a grinder or the like along a predetermined cut line (for example, the dashed line in FIG. 18C).
  • the surface exposed by scraping away the unnecessary portion becomes the second end surface 110f of the element body 110.
  • the anode 60 (foil made of a valve metal base) of each element 1 is exposed at the second end surface 110f.
  • FIG. 19 is a diagram schematically showing an example of the process of cutting the first portion of the exterior body around the through hole.
  • the first portion 221 is cut around each through hole 223.
  • the first portion 121 having a tubular structure can be easily formed from the first portion 221 .
  • a predetermined cut line for example, a dashed line in FIG. 19
  • a dicer or the like is cut with a dicer or the like.
  • the element body 110 may be barrel polished. Specifically, the element body 110 may be polished by enclosing the element body 110 together with an abrasive material in a barrel tank and rotating the barrel vessel. As a result, the corners and ridges of the element body 110 are rounded.
  • metal fine particles for example, Cu fine particles
  • a metal film contact layer
  • a first external electrode 130 and a second external electrode 140 are formed on the first end surface 110e (cathode end surface) and second end surface 110f (anode end surface) of the element body 110, respectively.
  • a conductive paste is applied by screen printing or the like and cured to form resin electrode layers as the first external electrode 130 and the second external electrode 140, respectively.
  • the conductive paste for forming the resin electrode layer a silver paste containing silver particles as a conductive component is suitable. Thereafter, a plating layer may be formed on the resin electrode layer by plating.
  • a thin sputtered film and/or vapor deposited film having a thickness of, for example, several ⁇ m may be formed by a sputtering method or a vapor deposition method.
  • a solid electrolytic capacitor 100B can be obtained by the above method.
  • each cathode 70 of each solid electrolytic capacitor element 1 may be directly connected to the first external electrode 130 without providing the current collecting electrode 102.
  • each cathode 70 is attached to the first end surface 110e (cathode end surface) of the element body 110 by scraping off the lower part of the first portion 221 to which the sheet 250 was attached using a grinder or the like.
  • the first external electrode 130 may be formed on each cathode 70 exposed on the first end surface 110e.
  • the second portion 222a of the exterior body 220 may be formed according to the following steps. That is, first, the liquid material 222 is injected and filled into each through hole 223 of the first portion 221 using a dispenser or the like. Next, a plurality of solid electrolytic capacitor elements 1 (superimposed body 101) are inserted into each through hole 223 filled with liquid material 222, and liquid material 222 is filled around each inserted element 1. For example, by performing vacuum defoaming after inserting a plurality of elements 1, the liquid material 222 is filled around each element 1. Then, the liquid material 222 filled in each through hole 223 is cured by heating, for example, in a vacuum oven.
  • the exterior body 120 is composed of only two types of resin materials, that is, the first portion 121 and the second portion 122, but the exterior body 120 is It may be composed of three types of resin materials.
  • one or more intermediate resin layers made of a resin material may be provided between the first portion and the second portion of the exterior body.
  • Such an intermediate resin layer can be formed by, for example, forming a second part for sealing a stack of a plurality of solid electrolytic capacitor elements by transfer molding or the like to have a size smaller than the through hole of the first part, and then forming a solid Formed by inserting the stacked body of electrolytic capacitor elements together with the second part into the through hole of the first part, and then filling the gap between the second part and the first part with a liquid resin material and hardening it. can do.
  • the exterior body 120 may be made of only one type of resin material.
  • only the second portion 122 may be provided without providing the first portion 121.
  • Such a solid electrolytic capacitor can be manufactured, for example, by setting a cut line inside each through hole 223 and cutting and removing all of the first portion 221 in a cutting process for singulation. .
  • the element bodies are opposite to each other.
  • the shape is not particularly limited as long as it has a first end face and a second end face, and may be, for example, cylindrical in addition to a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the case where a plurality of element bodies 110 are simultaneously produced using the first portion 221 in which a plurality of through holes 223 are open has been described.
  • the element bodies may be manufactured one by one using the first portion of the exterior body that is empty.
  • Example 10 A plurality of solid electrolytic capacitors similar to the solid electrolytic capacitor 100A shown in FIGS. 9 and 10 were manufactured. However, all solid electrolytic capacitors used had defects in the solid electrolyte layer near the first portion of the mask.
  • FIG. 20 is a graph showing the results of measuring leakage current for solid electrolytic capacitors of Examples and Comparative Examples.
  • the vertical axis indicates the magnitude (logarithm) of the leakage current
  • the horizontal axis indicates the number of solid electrolytic capacitors that exhibited the leakage current on the vertical axis.
  • the leakage current can be kept below the standard value (see the standard line in the figure). , it was possible to prevent the occurrence of leakage current defects.
  • a valve metal base comprising a metal base layer and a porous layer on the metal base layer, and having an anode terminal region and a cathode forming region; a dielectric layer provided on the surface of the porous layer in the cathode formation region; a solid electrolyte layer provided on the porous layer via the dielectric layer in the cathode formation region; a conductive layer formed on the solid electrolyte layer; a mask having a first portion and a second portion; the first portion partitions the anode terminal region and the cathode formation region, and contacts the porous layer via the dielectric layer or directly; The second portion covers the solid electrolyte layer provided on the porous layer, A solid electrolytic capacitor element in which the mask does not cover the conductive layer.
  • ⁇ 4> The solid electrolytic capacitor element according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the second portion covers at least a portion of the first portion.
  • ⁇ 5> The solid electrolytic capacitor element according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the thickness of the solid electrolyte layer near the first portion is smaller than the thickness of the solid electrolyte layer at a central portion of the solid electrolyte layer.
  • ⁇ 6> The solid electrolytic capacitor element according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the first portion and the second portion are provided on at least one main surface of the valve metal base.
  • a solid electrolytic capacitor comprising a plurality of solid electrolytic capacitor elements according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>.
  • ⁇ 9> forming, via a dielectric layer or directly on the porous layer of the valve metal base, a first portion of a mask that partitions an anode terminal region and a cathode formation region of the valve metal base; After forming the first portion, forming a solid electrolyte layer on the porous layer via the dielectric layer in the cathode formation region;
  • a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor element comprising: after forming the solid electrolyte layer, forming a second portion of the mask that covers the solid electrolyte layer.
  • Solid electrolytic capacitor element 10 10A Valve metal base 10a Side of valve metal base 11 Metal base layer 11a One end surface of metal base layer 12 Porous layer 12a Outermost surface of porous layer 13 Anode terminal region 14 Cathode formation region 15 Element part 16 Support part 20 Dielectric layer 30 Solid electrolyte layer 40 Conductive layer 50 Mask 51 First part of mask 51a End of first part of mask on cathode formation region side 52 Second part of mask 60 Anode 70 Cathode 80 Treatment Liquid 85 Processing tank 100A, 100B Solid electrolytic capacitor 101 Superimposed body 102 Current collecting electrode 110 Element body 110a First main surface 110b Second main surface 110c First side surface 110d Second side surface 110e First end surface 110f Second end surface 120 Exterior body 121 First part of the exterior body 122 Second part of the exterior body 123 Through hole 130 First external electrode 140 Second external electrode 160 Sealing body 170, 180 Lead frame 210 Workpiece 211 Holding part 212 Element part 220 Exterior body 221 The exterior body First portion 222 Liquid material 222a Second

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Abstract

金属基体層１１と金属基体層１１上の多孔質層１２とを有し、陽極端子領域１３と陰極形成領域１４とを有する弁作用金属基体１０と、陰極形成領域１４において多孔質層１２の表面上に設けられた誘電体層２０と、陰極形成領域１４において誘電体層２０を介して多孔質層１２上に設けられた固体電解質層３０と、固体電解質層３０上に形成された導電層４０と、第１部分５１及び第２部分５２を有するマスク５０と、を備え、第１部分５１は、陽極端子領域１３と陰極形成領域１４とを区画し、誘電体層２０を介して又は直接に多孔質層１２に接触し、第２部分５２は、多孔質層１２上に設けられた固体電解質層３０を覆い、マスク５０は、導電層４０を覆わない、固体電解コンデンサ素子１。

Description

固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサ素子の製造方法
　本発明は、固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサ素子の製造方法に関する。
　特許文献１には、表面がエッチングされている第１部分と、第１部分以外の表面がエッチングされていない第２部分とを有する陽極箔と、陽極箔の第１部分の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の表面に形成された固体電解質層と、固体電解質層の表面の一部に形成された陰極引出層と、を有するコンデンサ素子を備え、第１部分と第２部分との境界部及び当該境界部の近傍が、陰極引出層の端部及び固体電解質層の端部とともに、絶縁性の保護層で覆われている固体電解コンデンサが記載されている。
国際公開第２０１７／１５４３７４号
　特許文献１に記載された固体電解コンデンサにおいては、絶縁性の保護層付近にかかるストレスは低減できるが、陰極引出層形成時の導電性ペースト侵入による不具合を抑制することができない。詳しくは、第１部分と第２部分との境界部近傍の固体電解質層は薄く欠陥が生じやすく、その部分に陰極引出層用の導電性ペーストが侵入すると漏れ電流不良につながり品質が安定しない。これを抑制する術としては、高度に導電性ペーストの加工精度を向上させるか、導電性ペーストの塗布領域を小さくする施策が考えられるが、前者は設備価格や管理コストが増え、後者は等価直列抵抗（ＥＳＲ）を犠牲にするという問題が発生する。
　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、漏れ電流不良を抑制できる固体電解コンデンサ素子を提供することを目的とする。また、本発明は、上記固体電解コンデンサ素子を備える固体電解コンデンサを提供することを目的とする。さらに、本発明は、漏れ電流不良を抑制できる固体電解コンデンサ素子を実現可能な固体電解コンデンサ素子の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の固体電解コンデンサ素子は、金属基体層と上記金属基体層上の多孔質層とを有し、陽極端子領域と陰極形成領域とを有する弁作用金属基体と、上記陰極形成領域において上記多孔質層の表面上に設けられた誘電体層と、上記陰極形成領域において上記誘電体層を介して上記多孔質層上に設けられた固体電解質層と、上記固体電解質層上に形成された導電層と、第１部分及び第２部分を有するマスクと、を備え、上記第１部分は、上記陽極端子領域と上記陰極形成領域とを区画し、上記誘電体層を介して又は直接に上記多孔質層に接触し、上記第２部分は、上記多孔質層上に設けられた上記固体電解質層を覆い、上記マスクは、上記導電層を覆わない。
　本発明の固体電解コンデンサは、本発明の固体電解コンデンサ素子を複数備える。
　本発明の固体電解コンデンサ素子の製造方法は、誘電体層を介して又は直接に、弁作用金属基体の多孔質層上に、上記弁作用金属基体の陽極端子領域と陰極形成領域とを区画するマスクの第１部分を形成する工程と、上記第１部分の形成後、上記陰極形成領域において上記誘電体層を介して上記多孔質層上に固体電解質層を形成する工程と、上記固体電解質層の形成後、上記固体電解質層を覆う前記マスクの第２部分を形成する工程と、を含む。
　本発明によれば、漏れ電流不良を抑制できる固体電解コンデンサ素子を提供することができる。また、本発明によれば、上記固体電解コンデンサ素子を備える固体電解コンデンサを提供することができる。さらに、本発明によれば、漏れ電流不良を抑制できる固体電解コンデンサ素子を実現可能な固体電解コンデンサ素子の製造方法を提供することができる。
図１は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサ素子の一例を模式的に示す平面図である。 図２は、図１に示す固体電解コンデンサ素子のＸ－Ｘ線に沿った断面図である。 図３は、図２に示す固体電解コンデンサ素子のマスク部分を拡大した断面図である。 図４は、図２に示す固体電解コンデンサ素子とは別の形態の固体電解コンデンサ素子のマスク部分を拡大した断面図である。 図５は、弁作用金属基体の多孔質層上にマスクの第１部分を形成する工程の一例を示す模式図である。 図６は、固体電解質層を形成する工程の一例を示す模式図である。 図７は、マスクの第１部分が形成された弁作用金属基体を、固体電解質を含有する処理液に浸漬する工程の一例を示す模式図である。 図８は、固体電解質層上にマスクの第２部分を形成する工程の一例を示す模式図である。 図９は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。 図１０は、図９に示す固体電解コンデンサのＡ－Ａ線断面図である。 図１１は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの他の例を模式的に示す斜視図である。 図１２は、図１１に示す固体電解コンデンサのＢ－Ｂ線に沿った断面図である。 図１３は、外装体の第１部分の一例を模式的に示す斜視図であり、一部の貫通孔を透視した状態を示す。 図１４は、ワークの一例を模式的に示す平面図である。 図１５は、複数の固体電解コンデンサ素子が互いに重なり合った重畳体を準備する工程の一例を模式的に示す図である。 図１６は、粘着性シートを外装体の第１部分に貼り付ける工程の一例を模式的に示す図である。 図１７は、粘着性シート上に導電性ペーストを供給する工程の一例を模式的に示す図である。 図１８Ａは、重畳体を貫通孔内に挿入する工程の一例を模式的に示す図である。図１８Ｂは、各素子の先端部を導電性ペースト内に埋め込む工程の一例を模式的に示す図である。図１８Ｃは、貫通孔内に挿入された各素子の周囲に液状材料を充填する工程の一例を模式的に示す図である。 図１９は、貫通孔の周囲において外装体の第１部分を切断する工程の一例を模式的に示す図である。 図２０は、実施例及び比較例の固体電解コンデンサについて漏れ電流を測定した結果を示すグラフである。
　以下、本発明の固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサ素子の製造方法について説明する。
　しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
［固体電解コンデンサ素子］
　図１は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサ素子の一例を模式的に示す平面図である。図２は、図１に示す固体電解コンデンサ素子のＸ－Ｘ線に沿った断面図である。図３は、図２に示す固体電解コンデンサ素子のマスク部分を拡大した断面図である。なお、図１では、導電層４０に覆われた弁作用金属基体１０及び固体電解質層３０の外周を破線で示す。
　図１～図３に示す固体電解コンデンサ素子１は、金属基体層１１と金属基体層１１上の多孔質層１２とを有し、陽極端子領域１３と陰極形成領域１４とを有する弁作用金属基体１０と、陰極形成領域１４において多孔質層１２の表面上に設けられた誘電体層２０（図３参照、図１及び図２では図示せず）と、陰極形成領域１４において誘電体層２０を介して多孔質層１２上に設けられた固体電解質層３０と、固体電解質層３０上に形成された導電層４０と、第１部分５１及び第２部分５２を有するマスク５０と、を備えている。
　そして、第１部分５１は、陽極端子領域１３と陰極形成領域１４とを区画し、誘電体層２０を介して多孔質層１２に接触し、第２部分５２は、多孔質層１２上に設けられた固体電解質層３０を覆い、マスク５０は、導電層４０を覆っていない。
　このように、マスク５０の第１部分５１が陽極端子領域１３と陰極形成領域１４とを区画し、誘電体層２０を介して多孔質層１２に接触し、マスク５０の第２部分５２が多孔質層１２上に設けられた固体電解質層３０を覆う一方で、マスク５０が導電層４０を覆っていないことから、まず、マスク５０の第１部分５１を形成し、次に、陰極形成領域１４に固体電解質層３０を形成し、次に、マスク５０の第２部分５２を形成し、その後、固体電解質層３０上に導電層４０を形成することができる。そのため、マスク５０の第１部分５１近傍において固体電解質層３０が薄く欠陥が生じたとしても、導電層４０の形成前に当該薄膜部や欠陥部をマスク５０の第２部分５２で覆って保護することができる。したがって、その後に導電層４０を形成しても当該薄膜部や欠陥部において誘電体層２０を介して弁作用金属基体１０に導電層４０が接触するのを防止できる。その結果、当該接触に起因して漏れ電流不良が発生するのを抑制することができる。
　漏れ電流不良をより効果的に抑制する観点からは、図３に示すように、第２部分５２は、第１部分５１の陰極形成領域１４側の端５１ａから少なくとも５０μｍ（より好ましくは１００μｍ、さらに好ましくは３００μｍ）離れた地点まで固体電解質層３０を覆っていることが好ましい。すなわち、第１部分５１の陰極形成領域１４側の端５１ａを起点としたときの第２部分５２の幅Ｗは、５０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましく、３００μｍ以上であることがさらに好ましい。
　ＥＳＲを低減する観点からは、第２部分５２は、第１部分５１の陰極形成領域１４側の端５１ａから５００μｍ（より好ましくは３００μｍ、さらに好ましくは１００μｍ）を超える地点では固体電解質層３０を覆っていないことが好ましい。すなわち、第１部分５１の陰極形成領域１４側の端５１ａを起点としたときの第２部分５２の幅Ｗは、５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
　第２部分５２は、第１部分５１の少なくとも一部を覆うことが好ましい。これにより、第１部分５１と第２部分５２との間に隙間が発生し、当該隙間において固体電解質層３０の薄膜部や欠陥部が露出し、露出した薄膜部や欠陥部において誘電体層２０を介して弁作用金属基体１０に導電層４０が接触するのを防止できる。すなわち、漏れ電流不良をより効果的に抑制することができる。
　図２に示すように第１部分５１近傍における固体電解質層３０の厚みＴ１は、固体電解質層３０の中心部分における固体電解質層３０の厚みＴ２より小さくてもよい。このような場合に上述のように漏れ電流不良をより効果的に抑制することができる。
　なお、この場合、固体電解質層３０の厚みＴ１は、弁作用金属基体１０の各主面側において、固体電解質層３０の厚みＴ２より小さくてもよい。また、固体電解質層３０は、弁作用金属基体１０の各主面側において、弁作用金属基体１０の一方の端部（マスク５０から最も遠い端部）付近から他方の端部（マスク５０の第１部分５１）に向かって徐々に厚みが小さくなっていてもよい。
　図２では、第１部分５１及び第２部分５２は、弁作用金属基体１０の各主面上に設けられた場合が示されているが、第１部分５１及び第２部分５２は、弁作用金属基体１０の少なくとも一方の主面上に設けられることが好ましい。弁作用金属基体１０は、互いに対向する一対の主面と、一対の主面間をつなぐ複数（通常は４つ）の側面を有するが、一対の主面の面積が大きいため、弁作用金属基体１０の少なくとも一方の主面（より好ましくは各主面）上に第１部分５１及び第２部分５２を設けることによって、漏れ電流不良をより効果的に抑制することができる。
　同様の観点からは、第１部分５１及び第２部分５２は、弁作用金属基体１０を取り囲むように環状（例えば四角リング状）に設けられることが好ましい。すなわち、第１部分５１及び第２部分５２は、弁作用金属基体１０の一対の主面上と一対の側面上とに設けられることが好ましい。
　なお、図３には、マスク５０の第１部分５１が誘電体層２０を介して多孔質層１２に接触している形態を示したが、マスク５０の第１部分５１が直接に多孔質層１２に接触していてもよい。
　図４は、図２に示す固体電解コンデンサ素子とは別の形態の固体電解コンデンサ素子のマスク部分を拡大した断面図である。図４には、マスク５０の第１部分５１が誘電体層２０を介さずに直接に多孔質層１２に接触している形態を示している。その他の構成は図３に示すマスク部分と同様である。マスク５０を設けることにより発揮される効果は、図２及び図３に示す形態の固体電解コンデンサ素子において発揮される効果と同様である。
　固体電解コンデンサ素子１における各構成について以下に詳しく説明する。
　弁作用金属基体１０は、平面視四角形状の薄膜（箔）であり、好ましくは、一対の長辺及び一対の短辺を有する平面視矩形状（短冊状）である。弁作用金属基体１０は、固体電解コンデンサ素子１の陽極６０として機能する。
　なお、本明細書にて、「平面視」とは、弁作用金属基体の主面の法線方向から見ることを意味する。
　弁作用金属基体１０は、図３及び図４に示したように、金属基体層１１と、複数の凹部が設けられた多孔質層１２とを有している。そのため、弁作用金属基体１０の各主面は、多孔質状になっている。これにより、弁作用金属基体１０の表面積が大きくなっている。なお、弁作用金属基体１０の両主面が多孔質状（多孔質層１２）である場合に限られず、弁作用金属基体１０の両主面の一方のみが多孔質状（多孔質層１２）であってもよい。
　金属基体層１１は、弁作用金属基体１０の芯金部であり、図２に示したように、その厚みは略一定である。
　弁作用金属基体１０は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等の弁作用金属によって構成されている。弁作用金属の表面には、酸化被膜を形成することができる。
　なお、弁作用金属基体１０は、金属基体層と当該金属基体層の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層とによって構成されていればよく、金属箔の表面をエッチングしたもの、金属箔の表面に多孔質状の微粉焼結体を形成したもの等を適宜採用することができる。
　誘電体層２０は、ここでは、弁作用金属基体１０の多孔質層１２の表面上に設けられている（図３参照）。図３に示す形態では、誘電体層２０は、金属基体層１１の一方の端面１１ａ（図２参照）を除いて弁作用金属基体１０上の全体に設けられている。また、図４に示す形態では、金属基体層１１の一方の端面１１ａ（図２参照）及びマスク５０の第１部分５１の直下を除いて弁作用金属基体１０上の全体に設けられている。
　ただし、誘電体層２０は、少なくとも端面１１ａを除いて弁作用金属基体１０の両主面の少なくとも一方上に設けられていればよい。
　誘電体層２０は、弁作用金属基体１０の多孔質層１２の表面に設けられた酸化被膜によって構成されていることが好ましい。例えば、誘電体層２０は、アルミニウムの酸化物で構成されている。アルミニウムの酸化物は、後述するように、弁作用金属基体の表面が陽極酸化処理されることにより形成される。
　マスク５０は、弁作用金属基体１０の１つの辺１０ａ（好ましくは短辺）に沿って設けられた絶縁部材であり、固体電解コンデンサ素子１の陽極６０と陰極７０とを隔て、固体電解コンデンサ素子１の陽極６０及び陰極７０間の絶縁を確保している。マスク５０の第１部分５１によって、弁作用金属基体１０は、陽極端子領域１３と陰極形成領域１４とに区画されている。マスク５０は、弁作用金属基体１０の辺１０ａに沿って直線状に設けられている（帯状に延在している）。
　ここでは、マスク５０（第１部分５１）は、弁作用金属基体１０の辺１０ａから所定の間隔を空けて配置されているが、辺１０ａの際まで配置されていてもよい。その場合は、弁作用金属基体１０の辺１０ａに位置する端面が陽極端子領域１３に相当することになる。また、マスク５０は、誘電体層２０を介して、弁作用金属基体１０の一対の主面上と一対の側面上に設けられているが、誘電体層２０と同様に、弁作用金属基体１０の一対の主面の少なくとも一方（ただし誘電体層２０が設けられた主面）上に設けられていてもよい。
　マスク５０は、上述のように、誘電体層２０を介して多孔質層１２に接触する第１部分５１と、多孔質層１２上に設けられた固体電解質層３０を覆う第２部分５２とを有している。第１部分５１は、陽極端子領域１３と陰極形成領域１４とを区画し、固体電解質層３０が陽極端子領域１３に侵入するのを防止する絶縁マスクとして主に機能し、第２部分５２は、固体電解質層３０の薄膜部や欠陥部を覆って保護する保護マスクとして主に機能する。また、第２部分５２によって、導電層４０の塗布エリアが制限される。第２部分５２は、固体電解質層３０の一部のみ、特に固体電解質層３０の第１部分５１に隣接する部分のみを覆っている。
　図３及び図４に示すように、マスク５０の第１部分５１は、弁作用金属基体１０（多孔質層１２）の複数の細孔（凹部）を充填するように設けられていることが好ましい。ただし、マスク５０の第１部分５１によって誘電体層２０の外表面の一部が覆われていればよく、マスク５０の第１部分５１によって充填されていない多孔質層１２の細孔（凹部）が存在していてもよい。
また、マスク５０の第１部分５１は、多孔質層１２の細孔に充填された部分から金属基体層１１の反対側に向かって連続的に存在しており、マスク５０の第１部分５１と多孔質層１２の最表面１２ａ（多孔質層１２の最も外側に現れる面、図３及び図４の太破線部参照）との間には固体電解質層３０は存在していない。ただし、マスク５０の第１部分５１が充填されていない多孔質層１２の複数の細孔が金属基体層１１側に存在する場合、それらの細孔には固体電解質層３０が充填されていてもよい。
　図３及び図４に示すように、マスク５０の第２部分５２は、多孔質層１２の最表面１２ａを覆う固体電解質層３０をさらに覆っている。すなわち、マスク５０の第２部分５２と多孔質層１２の最表面１２ａとの間には固体電解質が層状に存在しており、マスク５０の第２部分５２は、弁作用金属基体１０（多孔質層１２）の細孔（凹部）内に充填されていない。
　マスク５０（第１部分５１及び第２部分５２）は、絶縁材料から構成されている。マスク５０は、例えば、絶縁性樹脂を含む組成物等のマスク材を塗布して形成される。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等が挙げられる。
　マスク５０の第１部分５１及び第２部分５２は、同じ絶縁材料から形成されていてもよいし、互いに異なる絶縁材料から形成されていてもよい。なお、前者の場合、第１部分５１と第２部分５２との間には図３及び図４に示したような界面は存在していなくてもよい。この場合も、誘電体層２０を介して又は直接に多孔質層１２に接触する部分を第１部分５１とし、多孔質層１２上に設けられた固体電解質層３０を覆う部分を第２部分５２とする。
　マスク材の塗布は、例えば、スクリーン印刷、ローラー転写、ディスペンサ、インクジェット印刷等により行うことができる。
　固体電解コンデンサ素子１は、誘電体層２０上に設けられた固体電解質層３０と、固体電解質層３０上に設けられた導電層４０と、を有しており、これらは、固体電解コンデンサ素子１の陰極７０として機能する。また、陰極７０は、マスク５０の第１部分５１によって区画された弁作用金属基体１０の陰極形成領域１４において誘電体層２０上に設けられている。
　固体電解質層３０は、誘電体層２０上に設けられている。図３及び図４に示すように、固体電解質層３０は、弁作用金属基体１０（多孔質層１２）の複数の細孔（凹部）を充填するように設けられていることが好ましい。ただし、固体電解質層３０によって誘電体層２０の外表面の一部が覆われていればよく、固体電解質層３０によって充填されていない多孔質層１２の細孔（凹部）が存在していてもよい。
　固体電解質層３０は、マスク５０の第１部分５１によって区画された弁作用金属基体１０の陰極形成領域１４において誘電体層２０上に設けられている。
　固体電解質層３０を構成する材料としては、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子等が用いられる。これらの中では、ポリチオフェン類が好ましく、ＰＥＤＯＴと呼ばれるポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。また、上記導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。
　固体電解質層３０は、例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等の重合性モノマーの含有液を用いて、誘電体層２０の表面にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の導電性高分子の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の導電性高分子の分散液を誘電体層２０の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。
　なお、弁作用金属基体１０の細孔（凹部）を充填する内層を形成した後、誘電体層２０全体を被覆する外層を形成することが好ましい。内層の形成は、例えば、浸漬法、電解重合、スポンジ転写、スクリーン印刷、ディスペンサ、インクジェット印刷等により行うことができる。同様に、外層の形成は、例えば、浸漬法、電解重合、スポンジ転写、スクリーン印刷、ディスペンサ、インクジェット印刷等により行うことができる。
　導電層４０は、固体電解質層３０上に設けられている。導電層４０は、マスク５０の第２部分５２で覆われた領域を除いて、固体電解質層３０の略全域を覆っており、マスク５０の第２部分５２に接触している。なお、導電層４０は、マスク５０の第２部分５２の少なくとも一部を覆うように配置されてもよいし、マスク５０の第２部分５２に接触せずにマスク５０の第２部分５２の手前まで配置されていてもよい。導電層４０は、略一定の厚さを有している。
　導電層４０は、例えば、カーボン層又は陰極導体層を含む。また、導電層４０は、カーボン層の外表面に陰極導体層が設けられた複合層や、カーボン及び陰極導体層材料を含む混合層であってもよい。
　カーボン層は、例えば、カーボン粒子と樹脂とを含むカーボンペーストを固体電解質層３０の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。
　カーボンペーストの塗布は、例えば、浸漬法、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等により行うことができる。
　陰極導体層は、例えば、金、銀、銅、白金等の金属粒子と樹脂とを含む導電性ペーストを固体電解質層又はカーボン層の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。陰極導体層は、銀層であることが好ましい。
　導電性ペーストの塗布は、例えば、浸漬法、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等により行うことができる。
［固体電解コンデンサ素子の製造方法］
　固体電解コンデンサ素子１の製造方法について以下に説明する。以下の例では、大判の弁作用金属基体を用いて、複数の固体電解コンデンサ素子を同時に製造する方法について説明する。
　図５は、弁作用金属基体の多孔質層上にマスクの第１部分を形成する工程の一例を示す模式図である。
　図５に示すように、誘電体層（図示せず）を介して弁作用金属基体１０Ａの多孔質層（図示せず）上に、弁作用金属基体１０Ａの陽極端子領域１３と陰極形成領域１４とを区画するマスク５０の第１部分５１を形成する。
　より詳細には、まず、金属基体層（図示せず）と金属基体層上の多孔質層とを有する弁作用金属基体１０Ａをレーザー加工又は打ち抜き加工等で切断することにより、複数の素子部１５と支持部１６とを含む形状に加工する。各々の素子部１５は短冊状であり、支持部１６から突出している。
　次に、各々の素子部１５の短辺に沿うように、素子部１５の両主面及び両側面にマスク５０の第１部分５１を形成する。
　マスク５０の第１部分５１は、例えば、絶縁性樹脂を含む組成物等のマスク材をスクリーン印刷、ローラー転写、ディスペンサ、インクジェット印刷等により塗布して形成される。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等が挙げられる。
　その後、弁作用金属基体１０Ａに陽極酸化処理を行うことにより、弁作用金属基体１０Ａ（多孔質層）の表面に誘電体層となる酸化被膜を形成する。この際、レーザー加工又は打ち抜き加工等で切断された素子部１５の側面にも酸化被膜が形成される。この工程の場合は、弁作用金属基体１０Ａ（多孔質層）の表面がマスク５０の第１部分５１で覆われた部分には誘電体層が形成されないので、マスク５０の第１部分５１が誘電体層を介さずに直接に多孔質層に接触することになる。
なお、すでに弁作用金属の酸化物が形成されている化成箔を弁作用金属基体１０Ａとして用いてもよい。この場合も、切断後の弁作用金属基体１０Ａに陽極酸化処理を行うことにより、切断された素子部１５の側面に酸化被膜を形成する。このような化成箔を弁作用金属基体１０Ａとして用いた場合は、マスク５０の第１部分５１が誘電体層を介して多孔質層に接触することになる。
　図６は、固体電解質層を形成する工程の一例を示す模式図である。
　図７は、マスクの第１部分が形成された弁作用金属基体を、固体電解質を含有する処理液に浸漬する工程の一例を示す模式図である。
　第１部分５１の形成後、図６に示すように、陰極形成領域１４において誘電体層を介して多孔質層上に固体電解質層３０を形成する。
　より詳細には、図７に示すように、素子部１５を、先端側からマスク５０の第１部分５１に接触するまで、固体電解質を含有する処理液８０に浸漬することにより、処理液８０が弁作用金属基体１０Ａの多孔質層に含浸される。なお、処理液８０は、処理槽８５に供給されている。所定時間の浸漬後、素子部１５を処理液８０から引き上げ、所定温度及び所定時間で乾燥させる。処理液８０への浸漬、引き上げ及び乾燥を所定回数繰り返すことにより、固体電解質層３０が形成される。
　固体電解質を含有する処理液８０として、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子の分散液が用いられる。導電性高分子の分散液を誘電体層２０の外表面に付着し乾燥させることで、導電性高分子膜を形成することができる。あるいは、固体電解質を含有する処理液８０として、重合性モノマー、例えば３，４－エチレンジオキシチオフェンと酸化剤との含有液が用いられてもよい。重合性モノマーの含有液を誘電体層２０の外表面に付着させて、化学重合により導電性高分子膜を形成することができる。この導電性高分子膜が、固体電解質層３０となる。
　図８は、固体電解質層上にマスクの第２部分を形成する工程の一例を示す模式図である。
　図８に示すように、固体電解質層３０の形成後、固体電解質層３０を覆うマスク５０の第２部分５２を形成する。より詳細には、マスク５０の第１部分５１に沿うように、素子部１５の両主面及び両側面にマスク５０の第２部分５２を形成する。
　マスク５０の第２部分５２を形成することにより、マスク５０の第１部分５１近傍において固体電解質層３０が薄く欠陥が生じたとしても、導電層４０の形成前に当該薄膜部や欠陥部をマスク５０の第２部分５２で覆って保護することができる。したがって、上述のように漏れ電流不良が発生するのを抑制することができる。
　マスク５０の第２部分５２は、例えば、絶縁性樹脂を含む組成物等のマスク材をスクリーン印刷、ローラー転写、ディスペンサ、インクジェット印刷等により塗布して形成される。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等が挙げられる。
　その後、固体電解質層３０の表面にカーボンペーストを塗布して乾燥させることにより、カーボン層を陰極形成領域１４に形成する。例えば、カーボンペーストに素子部１５を浸漬、引き上げ及び乾燥することにより、カーボン層を形成する。カーボンペーストの塗布は、この浸漬法の他、例えば、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等により行ってもよい。なお、カーボンペーストは、導電成分としてのカーボン粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有する導電性ペーストである。
　そして、カーボン層の表面に導電性ペーストを塗布して乾燥させることにより、陰極導体層を陰極形成領域１４に形成する。例えば、導電性ペーストに素子部１５を浸漬、引き上げ及び乾燥することにより、陰極導体層を形成する。導電性ペーストの塗布は、この浸漬法の他、例えば、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等により行ってもよい。なお、陰極導体層形成用の導電性ペーストとしては、例えば、導電成分としての金属粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有するものが挙げられる。金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、白金等が挙げられる。なかでも、陰極導体層形成用の導電性ペーストとしては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。
　最後に、弁作用金属基体１０Ａを切断して、素子部１５を分離して短冊状の弁作用金属基体１０Ａを形成する。
　以上の工程を経て、固体電解コンデンサ素子１が得られる。
［固体電解コンデンサ］
　図９は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
　図９に示す固体電解コンデンサ１００Ａは、複数の固体電解コンデンサ素子１が封止材で封止されて封止体１６０が形成されており、固体電解コンデンサ素子１の陽極と接続されたリードフレーム１７０と、固体電解コンデンサ素子１の陰極と接続されたリードフレーム１８０とを備えている。
　図９及び図１０には、固体電解コンデンサ１００Ａの長さ方向（長手方向）をＬ、幅方向をＷ、高さ方向をＴで示している。ここで、長さ方向Ｌと幅方向Ｗと高さ方向Ｔとは互いに直交している。
　固体電解コンデンサの長手方向はリードフレームの長手方向でもある。
　図１０は、図９に示す固体電解コンデンサのＡ－Ａ線断面図である。
　図１０に示す固体電解コンデンサ１００Ａは、上述の複数の固体電解コンデンサ素子１と、固体電解コンデンサ素子１の陽極６０として機能する弁作用金属基体１０と接続されたリードフレーム１７０と、固体電解コンデンサ素子１の陰極７０として機能する導電層４０と接続されたリードフレーム１８０と、封止材から形成された封止体１６０と、を備えている。
　封止体１６０（封止材）は、複数の固体電解コンデンサ素子１を封止する。
　封止体１６０は、各固体電解コンデンサ素子１の全体とリードフレーム１７０の一部とリードフレーム１８０の一部とを覆うように形成されている。封止体１６０（封止材）の材質としては、例えば、エポキシ樹脂等が挙げられる。
　固体電解コンデンサ素子１は、上述のように、弁作用金属基体１０、誘電体層（図示せず）、固体電解質層３０、導電層４０及びマスク５０を備えている。弁作用金属基体１０は、金属基体層１１と金属基体層１１上の多孔質層１２とを有し、陽極端子領域１３と陰極形成領域１４とを有している。マスク５０は、誘電体層を介して又は直接に多孔質層１２に接触する第１部分５１と多孔質層１２上に設けられた固体電解質層３０を覆う第２部分５２とを有し、導電層４０を覆っていない。
　陽極端子領域１３側において、各固体電解コンデンサ素子１の弁作用金属基体１０がリードフレーム１７０によってまとめられて、封止材（封止体１６０）の外に引き出される。
　陰極形成領域１４側において、各固体電解コンデンサ素子１の導電層４０が電気的に接続されて、さらにリードフレーム１８０と電気的に接続されて、封止材（封止体１６０）の外に引き出される。
　図１１は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの他の例を模式的に示す斜視図である。図１２は、図１１に示す固体電解コンデンサのＢ－Ｂ線に沿った断面図である。
　図１１及び図１２には、固体電解コンデンサ１００Ｂ及び素体１１０の長さ方向（長手方向）をＬ、幅方向をＷ、高さ方向をＴで示している。ここで、長さ方向Ｌと幅方向Ｗと高さ方向Ｔとは互いに直交している。
　図１１及び図１２に示す固体電解コンデンサ１００Ｂは、略直方体状の外形を有している。固体電解コンデンサ１００Ｂは、素体１１０と、第１外部電極１３０と、第２外部電極１４０と、を備える。
　素体１１０は、固体電解コンデンサ素子１（以下、単に「素子１」と略記する場合がある）を備え、複数の素子１が重ね合わされた重畳体１０１を備える。さらに、素体１１０は、外装体１２０と、集電電極１０２と、を備える。
　なお、重畳体１０１に含まれる素子１の数は、２以上であれば特に限定されず、適宜設定可能である。
　素体１１０は、略直方体状の外形を有している。素体１１０は、高さ方向Ｔにおいて相対する第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂ、幅方向Ｗにおいて相対する第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄ、並びに、長さ方向Ｌにおいて相対する第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆを有している。
　上記のように素体１１０は、略直方体状の外形を有しているが、角部及び稜線部に丸みが付けられていてもよい。角部は、素体１１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、素体１１０の２面が交わる部分である。
　第１外部電極１３０は、素体１１０の第１端面１１０ｅに形成されており、第２外部電極１４０は、素体１１０の第２端面１１０ｆに形成されている。
　複数の素子１は高さ方向Ｔに重ねて配置されている。複数の素子１の各々の延在方向は、素体１１０の第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂと略平行となっている。高さ方向Ｔに隣接する素子１同士は、導電性接着剤（図示せず）を介して互いに接合されていてもよい。
　固体電解コンデンサ素子１は、上述のように、弁作用金属基体１０、誘電体層（図示せず）、固体電解質層３０、導電層４０及びマスク５０を備えている。弁作用金属基体１０は、金属基体層１１と金属基体層１１上の多孔質層１２とを有し、陽極端子領域１３と陰極形成領域１４とを有している。マスク５０は、誘電体層を介して又は直接に多孔質層１２に接触する第１部分５１と多孔質層１２上に設けられた固体電解質層３０を覆う第２部分５２とを有し、導電層４０を覆っていない。
　図１２に示したように、外装体１２０は、複数の素子１を封止している。すなわち、外装体１２０には、複数の素子１の重畳体１０１が埋設されている。また、外装体１２０は、集電電極１０２を封止している。そして、外装体１２０は、第１樹脂材料を含む第１部分１２１と、第２樹脂材料を含む第２部分１２２と、を有している。
　第１部分１２１は、貫通孔１２３を有する管構造（例えば四角管構造）であり、貫通孔１２３内に複数の素子１（重畳体１０１）を収納している。第２部分１２２は、複数の素子１（重畳体１０１）の収納された貫通孔１２３内に存在している。
　なお、ここで、「四角管構造」とは、管構造の外周面が４つの平面を含む構造であって、４つの平面のうちの隣り合う２つの面がいずれも互いに交差（好ましくは直交）する構造であり、貫通孔１２３の形状は、特に限定されない。
　第２部分１２２は、複数の素子１（重畳体１０１）の収納された貫通孔１２３内に充填されている。すなわち、第２部分１２２は、第１部分１２１の内側であって複数の素子１（重畳体１０１）の周囲に充填されている。
　なお、ここで、第２部分１２２が複数の素子１（重畳体１０１）の収納された貫通孔１２３内に充填された状態とは、第２部分１２２が、第１部分１２１の内側であって複数の素子１（重畳体１０１）の周囲の空間を完全に満たしていてもよいし、完全には満たしていなくてもよい。後者の場合、例えば、第２部分１２２に気泡がわずかに残っていてもよいし、第２部分１２２と第１部分１２１との間に隙間がわずかに残っていてもよいし、第２部分１２２と少なくとも１つの素子１との間に隙間がわずかに残っていてもよい。
　第１樹脂材料は、第２樹脂材料と同じ材料であってもよいが、第２樹脂材料と異なる材料であることが好ましい。
　第１部分１２１の第１樹脂材料としては、射出成型可能な樹脂が好適であり、具体的には、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリイミド、ポリアミド等の熱可塑性樹脂が好適である。第１樹脂材料は、強化材として、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等のフィラーや、セラミック繊維等の繊維を含んでいてもよい。
　第２部分１２２の第２樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が好適である。第２樹脂材料は、強化材として、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等のフィラーや、セラミック繊維等の繊維を含んでいてもよい。
　図１２に示したように、集電電極１０２は、複数の素子１の複数の陰極７０と電気的に接続されている。集電電極１０２は、素体１１０の第１端面１１０ｅに露出しており、少なくとも素体１１０の第１端面１１０ｅ側の部分に設けられている。また、集電電極１０２は、第１端面１１０ｅから奥まった位置に厚みを持った形状で形成されている。
　そして、図１２に示したように、各陰極７０の少なくとも第１外部電極１３０側の部分が集電電極１０２内に埋め込まれており、これにより、各陰極７０と集電電極１０２との間の電気的接続が確保されている。
　集電電極１０２は、導電成分（導電材料）及び樹脂成分（樹脂材料）の複合材料である。導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。集電電極１０２は、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いて形成可能である。
　図１２に示したように、第１外部電極１３０は、素体１１０の第１端面１１０ｅに設けられている。図１１では、第１外部電極１３０は、素体１１０の第１端面１１０ｅから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第１外部電極１３０は、第１端面１１０ｅにおいて素体１１０から露出した集電電極１０２と電気的に接続されている。すなわち、第１外部電極１３０は、集電電極１０２を介して各陰極７０と電気的に接続されている。
　また、集電電極１０２は、複数の素子１（重畳体１０１）の収納された貫通孔１２３内に存在しており、集電電極１０２及び外装体１２０の第１部分１２１が素体１１０の第１端面１１０ｅを形成しているため、第１外部電極１３０は、この第１端面１１０ｅ上に形成することができる。したがって、第１外部電極１３０と集電電極１０２との電気的接続が容易であり、かつ、第１外部電極１３０を薄い厚みで形成することが可能となる。
　具体的には、第１外部電極１３０は、スパッタ法により形成される、いわゆるスパッタ膜を有していてもよい。スパッタ膜の材質としては、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｇ等が挙げられる。
　また、第１外部電極１３０は、蒸着法により形成される、いわゆる蒸着膜を有していてもよい。蒸着膜の材質としては、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ等が挙げられる。
　このように、第１外部電極１３０は、スパッタ膜及び／又は蒸着膜から形成可能であることから、第１外部電極１３０の膜厚は、第２外部電極１４０の膜厚に比べて薄くてもよい。具体的には、第１外部電極１３０の膜厚は、１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、５０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
　図１２に示したように、第２外部電極１４０は、素体１１０の第２端面１１０ｆに設けられている。図１１では、第２外部電極１４０は、素体１１０の第２端面１１０ｆから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第２外部電極１４０は、第２端面１１０ｆにおいて素体１１０から露出する素子１の陽極６０と電気的に接続されている。第２外部電極１４０は、素体１１０の第２端面１１０ｆにおいて陽極６０と直接的に接続されてもよく、間接的に接続されてもよい。
　第１外部電極１３０及び第２外部電極１４０の少なくとも一方は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有していてもよい。導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。樹脂電極層は、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いて形成可能である。
　第１外部電極１３０及び第２外部電極１４０の少なくとも一方は、めっき法により形成される、いわゆるめっき層を有していてもよい。めっき層としては、例えば、亜鉛・銀・ニッケル層、銀・ニッケル層、ニッケル層、亜鉛・ニッケル・金層、ニッケル・金層、亜鉛・ニッケル・銅層、ニッケル・銅層等が挙げられる。これらのめっき層上には、例えば、銅めっき層と、ニッケルめっき層と、錫めっき層とが順に（あるいは、一部のめっき層を除いて）設けられることが好ましい。
　第１外部電極１３０及び第２外部電極１４０の少なくとも一方は、樹脂電極層及びめっき層をともに有していてもよい。例えば、第１外部電極１３０は、集電電極１０２に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第１外部電極１３０は、集電電極１０２に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第２外部電極１４０は、陽極６０に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第２外部電極１４０は、陽極６０に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。
［固体電解コンデンサの製造方法］
　図９及び図１０に示した固体電解コンデンサ１００Ａは、例えば、複数の固体電解コンデンサ素子１にリードフレーム１７０及び１８０を接続した後、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の樹脂モールドにより複数の固体電解コンデンサ素子１の周囲を封止材で封止して封止体１６０を形成することによって製造することができる。
　図１１及び図１２に示した固体電解コンデンサ１００Ｂは、以下の方法により製造することができる。以下の例では、大判の弁作用金属基体を用いて、複数の固体電解コンデンサ素子を同時に製造する方法について説明する。
　図１３は、外装体の第１部分の一例を模式的に示す斜視図であり、一部の貫通孔を透視した状態を示す。
　まず、図１３に示すように、上述の第１樹脂材料を含み、複数の貫通孔２２３を有する外装体２２０の第１部分２２１（外装体１２０の第１部分１２１となる部材）を準備する。第１部分２２１は、所定の厚さを有する平面視長方形状の平らな板材に、貫通孔２２３が縦横にそれぞれ複数ずつ設けられた部材である。各貫通孔２２３は、第１部分２２１の主面に対して直交する方向に設けられており、その両端部は開放されている。第１部分２２１は射出成型により作成できる。第１部分２２１に使用する第１樹脂材料としては、射出成型可能な樹脂が好適であり、具体的には、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリイミド、ポリアミド等の熱可塑性樹脂が好適である。第１樹脂材料は、強化材として、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等のフィラーや、セラミック繊維等の繊維を含んでいてもよい。第１部分２２１の各貫通孔２２３の内側の各角部には、丸みを付ける加工やコーナー加工（傾斜面形成）を施してもよい。
　次に、重畳体１０１を準備する。
　図１４は、ワークの一例を模式的に示す平面図である。
　まず、図１４に示すように、帯状の保持部２１１に素子部２１２（複数の固体電解コンデンサ素子１）が一定間隔で短冊状に連結されたワーク２１０を準備する。各素子部２１２にはマスク５０が形成されている。ワーク２１０は、上述の固体電解コンデンサ素子の製造方法で説明した方法により作成可能である。
　ここで、上述の第１部分２２１には、短冊状のワーク２１０の素子１と同じ個数とピッチで略直方体状の貫通孔２２３が空いており、そのような貫通孔２２３の列を複数備えている。
　図１５は、複数の固体電解コンデンサ素子が互いに重なり合った重畳体を準備する工程の一例を模式的に示す図である。
　続いて、図１５に示すように、短冊状に複数の素子１が形成されたワーク２１０を複数枚準備し、複数の素子１が重なり合うように所定枚数のワーク２１０を束ねた状態でクランプ等の治具（図示せず）で固定する。これにより、複数の素子１が互いに重なり合った重畳体１０１が複数作成される。なお、複数の重畳体１０１は、一列（図１５の紙面に対して垂直方向に並んだ列）に配列されている。
　図１６は、粘着性シートを外装体の第１部分に貼り付ける工程の一例を模式的に示す図である。
　次に、図１６に示したように、各貫通孔２２３の第１の開口２２３ａを閉じるように粘着性シート２５０（以下、単に「シート２５０」と略記する場合がある）を第１部分２２１に貼り付ける。すなわち、粘着性を有するシート２５０を第１部分２２１の片面全面に貼り付けて各貫通孔２２３の片側を閉じるようにする。これにより、封止後にシート２５０を剥離することで素体１１０の第１端面１１０ｅに集電電極１０２を容易に露出することが可能となる。
　なお、各貫通孔２２３は、第１の開口２２３ａ（下側の開口）が蓋をされた状態となればよく、粘着性シート２５０を貼り付ける代わりに、例えば、第１部分２２１を平らな台に配置することによって第１の開口２２３ａに蓋をしてもよい。
　図１７は、粘着性シート上に導電性ペーストを供給する工程の一例を模式的に示す図である。
　次に、図１７に示したように、各貫通孔２２３の第１の開口２２３ａを粘着性シート２５０で蓋をした状態で、各貫通孔２２３の第２の開口２２３ｂ（上側の開口）からシート２５０上に導電性ペースト２３０を供給する。この結果、各貫通孔２２３内においてシート２５０上に導電性ペースト２３０が塗布される。導電性ペースト２３０としては、例えば、導電成分としての金属粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有するものが挙げられる。金属粒子としては、例えば、銀、銅、ニッケル、錫等が挙げられる。なかでも、導電性ペースト２３０としては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。また、導電性ペースト２３０の供給には、例えばディスペンサ等を用いることが可能である。
　図１８Ａは、重畳体を貫通孔内に挿入する工程の一例を模式的に示す図である。図１８Ｂは、各素子の先端部を導電性ペースト内に埋め込む工程の一例を模式的に示す図である。図１８Ｃは、貫通孔内に挿入された各素子の周囲に液状材料を充填する工程の一例を模式的に示す図である。
　次に、図１８Ａに示すように、固定した複数のワーク２１０を第１部分２２１に対して相対的に移動させ、同一列の貫通孔２２３内に、第２の開口２２３ｂから重畳体１０１を挿入する。
　このように、保持部２１１に複数の素子１が一定間隔で短冊状に連結されたワーク２１０を用いることによって、第１部分２２１への素子１の挿入を短冊単位で実施できるため、素子１を一枚ずつ、又は重畳体１０１を１体ずつ第１部分２２１へ挿入するよりも、大幅に生産性を向上することができる。
　このとき、図１８Ｂに示すように、各素子１の先端部、すなわち、陰極７０の先端部で導電性ペースト２３０を押し広げ、各素子１の陰極７０の先端部を導電性ペースト２３０内に埋め込む。すなわち、全ての素子１に導電性ペースト２３０が接続されるようにする。
　そして、各陰極７０が埋め込まれた状態で、シート２５０上で導電性ペースト２３０を例えば加熱することによって硬化させる。この結果、各素子１の陰極７０の少なくとも先端部が集電電極１０２内に埋め込まれた状態で集電電極１０２が形成される（図１２参照）。
　続いて、図１８Ｃに示すように、各貫通孔２２３内に挿入された各素子１の周囲、すなわち隣り合う素子１の間の隙間と、重畳体１０１及び第１部分２２１の間の隙間とに液状材料２２２を充填する。例えば、液状材料２２２を各貫通孔２２３内にディスペンサ等により注入し、真空脱泡を行うことによって各素子１の周囲に液状材料２２２を充填する。ここでは、隣り合うマスク５０の間にも液状材料２２２を充填しているが、隣り合うマスク５０が互いに接触している場合は、それらの間に液状材料２２２が充填されなくてもよい。また、注入や真空脱泡の際に加熱して液状材料２２２の粘度を下げてもよい。液状材料２２２は、上述の第２樹脂材料（ただし、硬化前の液状のもの）を含んでいる。液状の第２樹脂材料に含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が好適である。液状の第２樹脂材料は、強化材として、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等のフィラーや、セラミック繊維等の繊維を含んでいてもよい。
　硬化前の液状材料２２２は、２５℃で、１００Ｐａ・ｓ以下の粘度であることが好ましい。１００Ｐａ・ｓ以下の粘度であれば、真空オーブンで脱泡と加熱するだけで容易に充填可能であるため、生産性を上げることができる。硬化前の液状材料２２２の粘度は、２５℃で、３０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
　なお、硬化前の液状材料２２２の粘度の下限に制限はないが、液状材料２２２を充填した後から加熱硬化するまでの間に、第１部分２２１とシート２５０との隙間から液状材料２２２が漏れることがないように、粘度は低すぎないことが好ましい。より具体的には、硬化前の液状材料２２２の粘度は、２５℃で、通常では０．０１Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上であり、より好ましくは０．３Ｐａ・ｓ以上である。
　そして、各貫通孔２２３内に充填された液状材料２２２を硬化する。例えば、真空オーブンで液状材料２２２を加熱して硬化させて外装体２２０の第２部分２２２ａ（外装体１２０の第２部分１２２となる部分）とする。
　なお、液状材料２２２の硬化物である第２部分２２２ａには気泡がわずかに残っていてもよい。また、第２部分２２２ａと第１部分２２１との間、及び／又は、第２部分２２２ａと少なくとも１つの素子１との間には、隙間がわずかに残っていてもよい。
　その後、他の列の貫通孔２２３についても、列毎に、導電性ペースト２３０の供給、複数の素子１（重畳体１０１）の挿入、導電性ペースト２３０の硬化、液状材料２２２の充填、及び液状材料２２２の硬化を行い、全ての貫通孔２２３内に複数の素子１（重畳体１０１）及び第２部分２２２ａを収納する。
　続いて、液状材料２２２を硬化した後、第１部分２２１からシート２５０を剥離する。剥離面には各素子１が接続された集電電極１０２が露出し、この剥離面が素体１１０の第１端面１１０ｅになる。なお、少なくとも１つの陰極７０の端面がこの剥離面に露出してもよい。
　他方、第１部分２２１の上部には各素子１の不要部分や液状材料２２２の不要な部分、さらにはワーク２１０の保持部２１１が存在する。また、第１部分２２１の高さはチップの長手方向の長さになるため、所定長さに整える必要がある。そのため、まず、所定のカットライン（例えば図１８Ｃ中の一点鎖線）に沿って、第１部分２２１の上部の不要部分をグラインダ等で削り取る。不要部分が削り取られて露出した面が、素体１１０の第２端面１１０ｆになる。第２端面１１０ｆには各素子１の陽極６０（弁作用金属基体から構成された箔）が露出している。
　次に、個片化のためにカットを行う。
　図１９は、貫通孔の周囲において外装体の第１部分を切断する工程の一例を模式的に示す図である。
　図１９に示すように、各貫通孔２２３の周囲において第１部分２２１を切断する。これにより、第１部分２２１から管構造の第１部分１２１を容易に形成することができる。例えば、各貫通孔２２３の外側の所定のカットライン（例えば図１９中の一点鎖線）をダイサー等で切断する。
　以上により素子１の重畳体１０１を備える素体１１０を得る。
　この後、素体１１０をバレル研磨してもよい。具体的には、素体１１０を、バレル槽内に研磨材とともに封入し、当該バレル槽を回転させることにより、素体１１０を研磨してもよい。これにより、素体１１０の角部及び稜線部に丸みがつけられる。
　なお、必要に応じてバレル研磨された素体１１０の第２端面１１０ｆ（陽極端面）には、エアロゾルデポジション法により金属微粒子（例えば、Ｃｕの微粒子）を噴出して衝突させてもよい。これにより、素体１１０の第２端面１１０ｆ（陽極端面）に露出した陽極６０上に金属膜（コンタクト層）を形成してもよい。
　次に、素体１１０の第１端面１１０ｅ（陰極端面）及び第２端面１１０ｆ（陽極端面）にそれぞれ第１外部電極１３０及び第２外部電極１４０を形成する。例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷法等で塗布して硬化し、第１外部電極１３０及び第２外部電極１４０として樹脂電極層をそれぞれ形成する。樹脂電極層形成用の導電性ペーストとしては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。その後、めっきすることによって樹脂電極層上にめっき層を形成してもよい。
　このとき、第１外部電極１３０として、スパッタ法や蒸着法により例えば数μｍ厚の薄いスパッタ膜及び／又は蒸着膜を形成してもよい。
　上記方法により固体電解コンデンサ１００Ｂを得ることができる。
　なお、ここでは、集電電極１０２を有する場合について説明したが、集電電極１０２を設けずに各固体電解コンデンサ素子１の陰極７０を第１外部電極１３０に直接的に接続してもよい。この場合は、例えば、粘着性シート２５０の剥離後にシート２５０が貼り付けられていた第１部分２２１の下部をグラインダ等で削り取ることによって素体１１０の第１端面１１０ｅ（陰極端面）に各陰極７０を露出させ、第１端面１１０ｅに露出した各陰極７０上に第１外部電極１３０を形成してもよい。
　また、集電電極１０２を設けない場合は、外装体２２０の第２部分２２２ａは、以下の工程に従って実施してもよい。すなわち、まず、第１部分２２１の各貫通孔２２３内に液状材料２２２をディスペンサ等により注入して充填する。次に、液状材料２２２が充填された各貫通孔２２３内に複数の固体電解コンデンサ素子１（重畳体１０１）を挿入し、挿入された各素子１の周囲に液状材料２２２を充填する。例えば、複数の素子１の挿入後に真空脱泡を行うことによって、各素子１の周囲に液状材料２２２を充填する。そして、各貫通孔２２３内に充填された液状材料２２２を、例えば真空オーブンで加熱することによって、硬化する。
　また、上記実施形態（特に図１１及び図１２）では、外装体１２０が２種類の樹脂材料、すなわち第１部分１２１及び第２部分１２２のみから構成される場合について説明したが、外装体１２０は３種類の樹脂材料から構成されてもよい。例えば、外装体の第１部分及び第２部分の間に樹脂材料からなる１層以上の中間樹脂層を設けてもよい。このような中間樹脂層は、例えば、複数の固体電解コンデンサ素子の重畳体を封止する第２部分を、第１部分の貫通孔より小さい寸法でトランスファ成形等により形成しておき、その後、固体電解コンデンサ素子の重畳体を第２部分ごと第１部分の貫通孔内に挿入し、そして、第２部分と第１部分との間の隙間に液状の樹脂材料を充填して硬化することによって形成することができる。
　その反対に、外装体１２０は１種類の樹脂材料のみから構成されてもよい。例えば、第１部分１２１を設けずに第２部分１２２のみを設けてもよい。このような固体電解コンデンサは、例えば、個片化のためにカット工程において、各貫通孔２２３の内側にカットラインを設定し、第１部分２２１を全てカットして除去することによって作製可能である。
　また、上記実施形態（特に図１１及び図１２）では、略直方体状の素体１１０を用いる場合について説明したが、図１１及び図１２に示した固体電解コンデンサ１００Ｂにおいて、素体は、相対する第１端面及び第２端面を有する形状であれば特に限定されず、略直方体状の他に、例えば、円柱状等であってもよい。
　また、上記実施形態（特に図１３～図１９）では、複数の貫通孔２２３の空いた第１部分２２１を用いて複数の素体１１０を同時に作製する場合について説明したが、貫通孔が１つだけ空いた外装体の第１部分を用いて素体を１個ずつ作製してもよい。
　以下、本発明の固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
（実施例）
　図９及び図１０に示した固体電解コンデンサ１００Ａと同様の複数の固体電解コンデンサを作製した。ただし、いずれの固体電解コンデンサも、マスクの第１部分近傍において固体電解質層に欠陥が生じているものを使用した。
（比較例）
　マスクの第２部分を形成しなかったことを除いて、実施例と同様にして複数の固体電解コンデンサを作製した。比較例のいずれの固体電解コンデンサも、マスクの第１部分近傍において固体電解質層に欠陥が生じているものを使用した。
　図２０は、実施例及び比較例の固体電解コンデンサについて漏れ電流を測定した結果を示すグラフである。なお、図２０において、縦軸は漏れ電流の大きさ（対数）を示し、横軸は、縦軸の漏れ電流を示した固体電解コンデンサの個数を示している。
　図２０に示すように、第１部分及び第２部分を有するマスクを備える実施例では、例え固体電解質層に欠陥が生じていても、漏れ電流を規格値（図中の規格線参照）以下とし、漏れ電流不良の発生を防止することができた。
　他方、第１部分のみを有するマスクを備える比較例では、規格値（図中の規格線参照）を超える漏れ電流を示す固体電解コンデンサが発生した。
　本明細書には、以下の内容が開示されている。
＜１＞
　金属基体層と前記金属基体層上の多孔質層とを有し、陽極端子領域と陰極形成領域とを有する弁作用金属基体と、
　前記陰極形成領域において前記多孔質層の表面上に設けられた誘電体層と、
　前記陰極形成領域において前記誘電体層を介して前記多孔質層上に設けられた固体電解質層と、
　前記固体電解質層上に形成された導電層と、
　第１部分及び第２部分を有するマスクと、を備え、
　前記第１部分は、前記陽極端子領域と前記陰極形成領域とを区画し、前記誘電体層を介して又は直接に前記多孔質層に接触し、
　前記第２部分は、前記多孔質層上に設けられた前記固体電解質層を覆い、
　前記マスクは、前記導電層を覆わない、固体電解コンデンサ素子。
＜２＞
　前記第２部分は、前記第１部分の前記陰極形成領域側の端から少なくとも５０μｍ離れた地点まで前記固体電解質層を覆う、＜１＞に記載の固体電解コンデンサ素子。
＜３＞
　前記第２部分は、前記第１部分の前記陰極形成領域側の端から５００μｍを超える地点では前記固体電解質層を覆わない、＜１＞又は＜２＞に記載の固体電解コンデンサ素子。
＜４＞
　前記第２部分は、前記第１部分の少なくとも一部を覆う、＜１＞から＜３＞のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサ素子。
＜５＞
　前記第１部分近傍における前記固体電解質層の厚みは、前記固体電解質層の中心部分における前記固体電解質層の厚みより小さい、＜１＞から＜４＞のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサ素子。
＜６＞
　前記第１部分及び前記第２部分は、前記弁作用金属基体の少なくとも一方の主面上に設けられる、＜１＞から＜５＞のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサ素子。
＜７＞
　前記第１部分及び前記第２部分は、前記弁作用金属基体を取り囲むように環状に設けられる、＜６＞に記載の固体電解コンデンサ素子。
＜８＞
　＜１＞から＜７＞のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサ素子を複数備える、固体電解コンデンサ。
＜９＞
　誘電体層を介して又は直接に、弁作用金属基体の多孔質層上に、前記弁作用金属基体の陽極端子領域と陰極形成領域とを区画するマスクの第１部分を形成する工程と、
　前記第１部分の形成後、前記陰極形成領域において前記誘電体層を介して前記多孔質層上に固体電解質層を形成する工程と、
　前記固体電解質層の形成後、前記固体電解質層を覆う前記マスクの第２部分を形成する工程と、を含む、固体電解コンデンサ素子の製造方法。
　１　固体電解コンデンサ素子
　１０、１０Ａ　弁作用金属基体
　１０ａ　弁作用金属基体の辺
　１１　金属基体層
　１１ａ　金属基体層の一方の端面
　１２　多孔質層
　１２ａ　多孔質層の最表面
　１３　陽極端子領域
　１４　陰極形成領域
　１５　素子部
　１６　支持部
　２０　誘電体層
　３０　固体電解質層
　４０　導電層
　５０　マスク
　５１　マスクの第１部分
　５１ａ　マスクの第１部分の陰極形成領域側の端
　５２　マスクの第２部分
　６０　陽極
　７０　陰極
　８０　処理液
　８５　処理槽
　１００Ａ、１００Ｂ　固体電解コンデンサ
　１０１　重畳体
　１０２　集電電極
　１１０　素体
　１１０ａ　第１主面
　１１０ｂ　第２主面
　１１０ｃ　第１側面
　１１０ｄ　第２側面
　１１０ｅ　第１端面
　１１０ｆ　第２端面
　１２０　外装体
　１２１　外装体の第１部分
　１２２　外装体の第２部分
　１２３　貫通孔
　１３０　第１外部電極
　１４０　第２外部電極
　１６０　封止体
　１７０、１８０　リードフレーム
　２１０　ワーク
　２１１　保持部
　２１２　素子部
　２２０　外装体
　２２１　外装体の第１部分
　２２２　液状材料
　２２２ａ　外装体の第２部分
　２２３　貫通孔
　２２３ａ　第１の開口
　２２３ｂ　第２の開口
　２３０　導電性ペースト
　２５０　粘着性シート
　Ｗ　マスクの第２部分の幅
　Ｔ１　マスクの第１部分近傍における固体電解質層の厚み
　Ｔ２　固体電解質層の中心部分における固体電解質層の厚み

 

Claims (9)

  1. 　金属基体層と前記金属基体層上の多孔質層とを有し、陽極端子領域と陰極形成領域とを有する弁作用金属基体と、
    　前記陰極形成領域において前記多孔質層の表面上に設けられた誘電体層と、
    　前記陰極形成領域において前記誘電体層を介して前記多孔質層上に設けられた固体電解質層と、
    　前記固体電解質層上に形成された導電層と、
    　第１部分及び第２部分を有するマスクと、を備え、
    　前記第１部分は、前記陽極端子領域と前記陰極形成領域とを区画し、前記誘電体層を介して又は直接に前記多孔質層に接触し、
    　前記第２部分は、前記多孔質層上に設けられた前記固体電解質層を覆い、
    　前記マスクは、前記導電層を覆わない、固体電解コンデンサ素子。
  2. 　前記第２部分は、前記第１部分の前記陰極形成領域側の端から少なくとも５０μｍ離れた地点まで前記固体電解質層を覆う、請求項１に記載の固体電解コンデンサ素子。
  3. 　前記第２部分は、前記第１部分の前記陰極形成領域側の端から５００μｍを超える地点では前記固体電解質層を覆わない、請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ素子。
  4. 　前記第２部分は、前記第１部分の少なくとも一部を覆う、請求項１～３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ素子。
  5. 　前記第１部分近傍における前記固体電解質層の厚みは、前記固体電解質層の中心部分における前記固体電解質層の厚みより小さい、請求項１～４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ素子。
  6. 　前記第１部分及び前記第２部分は、前記弁作用金属基体の少なくとも一方の主面上に設けられる、請求項１～５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ素子。
  7. 　前記第１部分及び前記第２部分は、前記弁作用金属基体を取り囲むように環状に設けられる、請求項６に記載の固体電解コンデンサ素子。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ素子を複数備える、固体電解コンデンサ。
  9. 　誘電体層を介して又は直接に、弁作用金属基体の多孔質層上に、前記弁作用金属基体の陽極端子領域と陰極形成領域とを区画するマスクの第１部分を形成する工程と、
    　前記第１部分の形成後、前記陰極形成領域において前記誘電体層を介して前記多孔質層上に固体電解質層を形成する工程と、
    　前記固体電解質層の形成後、前記固体電解質層を覆う前記マスクの第２部分を形成する工程と、を含む、固体電解コンデンサ素子の製造方法。

     
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06349689A (ja) * 1993-06-14 1994-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ
JPH0794369A (ja) * 1993-09-27 1995-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ
JP2018032768A (ja) * 2016-08-25 2018-03-01 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ素子の製造方法、及び、固体電解コンデンサの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06349689A (ja) * 1993-06-14 1994-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ
JPH0794369A (ja) * 1993-09-27 1995-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ
JP2018032768A (ja) * 2016-08-25 2018-03-01 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ素子の製造方法、及び、固体電解コンデンサの製造方法

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