WO2018066254A1 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

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WO2018066254A1
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anode
sealing resin
solid electrolytic
electrolytic capacitor
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剛史 古川
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株式会社村田製作所
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    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires

Definitions

  • the present invention relates to a solid electrolytic capacitor.
  • a solid electrolytic capacitor includes a valve metal substrate having a porous portion on the surface of a core portion made of valve metal such as aluminum, a dielectric layer formed on the surface of the porous portion, and a dielectric layer on the dielectric layer.
  • a capacitor element having a solid electrolyte layer provided and a conductor layer provided on the solid electrolyte layer is provided.
  • Patent Document 1 As described in Patent Document 1, conventionally, a plurality of capacitor elements are stacked, and after the stacked capacitor elements are electrically connected to a lead frame, resin sealing is performed by transfer molding or the like. In some cases, instead of the lead frame, resin sealing is performed after the capacitor element is electrically connected to a mounting board such as a printed board.
  • a portion that contributes to electrostatic capacity (hereinafter also referred to as a capacitance developing portion) is a porous portion such as an etching layer on which a dielectric layer is formed.
  • a capacitance developing portion a portion that contributes to electrostatic capacity
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a solid electrolytic capacitor that can be designed to be thin.
  • the solid electrolytic capacitor of the present invention is provided on a valve-acting metal substrate having a porous portion disposed on at least one main surface of a core portion, a dielectric layer formed on the surface of the porous portion, and the dielectric layer.
  • an anode external electrode electrically connected to the core part.
  • the insulating layer is provided between the said core part and the said sealing resin,
  • the said insulating layer, the said sealing resin, and the said anode external electrode are provided on the said core part.
  • a second anode that is provided in this order and has a first anode penetrating electrode penetrating the sealing resin on the insulating layer and penetrating the insulating layer on the insulating layer on the core.
  • a through electrode is formed, and the core is electrically drawn out to the surface of the sealing resin via the second anode through electrode and the first anode through electrode, and is formed on the surface of the sealing resin.
  • the exposed first anode through electrode and the anode external electrode are connected to each other.
  • each of the first anode through electrode and the second anode through electrode may be a plating electrode. Further, both the first anode through electrode and the second anode through electrode may be paste electrodes made of a cured conductive paste.
  • the cross-sectional shapes of the first anode through electrode and the second anode through electrode are both inversely tapered on the anode external electrode side longer than the core side. It is preferable.
  • each of the first anode through electrode and the second anode through electrode may be a columnar metal pin.
  • the insulating layer may be made of the same material as the sealing resin.
  • the sealing resin and the anode external electrode are provided in this order on the core part, and the sealing resin penetrates the sealing resin on the core part.
  • a first anode penetrating electrode is formed, the first anode penetrating electrode is in direct contact with the core portion, and the core portion is electrically connected to the surface of the sealing resin via the first anode penetrating electrode.
  • the first anode penetrating electrode drawn out and exposed on the surface of the sealing resin is connected to the anode external electrode.
  • the surface of the core portion is located higher than the surface of the porous portion, or the surface of the porous portion and It is preferable to be in the same position.
  • the first anode through electrode may be a plating electrode.
  • the first anode through electrode may be a paste electrode made of a cured conductive paste.
  • the cross-sectional shape of the first anode through electrode is a reverse taper shape that is longer on the anode external electrode side than on the core side.
  • the first anode through electrode may be a columnar metal pin.
  • the anode external electrode is more than the first anode through electrode so as to cover the first anode through electrode when viewed from the normal direction of the one main surface of the capacitor element. It is preferable that it has spread.
  • the sealing resin and the cathode external electrode are provided in this order on the conductor layer, and the sealing resin penetrates the sealing resin on the conductor layer.
  • a cathode penetrating electrode that is electrically drawn out to the surface of the sealing resin through the cathode penetrating electrode and exposed to the surface of the sealing resin;
  • the cathode external electrode is preferably connected.
  • the cathode penetration electrode may be a paste electrode made of a cured conductive paste.
  • the cathode penetration electrode may be a columnar metal pin.
  • the cathode external electrode preferably extends beyond the cathode penetration electrode so as to cover the cathode penetration electrode when viewed from the normal direction of the one main surface of the capacitor element.
  • each of the anode external electrode and the cathode external electrode may be a metal electrode made of a metal film.
  • Each of the anode external electrode and the cathode external electrode may be a paste electrode made of a cured product of a conductive paste.
  • the anode external electrode may be a ball terminal, and the cathode external electrode may be a ball terminal.
  • a surface other than the surface including the anode external electrode and the cathode external electrode may be covered with another insulating layer.
  • a stress relaxation layer may be provided between the capacitor element and the sealing resin.
  • a moisture-proof film may be provided between the capacitor element and the sealing resin.
  • FIG.1 (a) is sectional drawing which shows typically an example of the solid electrolytic capacitor which concerns on 1st Embodiment of this invention.
  • 1B is a cross-sectional view schematically showing an example of the capacitor element constituting the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 1A
  • FIG. 1C is a diagram showing the solid electrolytic shown in FIG. It is a perspective view which shows typically an example of the capacitor
  • It is a perspective view which shows typically an example of the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor 1 shown to 1 (a).
  • FIG. 3 (a) is sectional drawing which shows typically an example of the solid electrolytic capacitor which concerns on 2nd Embodiment of this invention.
  • 3B is a cross-sectional view schematically showing an example of the capacitor element constituting the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 3A
  • FIG. 3C is a diagram showing the solid electrolytic shown in FIG.
  • condenser element which comprises a capacitor
  • FIG. 4-1 (a), 4-1 (b), 4-1 (c), 4-1 (d) and 4-1 (e) show the solid electrolysis shown in FIG. 3 (a).
  • 6 is a perspective view schematically showing an example of a method for manufacturing the capacitor 2.
  • FIG. FIG. 4-2 (f), FIG. 4-2 (g), FIG. 4-2 (h), FIG. 4-2 (i), FIG. 4-2 (j), and FIG. It is a perspective view which shows typically an example of the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor 2 shown to 3 (a).
  • the present invention is not limited to the following configurations, and can be applied with appropriate modifications without departing from the scope of the present invention.
  • the present invention also includes a combination of two or more desirable configurations of the present invention described below.
  • the solid electrolytic capacitor of the present invention since the anode external electrode can be provided on the same side as the cathode external electrode, the solid electrolytic capacitor can be designed to be thin.
  • the external electrode on the surface of the sealing resin, it is not necessary to use a thick electrode such as a mounting substrate or a lead frame. Therefore, it is possible to design a thin product as a whole while leaving the thickness of the functional layer inside the capacitor element.
  • an insulating layer is provided between the core portion and the sealing resin, and the insulating layer, the sealing resin, and the anode external electrode are provided in this order on the core portion, and the insulating layer
  • a first anode penetrating electrode is formed on the upper sealing resin
  • a second anode penetrating electrode is formed on the insulating layer on the core portion, and the core portion is interposed through the second anode penetrating electrode and the first anode penetrating electrode. Electrically drawn to the surface of the sealing resin.
  • the cathode part on the one main surface side of the capacitor element is covered with the sealing resin and the cathode external electrode, it has a substantially high airtight structure, and the moisture intrusion path from the outside is mainly insulated. It becomes the interface between layers and each layer. At this time, a highly reliable design can be taken by selecting a material having high adhesion and moisture-proofing ability as the material of the insulating layer.
  • a sealing resin and a cathode external electrode are provided in this order on the conductor layer, and a cathode through electrode is formed in the sealing resin on the conductor layer, and the conductor layer is formed through the cathode through electrode. Electrically drawn to the surface of the sealing resin. Therefore, by consolidating functions only on one side of the valve metal base, minimizing each functional layer other than the capacity development part (part that contributes to the capacitance), the capacity development part occupies the entire volume of the capacitor. The volume ratio can be increased. As a result, it is possible to increase the volume efficiency of the capacity developing portion and to design the solid electrolytic capacitor to be thin.
  • both ESR (equivalent series resistance) and ESL (equivalent series inductance) can be designed to be lower than before. it can.
  • FIG.1 (a) is sectional drawing which shows typically an example of the solid electrolytic capacitor which concerns on 1st Embodiment of this invention.
  • 1B is a cross-sectional view schematically showing an example of the capacitor element constituting the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 1A
  • FIG. 1C is a diagram showing the solid electrolytic shown in FIG. It is a perspective view which shows typically an example of the capacitor
  • a solid electrolytic capacitor 1 shown in FIG. 1A includes a capacitor element 10, a sealing resin 20, a cathode external electrode 30, and an anode external electrode 40. As shown in FIG. 1A and FIG.
  • the capacitor element 10 has a valve action metal substrate 11 in which a porous portion 11a is disposed on one main surface of a core portion 11b, and a surface of the porous portion 11a.
  • the dielectric layer 12 is formed, the solid electrolyte layer 13 provided on the dielectric layer 12, and the conductor layer 14 provided on the solid electrolyte layer 13.
  • an insulating layer 15 is provided between the core portion 11 b and the sealing resin 20.
  • the surface of the core portion 11b is lower than the surface of the porous portion 11a on one main surface of the valve action metal substrate 11.
  • the porous portion 11 a is disposed at the center of the valve metal base 11, and the core portion 11 b is disposed at the peripheral portion of the valve metal base 11. It is preferable.
  • the surface of the core portion 11b may be at the same position as the surface of the porous portion 11a or may be at a position higher than the surface of the porous portion 11a. Good.
  • the sealing resin 20 seals one main surface of the capacitor element 10.
  • the sealing resin 20 is provided on the conductor layer 14 so as to cover one main surface of the capacitor element 10 and also on the insulating layer 15. It has been.
  • the cathode external electrode 30 is electrically connected to the conductor layer 14.
  • the sealing resin 20 and the cathode external electrode 30 are provided in this order on the conductor layer 14, and the sealing resin 20 on the conductor layer 14 is sealed with the sealing resin 20.
  • a cathode penetration electrode 31 that penetrates the stop resin 20 is formed.
  • the conductor layer 14 (cathode portion 21) is electrically drawn out to the surface of the sealing resin 20 through the cathode through electrode 31, and the cathode through electrode 31 and the cathode external electrode 30 exposed on the surface of the sealing resin 20. Is connected.
  • the form of the cathode penetration electrode 31 is not specifically limited, For example, a paste electrode etc. are mentioned.
  • the paste electrode means an electrode made of a cured product of a conductive paste.
  • the cathode penetration electrode 31 as the paste electrode can be easily formed by scraping the sealing resin.
  • FIG. 1A shows an example in which the cross-sectional shape of the cathode through electrode 31 is a taper that is longer on the conductor layer 14 side than on the cathode external electrode 30 side.
  • the cathode penetration electrode 31 is a paste electrode
  • the sectional shape of the cathode penetration electrode 31 may be tapered as described above, and the length on the cathode external electrode 30 side is substantially equal to the length on the conductor layer 14 side.
  • the same rectangular shape may be used.
  • the cathode through electrode 31 may be a columnar metal pin.
  • the cross sectional shape of the cathode through electrode 31 is preferably a rectangular shape in which the length on the cathode external electrode 30 side is substantially the same as the length on the conductor layer 14 side. Examples of the shape of the metal pin include a cylindrical shape.
  • FIG. 1A four cathode through electrodes 31 are formed, but it is sufficient that at least one cathode through electrode 31 is formed.
  • the height of the cathode through electrode 31 matches the thickness of the sealing resin 20.
  • the height of the cathode penetration electrode 31 is not particularly limited, but is preferably 5 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the form of the cathode external electrode 30 is not particularly limited, and examples thereof include a metal electrode and a paste electrode.
  • the metal electrode means an electrode made of a metal film. Examples of the metal film include a plating film, a sputtered film, and a vapor deposition film.
  • the anode external electrode 40 is also preferably a metal electrode, but may be a paste electrode.
  • the cathode external electrode 30 is a paste electrode
  • the anode external electrode 40 is also preferably a paste electrode, but may be a metal electrode.
  • a reduction in resistance can be expected by directly growing on the metal surface of the through electrode, and in the case of a paste electrode, an improvement in reliability can be expected by improving the adhesion strength to the through electrode.
  • the shape of the cathode external electrode 30 is not particularly limited, but the cathode external electrode 30 is more than the cathode through electrode 31 so as to cover the cathode through electrode 31 when viewed from the normal direction of the one main surface of the capacitor element 10. It is preferable that it has spread.
  • the cathode external electrode 30 may be a ball-shaped terminal provided on the cathode through electrode 31.
  • the ball-shaped terminal include a BGA (Ball Grid Array) terminal.
  • the anode external electrode 40 is electrically connected to the core part 11b.
  • the insulating layer 15, the sealing resin 20, and the anode external electrode 40 are provided in this order on the core 11b, and the sealing resin 20 on the insulating layer 15
  • a first anode penetrating electrode 41 penetrating the sealing resin 20 is formed on the insulating layer 15 on the core portion 11b, and a second anode penetrating electrode 42 penetrating the insulating layer 15 is formed.
  • the core portion 11b is electrically drawn out to the surface of the sealing resin 20, and is exposed to the surface of the sealing resin 20.
  • the anode through electrode 41 and the anode external electrode 40 are connected.
  • FIG. 1A the boundary line between the first anode through electrode 41 and the second anode through electrode 42 is shown and distinguished from each other, but the first anode through electrode and the second anode through electrode are integrated. May be.
  • the form of the 1st anode penetration electrode 41 is not specifically limited, For example, a plating electrode, a paste electrode, etc. are mentioned.
  • the form of the 2nd anode penetration electrode 42 is also not specifically limited, For example, a plating electrode, a paste electrode, etc. are mentioned.
  • the first anode through electrode 41 is a plating electrode
  • the second anode through electrode 42 is also preferably a plating electrode, but may be a paste electrode.
  • the first anode penetrating electrode 41 is a paste electrode
  • the second anode penetrating electrode 42 is also preferably a paste electrode, but may be a plating electrode.
  • FIG. 1A shows an example in which the cross-sectional shapes of the first anode through electrode 41 and the second anode through electrode 42 are inversely tapered on the anode external electrode 40 side and longer than the core portion 11b side.
  • the cross-sectional shape of the 1st anode penetration electrode 41 and the 2nd anode penetration electrode 42 is reverse taper shape.
  • the capacity development portion can be enlarged while securing a region that can be sealed with resin.
  • the filling efficiency by plating is good.
  • first anode through electrode 41 and the second anode through electrode 42 may be columnar metal pins.
  • first anode penetrating electrode 41 and the second anode penetrating electrode 42 are metal pins
  • the length of the first anode penetrating electrode 41 and the second anode penetrating electrode 42 on the anode external electrode 40 side is the core portion 11b. It is preferable that the rectangular shape is substantially the same as the side length. Examples of the shape of the metal pin include a cylindrical shape.
  • the first anode through electrode 41 and the second anode through electrode 42 are formed one by one, but at least one first anode through electrode 41 and second anode through electrode 42 are formed. It only has to be. Further, in FIG. 1A, the anode portions 22 exist on both the left and right sides, and the first anode through electrode 41 and the second anode through electrode 42 are formed on the right anode portion 22. In addition, the first anode through electrode 41 and the second anode through electrode 42 may be formed.
  • the form of the anode external electrode 40 is not particularly limited, and examples thereof include a metal electrode and a paste electrode.
  • the shape of the anode external electrode 40 is not particularly limited, but the anode external electrode 40 has a first anode penetration so as to cover the first anode penetration electrode 41 when viewed from the normal direction of the one main surface of the capacitor element 10. It is preferable that it extends beyond the electrode 41.
  • the anode external electrode 40 may be a ball-shaped terminal provided on the first anode through electrode 41.
  • Examples of the ball-shaped terminal include a BGA (Ball Grid Array) terminal.
  • the cathode external electrode 30 and the anode external electrode 40 are not in contact with each other on the surface of the sealing resin 20 and are insulated.
  • a surface other than the surface including the anode external electrode 40 and the cathode external electrode 30 may be covered with another insulating layer.
  • a stress relaxation layer, a moisture-proof film, or the like may be provided between the capacitor element and the sealing resin.
  • the valve metal base is made of a valve metal that exhibits a so-called valve action.
  • the valve action metal include simple metals such as aluminum, tantalum, niobium, titanium, and zirconium, and alloys containing these metals. Among these, aluminum or an aluminum alloy is preferable.
  • the shape of the valve action metal substrate is preferably a flat plate shape, and more preferably a foil shape.
  • the valve-acting metal substrate only needs to have a porous portion and a core portion on at least one main surface, and may have a porous portion and a core portion on both main surfaces.
  • the porous part is preferably an etching layer formed on the surface of the core part.
  • the thickness of the core part is preferably 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and the thickness of the porous part (the thickness of one surface excluding the core part) is preferably 5 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the dielectric layer is formed on the surface of the porous portion of the valve metal substrate.
  • the dielectric layer formed on the surface of the porous portion is porous reflecting the surface state of the porous portion, and has a fine uneven surface shape.
  • the dielectric layer is preferably made of an oxide film of the valve action metal.
  • an anodizing treatment also referred to as a chemical conversion treatment
  • an aqueous solution containing ammonium adipate or the like is formed on the surface of the aluminum foil in an aqueous solution containing ammonium adipate or the like to form a dielectric made of an oxide film A layer can be formed.
  • the dielectric layer is preferably not formed on the surface of the core.
  • examples of the material for the insulating layer include polyphenylsulfone resin, polyethersulfone resin, cyanate ester resin, fluororesin (tetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) Etc.), polyimide resins, polyamideimide resins, and insulating resins such as derivatives or precursors thereof.
  • the insulating layer may be comprised with the same material as sealing resin mentioned later.
  • examples of the material constituting the solid electrolyte layer include conductive polymers such as polypyrroles, polythiophenes, and polyanilines. Among these, polythiophenes are preferable, and poly (3,4-ethylenedioxythiophene) called PEDOT is particularly preferable.
  • the conductive polymer may contain a dopant such as polystyrene sulfonic acid (PSS).
  • PSS polystyrene sulfonic acid
  • the solid electrolyte layer preferably includes an inner layer that fills the pores (recesses) of the dielectric layer and an outer layer that covers the dielectric layer.
  • the conductor layer is preferably composed of a carbon layer as a base and a silver layer thereon, but it may be a carbon layer alone or a silver layer alone.
  • a conductor layer such as a carbon layer or a silver layer preferably covers the entire surface of the solid electrolyte layer.
  • examples of the material of the sealing resin include an epoxy resin and a phenol resin.
  • the solid electrolytic capacitor 1 shown in FIG. 1A is preferably manufactured as follows.
  • a valve metal base 11 having a porous portion 11a such as an etching layer on the entire one main surface of the core portion 11b is prepared, as shown in FIG. 2-1 (b).
  • the dielectric layer 12 is formed on the surface of the porous portion 11a.
  • the surface of the aluminum foil is anodized (also referred to as a chemical conversion treatment) in an aqueous solution containing ammonium adipate or the like to oxidize.
  • a dielectric layer made of a film can be formed.
  • a part of the dielectric layer 12 and the porous portion 11a are removed by laser processing or the like, thereby exposing the core portion 11b serving as the anode portion.
  • the surface of the core part 11b is lower than the surface of the porous part 11a.
  • the core 11b at the peripheral edge of the valve metal base 11 is exposed.
  • the dielectric layer 12 may be formed after the core portion 11b is exposed by removing a part of the porous portion 11a. In this case, it is preferable to mask the surface of the core portion 11b so that the dielectric layer 12 is not formed on the surface of the core portion 11b.
  • the chemical conversion foil in which the chemical conversion process was performed previously as a valve action metal base
  • the core portion serving as the anode portion can be exposed by removing a part of the dielectric layer and the porous portion by laser treatment or the like.
  • the insulating layer 15 is formed by applying an insulating resin on the core portion 11b.
  • the method for applying the insulating resin is not particularly limited, and examples thereof include a dispenser and screen printing.
  • a solid electrolyte layer 13 is formed on the dielectric layer 12.
  • a treatment liquid containing a monomer such as 3,4-ethylenedioxythiophene a method of forming a polymer film such as poly (3,4-ethylenedioxythiophene) on the surface of the dielectric layer
  • the solid electrolyte layer can be formed by a method of applying a polymer dispersion such as 3,4-ethylenedioxythiophene) to the surface of the dielectric layer and drying it.
  • it is preferable to form a solid electrolyte layer by forming an inner layer that fills the pores (concave portions) of the dielectric layer and then forming an outer layer that covers the dielectric layer.
  • the conductor layer 14 is formed on the solid electrolyte layer 13.
  • the conductor layer is preferably formed by sequentially laminating a carbon layer and a silver layer, but only the carbon layer or only the silver layer may be formed.
  • a carbon layer and a silver layer can be formed by applying and drying a carbon paste after applying and drying the carbon paste.
  • the sealing resin 20 is disposed on the body layer 14 and the insulating layer 15 and sealed with the sealing resin 20 so that the bump electrode 31 ′ is completely covered.
  • the sealing resin can be formed by, for example, a mold resin molding method.
  • the sealing resin 20 is shaved so that the surface of the bump electrode 31 'is exposed.
  • the cathode penetration electrode 31 which penetrates the sealing resin 20 on the conductor layer 14 is formed in the sealing resin 20.
  • the cathode penetration electrode 31 is substantially the same as the bump electrode 31 '.
  • through holes 45 penetrating the insulating layer 15 and the sealing resin 20 on the core portion 11b are formed by laser processing or the like.
  • the first anode penetration electrode 41 that penetrates the sealing resin 20 on the insulating layer 15 and the second anode penetration that penetrates the insulating layer 15 on the core portion 11b is formed.
  • a plating electrode or a paste electrode may be formed.
  • the cathode external electrode 30 which is electrically connected to the conductor layer 14 through the cathode penetration electrode 31, the second anode penetration electrode 42 and the first anode penetration electrode 41.
  • An anode external electrode 40 that is electrically connected to the core portion 11b is formed.
  • a metal electrode, a paste electrode, a ball-shaped terminal, or the like may be formed.
  • the sealing resin and the anode external electrode are provided in this order on the core portion, and the first anode through electrode is formed in the sealing resin on the core portion.
  • the electrode is in direct contact with the core portion, and the core portion is electrically drawn out to the surface of the sealing resin through the first anode through electrode.
  • the through electrode having a narrow conductive path can be relatively shortened. As a result, the overall resistance can be reduced and a large current can be handled.
  • a design with a high conductor ratio in the conductive path as in the second embodiment is advantageous because it is desired to set a large allowable current capacity between the anode and the anode. .
  • the sealing resin and the cathode external electrode are provided in this order on the conductor layer of the cathode portion, and the cathode through electrode is formed in the sealing resin on the conductor layer.
  • the cathode portion is electrically drawn out to the surface of the sealing resin through the through electrode.
  • FIG.3 (a) is sectional drawing which shows typically an example of the solid electrolytic capacitor which concerns on 2nd Embodiment of this invention.
  • 3B is a cross-sectional view schematically showing an example of the capacitor element constituting the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 3A
  • FIG. 3C is a diagram showing the solid electrolytic shown in FIG. It is a perspective view which shows typically an example of the capacitor
  • the solid electrolytic capacitor 2 shown in FIG. 3A includes a capacitor element 10 ′, a sealing resin 20, a cathode external electrode 30, and an anode external electrode 40. As shown in FIGS.
  • the capacitor element 10 includes a valve metal substrate 11 in which the porous portion 11a is disposed on one main surface of the core portion 11b, and the surface of the porous portion 11a.
  • an insulating layer 15 is provided on one main surface of the valve action metal base 11.
  • the surface of the core portion 11b is higher than the surface of the porous portion 11a on one main surface of the valve metal base 11.
  • a porous portion 11 a is disposed at the center of the valve metal base 11, and a core 11 b is disposed at the peripheral edge of the valve metal base 11. It is preferable.
  • the porous portion 11a is disposed on the inner surface of the concave portion of the valve metal base 11, and the insulating layer 15 is provided on the inner wall of the concave portion.
  • the concave portion may not be formed in the valve action metal base 11.
  • the surface of the core portion 11b may be at the same position as the surface of the porous portion 11a or may be at a position lower than the surface of the porous portion 11a. Good.
  • the sealing resin 20 seals one main surface of the capacitor element 10 ′.
  • the sealing resin 20 is provided on the conductor layer 14 so as to cover one main surface of the capacitor element 10 ′, and also on the core portion 11b. Is provided.
  • the cathode external electrode 30 is electrically connected to the conductor layer 14.
  • the sealing resin 20 and the cathode external electrode 30 are provided in this order on the conductor layer 14, and the sealing resin 20 on the conductor layer 14 is sealed with the sealing resin 20.
  • a cathode penetration electrode 31 that penetrates the stop resin 20 is formed.
  • the conductor layer 14 (cathode portion 21) is electrically drawn out to the surface of the sealing resin 20 through the cathode through electrode 31, and the cathode through electrode 31 and the cathode external electrode 30 exposed on the surface of the sealing resin 20. Is connected.
  • the form, cross-sectional shape, etc. of the cathode penetration electrode 31 are the same as those in the first embodiment.
  • the form, shape, etc. of the cathode external electrode 30 are the same as those in the first embodiment.
  • the anode external electrode 40 is electrically connected to the core part 11b.
  • the sealing resin 20 and the anode external electrode 40 are provided in this order on the core part 11b, and the sealing resin 20 on the core part 11b is provided with the sealing resin.
  • a first anode penetrating electrode 41 is formed so as to penetrate through 20, and the first anode penetrating electrode 41 is in direct contact with the core portion 11b.
  • the core 11b anode portion 22
  • the first anode through electrode 41 exposed to the surface of the sealing resin 20 and the anode outside The electrode 40 is connected.
  • the form, cross-sectional shape, etc. of the 1st anode penetration electrode 41 are the same as 1st Embodiment.
  • the form, shape, etc. of the anode external electrode 40 are the same as those in the first embodiment.
  • the cathode external electrode 30 and the anode external electrode 40 are not in contact with each other on the surface of the sealing resin 20 and are insulated.
  • a surface other than the surface including the anode external electrode 40 and the cathode external electrode 30 may be covered with another insulating layer.
  • a stress relaxation layer, a moisture-proof film, or the like may be provided between the capacitor element and the sealing resin.
  • the material and the like of the valve action metal base constituting the capacitor element are the same as those in the first embodiment.
  • the thickness of the core part is preferably 5 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, and the thickness of the porous part (the thickness of one surface excluding the core part) is preferably 5 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the depth of a recessed part is 5 micrometers or more and 200 micrometers or less.
  • the dielectric layer, the solid electrolyte layer, the conductor layer, the insulating layer, the material of the sealing resin, and the like constituting the capacitor element are the same as those in the first embodiment.
  • a porous part is arrange
  • the solid electrolytic capacitor 2 shown in FIG. 3A is preferably manufactured as follows.
  • FIG. -2 (g), Fig. 4-2 (h), Fig. 4-2 (i), Fig. 4-2 (j) and Fig. 4-2 (k) are solid electrolytic capacitors 2 shown in Fig. 3 (a). It is a perspective view which shows typically an example of this manufacturing method.
  • a concave portion 11 ' is formed in the valve metal base 11 having the core portion 11b, and a porous portion 11a such as an etching layer is formed on the inner surface of the concave portion 11'.
  • the method for forming the recess is not particularly limited, and examples thereof include cutting, pressing, and etching. Note that the recess 11 'and the porous portion 11a can be formed simultaneously by etching.
  • the core portion 11b around the concave portion 11 'and the peripheral edge portion of the valve metal base 11 is an anode portion. In this case, the surface of the core part 11b becomes higher than the surface of the porous part 11a.
  • the insulating layer 15 is formed by applying an insulating resin to the outer peripheral portion of the concave portion 11 'that contacts the core portion 11b.
  • the method for applying the insulating resin is not particularly limited, and examples thereof include a dispenser and screen printing.
  • the porous portion 11a may be formed on the inner surface of the recess 11 'after the insulating layer 15 is formed on the outer periphery of the recess 11'.
  • the dielectric layer 12 is formed on the surface of the porous portion 11a. It is preferable to mask the surface of the core part 11b so that the dielectric layer 12 is not formed on the surface of the core part 11b.
  • a solid electrolyte layer 13 is formed on the dielectric layer 12.
  • the solid electrolyte layer is preferably formed by forming an inner layer that fills the pores of the dielectric layer and then forming an outer layer that covers the dielectric layer.
  • the conductor layer 14 is formed on the solid electrolyte layer 13.
  • the conductor layer is preferably formed by sequentially laminating a carbon layer and a silver layer, but only the carbon layer or only the silver layer may be formed.
  • a bump electrode (paste electrode) 31 ′ is formed on the conductor layer 14 using a conductive paste, and then, as shown in FIG.
  • the sealing resin 20 is disposed on the portion 11b, the conductor layer 14, and the insulating layer 15, and sealed with the sealing resin 20 so that the bump electrode 31 'is completely covered.
  • the sealing resin can be formed by, for example, a mold resin molding method.
  • the sealing resin 20 is cut out so that the surface of the bump electrode 31 'is exposed.
  • the cathode penetration electrode 31 which penetrates the sealing resin 20 on the conductor layer 14 is formed in the sealing resin 20.
  • the cathode penetration electrode 31 is substantially the same as the bump electrode 31 '.
  • a through hole 45 penetrating the sealing resin 20 on the core portion 11b is formed by laser processing or the like. Thereafter, as shown in FIG. 4-2 (j), a first anode through electrode 41 penetrating the sealing resin 20 on the core portion 11b is formed.
  • a plating electrode or a paste electrode may be formed as the first anode through electrode.
  • the cathode external electrode 30 electrically connected to the conductor layer 14 through the cathode through electrode 31, and the core portion 11b through the first anode through electrode 41
  • An anode external electrode 40 to be electrically connected is formed.
  • a metal electrode, a paste electrode, a ball-shaped terminal, or the like may be formed.
  • the solid electrolytic capacitor of the present invention is not limited to the above embodiment, and various applications and modifications can be made within the scope of the present invention with respect to the configuration of the solid electrolytic capacitor, manufacturing conditions, and the like.
  • the method of electrically connecting the conductor layer to the cathode external electrode is not limited to the method described in the first embodiment and the second embodiment.
  • the conductor layer 14 (cathode portion 21) is placed on the surface of the sealing resin 20 via the cathode penetration electrode 31.
  • the cathode through electrode may not be formed.
  • the conductor layer may be connected to a lead frame or the like.
  • the anode is not limited to one terminal, and may be two or more terminals as described in the first embodiment.
  • the cathode is not limited to one terminal but may be two or more terminals.

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Abstract

本発明の固体電解コンデンサは、芯部の少なくとも一方主面に多孔質部が配置された弁作用金属基体、上記多孔質部の表面に形成された誘電体層、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層、及び、上記固体電解質層上に設けられた導電体層を有するコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の一方主面を封止する封止樹脂と、上記導電体層と電気的に接続された陰極外部電極と、上記芯部と電気的に接続された陽極外部電極と、を備える固体電解コンデンサであって、上記芯部と上記封止樹脂との間に絶縁層が設けられており、上記芯部上に、上記絶縁層、上記封止樹脂及び上記陽極外部電極がこの順に設けられるとともに、上記絶縁層上の上記封止樹脂に、当該封止樹脂を貫通する第１陽極貫通電極が、上記芯部上の上記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２陽極貫通電極がそれぞれ形成されており、上記第２陽極貫通電極及び上記第１陽極貫通電極を介して、上記芯部が上記封止樹脂の表面に電気的に引き出され、上記封止樹脂の表面に露出した上記第１陽極貫通電極と上記陽極外部電極とが接続されていることを特徴とする。

Description

固体電解コンデンサ
本発明は、固体電解コンデンサに関する。
固体電解コンデンサは、アルミニウム等の弁作用金属からなる芯部の表面に多孔質部を有する弁作用金属基体と、該多孔質部の表面に形成された誘電体層と、該誘電体層上に設けられた固体電解質層と、該固体電解質層上に設けられた導電体層とを有するコンデンサ素子を備えている。
特許文献１に記載されているように、従来は、コンデンサ素子を複数枚積層し、積層したコンデンサ素子をリードフレームに電気的に接続した後、トランスファーモールド等によって樹脂封止を行っている。また、リードフレームに代えて、プリント基板等の搭載基板にコンデンサ素子を電気的に接続した後、樹脂封止を行う場合もある。
特開２００８－１３５４２７号公報
固体電解コンデンサにおいて、静電容量に寄与する部分（以下、容量発現部ともいう）は、誘電体層が形成されるエッチング層等の多孔質部である。しかし、従来の工法では、コンデンサ全体の体積に占める容量発現部の体積の割合を大きくする設計が困難である等、薄型の固体電解コンデンサを設計することが困難である。
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、薄型に設計することが可能な固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
本発明の固体電解コンデンサは、芯部の少なくとも一方主面に多孔質部が配置された弁作用金属基体、上記多孔質部の表面に形成された誘電体層、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層、及び、上記固体電解質層上に設けられた導電体層を有するコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の一方主面を封止する封止樹脂と、上記導電体層と電気的に接続された陰極外部電極と、上記芯部と電気的に接続された陽極外部電極と、を備える。
本発明の第１実施形態においては、上記芯部と上記封止樹脂との間に絶縁層が設けられており、上記芯部上に、上記絶縁層、上記封止樹脂及び上記陽極外部電極がこの順に設けられるとともに、上記絶縁層上の上記封止樹脂に、当該封止樹脂を貫通する第１陽極貫通電極が、上記芯部上の上記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２陽極貫通電極がそれぞれ形成されており、上記第２陽極貫通電極及び上記第１陽極貫通電極を介して、上記芯部が上記封止樹脂の表面に電気的に引き出され、上記封止樹脂の表面に露出した上記第１陽極貫通電極と上記陽極外部電極とが接続されていることを特徴とする。
本発明の第１実施形態では、上記弁作用金属基体の一方主面において、上記芯部の表面は、上記多孔質部の表面よりも低い位置にあることが好ましい。
本発明の第１実施形態において、上記第１陽極貫通電極及び上記第２陽極貫通電極は、いずれも、めっき電極であってもよい。また、上記第１陽極貫通電極及び上記第２陽極貫通電極は、いずれも、導電性ペーストの硬化物からなるペースト電極であってもよい。
本発明の第１実施形態において、上記第１陽極貫通電極及び上記第２陽極貫通電極の断面形状は、いずれも、上記陽極外部電極側の方が上記芯部側よりも長い逆テーパー状であることが好ましい。
本発明の第１実施形態において、上記第１陽極貫通電極及び上記第２陽極貫通電極は、いずれも、柱状の金属ピンであってもよい。
本発明の第１実施形態において、上記絶縁層は、上記封止樹脂と同じ材料で構成されていてもよい。
本発明の第２実施形態においては、上記芯部上に、上記封止樹脂及び上記陽極外部電極がこの順に設けられるとともに、上記芯部上の上記封止樹脂に、当該封止樹脂を貫通する第１陽極貫通電極が形成されており、上記第１陽極貫通電極は、上記芯部と直接接し、上記第１陽極貫通電極を介して、上記芯部が上記封止樹脂の表面に電気的に引き出され、上記封止樹脂の表面に露出した上記第１陽極貫通電極と上記陽極外部電極とが接続されていることを特徴とする。
本発明の第２実施形態では、上記弁作用金属基体の一方主面において、上記芯部の表面は、上記多孔質部の表面よりも高い位置にあるか、又は、上記多孔質部の表面と同一の位置にあることが好ましい。
本発明の第２実施形態において、上記第１陽極貫通電極は、めっき電極であってもよい。また、上記第１陽極貫通電極は、導電性ペーストの硬化物からなるペースト電極であってもよい。
本発明の第２実施形態において、上記第１陽極貫通電極の断面形状は、上記陽極外部電極側の方が上記芯部側よりも長い逆テーパー状であることが好ましい。
本発明の第２実施形態において、上記第１陽極貫通電極は、柱状の金属ピンであってもよい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記陽極外部電極は、上記コンデンサ素子の一方主面の法線方向から見たときに、上記第１陽極貫通電極を覆うように、上記第１陽極貫通電極よりも拡がっていることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいては、上記導電体層上に、上記封止樹脂及び上記陰極外部電極がこの順に設けられるとともに、上記導電体層上の上記封止樹脂に、当該封止樹脂を貫通する陰極貫通電極が形成されており、上記陰極貫通電極を介して、上記導電体層が上記封止樹脂の表面に電気的に引き出され、上記封止樹脂の表面に露出した上記陰極貫通電極と上記陰極外部電極とが接続されていることが好ましい。
上記陰極貫通電極は、導電性ペーストの硬化物からなるペースト電極であってもよい。また、上記陰極貫通電極は、柱状の金属ピンであってもよい。
上記陰極外部電極は、上記コンデンサ素子の一方主面の法線方向から見たときに、上記陰極貫通電極を覆うように、上記陰極貫通電極よりも拡がっていることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記陽極外部電極及び上記陰極外部電極は、いずれも、金属膜からなる金属電極であってもよい。上記陽極外部電極及び上記陰極外部電極は、いずれも、導電性ペーストの硬化物からなるペースト電極であってもよい。また、上記陽極外部電極は、ボール状端子であってもよく、上記陰極外部電極は、ボール状端子であってもよい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記陽極外部電極及び上記陰極外部電極を含む面以外の面は、他の絶縁層で覆われていてもよい。
本発明の固体電解コンデンサにおいては、上記コンデンサ素子と上記封止樹脂との間に応力緩和層が設けられていてもよい。また、上記コンデンサ素子と上記封止樹脂との間に防湿膜が設けられていてもよい。
本発明によれば、薄型に設計することが可能な固体電解コンデンサを提供することができる。
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）に示す固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図である。 図２－１（ａ）、図２－１（ｂ）、図２－１（ｃ）、図２－１（ｄ）、図２－１（ｅ）及び図２－１（ｆ）は、図１（ａ）に示す固体電解コンデンサ１の製造方法の一例を模式的に示す斜視図である。 図２－２（ｇ）、図２－２（ｈ）、図２－２（ｉ）、図２－２（ｊ）、図２－２（ｋ）及び図２－２（ｌ）は、図１（ａ）に示す固体電解コンデンサ１の製造方法の一例を模式的に示す斜視図である。 図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図である。 図４－１（ａ）、図４－１（ｂ）、図４－１（ｃ）、図４－１（ｄ）及び図４－１（ｅ）は、図３（ａ）に示す固体電解コンデンサ２の製造方法の一例を模式的に示す斜視図である。 図４－２（ｆ）、図４－２（ｇ）、図４－２（ｈ）、図４－２（ｉ）、図４－２（ｊ）及び図４－２（ｋ）は、図３（ａ）に示す固体電解コンデンサ２の製造方法の一例を模式的に示す斜視図である。
以下、本発明の固体電解コンデンサについて説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。
本発明の固体電解コンデンサにおいては、陽極外部電極を陰極外部電極と同じ側に設けることができるため、固体電解コンデンサを薄型に設計することができる。特に、外部電極を封止樹脂の表面に設けることによって、搭載基板やリードフレーム等の厚みのある電極を使用する必要がなくなる。そのため、コンデンサ素子内部の機能層の厚みを残しつつ、製品全体の薄型設計が可能となっている。
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態では、芯部と封止樹脂との間に絶縁層が設けられており、芯部上に絶縁層、封止樹脂及び陽極外部電極がこの順に設けられるとともに、絶縁層上の封止樹脂に第１陽極貫通電極が、芯部上の絶縁層に第２陽極貫通電極がそれぞれ形成されており、第２陽極貫通電極及び第１陽極貫通電極を介して、芯部が封止樹脂の表面に電気的に引き出されている。本発明の第１実施形態の設計上の利点としては、多孔質部に直接触れる絶縁層の材料と封止樹脂の材料の設計を別々に行える点が挙げられる。コンデンサ素子の一方主面側の陰極部は、封止樹脂及び陰極外部電極によって覆われているため、実質的に気密度が高い構造となっており、外部からの水分侵入経路は、主に絶縁層及び各層の界面となる。このとき、絶縁層の材料として高密着かつ防透湿能のある材料を選択することで、信頼性に優れた設計を取ることができる。
さらに、導電体層上に封止樹脂及び陰極外部電極がこの順に設けられるとともに、導電体層上の封止樹脂に陰極貫通電極が形成されており、陰極貫通電極を介して、導電体層が封止樹脂の表面に電気的に引き出されている。したがって、弁作用金属基体の片面のみに機能を集約しつつ、容量発現部（静電容量に寄与する部分）以外の各機能層を極小化することによって、コンデンサ全体の体積に占める容量発現部の体積の割合を大きくすることができる。その結果、容量発現部の体積効率を高くすることができるとともに、固体電解コンデンサを薄型に設計することができる。
また、陰極部に設けられた導電体層のいずれの箇所からも外部電極までの引き出し距離が短いため、従来よりもＥＳＲ（等価直列抵抗）及びＥＳＬ（等価直列インダクタンス）をともに低く設計することができる。
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）に示す固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図である。
図１（ａ）に示す固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子１０と、封止樹脂２０と、陰極外部電極３０と、陽極外部電極４０とを備えている。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、コンデンサ素子１０は、芯部１１ｂの一方主面に多孔質部１１ａが配置された弁作用金属基体１１、多孔質部１１ａの表面に形成された誘電体層１２、誘電体層１２上に設けられた固体電解質層１３、及び、固体電解質層１３上に設けられた導電体層１４を有している。図１（ａ）に示すように、芯部１１ｂと封止樹脂２０との間には絶縁層１５が設けられている。
図１（ａ）に示す固体電解コンデンサ１では、弁作用金属基体１１の一方主面において、芯部１１ｂの表面は、多孔質部１１ａの表面よりも低い位置にある。図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、弁作用金属基体１１の中央部に多孔質部１１ａが配置され、弁作用金属基体１１の周縁部に芯部１１ｂが配置されていることが好ましい。ただし、弁作用金属基体１１の一方主面において、芯部１１ｂの表面は、多孔質部１１ａの表面と同一の位置にあってもよく、多孔質部１１ａの表面よりも高い位置にあってもよい。
封止樹脂２０は、コンデンサ素子１０の一方主面を封止している。図１（ａ）に示す固体電解コンデンサ１では、封止樹脂２０は、コンデンサ素子１０の一方主面を覆うように、導電体層１４上に設けられているとともに、絶縁層１５上にも設けられている。
陰極外部電極３０は、導電体層１４と電気的に接続されている。図１（ａ）に示す固体電解コンデンサ１では、導電体層１４上に、封止樹脂２０及び陰極外部電極３０がこの順に設けられるとともに、導電体層１４上の封止樹脂２０に、当該封止樹脂２０を貫通する陰極貫通電極３１が形成されている。陰極貫通電極３１を介して、導電体層１４（陰極部２１）が封止樹脂２０の表面に電気的に引き出され、封止樹脂２０の表面に露出した陰極貫通電極３１と陰極外部電極３０とが接続されている。
陰極貫通電極３１の形態は特に限定されず、例えば、ペースト電極等が挙げられる。なお、ペースト電極とは、導電性ペーストの硬化物からなる電極を意味する。後述するように、バンプ電極を形成して封止樹脂で被覆した後、封止樹脂を削り出すことによって、ペースト電極である陰極貫通電極３１を容易に形成することができる。
図１（ａ）では、陰極貫通電極３１の断面形状が、陰極外部電極３０側よりも導電体層１４側の方が長いテーパー状である例を示している。陰極貫通電極３１がペースト電極である場合、陰極貫通電極３１の断面形状は、上記のようなテーパー状であってもよく、陰極外部電極３０側の長さが導電体層１４側の長さと実質的に同じ長方形状であってもよい。
また、陰極貫通電極３１は、柱状の金属ピンであってもよい。陰極貫通電極３１が金属ピンである場合、陰極貫通電極３１の断面形状は、陰極外部電極３０側の長さが導電体層１４側の長さと実質的に同じ長方形状であることが好ましい。金属ピンの形状としては、例えば円柱状等が挙げられる。
図１（ａ）では、陰極貫通電極３１が４つ形成されているが、陰極貫通電極３１は少なくとも１つ形成されていればよい。
陰極貫通電極３１の高さは、封止樹脂２０の厚みと一致する。陰極貫通電極３１の高さは特に限定されないが、５μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。
陰極外部電極３０の形態は特に限定されず、例えば、金属電極、ペースト電極等が挙げられる。なお、金属電極とは、金属膜からなる電極を意味する。金属膜としては、例えば、めっき膜、スパッタ膜、蒸着膜等が挙げられる。
陰極外部電極３０が金属電極である場合、陽極外部電極４０も金属電極であることが好ましいが、ペースト電極であってもよい。同様に、陰極外部電極３０がペースト電極である場合、陽極外部電極４０もペースト電極であることが好ましいが、金属電極であってもよい。金属電極の場合は、貫通電極の金属表面に直接成長することで低抵抗化が期待でき、ペースト電極の場合は、貫通電極に対する密着強度向上による信頼性向上が期待できる。
陰極外部電極３０の形状は特に限定されないが、陰極外部電極３０は、コンデンサ素子１０の一方主面の法線方向から見たときに、陰極貫通電極３１を覆うように、陰極貫通電極３１よりも拡がっていることが好ましい。
また、陰極外部電極３０は、陰極貫通電極３１上に設けられたボール状の端子であってもよい。ボール状の端子としては、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）端子等が挙げられる。
陽極外部電極４０は、芯部１１ｂと電気的に接続されている。図１（ａ）に示す固体電解コンデンサ１では、芯部１１ｂ上に、絶縁層１５、封止樹脂２０及び陽極外部電極４０がこの順に設けられるとともに、絶縁層１５上の封止樹脂２０に、当該封止樹脂２０を貫通する第１陽極貫通電極４１が、芯部１１ｂ上の絶縁層１５に、当該絶縁層１５を貫通する第２陽極貫通電極４２がそれぞれ形成されている。第２陽極貫通電極４２及び第１陽極貫通電極４１を介して、芯部１１ｂ（陽極部２２）が封止樹脂２０の表面に電気的に引き出され、封止樹脂２０の表面に露出した第１陽極貫通電極４１と陽極外部電極４０とが接続されている。図１（ａ）では、第１陽極貫通電極４１と第２陽極貫通電極４２との境界線を示し、両者を区別しているが、第１陽極貫通電極と第２陽極貫通電極とは一体化していてもよい。
第１陽極貫通電極４１の形態は特に限定されず、例えば、めっき電極、ペースト電極等が挙げられる。第２陽極貫通電極４２の形態も特に限定されず、例えば、めっき電極、ペースト電極等が挙げられる。第１陽極貫通電極４１がめっき電極である場合、第２陽極貫通電極４２もめっき電極であることが好ましいが、ペースト電極であってもよい。同様に、第１陽極貫通電極４１がペースト電極である場合、第２陽極貫通電極４２もペースト電極であることが好ましいが、めっき電極であってもよい。
図１（ａ）では、第１陽極貫通電極４１及び第２陽極貫通電極４２の断面形状が、陽極外部電極４０側の方が芯部１１ｂ側よりも長い逆テーパー状である例を示している。第１陽極貫通電極４１及び第２陽極貫通電極４２がめっき電極である場合、第１陽極貫通電極４１及び第２陽極貫通電極４２の断面形状は逆テーパー状であることが好ましい。この場合、樹脂で封止できる領域を確保しつつ、容量発現部を大きくすることができる。また、逆テーパー状の場合、めっきによる充填効率が良い。
また、第１陽極貫通電極４１及び第２陽極貫通電極４２は、柱状の金属ピンであってもよい。第１陽極貫通電極４１及び第２陽極貫通電極４２が金属ピンである場合、第１陽極貫通電極４１及び第２陽極貫通電極４２の断面形状は、陽極外部電極４０側の長さが芯部１１ｂ側の長さと実質的に同じ長方形状であることが好ましい。金属ピンの形状としては、例えば円柱状等が挙げられる。
図１（ａ）では、第１陽極貫通電極４１及び第２陽極貫通電極４２が１つずつ形成されているが、第１陽極貫通電極４１及び第２陽極貫通電極４２は少なくとも１つずつ形成されていればよい。また、図１（ａ）には左右両側に陽極部２２が存在し、右側の陽極部２２に第１陽極貫通電極４１及び第２陽極貫通電極４２が形成されているが、左側の陽極部２２にも第１陽極貫通電極４１及び第２陽極貫通電極４２が形成されていてもよい。
陽極外部電極４０の形態は特に限定されず、例えば、金属電極、ペースト電極等が挙げられる。
陽極外部電極４０の形状は特に限定されないが、陽極外部電極４０は、コンデンサ素子１０の一方主面の法線方向から見たときに、第１陽極貫通電極４１を覆うように、第１陽極貫通電極４１よりも拡がっていることが好ましい。
また、陽極外部電極４０は、第１陽極貫通電極４１上に設けられたボール状の端子であってもよい。ボール状の端子としては、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）端子等が挙げられる。
図１（ａ）では、封止樹脂２０の表面において、陰極外部電極３０と陽極外部電極４０とは接しておらず、絶縁されている。
図１（ａ）では示されていないが、他の面を保護する観点から、例えば、陽極外部電極４０及び陰極外部電極３０を含む面以外の面が他の絶縁層で覆われていてもよい。また、コンデンサ素子を保護する観点から、コンデンサ素子と封止樹脂との間に、例えば、応力緩和層、防湿膜等が設けられていてもよい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、弁作用金属基体は、いわゆる弁作用を示す弁作用金属からなる。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等が挙げられる。これらの中では、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。
弁作用金属基体の形状は、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。弁作用金属基体は、少なくとも一方主面に多孔質部及び芯部を有していればよく、両主面に多孔質部及び芯部を有していてもよい。多孔質部は、芯部の表面に形成されたエッチング層であることが好ましい。
芯部の厚みは、５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、多孔質部の厚み（芯部を除く片面の厚み）は、５μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、誘電体層は、弁作用金属基体の多孔質部の表面に形成されている。多孔質部の表面に形成される誘電体層は、多孔質部の表面状態を反映して多孔質になっており、微細な凹凸状の表面形状を有している。誘電体層は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、弁作用金属基体としてアルミニウム箔が用いられる場合、アジピン酸アンモニウム等を含む水溶液中でアルミニウム箔の表面に対して陽極酸化処理（化成処理ともいう）を行うことにより、酸化皮膜からなる誘電体層を形成することができる。なお、誘電体層は、芯部の表面に形成されていないことが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、絶縁層の材料としては、例えば、ポリフェニルスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等の絶縁性樹脂が挙げられる。なお、絶縁層は、後述する封止樹脂と同じ材料で構成されていてもよい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、固体電解質層を構成する材料としては、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子等が挙げられる。これらの中では、ポリチオフェン類が好ましく、ＰＥＤＯＴと呼ばれるポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。また、上記導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。なお、固体電解質層は、誘電体層の細孔（凹部）を充填する内層と、誘電体層を被覆する外層とを含むことが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、導電体層は、下地であるカーボン層と、その上の銀層からなることが好ましいが、カーボン層のみでもよく、銀層のみでもよい。カーボン層、銀層等の導電体層は、固体電解質層の全面を被覆することが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、封止樹脂の材質としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
図１（ａ）に示す固体電解コンデンサ１は、好ましくは、以下のように製造される。
図２－１（ａ）、図２－１（ｂ）、図２－１（ｃ）、図２－１（ｄ）、図２－１（ｅ）、図２－１（ｆ）、図２－２（ｇ）、図２－２（ｈ）、図２－２（ｉ）、図２－２（ｊ）、図２－２（ｋ）及び図２－２（ｌ）は、図１（ａ）に示す固体電解コンデンサ１の製造方法の一例を模式的に示す斜視図である。
図２－１（ａ）に示すように、エッチング層等の多孔質部１１ａを芯部１１ｂの一方主面の全体に有する弁作用金属基体１１を準備し、図２－１（ｂ）に示すように、多孔質部１１ａの表面に誘電体層１２を形成する。上述したように、例えば、弁作用金属基体としてアルミニウム箔が用いられる場合、アジピン酸アンモニウム等を含む水溶液中でアルミニウム箔の表面に対して陽極酸化処理（化成処理ともいう）を行うことにより、酸化皮膜からなる誘電体層を形成することができる。
図２－１（ｃ）に示すように、レーザー処理等によって一部の誘電体層１２及び多孔質部１１ａを除去することにより、陽極部となる芯部１１ｂを露出させる。この場合、芯部１１ｂの表面は、多孔質部１１ａの表面よりも低くなる。図２－１（ｃ）では、弁作用金属基体１１の周縁部の芯部１１ｂを露出させている。なお、一部の多孔質部１１ａを除去することにより芯部１１ｂを露出させた後、誘電体層１２を形成してもよい。この場合、芯部１１ｂの表面に誘電体層１２が形成されないように、芯部１１ｂの表面をマスクしておくことが好ましい。
また、製造効率を高める観点から、誘電体層が表面に形成された弁作用金属基体として、予め化成処理が施された化成箔を用いてもよい。この場合、化成箔の全体に誘電体層が形成されているため、レーザー処理等によって一部の誘電体層及び多孔質部を除去することにより、陽極部となる芯部を露出させることができる。
図２－１（ｄ）に示すように、芯部１１ｂ上に絶縁性樹脂を塗布することにより絶縁層１５を形成する。絶縁性樹脂を塗布する方法は特に限定されず、例えば、ディスペンサー、スクリーン印刷等が挙げられる。
図２－１（ｅ）に示すように、誘電体層１２上に固体電解質層１３を形成する。例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層の表面にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層の表面に塗布して乾燥させる方法等により、固体電解質層を形成することができる。なお、誘電体層の細孔（凹部）を充填する内層を形成した後、誘電体層を被覆する外層を形成することにより、固体電解質層を形成することが好ましい。
図２－１（ｆ）に示すように、固体電解質層１３上に導電体層１４を形成する。導電体層として、カーボン層及び銀層を順次積層して形成することが好ましいが、カーボン層のみを形成してもよく、銀層のみを形成してもよい。例えば、カーボンペーストを塗布及び乾燥させた後に、銀ペーストを塗布及び乾燥させることにより、カーボン層及び銀層を形成することができる。
図２－２（ｇ）に示すように、導電性ペーストを用いて導電体層１４上にバンプ電極（ペースト電極）３１’を形成した後、図２－２（ｈ）に示すように、導電体層１４及び絶縁層１５上に封止樹脂２０を配置し、バンプ電極３１’が完全に覆われるように封止樹脂２０で封止する。封止樹脂は、例えば、モールド樹脂成形法等により形成することができる。その後、図２－２（ｉ）に示すように、バンプ電極３１’の表面が露出するように、封止樹脂２０を削り出す。これにより、導電体層１４上の封止樹脂２０を貫通する陰極貫通電極３１が封止樹脂２０に形成される。なお、陰極貫通電極３１はバンプ電極３１’と実質的に同じものである。
図２－２（ｊ）に示すように、レーザー加工等により、芯部１１ｂ上の絶縁層１５及び封止樹脂２０を貫通する貫通孔４５を形成する。その後、図２－２（ｋ）に示すように、絶縁層１５上の封止樹脂２０を貫通する第１陽極貫通電極４１、及び、芯部１１ｂ上の絶縁層１５を貫通する第２陽極貫通電極４２（図示せず）を形成する。第１陽極貫通電極及び第２陽極貫通電極としては、例えば、めっき電極、ペースト電極等を形成すればよい。
図２－２（ｌ）に示すように、陰極貫通電極３１を介して導電体層１４と電気的に接続される陰極外部電極３０、及び、第２陽極貫通電極４２及び第１陽極貫通電極４１を介して芯部１１ｂと電気的に接続される陽極外部電極４０を形成する。陽極外部電極及び陰極外部電極としては、例えば、金属電極、ペースト電極、ボール状の端子等を形成すればよい。
以上により、図１（ａ）に示す固体電解コンデンサ１が得られる。
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態では、芯部上に封止樹脂及び陽極外部電極がこの順に設けられるとともに、芯部上の封止樹脂に第１陽極貫通電極が形成されており、第１陽極貫通電極は芯部と直接接し、第１陽極貫通電極を介して、芯部が封止樹脂の表面に電気的に引き出されている。本発明の第２実施形態の設計では、芯部が実質的に陽極外部電極と近い位置になるため、導電経路が細くなる貫通電極を相対的に短くすることができる。その結果、全体の低抵抗化が可能となり、大電流に対応することができる。特に、３端子構造品を回路パスコンとして使用する場合、陽極－陽極間の許容電流容量は大きいものを設定したいため、第２実施形態のような導電経路中の導体比率が高い設計が有利となる。
さらに、第１実施形態と同様、陰極部の導電体層上に封止樹脂及び陰極外部電極がこの順に設けられるとともに、導電体層上の封止樹脂に陰極貫通電極が形成されており、陰極貫通電極を介して、陰極部が封止樹脂の表面に電気的に引き出されている。
図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図である。
図３（ａ）に示す固体電解コンデンサ２は、コンデンサ素子１０’と、封止樹脂２０と、陰極外部電極３０と、陽極外部電極４０とを備えている。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、コンデンサ素子１０’は、芯部１１ｂの一方主面に多孔質部１１ａが配置された弁作用金属基体１１、多孔質部１１ａの表面に形成された誘電体層１２、誘電体層１２上に設けられた固体電解質層１３、及び、固体電解質層１３上に設けられた導電体層１４を有している。図３（ａ）に示すように、弁作用金属基体１１の一方主面上には絶縁層１５が設けられている。
図３（ａ）に示す固体電解コンデンサ２では、弁作用金属基体１１の一方主面において、芯部１１ｂの表面は、多孔質部１１ａの表面よりも高い位置にある。図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、弁作用金属基体１１の中央部に多孔質部１１ａが配置され、弁作用金属基体１１の周縁部に芯部１１ｂが配置されていることが好ましい。特に、弁作用金属基体１１の凹部の内面に多孔質部１１ａが配置されており、凹部の内壁に絶縁層１５が設けられていることが好ましい。ただし、弁作用金属基体１１に凹部が形成されていなくてもよい。また、弁作用金属基体１１の一方主面において、芯部１１ｂの表面は、多孔質部１１ａの表面と同一の位置にあってもよく、多孔質部１１ａの表面よりも低い位置にあってもよい。
封止樹脂２０は、コンデンサ素子１０’の一方主面を封止している。図３（ａ）に示す固体電解コンデンサ２では、封止樹脂２０は、コンデンサ素子１０’の一方主面を覆うように、導電体層１４上に設けられているとともに、芯部１１ｂ上にも設けられている。
陰極外部電極３０は、導電体層１４と電気的に接続されている。図３（ａ）に示す固体電解コンデンサ２では、導電体層１４上に、封止樹脂２０及び陰極外部電極３０がこの順に設けられるとともに、導電体層１４上の封止樹脂２０に、当該封止樹脂２０を貫通する陰極貫通電極３１が形成されている。陰極貫通電極３１を介して、導電体層１４（陰極部２１）が封止樹脂２０の表面に電気的に引き出され、封止樹脂２０の表面に露出した陰極貫通電極３１と陰極外部電極３０とが接続されている。
陰極貫通電極３１の形態、断面形状等は第１実施形態と同じである。また、陰極外部電極３０の形態、形状等も第１実施形態と同じである。
陽極外部電極４０は、芯部１１ｂと電気的に接続されている。図３（ａ）に示す固体電解コンデンサ２では、芯部１１ｂ上に、封止樹脂２０及び陽極外部電極４０がこの順に設けられるとともに、芯部１１ｂ上の封止樹脂２０に、当該封止樹脂２０を貫通する第１陽極貫通電極４１が形成されており、第１陽極貫通電極４１は芯部１１ｂと直接接している。第１陽極貫通電極４１を介して、芯部１１ｂ（陽極部２２）が封止樹脂２０の表面に電気的に引き出され、封止樹脂２０の表面に露出した第１陽極貫通電極４１と陽極外部電極４０とが接続されている。
第１陽極貫通電極４１の形態、断面形状等は第１実施形態と同じである。また、陽極外部電極４０の形態、形状等も第１実施形態と同じである。
図３（ａ）では、封止樹脂２０の表面において、陰極外部電極３０と陽極外部電極４０とは接しておらず、絶縁されている。
図３（ａ）では示されていないが、他の面を保護する観点から、例えば、陽極外部電極４０及び陰極外部電極３０を含む面以外の面が他の絶縁層で覆われていてもよい。また、コンデンサ素子を保護する観点から、コンデンサ素子と封止樹脂との間に、例えば、応力緩和層、防湿膜等が設けられていてもよい。
コンデンサ素子を構成する弁作用金属基体の材料等については、第１実施形態と同じである。芯部の厚みは、５μｍ以上、３００μｍ以下であることが好ましく、多孔質部の厚み（芯部を除く片面の厚み）は、５μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。また、弁作用金属基体に凹部が形成される場合、凹部の深さは、５μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。
コンデンサ素子を構成する誘電体層、固体電解質層、導電体層、絶縁層、及び、封止樹脂の材料等については、第１実施形態と同じである。弁作用金属基体の凹部に多孔質部が配置される場合、固体電解質層及び導電体層は、それぞれ凹部から突出しないことが好ましい。
図３（ａ）に示す固体電解コンデンサ２は、好ましくは、以下のように製造される。
図４－１（ａ）、図４－１（ｂ）、図４－１（ｃ）、図４－１（ｄ）、図４－１（ｅ）、図４－２（ｆ）、図４－２（ｇ）、図４－２（ｈ）、図４－２（ｉ）、図４－２（ｊ）及び図４－２（ｋ）は、図３（ａ）に示す固体電解コンデンサ２の製造方法の一例を模式的に示す斜視図である。
図４－１（ａ）に示すように、芯部１１ｂを有する弁作用金属基体１１に凹部１１’を形成し、エッチング層等の多孔質部１１ａを凹部１１’の内面に形成する。凹部を形成する方法は特に限定されず、例えば、切削、プレス、エッチング等が挙げられる。なお、エッチングによって、凹部１１’の形成と多孔質部１１ａの形成を同時に行うことができる。図４－１（ａ）では、凹部１１’の周囲であって弁作用金属基体１１の周縁部の芯部１１ｂが陽極部となる。この場合、芯部１１ｂの表面は、多孔質部１１ａの表面よりも高くなる。
図４－１（ｂ）に示すように、芯部１１ｂと接触する凹部１１’の外周部に絶縁性樹脂を塗布することにより絶縁層１５を形成する。絶縁性樹脂を塗布する方法は特に限定されず、例えば、ディスペンサー、スクリーン印刷等が挙げられる。なお、凹部１１’の外周部に絶縁層１５を形成した後、凹部１１’の内面に多孔質部１１ａを形成してもよい。
図４－１（ｃ）に示すように、多孔質部１１ａの表面に誘電体層１２を形成する。なお、芯部１１ｂの表面に誘電体層１２が形成されないように、芯部１１ｂの表面をマスクしておくことが好ましい。
図４－１（ｄ）に示すように、誘電体層１２上に固体電解質層１３を形成する。なお、誘電体層の細孔を充填する内層を形成した後、誘電体層を被覆する外層を形成することにより、固体電解質層を形成することが好ましい。
図４－１（ｅ）に示すように、固体電解質層１３上に導電体層１４を形成する。導電体層として、カーボン層及び銀層を順次積層して形成することが好ましいが、カーボン層のみを形成してもよく、銀層のみを形成してもよい。
図４－２（ｆ）に示すように、導電性ペーストを用いて導電体層１４上にバンプ電極（ペースト電極）３１’を形成した後、図４－２（ｇ）に示すように、芯部１１ｂ、導電体層１４及び絶縁層１５上に封止樹脂２０を配置し、バンプ電極３１’が完全に覆われるように封止樹脂２０で封止する。封止樹脂は、例えば、モールド樹脂成形法等により形成することができる。その後、図４－２（ｈ）に示すように、バンプ電極３１’の表面が露出するように、封止樹脂２０を削り出す。これにより、導電体層１４上の封止樹脂２０を貫通する陰極貫通電極３１が封止樹脂２０に形成される。なお、陰極貫通電極３１はバンプ電極３１’と実質的に同じものである。
図４－２（ｉ）に示すように、レーザー加工等により、芯部１１ｂ上の封止樹脂２０を貫通する貫通孔４５を形成する。その後、図４－２（ｊ）に示すように、芯部１１ｂ上の封止樹脂２０を貫通する第１陽極貫通電極４１を形成する。第１陽極貫通電極としては、例えば、めっき電極、ペースト電極等を形成すればよい。
図４－２（ｋ）に示すように、陰極貫通電極３１を介して導電体層１４と電気的に接続される陰極外部電極３０、及び、第１陽極貫通電極４１を介して芯部１１ｂと電気的に接続される陽極外部電極４０を形成する。陽極外部電極及び陰極外部電極としては、例えば、金属電極、ペースト電極、ボール状の端子等を形成すればよい。
以上により、図３（ａ）に示す固体電解コンデンサ２が得られる。
［その他の実施形態］
本発明の固体電解コンデンサは、上記実施形態に限定されるものではなく、固体電解コンデンサの構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
特に、導電体層を陰極外部電極と電気的に接続させる方法は、第１実施形態及び第２実施形態で説明した方法に限定されない。図１（ａ）に示す固体電解コンデンサ１及び図３（ａ）に示す固体電解コンデンサ２においては、陰極貫通電極３１を介して導電体層１４（陰極部２１）が封止樹脂２０の表面に電気的に引き出されているが、本発明の固体電解コンデンサにおいては、陰極貫通電極が形成されていなくてもよい。例えば、導電体層をリードフレーム等に接続してもよい。
また、本発明の固体電解コンデンサにおいて、陽極は１端子に限らず、第１実施形態で説明したように２端子以上としてもよい。同様に、陰極は１端子に限らず、２端子以上としてもよい。
１，２　　　　固体電解コンデンサ
１０，１０’　コンデンサ素子
１１　　　　　弁作用金属基体
１１’　　　　凹部
１１ａ　　　　多孔質部
１１ｂ　　　　芯部
１２　　　　　誘電体層
１３　　　　　固体電解質層
１４　　　　　導電体層
１５　　　　　絶縁層
２０　　　　　封止樹脂
２１　　　　　陰極部
２２　　　　　陽極部
３０　　　　　陰極外部電極
３１　　　　　陰極貫通電極
３１’　　　　バンプ電極
４０　　　　　陽極外部電極
４１　　　　　第１陽極貫通電極
４２　　　　　第２陽極貫通電極
４５　　　　　貫通孔

Claims (25)

  1. 芯部の少なくとも一方主面に多孔質部が配置された弁作用金属基体、前記多孔質部の表面に形成された誘電体層、前記誘電体層上に設けられた固体電解質層、及び、前記固体電解質層上に設けられた導電体層を有するコンデンサ素子と、
    前記コンデンサ素子の一方主面を封止する封止樹脂と、
    前記導電体層と電気的に接続された陰極外部電極と、
    前記芯部と電気的に接続された陽極外部電極と、を備える固体電解コンデンサであって、
    前記芯部と前記封止樹脂との間に絶縁層が設けられており、
    前記芯部上に、前記絶縁層、前記封止樹脂及び前記陽極外部電極がこの順に設けられるとともに、
    前記絶縁層上の前記封止樹脂に、当該封止樹脂を貫通する第１陽極貫通電極が、前記芯部上の前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２陽極貫通電極がそれぞれ形成されており、
    前記第２陽極貫通電極及び前記第１陽極貫通電極を介して、前記芯部が前記封止樹脂の表面に電気的に引き出され、
    前記封止樹脂の表面に露出した前記第１陽極貫通電極と前記陽極外部電極とが接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
  2. 前記弁作用金属基体の一方主面において、前記芯部の表面は、前記多孔質部の表面よりも低い位置にある請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
  3. 前記第１陽極貫通電極及び前記第２陽極貫通電極は、いずれも、めっき電極である請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
  4. 前記第１陽極貫通電極及び前記第２陽極貫通電極は、いずれも、導電性ペーストの硬化物からなるペースト電極である請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
  5. 前記第１陽極貫通電極及び前記第２陽極貫通電極の断面形状は、いずれも、前記陽極外部電極側の方が前記芯部側よりも長い逆テーパー状である請求項１～４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  6. 前記第１陽極貫通電極及び前記第２陽極貫通電極は、いずれも、柱状の金属ピンである請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
  7. 前記絶縁層は、前記封止樹脂と同じ材料で構成されている請求項１～６のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  8. 芯部の少なくとも一方主面に多孔質部が配置された弁作用金属基体、前記多孔質部の表面に形成された誘電体層、前記誘電体層上に設けられた固体電解質層、及び、前記固体電解質層上に設けられた導電体層を有するコンデンサ素子と、
    前記コンデンサ素子の一方主面を封止する封止樹脂と、
    前記導電体層と電気的に接続された陰極外部電極と、
    前記芯部と電気的に接続された陽極外部電極と、を備える固体電解コンデンサであって、
    前記芯部上に、前記封止樹脂及び前記陽極外部電極がこの順に設けられるとともに、
    前記芯部上の前記封止樹脂に、当該封止樹脂を貫通する第１陽極貫通電極が形成されており、
    前記第１陽極貫通電極は、前記芯部と直接接し、
    前記第１陽極貫通電極を介して、前記芯部が前記封止樹脂の表面に電気的に引き出され、
    前記封止樹脂の表面に露出した前記第１陽極貫通電極と前記陽極外部電極とが接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
  9. 前記弁作用金属基体の一方主面において、前記芯部の表面は、前記多孔質部の表面よりも高い位置にあるか、又は、前記多孔質部の表面と同一の位置にある請求項８に記載の固体電解コンデンサ。
  10. 前記第１陽極貫通電極は、めっき電極である請求項８又は９に記載の固体電解コンデンサ。
  11. 前記第１陽極貫通電極は、導電性ペーストの硬化物からなるペースト電極である請求項８又は９に記載の固体電解コンデンサ。
  12. 前記第１陽極貫通電極の断面形状は、前記陽極外部電極側の方が前記芯部側よりも長い逆テーパー状である請求項８～１１のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  13. 前記第１陽極貫通電極は、柱状の金属ピンである請求項８又は９に記載の固体電解コンデンサ。
  14. 前記陽極外部電極は、前記コンデンサ素子の一方主面の法線方向から見たときに、前記第１陽極貫通電極を覆うように、前記第１陽極貫通電極よりも拡がっている請求項１～１３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  15. 前記導電体層上に、前記封止樹脂及び前記陰極外部電極がこの順に設けられるとともに、
    前記導電体層上の前記封止樹脂に、当該封止樹脂を貫通する陰極貫通電極が形成されており、
    前記陰極貫通電極を介して、前記導電体層が前記封止樹脂の表面に電気的に引き出され、
    前記封止樹脂の表面に露出した前記陰極貫通電極と前記陰極外部電極とが接続されている請求項１～１４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  16. 前記陰極貫通電極は、導電性ペーストの硬化物からなるペースト電極である請求項１５に記載の固体電解コンデンサ。
  17. 前記陰極貫通電極は、柱状の金属ピンである請求項１５に記載の固体電解コンデンサ。
  18. 前記陰極外部電極は、前記コンデンサ素子の一方主面の法線方向から見たときに、前記陰極貫通電極を覆うように、前記陰極貫通電極よりも拡がっている請求項１５～１７のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  19. 前記陽極外部電極及び前記陰極外部電極は、いずれも、金属膜からなる金属電極である請求項１～１８のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  20. 前記陽極外部電極及び前記陰極外部電極は、いずれも、導電性ペーストの硬化物からなるペースト電極である請求項１～１８のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  21. 前記陽極外部電極は、ボール状端子である請求項１～１８のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  22. 前記陰極外部電極は、ボール状端子である請求項１～１８及び２１のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  23. 前記陽極外部電極及び前記陰極外部電極を含む面以外の面は、他の絶縁層で覆われている請求項１～２２のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  24. 前記コンデンサ素子と前記封止樹脂との間に応力緩和層が設けられている請求項１～２３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  25. 前記コンデンサ素子と前記封止樹脂との間に防湿膜が設けられている請求項１～２４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
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