JP4626556B2 - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
一般に、固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子は、絶縁性酸化皮膜形成能力を有するアルミニウム、チタン、タンタルなどの金属（いわゆる弁金属）を陽極に用い、この弁金属の表面を陽極酸化して、絶縁性酸化皮膜を形成した後、実質的に陰極として機能する有機化合物等からなる固体電解質層を形成し、さらに、グラファイトや銀などの導電層を陰極として設けることによって作製される。
また、固体電解コンデンサに用いられる基板としては、一般に、ガラスクロス（ガラス布）とエポキシ樹脂とからなる複合材料（ＦＲ４）で構成される複合材料基板が用いられる（下記特許文献１参照）。そして、この複合材料基板に対して、適宜、配線パターン印刷やビアホール形成等の加工が施されて、実際にコンデンサ素子が搭載される搭載基板が得られる。このようにして得られた搭載基板上に、上述したコンデンサ素子が搭載され、コンデンサ素子と搭載基板とが一体的にモールド封止される。
特開２００１−１０２２５２号公報
しかしながら、上述した従来の固体電解コンデンサでは、利用する複合材料基板を加工して搭載基板を作製する作業に多大な手間と時間を要する。つまり、上記搭載基板を得るためには、プレート状の平坦な複合材料基板を準備し、準備した複合材料基板に対して、（ａ）ビアホールを形成するために貫通孔を空ける作業工程、（ｂ）その貫通孔内に導体を充填する作業工程、（ｃ）基板面に配線パターンを印刷する作業工程、（ｄ）所定領域を絶縁膜でコーティングする作業工程等の様々な作業工程が必要であった。従って、このような搭載基板を用いた固体電解コンデンサに関しても、その作製に多大な手間と時間を要した。
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、作製の容易化が図られた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子が搭載される基板であって、複数の金属片と樹脂とを含み、樹脂から露出した部分の金属片によって、コンデンサ素子の電極部に接続される複数の電極端子が構成された基板と、コンデンサ素子と基板とを一体的に封止する樹脂モールドとを備える。
この固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子が搭載される基板は、金属片と樹脂とを含んでおり、樹脂から露出した部分の金属片によって電極端子が構成されている。そのため、この基板は、金属片を樹脂でモールド封止することにより、容易に作製することができる。従って、このような基板を用いた本発明に係る固体電解コンデンサに関しても容易に作製することができる。
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、複数の金属片と樹脂とを含み、樹脂から露出した部分の金属片によって複数の電極端子が構成された基板を準備する工程と、基板にコンデンサ素子を、コンデンサ素子の電極部が基板の複数の電極端子に接続されるように搭載する工程と、コンデンサ素子と基板とを樹脂モールドによって一体的に封止する工程とを有する。
この固体電解コンデンサの製造方法においては、固体電解コンデンサは、金属片と樹脂とを含む基板にコンデンサ素子を搭載して作製される。この基板では、樹脂から露出した部分の金属片によって電極端子が構成されている。そのため、この基板は、金属片を樹脂でモールド封止することにより、容易に作製することができる。従って、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法においては、このような基板を用いることにより容易に固体電解コンデンサを作製することができる。
本発明によれば、作製の容易化が図られた固体電解コンデンサ及びその製造方法が提供される。
以下、添付図面を参照して本発明を実施するにあたり最良と思われる形態について詳細に説明する。なお、同一又は同等の要素については同一の符号を付し、説明が重複する場合にはその説明を省略する。
（第１実施形態）
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１０に含まれる２端子タイプのコンデンサ素子２０の内部構造を示した概略断面図である。
図１に示すように、コンデンサ素子２０は弁作用金属であるアルミニウムで構成された箔状の弁金属基体２６を含んでおり、この弁金属基体２６は長方形板状（例えば、３．５ｍｍ×６．５ｍｍ）の形状を有している。この弁金属基体２６の表面は、表面積を増やすためにエッチングが施されることにより粗面化(拡面化)されてポーラス状になっている。このポーラス状の表面２６ａ全体は化成処理(陽極酸化)によって絶縁性の酸化皮膜(誘電体層)２８が形成されている。この化成処理は、例えば、弁金属基体２６をアジピン酸アンモニウム水溶液などの化成溶液に浸漬させた状態で６Ｖの電圧を印加しておこなわれる。
そして、弁金属基体２６の長手方向（図１の紙面左右方向）の一端部（図１の紙面右側の端部）２６ｂ側の一部分が、陽極部２２となっている。弁金属基体２６の表面領域のうち、陽極部２２が形成された表面領域２７Ａの残余領域（すなわち、陽極部２２の左側の縁から弁金属基体２６の他端部２６ｃまでの部分の領域）２７Ｂの全域には陰極部２４が形成されている。
陰極部２４は、図１及び図２に示すような３層構造となっている。上述したように、エッチングによって粗面化された弁金属基体２６は、化成処理によって、その表面２６ａに絶縁性を有する酸化皮膜２８が成膜されている。そして、さらに酸化皮膜２８上には、弁金属基体２６の凹部に含浸するように、導電性高分子化合物を含む固体高分子電解質層（固体電解質層）２４ａが形成されている。なお、固体高分子電解質層２４ａの形成は、３，４−エチレンジオキシチオフェン（Ｂａｙｅｒ社製ＢＡＹＴＲＯＮＭ）０．９ｇと、パラトルエンスルホン酸鉄溶液（Ｂａｙｅｒ社製ＢＡＹＴＲＯＮ Ｃ−Ｂ５０）１０．８１ｇと、ブタノール２．６３ｇの混合溶液に含浸させて、その後、化学酸化重合する方法によっておこなわれる。
この固体高分子電解質層２４ａ上には、厚さ３μｍのグラファイト層２４ｂ及び厚さ２０μｍのＡｇ層２４ｃ（導電体層）が浸漬法（ディップ法）によって順次形成されている。上述した固体高分子電解質層２４ａ、グラファイト層２４ｂ及びＡｇ層２４ｃによって、コンデンサ素子２０の陰極部２４が構成されている。なお、グラファイト層２４ｂやＡｇ層２４ｃの形成は、必要に応じ、スクリーン印刷法やスプレー塗布法で代用される。
図１に戻って、陽極部２２の表面領域２７Ａと陰極部２４の形成領域２７Ｂとの境界に
は、絶縁性を有するエポキシ系樹脂等からなるレジスト２９が設けられている。レジスト
２９は、固体高分子電解質層２４ａを形成するために弁金属基体２６を溶液に浸漬させて
いるときに、ポーラス状になっている弁金属基体２６の表面における毛細管現象により溶
液が所定の領域よりも図１の右側の方へ上がってくることを防止する。
は、絶縁性を有するエポキシ系樹脂等からなるレジスト２９が設けられている。レジスト
２９は、固体高分子電解質層２４ａを形成するために弁金属基体２６を溶液に浸漬させて
いるときに、ポーラス状になっている弁金属基体２６の表面における毛細管現象により溶
液が所定の領域よりも図１の右側の方へ上がってくることを防止する。
次に、以上のようなコンデンサ素子２０を用いて、第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１０を作製する手順について説明する。
固体電解コンデンサ１０の作製には、図３に示すように、リードフレーム５０を用いる。このリードフレーム５０は、プレート状の平坦な金属板（１０ｃｍ×１０ｃｍサイズ、厚さ０．０５〜０．３ｍｍ）を図のように所定形状に打ち抜いて形成したものである。リードフレーム５０は、例えば、銅、リン青銅、鉄、ニッケル、銀などによって構成されており、必要に応じて、表面にめっき処理が施されたものを用いてもよい。また、リードフレーム５０は、その打ち抜き形状によっては、金属板を複数回打ち抜いて作製するようにしてもよい。
以下、説明の便宜上、リードフレームの面方向のうちのリードフレームの延在方向をＸ方向、リードフレームの面方向のうちのＸ方向に直交する方向をＹ方向、リードフレームの厚さ方向をＺ方向として説明する。
このようなリードフレーム５０は複数個（例えば、２００個）の固体電解コンデンサ１０の作製に用いられる。そのため、リードフレーム５０は、個々の固体電解コンデンサとなるべき複数のユニット領域６０に区分けされている。そして、各ユニット領域６０は、一対のフレーム部６１Ａ，６１Ｂと、一対の陽極電極部（金属片）６２Ａ，６２Ｂと、一対の陰極電極部６３Ａ，６３Ｂ（金属片）とで構成されている。
フレーム部６１Ａ，６１Ｂは、リードフレームの長手方向（図３のＸ方向）に沿って、所定距離だけ離間して平行に延びる部分である。陽極電極部６２Ａ，６２Ｂは、フレーム部６１Ａ及びフレーム部６１Ｂそれぞれの対応位置から互いに接近する方向（図３のＹ方向）に延びる部分である。陰極電極部６３Ａ，６３Ｂは、フレーム部６１Ａ及びフレーム部６１Ｂそれぞれの対応位置であって、上記陽極電極部６２Ａ，６２Ｂの位置とは異なる位置から互いに接近する方向（図３のＹ方向）に延びる第１の部分６３ａと、その第１の部分６３ａの端部から陽極電極部６２Ａ，６２Ｂの向きに互いに平行にＸ方向に沿って延びる第２の部分６３ｂとから構成されている。
そして、このリードフレーム５０に対して折り曲げ加工を施す。すなわち、図４に示すように、リードフレーム５０の各ユニット領域６０に関して、陽極電極部６２Ａ，６２Ｂをそれぞれの端部６２ａがフレーム部６１Ａ，６１Ｂと平行となるように折り上げ、陰極電極部６３Ａ，６３Ｂをそれぞれの第２の部分６３ｂがフレーム部６１Ａ，６１Ｂと平行となるように折り上げる。
続いて、以上のような折り曲げ加工が施されたリードフレーム５０に対して樹脂プレートの付着をおこなう。つまり、図５に示すように、リードフレーム５０上の全面に、平板状の樹脂プレート７０（例えば、厚さ０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ）が付着されるように、エポキシ樹脂のトランスファーモールド成形をおこなう。使用する樹脂は、一般にエポキシ樹脂などを使用することが可能である。また、樹脂の強度や熱膨張係数を調整するために、フィラーを入れることも可能である。さらに、この樹脂は、後述する樹脂モールドを構成する樹脂と同じものでも異なるものでもよく、例えば、松下電工製ＣＶ８５００Ｂを利用することができる。このトランスファーモールド成形では、折り曲げ加工において折り上げられた陽極電極部６２Ａ，６２Ｂの端部６２ａと、陰極電極部６３Ａ，６３Ｂの第２の部分６３ｂとが、樹脂プレート７０の上面７０ａから露出するように、その金型が調整されている。そして、この樹脂プレート７０の上面７０ａから露出した陽極電極部６２Ａ，６２Ｂの各端部６２ａが、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１０の陽極電極端子６４となり、樹脂プレート７０から露出した陰極電極部６３Ａ，６３Ｂの各第２の部分６３ｂが、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１０の陰極電極端子６５となる。なお、樹脂プレート７０は、リードフレーム５０の上面に接するように形成され、リードフレーム５０のフレーム部６１Ａ，６１Ｂと、フレーム部６１Ａ，６１Ｂ側の陽極電極部６２Ａ，６２Ｂの端部と、フレーム部６１Ａ，６１Ｂ側の陰極電極部６３Ａ，６３Ｂの端部とは、樹脂プレート７０の下面７０ｂから露出している。
さらに、樹脂プレート７０の上面７０ａ領域のうち、一対の陽極電極端子６４に挟まれた領域に導電性接着剤７２Ａ（例えば、藤倉化成製ＤＯＴＩＴＥＸＡ８７４）をスクリーン印刷によって塗布して、陽極電極端子６４同士を電気的に接続する。同様に、樹脂プレート７０の上面７０ａ領域のうち、一対の陰極電極端子６５に挟まれた領域に、導電性接着剤７２Ａと同様の導電性接着剤７２Ｂを塗布して、陰極電極端子６５同士を電気的に接続する。このように、リードフレームだけでは作製が困難な回路でも、導電性の材料（導電性接着剤やめっき等）を用いて２次的に回路を付加することができる。それにより、樹脂プレート７０上には、一対の陽極電極端子６４と導電性接着剤７２Ａとで構成された陽極電極６６が形成されると共に、一対の陰極電極端子６５と導電性接着剤７２Ｂとで構成された陰極電極６７が形成される。
そして、陽極電極６６及び陰極電極６７が形成された樹脂プレート７０の各ユニット領域６０に、上述したコンデンサ素子２０を搭載する。このとき、コンデンサ素子２０の陽極部２２が陽極電極６６に接続され、陰極部２４が陰極電極６７に接続される。なお、コンデンサ素子２０の陽極部２２と陽極電極６６との接続にはレーザ溶接等が利用され、コンデンサ素子２０の陰極部２４と陰極電極６７との接続には導電性接着剤等が利用される。なお、コンデンサ素子２０を１つだけ搭載する態様のみ示しているが、適宜、複数のコンデンサ素子２０からなる積層体を搭載する態様に変更することもできる。
その後、樹脂プレート７０上の全面に、コンデンサ素子２０を覆う樹脂モールド８０を形成する。この樹脂モールド８０は、コンデンサ素子２０が完全に覆われる程度の厚さ（１．５ｍｍ〜３．０ｍｍ）となっており、エポキシ樹脂のトランスファーモールド成形やキャスティング、減圧印刷工法により形成される。用いる樹脂には、例えば、松下電工製の液状エポキシ封止樹脂ＣＶ５７８８ＭＡを利用することができる。そして、最後に、リードフレーム５０のユニット領域６０それぞれに対してダイシング切断をおこない、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１０を切り出す。すなわち、各ユニット領域６０において、フレーム部６１Ａ，６１Ｂと陽極電極部６２Ａ，６２Ｂとの連結位置においてフレーム部６１Ａ，６１Ｂと陽極電極部６２Ａ，６２Ｂとが切り離され、フレーム部６１Ａ，６１Ｂと陰極電極部６３Ａ，６３Ｂとの連結位置においてフレーム部６１Ａ，６１Ｂと陰極電極部６３Ａ，６３Ｂとが切り離されるように、切断領域６８（例えば、７．３ｍｍ×４．３ｍｍ）で切断をおこなう。それにより、リードフレーム５０から切り離された各陽極電極部６２Ａ，６２Ｂ及び各陰極電極部６３Ａ，６３Ｂが金属片となり、図８に示すような本実施形態に係る固体電解コンデンサ１０が得られる。
つまり、固体電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子２０と、樹脂プレート７０とリードフレーム５０の陽極電極部６２Ａ，６２Ｂと陰極電極部６３Ａ，６３Ｂとで構成された基板９０と、コンデンサ素子２０と基板９０とを一体的に封止する樹脂モールド８０とを備えて構成されている。また、樹脂プレート７０から露出した部分（すなわち、陽極電極部６２Ａ，６２Ｂの端部６２ａ及び陰極電極部６３Ａ，６３Ｂの第２の部分）が、それぞれ基板９０の陽極電極端子６４及び陰極電極端子６５となっており、これらの電極端子６４，６５がコンデンサ素子２０の対応する電極部（すなわち、陽極部２２及び陰極部２４）に接続されている。また、基板９０の樹脂プレート７０の下面７０ｂから露出した陽極電極部６２Ａ，６２Ｂの端部及び陰極電極部６３Ａ，６３Ｂの端部が、それぞれ実装基板等の端子に接続される陽極端子及び陰極端子として機能する。
以上で詳細に説明したとおり、この固体電解コンデンサ１０の基板９０は、所定形状に変形させたリードフレーム５０を樹脂でモールド封止することにより容易に作製される。つまり、（ａ）ビアホールを形成するために貫通孔を空ける作業工程、（ｂ）その貫通孔内に導体を充填する作業工程、（ｃ）基板面に配線パターンを印刷する作業工程、（ｄ）所定領域を絶縁膜でコーティングする作業工程等の様々な作業工程が必要であった従来の複合材料基板に比べて、大幅な作業工程の削減が実現されており、それに伴って製造コストの削減も実現されている。従って、このような基板９０を用いた固体電解コンデンサ１０も、容易に作製されることとなる。また、
（第２実施形態）
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサ１１０について説明する。第２実施形態は、第１実施形態とは、主に、コンデンサ素子の形状及びリードフレームの打ち抜き形状が異なっている。
すなわち、本実施形態においては、リードフレーム１５０の各ユニット領域１６０は、一対のフレーム部１６１Ａ，１６１Ｂと、４対の陽極電極部と陰極電極部とで構成されている。
フレーム部１６１Ａ，１６１Ｂは、第１実施形態に係るフレーム部６１Ａ，６１Ｂ同様、リードフレームの長手方向（図３のＸ方向）に沿って、所定距離だけ離間して平行に延びている。そして、各フレーム部６１Ａ，６１Ｂの４箇所の等間隔の対応位置からは、陽極電極部（金属片）１６２と陰極電極部（金属片）１６３とが互いに接近するように延びている。なお、各フレーム部６１Ａ，６１Ｂにおいては、陽極電極部１６２と陰極電極部１６３とが交互に突出している。また、陽極電極部１６２の突出長さに比べて、陰極電極部１６３の突出長さのほうが長くなっている。
そして、リードフレーム１５０の陽極電極部１６２及び陰極電極部１６３に対して、第１実施形態の陽極電極部６２Ａ，６２Ｂと同様の折り曲げ加工を施す。すなわち、図１０に示すように、リードフレーム１５０の各ユニット領域６０に関して、陽極電極部１６２をそれぞれの端部１６２ａがフレーム部１６１Ａ，１６１Ｂと平行となるように折り上げ、陰極電極部１６３をそれぞれの端部１６３ａがフレーム部１６１Ａ，１６１Ｂと平行となるように折り上げる。
続いて、第１実施形態と同様にして、図１１に示すように、リードフレーム１５０上の全面に樹脂プレート７０を、各陽極電極部１６２の端部１６２ａと各陰極電極部１６３の端部１６３ａとが樹脂プレート７０から露出するように付着する。この樹脂プレート７０から露出した陽極電極部１６２の各端部１６２ａが、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１１０の陽極電極端子１６４となり、樹脂プレート７０から露出した陰極電極部１６３の各端部１６３ａが、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１１０の陰極電極端子１６５となる。なお、樹脂プレート７０は、リードフレーム１５０の上面７０ａに接するように形成され、リードフレーム１５０のフレーム部１６１Ａ，１６１Ｂと、フレーム部６１Ａ，６１Ｂ側の陽極電極部１６２の端部と、フレーム部１６１Ａ，１６１Ｂ側の陰極電極部１６３の端部とは、樹脂プレート７０の下面７０ｂから露出している。
さらに、樹脂プレート７０の上面７０ａ領域のうち、４つの陰極電極端子１６５で形成される矩形領域に導電性接着剤１７２をスクリーン印刷によって塗布して、４つの陰極電極端子１６５を電気的に接続する。それにより、樹脂プレート７０上には、４つの陰極電極端子１６５が導電性接着剤１７２で接続されてなる陰極電極１６７が形成される。
そして、４つの陽極電極端子１６４と陰極電極１６７が形成された樹脂プレート７０の各ユニット領域６０に、第２実施形態に係る８端子タイプのコンデンサ素子１２０を搭載する。このコンデンサ素子１２０は、長方形薄片の対向する長辺端部から２つずつ矩形部が突出する形状を有しており、４つの各矩形部がコンデンサ素子２０の陽極部に相当し、残りの長方形部の表面にコンデンサ素子２０と同様の陰極部２４が形成された構造となっている。すなわち、コンデンサ素子１２０は、４つの陽極部１２２と１つの陰極部１２４（第１実施形態の陰極部２４に相当）とを有しており、陽極部１２２の表面領域と陰極部１２４の形成領域とのそれぞれの境界にレジスト２９が設けられている。
なお、コンデンサ素子１２０の陽極部１２２と陽極電極端子１６４との接続にはレーザ溶接等が利用され、コンデンサ素子１２０の陰極部１２４と陰極電極１６７との接続には導電性接着剤等が利用される。
その後、樹脂プレート７０上の全面に、コンデンサ素子１２０を覆う樹脂モールド８０を形成する。そして、最後に、リードフレーム１５０のユニット領域６０それぞれに対してダイシング切断をおこない、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１１０を切り出す。すなわち、各ユニット領域６０において、フレーム部１６１Ａ，１６１Ｂと陽極電極部１６２との連結位置においてフレーム部１６１Ａ，１６１Ｂと陽極電極部１６２とが切り離され、フレーム部１６１Ａ，１６１Ｂと陰極電極部１６３との連結位置においてフレーム部１６１Ａ，１６１Ｂと陰極電極部１６３とが切り離されるように、切断領域６８で切断をおこなう。それにより、リードフレーム１５０から切り離された各陽極電極部１６２及び各陰極電極部１６３が金属片となり、図１４に示すような本実施形態に係る固体電解コンデンサ１１０が得られる。
つまり、第２実施形態に係る固体電解コンデンサ１１０も、第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１０同様、は、コンデンサ素子１２０と、樹脂プレート７０とリードフレーム１５０の陽極電極部１６２と陰極電極部１６３とで構成された基板１９０と、コンデンサ素子１２０と基板１９０とを一体的に封止する樹脂モールド８０とを備えて構成されている。また、樹脂プレート７０から露出した部分（すなわち、陽極電極部１６２の端部１６２ａ及び陰極電極部１６３の端部１６３ａ）が、それぞれ基板１９０の陽極電極端子１６４及び陰極電極端子１６５となっており、これらの電極端子１６４，１６５がコンデンサ素子１２０の対応する電極部（すなわち、陽極部１２２及び陰極部１２４）に接続されている。また、基板１９０の樹脂プレート７０の下面７０ｂから露出した陽極電極部１６２の端部及び陰極電極部１６３の端部が、それぞれ実装基板等の端子に接続される陽極端子及び陰極端子として機能する。
以上で詳細に説明したとおり、この固体電解コンデンサ１１０の基板１９０も、固体電解コンデンサ１０の基板９０同様、所定形状に変形させたリードフレーム１５０を樹脂でモールド封止することにより容易に作製される。従って、このような基板１９０を用いた固体電解コンデンサ１１０も、容易に作製されることとなる。
１０，１１０…固体電解コンデンサ、２０，１２０…コンデンサ素子、２２，１２２…陽極部、２４，１２４…陰極部、５０，１５０…リードフレーム、６２Ａ，６２Ｂ，１６２…陽極電極部、６３Ａ，６３Ｂ，１６３…陰極電極部、６４，１６４…陽極電極端子、６５，１６５…陰極電極端子、７０…樹脂プレート、８０…樹脂モールド、９０，１９０…基板。
Claims (2)
- 複数の固体電解コンデンサを製造するための製造方法であって、
リードフレームからなる複数の金属片と樹脂プレートからなる樹脂とを含む基板であって、個々の固体電解コンデンサ用に区分けされた複数のユニット領域毎に、前記樹脂から露出した部分の前記金属片によって複数の電極端子それぞれが構成された前記基板を準備する工程と、
複数のコンデンサ素子の各コンデンサ素子の電極部が前記基板の前記複数の電極端子にそれぞれ接続されるように前記複数のコンデンサ素子を前記基板に搭載する工程と、
前記複数のコンデンサ素子と前記基板とを樹脂モールドによって一体的に封止する工程と、
前記樹脂モールドによって封止された前記基板の前記複数のユニット領域それぞれに対して切断を行う工程と、を有し、
前記基板を準備する工程では、平坦な前記リードフレームに対して折り曲げ加工を施すと共に、前記折り曲げ加工が施された前記リードフレームに対してその一部が前記樹脂プレートの上面から平坦面が露出するように前記樹脂プレートを付着させることで、前記基板が、前記複数のユニット領域毎に、フレーム部から延び且つ前記電極端子の一方を構成する平坦な陽極電極部と、前記陽極電極部の位置とは異なる前記フレーム部の位置から延び且つ前記電極端子の他方を構成する平坦な陰極電極部とを備えるように、前記複数の電極端子を構成し、
前記複数のコンデンサ素子を前記基板に搭載する工程では、前記コンデンサ素子の電極部の一方を構成する陽極部と前記基板の前記平坦な陽極電極部とが接続され、且つ、前記コンデンサ素子の電極部の他方を構成する陰極部と前記基板の前記平坦な陰極電極部とが接続される、
固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記切断を行う工程では、前記フレーム部と前記陽極電極部との連結位置において前記フレーム部と前記陽極電極部とが切り離され、且つ、前記フレーム部と前記陰極電極部との連結位置において前記フレーム部と前記陰極電極部とが切り離されるように、前記基板の前記複数のユニット領域それぞれに対して切断が行われることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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