JP7209283B2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7209283B2 JP7209283B2 JP2018529481A JP2018529481A JP7209283B2 JP 7209283 B2 JP7209283 B2 JP 7209283B2 JP 2018529481 A JP2018529481 A JP 2018529481A JP 2018529481 A JP2018529481 A JP 2018529481A JP 7209283 B2 JP7209283 B2 JP 7209283B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- portions
- mold resin
- electrolytic capacitor
- sealing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 121
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 153
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 153
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 84
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 42
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 21
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 12
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 3
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- JIQFWTXMZHSPAA-ODZAUARKSA-N (z)-but-2-enedioic acid;n,n-dimethylmethanamine Chemical compound CN(C)C.OC(=O)\C=C/C(O)=O JIQFWTXMZHSPAA-ODZAUARKSA-N 0.000 description 1
- ASLICXGLMBICCD-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-4,5-dihydroimidazole Chemical compound CCN1CCN=C1 ASLICXGLMBICCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,2-dimethylbenzimidazole Chemical compound ClC1=CC=C2N(C)C(C)=NC2=C1 FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000001741 Ammonium adipate Substances 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 235000019293 ammonium adipate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002697 manganese compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- HCZWNJMKAQGNDP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylethanamine;phthalic acid Chemical compound CCN(C)C.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O HCZWNJMKAQGNDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
図1は、第1実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。図1に示すように、電解コンデンサは、コンデンサ素子10と、コンデンサ素子10を収容し、開口を有する有底円筒形のケース11と、を備える。ケース11の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。
0.1≦Ra/T≦1
を満たすことが好ましい。Ra/Tが上記範囲内である場合、曲げ部分P3aを設けることによる効果が十分に得られる。曲げ部分P3bの場合も、曲げ部分P3aの場合と同様に、曲げ部分P3bの内側15bの曲率半径Rb(mm)と、上記厚みT(mm)とは、上記関係式を満たすことが好ましい。
0.1≦d1/D1≦2.0
を満たすことが好ましい。溝部13Bの深さD2(mm)、および実装面13Sと垂直な方向における部分P2bの厚みd2(mm)の場合も、D1およびd1の場合と同様に、上記関係式を満たすことが好ましい。ここで、厚みd1,d2は、具体的には、実装面13Sと垂直な方向における部分P2a,P2bの厚みである。
0.01≦S1/S2≦1.00
を満たすことが好ましい。上記S1は、図3に示す、溝部13Aと、凹部20Aと、溝部13Bと、凹部20Bとを、合計した面積である。上記S2は、図3に示す実装面13Sの面積である。S1/S2は、より好ましくは0.10以上、0.50以下である。
次に、第2実施形態に係る電解コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。図7は、第2実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。図7に示すように、電解コンデンサは、コンデンサ素子10と、コンデンサ素子10を収容し、開口を有する有底円筒形のケース11と、を備える。ケース11の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。なお、第2実施形態におけるコンデンサ素子10の構成は、上述の第1実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
0.1≦Ra/T≦1
を満たすことが好ましい。Ra/Tが上記範囲内である場合、曲げ部分P3aをR形状とすることによる効果が十分に得られる。曲げ部分P3bの場合も、曲げ部分P3aの場合と同様に、曲げ部分P3bの内側15bの曲率半径Rb(mm)と、上記厚みT(mm)とは、上記関係式を満たすことが好ましい。
0.1≦d1/D1≦2.0
を満たすことが好ましい。溝部13Bの深さD2(mm)、および部分P2bの厚みd2(mm)の場合も、D1およびd1の場合と同様に、上記関係式を満たすことが好ましい。ここで、厚みd1,d2は、具体的には、実装面13Sと垂直な方向における部分P2a,P2bの厚みである。
0.01≦S1/S2≦1.00
を満たすことが好ましい。上記S1は、図10に示す、溝部13Aと、凹部20Aと、溝部13Bと、凹部20Bと、を合計した面積である。上記S2は、図10に示す実装面13Sの面積である。S1/S2は、より好ましくは0.10以上、0.50以下である。
11,111:ケース
12,112:封口部材
13,113:モールド樹脂層
13A,13B:溝部
13a,13b:溝部の底面
14A,14B,114A,114B:リード
15A,15B:線状部
15a,15b:曲げ部分の内側
16A,16B:タブ部
17A,17B:棒状部
18A,18B:扁平部
19A,19B,29A,29B,39A,39B:傾斜部
20A,20B:凹部
20a,20b:窪み部
21:陽極箔
22:陰極箔
23:セパレータ
24:巻止めテープ
Claims (7)
- コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容し、開口を有するケースと、前記開口を封止する封口部材と、前記封口部材を覆うモールド樹脂層と、前記コンデンサ素子に接続し、かつ前記封口部材および前記モールド樹脂層を貫通するリードと、を備え、
前記リードの一部は、前記モールド樹脂層の実装面に近い側において前記モールド樹脂層から引き出され、
前記リードは、前記封口部材を貫通する第1部分と、前記モールド樹脂層の前記実装面に沿って配される第2部分と、前記第1部分と前記第2部分との間で曲がる曲げ部分と、を有し、
前記曲げ部分は湾曲した形状を有し、前記湾曲した形状の一部は前記モールド樹脂層に埋設されており、他の一部は前記モールド樹脂層から引き出されている、電解コンデンサ。 - 前記モールド樹脂層が、さらに、前記開口に続く前記ケースの側面の少なくとも一部を覆っている、請求項1に記載の電解コンデンサ。
- 前記曲げ部分における前記湾曲した形状の内側の曲率半径Rと、前記モールド樹脂層と前記封口部材との境界面から、前記モールド樹脂層の前記実装面までの厚みTとは、関係式:
0.1≦R/T≦1.0
を満たす、請求項1または2に記載の電解コンデンサ。 - 前記モールド樹脂層の前記実装面に、前記リードの前記第2部分を収容する溝部が設けられている、請求項1~3のいずれか1項に記載の電解コンデンサ。
- 前記溝部の深さDと、前記第2部分の厚みdとは、関係式:
0.1≦d/D≦2.0
を満たす、請求項4に記載の電解コンデンサ。 - 前記モールド樹脂層から前記リードが露出し始める位置において、前記モールド樹脂層に凹部が設けられており、
前記溝部が、前記凹部に続いて、設けられている、請求項4または5に記載の電解コンデンサ。 - 前記溝部および前記凹部を、前記実装面を含む平面に投影した場合の合計面積S1と、前記実装面の面積S2とは、関係式:
0.01≦S1/S2≦0.50
を満たす、請求項6に記載の電解コンデンサ。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016150857 | 2016-07-29 | ||
JP2016150856 | 2016-07-29 | ||
JP2016150856 | 2016-07-29 | ||
JP2016150857 | 2016-07-29 | ||
PCT/JP2017/025091 WO2018020993A1 (ja) | 2016-07-29 | 2017-07-10 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018020993A1 JPWO2018020993A1 (ja) | 2019-05-16 |
JP7209283B2 true JP7209283B2 (ja) | 2023-01-20 |
Family
ID=61016944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018529481A Active JP7209283B2 (ja) | 2016-07-29 | 2017-07-10 | 電解コンデンサ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7209283B2 (ja) |
WO (1) | WO2018020993A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7388098B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2023-11-29 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品ユニット、その製造方法および実装部材 |
JP7388099B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2023-11-29 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品ユニット、その製造方法、および電子部品ユニットを備えた電子機器の製造方法 |
WO2021060431A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品ユニット、その製造方法、電子部品ユニットを備えた電子機器の製造方法、および実装部材 |
JP7494516B2 (ja) | 2020-03-26 | 2024-06-04 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
WO2022030210A1 (ja) * | 2020-08-04 | 2022-02-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
JP2023032908A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012244081A (ja) | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
JP2016063186A (ja) | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60245106A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
JPS6146723U (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品 |
-
2017
- 2017-07-10 WO PCT/JP2017/025091 patent/WO2018020993A1/ja active Application Filing
- 2017-07-10 JP JP2018529481A patent/JP7209283B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012244081A (ja) | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
JP2016063186A (ja) | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2018020993A1 (ja) | 2019-05-16 |
WO2018020993A1 (ja) | 2018-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7209283B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
JP7245997B2 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
CN109196611B (zh) | 电解电容器及其制造方法 | |
JP7340803B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
JP2023002812A (ja) | 電解コンデンサ | |
JP2018019048A (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP7426591B2 (ja) | 電解コンデンサモジュール | |
US12027322B2 (en) | Electrolytic capacitor | |
TWI486984B (zh) | Solid electrolytic capacitors | |
KR101404532B1 (ko) | 고체 전해 컨덴서 | |
CN111048316B (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 | |
JP2011003699A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2010087241A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2011003698A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサ | |
JP6083159B2 (ja) | コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2019067940A (ja) | コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2011003700A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2011160011A (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20190415 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210907 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20211104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220419 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220617 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20220627 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20220630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220805 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221213 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221226 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7209283 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |