JP7388099B2 - 電子部品ユニット、その製造方法、および電子部品ユニットを備えた電子機器の製造方法 - Google Patents
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Images
Description
第1の実施の形態
第2の実施の形態
4 電子部品
6、76 ホルダー
8、78 実装部材
14 リード端子
22 設置部
24、80 側壁部
24-1 第1の平坦面
24-2 第2の平坦面
26 係合溝
28 突出端部
30 支持突部
34、37 貫通孔
36 隙間部
38、82 導体接続部
38-1、82-1 中央部
38-2、82-2 サイド部
40、84 端子接続部
42、86 固定ピン
44、90 受圧部
46 係合突起
48 第1のストッパ部
50 第2のストッパ部
52、92 接続片
54 凹部
56 傾斜面
61、62 領域
Claims (11)
- 電子部品を保持するためのホルダーと、
前記ホルダーに固定され、固定ピンと、該固定ピンの上部に配置されるとともに前記電子部品の実装時に加えられる圧力を受ける受圧部とを含む実装部材と、
を備えることを特徴とする電子部品ユニット。 - 前記受圧部は前記ホルダーから露出していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品ユニット。
- 前記受圧部は、前記固定ピンに直交する面に平行な面、または前記固定ピンに直交する面にほぼ平行な面を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品ユニット。
- 前記実装部材は、前記電子部品のリード端子と接続するための端子接続部をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の電子部品ユニット。
- 前記端子接続部は、前記受圧部の前記圧力を受ける部分と前記固定ピンとの間の領域から離れた位置に配置されることを特徴とする請求項4に記載の電子部品ユニット。
- 前記受圧部は、前記固定ピンの直上に配置されることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の電子部品ユニット。
- 前記ホルダーは、前記電子部品が設置される設置部と、前記設置部の周囲に配置された複数の側壁部と、隣り合う前記複数の側壁部の間に形成された隙間部とを含み、
前記受圧部は前記隙間部に隣接することを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の電子部品ユニット。 - 前記実装部材は、その一部が、前記ホルダーに形成された溝に挿入されて固定されていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の電子部品ユニット。
- 前記実装部材は、その一部が、インサート成形により前記ホルダーの内部に埋め込まれて固定されていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の電子部品ユニット。
- 固定ピンと、該固定ピンの上部に配置されるとともに電子部品の実装時に加えられる圧力を受ける受圧部とを含む実装部材を形成する工程と、
前記実装部材を、前記電子部品を保持するためのホルダーに固定する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品ユニットの製造方法。 - 固定ピンの上部に受圧部を備える電子部品ユニットを製造する工程と、
前記電子部品ユニットの前記受圧部に圧力を加えて、前記電子部品ユニットを基板に装着して、電子機器を製造する工程と
を含むことを特徴とする電子部品ユニットを備えた電子機器の製造方法。
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