JP2022040584A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板に対する位置決めの信頼性を向上させる。
【解決手段】コネクタ１０は、ハウジング１１を備える。ハウジング１１は、回路基板８０に対向する対向面３３と、第１突部４０と、第２突部５０とを有する。第１突部４０は、対向面３３から突出する。第２突部５０は、第１突部４０から間隔を置いて対向面３３から突出する。第１突部４０は、回路基板８０の第１貫通孔８１内に配置される第１位置決め部４０Ｂを有する。第２突部５０は、回路基板８０の第２貫通孔８２内に配置される第２位置決め部５０を有する。対向面３３と平行な面方向に、Ｘ方向と、Ｘ方向に直交するＹ方向と、を設定した場合に、第１位置決め部４０Ｂは、Ｙ方向よりもＸ方向に長い形状であり、第２位置決め部５０Ｂは、Ｘ方向よりもＹ方向に長い形状である。
【選択図】図２

Description

本開示は、コネクタに関する。

特許文献１には、回路基板に設置されるコネクタが開示されている。このコネクタは、下方に突出する２本の位置決めピン（位置決め突部）を有しており、この位置決めピンが回路基板のピン挿入孔に挿入されることで回路基板に対する位置決めがされる。なお、回路基板に設置されるコネクタは、特許文献２にも開示されている。

実開平５－８５０９９号公報 特開２０１４－７０９２号公報

特許文献１が開示するコネクタの２本の位置決めピンのうち、一方は、断面円形をなしており、他方は、ハウジングの幅方向よりも前後方向に長い形状をなしている。このため、前後方向に長い貫通孔を回路基板に形成し、この貫通孔に他方のピンを挿入すれば、幅方向において、他方のピンの両側面が貫通孔の内側面と接触する位置が安定する。よって、幅方向の位置決めを高い精度で行うことができる。しかし、前後方向においては、接触する位置が安定しにくい。

そこで、本開示は、回路基板に対するコネクタの位置決めの信頼性を向上させることを目的とする。

本開示のコネクタは、回路基板に設置されるコネクタであって、ハウジングを備え、前記ハウジングは、前記回路基板に対向する対向面と、前記対向面から突出する第１突部と、前記第１突部から間隔を置いて前記対向面から突出する第２突部と、を有し、前記第１突部は、前記回路基板の第１貫通孔内に配置される第１位置決め部を有し、前記第２突部は、前記回路基板の第２貫通孔内に配置される第２位置決め部を有し、前記対向面と平行な面方向に、Ｘ方向と、前記Ｘ方向に直交するＹ方向と、を設定した場合に、前記第１位置決め部は、前記Ｙ方向よりも前記Ｘ方向に長い形状であり、前記第２位置決め部は、前記Ｘ方向よりも前記Ｙ方向に長い形状である、コネクタである。

本開示によれば、回路基板に対するコネクタの位置決めの信頼性を向上させることができる。

図１は、実施形態１に係るコネクタの分解斜視図である。 図２は、ハウジングの斜視図である。 図３は、ハウジングの底面図である。 図４は、ハウジングの右側面図である。 図５は、ハウジングの左側面図である。 図６は、回路基板の底面図である。 図７は、回路基板に設置されたコネクタを、図３のＡ－Ａ線で切断した断面図である。 図８は、回路基板に設置されたコネクタを、図３のＢ－Ｂ線で切断した断面図である。 図９は、コネクタが設置された回路基板の底面図である。 図１０は、回路基板の正面視形状が湾曲した状態を概念的に示す底面図である。 図１１は、回路基板の正面視形状が湾曲した状態を概念的に示す背断面図である。 図１２は、回路基板の側面視形状が湾曲した状態を概念的に示す底面図である。 図１３は、回路基板の側面視形状が湾曲した状態を概念的に示す側断面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）回路基板に設置されるコネクタであって、ハウジングを備え、前記ハウジングは、前記回路基板に対向する対向面と、前記対向面から突出する第１突部と、前記第１突部から間隔を置いて前記対向面から突出する第２突部と、を有し、前記第１突部は、前記回路基板の第１貫通孔内に配置される第１位置決め部を有し、前記第２突部は、前記回路基板の第２貫通孔内に配置される第２位置決め部を有し、前記対向面と平行な面方向に、Ｘ方向と、前記Ｘ方向に直交するＹ方向と、を設定した場合に、前記第１位置決め部は、前記Ｙ方向よりも前記Ｘ方向に長い形状であり、前記第２位置決め部は、前記Ｘ方向よりも前記Ｙ方向に長い形状である。

このコネクタは、Ｘ方向に長い第１位置決め部と、Ｙ方向に長い第２位置決め部とを有する。このため、第１位置決め部によってＹ方向の位置決めの信頼性を向上させることができ、第２位置決め部によってＸ方向の位置決めの信頼性を向上させることができる。したがって、このコネクタによれば、回路基板に対する位置決めの信頼性を向上させることができる。

（２）前記ハウジングを前記回路基板に取り付ける取付部材を備え、前記取付部材は、前記ハウジングに装着される被装着部と、前記第１突部および前記第２突部が突出する側と同じ側に突出する挿入部と、を有し、前記挿入部は、前記回路基板の接合孔内に配置される接合部を有していることが好ましい。

仮に、回路基板がリフロー時の加熱等で湾曲変形したとしても、回路基板の変形に応じて接合部が接合孔内を変位することができる。このため、接合部に大きな応力が加わることがない。

（３）前記ハウジングは、前記回路基板に載せられた状態において、前記対向面と前記回路基板との間に隙間を形成するスペーサ部を有していることが好ましい。

このコネクタによれば、ハウジングが回路基板に載せられた状態において、ハウジングの対向面と回路基板との間に隙間が形成される。このため、回路基板がリフロー時の加熱等で湾曲変形したとしても、回路基板は、ハウジングの対向面に接触せず、対向面側から反力を受けない状態にできる。その結果、回路基板を変形させる力がハウジングの対向面から第１突部および第２突部に伝わるのを抑えることができ、第１突部および第２突部に無用な応力が生じないようにすることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

＜実施形態１＞
実施形態１は、回路基板８０（図７、図８参照）に設置されるコネクタ１０を例示する。なお、以下の説明において、上下方向は、図４、図５、図７、図８にあらわれる向きをそのまま上下方向とする。前後方向は、図３、図６、図９にあらわれる下方を前方、上方を後方とし、図４、図８にあらわれる左方を前方、右方を後方とし、図５にあらわれる右方を前方、左方を後方とする。左右方向は、図７にあらわれる向きをそのまま左右方向とし、図３、図６、図９にあらわれる右方を左方、左方を右方とする。つまり、コネクタ１０において、回路基板８０に接続される側が下方側であり、その反対側が上方側である。また、コネクタ１０において、相手側コネクタが接続される側が前方側であり、その反対側が後方側である。また、上下方向および前後方向に対して交差（例えば直交）する方向が左右方向である。なお、左右方向がＸ方向の一例に相当し、前後方向がＹ方向の一例に相当する。

コネクタ１０は、図１に示すように、ハウジング１１と、複数（本実施形態では５つ）の端子モジュール１２と、複数（本実施形態では２つ）の取付部材１３とを備える。ハウジング１１には、複数の端子モジュール１２が取り付けられる。ハウジング１１は、取付部材１３を介して、回路基板８０に取り付けられる。

端子モジュール１２は、図１および図８に示すように、複数（本実施形態では２つ）の端子金具１５と、誘電体１６と、外導体１７とを有する。端子金具１５は、細長いＬ字形状をなしている。端子金具１５は、端子接続部２０と、端子屈曲部２１と、基板接続部２２と、を有する。端子接続部２０は、相手側端子金具に接続される部位であり、前後方向に延びた形態をなす。基板接続部２２は、回路基板８０の導電部に接続される部位であり、端子屈曲部２１を介して端子接続部２０の後端部に連なり、下方に延びる。

誘電体１６は、合成樹脂製であり、図１に示すように、複数（本実施形態では２つ）の第１取付孔２５を有する。第１取付孔２５は、誘電体１６を前後方向に貫通した形態をなしている。端子金具１５は、誘電体１６の第１取付孔２５に後方から端子接続部２０を挿入することにより、誘電体１６に取り付けられる。

外導体１７は、導電性を有する金属板材に曲げ加工等を施して成形される。外導体１７は、図１および図８に示すように、外導体本体２７と、複数（本実施形態では４つ）のグランド接続部２８とを有する。外導体本体２７は、端子金具１５の外周を包囲する構成をなす。外導体本体２７は、前方に開口するとともに、後端部において下方に開口する。グランド接続部２８は、回路基板８０のグランド部に接続される部位である。グランド接続部２８は、外導体本体２７に連続し、下方に突出する。外導体１７の内部には、誘電体１６に取り付けられた端子金具１５が配置される。

ハウジング１１は、合成樹脂製である。ハウジング１１は、図１、図２、図７および図８に示すように、角筒部３０と、後壁部３１と、第２取付孔３２とを有する。角筒部３０は、前方に開口し、左右方向に長い角筒状をなしている。後壁部３１は、角筒部３０の後側に配置される。第２取付孔３２は、後壁部３１を前後方向に貫通した形態をなし、角筒部３０の内部空間に連通する。第２取付孔３２は、後壁部３１において、左右方向に複数並んで設けられている。各第２取付孔３２には、後方から端子モジュール１２が挿入され、前後の移動が規制された状態で取り付けられる。

ハウジング１１は、コネクタ１０が回路基板８０に設置された状態において、回路基板８０と対向する対向面３３を有する。対向面３３は、角筒部３０の下面である。対向面３３は、回路基板８０の板面と平行に配置される。対向面３３は、下方を向いており、左右方向の幅が、前後方向の幅よりも長い。

ハウジング１１は、図２～図５に示すように、第１突部４０と、第２突部５０とを有する。第１突部４０および第２突部５０は、板状をなしている。第１突部４０および第２突部５０は、向きが異なるものの、互いに同一形状である。具体的には、第１突部４０は、板面を前後に向けており、第２突部５０は、左右に板面を向けている。

第１突部４０は、対向面３３から下方に突出する。第１突部４０は、第１基部４０Ａと、第１位置決め部４０Ｂと、第１先端部４０Ｃとを有する。第１基部４０Ａは、対向面３３から下方に突出し、第１位置決め部４０Ｂは、第１基部４０Ａの下端から下方に突出し、第１先端部４０Ｃは、第１位置決め部４０Ｂの下端から下方に突出する。第１基部４０Ａおよび第１位置決め部４０Ｂは、上下方向の形状および大きさが一定であり、左右方向の長さが、前後方向の長さよりも長い。第１先端部４０Ｃは左右両端が面取りされている。

第１基部４０Ａおよび第１位置決め部４０Ｂは、左右両側に第１短手面４２を有する。第１短手面４２は、前後方向中央部が左右方向外方に張り出した曲面状をなしている。第１基部４０Ａおよび第１位置決め部４０Ｂは、前後方向両側に第１長手面４３を有する。第１長手面４３は、板面であって、平面状をなしている。第１長手面４３の左右方向の幅は、第１短手面４２の前後方向の幅よりも大きい。

ハウジング１１は、第１短手面側スペーサ部４４と、第１長手面側スペーサ部４５とを有する。第１短手面側スペーサ部４４は、第１基部４０Ａの左右両側の第１短手面４２から左右方向外方に張り出した形態をなしている。また、第１短手面側スペーサ部４４は、対向面３３から下方に突出した形態をなしている。第１短手面側スペーサ部４４は、ブロック状をなしている。第１短手面側スペーサ部４４の下面は、回路基板８０の表面に載せられる部位である。第１短手面側スペーサ部４４の下面の左右方向内側端部は、曲面を介して第１短手面４２に連続している。第１短手面側スペーサ部４４の前後両側面は、段差なく第１長手面４３に連続している。第１短手面側スペーサ部４４の左右外側面は、前後方向中央部が左右方向外方に張り出した曲面状をなしている。第１短手面側スペーサ部４４の左右外側面の上端部は、曲面を介して対向面３３に連続している。

第１長手面側スペーサ部４５は、第１基部４０Ａの前後両側の第１長手面４３から前後方向外方に張り出した形態をなしている。また、第１長手面側スペーサ部４５は、対向面３３から下方に突出した形態をなしている。第１長手面側スペーサ部４５は、ブロック状をなしている。第１長手面側スペーサ部４５の下面は、回路基板８０の表面に載せられる部位である。第１長手面側スペーサ部４５の下面の前後方向内側端部は、曲面を介して第１長手面４３に連続している。第１長手面側スペーサ部４５の左右両側面は、左右両側の第１短手面４２よりも左右方向内方に配置されており、第１長手面４３に連続している。第１長手面側スペーサ部４５の前後外側面は、左右方向中央部が前後方向外方に張り出した曲面状をなしている。第１長手面側スペーサ部４５の前後外側面の上端部は、曲面を介して対向面３３に連続している。

第２突部５０は、対向面３３から下方に突出する。第２突部５０は、第２基部５０Ａと、第２位置決め部５０Ｂと、第２先端部５０Ｃとを有する。第２基部５０Ａは、対向面３３から下方に突出し、第２位置決め部５０Ｂは、第２基部５０Ａの下端から下方に突出し、第２先端部５０Ｃは、第２位置決め部５０Ｂの下端から下方に突出する。第２基部５０Ａおよび第２位置決め部５０Ｂは、上下方向の形状および大きさが一定であり、前後方向の長さが、左右方向の長さよりも長い。第２先端部５０Ｃは前後両端が面取りされている。

第２基部５０Ａおよび第２位置決め部５０Ｂは、前後両側に第２短手面５２を有する。第２短手面５２は、左右方向中央部が前後方向外方に張り出した曲面状をなしている。第２突部５０は、左右方向両側に第２長手面５３を有する。第２長手面５３は、板面であって、平面状をなしている。第２長手面５３の前後方向の幅は、第２短手面５２の左右方向の幅よりも大きい。

ハウジング１１は、第２短手面側スペーサ部５４と、第２長手面側スペーサ部５５とを有する。第２短手面側スペーサ部５４は、第２基部５０Ａの前後両側の第２短手面５２から前後方向外方に張り出した形態をなしている。また、第２短手面側スペーサ部５４は、対向面３３から下方に突出した形態をなしている。第２短手面側スペーサ部５４は、ブロック状をなしている。第２短手面側スペーサ部５４の下面は、回路基板８０の表面に載せられる部位である。第２短手面側スペーサ部５４の下面の前後方向内側端部は、曲面を介して第２短手面５２に連続している。第２短手面側スペーサ部５４の左右両側面は、段差なく第２長手面５３に連続している。第２短手面側スペーサ部５４の前後外側面は、左右方向中央部が前後方向外方に張り出した曲面状をなしている。第２短手面側スペーサ部５４の前後外側面の上端部は、曲面を介して対向面３３に連続している。

第２長手面側スペーサ部５５は、第２基部５０Ａの左右両側の第２長手面５３から左右方向外方に張り出した形態をなしている。また、第２長手面側スペーサ部５５は、対向面３３から下方に突出した形態をなしている。第２長手面側スペーサ部５５は、ブロック状をなしている。第２長手面側スペーサ部５５の下面は、回路基板８０の表面に載せられる部位である。第２長手面側スペーサ部５５の下面の左右方向内側端部は、曲面を介して第２長手面５３に連続している。第２長手面側スペーサ部５５の前後両側面は、前後両側の第２短手面５２よりも前後方向内方に配置されており、第２長手面５３に連続している。第２長手面側スペーサ部５５の左右外側面は、前後方向中央部が左右方向外方に張り出した曲面状をなしている。第２長手面側スペーサ部５５の左右外側面の上端部は、曲面を介して対向面３３に連続している。

ハウジング１１は、第３スペーサ部５７と、第４スペーサ部５８とを有する。第３スペーサ部５７および第４スペーサ部５８は、回路基板８０に載せられる部位である。第３スペーサ部５７は、対向面３３の前端部から下方に突出し、対向面３３の左右方向全領域にわたって形成されている。第４スペーサ部５８は、第３スペーサ部５７よりも後方側において、対向面３３から下方に突出し、左右方向に延びている。第４スペーサ部５８の左右方向の長さは、第３スペーサ部５７の左右方向の長さよりも短い。第３スペーサ部５７および第４スペーサ部５８は、上下方向において、対向面３３と、第１位置決め部４０Ｂおよび第２位置決め部５０Ｂとの間に配置される。

第１突部４０および第２突部５０は、左右方向に互いに離れて配置される。第１突部４０は、対向面３３の左右方向中央よりも左方に配置され、第２突部５０は、対向面３３の左右方向中央よりも右方に配置される。第１突部４０および第２突部５０は、第３スペーサ部５７よりも後方に配置され、第４スペーサ部５８よりも前方に配置される。第１突部４０および第２突部５０は、第４スペーサ部５８の左右両端よりも左右方向外方に配置される。

ハウジング１１は、図２、図４、図５および図７に示すように、装着部６０を有する。装着部６０は、ハウジング１１の左右両側に配置される。装着部６０は、前後一対で設けられる。装着部６０は、装着溝６１を有する。装着溝６１は、前後一対の装着部６０において、上方および前後方向内方に開口している。装着溝６１には、取付部材１３が装着される。

ハウジング１１は、図２、図４および図５に示すように、リブ６２と、連結部６３とを有する。リブ６２は、ハウジング１１の左右両側面の前端部から左右方向外方に突出し、上下方向に延びる形態をなす。リブ６２の下端は、第３スペーサ部５７の左右両端に連続する。連結部６３は、装着部６０とリブ６２とを連結する。

取付部材１３は、図１に示すように、平板部７０と、第１被装着部７１と、第２被装着部７２と、複数（本実施形態では３つ）の挿入部７３とを有する。平板部７０は、左右方向を厚さ方向とし、前後方向および上下方向に長い形態をなす。第１被装着部７１は、平板部７０の前後両端から前後に突出した形態をなす。第１被装着部７１は、装着溝６１における対応部分の溝幅よりも大きめに形成されている。第２被装着部７２は、第１被装着部７１よりも上方に配置され、平板部７０の前後両端から前後に突出した形態をなす。第２被装着部７２は、装着溝６１における対応部分の溝幅よりも大きめに形成されている。挿入部７３は、平板部７０の下端から下方に突出している。挿入部７３は、接合部７４を有する。接合部７４は、回路基板８０の接合孔８７内に配置され、回路基板８０に半田付けされる。

回路基板８０は、図６に示すように、第１貫通孔８１と、第２貫通孔８２とを有する。第１貫通孔８１内には、第１位置決め部４０Ｂが配置される。第１貫通孔８１の左右方向の開口幅は、前後方向の開口幅よりも大きい。第１貫通孔８１の左右方向の開口幅は、第１位置決め部４０Ｂとの間に第１位置決め部４０Ｂが変位可能な隙間が形成されるように、第１位置決め部４０Ｂの左右方向の幅よりも大きく形成されている。第１貫通孔８１の前後方向の開口幅は、第１位置決め部４０Ｂの前後方向の幅と同じか少し大きめに形成されている。

第２貫通孔８２内には、第２位置決め部５０Ｂが配置される。第２貫通孔８２の前後方向の開口幅は、左右方向の開口幅よりも大きい。第２貫通孔８２の前後方向の開口幅は、第２位置決め部５０Ｂとの間に第２位置決め部５０Ｂが変位可能な隙間が形成されるように、第２位置決め部５０Ｂの前後方向の幅よりも大きく形成されている。第２貫通孔８２の左右方向の開口幅は、第２位置決め部５０Ｂの左右方向の幅と同じか少し大きめに形成されている。

回路基板８０は、第１短手内面８３と、第１長手内面８４と、第２短手内面８５と、第２長手内面８６とを有する。第１短手内面８３は、第１貫通孔８１の内周面の左右両側を構成する。第１短手内面８３は、前後方向中央部が左右方向外方に張り出した曲面状をなしている。第１長手内面８４は、第１貫通孔８１の内周面の前後両側を構成する。第１長手内面８４は、平面状をなしている。第２短手内面８５は、第２貫通孔８２の内周面の前後両側を構成する。第２短手内面８５は、左右方向中央部が前後方向外方に張り出した曲面状をなしている。第２長手内面８６は、第２貫通孔８２の内周面の左右両側を構成する。第２長手内面８６は、平面状をなしている。

回路基板８０は、接合孔８７と、孔８８とを有する。接合孔８７内には、接合部７４が配置される。孔８８内には、端子金具１５の基板接続部２２、および外導体１７のグランド接続部２８が配置される。

以下では、コネクタ１０の組立方法および回路基板８０への設置方法について説明する。まず、一対の端子金具１５が誘電体１６の第１取付孔２５に取り付けられる。そして、誘電体１６に取り付けられた一対の端子金具１５は、外導体１７の内部に配置される。こうして端子モジュール１２が製造される。端子モジュール１２は、ハウジング１１の第２取付孔３２に取り付けられる。ハウジング１１の装着部６０には、取付部材１３の第１被装着部７１および第２被装着部７２が装着される。より具体的には、装着部６０の装着溝６１に、第１被装着部７１および第２被装着部７２が上方から圧入される。こうしてコネクタ１０が製造される。

回路基板８０の接合孔８７および孔８８には、予めクリームはんだが塗布されている。第１突部４０は、第１貫通孔８１に挿入される。第２突部５０は、第２貫通孔８２に挿入される。取付部材１３の挿入部７３は、接合孔８７に挿入される。そして、コネクタ１０は、図７および図８に示すように、回路基板８０上に載せられる。コネクタ１０が回路基板８０上に載せられた状態では、以下の状態となる。

第１位置決め部４０Ｂは、図７および図９に示すように、第１貫通孔８１内の中央に配置される。第１位置決め部４０Ｂの左右両側の第１短手面４２は、それぞれ第１短手内面８３と対向し、前後両側の第１長手面４３は、それぞれ第１長手内面８４と対向する。第１位置決め部４０Ｂと前後両側の第１長手内面８４との間には、隙間がないか、隙間があるとしてもわずかである。このため、第１位置決め部４０Ｂによって、前後方向の位置決めがされる。第１位置決め部４０Ｂと左右両側の第１短手内面８３との間には、第１位置決め部４０Ｂが変位可能な隙間が形成されている。以下では、この隙間のうち、左側の隙間を第１空間９１と称し、右側の隙間を第２空間９２と称する。第１空間９１および第２空間９２の左右方向の幅は、第１位置決め部４０Ｂと前後両側の第１長手内面８４との間の隙間の前後方向の幅よりも大きい。

第２位置決め部５０Ｂは、図７～図９に示すように、第２貫通孔８２内の中央に配置される。第２位置決め部５０Ｂの前後両側の第２短手面５２は、それぞれ第２短手内面８５と対向し、左右両側の第２長手面５３は、それぞれ第２長手内面８６と対向する。第２位置決め部５０Ｂと左右両側の第２長手内面８６との間には、隙間がないか、隙間があるとしてもわずかである。このため、第２位置決め部５０Ｂによって、左右方向の位置決めがされる。第２位置決め部５０Ｂと前後両側の第２短手内面８５との間には、第２位置決め部５０Ｂが変位可能な隙間が形成されている。以下では、この隙間のうち、前側の隙間を第３空間９３と称し、後側の隙間を第４空間９４と称する。第３空間９３および第４空間９４の前後方向の幅は、第２位置決め部５０Ｂと左右両側の第２長手内面８６との間の隙間の左右方向の幅よりも大きい。

コネクタ１０の第１短手面側スペーサ部４４、第１長手面側スペーサ部４５、第２短手面側スペーサ部５４、第２長手面側スペーサ部５５、第３スペーサ部５７および第４スペーサ部５８は、回路基板８０上に載せられる。これにより、対向面３３と回路基板８０との間に隙間が形成される。

回路基板８０に載せられたコネクタ１０は、リフロー処理される。これにより、コネクタ１０が回路基板８０に半田付けされ、コネクタ１０と回路基板８０とを備えた基板付きコネクタ１００（図７および図８参照）が製造される。

リフロー処理を行う前の段階では、回路基板８０は、コネクタ１０に対して上下方向に固定されていない。このため、回路基板８０は、リフロー処理の際、図１０～図１３に示すように、加熱によって上下方向に反るおそれがある。回路基板８０が反ると、第１位置決め部４０Ｂおよび第２位置決め部５０Ｂは、湾曲変形した回路基板８０から外力を受け、変形するおそれがある。しかし、第１位置決め部４０Ｂと左右両側の第１短手内面８３との間には、第１空間９１および第２空間９２が形成されている。

仮に、図１０および図１１に示すように、回路基板８０の左右中央部が上方に湾曲するように変形しても、第１位置決め部４０Ｂは第１空間９１又は第２空間９２内に変位することで、回路基板８０から左右方向の外力を受けることを回避できる。また、第２位置決め部５０Ｂに回路基板８０からの左右方向の外力が加わったとしても、第２位置決め部５０Ｂの第２長手面５３と第２長手内面８６とが前後に長い領域で接触するため、応力が分散される。

また、図１２および図１３に示すように、回路基板８０の前後中央部が上方に湾曲するように変形しても、第２位置決め部５０Ｂは第３空間９３又は第４空間９４内に変位することで、回路基板８０から前後方向の外力を受けることを回避できる。また、第１位置決め部４０Ｂに回路基板８０からの前後方向の外力が加わったとしても、第１位置決め部４０Ｂの第１長手面４３と第１長手内面８４とが左右に長い領域で接触するため、応力が分散される。

また、第１短手面側スペーサ部４４、第１長手面側スペーサ部４５、第２短手面側スペーサ部５４、第２長手面側スペーサ部５５、第３スペーサ部５７および第４スペーサ部５８によって、対向面３３と回路基板８０との間には、隙間が形成される。このため、回路基板８０は、リフロー時の過熱等で湾曲変形しても、ハウジング１１の対向面３３に接触して対向面３３から反力を受けることが抑制できる。その結果、回路基板８０を変形させる力がハウジング１１の対向面３３から第１位置決め部４０Ｂおよび第２位置決め部５０Ｂに伝わるのを抑えることができ、第１位置決め部４０Ｂおよび第２位置決め部５０Ｂに無用な応力が生じないようにすることができる。

リフロー処理の後、半田が硬化して、接合部７４が接合孔８７内に固定され、基板接続部２２およびグランド接続部２８が各孔８８内に固定される。

以上説明したように、本実施形態１のコネクタ１０は、左右方向に長い第１位置決め部４０Ｂと、前後方向に長い第２位置決め部５０Ｂとを有する。このため、第１位置決め部４０Ｂによって前後方向の位置決めの信頼性を向上させることができ、第２位置決め部５０Ｂによって左右方向の位置決めの信頼性を向上させることができる。したがって、このコネクタ１０によれば、回路基板８０に対する位置決めの信頼性を向上させることができる。

さらに、回路基板８０がリフロー時の加熱等で湾曲変形したとしても、回路基板８０の変形に応じて接合部７４が接合孔８７内を変位することができる。このため、接合部７４に大きな応力が加わることがない。

さらに、このコネクタ１０は、第１短手面側スペーサ部４４、第１長手面側スペーサ部４５、第２短手面側スペーサ部５４、第２長手面側スペーサ部５５、第３スペーサ部５７および第４スペーサ部５８が回路基板に載せられる。このため、ハウジング１１の対向面３３と回路基板８０との間に隙間が形成される。そして、回路基板８０がリフロー時の加熱等で湾曲変形したとしても、回路基板８０は、ハウジング１１の対向面３３に接触せず、対向面３３側から反力を受けない状態にできる。その結果、回路基板８０を変形させる力がハウジング１１の対向面３３から第１位置決め部４０Ｂおよび第２位置決め部５０Ｂに伝わるのを抑えることができ、第１位置決め部４０Ｂおよび第２位置決め部５０Ｂに無用な応力が生じないようにすることができる。

［本開示の他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
（１）上記実施形態１では、第１位置決め部が左右方向に平行に延び、第２位置決め部が前後方向に平行に延びる構成とした。しかし、第１位置決め部は、全体として前後方向よりも左右方向に長ければよく、左右方向に対して傾斜していてもよい。また、第２位置決め部は、全体として左右方向よりも前後方向に長ければよく、前後方向に対して傾斜していてもよい。
（２）上記実施形態１では、左右方向をＸ方向とし、前後方向をＹ方向とした。しかし、Ｘ方向は、対向面と平行な面に沿った任意の方向であればよく、左右方向でなくてもよい。また、Ｙ方向は、対向面と平行な面に沿い、且つＸ方向と直交する方向であればよく、前後方向でなくともよい。
（３）上記実施形態１では、ハウジングに複数の端子モジュールを取り付け可能な構成としたが、端子モジュールを１つだけ取り付け可能な構成としてもよい。
（４）上記実施形態１では、ハウジングに端子モジュールを取り付ける構成としたが、誘電体および外導体を介さずに端子金具を直接ハウジングに取り付ける構成としてもよい。

１０…コネクタ
１１…ハウジング
１２…端子モジュール
１３…取付部材
１５…端子金具
１６…誘電体
１７…外導体
２０…端子接続部
２１…端子屈曲部
２２…基板接続部
２５…第１取付孔
２７…外導体本体
２８…グランド接続部
３０…角筒部
３１…後壁部
３２…第２取付孔
３３…対向面
４０…第１突部
４０Ａ…第１基部
４０Ｂ…第１位置決め部
４０Ｃ…第１先端部
４２…第１短手面
４３…第１長手面
４４…第１短手面側スペーサ部（スペーサ部）
４５…第１長手面側スペーサ部（スペーサ部）
５０…第２突部
５０Ａ…第２基部
５０Ｂ…第２位置決め部
５０Ｃ…第２先端部
５２…第２短手面
５３…第２長手面
５４…第２短手面側スペーサ部（スペーサ部）
５５…第２長手面側スペーサ部（スペーサ部）
５７…第３スペーサ部（スペーサ部）
５８…第４スペーサ部（スペーサ部）
６０…装着部
６１…装着溝
６２…リブ
６３…連結部
７０…平板部
７１…第１被装着部（被装着部）
７２…第２被装着部（被装着部）
７３…挿入部
７４…接合部
８０…回路基板
８１…第１貫通孔
８２…第２貫通孔
８３…第１短手内面
８４…第１長手内面
８５…第２短手内面
８６…第２長手内面
８７…接合孔
８８…孔
９１…第１空間
９２…第２空間
９３…第３空間
９４…第４空間
１００…基板付きコネクタ

Claims (3)

1. 回路基板に設置されるコネクタであって、
   ハウジングを備え、
   前記ハウジングは、前記回路基板に対向する対向面と、前記対向面から突出する第１突部と、前記第１突部から間隔を置いて前記対向面から突出する第２突部と、を有し、
   前記第１突部は、前記回路基板の第１貫通孔内に配置される第１位置決め部を有し、
   前記第２突部は、前記回路基板の第２貫通孔内に配置される第２位置決め部を有し、
   前記対向面と平行な面方向に、Ｘ方向と、前記Ｘ方向に直交するＹ方向と、を設定した場合に、
   前記第１位置決め部は、前記Ｙ方向よりも前記Ｘ方向に長い形状であり、
   前記第２位置決め部は、前記Ｘ方向よりも前記Ｙ方向に長い形状である、コネクタ。
2. 前記ハウジングを前記回路基板に取り付ける取付部材を備え、
   前記取付部材は、前記ハウジングに装着される被装着部と、前記第１突部および前記第２突部が突出する側と同じ側に突出する挿入部と、を有し、
   前記挿入部は、前記回路基板の接合孔内に配置される接合部を有している、請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記ハウジングは、前記回路基板に載せられた状態において、前記対向面と前記回路基板との間に隙間を形成するスペーサ部を有している、請求項１または請求項２に記載のコネクタ。

Images