JP6472407B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、複数の端子を備えたコネクタに関する。

回路基板へ実装される基板実装型コネクタは、回路基板の複数のスルーホールへ挿入されると共に回路基板の導体パターンとハンダ付けされる複数の端子を備えている。例えば、従来の基板実装型コネクタの一つ（以下「従来コネクタ」という。）は、端子をスルーホールへの挿入に適した位置に揃える（配列させる）ためのアライニングプレートを備えている。このアライニングプレートにより、回路基板への実装時、各端子が回路基板のスルーホールへ円滑に導かれることになる（例えば、特許文献１，２を参照。）。

特開２０１４−２１１９７９号公報 特許第５０３０１５９号公報

ところで、上述した端子の位置決めのためのアライニングプレートは、一般に、端子を挿通させて支持するための複数の位置決め孔を有する。ところが、回路基板へ多数の部品を高密度にて実装する（以下「高密度実装」という。）の要求等によってアライニングプレートに対する位置決め孔の数（位置決め孔の密度）が過大になると、アライニングプレートの強度低下および成形時の反り等が生じ、端子の位置決め精度が低下する場合がある。

更に、回路基板に実装された他の部品（実装部品）とアライニングプレートとの接触（干渉）を避けるため、一般に、アライニングプレート（又はアライニングプレートを装着したコネクタ）の周辺を避けて他の実装部品が配置される。しかし、高密度実装の観点からは、アライニングプレート（又はコネクタ）の周辺を含め、回路基板の実装可能領域を出来る限り広く確保することが望ましい。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、良好な位置決め精度を確保しつつ回路基板への高密度実装が可能なコネクタを提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、下記（１）〜（７）を特徴としている。
（１）
ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子と、前記ハウジングに取り付けられると共に前記複数の端子が挿通される複数の位置決め孔を有するアライニングプレートと、を備え、前記位置決め孔に挿通された前記端子を回路基板のスルーホールに挿入するように前記回路基板に実装される、基板実装型のコネクタであって、
前記アライニングプレートは、
前記回路基板への実装時に前記回路基板へ対面することになる実装側の側面とは反対側の側面である第１面において、前記回路基板への実装方向における位置が異なる複数の面を含む段差形状を有し、且つ、前記実装側の側面である第２面において、前記回路基板上の実装部品との干渉を回避するための逃げ部を有し、
前記アライニングプレートが、
前記逃げ部として、前記第２面の前記実装部品と対面することになる位置に凹部を有し、且つ、前記段差形状として、前記第１面の前記凹部に対応する位置に凸形状を有する、
コネクタであること。
（２）
上記（１）に記載のコネクタにおいて、
前記アライニングプレートが、
前記回路基板への実装時において、前記凹部以外の前記第２面が、前記実装部品の上面よりも前記回路基板の表面に近く、且つ、前記回路基板のスルーホール周辺に形成される半田フィレット部の頂点よりも前記回路基板の表面から離れる、ように構成され、
前記回路基板への実装時において、前記凹部を画成する前記第２面が、前記実装部品の上面よりも前記回路基板から離れる、ように構成されている、
コネクタであること。
（３）
ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子と、前記ハウジングに取り付けられると共に前記複数の端子が挿通される複数の位置決め孔を有するアライニングプレートと、を備え、前記位置決め孔に挿通された前記端子を回路基板のスルーホールに挿入するように前記回路基板に実装される、基板実装型のコネクタであって、
前記アライニングプレートは、
前記回路基板への実装時に前記回路基板へ対面することになる実装側の側面とは反対側の側面である第１面において、前記回路基板への実装方向における位置が異なる複数の面を含む段差形状を有し、且つ、前記実装側の側面である第２面において、前記回路基板上の実装部品との干渉を回避するための逃げ部を有し、
前記アライニングプレートが、
板状の形状を有すると共に、
前記段差形状が、
前記実装方向における位置が異なる複数の面が前記アライニングプレートの幅方向に並んだ形状であり、
前記複数の位置決め孔が、
前記段差形状を構成する前記複数の面の各々に設けられている、
コネクタであること。
（４）
上記（１）又は（２）に記載のコネクタにおいて、
前記アライニングプレートが、
板状の形状を有すると共に、
前記段差形状が、
前記実装方向における位置が異なる複数の面が前記アライニングプレートの幅方向と直交する奥行き方向に並んだ形状であり、
前記複数の位置決め孔が、
前記段差形状を構成する前記複数の面の各々に設けられ、
前記逃げ部が、前記実装方向における位置が異なる複数の面が、前記段差形状を構成する前記複数の面の各々に対応して前記奥行き方向に並んだ凹形状で構成され、
前記段差形状を構成する前記複数の面の各々に対応する部分の前記アライニングプレートの板厚が一定となっている、
コネクタであること。
（５）
ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子と、前記ハウジングに取り付けられると共に前記複数の端子が挿通される複数の位置決め孔を有するアライニングプレートと、を備え、前記位置決め孔に挿通された前記端子を回路基板のスルーホールに挿入するように前記回路基板に実装される、基板実装型のコネクタであって、
前記アライニングプレートは、
前記回路基板への実装時に前記回路基板へ対面することになる実装側の側面とは反対側の側面である第１面において、前記回路基板への実装方向における位置が異なる複数の面を含む段差形状を有し、且つ、前記実装側の側面である第２面において、前記回路基板上の実装部品との干渉を回避するための逃げ部を有し、
前記段差形状が、
前記実装方向における位置が異なる複数の面が前記アライニングプレートの幅方向に並んだ形状であり、
前記アライニングプレートが、
板状の形状を有すると共に、前記アライニングプレートの幅方向と直交する奥行き方向の複数箇所のそれぞれにおいて前記実装方向に沿って前記第１面から突出し且つ該アライニングプレートの幅方向に延びる複数の壁部を有し、
前記複数の位置決め孔が、
前記複数の壁部の各々に沿って前記アライニングプレートの幅方向に並び、
前記複数の壁部の前記第１面からの突出高さが、前記奥行き方向の一側から他側に向けて順に大きくなっており、
各前記壁部は、前記奥行き方向の対応する位置にて前記幅方向に並ぶ前記複数の位置決め孔のそれぞれの開口から連続して前記第１面から突出している、
コネクタであること。
（６）
上記（１）〜（５）の何れか１つに記載のコネクタにおいて、
前記アライニングプレートが、
板状の形状を有すると共に一又は複数の貫通孔を有し、
前記ハウジングが、
前記回路基板への実装時に前記回路基板へ対面することになる前記実装側の側面において、前記貫通孔に対応する位置に前記実装方向に沿って突出する一又は複数の突起部を有し、
前記一又は複数の突起部の各々が、
前記貫通孔の孔径に対応した第１段部と、前記回路基板に設けられた取付孔の孔径に対応した第２段部と、を有し、
前記第１段部の側面には、周方向の複数箇所それぞれにて径方向外側に突出すると共に前記貫通孔に圧入される複数の第１凸部が形成され、
前記第２段部の側面には、周方向の複数箇所それぞれにて径方向外側に突出すると共に前記取付孔に圧入される複数の第２凸部が形成された、
コネクタであること。
（７）
上記（１）〜（６）の何れか１つに記載のコネクタにおいて、
前記複数の位置決め孔の孔形状が、
前記第１面における開口面積よりも前記第２面における開口面積が小さく、且つ、前記第１面における開口縁と、前記第２面における開口縁と、を繋いで前記実装方向に対して傾斜する孔壁面を有する、孔形状である、
コネクタであること。

上記（１）の構成のコネクタによれば、アライニングプレートの第１面に設けた段差形状により、この段差形状が無い場合（例えば、第１面が平坦な場合に比べ）、アライニングプレートの強度および剛性などを高められる。そのため、段差形状が無い場合に比べ、多数の位置決め孔をアライニングプレートに設けても、強度低下および成形時の反りが生じ難いことになる。更に、アライニングプレートの第２面に設けた逃げ部（例えば、実装部品が入り込む窪み等）により、この逃げ部が無い場合に比べ、回路基板のコネクタ（アライニングプレート）実装位置のより近くに実装部品を配置できる。そのため、逃げ部が無い場合に比べ、回路基板の実装可能領域をより広く確保できる。

したがって、本構成のコネクタは、良好な位置決め精度を確保しつつ回路基板への高密度実装が可能である。

更に、上記（１）の構成のコネクタによれば、第２面における凹部と第１面における凸部とが対応しているため、アライニングプレートの形状の過度な複雑化を避けながら、アライニングプレートの強度等の向上と、実装部品のための逃げ部の確保と、を両立できる。よって、本構成のコネクタは、アライニングプレートの形状を過度に複雑化させることなく、良好な位置決め精度を確保しつつ回路基板への高密度実装が可能である。

上記（２）の構成のコネクタによれば、コネクタを回路基板に実装する際、アライニングプレートと実装部品との干渉だけでなく、アライニングプレートと半田フィレット部との干渉を避けながら、アライニングプレートを回路基板に出来る限り近づけることができる。よって、本構成のコネクタは実装方向におけるアライニングプレート（ひいてはコネクタ）の厚みを小さくしながら、良好な位置決め精度を確保しつつ回路基板への高密度実装が可能である。

上記（３）の構成のコネクタによれば、段差形状を構成する複数の面がアライニングプレートの幅方向に並んでおり、複数の位置決め孔が実装方向における位置（換言すると、高さ）が異なる複数の面の各々に形成されている。そのため、アライニングプレートの第１面を端子側に向けた状態にて位置決め孔に端子を挿入する際、端子に近い面（段）に形成された位置決め孔から順に、各々の面（段）ごとに端子が挿入されることになる。よって、第１面に段差形状が無い場合（即ち、全ての端子が一度に位置決め孔に挿入される場合）に比べ、同時に位置決め孔に挿入するべき端子の数が減少する。更に、一部の端子が位置決め孔に挿入されれば、残りの端子は、対応する位置決め孔の近傍に配置され易くなる。よって、アライニングプレートへ端子を挿入する作業が容易になり、アライニングプレートをハウジングに組み付ける時間を短縮できる。

上記（４）の構成のコネクタによれば、段差形状を構成する複数の面がアライニングプレートの奥行き方向に並んでおり、複数の位置決め孔が実装方向における位置（換言すると、高さ）が異なる複数の面の各々に形成されている。そのため、上記同様、アライニングプレートの第１面を端子側に向けた状態にて位置決め孔に端子を挿入する際、端子に近い面（段）に形成された位置決め孔から順に、各々の面（段）ごとに端子が挿入されることになる。よって、第１面に段差形状が無い場合（即ち、全ての端子が一度に位置決め孔に挿入される場合）に比べ、同時に位置決め孔に挿入するべき端子の数が減少する。更に、一部の端子が位置決め孔に挿入されれば、残りの端子は、対応する位置決め孔の近傍に配置され易くなる。よって、アライニングプレートへ端子を挿入する作業が容易になり、アライニングプレートをハウジングに組み付ける時間を短縮できる。

上記（５）の構成のコネクタによれば、第１面の幅方向に延びる壁部に沿って複数の位置決め孔が並んでいる。そのため、第１面を端子側に向けた状態にて位置決め孔に端子を挿入する際、アライニングプレートを斜めに傾けた状態を維持しながら、端子を壁部の側面に沿って位置決め孔に向けて滑らせれば、端子を位置決め孔に案内できる。よって、このような壁部が無い場合に比べ、アライニングプレートへ端子を挿入する作業が容易になり、アライニングプレートをハウジングに組み付ける時間を短縮できる。

上記（６）の構成のコネクタによれば、コネクタを回路基板に実装する際、ハウジングに形成された突起部をアライニングプレートに形成された貫通孔を貫通させ且つ回路基板に形成された取付孔に挿入できる。そのため、ハウジング、アライニングプレート及び回路基板が共通の係止構造（突起部）を介して固定される。よって、ハウジング、アライニングプレート及び回路基板を別々の係止構造によって固定する場合に比べ、コネクタの小型化を図ることができ、コストを低減できる。更に、組付け誤差を小さくできるため、回路基板のスルーホールと端子との位置ズレを低減でき、コネクタを実装する作業が容易になる。

上記（７）の構成のコネクタによれば、位置決め孔の孔壁面（内壁面）が、第１面の開口縁から第２面の開口縁（又はその近傍）まで延びる傾斜面となる。そのため、従来コネクタ等と比べ、第１面および第２面における位置決め孔の開口面積を変更することなく（換言すると、アライニングプレートの全体構造に大きな変更を加えることなく）、コネクタの実装方向に対する孔壁面の傾斜角度を最小化（又は実質的に最小化）できる。ここで、孔壁面の傾斜角度が小さいほど、位置決め孔に端子を挿通する際、端子の先端と孔壁面との間に生じる摩擦力を小さくできる。よって、本構成のコネクタは、アライニングプレートを端子に（ひいてはハウジングに）容易に組み付けることができ、組み付けの作業性を向上できる。特に、この組み付けの容易さは、端子の数が多いほど（摩擦力の合計が過大となってアライニングプレートの組み付け自体が不可能となること等を防止できるため）作業性の向上により大きく貢献することになる。

なお、孔壁面の傾斜角度を最小化する観点では、位置決め孔の孔壁面（内壁面）が、第１面の開口縁から第２面の開口縁まで延びる傾斜面であること（換言すると、孔壁面の全体が実装方向に対して傾斜していること）が好ましい。一方、孔壁面と端子との接触による孔壁面の変形（特に、第２面の開口縁の削れ等）を防いで位置決め精度を高める観点では、位置決め孔の孔壁面（内壁面）が、第１面の開口縁から第２面の開口縁の近傍まで延びる傾斜面であること（換言すると、第２面の開口縁の近傍に、傾斜していない孔壁面が僅かに存在すること）が好ましい。

本発明によれば、良好な位置決め精度を確保しつつ回路基板への高密度実装が可能なコネクタを提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、第１実施形態に係るコネクタを前方から視た斜視図である。 図２は、第１実施形態に係るコネクタを後方から視た斜視図である。 図３は、第１実施形態に係るコネクタを後方から視た底面側の斜視図である。 図４は、第１実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。 図５は、コネクタを構成するアライニングプレートの斜視図である。 図６は、コネクタを構成するアライニングプレートの平面図である。 図７は、コネクタを構成するアライニングプレートの側面図である。 図８は、図６におけるＡ−Ａ断面図である。 図９は、図６におけるＢ部拡大図である。 図１０は、凸形状部を形成する側壁部における位置決め孔を示す図であって、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、凸形状部の側壁部におけるそれぞれ異なる位置での断面図である。 図１１は、回路基板へコネクタを実装した状態における回路基板とアライニングプレートとの配置を示す概略断面図である。 図１２は、第２実施形態に係るコネクタのアライニングプレートの斜視図である。 図１３は、第３実施形態に係るコネクタのアライニングプレートの斜視図である。 図１４は、図１３に示すアライニングプレートの側面図である。 図１５は、第３実施形態の第１変形例に係るコネクタのアライニングプレートの斜視図である。 図１６は、図１５に示すアライニングプレートの側面図である。 図１７は、第３実施形態の第２変形例に係るコネクタのアライニングプレートの斜視図である。 図１８は、図１７におけるＣ−Ｃ断面図である。 図１９は、第３実施形態の第３変形例に係るコネクタのアライニングプレートの斜視図である。 図２０は、図１９におけるＤ−Ｄ断面図である。 図２１は、第３実施形態の参考例（第１参考例）に係るコネクタのアライニングプレートの斜視図である。 図２２は、図２１に示すアライニングプレートの側面図である。 図２３は、第４実施形態に係るコネクタのアライニングプレートの斜視図である。 図２４は、図２３におけるＥ−Ｅ断面図である。 図２５は、図２３におけるＦ−Ｆ断面図である。 図２６は、図２３に示すアライニングプレートを端子に組み付ける作業を説明するための第１の図である。 図２７は、図２３に示すアライニングプレートを端子に組み付ける作業を説明するための第２の図である。 図２８は、第４実施形態の参考例（第２参考例）に係るコネクタのアライニングプレートの斜視図である。 図２９は、アライニングプレートに設けられる貫通孔の配置の例を表す斜視図であり、図２９（ａ）〜（ｃ）は貫通孔の配置が異なるアライニングプレートの斜視図である。 図３０は、第５実施形態に係るコネクタのハウジング、アライニングプレート、及び回路基板の組み付け状態を示す主要断面図である。 図３１は、図３０に示すハウジングの突起部の拡大図である。 図３２は、第５実施形態の変形例に係るコネクタに防水用のケースが装着された状態を示す斜視図である。 図３３は、第５実施形態の変形例に係るコネクタのハウジング、アライニングプレート、回路基板、及び、ケースの組み付け状態を示す主要断面図である。 図３４は、図３６に示すハウジングの突起部の拡大図である。 図３５は、第５実施形態の参考例（第３参考例）に係るコネクタのアライニングプレートに設けられる貫通孔の配置の例を表す斜視図であり、図３５（ａ）〜（ｃ）は貫通孔の配置が異なるアライニングプレートの斜視図である。 図３６は、第６実施形態に係るアライニングプレートに設けられる位置決め孔の孔形状を説明するための図であり、図３６（ａ）はアライニングプレートの平面図であり、図３６（ｂ）は図３６（ａ）におけるＧ−Ｇ断面図であり、図３６（ｃ）は図３６（ｂ）におけるＨ部拡大図である。 図３７は、第１実施形態のアライニングプレートに設けられる位置決め孔の孔形状を説明するための図である。 図３８は、第６実施形態に係る位置決め孔の孔形状の別の例を説明するための図である。 図３９は、第４参考例に係るコネクタを説明する後方から視た斜視図である。 図４０は、第４参考例に係るコネクタを説明する裏面図である。 図４１は、コネクタを構成するアライニングプレートの斜視図である。 図４２は、ハウジングに対するアライニングプレートの動きを説明する図であって、図４２（ａ）及び図４２（ｂ）は、それぞれ後方側から視た一部の斜視図である。 図４３は、第４参考例の変形例に係るコネクタを説明する裏面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態（第１実施形態〜第５実施形態）に係るコネクタについて、説明する。

＜第１実施形態＞
まず、第１実施形態に係るコネクタについて説明する。

図１は、第１実施形態に係るコネクタを説明するためのコネクタを前方から視た斜視図である。図２は、第１実施形態に係るコネクタを説明するためのコネクタを後方から視た斜視図である。図３は、第１実施形態に係るコネクタを説明するためのコネクタを後方から視た底面側の斜視図である。図４は、第１実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。

図１から図４に示すように、第１実施形態に係るコネクタ１１Ａは、回路基板１に実装される基板実装型コネクタである。このコネクタ１１Ａは、ハウジング２１と、複数の端子３１と、アライニングプレート４１とを備えており、相手側コネクタが接合される二つの接合部１２を有している。

ハウジング２１は、樹脂から形成される（例えば、射出成形によって成形される）。ハウジング２１は、端子保持部２２と、二つのフード部２３とを有している。端子保持部２２は、複数の圧入孔２４を有している。圧入孔２４には、後方側から端子３１の後述する接続端子部３１ａが圧入される。フード部２３は、角筒状に形成されており、フード部２３には、相手側コネクタのハウジングが嵌合される。

端子保持部２２の後方側は、複数の端子３１の上方を覆う上面板２５と、複数の端子３１の両側を覆う側面板２６とを有している。それぞれの側面板２６は、対向面である内面側におけるハウジング２１の底面２１ａの近傍位置に、プレート固定面２７を有している。プレート固定面２７には、アライニングプレート４１の両端が固定されている。プレート固定面２７には、その下面側に嵌合凹部（図示省略）が形成されている。

端子３１は、銅または銅合金等の導電性金属材料から形成され、棒状に形成されている。端子３１は、断面四角形状に形成されている。本例では、端子３１は、断面正方形状に形成されている。端子３１は、一端側が接続端子部３１ａとされ、他端側が実装端子部３１ｂとされている。端子３１は、側面視Ｌ字状に屈曲されており、接続端子部３１ａに対して実装端子部３１ｂが直交する方向へ延在されている。

端子３１は、接続端子部３１ａが、ハウジング２１の後方側からハウジング２１の端子保持部２２に形成された圧入孔２４へ、実装端子部３１ｂをハウジング２１の底面２１ａ側へ向けた状態で圧入されている。これにより、端子３１は、その接続端子部３１ａがフード部２３内に配置され、実装端子部３１ｂがハウジング２１の底面２１ａよりも下方側へ突出されている。端子３１の接続端子部３１ａは、ハウジング２１のフード部２３内において、上下左右方向（上下方向、及び、幅方向）に配列されている。端子３１の実装端子部３１ｂは、ハウジング２１の前後左右方向（奥行き方向、及び、幅方向）に配列されている。それぞれの端子３１の接続端子部３１ａは、端部が同一面内に配置され、同様に、それぞれの端子３１の実装端子部３１ｂは、端部が同一面内に配置されている。なお、これらの端子３１は、ハウジング２１を成形する際に、インサート成形によってハウジング２１の端子保持部２２に一体化させても良い。

端子３１は、二つの接合部１２を構成する二つの端子群３２に分けられている。二つの接合部１２は、互いに間隔をあけて設けられている。よって、これらの接合部１２を構成するそれぞれの端子群３２の間にも隙間Ｇが形成される。

アライニングプレート４１は、樹脂から形成され、細長の平板状に形成されている。アライニングプレート４１は、ハウジング２１の底面２１ａ側におけるプレート固定面２７に固定される。そして、アライニングプレート４１は、ハウジング２１に取り付けられた状態で、ハウジング２１の底面に沿って配置される。

図５は、コネクタを構成するアライニングプレートの斜視図である。図６は、コネクタを構成するアライニングプレートの平面図である。図７は、コネクタを構成するアライニングプレートの側面図である。図８は、図６におけるＡ−Ａ断面図である。図９は、図６におけるＢ部拡大図である。図１０は、凸形状部を形成する側壁部における位置決め孔を示す図であって、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、凸形状部の側壁部におけるそれぞれ異なる位置での断面図である。図１１は、回路基板へコネクタを実装した状態における回路基板とアライニングプレートとの配置を示す概略断面図である。

図５から図７に示すように、アライニングプレート４１は、両端近傍における一方側の面に、圧入凸部４０が形成されている。アライニングプレート４１は、圧入凸部４０側をハウジング２１に向け、その両端をハウジング２１のプレート固定面２７に押圧することにより、圧入凸部４０が、プレート固定面２７に形成された嵌合凹部に圧入され、この状態でハウジング２１の所定位置に組み付けられる。

アライニングプレート４１は、その長手方向の中央部分に、ハウジング２１への装着側へ突出する凸形状部５１を有している。換言すると、アライニングプレート４１は、回路基板への実装時に回路基板へ対面することになる実装側の側面（図５における下面）とは反対側の側面（図５における上面。第１面）において、回路基板への実装方向（図５における上下方向）における位置が異なる複数の面（凸形状の部分の上面、及び、凸形状の部分以外の部分の上面）を含む段差形状を有している。

凸形状部５１の両側が位置決め部５２とされている。凸形状部５１は、ハウジング２１側へ向かって突出する側壁部５３と、側壁部５３のハウジング２１側の端部同士を繋ぐ上壁部５４とを有する凹凸形状に形成されている。アライニングプレート４１に凸形状部５１を形成することにより、回路基板１への実装側（第２面）に回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避する逃げ部となる凹部５５（逃げ部）が形成される。凸形状部５１は、アライニングプレート４１をハウジング２１に装着した際、各端子群３２同士の隙間Ｇに配置される。

図８及び図９に示すように、アライニングプレート４１には、表裏に貫通する複数の位置決め孔６１が形成されている。位置決め孔６１は、ハウジング２１の前後左右方向（奥行き方向および幅方向）に配列されており、ハウジング２１に固定された端子３１の実装端子部３１ｂが挿通される。位置決め孔６１の配列は、回路基板１に形成されたスルーホール２と同一配列とされている。これにより、端子３１の実装端子部３１ｂは、アライニングプレート４１の位置決め孔６１に挿通されることにより、回路基板１のスルーホール２と同一配列に合わせて位置決めされる。

位置決め孔６１には、端子３１の実装端子部３１ｂが挿通される一方の縁部に、端子３１の実装端子部３１ｂの挿通方向前方へ向かって次第に窄まるガイド部６２が形成されている。ガイド部６２は、位置決め孔６１へ挿通される端子３１の実装端子部３１ｂが接触されることにより、端子３１の実装端子部３１ｂを位置決め孔６１の中心へ案内する。これにより、端子３１の実装端子部３１ｂは、位置決め孔６１へ導かれる。

位置決め孔６１は、位置決め部５２における両端を除いた略全領域に形成されている。また、図１０（ａ）に示すように、位置決め孔６１は、アライニングプレート４１の凸形状部５１を形成する側壁部５３にも形成されている。さらに、図１０（ｂ）に示すように、位置決め孔６１は、アライニングプレート４１の凸形状部５１と位置決め部５２との境界の段差部分にも形成されている。

アライニングプレート４１をハウジング２１に組み付けるには、アライニングプレート４１の圧入凸部４０をハウジング２１側へ向けて近接させ、アライニングプレート４１の位置決め孔６１に端子３１の実装端子部３１ｂを挿通させる。そして、アライニングプレート４１の圧入凸部４０をハウジング２１のプレート固定面２７の嵌合凹部に圧入させる。これにより、アライニングプレート４１がハウジング２１に対して位置決めされてプレート固定面２７に固定される。そして、このアライニングプレート４１をハウジング２１に組み付けると、アライニングプレート４１の位置決め孔６１に挿通された端子３１の実装端子部３１ｂが位置決めされ、その先端部がアライニングプレート４１から突出された状態となる。

このように、アライニングプレート４１をハウジング２１に組み付けると、端子３１の実装端子部３１ｂが位置決め孔６１によって位置決めされる。したがって、端子３１の実装端子部３１ｂは、位置決め孔６１に挿通されることによって傾きが矯正され、その配列が、回路基板１のスルーホール２と同一配列となるように高精度に整列される。

そして、アライニングプレート４１によって端子３１の実装端子部３１ｂの配列が高精度に整列されたコネクタ１１Ａは、回路基板１のスルーホール２へ端子３１の実装端子部３１ｂを円滑に挿入可能となる。

図１１に示すように、アライニングプレート４１で位置決めされた端子３１の実装端子部３１ｂをスルーホール２へ挿入してハンダ付けすると、コネクタ１１Ａのアライニングプレート４１と回路基板１との間には、凸形状部５１の凹部５５において、実装空間Ｓが形成される。したがって、実装空間Ｓに配置されるように回路基板１に実装部品Ｐを実装させることが可能となる。なお、アライニングプレート４１は、コネクタ１１Ａを回路基板１に実装した際に、端子３１を回路基板１の導体パターンへ接合させるハンダが回路基板１の表面から盛り上がる半田フィレット部Ｆに干渉しない高さ位置でハウジング２１に組み付けられる。

実装端子部３１ｂを回路基板１のスルーホール２へ挿入し、実装端子部３１ｂを回路基板１の導体パターンへハンダ付けして回路基板１に実装したコネクタ１１Ａには、ハウジング２１の各フード部２３に相手側コネクタのハウジングが嵌合され、これにより、各接合部１２に相手側コネクタが接合された状態となる。すると、相手側コネクタのメス端子にコネクタ１１Ａの端子３１の接続端子部３１ａが接続され、相手側コネクタのメス端子が回路基板１の導体パターンに導通される。

以上、説明したように、第１実施形態に係るコネクタ１１Ａによれば、複数の位置決め孔６１を有することにより強度低下や成形時の反りが生じやすいアライニングプレート４１の強度を、凸形状部５１を形成することにより高めることができ、しかも、成形時における反りを抑制することができる。これにより、アライニングプレート４１の位置決め孔６１へ端子３１の実装端子部３１ｂを挿通させることにより、端子３１の実装端子部３１ｂを位置決めして精度良く整列させることができる。

ところで、凸形状部５１のない平板形状のアライニングプレート４１を備えるコネクタにおいても、アライニングプレート４１を上方に配置して回路基板１との間隔を大きくすることにより、実装部品Ｐとアライニングプレート４１との干渉を回避できる。

しかし、アライニングプレート４１を上方に配置すると、アライニングプレート４１の位置決め孔６１から突出する端子３１の実装端子部３１ｂの長さが長くなり、端子３１の位置決め精度が低下してしまう。特に、屈曲されて接続端子部３１ａが側方へ延びる多段の端子３１を備える構造では、アライニングプレート４１を上方に配置することにより、接続端子部３１ａが最下段に配置された端子３１をアライニングプレート４１の位置決め孔６１に挿入することが困難となる。また、アライニングプレート４１を上方に配置しても接続端子部３１ａが最下段に配置された端子３１をアライニングプレート４１の位置決め孔６１に挿入できるようにするには、端子３１の実装端子部３１ｂの長さを長くする必要があり、コネクタの低背化が図れなくなる。

これに対し、第１実施形態に係るコネクタ１１Ａでは、アライニングプレート４１に、回路基板１への実装側と反対側へ突出し、回路基板１への実装側に凹部５５を有する凸形状部５１を形成したので、回路基板１に実装すると、アライニングプレート４１の凸形状部５１の凹部５５と回路基板１との間に実装空間Ｓが形成される。したがって、この実装空間Ｓに配置されるように回路基板１へ実装部品Ｐを実装することが可能となる。つまり、回路基板１への実装密度を高めることができるとともに、実装部品Ｐとアライニングプレート４１との干渉を回避して低背化を図りつつ、端子３１を良好に位置決めすることができる。

また、アライニングプレート４１は、回路基板１上の実装部品Ｐの配置位置に対向する領域において、実装部品Ｐとの干渉を防ぐことができ、回路基板１の実装部品Ｐの配置位置に対向する領域以外において、高さを抑えつつスルーホール２上の半田フィレット部Ｆとの干渉を防ぐことができる。

また、凸形状部５１を形成する側壁部５３にも位置決め孔６１が形成されているので、アライニングプレート４１における位置決め孔６１による端子３１の位置決め領域を極力大きく確保することができる。これにより、凸形状部５１を形成することによるアライニングプレート４１の大型化を抑えることができる。特に、凸形状部５１の凹部５５と回路基板１との間の実装空間Ｓに実装した実装部品Ｐの近傍にスルーホール２が形成されているような場合であっても、実装部品Ｐとアライニングプレート４１との干渉を回避するとともに、実装部品Ｐの近傍のスルーホール２に端子３１の実装端子部３１ｂを挿入することができる。

また、端子３１の位置決めが不要な端子群３２同士の隙間Ｇに凸形状部５１を形成したので、スペースの有効利用を図りつつ、アライニングプレート４１の強度アップ及び回路基板１における実装密度の向上を図ることができる。

＜第２実施形態＞
次いで、図１２を参照しながら、第２実施形態に係るコネクタについて説明する。なお、第１実施形態と同一構成部分は、同一符号を付して説明を省略する（以下に述べる他の実施形態においても同様である。）。

第２実施形態に係るコネクタは、第１実施形態に係るコネクタに対し、主としてアライニングプレートが異なる。そこで、以下、第２実施形態に係るコネクタのアライニングプレート４１を中心に説明する。なお、説明の便宜上、以下、アライニングプレート４１の回路基板１への実装側と反対側の面（第１面）を「上面」と呼び、アライニングプレート４１の回路基板１への実装側の面（第２面）を「下面」と呼ぶ（以下に述べる他の実施形態においても同様である。）。

図１２に示すように、第２実施形態に係るアライニングプレート４１は、幅方向の両端がハウジング２１に支持される細長の板状に形成されている。アライニングプレート４１は、上面において、高さが３段階に異なる互いに平行な複数の面を有する。具体的には、幅方向の中央部に最上段である上段面７１が設けられ、上段面７１の幅方向外側に中段である一対の中段面７２が設けられ、一対の中段面７２の幅方向外側に最下段である一対の下段面７３が設けられている。上段面７１と中段面７２とを繋ぐ一対の段差部７４、及び、中段面７２と下段面７３とを繋ぐ一対の段差部７５は、奥行き方向に沿って形成されている。即ち、アライニングプレート４１の実装方向における位置が異なる複数の面がアライニングプレート４１の幅方向に並ぶことにより、段差形状が形成されている。

アライニングプレート４１における上段面７１、中段面７２、及び、下段面７３に対応するそれぞれの部分の板厚は略等しい。即ち、このアライニングプレート４１の下面には、このアライニングプレート４１の上面の複数の段差を備える凸形状に倣うように、複数の段差を備える凹部７６が形成されている。この凹部７６が、回路基板１への実装時に回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避する「逃げ部」として機能し得る。

このアライニングプレート４１では、上段面７１、中段面７２、及び、下段面７３の全ての面を含む領域に、位置決め孔６１が形成されている。具体的には、位置決め孔６１は、上段面７１にはその幅方向両端部近傍のみにおいて形成され、中段面７２及び下段面７３にはそれらの全域に亘って形成されている。

このアライニングプレート４１の幅方向の両端部には、ハウジング２１の上述したプレート固定面２７（図２及び図３を参照）に係止される一対の係止部７７が設けられている。なお、アライニングプレート４１をハウジング２１に係止するにあたり、アライニングプレート４１は、必ずしも両端（係止部７７）において係止される必要はなく、他の位置（例えば、後述する図２９の貫通孔４１ａの配置を参照。）において係止されてもよい。

第２実施形態に係るアライニングプレート４１によれば、複数の位置決め孔６１を有することにより強度低下や成形時の反りが生じやすいアライニングプレート４１の強度を、奥行き方向に沿う段差部７４，７５を上面に設けることにより高めることができ、しかも、成形時における反りを抑制することができる。また、その下面に設けられた凹部７６を、回路基板１への実装時に回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避するための「逃げ部」として機能させることができる。

また、アライニングプレート４１の複数の位置決め孔６１が、上面における高さが異なる複数の面（上段面７１、中段面７２、及び、下段面７３）を含む領域に形成されている。よって、アライニングプレート４１の上面を端子３１側に向けた状態で、アライニングプレート４１の複数の位置決め孔６１に複数の端子３１を挿入していく際、最上段（上段面７１）から最下段（下段面７３）に向けて段毎にその段に対応する位置にある端子３１が順に挿入されていく。したがって、上面に段差がない形態（即ち、全ての端子が一度に位置決め孔に挿入される形態）と比べ、一度に位置決め孔６１に挿入される端子３１の数が減少する。更に、一部の端子３１が位置決め孔６１に挿入された段階では、残りの端子３１は、その後に挿入されることになる対応する位置決め孔６１に対応する位置の近傍に配置され易くなる。このため、アライニングプレート４１への端子３１の挿入作業が容易となり、組み付け時間の短縮を図ることができる。

なお、第２実施形態では、アライニングプレート４１は、高さが３段階に異なる互いに平行な複数の面を有しているが、高さが２段又は４段階以上に異なる互いに平行な複数の面を有していてもよい。また、段毎に含まれる位置決め孔６１の数を変更することによって、段毎に一度に位置決め孔６１に挿入される端子３１の数を任意に変更することができる。

＜第３実施形態＞
次いで、図１３及び図１４を参照しながら、第３実施形態に係るコネクタについて説明する。第３実施形態に係るコネクタは、第１実施形態に係るコネクタに対し、主としてアライニングプレートが異なる。以下、第３実施形態に係るコネクタのアライニングプレート４１を中心に説明する。なお、図１４は、図１３に示すアライニングプレート４１を図中の右下側から見た側面図である。

図１３及び図１４に示すように、第３実施形態に係るアライニングプレート４１は、幅方向の両端がハウジング２１に支持される細長の板状に形成されている。このアライニングプレート４１は、上面において、高さが３段階に異なる互いに平行な複数の面を有する。具体的には、奥行き方向の最も奥側に最上段である上段面８１が設けられ、上段面８１の手前側に中段である中段面８２が設けられ、中段面８２の手前側に最下段である下段面８３が設けられている。上段面８１と中段面８２とを繋ぐ段差部８４、及び、中段面８２と下段面８３とを繋ぐ段差部８５は、幅方向に沿って形成されている。即ち、アライニングプレート４１の実装方向における位置が異なる複数の面がアライニングプレート４１の幅方向と直交する奥行き方向に並ぶことにより、段差形状が形成されている。

図１４から理解できるように、このアライニングプレート４１における上段面８１及び下段面８３に対応するそれぞれの部分の板厚は略等しく、中段面８２に対応する部分の板厚は上段面８１及び下段面８３のそれより大きい（約２倍）。この結果、このアライニングプレート４１の下面には、上方からみて上段面８１に対応する部分に凹部８６が形成されている。この凹部８６が、回路基板１への実装時において回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避する「逃げ部」として機能し得る。

このアライニングプレート４１では、その上面における上段面８１、中段面８２、及び、下段面８３の全ての面を含む領域に、位置決め孔６１が形成されている。具体的には、位置決め孔６１は、上方からみて幅方向の中央部を除く全領域に亘って形成されている。

このアライニングプレート４１の幅方向の両端部には、ハウジング２１の上述したプレート固定面２７（図２及び図３を参照）に係止される一対の係止部８７が設けられている。この例では、特に図１４に示すように、一対の係止部８７は、中段面８２に対応する部分の側壁に形成されているが、下段面８３に対応する部分の側壁に形成されていてもよい。なお、アライニングプレート４１は、必ずしも両端（係止部８７）において係止される必要はなく、他の位置（例えば、後述する図２９の貫通孔４１ａの配置を参照。）において係止されてもよい。

第３実施形態に係るアライニングプレート４１によれば、複数の位置決め孔６１を有することにより強度低下や成形時の反りが生じやすいアライニングプレート４１の強度を、幅方向に沿う段差部８４，８５を上面に設けることによって高めることができ、しかも、成形時における反りを抑制することができる。また、その下面に設けられた凹部８６を、回路基板１への実装時に回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避するための「逃げ部」として機能させることができる。

また、アライニングプレート４１の複数の位置決め孔６１が、上面における高さが異なる複数の面（上段面８１、中段面８２、及び、下段面８３）を含む領域に形成されている。よって、アライニングプレート４１の上面を端子３１側に向けた状態で、アライニングプレート４１の複数の位置決め孔６１に複数の端子３１を挿入していく際、最上段（上段面８１）から最下段（下段面８３）に向けて段毎にその段に対応する位置にある端子３１が順に挿入されていく。したがって、上面に段差がない形態（即ち、全ての端子が一度に位置決め孔に挿入される形態）と比べて、一度に位置決め孔６１に挿入される端子３１の数が減少する。加えて、一部の端子３１が位置決め孔６１に挿入された段階では、残りの端子３１は、その後に挿入されることになる対応する位置決め孔６１に対応する位置の近傍に配置され易くなる。このため、アライニングプレート４１への端子３１の挿入作業が容易となり、組み付け時間の短縮を図ることができる。

＜第３実施形態の変形例＞
図１５及び図１６は、第３実施形態の第１変形例に係るアライニングプレート４１を示す。なお、図１６は、図１５に示すアライニングプレート４１を図中の右下側から見た側面図である。

図１５及び図１６に示すように、このアライニングプレート４１は、中段面８２に対応する部分の板厚が上段面８１及び下段面８３のそれと略等しい点においてのみ、第３実施形態（中段面８２に対応する部分の板厚が上段面８１及び下段面８３のそれの約２倍）と異なる。

この相違により、このアライニングプレート４１の下面には、上方からみて、上段面８１及び中段面８２に対応する部分に連続する凹部８６が形成されている。即ち、第３実施形態と比べて、凹部８６の容積が大きい。この凹部８６が、回路基板１への実装時に回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避する「逃げ部」として機能し得る。

図１７及び図１８は、第３実施形態の第２変形例に係るアライニングプレート４１を示す。なお、図１８は、図１７におけるＣ−Ｃ断面図である。

図１７及び図１８に示すように、このアライニングプレート４１は、下段面８３の幅方向中央部に下段面８３より上方に位置する（本例においては中段面８２と高さが略等しい）第４面８８が形成されている点においてのみ、そのような第４面が形成されていない第３実施形態の第１変形例と異なる。第４面８８の幅方向の両端には奥行き方向に延びる一対の段差部８９が形成されている。

このアライニングプレート４１では、第４面８８に対応する部分の板厚が下段面８３のそれと略等しい。この結果、このアライニングプレート４１の下面には、上方からみて、上段面８１、中段面８２、及び第４面８８に対応する部分に連続する凹部８６が形成されている。即ち、第３実施形態の第１変形例と比べて、凹部８６の容積が大きい。この凹部８６が、回路基板１への実装時に回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避する「逃げ部」として機能し得る。

図１９及び図２０は、第３実施形態の第３変形例に係るアライニングプレート４１を示す。なお、図２０は、図１９におけるＤ−Ｄ断面図である。

図１９及び図２０に示すように、このアライニングプレート４１は、下段面８３の幅方向中央部に下段面８３より上方に位置する（中段面８２と高さが略等しい）第４面８８が形成され、且つ、中段面８２の幅方向中央部に中段面８２より上方に位置する（上段面８１と高さが略等しい）第５面９１が形成されている点においてのみ、そのような第４面及び第５面が形成されていない第３実施形態と異なる。第４面８８の幅方向の両端には一対の段差部８９が形成され、第５面９１の幅方向の両端には奥行き方向に延びる一対の段差部９２が形成されている。

このアライニングプレート４１では、第４面８８に対応する部分の板厚が下段面８３のそれと略等しく、第５面９１に対応する部分の板厚が中段面８２のそれと略等しい。この結果、このアライニングプレート４１の下面には、上方からみて、上段面８１、第４面８８、及び第５面９１に対応する部分に連続する凹部８６が形成されている。即ち、第３実施形態と比べて、凹部８６の容積が大きい。この凹部８６が、回路基板１への実装時に回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避する「逃げ部」として機能し得る。

＜第３実施形態の参考例＞
図２１及び図２２は、第３実施形態の参考例（第１参考例）に係るアライニングプレート４１を示す。なお、図２２は、図２１に示すアライニングプレート４１を図中の右下側から見た側面図である。

図２１及び図２２に示すように、このアライニングプレート４１は、上段面８１に対応する部分の板厚が下段面８３のそれより大きい（約３倍）点においてのみ、上段面８１に対応する部分の板厚が下段面８３のそれと略等しい第３実施形態と異なる。

この相違により、このアライニングプレート４１の下面は全域に亘って平坦であり、その結果、凹部が形成されていない。即ち、回路基板１への実装時に回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避する「逃げ部」として機能し得る部分が存在しない。

なお、第３実施形態、及び、その変形例では、アライニングプレート４１の上面にて、高さが３段階に異なる互いに平行な複数の面を有しているが、高さが２段又は４段階以上に異なる互いに平行な複数の面を有していてもよい。また、段毎に含まれる位置決め孔６１の数を変更することによって、段毎に一度に位置決め孔６１に挿入される端子３１の数を任意に変更することができる。

＜第４実施形態＞
次いで、図２３〜図２７を参照しながら、第４実施形態に係るコネクタについて説明する。第４実施形態に係るコネクタは、第１実施形態に係るコネクタに対し、主としてアライニングプレートが異なる。以下、第４実施形態に係るコネクタのアライニングプレート４１を中心に説明する。なお、図２４は、図２３におけるＥ−Ｅ断面図であり、図２５は、図２３におけるＦ−Ｆ断面図である。

図２３〜図２５に示すように、第４実施形態に係るアライニングプレート４１は、幅方向の両端がハウジング２１に支持される細長の板状に形成されている。このアライニングプレート４１の上面には、平坦な下段面９３の幅方向中央部に下段面９３より上方に位置する上段面９４が形成されている。上段面９４の幅方向の両端には一対の段差部９５が形成されている。換言すると、アライニングプレート４１は、回路基板への実装時に回路基板へ対面することになる実装側の側面（図２３における下面）とは反対側の側面（図２３における上面。第１面）において、回路基板への実装方向（図２３における上下方向）における位置が異なる複数の面（凸形状の部分の上面、及び、凸形状の部分以外の部分の上面）を含む段差形状を有している。

上段面９４に対応する部分の板厚が下段面９３のそれと略等しい。この結果、このアライニングプレート４１の下面（第２面）には、上方からみて、上段面９４に対応する部分に凹部１０１が形成されている。この凹部１０１が、回路基板１への実装時に回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避する「逃げ部」として機能し得る。

このアライニングプレート４１には、複数の位置決め孔６１が、奥行き方向の複数箇所（本例では、４箇所）のそれぞれにて、幅方向に沿って平行に配置されている。更に、このアライニングプレートの上面には、奥行き方向の複数箇所のそれぞれについて、奥行き方向の奥側から手前側に向けて順に、幅方向に整列する複数の位置決め孔６１のそれぞれの開口から連続して上側に向けて突出し且つ幅方向に延びる壁部９６〜９９が形成されている。換言すると、複数の位置決め孔６１は、壁部９６〜９９に沿ってアライニングプレート４１の幅方向に並んでいる。更に、壁部９６〜９９は、壁部９６，９７，９８，９９の順に突出高さが高い。

このアライニングプレート４１の幅方向の両端部には、ハウジング２１の上述したプレート固定面２７（図２及び図３を参照）に係止される一対の係止部１０２が設けられている。なお、アライニングプレート４１は、必ずしも両端（係止部１０２）において係止される必要はなく、他の位置（例えば、後述する図２９の貫通孔４１ａの配置を参照。）において係止されてもよい。

第４実施形態に係るアライニングプレート４１によれば、複数の位置決め孔６１を有することによって強度低下や成形時の反りが生じやすいアライニングプレート４１の強度を、奥行き方向に沿う段差部９５を上面に設けることによって高めることができ、しかも、成形時における反りを抑制することができる。また、その下面に設けられた凹部１０１を、回路基板１への実装時に回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避するための「逃げ部」として機能させることができる。

また、図２６及び図２７に示すように、アライニングプレート４１の上面を端子３１側に向けた状態で、アライニングプレート４１の複数の位置決め孔６１に複数の端子３１を挿入していく際、アライニングプレート４１を斜めに傾けた状態を維持しながら、複数の端子３１を壁部９６〜９９の側面に沿って位置決め孔６１に向けて滑らせるように一度に挿入することができる。

より具体的には、図２６に示すように、先ず、突出高さが最も高い壁部９６に対応する幅方向に整列する複数の端子３１の先端が、壁部９６の側面に突き当てることにより拾われる（図２６における点Ｔ１を参照。）。次いで、このように複数の端子３１の先端が壁部９６の側面に接触した状態を維持しながら、アライニングプレート４１を端子３１に更に近づけていくと、図２７に示すように、壁部９６の隣の壁部９７に対応する幅方向に整列する複数の端子３１の先端が、壁部９７の側面に突き当てることにより拾われる（図２７における点Ｔ１，Ｔ２を参照）。

このような壁部毎に端子３１の先端を拾う作業が、壁部９８，９９についても順に行われる。そして、全ての壁部９６〜９９について端子３１の先端を拾う作業が終了すると、次いで、全ての端子３１が、壁部９６〜９９のそれぞれの側面に沿って位置決め孔６１に向けて滑らせるように一度に挿入される。このため、アライニングプレート４１への端子３１の挿入作業が容易となり、組み付け時間の短縮を図ることができる。

＜第４実施形態の参考例＞
図２８は、第４実施形態の参考例（第２参考例）に係るアライニングプレート４１を示す。図２８に示すように、このアライニングプレート４１は、下段面９３より上方に位置する上段面９４が形成されていない点においてのみ、下段面９３より上方に位置する上段面９４が形成されている第４実施形態と異なる。

この相違により、このアライニングプレート４１の下面には、全域に亘って平坦であり、その結果、凹部が形成されていない。即ち、回路基板１への実装時に回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避する「逃げ部」として機能し得る部分が存在しない。

なお、第４実施形態では、アライニングプレート４１の上面にて、奥行き方向の３箇所において複数の位置決め孔６１及び対応する壁部がそれぞれ設けられているが、奥行き方向の１箇所のみにおいて複数の位置決め孔６１及び壁部が設けられていてもよいし、奥行き方向の４箇所以上において複数の位置決め孔６１及び対応する壁部がそれぞれ設けられていてもよい。

＜第５実施形態＞
次いで、図２９〜図３１を参照しながら、第５実施形態に係るコネクタについて説明する。第５実施形態に係るコネクタは、第１実施形態に係るコネクタに対し、主として、回路基板１とハウジング２１とアライニングプレート４１とを固定する係止構造が異なる。以下、第５実施形態に係るコネクタのアライニングプレート４１と回路基板１とをハウジング２１に固定する係止構造を中心に説明する。なお、図２９は、アライニングプレート４１に設けられる貫通孔４１ａの位置の例（３つの例）を表す図であり、図３１は、図３０に示すハウジング２１の突起部１０３の拡大図である。

回路基板１とハウジング２１とアライニングプレート４１とを固定する係止構造に関し、本実施形態のアライニングプレート４１には、ハウジング２１に形成された突起部１０３（詳細は後述される。）が圧入される貫通孔４１ａが形成される。貫通孔４１ａの位置および数は、特に制限されず、ハウジング２１の形状、実装対象の回路基板１のレイアウト、及び、要求される固定の強固さ等を考慮し、定められる。

例えば、図２９（ａ）に示すように、アライニングプレート４１の幅方向の両端部に、貫通孔４１ａが形成されてもよい。更に、図２９（ｂ）に示すように、アライニングプレート４１の凸形状部５１（段差形状の部分）に、貫通孔４１ａが形成されてもよい。加えて、図２９（ｃ）に示すように、アライニングプレート４１の位置決め孔６１が形成されている領域内に、貫通孔４１ａが形成されてもよい。

なお、後述するように、アライニングプレート４１の貫通孔４１ａに圧入された突起部１０３（図３０及び図３１を参照。）は、回路基板１にまで達して回路基板１に係止されることになる。そのため、図２９（ｂ）のように凸形状部５１に貫通孔４１ａを設ける場合、凸形状部５１の下部（第１〜第４実施形態にて述べた逃げ部）に存在する実装部品Ｐ等と突起部１０３とが干渉しないように、貫通孔４１ａの位置が定められる。同様に、図２９（ｃ）のように位置決め孔６１が形成されている領域内に貫通孔４１ａを設ける場合、回路基板１上のパターン配線等と突起部１０３とが干渉しないように、貫通孔４１ａの位置が定められる。なお、図２９（ａ）のようにアライニングプレート４１の両端部に貫通孔４１ａを設ける場合、一般に、回路基板１の端部（周縁部）に近い位置に突起部１０３が達することになるため、図２９（ａ）及び図２９（ｂ）に示す場合に比べ、実装部品Ｐ及びパターン配線等と突起部１０３との干渉を避けることが容易である。

一方、図３０及び図３１に示すように、ハウジング２１の回路基板１と対向する底面２１ａにおける貫通孔４１ａに対応する位置には、回路基板１への実装側（下側）に向けて突出する突起部１０３が形成されている。なお、図３０では、便宜上、図２９（ａ）のようにアライニングプレート４１の両端部に貫通孔４１ａを設けた場合における断面図が図示されている。

このように、突起部１０３がアライニングプレート４１の対応する貫通孔４１ａを貫通して回路基板１に形成された対応する取付孔１ａ（本例では、貫通孔）に係止されることにより、ハウジング２１に、アライニングプレート４１と回路基板１とが固定される。

図３１に示すように、突起部１０３は、ハウジング２１の底面２１ａから回路基板１への実装側（下側）に延びる第１段部１０４と、第１段部１０４から回路基板１への実装側（下側）に延びる第２段部１０５と、を有する。第２段部１０５の径方向の大きさは、第１段部１０４の径方向の大きさよりも小さい。第１段部１０４の側面には、周方向の複数箇所にて径方向外側に突出する凸部１０４ａが形成され、第２段部１０５の側面には、周方向の複数箇所にて径方向外側に突出する凸部１０５ａが形成されている。

そして、第１段部１０４の凸部１０４ａがアライニングプレート４１の貫通孔に圧入され、第２段部１０５の凸部１０５ａが回路基板１の貫通孔に圧入されることによって、ハウジング２１に、アライニングプレート４１と回路基板１とが強固に固定され得る。

第５実施形態に係る係止構造によれば、アライニングプレート４１と回路基板１とを共通の係止構造でハウジング２１に固定することができる。このため、アライニングプレート４１と回路基板１とを別々の係止構造でハウジングに固定する形態と比べて、コネクタの小型化を図ることができ、コストを低減できる。更に、組付け誤差を小さくできるため、回路基板のスルーホールと端子との位置ズレを低減でき、コネクタを実装する作業が容易になる。

＜第５実施形態の変形例＞
次いで、図３２〜図３４を参照しながら、第５実施形態の変形例に係るコネクタについて説明する。本変形例に係るコネクタは、第５実施形態に係るコネクタに対し、主として、ハウジング２１に設けた突起部１０３が、アライニングプレート４１及び回路基板１と係合するだけでなく、コネクタに取り付けられる防水用のケース２００（筐体）とも係合する点において異なる。

具体的には、図３２に示すように、本変形例に係るコネクタ１１Ａは、ハウジング２１の端子保持部２２及び図示しない回路基板１（図４を参照）を取り囲むように取り付けられたケース２００を備えている。ケース２００は、上側ケース２０１と下側ケース２０２とによって端子保持部２２及び回路基板１を挟み込み、端子保持部２２、上側ケース２０１及び下側ケース２０２によって画成される空間（内部空間）内に回路基板１（及び端子保持部２２の内側の端子。図２等を参照）を収容するようになっている。ケース２００は、端子保持部２２の外周面と上側ケース２０１及び下側ケース２０２の内周面とを接着し、上側ケース２０１のリブ２０１ａと下側ケース２０２のリブ２０２ａとを接着することにより、ハウジング２１に固定されている。ケース２００は、このように固定されることによって回路基板１及びコネクタ１１Ａの端子保持部２２の内側の端子（図２等を参照）等を周囲から隔離し、これら部材の防水を図ると共に、これら部材を外部からの衝撃等から保護するようになっている。

図３３に示すように、本変形例において、ハウジング２１に設けられる突起部１０３は、上述した第１段部１０４及び第２段部１０５に加え、第２段部１０５から延びる第３段部１０６を更に有する。第３段部１０６は、第１段部１０４及び第２段部１０５と同様、ハウジング２１の底面２１ａから回路基板１への実装側（後述する図３４における下側）に延びている。第３段部１０６の径方向の大きさは、第２段部１０５の径方向の大きさよりも更に小さい。第３段部１０６の側面には、第１段部１０４及び第２段部１０５と同様、周方向の複数箇所にて径方向外側に突出する凸部１０６ａが形成されている。

図３４に示すように、突起部１０３の第１段部１０４は、アライニングプレート４１に形成された貫通孔４１ａに圧入され、第２段部１０５は、回路基板１に形成された取付孔１ａ（本例では、貫通孔）に圧入されている。更に、突起部１０３の第３段部１０６は、下側ケース２０２の内壁面に形成された取付溝２０２ｂ（凹部）に圧入されている。これにより、ハウジング２１にアライニングプレート４１及び回路基板１が固定されると共に、ハウジング２１が下側ケース２０２に固定される。

本変形例に係る係止構造によれば、複数の部材（ハウジング２１、アライニングプレート４１、回路基板１及び下側ケース２０２）が単一の突起部１０３によって固定されることになる。そのため、これら部材を複数の（別々の）係止部などによって固定する場合に比べ、各部材の組付け誤差が小さくなる。その結果、回路基板１のスルーホール２と端子３１との位置ズレを低減でき、コネクタ１１Ａを回路基板１に実装する作業が容易になる。更に、これら部材を複数の係止部などによって固定する場合に比べ、係止部の数を低減できるため、コネクタ１１Ａをより小型化できると共に、コネクタ１１Ａの製造コストを低減できる。

＜第５実施形態の参考例＞
図３５は、第５実施形態の参考例（第３参考例）に係るアライニングプレート４１を示す。

図３５（ａ）〜（ｃ）に示すように、これらアライニングプレート４１は、凸形状部５１（段差形状の部分）を有さない点において、第５実施形態および第５実施形態の変形例（図２９〜図３４）と異なる。換言すると、これらアライニングプレート４１の下面は全域に亘って平坦であり、回路基板１への実装時に回路基板１上の実装部品Ｐとの干渉を回避する「逃げ部」として機能し得る部分が存在しない。

このように「逃げ部」を有さないアライニングプレート４１であっても、第５実施形態および第５実施形態の変形例に示す係止構造（具体的には、ハウジング２１に設けられた突起部１０３、アライニングプレート４１に設けられた貫通孔４１ａ及び回路基板１の取付孔１ａによる係止構造、並びに、その係止構造に更にケース２００の取付溝２０２ｂを追加した係止構造）に適用することが可能である。

＜第６実施形態＞
次いで、図３６〜図３８を参照しながら、第６実施形態に係るコネクタについて説明する。第６実施形態に係るコネクタは、第１実施形態に係るコネクタに対し、主として、位置決め孔６１の孔形状が異なる。以下、第６実施形態に係るコネクタのアライニングプレート４１の孔形状を中心に説明する。なお、図３６〜図３８は、アライニングプレート４１に設けられる位置決め孔６１の孔形状を説明するための図である。

図３６（ａ）に示すように、アライニングプレート４１は、板状の形状を有すると共に、厚さ方向にアライニングプレート４１を貫通する複数の位置決め孔６１を有している。なお、位置決め孔６１には、ハウジング２１に固定された端子３１（より具体的には、端子３１の実装端子部３１ｂ）が挿通されることになる。

図３６（ｂ）及び図３６（ｃ）に示すように、アライニングプレート４１は、第１の側面４１ｂ（第１面）と第２の側面４１ｃ（第２面）とを有している。なお、第２の側面４１ｃ（第２面）は、回路基板１への実装時に回路基板１へ対面することになる実装側の側面であり、第１の側面４１ｂ（第１面）は、実装側の側面とは反対側の側面である。位置決め孔６１は、第１の側面４１ｂにおいて開口部６１ａを有し、第２の側面４１ｃにおいて開口部６１ｂを有している。

位置決め孔６１の孔形状について述べると、まず、第１の側面４１ｂにおける開口面積（開口部６１ａの開口面積）よりも、第２の側面４１ｃにおける開口面積（開口部６１ｂの開口面積）が小さい。更に、位置決め孔６１の孔壁面６１ｃは、第１の側面４１ｂにおける開口縁（開口部６１ａの開口縁）と、第２の側面４１ｃにおける開口縁（開口部６１ｂの開口縁）と、を繋ぐと共に、実装方向（図３６の上下方向）に対して傾斜している。換言すると、位置決め孔６１の孔壁面６１ｃの全体が、実装方向に対して傾斜している。

これに対し、図３７に示すように、第１実施形態におけるアライニングプレート４１に設けられた位置決め孔６１（図８も参照）は、実装方向に対して傾斜した孔壁面６１ｃ１（図３７の上側部分）と、実装方向に対して略平行な孔壁面６１ｃ２（図３７の下側部分）と、を有している。但し、第１実施形態と第６実施形態とでは、開口部６１ａ及び開口部６１ｂの開口面積は同一である。そのため、第１実施形態における孔壁面６１ｃ１の傾斜角度θは、第６実施形態における孔壁面６１ｃの傾斜角度θ（図３６）よりも大きい。なお、第１実施形態における孔壁面６１ｃ１の傾斜角度θは、上述した従来コネクタ等に用いられる一般的なアライニングプレートにおける傾斜角度と同等であり、約４５度である。

逆に、第６実施形態の位置決め孔６１の傾斜角度θ（図３６）は、上述した孔形状に起因し、第１実施形態の位置決め孔６１の傾斜角度θ（図３７）と比べ、開口部６１ａ及び開口部６１ｂの開口面積が同一であっても、小さくなっている。より具体的には、第６実施形態の位置決め孔６１によれば、開口部６１ａ及び開口部６１ｂの開口面積を変更することなく（換言すると、アライニングプレート４１の全体構造に大きな変更を加えることなく）、孔壁面６１ｃの傾斜角度θを最小化できることになる。なお、発明者が行った検討等によれば、第６実施形態における孔壁面６１ｃの傾斜角度θは、（一般的な厚さのアライニングプレート４１に一般的な大きさの開口部６１ａ及び開口部６１ｂを設ける場合であれば）２５度以下にまで小さくなる。

ここで、図３６（ｃ）に示すように、位置決め孔６１に端子３１を挿通する際、孔壁面６１ｃの傾斜角度θが小さいほど、実装方向（図中の矢印方向）に進む端子３１の先端と、孔壁面６１ｃと、の間の摩擦力を小さくできる。この理由は、端子３１と孔壁面６１ｃとの接触点において端子３１が孔壁面６１ｃに及ぼす垂直応力が、孔壁面６１ｃの傾斜角度θが小さいほど低下するためである。なお、摩擦力は、摩擦係数と垂直応力との積にて算出される。

上述した摩擦力の低減により、アライニングプレート４１を端子３１に（ひいてはハウジング２１に）容易に組み付けることができる。よって、組み付けの作業性を向上できる。特に、この組み付けの容易さは、端子３１の数が多いほど（摩擦力の合計が過大となってアライニングプレート４１の組み付け自体が不可能となることを防止できるため）作業性の向上により大きく貢献することになる。

更に、上記説明から理解される通り、図３８に示す例のように、位置決め孔６１の孔壁面６１ｃが、開口部６１ａの開口縁と、開口部６１ｂの開口縁の近傍の孔壁面６１ｄと、を繋ぐ場合であっても（即ち、実装方向に対して略平行な孔壁面６１ｃ２が、開口部６１ｂの近傍に僅かに存在しても）、上述したように組み付けの作業性を向上させ得る。なお、発明者が行った検討等によれば、孔壁面６１ｃ１の傾斜角度θが２５度以下となる範囲内であれば、開口部６１ｂの近傍に孔壁面６１ｃ２が存在しても、組み付けの作業性を十分に向上できる。よって、上述した「近傍」は、孔壁面６１ｃ１の傾斜角度θが２５度以下となる範囲内と言い換え得る。

＜他の参考例＞
次いで、第４参考例に係るコネクタについて説明する。なお、第１実施形態と同一構成部分は、同一符号を付して説明を省略する。

図３９は、第４参考例に係るコネクタを説明する後方から視た斜視図である。図４０は、第４参考例に係るコネクタを説明する裏面図である。図４１は、コネクタを構成するアライニングプレートの斜視図である。図４２は、ハウジングに対するアライニングプレートの動きを説明する図であって、図４２（ａ）および図４２（ｂ）は、それぞれ後方側から視た一部の斜視図である。図４３は、第４参考例の変形例に係るコネクタを説明する裏面図である。

図３９及び図４０に示すように、第４参考例に係るコネクタ１１Ｂも、回路基板１に実装される基板実装型コネクタである。このコネクタ１１Ｂでは、ハウジング２１に対し、アライニングプレート４１が上下方向へ移動可能に設けられている。なお、このコネクタ１１Ｂは、一つの接合部１２を有しており、この接合部１２に相手側コネクタが接合される。

ハウジング２１には、端子３１の両側を覆う側面板２６の対向面である内面側に、上下方向に沿うスライド溝２８が形成されている。

図４１に示すように、アライニングプレート４１は、その両端部に、係合突起４２が形成されている。また、アライニングプレート４１には、その両端部に、回路基板１への装着方向である下方へ突出する側壁部４３が形成されている。これにより、アライニングプレート４１は、回路基板１への実装側に凹部４４が形成される。

アライニングプレート４１は、その係合突起４２がハウジング２１のスライド溝２８に係合された状態でハウジング２１に装着される。これにより、アライニングプレート４１は、ハウジング２１に対して上下方向に移動可能に支持される。アライニングプレート４１は、スライド溝２８の下端に配置された端子保護位置と、スライド溝２８の上端に配置された端子実装位置との間で上下方向に移動される。また、ハウジング２１には、スライド溝２８に、爪等のロック部（図示省略）が設けられており、ロック部は、端子実装位置へ移動したアライニングプレート４１をロックし、アライニングプレート４１を端子実装位置でガタツキなく保持する。

図４２（ａ）に示すように、端子保護位置にアライニングプレート４１が配置された状態では、アライニングプレート４１の位置決め孔６１に、端子３１の実装端子部３１ｂの先端部分が挿し込まれた状態とされる。また、アライニングプレート４１の側壁部４３は、端子３１の実装端子部３１ｂよりも下方へ突出された状態とされる。これにより、端子３１の実装端子部３１ｂは、その先端部分がアライニングプレート４１で保持され、また、アライニングプレート４１の凹部４４内に配置される。これにより、端子３１は、その実装端子部３１ｂの先端部分がアライニングプレート４１で整列され、さらに、その周囲がアライニングプレート４１で囲われて保護され、他部品等との干渉などによる外部衝撃が抑制される。

図４２（ｂ）に示すように、端子実装位置にアライニングプレート４１が配置された状態では、アライニングプレート４１がハウジング２１の上方へ移動されることにより、端子３１の実装端子部３１ｂがアライニングプレート４１に対して相対的に下方へ移動する。これにより、端子３１の実装端子部３１ｂがアライニングプレート４１から下方へ大きく突出された状態となり、このアライニングプレート４１から突出された端子３１の実装端子部３１ｂは、回路基板１のスルーホール２へ挿入可能となる。

第４参考例に係るコネクタ１１Ｂを回路基板１に実装するには、アライニングプレート４１を端子保護位置に配置させたコネクタ１１Ｂを回路基板１におけるコネクタ実装位置へ上方から近接させて載置させる（図４０を参照）。このとき、端子３１は、その実装端子部３１ｂの先端部分の周囲がアライニングプレート４１の凹部４４内に配置されて保護されているので、他部品等との干渉などによる外部衝撃が抑制される。また、アライニングプレート４１の側壁部４３が、端子３１の実装端子部３１ｂよりも下方へ突出されているので、回路基板１へ載置させた際に、アライニングプレート４１の側壁部４３が回路基板１の表面に当接される。これにより、端子３１の実装端子部３１ｂの先端が回路基板１の表面に接触することによる衝撃も防止される。また、アライニングプレート４１の側壁部４３が回路基板１の表面に当接されることにより、アライニングプレート４１と回路基板１との間には、回路基板１への実装側の凹部４４と回路基板１の表面との間に実装空間Ｓが形成される。したがって、回路基板１に実装された実装部品Ｐにアライニングプレート４１が干渉することもない。

次いで、回路基板１のスルーホール２に端子３１の実装端子部３１ｂの位置を合わせながら、ハウジング２１を回路基板１側へ押圧する。すると、図４２（ｂ）に示すように、アライニングプレート４１がハウジング２１に対して相対的に上方へ移動することにより、端子３１の実装端子部３１ｂがアライニングプレート４１に対して下方へ突出し、スルーホール２へ挿入される。アライニングプレート４１がハウジング２１の端子実装位置に配置されると、スライド溝２８のロック部によってアライニングプレート４１がハウジング２１にロックされ、ガタツキなく保持される。

その後、スルーホール２へ挿入された端子３１の実装端子部３１ｂをハンダ付けする。このとき、アライニングプレート４１は、回路基板１との間に隙間をあけて配置されるので、回路基板１の表面から盛り上がるハンダの半田フィレット部Ｆに干渉することもない。

このように、第４参考例に係るコネクタ１１Ｂによれば、両端に側壁部４３を設けてアライニングプレート４１を凸形状とすることにより、アライニングプレート４１の強度を容易に高めることができ、成形時における反りを抑制することができる。また、アライニングプレート４１の回路基板１への実装側の凹部４４と回路基板１との間の実装空間Ｓに配置されるように回路基板１へ実装部品Ｐを実装することができる。

また、アライニングプレート４１を端子保護位置に配置させることにより、端子３１の実装端子部３１ｂの先端部分の周囲をアライニングプレート４１で囲って保護し、他部品等との干渉などによる外部衝撃を抑制することができる。また、ハウジング２１を回路基板１に近接させてアライニングプレート４１の側壁部４３を回路基板１に当接させてアライニングプレート４１を端子実装位置に配置させることにより、端子３１の実装端子部３１ｂの先端を凹部４４よりも回路基板１への実装側へ突出させてスルーホール２に挿入させることができる。

これにより、回路基板１への実装前における端子３１の変形などの損傷をなくしつつ、回路基板１へ円滑に実装することができる。

なお、第４参考例においても、図４３に示すように、アライニングプレート４１における長手方向の中央部分に、ハウジング２１への装着側へ突出する凸形状部５１を形成しても良い。このように、凸形状部５１を有するアライニングプレート４１を備えれば、凸形状部５１によってアライニングプレート４１の強度をさらに高めることができ、しかも、成形時における反りを抑制することができる。これにより、アライニングプレート４１の位置決め孔６１へ端子３１の実装端子部３１ｂを挿通させることにより、端子３１の実装端子部３１ｂを位置決めして精度良く整列させることができる。

しかも、回路基板１に実装すると、アライニングプレート４１の長手方向中央部分での実装空間Ｓの高さを大きくすることができ、実装空間Ｓに配置される実装部品Ｐとの干渉をさらに確実に回避できる。

＜他の態様＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

ここで、上述した本発明に係るコネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（８）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
ハウジング（２１）と、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子（３１）と、前記ハウジングに取り付けられると共に前記複数の端子が挿通される複数の位置決め孔（６１）を有するアライニングプレート（４１）と、を備え、前記位置決め孔に挿通された前記端子を回路基板（１）のスルーホール（２）に挿入するように前記回路基板に実装される、基板実装型のコネクタ（１１Ａ）であって、
前記アライニングプレート（４１）は、
前記回路基板への実装時に前記回路基板へ対面することになる実装側の側面（図４での下面）とは反対側の側面である第１面（図４での上面）において、前記回路基板への実装方向（図４の上下方向）における位置が異なる複数の面（５１の面と６１の面）を含む段差形状を有し、且つ、前記実装側の側面である第２面（図４での下面）において、前記回路基板上の実装部品（Ｐ）との干渉を回避するための逃げ部（５５）を有する、
コネクタ。
（２）
上記（１）に記載のコネクタにおいて、
前記アライニングプレート（４１）が、
前記逃げ部として、前記第２面（下面）の前記実装部品と対面することになる位置に凹部（５５）を有し、且つ、前記段差形状として、前記第１面（上面）の前記凹部に対応する位置に凸形状（５１）を有する、
コネクタ。
（３）
上記（２）に記載のコネクタにおいて、
前記アライニングプレート（４１）が、
前記回路基板（１）への実装時において、前記凹部（５５）以外の前記第２面（５２の下面）が、前記実装部品（Ｐ）の上面よりも前記回路基板（１）の表面に近く、且つ、前記回路基板のスルーホール（２）周辺に形成される半田フィレット部（Ｆ）の頂点よりも前記回路基板の表面から離れる、ように構成され、
前記回路基板への実装時において、前記凹部（５５）を画成する前記第２面（５４の下面）が、前記実装部品（Ｐ）の上面よりも前記回路基板（１）から離れる、ように構成されている、
コネクタ。
（４）
上記（１）〜上記（３）の何れか一つに記載のコネクタにおいて、
前記アライニングプレート（４１）が、
板状の形状を有すると共に、
前記段差形状が、
前記実装方向（図１２の上下方向）における位置が異なる複数の面（７１〜７３）が前記アライニングプレートの幅方向（図１２の左右方向）に並んだ形状であり、
前記複数の位置決め孔（６１）が、
前記段差形状を構成する前記複数の面（７１）〜７３）の各々に設けられている、
コネクタ。
（５）
上記（１）〜上記（３）の何れか一つに記載のコネクタにおいて、
前記アライニングプレート（４１）が、
板状の形状を有すると共に、
前記段差形状が、
前記実装方向（図１３の上下方向）における位置が異なる複数の（８１，８２，８３）面が前記アライニングプレートの幅方向と直交する奥行き方向（図１３の前後方向）に並んだ形状であり、
前記複数の位置決め孔（６１）が、
前記段差形状を構成する前記複数の面（８１）〜８３）の各々に設けられている、
コネクタ。
（６）
上記（１）〜上記（５）の何れか一つに記載のコネクタにおいて、
前記アライニングプレート（４１）が、
板状の形状を有すると共に、前記実装方向（図２３の上下方向）に沿って前記第１面（上面）から突出し且つ該アライニングプレートの幅方向（図２３の左右方向）に延びる壁部（９６）〜９９）を有し、
前記複数の位置決め孔（６１）が、
前記壁部（９６）〜９９）に沿って前記アライニングプレートの幅方向（左右方向）に並んでいる、
コネクタ。
（７）
上記（１）〜上記（６）の何れか一つに記載のコネクタにおいて、
前記アライニングプレート（４１）が、
板状の形状を有すると共に一又は複数の貫通孔（４１ａ）を有し、
前記ハウジング（２１）が、
前記回路基板（１）への実装時に前記回路基板へ対面することになる前記実装側の側面（図３０での下面）において、前記貫通孔（４１ａ）に対応する位置に前記実装方向（図３０の上下方向）に沿って突出する一又は複数の突起部（１０３）を有し、
前記一又は複数の突起部（１０３）の各々が、
前記貫通孔（４１ａ）の孔径に対応した第１段部（１０４）と、前記回路基板に設けられた取付孔（１ａ）の孔径に対応した第２段部（１０５）と、を有する、
コネクタ。
（８）
上記（１）〜上記（７）の何れか一つに記載のコネクタにおいて、
前記複数の位置決め孔（６１）の孔形状が、
前記第１面（４１ｂ）における開口面積よりも前記第２面（４１ｃ）における開口面積が小さく、且つ、前記第１面における開口縁（６１ａの開口縁）と、前記第２面における開口縁（６１ｂの開口縁）又は前記第２面における開口縁の近傍の孔壁面（６１ｄ）と、を繋いで前記実装方向（図３６の上下方向）に対して傾斜する孔壁面（６１ｃ）を有する、孔形状である、
コネクタ。

１ 回路基板
２ スルーホール
１１Ａ コネクタ
１１Ｂ コネクタ
２１ ハウジング
３１ 端子
４１ アライニングプレート
４３ 側壁部
５１ 凸形状部（凸形状）
５３ 側壁部
５４ 上壁部
５５，７６，８６，１０１ 凹部（逃げ部）
６１ 位置決め孔
６１ａ，６１ｂ 開口部
６１ｃ 孔壁面
７４，７５，８４，８５，８９，９２，９５ 段差部
９６，９７，９８，９９ 壁部
１０３ 突起部
Ｇ 隙間
θ 傾斜角度

Claims (7)

1. ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子と、前記ハウジングに取り付けられると共に前記複数の端子が挿通される複数の位置決め孔を有するアライニングプレートと、を備え、前記位置決め孔に挿通された前記端子を回路基板のスルーホールに挿入するように前記回路基板に実装される、基板実装型のコネクタであって、
   前記アライニングプレートは、
   前記回路基板への実装時に前記回路基板へ対面することになる実装側の側面とは反対側の側面である第１面において、前記回路基板への実装方向における位置が異なる複数の面を含む段差形状を有し、且つ、前記実装側の側面である第２面において、前記回路基板上の実装部品との干渉を回避するための逃げ部を有し、
   前記アライニングプレートが、
   前記逃げ部として、前記第２面の前記実装部品と対面することになる位置に凹部を有し、且つ、前記段差形状として、前記第１面の前記凹部に対応する位置に凸形状を有する、
   コネクタ。
2. 請求項１に記載のコネクタにおいて、
   前記アライニングプレートが、
   前記回路基板への実装時において、前記凹部以外の前記第２面が、前記実装部品の上面よりも前記回路基板の表面に近く、且つ、前記回路基板のスルーホール周辺に形成される半田フィレット部の頂点よりも前記回路基板の表面から離れる、ように構成され、
   前記回路基板への実装時において、前記凹部を画成する前記第２面が、前記実装部品の上面よりも前記回路基板から離れる、ように構成されている、
   コネクタ。
3. ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子と、前記ハウジングに取り付けられると共に前記複数の端子が挿通される複数の位置決め孔を有するアライニングプレートと、を備え、前記位置決め孔に挿通された前記端子を回路基板のスルーホールに挿入するように前記回路基板に実装される、基板実装型のコネクタであって、
   前記アライニングプレートは、
   前記回路基板への実装時に前記回路基板へ対面することになる実装側の側面とは反対側の側面である第１面において、前記回路基板への実装方向における位置が異なる複数の面を含む段差形状を有し、且つ、前記実装側の側面である第２面において、前記回路基板上の実装部品との干渉を回避するための逃げ部を有し、
   前記アライニングプレートが、
   板状の形状を有すると共に、
   前記段差形状が、
   前記実装方向における位置が異なる複数の面が前記アライニングプレートの幅方向に並んだ形状であり、
   前記複数の位置決め孔が、
   前記段差形状を構成する前記複数の面の各々に設けられている、
   コネクタ。
4. 請求項１又は請求項２に記載のコネクタにおいて、
   前記アライニングプレートが、
   板状の形状を有すると共に、
   前記段差形状が、
   前記実装方向における位置が異なる複数の面が前記アライニングプレートの幅方向と直交する奥行き方向に並んだ形状であり、
   前記複数の位置決め孔が、
   前記段差形状を構成する前記複数の面の各々に設けられ、
   前記逃げ部が、前記実装方向における位置が異なる複数の面が、前記段差形状を構成する前記複数の面の各々に対応して前記奥行き方向に並んだ凹形状で構成され、
   前記段差形状を構成する前記複数の面の各々に対応する部分の前記アライニングプレートの板厚が一定となっている、
   コネクタ。
5. ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子と、前記ハウジングに取り付けられると共に前記複数の端子が挿通される複数の位置決め孔を有するアライニングプレートと、を備え、前記位置決め孔に挿通された前記端子を回路基板のスルーホールに挿入するように前記回路基板に実装される、基板実装型のコネクタであって、
   前記アライニングプレートは、
   前記回路基板への実装時に前記回路基板へ対面することになる実装側の側面とは反対側の側面である第１面において、前記回路基板への実装方向における位置が異なる複数の面を含む段差形状を有し、且つ、前記実装側の側面である第２面において、前記回路基板上の実装部品との干渉を回避するための逃げ部を有し、
   前記段差形状が、
   前記実装方向における位置が異なる複数の面が前記アライニングプレートの幅方向に並んだ形状であり、
   前記アライニングプレートが、
   板状の形状を有すると共に、前記アライニングプレートの幅方向と直交する奥行き方向の複数箇所のそれぞれにおいて前記実装方向に沿って前記第１面から突出し且つ該アライニングプレートの幅方向に延びる複数の壁部を有し、
   前記複数の位置決め孔が、
   前記複数の壁部の各々に沿って前記アライニングプレートの幅方向に並び、
   前記複数の壁部の前記第１面からの突出高さが、前記奥行き方向の一側から他側に向けて順に大きくなっており、
   各前記壁部は、前記奥行き方向の対応する位置にて前記幅方向に並ぶ前記複数の位置決め孔のそれぞれの開口から連続して前記第１面から突出している、
   コネクタ。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載のコネクタにおいて、
   前記アライニングプレートが、
   板状の形状を有すると共に一又は複数の貫通孔を有し、
   前記ハウジングが、
   前記回路基板への実装時に前記回路基板へ対面することになる前記実装側の側面において、前記貫通孔に対応する位置に前記実装方向に沿って突出する一又は複数の突起部を有し、
   前記一又は複数の突起部の各々が、
   前記貫通孔の孔径に対応した第１段部と、前記回路基板に設けられた取付孔の孔径に対応した第２段部と、を有し、
   前記第１段部の側面には、周方向の複数箇所それぞれにて径方向外側に突出すると共に前記貫通孔に圧入される複数の第１凸部が形成され、
   前記第２段部の側面には、周方向の複数箇所それぞれにて径方向外側に突出すると共に前記取付孔に圧入される複数の第２凸部が形成された、
   コネクタ。
7. 請求項１〜６の何れか一項に記載のコネクタにおいて、
   前記複数の位置決め孔の孔形状が、
   前記第１面における開口面積よりも前記第２面における開口面積が小さく、且つ、前記第１面における開口縁と、前記第２面における開口縁と、を繋いで前記実装方向に対して傾斜する孔壁面を有する、孔形状である、
   コネクタ。

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