JP2006049196A - タインプレート付きコネクタ及び基板実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 タインプレートの表面を有効に利用するとともに、振動に弱い電子部品を衝撃から保護することのできるタインプレート付きコネクタ、及びタインプレートと基板との間の領域を有効に利用でき、振動に弱い電子部品を衝撃から保護することのできる基板実装構造を提供する。
【解決手段】 本発明のタインプレート付きコネクタは、コンタクト５先端のタイン部を挿通して整列させるための複数の貫通孔をタインプレート３０に備えており、このタインプレート３０の表面にはコンタクト５と電気的に接続される配線パターンが設けられ、タインプレート３０とＰＣＢ２３との間には緩衝部材４２が設けられ、タインプレート３０上に振動に弱い電子部品４０、４１を実装することを特徴とする。
【選択図】 図１１

Description

本発明は、基板に接続するためのコンタクト先端部を整列させる際に用いるタインプレートを備えた、タインプレート付きコネクタ、及び基板実装構造に関する。

従来からプリント配線基板（以下、ＰＣＢという）に実装され、ＰＣＢと他の電気回路とを接続する電気コネクタが広く使用されている。この電気コネクタは、基板のスルーホールに挿入される、或いは基板のランド（電極パッド）に表面実装されるタイン部、及び互いに嵌合する相手コネクタのコンタクトに接触する接触部を有するコンタクトと、そのコンタクトが配列されたハウジングを備えている。

コンタクトは、通常、薄い金属板で形成され、タイン部はハウジングから突出している。このため、電気コネクタを輸送中や取り扱い中にタイン部が曲がるおそれがある。タイン部が曲がると、タイン部を基板のスルーホールに正確に挿入させることや、ランド上に正確に配置することが困難となる。

そこで、タイン部が貫通する貫通孔が形成されたタインプレートを用い、この貫通孔にタイン部を貫通させて曲がりを防止するとともに整列させ、タイン部を基板のスルーホールに正確に挿入させる、またはランド上に正確に配置させる技術が知られている。

このような貫通孔が形成されたタインプレートの従来例として、特開平９−３５８２９号公報（特許文献１）が開示されている。

また、ＰＣＢに実装される部品の中に振動に弱い電子部品がある場合、振動による部品脱落、端子の破損、特性変化などの機械的ダメージを防止するために、接着剤などによる部品の固定や、部品を寝かせて平面実装化、耐震性のある高価な部品への代替などの対策が必要であった。

このような振動に弱い電子部品をＰＣＢに実装し、振動から保護するための従来例として、特開２０００−２５２６０６号公報が開示されている。
特開平９−３５８２９号公報 特開２０００−２５２６０６号公報

しかしながら、上述したタインプレートは、輸送中や取り扱い中にタイン部が曲がることを防止することはできるものの、このタインプレートは他の目的に使用されることはなく、デッドスペースとなってしまうという問題が発生していた。

また、振動に弱い電子部品をＰＣＢに実装する場合にはＰＣＢ面積の増大、加工費や部品費が高くなるなど電子ユニットのコストアップを招くという問題も発生していた。

本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、タインプレートを有効に利用することができ、振動に弱い電子部品を安価に保護することのできるタインプレート付きコネクタ、及び基板とタインプレートとの間の領域を有効に利用することができ、振動に弱い電子部品を安価に保護することのできる基板実装構造を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明に係るタインプレート付きコネクタは、コンタクト先端のタイン部を挿通して整列させるための複数の貫通孔をタインプレートに備えており、このタインプレートの表面にはコンタクトと電気的に接続される配線パターンが設けられ、タインプレートと当該タインプレート付きコネクタを接続する基板との間には緩衝部材が設けられ、タインプレート上に電子素子を実装することを特徴とする。

また、本発明に係る基板実装構造は、コンタクト先端のタイン部を挿通して整列させるための複数の貫通孔が設けられたタインプレートを備え、このタインプレート付きコネクタを基板に実装する基板実装構造であって、タインプレートの表面にはコンタクトと電気的に接続される配線パターンを設けて電子素子を実装し、タインプレートと基板との間には緩衝部材を備えて所定寸法の間隔が設けられ、基板上には所定寸法未満の高さを有する電子素子が実装されていることを特徴とする。

本発明に係るタインプレート付きコネクタでは、従来使用していなかったタインプレートの表面部分を、配線領域として使用することにより、空きスペースの有効利用を図って電子ユニット全体の小型化を図ることができ、さらにタインプレートとＰＣＢとの間に緩衝部材を設置するので、ユニット落下や振動などに弱い電子部品を機械的衝撃から保護することができ、これによって個別に固定するなどの対策を必要としないので安価に電子ユニットの信頼性を向上させることができる。

また、本発明に係る基板実装構造では、基板とタインプレートとの間に所定寸法の間隔を設けて電子素子を実装するので、空きスペースの有効利用を図って電子ユニット全体の小型化を図ることができ、さらにタインプレートとＰＣＢとの間に緩衝部材を設置するので、ユニット落下や振動などに弱い電子部品を機械的衝撃から保護することができ、これによって個別に固定するなどの対策を必要としないので安価に電子ユニットの信頼性を向上させることができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す側面図である。同図に示すように、このタインプレート付きコネクタ（以下、単に「コネクタ」という）は、プリント配線基板２３（以下、「ＰＣＢ」という）に接続するものであり、ハウジング１９と、ＰＣＢ２３が有する配線パターンと接続するための導通性材料で形成されたコンタクト５と、該コンタクト５の先端のタイン部３４を整列させるためのタインプレート１と、コンタクト５とハウジング１９との間の接続部３３を備えている。

そして、図１（ａ）に示すように、タイン部３４をＰＣＢ２３が有する貫通孔に挿通させるか、或いは同図（ｂ）に示すように、ＰＣＢ２３が有するランド（電極パッド）に表面実装することにより、コネクタとＰＣＢ２３とを連結し、且つ、電気的に接続させることができる。

図２は、本発明の第１の実施形態に係るコネクタに用いられるタインプレート１の構成を示す平面図である。図示のように、このタインプレート１は、略等間隔で配列された複数の貫通孔２を有しており、貫通孔２ａと貫通孔２ｂとの間には、配線パターン４が形成されている。つまり、タインプレート１上で、２つの貫通孔２ａ，２ｂは、電気的に導通された状態となっている。

また、タインプレート１の材質は、配線パターン４を形成することができるものであれば良く、例えば、紙フェノール、ガラスエポキシ、金属等の、ＰＣＢで使用されている材質を用いることができる。また、配線パターン４の層数は、１層のみならず、２層、４層、或いはそれ以上の多層とすることも可能である。

図３は、貫通孔２ａ内にコンタクト５が挿通された状態を示す説明図であり、同図に示すように、コネクタが有するコンタクト５は、タインプレート１の貫通孔２ａに挿通され、その後半田６によりタインプレート１と連結される。従って、コンタクト５は、配線パターン４と電気的に接続されることになる。ただし、ここでは半田６を例示して説明したが、半田６の他にプレスフィットなど従来のコネクタのタイン部とＰＣＢの配線パターンとを接続するための方法であれば、その他の方法で接続してもよい。

このように、本実施形態に係るタインプレート付きコネクタは、上記のような構成とすることにより、コネクタが有する複数のコンタクト５どうしを、タインプレート１に設けられた配線パターン４を用いて連結することができるので、ＰＣＢ２３を介すことなく、コンタクト５どうしの連結が可能となる。

従って、従来使用していなかったタインプレート１の表面部分を配線領域として使用することにより、空きスペースの有効利用を図ることができ、電子ユニット全体の小型化を図ることができる。

次に、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの全体構成は、図１に示したものと同様であり、タインプレートの構成のみが相違するので、この相違する部分のみを説明する。

図４は、第２の実施形態に係るタインプレート付きコネクタに設けられるタインプレート７の構成を示す平面図である。図示のように、このタインプレート７は、貫通孔８ａ，８ｂを連結するように配線パターン４ａを設け、更に、貫通孔８ｃ，８ｄを連結するように配線パターン４ｂを設けている。

また、前述した第１の実施形態と同様に、タインプレート７の材質は、配線パターン４ａ，４ｂを形成することができるものであれば良く、例えば、紙フェノール、ガラスエポキシ、金属等の、ＰＣＢ２３で使用されている材質を用いることができる。更に、配線パターン４ａ，４ｂの層数は、１層のみならず、２層、４層、或いはそれ以上の多層とすることも可能である。

そして、貫通孔８ｂ近傍の配線パターン４ａ上には、電子部品（電子素子）１２が実装され、更に、貫通孔８ｃと貫通孔８ｄを連結する配線パターン４ｂ上には、電子部品１３が実装されている。

電子部品１２の例としては、図５（ａ）に示すノイズ吸収用のコンデンサＣ１、同図（ｂ）に示すサージ吸収用のダイオードＤ１、同図（ｃ）に示すプルダウン抵抗Ｒ１を設けることができる。同図（ａ）〜（ｃ）における信号端子１４は、図４に示す貫通孔８ｂと連結される。また、信号端子１５は、図４に示す貫通孔８ａと連結されて、グランドに接続される。

また、電子部品１３の例としては、図５（ｄ）に示すプルアップ抵抗Ｒ２を設けることができる。そして、信号端子１６は、図４に示す貫通孔８ｃと連結され、信号端子１７は、貫通孔８ｄと連結されて、電源端子（ＶＤＤ）に接続される。

電子部品１２，１３の、タインプレート７への実装方法は、ＰＣＢ２３の場合と同様に、タインプレート７上にランドを設ける等により、部品実装領域を形成し、半田付けにより、取り付けることができる。また、タインプレート７に実装する電子部品は、リード付き部品であっても良く、更に、部品の実装面は、片面のみならず、両面とすることも可能である。

そして、このように構成された第２の実施形態に係るタインプレート付きコネクタによれば、ＰＣＢ２３の貫通孔周辺に配置される入出力端子用ノイズ吸収用コンデンサや、サージ吸収用ダイオード、プルダウン／プルアップ用抵抗等の入出力端子（電源、グランド、信号等）間の回路を、タインプレート７上に形成することができるので、タインプレート７を有効に利用することができ、その分ＰＣＢ２３に実装する部品数を低減させることができる。

次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図６は、第３の実施形態に係るタインプレート付きコネクタをＰＣＢ２３に連結した状態を示す側面図、図７は、タインプレート１８の平面図である。図７に示すように、タインプレート１８には、前述した第１，第２の実施形態と同様に、複数の貫通孔２４が形成されている。また、１つの貫通孔２４と連結されて、配線パターン４が形成され、更に、配線パターン４上には、電子部品２５が実装されている。

また、タインプレート１８には、配線パターン４と連結されたコネクタ２１が実装されており、該コネクタ２１のコンタクトは実装部品と同様に、配線パターン４と接続されている。

また、ハウジング１９と連結されるＰＣＢ２３上には、配線パターン２６が設けられ、且つ、コネクタ２２が実装され、コネクタ２２のコンタクトと、配線パターン２６は電気的に接続されている。そして、両端にコネクタ２０ａ、及び２０ｂを有するケーブル２０を用いて、コネクタ２１とコネクタ２２とがそれぞれ嵌合され、コネクタ２１のコンタクトとコネクタ２２のコンタクトが電気的に接続される。

ここで、タインプレート１８の配線パターン４と、ＰＣＢ２３の配線パターン２６との接続方法は、上述した方法以外にも、図８に示すようにジャンパ線２７を用いる方法や、図９に示すように、タインプレート１８のランド２９と、ＰＣＢ２３のランド２８とを、直接半田付けする方法など、従来より採用されているＰＣＢ２３の入出力端子の接続方法を用いることができる。

そして、このような構成により、本実施形態に係るタインプレート付きコネクタでは、第２の実施形態に示した電源、グランド、信号等の入出力端子間の回路だけでなく、入出力端子から抵抗を介して内部回路に接続される回路等についても使用することができる。

また、入出力端子の周辺回路に限らず、内部回路にも使用することができ、ＰＣＢのレイアウトの幅を広げることができる。

次に、本発明の第４の実施形態について説明する。図１０は、第４の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す側面図である。同図に示すように、本実施形態では、該コネクタをＰＣＢ２３上に実装した場合に、タインプレート３０と、ＰＣＢ２３との間に小型実装部品３１がＰＣＢ２３上に実装できる程度の間隔（所定寸法）が開くように、ハウジング１９に対するタインプレート３０の取り付け位置を設定している。

そして、このような構成により、タインプレート３０とＰＣＢ２３との間の部分にも、部品３１を実装することができるので、より一層高密度な実装が可能となる。

次に、本発明の第５の実施形態について説明する。図１１は、第５の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す側面図である。同図に示すように、本実施形態では、ＰＣＢ２３上にハウジング１９、コンタクト５、タインプレート３０が実装され、タインプレート３０には振動に弱い電子部品（電子素子）４０、４１を含む実装部品が上部または下部に形成されている。そして、タインプレート３０とＰＣＢ２３の間隙には緩衝部材４２が配置され、ＰＣＢ２３上には部品（電子素子）３１が実装されている。

ここで、緩衝部材４２は、衝撃を吸収するのに十分であれば、材質はゴムなどの弾性体やシリコーンなどのゲル状素材、金属や樹脂などで形成されたバネ状材などどのようなものであってもよい。また、緩衝部材４２の配置位置、個数、面積、高さなども衝撃を吸収するのに十分であれば、どのようなものであってもよい。タインプレート３０の下部に形成された部品３１に接触した構造であっても問題はない。ただし、タインプレート３０の動きを制限することが無いように、タインプレート３０とコンタクト５との間隙を確保しておく必要はある。

また、電子部品４０、４１のタインプレート上への実装方法は、従来から行われているＰＣＢ実装と同じ方法によって実現できるため、何ら特別な実装技術を必要とするものではない。

次に、本実施形態のタインプレート付きコネクタの製造工程を図１２に基づいて説明する。図１２は、本実施形態のタインプレート付きコネクタの製造工程を説明するための図で、図１２（ａ）に示しように、まずＰＣＢ２３上に実装部品３１が一般的な電子ユニットの製造工程に従って実装される。

次に、図１２（ｂ）に示すように、ＰＣＢ２３上のタインプレート３０が形成される位置に緩衝部材４２を配置して固定する。緩衝部材４２の固定方法については、接着剤、粘着テープ、ピンなどによる機械的な固定手段でも良いし、あるいは緩衝部材４２自体に接着特性があればそれを利用して固定しても良い。また、緩衝部材４２はＰＣＢ２３上部に固定させる以外に、タインプレート３０の裏面に固定しておいても良い。更にはＰＣＢ２３上への緩衝部材４２の形成方法として、吐出成型や充填による方法でも形成することができる。

そして、図１２（ｃ）に示すように、タインプレート３０上に振動に弱い電子部品４０、４１を含む実装部品を一般的な電子ユニットの製造工程を使って形成した後、コネクタハウジング１９、コンタクト５を含むタインプレート３０をＰＣＢ２３上に配置する。

こうして配置されると、次に図１２（ｄ）に示すように、コンタクト５をＰＣＢ２３に接続固定するとともに、緩衝部材４２上にタインプレート３０を固着させて、本実施形態のタインプレート付きコネクタが完成する。

次に、本実施形態のタインプレート付きコネクタの作用を説明する。

電子ユニット筺体（図示せず）に機械的な衝撃が印加されると、ＰＣＢ２３に振動が伝わる。ＰＣＢ２３は通常筺体に直接固定されているため、振動はＰＣＢ２３に直に伝播し、これによってＰＣＢ２３上に形成された部品３１にも直接振動が印加される。従来のように、ＰＣＢ２３上に振動に弱い電子部品が形成されていると、部品脱落、端子の破損、特性変化などの機械的ダメージを受けやすかった。しかし、緩衝部材４２を介して固定されているタインプレート３０には、緩衝部材４２で衝撃が緩和され減衰した振動が伝播するため、振動に弱い電子部品４０、４１には強い振動は伝わらない。更に、タインプレート３０と緩衝部材４３が一体で動くため、衝撃がどの方向から印加されても吸収できる構造となっている。

したがって、本実施形態のタインプレート付きコネクタによれば、特別な技術や構造を必要とせずに、安価で確実に部品脱落や端子破損などの機械的ダメージを受けにくい構造が実現でき、電子ユニット全体の機械的な信頼性を向上させることができる。

このように、本実施形態のタインプレート付きコネクタでは、従来では使用していなかったタインプレート３０の表面部分を、配線領域として使用することによって、空きスペースの有効利用を図って電子ユニット全体の小型化を図ることができるとともに、タインプレート３０とＰＣＢ２３との間に緩衝部材４２を設置して振動がタインプレート３０に伝播しないようにしたので、振動に弱い電子部品を機械的衝撃から保護することができ、これによって個別に固定するなどの対策を必要とせずに安価に電子ユニットの信頼性を向上させることが可能になる。

即ち、タインプレートの表面にコンタクトと電気的に接続される配線パターンを設けたので、空きスペースの有効利用を図ることができるとともに、緩衝部材を設置して基板からの振動がタインプレートに伝播しないようにしたので、振動に弱い電子部品を機械的衝撃から保護することができる。

次に、本発明の第６の実施形態について説明する。図１３は、第６の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す側面図である。同図に示すように、本実施形態のタインプレート付きコネクタでは、緩衝部材４３をゴムなどの弾性部材で形成し、タインプレート３０の沿面外周の一部または全周を挟み込む形状としている。

このように本実施形態のタインプレート付きコネクタでは、緩衝部材４３がタインプレート３０を挟み込む形状としたので、固定のために接着剤などの材料を必要としなくなり、これによってより安価に緩衝部材４３を形成することができる。

即ち、緩衝部材を設置して基板からの振動がタインプレートに伝播しないようにするとともに、緩衝部材を弾性部材で形成してタインプレートの外周を挟み込む形状にしたので、より安価に振動に弱い電子部品を機械的衝撃から保護することができる。

次に、本発明の第７の実施形態について説明する。図１４は、第７の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す側面図である。同図に示すように、本実施形態では、第５、６の実施形態で示したようなゴムなどの弾性部材で形成された緩衝部材４２、４３に替わって、金属や樹脂で形成された板状バネ４４を緩衝部材に使用した構造であり、ＰＣＢ２３上に形成されたタインプレート３０、その上に実装された振動に弱い電子部品４０、４１の構成は同一である。

ここで、板状バネ４４の実装は、ＰＣＢ２３上に実装部品３１を実装する工程（素子配置や半田付けなど）と同じ工程で実装することができる。また、タインプレート３０と板状バネ４４の固定は、凹凸部を設けた嵌合方式（図示せず）や、タインプレート３０の沿面部を挟むような形状を板状バネ４４に設けて嵌合する方式（図示せず）とすることで、特別な工程を必要とせずに安価に製造することができる。

さらに、別の効果として、電気導電性素材で板状バネ４４を形成することにより、タインプレート３０とＰＣＢ２３との間の電気的な接続コネクタとしても使用できるため、専用の電機的接続ターミナルを設ける必要がなく、安価な電子ユニットを実現することができる。

このように本実施形態のタインプレート付きコネクタでは、緩衝部材４４を板状バネとしたので、実装部品３１と同一の工程でＰＣＢ２３上に実装することができ、これによって特別な工程を必要とせずに安価に製造することができる。

即ち、緩衝部材を設置して基板からの振動がタインプレートに伝播しないようにするとともに、緩衝部材を板状バネで形成したので、より安価に振動に弱い電子部品を機械的衝撃から保護することができる。

次に、本発明の第８の実施形態について説明する。図１５は、第８の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す側面図である。同図に示すように、本実施形態では、第５、６の実施形態で示したようなゴムなどの弾性部材で形成された緩衝部材４２、４３に替わって、金属や樹脂で形成されたらせん状バネ４５を緩衝部材に使用した構造であり、ＰＣＢ２３上に形成されたタインプレート３０、その上に実装された振動に弱い電子部品４０、４１の構成は同一である。

ここで、らせん状バネ４５の実装は、ＰＣＢ２３上に実装部品３１を実装する工程時に、ＰＣＢ２３に挿入固定し、その後にタインプレート３０に固定することで、特別な工程を必要とせずに安価に製造することができる。

なお、第７の実施形態と同様に、電気導電性素材でらせん状バネ４５を形成することにより、タインプレート３０とＰＣＢ２３との間の電気的な接続コネクタとしても使用できるので、専用の電機的接続ターミナルを設ける必要がなく、安価な電子ユニットを実現することができる。

このように本実施形態のタインプレート付きコネクタでは、緩衝部材４５をらせん状バネとしたので、実装部品３１と同一の工程でＰＣＢ２３上に実装することができ、これによって特別な工程を必要とせずに安価に製造することができる。

即ち、緩衝部材を設置して基板からの振動がタインプレートに伝播しないようにするとともに、緩衝部材をらせん状バネで形成したので、より安価に振動に弱い電子部品を機械的衝撃から保護することができる。

また、上述した第５〜第８の実施形態では、図１１〜図１５に示すように、タインプレート３０とＰＣＢ２３との間に小型実装部品３１が実装できる程度の間隔（所定寸法）が開くように、ハウジング１９に対するタインプレート３０の取り付け位置が設定されている。

このように上述した第５〜第８の実施形態の基板実装構造では、タインプレート３０とＰＣＢ２３との間の部分にも、部品３１を実装することができるので、より一層高密度な実装が可能となる。

即ち、タインプレートと基板との間には緩衝部材を備えるとともに、所定寸法の間隔が設けられ、タインプレートと基板との間には所定寸法未満の高さを有する電子素子が実装されるので、振動に弱い電子部品を機械的衝撃から保護することができるとともに、より一層高密度な実装を可能にすることができる。

また、上述した第１〜第８の実施形態において、ＰＣＢとタインプレート樹脂とが異なる材質で形成された場合には、熱膨張率が相違してしまう。従って、タイン部に半田付けする際に、ＰＣＢやタインプレートが加熱されたり、タインプレート付きコネクタが実装されたＰＣＢの置かれた環境の温度が上昇することにより、ＰＣＢとタインプレートが膨張すると、両者の膨張の程度が異なったものとなる。

この場合には、コンタクトのＰＣＢに固定された部分と、タインプレートの貫通孔に位置する部分とに互いに異なる方向に外力が作用し、その結果、タイン部の半田強度を超える外力がこの半田に作用して半田に割れが発生することがある。

そこで、上述した第１〜第８の実施形態では、ＰＣＢとタインプレートとを同一の材質、例えばガラスエポキシにすることにより、タイン部の半田に割れが発生するという問題を解消し、タイン部とＰＣＢとの電気的接続の信頼性を向上させている。

このように上述した第１〜第８の実施形態では、ダインプレートとＰＣＢとを同一の材質にしたので、タインプレートとＰＣＢとの熱膨張率が同一になり、これによって熱膨張率の違いに起因する半田割れ等のトラブル防止することができる。

即ち、タインプレートは、タインプレート付きコネクタを接続する基板と同一の材質で形成されるので、半田割れ等のトラブル防止することが可能になる。

以上、本発明のタインプレート付きコネクタ及び基板実装構造について、図示した実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。

タインプレート付きコネクタに関し、タインプレートの表面を有効に利用するとともに、振動に弱い電子部品を衝撃から保護するための技術として極めて有用である。

本発明の第１の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す説明図である。 第１の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの、タインプレートの構成を示す説明図である。 図２に示したタインプレートの貫通孔に、コンタクトを挿通して半田付けしたときの様子を示す説明図である。 本発明の第２の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの、タインプレートの構成を示す説明図である。 電子部品の例を示す説明図であり（ａ）はノイズ吸収用のコンデンサ、（ｂ）はサージ吸収用のダイオード、（ｃ）はプルダウン抵抗、（ｄ）はプルアップ抵抗を示す。 本発明の第３の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す説明図である。 本発明の第３の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの、タインプレートの構成を示す説明図である。 タインプレートとＰＣＢとをジャンパ線を用いて連結する例を示す説明図である。 タインプレートとＰＣＢとを半田付けで連結する例を示す説明図である。 本発明の第４の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す説明図である。 本発明の第５の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す説明図である。 本発明の第５の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの製造工程を説明するための図である。 本発明の第６の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す説明図である。 本発明の第７の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す説明図である。 本発明の第８の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す説明図である。

符号の説明

１，７，１８，３０ タインプレート
２ａ，２ｂ，８ａ〜８ｄ，２４ 貫通孔
４，２６ 配線パターン
５ コンタクト
６ 半田
１２，１３，２５ 電子部品（電子素子）
１４，１５，１６，１７ 信号端子
１９ ハウジング
２０ ケーブル
２０ａ コネクタ
２０ｂ コネクタ
２１ コネクタ
２２ コネクタ
２３ プリント配線基板（ＰＣＢ）
２７ ジャンパ線
２８，２９ ランド
３１ 小型実装部品
３３ 接続部
３４ タイン部
４０、４１ 電子部品（電子素子）
４２、４３、４４、４５ 緩衝部材

Claims (6)

1. 複数の貫通孔を備え、該貫通孔にコンタクト先端のタイン部を挿通して前記タイン部を整列させるためのタインプレートを備えたコネクタにおいて、
   前記タインプレートの表面に、前記貫通孔に挿通するコンタクトと電気的に接続される配線パターンを設け、
   前記タインプレートと当該タインプレート付きコネクタを接続する基板との間に緩衝部材を設け、前記タインプレート上に電子素子を実装することを特徴とするタインプレート付きコネクタ。
2. 前記緩衝部材は、前記基板上に設けられた弾性部材であり、前記タインプレートの外周を挟み込む形状であることを特徴とする請求項１に記載のタインプレート付きコネクタ。
3. 前記緩衝部材は、板状バネであることを特徴とする請求項１に記載のタインプレート付きコネクタ。
4. 前記緩衝部材は、らせん状バネであることを特徴とする請求項１に記載のタインプレート付きコネクタ。
5. 前記タインプレートは、当該タインプレート付きコネクタを接続する基板と同一の材質で形成されることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のタインプレート付きコネクタ。
6. 複数の貫通孔を備え、該貫通孔にコンタクト先端のタイン部を挿通して前記タイン部を整列させるためのタインプレートを備えたタインプレート付きコネクタを基板に実装する基板実装構造において、
   前記タインプレートの表面に前記コンタクトと電気的に接続される配線パターンを設けて電子素子を実装し、
   前記タインプレートと前記基板との間には緩衝部材を備えるとともに、所定寸法の間隔が設けられ、前記タインプレートと前記基板との間の、前記基板上には前記所定寸法未満の高さを有する電子素子が実装されていることを特徴とする基板実装構造。

Images