CN112970336A - 电子设备和连接部件 - Google Patents

Abstract

提供了电子设备和连接部件，该电子设备和连接部件具有屏蔽功能并且能够实现减小的尺寸。电子设备包括：基板，包括第一基板部分和设置在与第一基板部分相对的位置处的第二基板部分；多条电位布线，连接到第一基板部分和第二基板部分并且具有任意电位；以及多条信号布线，连接到第一基板部分和第二基板部分，并向信号布线提供信号。第一基板部分在与第二基板部分相对的表面侧上包括电子部件安装区域。多条电位布线设置在安装区域的外部。

Description

电子设备和连接部件

技术领域

本公开涉及电子设备和连接部件。

背景技术

已知这样的电子设备，其中，电子部件被金属屏蔽罩覆盖，以防止电磁波从屏蔽罩的外部渗透到电子部件，并且防止电磁波从电子部件泄漏到屏蔽罩的外部。另外，已知一种使用在制造电路板时形成的屏蔽部分代替金属屏蔽罩来屏蔽电磁波的技术(例如，参考专利文献1)。

[引用列表]

[专利文献]

[PTL 1]

JP2015-53298 A。

发明内容

[技术问题]

期望进一步小型化具有屏蔽电磁波的功能(以下称为屏蔽功能)的电子设备。

考虑到这种情况做出了本公开，并且其目的是提供具有屏蔽功能并且能够减小尺寸的电子设备和连接部件。

[问题的解决方案]

本公开的一方面是一种电子设备，包括：基板，具有第一基板部分和配置在与第一基板部分相对的位置的第二基板部分；多条电位布线，连接到第一基板部分和第二基板部分并且具有任意电位；以及多条信号布线，连接到第一基板部分和第二基板部分并且向信号布线提供信号，其中第一基板部分在面向第二基板部分的表面的一侧上具有电子部件的安装区域。因此，构造具有堆叠结构的电路板，其中，第一基板部分和第二基板部分通过连接部件而连接。另外，多条任意电位布线用作屏蔽电磁波的屏蔽件。此外，在用于在第一基板部分和第二基板部分之间建立连续性(电连接)的区域中布置屏蔽构件(多条任意电位布线)。因此，可以以例如0.3mm的窄间距布置信号布线和用作屏蔽件的电位布线。因此，现在可以实现用传统的金属板屏蔽罩无法实现的多用途电磁屏蔽，并且可以为小型化做出重要贡献。因此，可以减小电子设备的尺寸。

本公开的另一方面是一种布置在彼此面向的第一基板部分和第二基板部分之间的连接部件，该连接部件包括：基础材料，具有第一表面和布置在与第一表面相对的一侧的第二表面；多条电位布线，设置在基础材料内部且具有任意电位；以及多条信号布线，设置在基础材料内部且向基础材料提供信号，其中电位布线的一端和信号布线的一端分别从第一表面露出，以及电位布线的另一端和信号布线的另一端分别从第二表面露出。因此，电位布线的一端和信号布线的一端可以连接到第一基板部分。电位布线的另一端和信号布线的另一端可以连接到第二基板部分。多条电位布线用作屏蔽电磁波的屏蔽件。另外，在用于在第一基板部分和第二基板部分之间建立连续性(电连接)的区域中布置屏蔽构件(多条电位布线)。因此，连接部件使得能够减小电子设备的尺寸。

附图说明

图1是示出根据本公开的实施例的电子设备的构造示例的平面图。

图2是示出根据本公开的实施例的电子设备的构造示例的横截面图。

图3是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的透视图。

图4A是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的平面图。

图4B是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的前视图。

图4C是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的仰视图。

图4D是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的左侧视图。

图4E是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的右侧视图。

图4F是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的后视图。

图5是图4A中沿线V-V’截取的平面图的横截面图。

图6是图4A中沿线VI-VI’截取的平面图的横截面图。

图7是图4A中沿线VII-VII’截取的平面图的横截面图。

图8是图4B中沿线VIII-VIII’截取的前视图的横截面图。

图9是示出电位布线和信号布线的线宽和间隔的示例的示图。

图10是示出第一基板的构造示例的透视图。

图11是示出连接部件已经被附接到第一基板的状态的透视图。

图12是示出第一基板中的电子部件的安装区域和连接部件的附接区域的示图。

图13是示出第二基板中的连接部件的附接区域的示图。

图14是示出连接部件的示例的示图。

图15是示出根据本公开的实施例的电子设备的示例的透视图。

图16是示出第二基板和要安装到第二基板的电子部件的示例的透视图。

图17是示出第一基板、要安装到第一基板的电子部件、以及连接部件的示例的透视图。

图18是示出根据本公开的实施例的第一变型的电子设备的构造的平面图。

图19是示出根据本公开的实施例的第一变型的电子设备的构造的横截面图。

图20A是示出根据本公开的实施例的第二变型的连接部件的构造的平面图。

图20B是示出根据本公开的实施例的第二变型的连接部件的构造的前视图。

图20C是示出根据本公开的实施例的第二变型的连接部件的构造的仰视图。

图20D是示出根据本公开的实施例的第二变型的连接部件的构造的左侧视图。

图20E是示出根据本公开的实施例的第二变型的连接部件的构造的右侧视图。

图20F是示出根据本公开的实施例的第二变型的连接部件的构造的后视图。

图21是图20A中沿线XXI-XXI’截取的平面图的横截面图。

图22是图20A中沿线XXII-XXII’截取的平面图的横截面图。

图23是图20A中沿线XXIII-XXIII’截取的平面图的横截面图。

图24是图20B中沿线XXIV-XXIV’截取的前视图的横截面图。

图25A是示出根据本公开的实施例的第三变型的连接部件的构造的平面图。

图25B是示出根据本公开的实施例的第三变型的连接部件的构造的前视图。

图25C是示出根据本公开的实施例的第三变型的连接部件的构造的仰视图。

图25D是示出根据本公开的实施例的第三变型的连接部件的构造的左侧视图。

图25E是示出根据本公开的实施例的第三变型的连接部件的构造的右侧视图。

图25F是示出根据本公开的实施例的第三变型的连接部件的构造的后视图。

图26是示出根据本公开的实施例的第四变型的连接部件的构造的前视图。

图27是示出根据本公开的实施例的第五变型的电子设备的构造的平面图。

图28是示出根据本公开的实施例的第六变型的电子设备的构造的透视图。

图29是示出根据本公开的实施例的第六变型的电子设备的构造的横截面图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述本公开的实施例。在下文中将参考的附图的描述中，相同或相似的部分由相同或相似的附图标记表示。然而，应当注意，附图是示意性的，并且厚度与平面图尺寸之间的关系，各层的厚度比等与实际的不同。因此，应通过考虑以下描述来确定特定的厚度和尺寸。另外，不用说，附图包括附图之间尺寸关系和比率不同的部分。

另外，应理解，以下描述中的诸如上-下方向的限定仅是为了简洁起见而提供的限定，并且无意于限制本公开的技术思想。例如，显而易见的是，当旋转90度后观察到物体时，上-下转换为左-右方向，并且当旋转180度后观察到物体时，上-下被解释为倒置。

此外，在下面的描述中，可以使用术语X轴方向、Y轴方向和Z轴方向来说明方向。例如，X轴方向和Y轴方向是与后述的第一基板10的上表面10a平行的方向。Z轴方向是第一基板10的上表面10a的法线方向。Z轴方向和X轴方向彼此正交，并且Y轴方向和Z轴方向彼此正交。此外，在以下描述中，“在平面图中”是指从第一基板10的上表面10a的法线方向(换句话说，Z轴方向)观看。

图1是示出根据本公开的实施例的电子设备的配置示例的平面图。图2是示出根据本公开的实施例的电子设备的构造示例的横截面图。图2示出图1中沿线II-II’截取的横截面。另外，为了示出电子部件51和连接部件30之间的位置关系，在图1中省略了覆盖电子部件51的第二基板20以及电子部件61和62。

如图1所示，电子设备1包括具有第一基板10(第一基板部分的示例)和第二基板20(第二基板部分的示例)的基板、多个连接部件30、以及电子部件51、61和62。第一基板10和第二基板20面向彼此。电子设备1可以被称为模块。连接部件30可以被称为基板到基板连接器或三维电路组件。

第一基板10和第二基板20中的每一者是电路板。例如，第一基板10和第二基板20中的每一者都是层叠基板(刚性基板的示例)。层叠基板具有构成芯的绝缘基板(以下称为芯基板)、在芯基板的至少一个面上设置的多个布线图案、以及多个绝缘层。布线图案和绝缘层在芯基板的厚度方向上交替布置。另外，绝缘层设置有通孔。绝缘层的上侧的布线图案和绝缘层的下侧的布线图案通过通孔连接。另外，布线图案和绝缘层也可以交替地堆叠在芯基板内部。以这种方式，第一基板10和第二基板20中的每一者都具有多层布线结构，其中，多个布线图案在厚度方向上堆叠。

第一基板10具有上表面10a和位于与上表面10a相对的一侧的下表面10b。第二基板20具有上表面20a和位于与上表面20a相对的一侧的下表面20b。在第一基板10和第二基板20之间布置有多个连接部件30的状态下，第一基板10的上表面10a和第二基板20的下表面20b相对。上表面10a和下表面20b彼此分离。上表面10a和下表面20b之间的距离的长度等于连接部件30的高度(换言之，在Z轴方向上的长度)。

第一基板10的上表面10a设置有用于将上表面10a电连接至电子部件51的焊盘(land)，以及用于将上表面10a电连接至位于连接部件30的下表面侧的电极321和331(参见图3)的焊盘11和12(参见图10)。第二基板20的下表面20b设置有用于将下表面20b电连接至位于连接部件30的上表面侧的电极322和332(参照图3)的焊盘。第二基板20的上表面20a设置有用于将上表面20a电连接到电子部件61和62的焊盘。

电子部件51被表面安装在第一基板10的上表面10a的侧面。电子部件61和62被表面安装到第二基板20的上表面20a的侧面。例如，电子部件51和61是集成电路(IC)。电子部件51的示例是中央处理单元(CPU)。电子部件61的示例是用于电源控制的IC。另外，电子部件62是表面安装设备(SMD)。SMD的示例包括要表面安装的晶体管、二极管、电阻器、电容器和电感器。应当注意，在本公开的实施例中，电子部件51、61和62的类型不限于上述类型。

如图1所示，连接部件30布置在例如第一基板10和第二基板20的外周中。根据第一基板10和第二基板20的尺寸或电路结构而任意设置连接部件30的数量或连接部件30的布置。

图3是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的透视图。图4A是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的平面图。图4B是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的前视图。图4C是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的仰视图。图4D是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的左侧视图。图4E是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的右侧视图。图4F是示出根据本公开的实施例的连接部件的构造示例的后视图。

图5是图4A中沿线V-V’截取的平面图的横截面图。图5示出沿Y-Z平面截取的基础材料31和电位布线32的横截面。图6是图4A中沿线VI-VI’截取的平面图的横截面图。图6示出沿Y-Z平面截取的基础材料31中的位于电位布线32和信号布线33之间的部分的横截面。图7是图4A中沿线VII-VII’截取的平面图的横截面图。图7示出沿Y-Z平面截取的基础材料31和信号布线33的横截面。图8是图4B中沿线VIII-VIII’截取的前视图的横截面图。图8示出沿X-Y平面截取的基础材料31、电位布线32和信号布线33的横截面。

如图3至图8所示，根据本公开的实施例的连接部件30具有带有绝缘特性的基础材料31、设置在基础材料31内的多条电位布线32和设置在基础材料31内的多条信号布线33。多条电位布线32和多条信号布线33被内置在连接部件30中。尽管本公开的实施例不限制连接部件30的形状，但是该形状的示例是长方体。

基础材料31具有附着到第一基板10的下表面31b和附着到第二基板20的上表面31a。在基础材料31中，上表面31a位于与下表面31b相对的一侧。下表面31b和上表面31a分别平行于X-Y平面。

多条电位布线32中的每一个具有在Z轴方向上延伸的布线主体320、位于布线主体320的一端的电极321、以及位于布线主体320的另一端的电极322。另外，多条信号布线33中的每一个具有在Z轴方向上延伸的布线主体330、位于布线主体330的一端的电极331、以及位于布线主体330的另一端的电极332。电位布线32和信号布线33由诸如铜(Cu)的金属构成。电位布线32的电位例如固定为接地电位(0V)。将电信号提供给信号布线33。

基础材料31具有与X-Z平面平行的前表面31c和后表面31d以及与Y-Z平面平行的左侧表面31e和右侧表面31f。电极321、322、331和332分别从前表面31c或后表面31d暴露。另外，在电极321、322、331和332中，位于连接部件30的拐角处的电极不仅从前表面31c或后表面31d暴露，而且从左侧表面31e或右侧表面31f暴露。例如，如图3至图4F所示，电极321和322分别位于连接部件30的拐角处。在这种情况下，位于连接部件30的拐角处的电极321和322不仅从前表面31c或后表面31d暴露，而且从左侧表面31e或右侧表面31f暴露。

在连接部件30中，多条电位布线32和多条信号布线33布置成在一个方向(例如X轴方向或Y轴方向)上交替排列。电位布线32和信号布线33在一个方向上排列成例如两行。第一行位于基础材料31的前表面31c的一侧。第二行位于基础材料31的后表面31d的一侧。在第一行和第二行的每行中，电位布线32布置成类似于笼的条状。

图9是示出电位布线和信号布线的线宽和间隔的示例的示图。如图9所示，电位布线32的布线主体320的线宽W32和信号布线33的布线主体330的线宽W33为相同的长度。线宽W32和W33为90μm以上及110μm以下。

另外，在多条电位布线32中，电位布线32的至少一部分的间隔恒定。例如，电位布线32包括在X轴方向上彼此相邻的第一电位布线32-1、第二电位布线32-2和第三电位布线32-3。第一电位布线32-1和第二电位布线32-2之间的距离P11与第二电位布线32-2和第三电位布线32-3之间的距离P12是相同的长度。距离P11和P12为490μm以上及510μm以下。以类似的方式，在一个方向上排列的信号布线33的间隔是恒定的。例如，信号布线33包括在X轴方向上彼此相邻的第一信号布线33-1、第二信号布线33-2和第三信号布线33-3。第一信号布线33-1和第二信号布线33-2之间的距离P21与第二信号布线33-2和第三信号布线33-3之间的距离P22是相同的长度。距离P21和P22为490μm以上及510μm以下。

图10是示出第一基板的构造示例的透视图。如图10所示，在第一基板10的上表面10a上预先设置用于附接连接部件30的附接区域R31。焊盘11和12设置在附接区域R31中。焊盘11是要与包括在连接部件30中的电极321结合的电极。焊盘11设置在面向要布置在附接区域R31中的连接部件30的电极321的位置处。焊盘12是要与包括在连接部件30中的电极331接合的电极。焊盘12设置在面向要布置在附接区域R31中的连接部件30的电极331的位置处。

图11是示出连接部件已经被附接到第一基板的状态的透视图。如图11所示，第一基板10和连接部件30通过焊料39接合。第一基板10的焊盘11经由焊料39连接至连接部件30的电极321。第一基板10的焊盘12经由焊料39连接至连接部件30的电极331。

另外，电极321和331从基础材料31的下表面31b暴露，并且同时，还从基础材料31的前表面31c、后表面31d、左侧表面31e或右侧表面31f(在下文中，这些表面也称为外周面)暴露。另外，在电极321中，从基础材料31的外周面暴露的部分也经由焊料39与焊盘11连接。同样，在电极331中，从基础材料31的外周面暴露的部分也经由焊料39与焊盘12连接。因此，与仅从基础材料31的下表面31b暴露电极321和331的情况相比，由于可以增加电极321和331与焊料39之间的接触面积，因此可以提高第一基板10与连接部件30之间的结合强度。应当注意，第二基板20和连接部件30之间的结合模式类似于图11所示的第一基板10和连接部件30之间的结合模式。

图12是示出第一基板中的电子部件的安装区域和连接部件的附接区域的示图。图13是示出第二基板中的连接部件的附接区域的示图。如图12所示，第一基板10具有在上表面10a的一侧上要安装电子部件51的安装区域R11和要附接连接部件30的下表面30b(参考图4C)的一侧的附接区域R31。在平面图中，多个附接区域R31被布置成围绕安装区域R11。另外，如图13所示，第二基板20具有附接区域R32，连接部件30的上表面30a(参照图4A)的一侧将被附接至下表面20b的一侧。第二基板20的附接区域R32设置在面向第一基板10的附接区域R31的位置。

图14是示出连接部件的示例的示图。可以通过组合多个部件来构造连接部件30。例如，如图14所示，连接部件30可以由下部部件301和上部部件302构成。下部部件301具有电极321和331、布线主体320的下部和基础材料31的下部。上部部件302具有电极322和332、布线主体320的上部以及基础材料31的上部。通过将上部部件302的下表面302b结合到下部部件301的上表面301a来制造连接部件30。

另外，在本公开的实施例中，连接部件30可以由三个以上部件构成，而不是两个部件。例如，下部部件301和上部部件302中的至少一者可以通过堆叠多个片状基板来构造。片状基板的示例是印刷有电路图案的陶瓷生片(green sheet)。连接部件30可以通过将多个印刷有电路图案的生片堆叠并对形成的堆叠体进行烧制而形成堆叠体来制造。

图15是示出根据本公开的实施例的电子设备的示例的透视图。图16是示出第二基板和要安装到第二基板的电子部件的示例的透视图。图17是示出第一基板、要安装到第一基板的电子部件以及连接部件的示例的透视图。

如图15所示，电子设备1可以包括布置在第二基板20的上表面20a的一侧的盖90。盖90是例如通过弯曲金属板而形成的电磁屏蔽件。使用表面安装技术，通过焊料将盖90表面安装至第二基板20的上表面20a。可替代地，盖90可以通过例如诸如螺栓和螺母的紧固件而固定到第二基板20。另外，如图16所示，电子设备1可以包括安装在第二基板20的上表面20a的一侧的电子部件63。电子部件63可以是具有与电子部件61和62相同的功能的部件，也可以是具有与电子部件61和62不同的功能的部件。电子部件63例如是IC或SMD。安装盖90是为了抑制从电子部件61的一部分发出的电磁噪声。另外，盖90可以具有覆盖和保护安装到第二基板20的上表面20a的电子部件61至63的功能。

如图17所示，电子设备1可以包括安装在第一基板10的上表面10a的一侧的电子部件52和53。电子部件52和53可以是具有与电子部件51相同的功能的部件，也可以是具有与电子部件51不同的功能的部件。例如，电子部件52和53是IC或SMD。电子部件51至53例如被安装在第一基板10的上表面10a侧的安装区域R11中。多个连接部件30被布置为围绕电子部件51至53。

如上所述，根据本公开的实施例的电子设备1包括：第一基板10；第二基板20，布置在与第一基板10相对的位置；连接到第一基板10和第二基板20并具有任意电位的多条电位布线32；多条信号布线33，连接到第一基板10和第二基板20并向信号布线提供信号。第一基板10在面向第二基板20的表面(例如，上表面10a)的一侧具有电子部件的安装区域R11。多条电位布线32可以布置在安装区域R11的外部。因此，构成具有堆叠结构的电路板2，其中第一基板10和第二基板20通过连接部件30彼此连接。具有堆叠结构的电路板2可以被称为三维电路图案。

另外，多条电位布线32用作屏蔽电磁波的屏蔽件。多条电位布线32防止电磁波从电子设备1的外部(以下，称为外部)侵入安装区域R11，并防止电磁波从安装区域R11泄漏到外部。屏蔽构件(多条电位布线32)布置在用于在第一基板10和第二基板20之间建立连续性(电连接)的区域中。因此，可以以例如0.3mm的窄间距布置信号布线33和用作屏蔽件的电位布线32，并且可以任意设计屏蔽件和信号布线33的各自布置。因此，现在可以实现用传统的金属板屏蔽罩无法实现的多用途电磁屏蔽件，并且可以为小型化做出重要贡献。

换句话说，通过简单地将金属板弯曲成盒形作为屏蔽罩并将屏蔽罩表面安装到基板上，可以低成本实现电磁场的边界。然而，由于当弯曲部分和加工部分很多时，成本有可能显着增加，并且考虑到也存在物理加工限制，因此难以实现复杂且高清晰度的屏蔽结构。当使用屏蔽罩时，考虑到成本和物理加工限制的增加，必须在安装的部件和屏蔽件之间提供相对大的间隙(空间)，这使得尺寸减小很困难。相比之下，由于根据本公开的一方面的电子设备1使得能够以例如0.3mm的窄间距任意地设计屏蔽件和信号布线33的相应布置，因此可以实现尺寸减小。

屏蔽罩用于抑制相对于电子部件的噪声和不期望的辐射，并且屏蔽罩使用盖子或通过焊接固定至基板。当使用屏蔽罩时，必须在基板上准备用于固定屏蔽罩的区域，并且该区域可能需要比电子部件大的面积。因此，存在可能增加基板尺寸的可能性。相比之下，由于根据本公开的实施例的电子设备1在第一基板10和第二基板20之间不使用屏蔽罩，因此可以抑制基板尺寸的增加。

另外，尽管先前描述的专利文献1提供了在不使用屏蔽罩的情况下制造电路板时形成屏蔽功能的手段，但这在制造阶段需要专用设备和复杂的工艺。因此，电路模块可能最终变得昂贵。相比之下，根据本公开的实施例的电子设备1不需要专用设备和复杂的工艺。例如，通过堆叠印刷有电路图案的多个生片并烧制所形成的堆叠体来形成堆叠体，而制造连接部件30。这种制造方法不需要专用设备和复杂的工艺。

可以使用通用设备(例如，堆叠生片的设备和烧制堆叠体的设备)来制造连接部件30。另外，连接部件30相对于第一基板10和第二基板20的连接可以通过利用回流焊的通用安装来实现。以这种方式，可以在不使用专用设备的情况下分别制造连接部件30和包括连接部件30的电子设备1。因此，存在可以廉价地分别制造连接部件30和包括连接部件30的电子设备1的可能性。

另外，电子设备1还包括要安装到安装区域R11的电子部件51。因此，多条电位布线32可以防止电磁波从外部渗透到电子部件51。可以防止电子部件51由于渗透的电磁波(噪声)而发生故障。另外，多条电位布线32还可以防止电磁波从电子部件51泄漏到外部。因此，可以防止内置于电子设备1中的其他电子部件以及位于电子设备1周围的其他电子设备，由于从电子部件51发出的电磁波而发生故障。

此外，多条电位布线32被布置成围绕安装区域R11。例如，多条电位布线32被布置为围绕被安装在安装区域R11中的电子部件51。因此，多条电位布线32可以屏蔽电子部件51周围的电磁波。多条电位布线32可以防止电磁波从电子部件51的外周渗透到电子部件51，并且可以防止电磁波从电子部件51的内部泄漏到外周。多条电位布线32可以从外围屏蔽电子部件51，并且进一步增强屏蔽功能。

应当注意的是，在连接部件30彼此充分紧密接触或彼此足够靠近以形成电磁场的边界的状态下多个连接部件30有利地布置。因此，可以产生间隙，该间隙能够防止噪声或不期望的辐射通过，并且可以增强屏蔽功能。

另外，多条电位布线32被布置为与安装区域R11相邻。例如，多条电位布线32被布置为与安装在安装区域R11中的电子部件51相邻。因此，多条电位布线32可以构成被电磁场的边界密集地填充的空间。结果，多条电位布线32可以在比常规金属板屏蔽件小的空间中构造电磁屏蔽件。

此外，电子设备1还包括要布置在第一基板10和第二基板20之间的多个连接部件30。连接部件30具有带有绝缘特性的基础材料31。在基础材料31的内部配置有多条电位布线32和多条信号布线33。换句话说，连接部件30包括多条电位布线32和多条信号布线33。因此，连接部件30可以具有屏蔽功能。另外，由于多条电位布线32和多条信号布线33被布置在基础材料31的内部，与多条电位布线32和多条信号布线33配置在基础材料31的外部的情况相比，可以减少多条电位布线32和多条信号布线33意外地与外部构件接触并导电或刮擦或暴露于外部大气并被腐蚀的可能性。应当注意，在本实施例中，也可以在基础材料31的外部设置多条电位布线32和多条信号布线33。

另外，在第一基板10的上表面10a的一侧上附接单个连接部件30，使得多条电位布线32的一端(例如，多个电极321)中的一个和多条信号布线33的一端(例如，多个电极331)中的一个立即连接到第一基板10。在第二基板20的下表面20b的一侧上附接单个连接部件30，使得多条电位布线32的另一端(例如，多个电极322)和多条信号布线33的另一端(例如，多个电极332)立即连接到第二基板20。以这种方式，由于将单个连接部件30附接到基板，使得多个电极能够立即连接到基板，所以可以以便利的方式制造电子设备1。

此外，多条电位布线32包括第一电位布线32-1、第二电位布线32-2和第三电位布线32-3。第一电位布线32-1、第二电位布线32-2和第三电位布线32-3被布置成在与第一基板10和第二基板20面向彼此的方向(例如，Z轴方向)垂直的方向(例如，X轴方向或Y轴方向)上排列。第一电位布线32-1和第二电位布线32-2之间的距离P11与第二电位布线32-2和第三电位布线32-3之间的距离P12可以相同。多条电位布线32之间的间隔越窄，可以被电位布线32屏蔽的电磁波的频率越高。

可以通过调节电位布线32的布置来调节产生屏蔽效果的频率特性。

根据本公开的实施例的连接部件30被布置在面向彼此的第一基板10和第二基板20之间。连接部件30包括：基础材料31，具有第一表面(例如，下表面31b)和布置在与下表面31b相对的一侧的第二表面(例如，上表面31a)；多条电位布线32，设置在基础材料31的内部且具有任意电位；以及多条信号布线33，设置在基础材料31的内部，并将提供有信号。电位布线32的一端(例如，电极321)和信号布线33的一端(例如，电极331)分别从下表面31b暴露。电位布线32的另一端(例如，电极322)和信号布线33的另一端(例如，电极332)分别从上表面31a暴露。

因此，电位布线32的电极321和信号布线33的电极331可以连接到第一基板10。电位布线32的电极322和信号布线33的电极332可以连接到第二基板20。连接部件30可以将第一基板10和第二基板20彼此连接，并且以堆叠结构构造电路板2。另外，多条电位布线32用作屏蔽电磁波的屏蔽件。屏蔽构件(多条电位布线32)布置在用于在第一基板10和第二基板20之间建立连续性(电连接)的区域中。因此，连接部件30使得能够减小具有屏蔽功能的电子设备1的尺寸。

(第一变型)

在本公开的实施例中，可以在第一基板10和第二基板20中的至少一者上设置要连接到电位布线的导电层。

图18是示出根据本公开的实施例的第一变型的电子设备的构造的平面图。图19是示出根据本公开的实施例的第一变型的电子设备的构造的横截面图。图19示出图18中沿线XIX-XIX’截取的横截面。另外，为了示出电子部件51和连接部件30之间的位置关系，在图18中省略了覆盖电子部件51的第二基板20以及电子部件61和62。

如图18和图19所示，根据本公开的实施例的第一变型的电子设备1A包括设置在第一基板10上的第一导电层15和设置在第二基板20上的第二导电层25。例如，第一导电层15和第二导电层25分别由诸如Cu的金属构成。在平面图中，第一导电层15和第二导电层25布置在与安装区域R11重叠的位置(换句话说，与电子部件51重叠的位置)。第一导电层15可以设置在第一基板10的内部，或者设置在第一基板10的下表面10b的一侧。另外，第二导电层25也可以设置在第二基板20的内部，或者设置在第二基板20的下表面20b的一侧。第一导电层15和第二导电层25连接到电位布线32。因此，电子部件51被多条电位布线32、第一导电层15和第二导电层25围绕。图18和图19示出第一导电层15设置在第一基板10内部并且第二导电层25设置在第二基板20内部的模式。

通过根据实施例的第一变形的电子设备1A，第一导电层15和第二导电层25可以沿与第一基板10的上表面10a相交的方向(例如X-Y平面)，防止电磁波从外部渗透到电子部件51中以及防止电磁波从电子部件51泄漏到外部。除了连接部件30，第一导电层15和第二导电层25还用作屏蔽电磁波的屏蔽件。因此，电子设备1A能够进一步增强屏蔽功能。

(第二变型)

在本公开的实施例中，要连接到电位布线32的导电层可以内置在连接部件30中。

图20A是示出根据本公开的实施例的第二变型的连接部件的构造的平面图。图20B是示出根据本公开的实施例的第二变型的连接部件的结构的前视图。图20C是示出根据本公开的实施例的第二变型的连接部件的构造的仰视图。图20D是示出根据本公开的实施例的第二变型的连接部件的构造的左侧视图。图20E是示出根据本公开的实施例的第二变型的连接部件的构造的右侧视图。图20F是示出根据本公开的实施例的第二变型的连接部件的构造的后视图。

图21是图20A中沿线XXI-XXI’截取的平面图的横截面图。图21示出沿Y-Z平面截取的基础材料31和电位布线32的横截面。图22是图20A中沿线XXII-XXII’截取的平面图的横截面图。图22示出沿Y-Z平面截取的位于基础材料31中的电位布线32和信号布线33之间的部分的横截面。图23是图20A中沿线XXIII-XXIII’截取的平面图的横截面图。图23示出沿Y-Z平面截取的基础材料31和信号布线33的横截面。图24是图20B中沿线XXIV-XXIV’截取的前视图的横截面图。图24示出沿X-Y平面截取的基础材料31、电位布线32和信号布线33的横截面。

如图20A至图24所示，根据本公开实施例的第二变型的连接部件30A具有设置在基础材料31内部的导电层35。导电层35内置在连接部件30A中。导电层35连接到电位布线32，但是不连接到信号布线33。导电层35具有平行于X-Y平面的片状形状。导电层35由诸如Cu的金属构成。导电层35通过在制造连接部件30A的过程中被印刷在构成连接部件30A的片状基板(例如，生片)上而形成。

通过根据实施例的第二变型的连接部件30A，导电层35可以屏蔽电磁波。例如，导电层35可以屏蔽从基础材料31的上表面31a和下表面31b中一者的一侧渗透到基础材料31并且传播到上表面31a和下表面31b中另一者的一侧的电磁波。因此，连接部件30A能够进一步增强屏蔽功能。另外，由于将导电层35布置在基础材料31的内部，与将导电层35布置在基础材料31的外部的情况相比，可以减少导电层35意外地与外部构件接触并导电或刮擦或暴露于外部大气并被腐蚀的可能性。应当注意，在本实施例中，导电层35可以设置在基础材料31的外部。

(第三变型)

在上述第二变型中，已经将导电层35解释为具有与X-Y平面平行的片状。然而，本实施例不限于此。布置在基础材料31内部的导电层可以具有与X-Z平面平行的片状。

图25A是示出根据本公开的实施例的第三变型的连接部件的构造的平面图。图25B是示出根据本公开的实施例的第三变型的连接部件的结构的前视图。图25C是示出根据本公开的实施例的第三变型的连接部件的构造的仰视图。图25D是示出根据本公开的实施例的第三变型的连接部件的构造的左侧视图。图25E是示出根据本公开的实施例的第三变型的连接部件的构造的右侧视图。图25F是示出根据本公开的实施例的第三变型的连接部件的构造的后视图。

如图25A至图25F所示，根据本公开的实施例的第三变型的连接部件30A’具有设置在基础材料31内的导电层35’。导电层35’内置在连接部件30A中。导电层35’连接到电位布线32(例如，电极321和322)，但是不连接到信号布线33。导电层35’具有平行于X-Z平面的片状形状。导电层35’由诸如Cu的金属构成。导电层35’通过在制造连接部件30A’的过程中被印刷在构成连接部件30A’的片状基板(例如生片)上而形成。

通过根据实施例的第三变型的连接部件30A’，导电层35’可以屏蔽电磁波。例如，导电层35’可以屏蔽从基础材料31的前表面31c和后表面31d中一者的一侧渗透到基础材料31并传播到前表面31c和后表面31d中另一者的电磁波。因此，连接部件30A’能够进一步增强屏蔽功能。另外，由于将导电层35’布置在基础材料31的内部，与将导电层35’布置在基础材料31的外部的情况相比，可以减少导电层35’意外地与外部构件接触并导电或刮擦或暴露于外部大气并被腐蚀的可能性。应当注意，在本实施例中，导电层35’可以设置在基础材料31的外部。

(第四变型)

在上述实施例中，已经将内置在连接部件30中的电位布线32的线宽W32和内置在连接部件30中的信号布线33的线宽W33描述为相同的长度。然而，本公开的实施例不限于此。

图26是示出根据本公开的实施例的第四变型的连接部件的结构的前视图。如图26所示，在本实施例的第四变型的连接部件30B中，电位布线32的布线主体320的线宽W32比信号布线33的布线主体330的线宽W33更宽(W33＜W32)。因此，与W33≥W32的情况相比，可以减小连接到固定电位的电位布线32的间隔。结果，电位布线32可以屏蔽具有更高频率的电磁波。

(第五变型)

在上述实施例中，在平面图中已经将多条电位布线32描述为围绕第一基板10的安装区域R11。然而，本公开的实施例不限于此。在本公开的实施例中，在平面图中，多条电位布线32不需要围绕安装区域R11。

图27是示出根据本公开实施例的第五变型的电子设备的构造的平面图。如图27所示，根据实施例的第五变型的电子设备1B具有附接在第一基板10的上表面10a侧的连接部件30、40。例如，连接部件40具有基础材料41和设置在该基础材料41的内部的多条信号布线43。信号布线43是包括在连接部件40中的仅有的布线。连接部件40未设置有具有任意电位的电位布线。

在电子设备1B中，多个连接部件30被布置成与安装到第一基板10的上表面10a的一侧的电子部件51的一部分的一侧相邻。例如，电子部件51在平面图中具有矩形形状。多个连接部件30布置在电子部件51的长边侧。没有电位布线的连接部件40布置在电子部件51的短边侧。

即使具有这种构造，连接部件30也可以防止电磁波从外部渗透到电子部件51的长边侧。另外，连接部件30可以防止电磁波从电子部件51的长边侧泄漏到外部。例如，当在电子部件51的长边侧上存在具有相对较低的抗噪性的电路时或当在电子部件51的长边侧上存在噪声产生源时，第五变型中所示的模式是优选的。此外，在提供屏蔽功能并且在需要大量信号布线的同时实现尺寸减小时，第五变型中所示的模式也是优选的。

(第六变型)

在上述实施例中，第一基板10和第二基板20分别被解释为层叠基板。然而，本公开的实施例不限于此。在本公开的实施例中，基板的至少一部分可以是柔性基板。

图28是示出根据实施例的第六变型的电子设备的构造的透视图。图29是示出根据本公开的第六变型的电子设备的构造的横截面图。图29示出图28中沿着X-Z平面穿过线XXIX-XXIX’截取的横截面。如图28和图29所示，根据第六变型的电子设备1C包括柔性基板7(基板的示例)、安装在柔性基板7上的多个连接部件30、以及安装在柔性基板7上的电子部件51、61和62。电子设备1C可以称为模块。

柔性基板7具有这样的结构，其中作为图案化的布线层的布线图案和绝缘层分别多个地堆叠在柔性树脂片的至少一个表面的一侧上。绝缘层设置有通孔。绝缘层的上侧的布线图案和绝缘层的下侧的布线图案通过通孔连接。布线图案和绝缘层也可以交替地布置在树脂片内部。构成树脂片的绝缘体是聚酰亚胺。构成布线图案的导体是Cu或以Cu为主要成分的Cu合金。另外，柔性基板7在其两个表面(前侧的表面和后侧的表面)上具有绝缘性的保护膜。保护膜是阻焊剂或覆盖层。

柔性基板7具有第一基板部分71、第二基板部分72以及将第一基板部分71和第二基板部分72彼此连接的连接部分73。在柔性基板7中，第一基板部分71和连接部分73之间的边界、以及第二基板部分72和连接部分73之间的边界分别弯曲，使得第一基板部分71和第二基板部分72面向彼此。在下文中，将柔性基板7在连接部分73附近弯曲以使得第一基板部分71和第二基板部分72面向彼此的状态称为弯曲状态。另外，在弯曲状态下，将面向柔性基板7的外侧的表面称为外表面，并且将面向柔性基板7的内侧的表面称为内表面。

第一基板部分71具有外表面71a和内表面71b。第二基板部分72具有外表面72a和内表面72b。在弯曲状态下，第一基板部分71的内表面71b和第二基板部分72的内表面72b隔着空间S面向彼此。

多个连接部件30布置在第一基板部分71和第二基板部分72之间。多个连接部件30中的每一个被表面安装到第一基板部分71的内表面71b的一侧和第二基板部分72的内表面72b的一侧。多个连接部件30中的每一个都附接到第一基板部分71和第二基板部分72两者并且沿竖直方向固定。

如图29所示，在第一基板部分71的内表面71b的一侧，将电子部件51表面安装到电子部件51的安装区域。在弯曲状态下，电子部件51布置在第一基板部分71和第二基板部分72之间。由于电子部件51比连接部件30薄，因此电子部件51不与第二基板部分72接触。在电子部件51的上表面与第二基板部分72的内表面72b之间存在间隙。在第二基板部分72的外表面72a的一侧，电子部件61和62被表面安装至电子部件61和62的安装区域。

第一基板部分71设置有第一导电层75。例如，第一导电层75设置在第一基板部分71的内部。在第一基板部分71的厚度方向(例如，Z轴方向)上，第一导电层75设置在与电子部件5的至少一部分(或电子部件5的安装区域)重叠的位置。另外，第二基板部分72设置有第二导电层76。例如，第二导电层76设置在第二基板部分72的内部。在第二基板部分72和第一基板部分71面向彼此的方向(例如，Z轴方向)上，当柔性基板7处于弯曲状态时，第二导电层76设置在与电子部件51的至少一部分(或电子部件51的安装区域)重叠的位置。

在平面图中，第一导电层75和第二导电层76分别具有矩形形状。第一导电层75和第二导电层76可以是没有开口的导电片，或者可以是网状的导电片。第一导电层75和第二导电层76例如由Cu或Cu合金构成。电子部件51被多条电位布线32、第一导电层75和第二导电层76围绕。以与第一变型类似的方式，第一导电层75和第二导电层76电连接到电位布线32，并且用作屏蔽电磁波的屏蔽件。

在根据第六变型的电子设备1C中，第一基板部分71和第二基板部分72通过连接部件30彼此连接以构成电路板2A。电路板2A可以被称为三维电路图案。使用柔性基板7使得能够减小电路板2A的厚度。因此，可以实现电子设备1C的薄型化。

当弯曲单个柔性基板7时，产生了将柔性基板7恢复到弯曲之前的状态的力。由于该力具有弹性属性(弹力)，所以连接部件30的焊料连接部分(例如，图3所示的电极321、322、331和332)受到拉伸方向的力。当该力连续施加到焊料连接部分时，焊料连接部分可能被破坏并且电子设备1C的长期可靠性可能恶化。考虑到这一点，在第六变型中，可以增加连接部件30的数量以在拉伸方向上分散载荷。例如，可以将大量的连接部件30布置在拉伸方向上的力强烈出现的位置处(例如，在连接部分73附近)。因此，由于可以减小施加到每个焊料连接部分的力，因此可以防止电子设备1C的长期可靠性恶化。

另外，在第六变型中，为了防止长期可靠性恶化，可以将树脂注入到弯曲的柔性基板7之间的空间中，以结合和固化面向彼此的柔性基板7的表面。例如，在图29中，可以将树脂注入到第一基板部分71的内表面71b和第二基板部分72的内表面72b之间的空间S中，并且内表面71b和72b可以彼此结合并固化。因此，由于可以减小施加到每个焊料连接部分的力，所以可以防止电子设备1C的长期可靠性恶化。

应当注意，包括在电子设备1C中的基板7可以由多个柔性基板构成，而不是单个柔性基板。例如，第一基板部分71可以由第一柔性基板构成，第二基板部分72可以由第二柔性基板构成，并且第一柔性基板和第二柔性基板可以经由连接部件30电连接。

另外，电子设备1C中包括的基板可以是刚柔性基板。例如，第一基板部分71和第二基板部分72中的一者可以是柔性基板，而另一者可以是刚性基板。可选地，第一基板部分71和第二基板部分72都可以是刚性基板，并且连接部分73可以是柔性基板。

(其他实施例)

尽管以上以实施例和变型的形式描述了本公开，但是不应理解为，构成本公开的一部分的描述和附图限制了本公开。应当理解，对于本领域技术人员而言，各种替代实施例、示例和可操作技术将从本公开中变得显而易见。

例如，在上述实施例中，对多条电位布线32和多条信号布线33以在连接部件30中沿一个方向交替排列的方式进行了说明。然而，在本公开的实施例中，电位布线32和信号布线33的布置不限于此。例如，可以在一个方向上彼此相邻的一对电位布线32之间布置两个以上信号布线33。另外，可以在一个方向上彼此相邻的一对信号布线33之间布置两个以上电位布线32。可替代地，在连接部件30中，可以存在仅多条电位布线32在一个方向上排列的一行电位布线和仅多条信号布线33在一个方向上排列的一行信号布线。即使具有这种构造，多条电位布线32也用作屏蔽电磁波的屏蔽件。

另外，在上述实施例中，已将连接部件30解释为通过堆叠多个陶瓷生片并烧制所形成的堆叠体来形成堆叠体来制造。然而，本公开实施例中的连接部件30的制造方法不限于此。构成连接部件30的基础材料31可以由具有绝缘性的树脂而不是陶瓷制成。即使采用这种构造，连接部件30也可以结合多条电位布线32和多条信号布线33。另外，连接部件30可以具有期望的形状(例如，长方体形状)。

此外，在本公开的实施例中，连接部件可以被构造成没有基础材料。间隔物可以与连接部件分开地布置在第一基板10和第二基板20之间。第一基板10和第二基板20可以在第一基板10和第二基板20彼此分离的状态下由间隔物保持。即使在这种情况下，多条电位布线32也用作屏蔽电磁波的屏蔽件。

如上所述，本技术显然包括本文未描述的各种实施例等。可以在不脱离实施例的主旨和上述各个变型的情况下，进行组件的各种省略、替换和变型中的至少一种。另外，本说明书中描述的有益效果仅是示例性的而不是限制性的，并且可以产生其他有益效果。本公开的技术范围将仅由根据从以上呈现的描述中合理的权利要求的范围而指定本发明的事项来确定。

本公开还可以被配置如下。

(1)一种电子设备，包括：

基板，具有第一基板部分和配置在与第一基板部分相对的位置的第二基板部分；

多条电位布线，连接到第一基板部分和第二基板部分并且具有任意电位；以及

多条信号布线，连接到第一基板部分和第二基板部分并且向信号布线提供信号，其中

第一基板部分在面向第二基板部分的表面的一侧上具有电子部件的安装区域。

(2)根据(1)的电子设备，其中，多条电位布线布置在安装区域的外部以围绕安装区域的至少一部分。

(3)根据(1)或(2)的电子设备，还包括要安装到安装区域的电子部件。

(4)根据(1)至(3)中的任一项的电子设备，其中，多条电位布线与安装区域相邻地布置。

(5)根据(1)至(4)中任一项的电子设备，还包括

连接部件，布置在第一基板部分和第二基板部分之间，其中

连接部件具有带有绝缘特性的基础材料，以及

多条电位布线和多条信号布线布置在基础材料内部。

(6)根据(5)的电子设备，其中

连接部件还包括设置在基础材料内部的导电层，以及

导电层连接到电位布线。

(7)根据(1)至(6)中的任一项的电子设备，其中，电位布线的线宽比信号布线的线宽更宽。

(8)根据(1)至(7)中的任一项的电子设备，还包括设置在第一基板部分中的第一导电层，其中，第一导电层连接到电位布线。

(9)根据(1)至(8)中的任一项的电子设备，还包括设置在第二基板部分中的第二导电层，其中，第二导电层连接到电位布线。

(10)根据(1)至(9)中的任一项的电子设备，其中，第一基板部分和第二基板部分中的至少一者是刚性基板。

(11)根据(1)至(9)中的任一项的电子设备，其中，基板的至少一部分是柔性基板。

(12)一种连接部件，被布置在面向彼此的第一基板部分和第二基板部分之间，该连接部件包括：

基础材料，具有第一表面和布置在与第一表面相对的一侧的第二表面；

多条电位布线，设置在基础材料内部且具有任意电位；以及

多条信号布线，设置在基础材料内部且提供有信号，其中

电位布线的一端和信号布线的一端分别从第一表面暴露，以及

电位布线的另一端和信号布线的另一端分别从第二表面暴露。

(13)根据(11)的连接部件，还包括

导电层，设置在基础材料内部，其中

导电层连接到电位布线。

(14)根据(11)或(12)的连接部件，其中，电位布线的线宽比信号布线的线宽更宽。

[参考符号列表]

1、1A、1B、1C电子设备(模块)

2、2A电路板(三维电路图案)

7柔性基板

10第一基板

10a、20a、31a、301a上表面

10b、20b、31b、302b下表面

11、12焊盘

15第一导电层

20第二基板

25第二导电层

30、30A、30B、40连接部件

31、41基础材料

31c前表面

31d后表面

31e左侧表面

31f右侧表面

32电位布线

32-1第一电位布线

32-2第二电位布线

32-3第三电位布线

33、43信号布线

33-1第一信号布线

33-2第二信号布线

33-3第三信号布线

35导电层

51、52、53电子部件

71第一基板部分

71a、72a外表面

71b、72b内表面

72第二基板部分

73连接部分

75第一导电层

76第二导电层

61、62、63电子部件

90盖

301下部部件

302上部部件

320布线主体

321、322、331、332电极

330布线主体

P11、P12、P21、P22距离

R11安装区域

R31、R32附接区域

W32、W33线宽。

Claims (12)

1.一种电子设备，包括：

基板，具有第一基板部分和布置在面向所述第一基板部分的位置处的第二基板部分；

多条电位布线，连接到所述第一基板部分和所述第二基板部分，并且所述多条电位布线具有任意电位；以及

多条信号布线，连接到所述第一基板部分和所述第二基板部分，并且所述多条信号布线被提供有信号，其中

所述第一基板部分在面向所述第二基板部分的表面的一侧具有电子部件的安装区域。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多条电位布线布置在所述安装区域的外侧以围绕所述安装区域的至少一部分。

3.根据权利要求1所述的电子设备，还包括要安装到所述安装区域的电子部件。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多条电位布线与所述安装区域相邻地布置。

5.根据权利要求1所述的电子设备，还包括

连接部件，布置在所述第一基板部分和所述第二基板部分之间，其中

所述连接部件具有带有绝缘特性的基础材料，以及

所述多条电位布线和所述多条信号布线布置在所述基础材料内部。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中

所述连接部件还包括设置在所述基础材料内部的导电层，以及

所述导电层连接到所述电位布线。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电位布线的线宽比所述信号布线的线宽更宽。

8.根据权利要求1所述的电子设备，还包括设置在所述第一基板部分中的第一导电层，其中，所述第一导电层连接到所述电位布线。

9.根据权利要求1所述的电子设备，还包括设置在所述第二基板部分中的第二导电层，其中，所述第二导电层连接到所述电位布线。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一基板部分和所述第二基板部分中的至少一者是刚性基板。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述基板的至少一部分是柔性基板。

12.一种连接部件，布置在彼此面对的第一基板部分和第二基板部分之间，所述连接部件包括：

基础材料，具有第一表面和布置在与所述第一表面相对的一侧的第二表面；

多条电位布线，设置在所述基础材料内部并且所述多条电位布线具有任意电位；以及

多条信号布线，设置在所述基础材料内部并且所述多条信号布线被提供有信号，其中

所述电位布线的一端和所述信号布线的一端分别从所述第一表面暴露，以及

所述电位布线的另一端和所述信号布线的另一端分别从所述第二表面暴露。

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