WO2020090224A1 - 電子機器及び接続部品 - Google Patents

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WO2020090224A1
WO2020090224A1 PCT/JP2019/034917 JP2019034917W WO2020090224A1 WO 2020090224 A1 WO2020090224 A1 WO 2020090224A1 JP 2019034917 W JP2019034917 W JP 2019034917W WO 2020090224 A1 WO2020090224 A1 WO 2020090224A1
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substrate
potential
wiring
connection component
electronic device
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PCT/JP2019/034917
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圭一 平野
堀井　昭浩
野村　祥幸
啓史 新名
康輔 坂爪
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ソニー株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to electronic devices and connecting parts.
  • An electronic device that covers an electronic component with a metal shield case to prevent electromagnetic waves from entering the electronic component from the outside of the shield case, and to prevent electromagnetic waves from leaking from the electronic component to the outside of the shield case. ing. Further, there is known a technique of shielding electromagnetic waves by using a shield portion formed at the time of manufacturing a circuit board, instead of a metal shield case (for example, refer to Patent Document 1).
  • the present disclosure has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide an electronic device and a connection component that have a shield function and can be downsized.
  • One aspect of the present disclosure is a substrate having a first substrate portion and a second substrate portion arranged at a position facing the first substrate portion, and is connected to the first substrate portion and the second substrate portion.
  • a circuit board having a stack structure is constructed in which the first board portion and the second board portion are connected by the connecting component.
  • the arbitrary plurality of potential wirings function as a shield that blocks electromagnetic waves.
  • a shield member (arbitrary plurality of potential wirings) is arranged in a region for electrically connecting (electrically connecting) the first substrate portion and the second substrate portion. According to this, it is possible to arrange the potential wiring functioning as a shield and the signal wiring at a narrow pitch of 0.3 mm, for example. For this reason, it is possible to realize an electromagnetic shield in the right place in the right material, which cannot be realized by the conventional shield case made of a metal plate, which greatly contributes to downsizing. Therefore, the electronic device can be downsized.
  • connection component arranged between a first substrate portion and a second substrate portion that face each other, wherein the first component and a second face located on the opposite side of the first face.
  • a base material having, a plurality of potential wirings provided inside the base material and having an arbitrary potential, and a plurality of signal wirings provided inside the base material and to which signals are supplied, One end of the potential wiring and one end of the signal wiring are exposed from the first surface, and the other end of the potential wiring and the other end of the signal wiring are exposed from the second surface. According to this, one end of the potential wiring and one end of the signal wiring can be connected to the first substrate portion. The other end of the potential wiring and the other end of the signal wiring can be connected to the second substrate portion.
  • the plurality of potential wirings function as a shield that blocks electromagnetic waves. Further, a shield member (a plurality of potential wirings) is arranged in a region for electrically connecting (electrically connecting) the first substrate portion and the second substrate portion. Thereby, the connecting component can reduce the size of the electronic device.
  • FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration example of the electronic device according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a configuration example of the connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a plan view showing a configuration example of a connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4B is a front view showing a configuration example of the connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4C is a bottom view showing a configuration example of the connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4D is a left side view showing a configuration example of the connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4E is a right side view showing the configuration example of the connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4F is a rear view showing a configuration example of the connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the plan view shown in FIG. 4A taken along the line V-V '.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the plan view shown in FIG. 4A taken along line VI-VI ′.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII ′ of the plan view shown in FIG. 4A.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII ′ of the front view shown in FIG. 4B.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the plan view shown in FIG. 4A taken along the line V-V '.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the plan view shown in FIG. 4A taken along line VI-VI ′.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of line widths of potential wirings and signal wirings and intervals.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a configuration example of the first substrate.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a state in which the connection component is attached to the first board.
  • FIG. 12 is a diagram showing a mounting region of electronic components and a mounting region of connection components on the first substrate.
  • FIG. 13 is a diagram showing a mounting region of the connection component on the second board.
  • FIG. 14 is a figure which shows an example of a connection component.
  • FIG. 15 is a perspective view showing an example of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a perspective view showing an example of the second board and electronic components mounted on the second board.
  • FIG. 17 is a perspective view showing an example of a first board, electronic components mounted on the first board, and connection components.
  • FIG. 18 is a plan view showing the configuration of the electronic device according to the first modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing the configuration of the electronic device according to the first modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20A is a plan view showing the configuration of the connection component according to the second modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20B is a front view showing the configuration of the connection component according to the second modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20C is a bottom view showing the configuration of the connection component according to the second modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20D is a left side view showing the configuration of the connection component according to the second modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20E is a right side view showing the configuration of the connection component according to the second modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20F is a rear view showing the configuration of the connection component according to the second modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the plan view shown in FIG. 20A taken along line XXI-XXI ′.
  • 22 is a sectional view of the plan view shown in FIG. 20A taken along line XXII-XXII '.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view taken along the line XXIII-XXIII ′ of the plan view shown in FIG. 20A.
  • FIG. 24 is a sectional view of the front view shown in FIG. 20B, taken along line XXIV-XXIV ′.
  • FIG. 25A is a plan view showing the configuration of the connection component according to Modification 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25B is a front view showing the configuration of the connection component according to the modified example 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25C is a bottom view showing the configuration of the connection component according to the modified example 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25D is a left side view showing the configuration of the connection component according to the modified example 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25E is a right side view showing the configuration of the connection component according to the modified example 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25A is a plan view showing the configuration of the connection component according to Modification 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25B is a front view showing the configuration of the connection component according to the modified example 3 of the embodiment of
  • FIG. 25F is a rear view showing the configuration of the connection component according to the modified example 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 26 is a front view which shows the structure of the connection component which concerns on the modification 4 of embodiment.
  • FIG. 27 is a plan view showing the configuration of the electronic device according to Modification 5 of the embodiment.
  • FIG. 28 is a perspective view showing the configuration of an electronic device according to Modification 6 of the embodiment.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view showing the configuration of the electronic device according to Modification 6 of the embodiment.
  • the directions may be described using the wording of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction.
  • the X-axis direction and the Y-axis direction are directions parallel to the upper surface 10a of the first substrate 10 described later.
  • the Z-axis direction is the normal direction of the upper surface 10a of the first substrate 10.
  • the Z-axis direction is orthogonal to the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction.
  • “plan view” means viewing from the normal direction of the upper surface 10 a of the first substrate 10 (that is, the Z-axis direction).
  • FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration example of the electronic device according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 shows a cross section of FIG. 1 taken along the line II-II ′. Further, in FIG. 1, in order to show the positional relationship between the electronic component 51 and the connection component 30, the second substrate 20 covering the electronic component 51 and the electronic components 61 and 62 are not shown.
  • the electronic device 1 includes a board having a first board 10 (an example of a first board section) and a second board 20 (an example of a second board section), a plurality of connection components 30, And electronic components 51, 61, 62.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 face each other.
  • the electronic device 1 may be called a module.
  • the connection component 30 may be referred to as a board-to-board connector or a three-dimensional circuit component.
  • the first board 10 and the second board 20 are circuit boards.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 are build-up substrates (an example of rigid substrates), respectively.
  • the build-up substrate has an insulating substrate (hereinafter, core substrate) serving as a core, a plurality of wiring patterns provided on at least one surface side of the core substrate, and a plurality of insulating layers. Wiring patterns and insulating layers are alternately arranged in the thickness direction of the core substrate. Also, vias are provided in the insulating layer. The wiring pattern on the upper side and the wiring pattern on the lower side of the insulating layer are connected through the via. In addition, the wiring patterns and the insulating layers may be alternately laminated in the core substrate. As described above, each of the first substrate 10 and the second substrate 20 has a multilayer wiring structure in which a plurality of wiring patterns are stacked in the thickness direction.
  • the first substrate 10 has an upper surface 10a and a lower surface 10b located on the opposite side of the upper surface 10a.
  • the second substrate 20 has an upper surface 20a and a lower surface 20b located on the opposite side of the upper surface 20a.
  • the upper surface 10a of the first substrate 10 and the lower surface 20b of the second substrate 20 face each other with the plurality of connection components 30 arranged between the first substrate 10 and the second substrate 20.
  • the upper surface 10a and the lower surface 20b are separated from each other.
  • the distance between the upper surface 10a and the lower surface 20b is the same as the height of the connecting component 30 (that is, the length in the Z-axis direction).
  • Lands 11 and 12 are provided on the upper surface 20b of the second substrate 20.
  • the lower surface 20b of the second substrate 20 is provided with lands for electrically connecting to the electrodes 322 and 332 (see FIG. 3) located on the upper surface side of the connection component 30.
  • Lands for electrically connecting to the electronic components 61 and 62 are provided on the upper surface 20a of the second substrate 20.
  • the electronic component 51 is surface-mounted on the upper surface 10a side of the first substrate 10.
  • the electronic components 61 and 62 are surface-mounted on the upper surface 20a side of the second substrate 20.
  • the electronic components 51 and 61 are integrated circuits (ICs: integrated circuits).
  • An example of the electronic component 51 is a central processing unit (CPU).
  • An example of the electronic component 61 is an IC for power supply control.
  • the electronic component 62 is a surface mount component (SMD: surface mount device). Examples of SMDs include surface mount transistors, diodes, resistors, capacitors or inductors.
  • the types of the electronic components 51, 61, and 62 are not limited to the above.
  • connection component 30 is arranged, for example, on the outer periphery of the first substrate 10 and the second substrate 20.
  • the number and arrangement of the connection components 30 used are arbitrarily set according to the sizes of the first substrate 10 and the second substrate 20 and the circuit structure.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a configuration example of a connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a plan view showing a configuration example of a connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4B is a front view showing a configuration example of the connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4C is a bottom view showing a configuration example of the connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4D is a left side view showing a configuration example of the connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4E is a right side view showing the configuration example of the connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4F is a rear view showing a configuration example of the connection component according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the plan view shown in FIG. 4A taken along the line V-V ′.
  • FIG. 5 shows a cross section of the base material 31 and the potential wiring 32 taken along the YZ plane.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the plan view shown in FIG. 4A taken along line VI-VI ′.
  • FIG. 6 shows a cross section of the substrate 31 located between the potential wiring 32 and the signal wiring 33 taken along the YZ plane.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII ′ of the plan view shown in FIG. 4A.
  • FIG. 7 shows a cross section of the base material 31 and the signal wiring 33 taken along the YZ plane.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII ′ of the front view shown in FIG. 4B.
  • FIG. 8 shows a cross section of the base material 31, the potential wiring 32, and the signal wiring 33 taken along the XY plane.
  • the connecting component 30 includes an insulating base material 31, a plurality of potential wirings 32 provided inside the base material 31, and a base material 31. And a plurality of signal wirings 33 provided inside.
  • the plurality of potential wirings 32 and the plurality of signal wirings 33 are built in the connection component 30.
  • the shape of the connection component 30 is not limited, but an example is a rectangular parallelepiped.
  • the base material 31 has a lower surface 31b attached to the first substrate 10 and an upper surface 31a attached to the second substrate 20.
  • the upper surface 31a is located on the opposite side of the lower surface 31b.
  • the lower surface 31b and the upper surface 31a are each parallel to the XY plane.
  • Each of the plurality of potential wirings 32 has a wiring body 320 extending in the Z-axis direction, an electrode 321 located at one end of the wiring body 320, and an electrode 322 located at the other end of the wiring body 320.
  • each of the plurality of signal wirings 33 includes a wiring body 330 extending in the Z-axis direction, an electrode 331 located at one end of the wiring body 330, and an electrode 332 located at the other end of the wiring body 330.
  • the potential wiring 32 and the signal wiring 33 are made of metal such as copper (Cu), for example.
  • the potential of the potential wiring 32 is fixed to the ground potential (0V), for example. An electric signal is supplied to the signal wiring 33.
  • the base material 31 has a front surface 31c and a back surface 31d parallel to the XZ plane, and a left side surface 31e and a right side surface 31f parallel to the YZ plane.
  • the electrodes 321, 322, 331, 332 are exposed from the front surface 31c or the back surface 31d, respectively. Further, among the electrodes 321, 322, 331, 332, the electrodes located at the corners of the connection component 30 are exposed not only from the front surface 31c or the back surface 31d but also from the left side surface 31e or the right side surface 31f. For example, as shown in FIGS. 3 to 4F, the electrodes 321 and 322 are located at the corners of the connection component 30, respectively. In this case, the electrodes 321 and 322 located at the corners of the connection component 30 are exposed not only from the front surface 31c or the back surface 31d but also from the left side surface 31e or the right side surface 31f.
  • the plurality of potential wirings 32 and the plurality of signal wirings 33 are arranged alternately in one direction (for example, the X-axis direction or the Y-axis direction).
  • the lines along one direction of the potential wiring 32 and the signal wiring 33 are, for example, two rows.
  • the first row is located on the front surface 31c side of the base material 31.
  • the second row is located on the back surface 31d side of the base material 31.
  • the potential wiring 32 is arranged in the shape of a cage.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of line widths of potential wirings and signal wirings and intervals.
  • the line width W32 of the wiring body 320 of the potential wiring 32 and the line width W33 of the wiring body 330 of the signal wiring 33 are the same length.
  • the line widths W32 and W33 are 90 ⁇ m or more and 110 ⁇ m or less.
  • the potential wiring 32 includes a first potential wiring 32-1, a second potential wiring 32-2, and a third potential wiring 32-3 that are adjacent to each other in the X-axis direction.
  • the distance P11 between the first potential wiring 32-1 and the second potential wiring 32-2 and the distance P12 between the second potential wiring 32-2 and the third potential wiring 32-3 have the same length. Is.
  • the distance P11 and the distance P12 are 490 ⁇ m or more and 510 ⁇ m or less.
  • the intervals of the signal wirings 33 arranged in one direction are constant.
  • the signal wiring 33 includes a first signal wiring 33-1, a second signal wiring 33-2, and a third signal wiring 33-3 which are adjacent to each other in the X-axis direction.
  • the distance P21 between the first signal wiring 33-1 and the second signal wiring 33-2 and the distance P22 between the second signal wiring 33-2 and the third signal wiring 33-3 have the same length. Is becoming The distances P21 and P22 are 490 ⁇ m or more and 510 ⁇ m or less.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a configuration example of the first substrate.
  • an attachment region R31 for attaching the connection component 30 is preset on the upper surface 10a of the first substrate 10.
  • Lands 11 and 12 are provided in the mounting region R31.
  • the land 11 is an electrode for joining with the electrode 321 of the connection component 30.
  • the land 11 is provided at a position facing the electrode 321 of the connection component 30 arranged in the attachment region R31.
  • the land 12 is an electrode for joining with the electrode 331 included in the connection component 30.
  • the land 12 is provided at a position facing the electrode 331 of the connection component 30 arranged in the attachment region R31.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a state in which the connecting component is attached to the first board. As shown in FIG. 11, the first substrate 10 and the connection component 30 are joined together via solder 39. The land 11 of the first substrate 10 is connected to the electrode 321 of the connection component 30 via the solder 39. The land 12 of the first substrate 10 is connected to the electrode 331 of the connection component 30 via the solder 39.
  • the electrodes 321 and 331 are exposed from the lower surface 31b of the base material 31, and are also exposed from the front surface 31c, the back surface 31d, the left side surface 31e, or the right side surface 31f (hereinafter, these are also referred to as outer peripheral surfaces) of the base material 31. ing.
  • the portion of the electrode 321 exposed from the outer peripheral surface of the base material 31 is also connected to the land 11 via the solder 39.
  • the electrode 331 the portion exposed from the outer peripheral surface of the base material 31 is also connected to the land 12 via the solder 39.
  • the contact area between the electrodes 321 and 331 and the solder 39 can be increased.
  • the joint strength with the connecting component 30 can be increased.
  • the manner of joining the second substrate 20 and the connecting component 30 is the same as the manner of joining the first substrate 10 and the connecting component 30 shown in FIG. 11.
  • FIG. 12 is a diagram showing a mounting area of electronic components and a mounting area of connection components on the first board.
  • FIG. 13 is a diagram showing a mounting region of the connection component on the second board.
  • the first substrate 10 has, on the upper surface 10a side, a mounting area R11 on which the electronic component 51 is mounted and a mounting area R31 on which the lower surface 30b side (see FIG. 4C) of the connection component 30 is mounted.
  • the plurality of mounting regions R31 are arranged so as to surround the mounting region R11 in a plan view.
  • the second substrate 20 has, on the lower surface 20b side, a mounting region R32 to which the upper surface 30a side (see FIG. 4A) of the connection component 30 is mounted.
  • the mounting region R32 of the second substrate 20 is located at a position facing the mounting region R31 of the first substrate 10.
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of connection parts.
  • the connection component 30 may be configured by combining a plurality of components.
  • the connecting component 30 may be composed of a lower component 301 and an upper component 302.
  • the lower part 301 has electrodes 321, 331, a lower part of the wiring main body 320, and a lower part of the base material 31.
  • the upper part 302 has electrodes 322, 332, an upper part of the wiring main body 320, and an upper part of the base material 31.
  • the connection component 30 is manufactured by joining the upper surface 301a of the lower component 301 and the lower surface 302b of the upper component 302.
  • connection component 30 may be configured with three or more components instead of two components.
  • at least one of the lower part 301 and the upper part 302 may be configured by stacking a plurality of sheet-shaped substrates.
  • the sheet-shaped substrate include a ceramic green sheet on which a circuit pattern is printed.
  • the connection component 30 may be manufactured by stacking a plurality of green sheets on which circuit patterns are printed to form a laminated body and firing the formed laminated body.
  • FIG. 15 is a perspective view showing an example of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a perspective view showing an example of the second board and electronic components mounted on the second board.
  • FIG. 17 is a perspective view showing an example of a first board, electronic components mounted on the first board, and connection components.
  • the electronic device 1 may include a cover 90 arranged on the upper surface 20a side of the second substrate 20.
  • the cover 90 is an electromagnetic shield made by bending a metal plate, for example.
  • the cover 90 is surface-mounted on the upper surface 20a of the second substrate 20 with solder by a surface-mounting technique.
  • the cover 90 may be fixed to the second substrate 20 with fasteners such as bolts and nuts.
  • the electronic device 1 may include an electronic component 63 mounted on the upper surface 20 a side of the second substrate 20.
  • the electronic component 63 may be a component having the same function as the electronic components 61 and 62, or may be a component having a different function from the electronic components 61 and 62.
  • the electronic component 63 is an IC or SMD.
  • the cover 90 is mounted to suppress electromagnetic noise emitted from a part of the electronic component 61. Further, the cover 90 may have a function of covering and protecting the electronic components 61 to 63 mounted on the upper surface 20a of the second substrate 20.
  • the electronic device 1 may include electronic components 52 and 53 mounted on the upper surface 10 a side of the first substrate 10.
  • the electronic components 52 and 53 may be components having the same function as the electronic component 51, or may be components having different functions from the electronic component 51.
  • the electronic components 52 and 53 are ICs or SMDs.
  • the electronic components 51 to 53 are mounted in, for example, the mounting region R11 on the upper surface 10a side of the first substrate 10.
  • the plurality of connection components 30 are arranged so as to surround the electronic components 51 to 53.
  • the electronic device 1 includes the first substrate 10, the second substrate 20 disposed at a position facing the first substrate 10, the first substrate 10, and the second substrate 20. And a plurality of potential wirings 32 having an arbitrary potential, and a plurality of signal wirings 33 connected to the first substrate 10 and the second substrate 20 and supplied with a signal.
  • the first substrate 10 has a mounting region R11 for electronic components on the surface (for example, the upper surface 10a) facing the second substrate 20.
  • the plurality of potential wirings 32 may be arranged outside the mounting region R11.
  • the circuit board 2 having a stack structure in which the first substrate 10 and the second substrate 20 are connected to each other via the connection component 30 is constructed.
  • the circuit board 2 having a stack structure may be called a three-dimensional circuit pattern.
  • the plurality of potential wirings 32 function as a shield that blocks electromagnetic waves.
  • the plurality of potential wirings 32 can prevent electromagnetic waves from entering the mounting region R11 from the outside of the electronic device 1 (hereinafter referred to as the outside world) and prevent leakage of electromagnetic waves from the mounting region R11 to the outside world.
  • a shield member (a plurality of potential wirings 32) is arranged in a region for electrically connecting (electrically connecting) the first substrate 10 and the second substrate 20.
  • the potential wiring 32 functioning as a shield and the signal wiring 33 can be arranged at a narrow pitch such as 0.3 mm, and each arrangement of the shield and the signal wiring 33 is arbitrary. Can be designed to. For this reason, it is possible to realize an electromagnetic shield in the right place in the right material, which cannot be realized by the conventional shield case made of a metal plate, which greatly contributes to downsizing.
  • the shield case can realize the boundary of the electromagnetic field at low cost simply by bending the sheet metal into a box shape and mounting it on the surface of the board.
  • the cost may increase significantly and there is a physical processing limit, so it is difficult to realize a complicated and high-definition shield structure.
  • the electronic device 1 according to an aspect of the present disclosure can be miniaturized because each arrangement of the shield and the signal wiring 33 can be designed with a narrow pitch such as 0.3 mm.
  • the shield case is used to suppress noise and unnecessary radiation to electronic parts, and is fixed to the board by lids and soldering.
  • the shield case it is necessary to prepare a region for fixing on the substrate, which may require a larger area than the electronic component. This can lead to an increase in substrate size.
  • the electronic device 1 according to the embodiment of the present disclosure does not use the shield case between the first substrate 10 and the second substrate 20, and thus it is possible to suppress an increase in substrate size.
  • the electronic device 1 does not require special equipment or complicated steps.
  • the connection component 30 is manufactured by stacking a plurality of green sheets on which circuit patterns are printed to form a laminated body, and firing the formed laminated body. This manufacturing method does not require special equipment or complicated steps.
  • the connecting component 30 can be manufactured using general equipment (for example, a device for stacking green sheets or a device for firing a stack). Further, the connection of the connection component 30 to the first board 10 and the second board 20 can be realized by solder mounting by general reflow. As described above, the connection component 30 and the electronic device 1 including the connection component 30 can be manufactured without using special equipment. Therefore, the connection component 30 and the electronic device 1 including the connection component 30 may be manufactured at low cost.
  • the electronic device 1 further includes an electronic component 51 mounted in the mounting area R11.
  • the plurality of potential wirings 32 can prevent electromagnetic waves from entering the electronic component 51 from the outside.
  • the electronic component 51 can be prevented from malfunctioning due to intruding electromagnetic waves (noise).
  • the plurality of potential wirings 32 can also prevent the leakage of electromagnetic waves from the electronic component 51 to the outside world.
  • other electronic components built in the electronic device 1 and other electronic devices located around the electronic device 1 can be prevented from malfunctioning due to the electromagnetic waves emitted by the electronic component 51.
  • the plurality of potential wirings 32 are arranged so as to surround the mounting region R11.
  • the plurality of potential wirings 32 are arranged so as to surround the electronic component 51 mounted in the mounting region R11.
  • the plurality of potential wirings 32 can block electromagnetic waves around the electronic component 51.
  • the plurality of potential wirings 32 can prevent an electromagnetic wave from entering the electronic component 51 from the periphery of the electronic component 51 and preventing the electromagnetic wave from leaking from the inside of the electronic component 51 to the periphery of the electronic component 51.
  • the plurality of potential wirings 32 can shield the electronic component 51 from the surroundings, and can further enhance the shielding function. ..
  • connection components 30 are arranged in a state in which they are in close contact with or close to each other so as to form a boundary between electromagnetic fields. As a result, it is possible to prevent the formation of a gap through which noise and unwanted radiation can pass, and it is possible to enhance the shield function.
  • the plurality of potential wirings 32 are arranged so as to be adjacent to the mounting region R11.
  • the plurality of potential wirings 32 are arranged so as to be adjacent to the electronic component 51 mounted in the mounting region R11. According to this, the plurality of potential wirings 32 can structure the space where the boundaries of the electromagnetic field are dense. Thereby, the plurality of potential wirings 32 can form an electromagnetic shield in a space smaller than the shield of the conventional metal plate.
  • the electronic device 1 further includes a plurality of connection components 30 arranged between the first substrate 10 and the second substrate 20.
  • the connection component 30 has an insulating base material 31.
  • the plurality of potential wirings 32 and the plurality of signal wirings 33 are arranged inside the base material 31. That is, the connection component 30 includes a plurality of potential wirings 32 and a plurality of signal wirings 33. According to this, the connection component 30 can have a shield function.
  • the plurality of potential wirings 32 and the plurality of signal wirings 33 are arranged inside the base material 31, compared to the case where they are arranged outside the base material 31, they are inadvertently brought into contact with an external member to conduct electricity. It is possible to reduce the possibility of damage, scratches, and corrosion due to exposure to the atmosphere.
  • the plurality of potential wirings 32 and the plurality of signal wirings 33 may be provided outside the base material 31.
  • one connection component 30 to the upper surface 10a side of the first substrate 10, one end of the plurality of potential wirings 32 (for example, the plurality of electrodes 321) and one end of the plurality of signal wirings 33 (for example, the plurality of signal wirings 33).
  • the electrodes 331) can be connected to the first substrate 10 at one time.
  • one connecting component 30 to the lower surface 20b side of the second substrate 20, the other ends of the plurality of potential wirings 32 (for example, the plurality of electrodes 322) and the other ends of the plurality of signal wirings 33 (for example, the plurality of signal wirings 33).
  • the electrode 332) can be connected to the second substrate 20 at one time. In this way, by attaching one connecting component 30 to the substrate, it is possible to connect a plurality of electrodes to the substrate at one time, which facilitates the manufacture of the electronic device 1.
  • the plurality of potential wirings 32 include a first potential wiring 32-1, a second potential wiring 32-2 and a third potential wiring 32-3.
  • the first potential wiring 32-1, the second potential wiring 32-2, and the third potential wiring 32-3 are orthogonal to the direction in which the first substrate 10 and the second substrate 20 face each other (for example, the Z-axis direction). For example, they are arranged side by side in the X-axis direction or the Y-axis direction). Even if the distance P11 between the first potential wiring 32-1 and the second potential wiring 32-2 is the same as the distance P12 between the second potential wiring 32-2 and the third potential wiring 32-3. Good.
  • the plurality of potential wirings 32 can block electromagnetic waves of higher frequencies as the distance between them becomes narrower.
  • connection component 30 is arranged between the first substrate 10 and the second substrate 20 facing each other.
  • the connection component 30 is provided inside the base material 31, and a base material 31 having a first surface (for example, the lower surface 31b) and a second surface (for example, the upper surface 31a) located on the opposite side of the lower surface 31b.
  • a plurality of potential wirings 32 having an arbitrary potential and a plurality of signal wirings 33 provided inside the base material 31 and supplied with a signal are provided.
  • One end of the potential wiring 32 for example, the electrode 321) and one end of the signal wiring 33 (for example, the electrode 331) are exposed from the lower surface 31b.
  • the other end (for example, the electrode 322) of the potential wiring 32 and the other end (for example, the electrode 332) of the signal wiring 33 are exposed from the upper surface 31a.
  • the electrode 321 of the potential wiring 32 and the electrode 331 of the signal wiring 33 can be connected to the first substrate 10.
  • the electrode 322 of the potential wiring 32 and the electrode 332 of the signal wiring 33 can be connected to the second substrate 20.
  • the connection component 30 can connect the first substrate 10 and the second substrate 20 and can construct the circuit board 2 having a stack structure.
  • the plurality of potential wirings 32 function as a shield that blocks electromagnetic waves.
  • a shield member (a plurality of potential wirings 32) is arranged in a region for electrically connecting (electrically connecting) the first substrate 10 and the second substrate 20.
  • the connecting component 30 can reduce the size of the electronic device 1 having the shield function.
  • a conductive layer connected to the potential wiring may be provided on at least one of the first substrate 10 and the second substrate 20.
  • FIG. 18 is a plan view showing the configuration of the electronic device according to the first modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing the configuration of the electronic device according to the first modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 shows a cross section of FIG. 18 taken along line XIX-XIX ′. Further, in FIG. 18, in order to show the positional relationship between the electronic component 51 and the connection component 30, the second substrate 20 covering the electronic component 51 and the electronic components 61 and 62 are not shown.
  • the electronic device 1 ⁇ / b> A has the first conductive layer 15 provided on the first substrate 10 and the second conductive layer provided on the second substrate 20. And a layer 25.
  • the first conductive layer 15 and the second conductive layer 25 are each made of a metal such as Cu.
  • the first conductive layer 15 and the second conductive layer 25 are arranged in a position overlapping the mounting region R11 (that is, a position overlapping the electronic component 51) in plan view.
  • the first conductive layer 15 may be provided inside the first substrate 10 or may be provided on the lower surface 10b side of the first substrate 10.
  • the second conductive layer 25 may also be provided inside the second substrate 20 or may be provided on the lower surface 20b side of the second substrate 20.
  • the first conductive layer 15 and the second conductive layer 25 are connected to the potential wiring 32.
  • the electronic component 51 is surrounded by the plurality of potential wirings 32, the first conductive layer 15, and the second conductive layer 25.
  • 18 and 19 show a mode in which the first conductive layer 15 is provided inside the first substrate 10 and the second conductive layer 25 is provided inside the second substrate 20.
  • the first conductive layer 15 and the second conductive layer 25 have the external environment in the direction intersecting with the upper surface 10a (eg, the XY plane) of the first substrate 10. It is possible to prevent electromagnetic waves from invading the electronic component 51 from leaking from the electronic component 51 to the outside. Not only the connection component 30 but also the first conductive layer 15 and the second conductive layer 25 function as a shield that blocks electromagnetic waves. Thereby, the electronic device 1A can further enhance the shield function.
  • a conductive layer connected to the potential wiring 32 may be built in the connection component 30.
  • FIG. 20A is a plan view showing the configuration of the connection component according to the second modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20B is a front view showing the configuration of the connection component according to the second modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20C is a bottom view showing the configuration of the connection component according to the second modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20D is a left side view showing the configuration of the connection component according to the second modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20E is a right side view showing the configuration of the connection component according to the second modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20F is a rear view showing the configuration of the connection component according to the second modification of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the plan view shown in FIG. 20A taken along line XXI-XXI ′.
  • FIG. 21 shows a cross section of the substrate 31 and the potential wiring 32 taken along the YZ plane.
  • 22 is a sectional view of the plan view shown in FIG. 20A taken along line XXII-XXII '.
  • FIG. 22 shows a cross section of the substrate 31 located between the potential wiring 32 and the signal wiring 33 taken along the YZ plane.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view taken along the line XXIII-XXIII ′ of the plan view shown in FIG. 20A.
  • FIG. 23 shows a cross section of the substrate 31 and the signal wiring 33 taken along the YZ plane.
  • FIG. 24 is a sectional view of the front view shown in FIG. 20B, taken along line XXIV-XXIV ′.
  • FIG. 24 shows a cross section of the base material 31, the potential wiring 32, and the signal
  • the connection component 30A has a conductive layer 35 provided inside the base material 31.
  • the conductive layer 35 is built in the connection component 30A.
  • the conductive layer 35 is connected to the potential wiring 32 and is not connected to the signal wiring 33.
  • the shape of the conductive layer 35 is a sheet shape parallel to the XY plane.
  • the conductive layer 35 is made of a metal such as Cu.
  • the conductive layer 35 is formed by printing on a sheet-like substrate (for example, a green sheet) forming the connection component 30A in the process of manufacturing the connection component 30A.
  • the conductive layer 35 can block electromagnetic waves.
  • the conductive layer 35 can block electromagnetic waves that enter the base material 31 from one side of the upper surface 31a and the lower surface 31b of the base material 31 and propagate toward the other side of the upper surface 31a and the lower surface 31b.
  • the connection component 30A can further enhance the shield function.
  • the conductive layer 35 is arranged inside the base material 31, as compared with the case where the conductive layer 35 is arranged outside the base material 31, unintentional contact with an external member for electrical continuity or damage, The possibility of being exposed to the atmosphere and corroding can be reduced.
  • the conductive layer 35 may be provided outside the base material 31.
  • Modification 3 In Modified Example 2 described above, it has been described that the conductive layer 35 has a sheet shape parallel to the XY plane. However, the present embodiment is not limited to this.
  • the conductive layer provided inside the base material 31 may be in the form of a sheet parallel to the XZ plane.
  • FIG. 25A is a plan view showing the configuration of the connection component according to the modified example 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25B is a front view showing the configuration of the connection component according to the modified example 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25C is a bottom view showing the configuration of the connection component according to the modified example 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25D is a left side view showing the configuration of the connection component according to the modified example 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25E is a right side view showing the configuration of the connection component according to the modified example 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25F is a rear view showing the configuration of the connection component according to the modified example 3 of the embodiment of the present disclosure.
  • the connection component 30A ′ has a conductive layer 35 ′ provided inside the base material 31.
  • the conductive layer 35 ' is built in the connection component 30A.
  • the conductive layer 35 ′ is connected to the potential wiring 32 (for example, the electrodes 321 and 322) and is not connected to the signal wiring 33.
  • the shape of the conductive layer 35 ' is a sheet shape parallel to the XZ plane.
  • the conductive layer 35 ' is made of a metal such as Cu.
  • the conductive layer 35 ' is formed by printing on a sheet-shaped substrate (for example, a green sheet) forming the connection component 30A' in the process of manufacturing the connection component 30A '.
  • the conductive layer 35' can block electromagnetic waves.
  • the conductive layer 35 ′ can block electromagnetic waves that enter the base material 31 from one side of the front surface 31 c and the back surface 31 d of the base material 31 and propagate toward the other side of the front surface 31 c and the back surface 31 d. ..
  • the connection component 30A ' can further enhance the shield function.
  • the conductive layer 35 ′ is arranged inside the base material 31, as compared with the case where the conductive layer 35 ′ is arranged outside the base material 31, unintentional contact with an external member to cause conduction or damage. The possibility of being exposed to the atmosphere and corroding can be reduced.
  • the conductive layer 35 ′ may be provided outside the base material 31.
  • the line width W32 of the potential wiring 32 built in the connection component 30 and the line width W33 of the signal wiring 33 built in the connection component 30 have the same length.
  • the embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
  • FIG. 26 is a front view showing the configuration of the connection component according to the modified example 4 of the embodiment.
  • the line width W32 of the wiring body 320 of the potential wiring 32 is thicker than the line width W33 of the wiring body 330 of the signal wiring 33 (W33. ⁇ W32). According to this, as compared with the case of W33 ⁇ W32, the interval of the potential wiring 32 connected to the fixed potential can be narrowed. As a result, the potential wiring 32 can block higher frequency electromagnetic waves.
  • FIG. 27 is a plan view showing the configuration of the electronic device according to the modified example 5 of the embodiment.
  • the electronic device 1B according to the modified example 5 of the embodiment has the connection components 30 and 40 attached to the upper surface 10a side of the first substrate 10.
  • the connection component 40 includes a base material 41 and a plurality of signal wirings 43 provided inside the base material 41.
  • the wiring included in the connection component 40 is only the signal wiring 43.
  • the connection component 40 is not provided with a potential wiring of an arbitrary potential.
  • the plurality of connection components 30 are arranged adjacent to a part of the electronic components 51 mounted on the upper surface 10a side of the first substrate 10.
  • the shape of the electronic component 51 in plan view is a rectangle.
  • the plurality of connection components 30 are arranged on the long side of the electronic component 51.
  • the connection component 40 having no potential wiring is arranged on the short side of the electronic component 51.
  • connection component 30 can prevent electromagnetic waves from entering the long side of the electronic component 51 from the outside world. Moreover, the connection component 30 can prevent electromagnetic waves from leaking from the long side of the electronic component 51 to the outside world.
  • the aspect shown in the modified example 5 is suitable. Is.
  • the mode shown in the modified example 5 is also suitable when it has a shield function, is downsized, and requires more signal wiring.
  • FIG. 28 is a perspective view showing the configuration of an electronic device according to Modification 6 of the embodiment.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view showing the configuration of the electronic device according to Modification 6 of the present disclosure.
  • FIG. 29 shows a cross section of FIG. 28 taken along the XZ plane passing through the line XXIX-XXIX ′. As shown in FIGS.
  • an electronic device 1C according to Modification 6 is mounted on the flexible substrate 7, a flexible substrate 7 (an example of the substrate), a plurality of connection components 30 mounted on the flexible substrate 7. And electronic parts 51, 61, 62.
  • the electronic device 1C may be called a module.
  • the flexible substrate 7 has a structure in which a plurality of wiring patterns, each of which is a patterned wiring layer, and an insulating layer are laminated on at least one surface side of a flexible resin sheet. Vias are provided in the insulating layer. The wiring pattern on the upper side and the wiring pattern on the lower side of the insulating layer are connected through the via. Also inside the resin sheet, the wiring patterns and the insulating layers may be alternately laminated.
  • the insulator forming the resin sheet is polyimide.
  • the conductor forming the wiring pattern is Cu or a Cu alloy containing Cu as a main component.
  • the flexible substrate 7 has insulating protective films on both surfaces (the surface on the front side and the surface on the back side). The protective film is a solder resist or a coverlay.
  • the flexible substrate 7 has a first substrate portion 71, a second substrate portion 72, and a connecting portion 73 that connects the first substrate portion 71 and the second substrate portion 72.
  • the flexible board 7 has a boundary between the first board 71 and the connection 73 and a boundary between the second board 72 and the connection 73 so that the first board 71 and the second board 72 face each other.
  • the parts are bent respectively.
  • a state in which the flexible substrate 7 is bent near the connection portion 73 and the first substrate portion 71 and the second substrate portion 72 face each other is referred to as a bent state.
  • a surface of the flexible substrate 7 that faces the outside is referred to as an outer surface
  • a surface of the flexible substrate 7 that faces the inside is referred to as an inner surface.
  • the first substrate portion 71 has an outer surface 71a and an inner surface 71b.
  • the second substrate portion 72 has an outer surface 72a and an inner surface 72b. In the bent state, the inner surface 71b of the first substrate portion 71 and the inner surface 72b of the second substrate portion 72 face each other through the space S.
  • the plurality of connecting components 30 are arranged between the first board portion 71 and the second board portion 72.
  • Each of the plurality of connection components 30 is surface-mounted on the inner surface 71b side of the first board portion 71 and the inner surface 72b side of the second board portion 72.
  • Each of the plurality of connection components 30 is attached to both the first board portion 71 and the second board portion 72, and is fixed in the vertical direction.
  • the electronic component 51 is surface-mounted on the inner surface 71 b side of the first board portion 71 and in the mounting area of the electronic component 51.
  • the electronic component 51 is arranged between the first board portion 71 and the second board portion 72. Since the electronic component 51 is thinner than the connecting component 30, the electronic component 51 does not come into contact with the second board portion 72. There is a gap between the upper surface of the electronic component 51 and the inner surface 72b of the second substrate portion 72.
  • the electronic components 61 and 62 are surface-mounted on the outer surface 72a side of the second board portion 72 and in the mounting regions of the electronic components 61 and 62, respectively.
  • a first conductive layer 75 is provided on the first substrate portion 71.
  • the first conductive layer 75 is provided inside the first substrate unit 71.
  • the first conductive layer 75 is provided at a position overlapping at least a part of the electronic component 5 (or the mounting area of the electronic component 5).
  • a second conductive layer 76 is provided on the second substrate portion 72.
  • the second conductive layer 76 is provided inside the second substrate unit 72.
  • the second conductive layer 76 includes the electronic component 51 (or the electronic component 51 of the electronic component 51 when the flexible substrate 7 is in a bent state). It is provided at a position overlapping at least a part of the mounting area).
  • the shapes of the first conductive layer 75 and the second conductive layer 76 in plan view are each rectangular.
  • the first conductive layer 75 and the second conductive layer 76 may be a conductive sheet having no opening or may be a mesh-shaped conductive sheet.
  • the first conductive layer 75 and the second conductive layer 76 are made of, for example, Cu or a Cu alloy.
  • the electronic component 51 is surrounded by the plurality of potential wirings 32, the first conductive layer 75, and the second conductive layer 76. Similar to the first modification, the first conductive layer 75 and the second conductive layer 76 are electrically connected to the potential wiring 32 and function as a shield that blocks electromagnetic waves.
  • the first board portion 71 and the second board portion 72 are connected to each other via the connection component 30, and the circuit board 2A is constructed.
  • the circuit board 2A may be called a three-dimensional circuit pattern.
  • the thickness of the circuit board 2A can be reduced. As a result, the electronic device 1C can be thinned.
  • the number of connecting components 30 may be increased to distribute the load in the pulling direction. For example, more connecting components 30 may be arranged at a place where a strong force in the pulling direction is likely to be generated (as an example, near the connecting portion 73). As a result, the force applied to each solder connection portion can be reduced, and thus the long-term reliability of the electronic device 1C can be prevented from lowering.
  • resin may be injected into the space between the bent flexible substrates 7 so that the opposing surfaces of the flexible substrates 7 are bonded and cured.
  • resin may be injected into the space S between the inner surface 71b of the first substrate portion 71 and the inner surface 72b of the second substrate portion 72 to bond and cure the inner surfaces 71b, 72b. Good.
  • the force applied to each solder connection portion can be reduced, and thus the long-term reliability of the electronic device 1C can be prevented from lowering.
  • the board 7 included in the electronic device 1C may be composed of a plurality of flexible boards instead of one flexible board.
  • the first board portion 71 is formed of a first flexible board
  • the second board portion 72 is formed of a second flexible board
  • the first flexible board and the second flexible board are electrically connected via the connection component 30. It may be connected.
  • the board provided in the electronic device 1C may be a rigid flexible board.
  • one of the first substrate portion 71 and the second substrate portion 72 may be a flexible substrate and the other may be a rigid substrate.
  • the first substrate portion 71 and the second substrate portion 72 may be rigid substrates, and the connection portion 73 may be a flexible substrate.
  • the connection component 30 the plurality of potential wirings 32 and the plurality of signal wirings 33 are arranged alternately in one direction.
  • the arrangement of the potential wiring 32 and the signal wiring 33 is not limited to this.
  • two or more signal wirings 33 may be arranged between a pair of potential wirings 32 that are adjacent in one direction.
  • two or more potential wirings 32 may be arranged between a pair of signal wirings 33 that are adjacent in one direction.
  • connection component 30 is manufactured by stacking ceramic green sheets to form a laminated body and firing the formed laminated body.
  • the method of manufacturing the connection component 30 is not limited to this.
  • the base material 31 forming the connection component 30 may be made of insulating resin instead of ceramic.
  • the connection component 30 can incorporate a plurality of potential wirings 32 and a plurality of signal wirings 33.
  • the shape of the connection component 30 can be made into a desired shape (for example, a rectangular parallelepiped shape).
  • connection component may have a structure in which a base material does not exist.
  • a spacer may be arranged between the first substrate 10 and the second substrate 20 in addition to the connection component. The first substrate 10 and the second substrate 20 may be held in a state of being separated from each other by the spacer. Even in such a case, the plurality of potential wirings 32 function as a shield that blocks electromagnetic waves.
  • the present technology includes various embodiments and the like not described here. At least one of various omissions, replacements, and changes of the constituent elements can be made without departing from the spirit of the above-described embodiment and each modified example. Further, the effects described in this specification are merely examples and are not limited, and other effects may be present. The technical scope of the present disclosure is defined only by the matters specifying the invention according to the scope of claims appropriate from the above description.
  • the present disclosure can also take the following configurations.
  • a substrate having a first substrate portion and a second substrate portion arranged at a position facing the first substrate portion, A plurality of potential wirings connected to the first substrate portion and the second substrate portion and having arbitrary potentials; A plurality of signal wirings connected to the first board portion and the second board portion and supplied with a signal;
  • substrate part is an electronic device which has the mounting area of an electronic component in the surface side which opposes the said 2nd board
  • the electronic device according to any one of (1) to (3), wherein the plurality of potential wirings are arranged adjacent to the mounting area.
  • the connection component further includes a conductive layer provided inside the base material, The electronic device according to (5), wherein the conductive layer is connected to the potential wiring.
  • a line width of the potential wiring is thicker than a line width of the signal wiring.
  • the first conductive layer provided on the first substrate portion is further included, and the first conductive layer is connected to the potential wiring, according to any one of (1) to (7) above.
  • Electronics. (9) Further comprising a second conductive layer provided on the second substrate portion, The electronic device according to any one of (1) to (8), wherein the second conductive layer is connected to the potential wiring.
  • the electronic device according to any one of (1) to (9), wherein at least a part of the substrate is a flexible substrate.
  • connection component arranged between the first substrate portion and the second substrate portion facing each other, A base material having a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface; Provided inside the base material, a plurality of potential wirings of arbitrary potential, A plurality of signal wirings provided inside the base material, to which signals are supplied, One end of the potential wiring and one end of the signal wiring are exposed from the first surface, The other end of the potential wiring and the other end of the signal wiring are exposed from the second surface, respectively.
  • a conductive layer provided inside the base material, The connection component according to (11), wherein the conductive layer is connected to the potential wiring.
  • connection component according to (11) or (12) wherein a line width of the potential wiring is larger than a line width of the signal wiring.

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Abstract

シールド機能を有し、且つ小型化が可能な電子機器及び接続部品を提供する。電子機器は、第１基板部と、第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを有する基板と、第１基板部と第２基板部とに接続され、任意の電位の複数の電位配線と、第１基板部と第２基板部とに接続され、信号が供給される複数の信号配線と、を備える。第１基板部は、第２基板部と向かい合う面側に電子部品の実装領域を有する。複数の電位配線は、実装領域の外側に配置される。

Description

電子機器及び接続部品
　本開示は、電子機器及び接続部品に関する。
　電子部品に金属製のシールドケースを被せることによって、シールドケースの外側から電子部品への電磁波の侵入を防いだり、電子部品からシールドケースの外側への電磁波の漏洩を防いだりする電子機器が知られている。また、金属製のシールドケースではなく、回路基板の製造時に形成されるシールド部を用いて、電磁波を遮断する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１５－５３２９８号公報
　電磁波を遮断する機能（以下、シールド機能）を有する電子機器のさらなる小型化が望まれている。
　本開示はこのような事情に鑑みてなされたもので、シールド機能を有し、且つ小型化が可能な電子機器及び接続部品を提供することにある。
　本開示の一態様は、第１基板部と、前記第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを有する基板と、前記第１基板部と前記第２基板部とに接続され、任意の電位の複数の電位配線と、前記第１基板部と前記第２基板部とに接続され、信号が供給される複数の信号配線と、を備え、前記第１基板部は、前記第２基板部と向かい合う面側に電子部品の実装領域を有する、電子機器である。これによれば、第１基板部と第２基板部とが接続部品で接続された、スタック構造の回路基板が構築される。また、任意の複数の電位配線は、電磁波を遮断するシールドとして機能する。また、第１基板部と第２基板部とを導通（電気的接続）させるための領域にシールド部材（任意の複数の電位配線）が配置される。これによれば、例えば０．３ｍｍというような狭いピッチで、シールドとして機能する電位配線を配置したり、信号配線を配置したりすることができる。このため、従来の金属板のシールドケースでは実現できないような適材適所の電磁シールドが実現できることになり、これが小型化に大きく寄与する。したがって、電子機器は小型化が可能である。
　本開示の別の態様は、互いに向かい合う第１基板部と第２基板部との間に配置される接続部品であって、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面とを有する基材と、前記基材の内部に設けられ、任意の電位の複数の電位配線と、前記基材の内部に設けられ、信号が供給される複数の信号配線と、を備え、前記電位配線の一端及び前記信号配線の一端はそれぞれ前記第１面から露出し、前記電位配線の他端及び前記信号配線の他端はそれぞれ前記第２面から露出する、接続部品である。これによれば、電位配線の一端及び信号配線の一端は、第１基板部に接続することができる。電位配線の他端及び信号配線の他端は、第２基板部に接続することができる。複数の電位配線は、電磁波を遮断するシールドとして機能する。また、第１基板部と第２基板部とを導通（電気的接続）させるための領域にシールド部材（複数の電位配線）が配置される。これにより、接続部品は、電子機器を小型化することが可能である。
図１は、本開示の実施形態に係る電子機器の構成例を示す平面図である。 図２は、本開示の実施形態に係る電子機器の構成例を示す断面図である。 図３は、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す斜視図である。 図４Ａは、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す平面図である。 図４Ｂは、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す正面図である。 図４Ｃは、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す底面図である。 図４Ｄは、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す左側面図である。 図４Ｅは、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す右側面図である。 図４Ｆは、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す背面図である。 図５は、図４Ａに示す平面図をＶ－Ｖ’線で切断した断面図である。 図６は、図４Ａに示す平面図をＶＩ－ＶＩ’線で切断した断面図である。 図７は、図４Ａに示す平面図をＶＩＩ－ＶＩＩ’線で切断した断面図である。 図８は、図４Ｂに示す正面図をＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ’線で切断した断面図である。 図９は、電位配線及び信号配線の線幅と、間隔の一例を示す図である。 図１０は、第１基板の構成例を示す斜視図である。 図１１は、第１基板に接続部品が取り付けられた状態を示す斜視図である。 図１２は、第１基板における電子部品の実装領域と接続部品の取り付け領域とを示す図である。 図１３は、第２基板における接続部品の取り付け領域を示す図である。 図１４は、接続部品の一例を示す図である。 図１５は、本開示の実施形態に係る電子機器の一例を示す斜視図である。 図１６は、第２基板と、第２基板に実装される電子部品の一例を示す斜視図である。 図１７は、第１基板と、第１基板に実装される電子部品と、接続部品の一例を示す斜視図である。 図１８は、本開示の実施形態の変形例１に係る電子機器の構成を示す平面図である。 図１９は、本開示の実施形態の変形例１に係る電子機器の構成を示す断面図である。 図２０Ａは、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品の構成を示す平面図である。 図２０Ｂは、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品の構成を示す正面図である。 図２０Ｃは、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品の構成を示す底面図である。 図２０Ｄは、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品の構成を示す左側面図である。 図２０Ｅは、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品の構成を示す右側面図である。 図２０Ｆは、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品の構成を示す背面図である。 図２１は、図２０Ａに示す平面図をＸＸＩ－ＸＸＩ’線で切断した断面図である。 図２２は、図２０Ａに示す平面図をＸＸＩＩ－ＸＸＩＩ’線で切断した断面図である。 図２３は、図２０Ａに示す平面図をＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ’線で切断した断面図である。 図２４は、図２０Ｂに示す正面図をＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ’線で切断した断面図である。 図２５Ａは、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品の構成を示す平面図である。 図２５Ｂは、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品の構成を示す正面図である。 図２５Ｃは、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品の構成を示す底面図である。 図２５Ｄは、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品の構成を示す左側面図である。 図２５Ｅは、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品の構成を示す右側面図である。 図２５Ｆは、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品の構成を示す背面図である。 図２６は、実施形態の変形例４に係る接続部品の構成を示す正面図である。 図２７は、実施形態の変形例５に係る電子機器の構成を示す平面図である。 図２８は、実施形態の変形例６に係る電子機器の構成を示す斜視図である。 図２９は、実施形態の変形例６に係る電子機器の構成を示す断面図ある。
　以下において、図面を参照して本開示の実施形態を説明する。以下の説明で参照する図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
　また、以下の説明における上下等の方向の定義は、単に説明の便宜上の定義であって、本開示の技術的思想を限定するものではない。例えば、対象を９０°回転して観察すれば上下は左右に変換して読まれ、１８０°回転して観察すれば上下は反転して読まれることは勿論である。
　また、以下の説明では、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の文言を用いて、方向を説明する場合がある。例えば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、後述する第１基板１０の上面１０ａに平行な方向である。Ｚ軸方向は、第１基板１０の上面１０ａの法線方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、互いに直交する。また、以下の説明において、「平面視」とは、第１基板１０の上面１０ａの法線方向（すなわち、Ｚ軸方向）から見ることを意味する。
　図１は、本開示の実施形態に係る電子機器の構成例を示す平面図である。図２は、本開示の実施形態に係る電子機器の構成例を示す断面図である。図２は、図１をＩＩ－ＩＩ’線で切断した断面を示している。また、図１では、電子部品５１と接続部品３０との位置関係を示すために、電子部品５１を覆う第２基板２０及び電子部品６１、６２の図示を省略している。
　図１に示すように、電子機器１は、第１基板１０（第１基板部の一例）と第２基板２０（第２基板部の一例）とを有する基板と、複数の接続部品３０と、電子部品５１、６１、６２と、を備える。第１基板１０と第２基板２０は互いに向かい合っている。電子機器１は、モジュールと呼んでもよい。接続部品３０は、基板対基板コネクタ、又は、３次元回路構成部品と呼んでもよい。
　第１基板１０及び第２基板２０は、それぞれ回路基板である。例えば、第１基板１０及び第２基板２０は、それぞれビルドアップ基板（リジッド基板の一例）である。ビルドアップ基板は、コアとなる絶縁基板（以下、コア基板）と、コア基板の少なくとも一方の面側に設けられた複数の配線パターンと、複数の絶縁層とを有する。コア基板の厚さ方向において、配線パターンと絶縁層とが交互に配置されている。また、絶縁層にはビアが設けられている。ビアを通して、絶縁層の上側の配線パターンと下側の配線パターンとが接続されている。また、コア基板内においても、配線パターンと絶縁層とが交互に積層されていてもよい。このように、第１基板１０及び第２基板２０は、それぞれ、複数の配線パターンが厚さ方向に積層された多層配線構造を有する。
　第１基板１０は、上面１０ａと、上面１０ａの反対側に位置する下面１０ｂとを有する。第２基板２０は、上面２０ａと、上面２０ａの反対側に位置する下面２０ｂとを有する。第１基板１０と第２基板２０との間に複数の接続部品３０が配置されている状態で、第１基板１０の上面１０ａと第２基板２０の下面２０ｂとが向かい合っている。上面１０ａと下面２０ｂとの間は離れている。上面１０ａと下面２０ｂとの間の距離は、接続部品３０の高さ（すなわち、Ｚ軸方向の長さ）と同じ長さである。
　第１基板１０の上面１０ａには、電子部品５１と電気的に接続するためのランドと、接続部品３０の下面側に位置する電極３２１、３３１（図３参照）と電気的に接続するためのランド１１、１２（図１０参照）とが設けられている。第２基板２０の下面２０ｂには、接続部品３０の上面側に位置する電極３２２、３３２（図３参照）と電気的に接続するためのランドが設けられている。第２基板２０の上面２０ａには、電子部品６１、６２と電気的に接続するためのランドが設けられている。
　電子部品５１は、第１基板１０の上面１０ａ側に表面実装されている。電子部品６１、６２は、第２基板２０の上面２０ａ側に表面実装されている。例えば、電子部品５１、６１は、集積回路（ＩＣ：ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ）である。電子部品５１の一例として、中央処理装置（ＣＰＵ：ｃｅｎｔｒａｌ　ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　ｕｎｉｔ）が挙げられる。電子部品６１の一例として、電源制御用のＩＣが挙げられる。また、電子部品６２は、表面実装部品（ＳＭＤ：ｓｕｒｆａｃｅ　ｍｏｕｎｔ　ｄｅｖｉｃｅ）である。ＳＭＤの一例として、表面実装用のトランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサ又はインダクタが挙げられる。なお、本開示の実施形態において、電子部品５１、６１、６２の種類は、上記に限定されるものではない。
　図１に示すように、接続部品３０は、第１基板１０及び第２基板２０の例えば外周に配置される。接続部品３０の使用数量や配置は、第１基板１０および第２基板２０の大きさや、回路構造に応じて、任意に設定される。
　図３は、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す斜視図である。図４Ａは、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す平面図である。図４Ｂは、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す正面図である。図４Ｃは、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す底面図である。図４Ｄは、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す左側面図である。図４Ｅは、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す右側面図である。図４Ｆは、本開示の実施形態に係る接続部品の構成例を示す背面図である。
　図５は、図４Ａに示す平面図をＶ－Ｖ’線で切断した断面図である。図５は、基材３１及び電位配線３２をＹ－Ｚ平面で切断した断面を示している。図６は、図４Ａに示す平面図をＶＩ－ＶＩ’線で切断した断面図である。図６は、基材３１において、電位配線３２と信号配線３３との間に位置する部位をＹ－Ｚ平面で切断した断面を示している。図７は、図４Ａに示す平面図をＶＩＩ－ＶＩＩ’線で切断した断面図である。図７は、基材３１及び信号配線３３をＹ－Ｚ平面で切断した断面を示している。図８は、図４Ｂに示す正面図をＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ’線で切断した断面図である。図８は、基材３１、電位配線３２及び信号配線３３をＸ－Ｙ平面で切断した断面を示している。
　図３から図８に示すように、本開示の実施形態に係る接続部品３０は、絶縁性の基材３１と、基材３１の内部に設けられた複数の電位配線３２と、基材３１の内部に設けられた複数の信号配線３３と、を有する。複数の電位配線３２と、複数の信号配線３３は、接続部品３０に内蔵されている。本開示の実施形態において、接続部品３０の形状に制限はないが、一例を挙げると直方体である。
　基材３１は、第１基板１０に取り付けられる下面３１ｂと、第２基板２０に取り付けられる上面３１ａとを有する。基材３１において、下面３１ｂの反対側に上面３１ａが位置する。下面３１ｂと上面３１ａはそれぞれＸ－Ｙ平面に平行である。
　複数の電位配線３２の各々は、Ｚ軸方向に延設された配線本体３２０と、配線本体３２０の一端に位置する電極３２１と、配線本体３２０の他端に位置する電極３２２と、を有する。また、複数の信号配線３３の各々は、Ｚ軸方向に延設された配線本体３３０と、配線本体３３０の一端に位置する電極３３１と、配線本体３３０の他端に位置する電極３３２と、を有する。電位配線３２及び信号配線３３は、例えば、銅（Ｃｕ）などの金属で構成されている。電位配線３２の電位は、例えば、接地電位（０Ｖ）に固定される。信号配線３３には、電気信号が供給される。
　基材３１は、Ｘ－Ｚ平面に平行な正面３１ｃ及び背面３１ｄと、Ｙ－Ｚ平面に平行な左側面３１ｅ及び右側面３１ｆとを有する。電極３２１、３２２、３３１、３３２は、正面３１ｃ又は背面３１ｄからそれぞれ露出している。また、電極３２１、３２２、３３１、３３２のうち、接続部品３０の角部に位置する電極は、正面３１ｃ又は背面３１ｄだけでなく、左側面３１ｅ又は右側面３１ｆからも露出している。例えば、図３から図４Ｆに示すように、接続部品３０の角部に電極３２１、３２２がそれぞれ位置する。この場合、接続部品３０の角部に位置する電極３２１、３２２は、正面３１ｃ又は背面３１ｄだけでなく、左側面３１ｅ又は右側面３１ｆからも露出している。
　接続部品３０において、複数の電位配線３２と複数の信号配線３３は、一方向（例えば、Ｘ軸方向、又は、Ｙ軸方向）に交互に並んで配置されている。電位配線３２及び信号配線３３の一方向に沿う並びは、例えば２列である。１列目は、基材３１の正面３１ｃ側に位置する。２列目は、基材３１の背面３１ｄ側に位置する。１列目及び２列目の各々において、電位配線３２は檻の柱状に配置されている。
　図９は、電位配線及び信号配線の線幅と、間隔の一例を示す図である。図９に示すように、電位配線３２の配線本体３２０の線幅Ｗ３２と、信号配線３３の配線本体３３０の線幅Ｗ３３は、互いに同じ長さである。線幅Ｗ３２、Ｗ３３は、９０μｍ以上１１０μｍ以下である。
　また、複数の電位配線３２のうち、少なくとも一部の電位配線３２の間隔は一定となっている。例えば、電位配線３２は、Ｘ軸方向で隣り合う第１電位配線３２－１、第２電位配線３２－２、第３電位配線３２－３を含む。第１電位配線３２－１と第２電位配線３２－２との間の距離Ｐ１１と、第２電位配線３２－２と第３電位配線３２－３との間の距離Ｐ１２は、互いに同じ長さである。距離Ｐ１１、距離Ｐ１２は、４９０μｍ以上５１０μｍ以下である。同様に、一方向に並ぶ信号配線３３の間隔は一定となっている。例えば、信号配線３３は、Ｘ軸方向で隣り合う第１信号配線３３－１、第２信号配線３３－２、第３信号配線３３－３を含む。第１信号配線３３－１と第２信号配線３３－２との間の距離Ｐ２１と、第２信号配線３３－２と第３信号配線３３－３との間の距離Ｐ２２は、互いに同じ長さとなっている。距離Ｐ２１、距離Ｐ２２は、４９０μｍ以上５１０μｍ以下である。
　図１０は、第１基板の構成例を示す斜視図である。図１０に示すように、第１基板１０の上面１０ａには、接続部品３０を取り付けるための取り付け領域Ｒ３１が予め設定されている。取り付け領域Ｒ３１には、ランド１１、１２が設けられている。ランド１１は、接続部品３０が有する電極３２１と接合するための電極である。ランド１１は、取り付け領域Ｒ３１に配置される接続部品３０の電極３２１と向かい合う位置に設けられている。ランド１２は、接続部品３０が有する電極３３１と接合するための電極である。ランド１２は、取り付け領域Ｒ３１に配置される接続部品３０の電極３３１と向かい合う位置に設けられている。
　図１１は、第１基板に接続部品が取り付けられた状態を示す斜視図である。図１１に示すように、第１基板１０と接続部品３０は、はんだ３９を介して接合される。第１基板１０のランド１１は、はんだ３９を介して接続部品３０の電極３２１に接続される。第１基板１０のランド１２は、はんだ３９を介して接続部品３０の電極３３１に接続される。
　また、電極３２１、３３１は、基材３１の下面３１ｂから露出するとともに、基材３１の正面３１ｃ、背面３１ｄ、左側面３１ｅ又は右側面３１ｆ（以下、これらを外周面ともいう）からも露出している。そして、電極３２１において、基材３１の外周面から露出している部分も、はんだ３９を介してランド１１に接続している。同様に、電極３３１において、基材３１の外周面から露出している部分も、はんだ３９を介してランド１２に接続している。これによれば、電極３２１、３３１が基材３１の下面３１ｂのみから露出している場合と比べて、電極３２１、３３１とはんだ３９との接触面積を増やすことができるので、第１基板１０と接続部品３０との接合強度を高めることができる。なお、第２基板２０と接続部品３０との接合の態様も、図１１に示した第１基板１０と接続部品３０との接合の態様と同様である。
　図１２は、第１基板における電子部品の実装領域と接続部品の取り付け領域とを示す図である。図１３は、第２基板における接続部品の取り付け領域を示す図である。図１２に示すように、第１基板１０は、上面１０ａ側に、電子部品５１が実装される実装領域Ｒ１１と、接続部品３０の下面３０ｂ側（図４Ｃ参照）が取り付けられる取り付け領域Ｒ３１とを有する。複数の取り付け領域Ｒ３１は、実装領域Ｒ１１を平面視で囲むように配置されている。また、図１３に示すように、第２基板２０は、下面２０ｂ側に、接続部品３０の上面３０ａ側（図４Ａ参照）が取り付けられる取り付け領域Ｒ３２を有する。第２基板２０の取り付け領域Ｒ３２は、第１基板１０の取り付け領域Ｒ３１と向かい合う位置にある。
　図１４は、接続部品の一例を示す図である。接続部品３０は、複数の部品を組み合わせて構成されていてもよい。例えば、図１４に示すように、接続部品３０は、下側部品３０１と上側部品３０２とで構成されていてもよい。下側部品３０１は、電極３２１、３３１と、配線本体３２０の下側部分と、基材３１の下側部分と、を有する。上側部品３０２は、電極３２２、３３２と、配線本体３２０の上側部分と、基材３１の上側部分と、を有する。下側部品３０１の上面３０１ａに上側部品３０２の下面３０２ｂを接合することによって、接続部品３０が製造される。
　また、本開示の実施形態において、接続部品３０は、２つの部品ではなく、３つ以上の部品で構成されていてもよい。例えば、下側部品３０１及び上側部品３０２の少なくとも一方は、複数のシート状基板を積層することによって構成されていてもよい。シート状基板として、回路パターンが印刷された、セラミック製のグリーンシートが挙げられる。回路パターンが印刷された複数枚のグリーンシートを積み重ねて積層体を形成し、形成した積層体を焼成することによって、接続部品３０が製造されてもよい。
　図１５は、本開示の実施形態に係る電子機器の一例を示す斜視図である。図１６は、第２基板と、第２基板に実装される電子部品の一例を示す斜視図である。図１７は、第１基板と、第１基板に実装される電子部品と、接続部品の一例を示す斜視図である。
　図１５に示すように、電子機器１は、第２基板２０の上面２０ａ側に配置されるカバー９０を備えてもよい。カバー９０は、例えば金属板を折り曲げて作った電磁シールドである。カバー９０は、表面実装技術によって半田で第２基板２０の上面２０ａに表面実装されている。なお、カバー９０は、例えばボルト及びナット等の締結具によって、第２基板２０に固定されていてもよい。また、図１６に示すように、電子機器１は、第２基板２０の上面２０ａ側に実装される電子部品６３を備えてもよい。電子部品６３は、電子部品６１、６２と同一の機能を有する部品であってもよいし、電子部品６１、６２とは異なる機能を有する部品であってもよい。例えば、電子部品６３は、ＩＣ又はＳＭＤである。カバー９０は、電子部品６１の一部から放射される電磁ノイズを抑制するために搭載されている。また、カバー９０は、第２基板２０の上面２０ａに実装される電子部品６１から６３を覆って保護する機能を有してもよい。
　図１７に示すように、電子機器１は、第１基板１０の上面１０ａ側に実装される電子部品５２、５３を備えてもよい。電子部品５２、５３は、電子部品５１と同一の機能を有する部品であってもよいし、電子部品５１とは異なる機能を有する部品であってもよい。例えば、電子部品５２、５３は、ＩＣ又はＳＭＤである。電子部品５１から５３は、例えば、第１基板１０の上面１０ａ側の実装領域Ｒ１１に実装される。複数の接続部品３０は、電子部品５１から５３を囲むように配置されている。
　以上説明したように、本開示の実施形態に係る電子機器１は、第１基板１０と、第１基板１０と向かい合う位置に配置される第２基板２０と、第１基板１０と第２基板２０とに接続され、任意の電位の複数の電位配線３２と、第１基板１０と第２基板２０とに接続され、信号が供給される複数の信号配線３３と、を備える。第１基板１０は、第２基板２０と向かい合う面（例えば、上面１０ａ）側に電子部品の実装領域Ｒ１１を有する。複数の電位配線３２は、実装領域Ｒ１１の外側に配置されてもよい。これによれば、第１基板１０と第２基板２０とが接続部品３０を介して互いに接続された、スタック構造の回路基板２が構築される。スタック構造の回路基板２は、３次元回路パターンと呼んでもよい。
　また、複数の電位配線３２は、電磁波を遮断するシールドとして機能する。複数の電位配線３２は、電子機器１の外側（以下、外界）から実装領域Ｒ１１への電磁波の侵入を防いだり、実装領域Ｒ１１から外界への電磁波の漏洩を防いだりすることができる。第１基板１０と第２基板２０とを導通（電気的接続）させるための領域にシールド部材（複数の電位配線３２）が配置される。これによれば、例えば０．３ｍｍというような狭いピッチで、シールドとして機能する電位配線３２を配置したり、信号配線３３を配置したりすることができ、シールド及び信号配線３３の各配置を任意に設計することができる。このため、従来の金属板のシールドケースでは実現できないような適材適所の電磁シールドが実現できることになり、これが小型化に大きく寄与する。
　すなわち、シールドケースは板金を箱状に折り曲げて基板に表面実装するだけで、低コストで電磁界の境界を実現できる。しかしながら、折り曲げ部分や加工部分が多いと、コストが大幅に上昇する可能性があり、物理的な加工限界もあるため、複雑で高精細なシールド構造を実現することが困難である。シールドケースを用いる場合は、コストの上昇や物理的な加工限界から、実装部品とシールドとの間に比較的大きなクリアランス（空間）を設ける必要があり、小型化が困難である。これに対し、本開示の一態様に係る電子機器１は、例えば０．３ｍｍというような狭いピッチで、シールド及び信号配線３３の各配置を設計できるため、小型化が可能である。
　なお、シールドケースは電子部品に対するノイズや不要輻射を抑止するために用いられ、リッドやハンダ付けによって基板に固定される。シールドケースを用いる場合、固定するための領域を基板に用意する必要があり、電子部品よりも大きな面積が必要となる場合がある。これにより、基板サイズの増大を引き起こしてしまう可能性がある。これに対して、本開示の実施形態に係る電子機器１は、第１基板１０と第２基板２０との間でシールドケースを用いないため、基板サイズの増大を抑制することができる。
　また、上記の特許文献１においては、シールドケースを使用せず、回路基板の製造時に、シールド機能を形成する手段を提供しているが、製造段階で特殊な設備と複雑な工程が必要となる。このため、回路モジュールが高価となる可能性がある。これに対して、本開示の実施形態に係る電子機器１は、特殊な設備や複雑な工程は不要である。例えば、接続部品３０は、回路パターンが印刷された複数枚のグリーンシートを積み重ねて積層体を形成し、形成した積層体を焼成することによって製造される。この製造方法に、特殊な設備や複雑な工程は不要である。
　接続部品３０は、一般的な設備（例えば、グリーンシートを積層する装置や、積層体を焼成する装置）を用いて、製造することができる。また、第１基板１０及び第２基板２０に対する接続部品３０の接続は、一般的なリフローによるハンダ実装にて実現することができる。このように、接続部品３０と、接続部品３０を備える電子機器１は、それぞれ特殊な設備を用いずに製造することが可能である。このため、接続部品３０と、接続部品３０を備える電子機器１とを、それぞれ安価に製造できる可能性がある。
　また、電子機器１は、実装領域Ｒ１１に実装される電子部品５１を、さらに備える。これによれば、複数の電位配線３２は、外界から電子部品５１への電磁波の侵入を防ぐことができる。電子部品５１は、侵入する電磁波（ノイズ）が原因で誤作動することを防ぐことができる。また、複数の電位配線３２は、電子部品５１から外界への電磁波の漏洩を防ぐこともできる。これにより、電子機器１に内蔵される他の電子部品や、電子機器１の周囲に位置する他の電子機器は、電子部品５１が発する電磁波が原因で誤作動することを防ぐことができる。
　また、複数の電位配線３２は、実装領域Ｒ１１を囲むように配置される。例えば、複数の電位配線３２は、実装領域Ｒ１１に実装された電子部品５１を囲むように配置される。これによれば、複数の電位配線３２は、電子部品５１の周囲で電磁波を遮断することができる。複数の電位配線３２は、電子部品５１の周囲から電子部品５１の内側への電磁波の侵入や、電子部品５１の内側から電子部品５１の周囲への電磁波の漏洩を防止することができる。複数の電位配線３２は、電子部品５１を周囲からシールドすることができ、シールド機能をさらに高めることができる。　
　なお、複数の接続部品３０は、互いに電磁界の境界を形成するのに十分密着又は近接した状態で配置されることが好ましい。これにより、ノイズや不要輻射が通過できる隙間を作らないようにすることができ、シールド機能を高めることができる。
　また、複数の電位配線３２は、実装領域Ｒ１１と隣り合うように配置される。例えば、複数の電位配線３２は、実装領域Ｒ１１に実装された電子部品５１と隣り合うように配置される。これによれば、複数の電位配線３２は、電磁界の境界が密集した空間を構造化することができる。これにより、複数の電位配線３２は、従来の金属板のシールドよりも小さな空間に電磁シールドを構成することができる。
　また、電子機器１は、第１基板１０と第２基板２０との間に配置される複数の接続部品３０、をさらに備える。接続部品３０は、絶縁性の基材を３１有する。複数の電位配線３２と複数の信号配線３３は基材３１の内部に配置される。すなわち、接続部品３０は、複数の電位配線３２と複数の信号配線３３とを内蔵する。これによれば、接続部品３０は、シールド機能を有することができる。また、複数の電位配線３２と複数の信号配線３３は基材３１の内部に配置されるため、基材３１の外部に配置される場合と比べて、外部の部材と意図せず接触して導通したり、傷がついたり、外部に雰囲気に晒されて腐食したりする可能性を低減することができる。なお、本実施形態において、複数の電位配線３２と複数の信号配線３３は基材３１の外部に設けられていてもよい。
　また、第１基板１０の上面１０ａ側に１個の接続部品３０を取り付けることによって、複数の電位配線３２の一端（例えば、複数の電極３２１）と複数の信号配線３３の一端（例えば、複数の電極３３１）とを、第１基板１０に一度に接続することができる。第２基板２０の下面２０ｂ側に１個の接続部品３０を取り付けることによって、複数の電位配線３２の他端（例えば、複数の電極３２２）と複数の信号配線３３の他端（例えば、複数の電極３３２）とを第２基板２０に一度に接続することができる。このように、１個の接続部品３０を基板に取り付けることによって、複数の電極を基板に一度に接続することができるため、電子機器１の製造が容易となる。
　また、複数の電位配線３２は、第１電位配線３２－１、第２電位配線３２－２及び第３電位配線３２－３、を含む。第１電位配線３２－１、第２電位配線３２－２及び第３電位配線３２－３は、第１基板１０と第２基板２０とが向かい合う方向（例えば、Ｚ軸方向）と直交する方向（例えば、Ｘ軸方向又はＹ軸方向）に並んで配置されている。第１電位配線３２－１と第２電位配線３２－２との間の距離Ｐ１１は、第２電位配線３２－２と第３電位配線３２－３との間の距離Ｐ１２と同じであってもよい。複数の電位配線３２は、その間隔が狭くなるほど、より高い周波数の電磁波を遮断することができる。
　なお、電位配線３２の配置を調整することで、シールド効果を得る周波数特性の調整を行うことも可能である。
　本開示の実施形態に係る接続部品３０は、互いに向かい合う第１基板１０と第２基板２０との間に配置される。接続部品３０は、第１面（例えば、下面３１ｂ）と、下面３１ｂの反対側に位置する第２面（例えば、上面３１ａ）とを有する基材３１と、基材３１の内部に設けられ、任意の電位の複数の電位配線３２と、基材３１の内部に設けられ、信号が供給される複数の信号配線３３と、を備える。電位配線３２の一端（例えば、電極３２１）及び信号配線３３の一端（例えば、電極３３１）はそれぞれ下面３１ｂから露出している。電位配線３２の他端（例えば、電極３２２）及び信号配線３３の他端（例えば、電極３３２）はそれぞれ上面３１ａから露出している。
　これによれば、電位配線３２の電極３２１及び信号配線３３の電極３３１は、第１基板１０に接続することができる。電位配線３２の電極３２２及び信号配線３３の電極３３２は、第２基板２０に接続することができる。接続部品３０は、第１基板１０と第２基板２０とを接続することができ、スタック構造の回路基板２を構築することができる。また、複数の電位配線３２は、電磁波を遮断するシールドとして機能する。第１基板１０と第２基板２０とを導通（電気的接続）させるための領域にシールド部材（複数の電位配線３２）が配置される。これにより、接続部品３０は、シールド機能を有する電子機器１を小型化することが可能である。
（変形例１）
　本開示の実施形態では、第１基板１０及び第２基板２０の少なくとも一方に、電位配線に接続する導電層が設けられていてもよい。
　図１８は、本開示の実施形態の変形例１に係る電子機器の構成を示す平面図である。図１９は、本開示の実施形態の変形例１に係る電子機器の構成を示す断面図である。図１９は、図１８をＸＩＸ－ＸＩＸ’線で切断した断面を示している。また、図１８では、電子部品５１と接続部品３０との位置関係を示すために、電子部品５１を覆う第２基板２０及び電子部品６１、６２の図示を省略している。
　図１８及び図１９に示すように、本開示の実施形態の変形例１に係る電子機器１Ａは、第１基板１０に設けられる第１導電層１５と、第２基板２０に設けられる第２導電層２５と、を備える。例えば、第１導電層１５及び第２導電層２５は、それぞれＣｕ等の金属で構成されている。第１導電層１５及び第２導電層２５は、平面視で、実装領域Ｒ１１と重なる位置（すなわち、電子部品５１と重なる位置）に配置されている。第１導電層１５は、第１基板１０の内部に設けられていてもよいし、第１基板１０の下面１０ｂ側に設けられていてもよい。また、第２導電層２５も、第２基板２０の内部に設けられていてもよいし、第２基板２０の下面２０ｂ側に設けられていてもよい。第１導電層１５及び第２導電層２５は、電位配線３２に接続されている。これにより、電子部品５１は、複数の電位配線３２と、第１導電層１５と、第２導電層２５とで囲まれる。図１８及び図１９では、第１基板１０の内部に第１導電層１５が設けられ、第２基板２０の内部に第２導電層２５が設けられている態様を示している。
　実施形態の変形例１に係る電子機器１Ａによれば、第１導電層１５及び第２導電層２５は、第１基板１０の上面１０ａ（例えば、Ｘ－Ｙ平面）と交差する方向において、外界から電子部品５１への電磁波の侵入や、電子部品５１から外界への電磁波の漏洩を防止することができる。接続部品３０だけでなく、第１導電層１５及び第２導電層２５も、電磁波を遮断するシールドとして機能する。これにより、電子機器１Ａはシールド機能をさらに高めることができる。
（変形例２）
　本開示の実施形態では、電位配線３２に接続する導電層が接続部品３０に内蔵されていてもよい。
　図２０Ａは、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品の構成を示す平面図である。図２０Ｂは、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品の構成を示す正面図である。図２０Ｃは、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品の構成を示す底面図である。図２０Ｄは、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品の構成を示す左側面図である。図２０Ｅは、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品の構成を示す右側面図である。図２０Ｆは、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品の構成を示す背面図である。
　図２１は、図２０Ａに示す平面図をＸＸＩ－ＸＸＩ’線で切断した断面図である。図２１は、基材３１及び電位配線３２をＹ－Ｚ平面で切断した断面を示している。図２２は、図２０Ａに示す平面図をＸＸＩＩ－ＸＸＩＩ’線で切断した断面図である。図２２は、基材３１において、電位配線３２と信号配線３３との間に位置する部位をＹ－Ｚ平面で切断した断面を示している。図２３は、図２０Ａに示す平面図をＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ’線で切断した断面図である。図２３は、基材３１及び信号配線３３をＹ－Ｚ平面で切断した断面を示している。図２４は、図２０Ｂに示す正面図をＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ’線で切断した断面図である。図２４は、基材３１、電位配線３２及び信号配線３３をＸ－Ｙ平面で切断した断面を示している。
　図２０Ａから図２４に示すように、本開示の実施形態の変形例２に係る接続部品３０Ａは、基材３１の内部に設けられた導電層３５、を有する。導電層３５は、接続部品３０Ａに内蔵されている。導電層３５は、電位配線３２に接続され、且つ、信号配線３３には接続されていない。導電層３５の形状は、Ｘ－Ｙ平面に平行なシート状である。導電層３５は、Ｃｕなどの金属で構成されている。導電層３５は、接続部品３０Ａを製造する過程で、接続部品３０Ａを構成するシート状基板（例えば、グリーンシート）に印刷されることによって形成される。
　実施形態の変形例２に係る接続部品３０Ａによれば、導電層３５は電磁波を遮断することができる。例えば、導電層３５は、基材３１の上面３１ａ及び下面３１ｂの一方の側から基材３１に侵入し、上面３１ａ及び下面３１ｂの他方の側に向けて伝播する電磁波を遮断することができる。これにより、接続部品３０Ａは、シールド機能をさらに高めることができる。また、導電層３５は基材３１の内部に配置されるため、基材３１の外部に配置される場合と比べて、外部の部材と意図せず接触して導通したり、傷がついたり、外部に雰囲気に晒されて腐食したりする可能性を低減することができる。なお、本実施形態において、導電層３５は基材３１の外部に設けられていてもよい。
（変形例３）
　上記の変形例２では、導電層３５がＸ－Ｙ平面に平行なシート状であることを説明した。しかしながら、本実施形態はこれに限定されない。基材３１の内部に設けられる導電層は、Ｘ－Ｚ平面に平行なシート状であってもよい。
　図２５Ａは、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品の構成を示す平面図である。図２５Ｂは、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品の構成を示す正面図である。図２５Ｃは、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品の構成を示す底面図である。図２５Ｄは、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品の構成を示す左側面図である。図２５Ｅは、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品の構成を示す右側面図である。図２５Ｆは、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品の構成を示す背面図である。
　図２５Ａから図２５Ｆに示すように、本開示の実施形態の変形例３に係る接続部品３０Ａ’は、基材３１の内部に設けられた導電層３５’、を有する。導電層３５’は、接続部品３０Ａに内蔵されている。導電層３５’は、電位配線３２（例えば、電極３２１、３２２）に接続され、且つ、信号配線３３には接続されていない。導電層３５’の形状は、Ｘ－Ｚ平面に平行なシート状である。導電層３５’は、Ｃｕなどの金属で構成されている。導電層３５’は、接続部品３０Ａ’を製造する過程で、接続部品３０Ａ’を構成するシート状基板（例えば、グリーンシート）に印刷されることによって形成される。
　実施形態の変形例３に係る接続部品３０Ａ’によれば、導電層３５’は電磁波を遮断することができる。例えば、導電層３５’は、基材３１の正面３１ｃ及び背面３１ｄの一方の側から基材３１に侵入し、正面３１ｃ及び背面３１ｄの他方の側に向けて伝播する電磁波を遮断することができる。これにより、接続部品３０Ａ’は、シールド機能をさらに高めることができる。また、導電層３５’は基材３１の内部に配置されるため、基材３１の外部に配置される場合と比べて、外部の部材と意図せず接触して導通したり、傷がついたり、外部に雰囲気に晒されて腐食したりする可能性を低減することができる。なお、本実施形態において、導電層３５’は基材３１の外部に設けられていてもよい。
（変形例４）
　上記の実施形態では、接続部品３０に内蔵される電位配線３２の線幅Ｗ３２と、接続部品３０に内蔵される信号配線３３の線幅Ｗ３３とが、互いに同じ長さであることを説明した。しかしながら、本開示の実施形態はこれに限定されない。
　図２６は、実施形態の変形例４に係る接続部品の構成を示す正面図である。図２６に示すように、実施形態の変形例４に係る接続部品３０Ｂでは、信号配線３３の配線本体３３０の線幅Ｗ３３よりも電位配線３２の配線本体３２０の線幅Ｗ３２の方が太い（Ｗ３３＜Ｗ３２）。これによれば、Ｗ３３≧Ｗ３２の場合と比べて、固定電位に接続される電位配線３２の間隔を狭くすることができる。これにより、電位配線３２は、より高い周波数の電磁波を遮断することができる。
（変形例５）
　上記の実施形態では、複数の電位配線３２が第１基板１０の実装領域Ｒ１１を平面視で囲むことを説明した。しかしながら、本開示の実施形態はこれに限定されない。本開示の実施形態では、複数の電位配線３２が実装領域Ｒ１１を平面視で囲んでいなくてもよい。
　図２７は、実施形態の変形例５に係る電子機器の構成を示す平面図である。図２７に示すように、実施形態の変形例５に係る電子機器１Ｂは、第１基板１０の上面１０ａ側に取り付けられた接続部品３０、４０を有する。例えば、接続部品４０は、基材４１と、基材４１の内部に設けられた複数の信号配線４３とを有する。接続部品４０が有する配線は、信号配線４３のみである。接続部品４０には、任意の電位の電位配線は設けられていない。
　電子機器１Ｂにおいて、複数の接続部品３０は、第１基板１０の上面１０ａ側に実装された電子部品５１の一部の側と隣り合って配置されている。例えば、電子部品５１の平面視による形状は矩形である。複数の接続部品３０は、電子部品５１の長辺側に配置されている。電子部品５１の短辺側には、電位配線のない接続部品４０が配置されている。
　このような構成であっても、接続部品３０は、外界から電子部品５１の長辺側に電磁波が侵入することを防ぐことができる。また、接続部品３０は、電子部品５１の長辺側から外界へ電磁波が漏洩することを防ぐことができる。例えば、電子部品５１の長辺側にノイズ耐性が相対的に低い回路が存在する場合や、電子部品５１の長辺側にノイズの発生源が存在する場合は、変形例５に示す態様は好適である。また、シールド機能を有し、小型化を実現し、さらに多くの信号配線を必要とする場合も、変形例５に示す態様は好適である。
（変形例６）
　上記の実施形態では、第１基板１０と第２基板２０とがそれぞれビルドアップ基板であることを説明した。しかしながら、本開示の実施形態はこれに限定されない。本開示の実施形態では、基板の少なくとも一部がフレキシブル基板であってもよい。
　図２８は、実施形態の変形例６に係る電子機器の構成を示す斜視図である。図２９は、本開示の変形例６に係る電子機器の構成を示す断面図である。図２９は、図２８をＸＸＩＸ－ＸＸＩＸ’線を通るＸ－Ｚ平面で切断した断面を示している。図２８及び図２９に示すように、変形例６に係る電子機器１Ｃは、フレキシブル基板７（基板の一例）と、フレキシブル基板７に実装された複数の接続部品３０と、フレキシブル基板７に実装された電子部品５１、６１、６２と、を備える。電子機器１Ｃは、モジュールと呼んでもよい。
　フレキシブル基板７は、可撓性の樹脂シートの少なくとも一方の面側に、パターン形成された配線層である配線パターンと絶縁層とがそれぞれ複数層ずつ積層された構造を有する。絶縁層にはビアが設けられている。ビアを通して、絶縁層の上側の配線パターンと下側の配線パターンとが接続されている。樹脂シートの内部においても、配線パターンと絶縁層とが交互に積層されていてもよい。樹脂シートを構成する絶縁体は、ポリイミドである。配線パターンを構成する導体は、Ｃｕ又は、Ｃｕを主成分とするＣｕ合金である。また、フレキシブル基板７は、その両面（おもて側の面と、裏側の面）に絶縁性の保護膜を有する。保護膜は、ソルダーレジスト又はカバーレイである。
　フレキシブル基板７は、第１基板部７１と、第２基板部７２と、第１基板部７１と第２基板部７２とを接続する接続部７３と、を有する。フレキシブル基板７は、第１基板部７１と第２基板部７２とが互いに向かい合うように、第１基板部７１と接続部７３との境界部と、第２基板部７２と接続部７３との境界部とがそれぞれ曲げられている。以下、フレキシブル基板７が接続部７３付近で折り曲げられて、第１基板部７１と第２基板部７２とが互いに向かい合う状態を、屈曲状態という。また、屈曲状態において、フレキシブル基板７の外側を向く面を外面といい、フレキシブル基板７の内側を向く面を内面という。
　第１基板部７１は、外面７１ａと内面７１ｂとを有する。第２基板部７２は、外面７２ａと内面７２ｂとを有する。屈曲状態において、第１基板部７１の内面７１ｂと第２基板部７２の内面７２ｂは、空間Ｓを介して互いに向かい合っている。
　複数の接続部品３０は、第１基板部７１と第２基板部７２との間に配置されている。複数の接続部品３０の各々は、第１基板部７１の内面７１ｂ側と第２基板部７２の内面７２ｂ側とに表面実装されている。複数の接続部品３０の各々は、第１基板部７１及び第２基板部７２の両方に取り付けられて、上下方向から固定されている。
　図２９に示すように、電子部品５１は、第１基板部７１の内面７１ｂ側であって、電子部品５１の実装領域に表面実装されている。屈曲状態において、電子部品５１は、第１基板部７１と第２基板部７２との間に配置される。電子部品５１は接続部品３０よりも厚みが薄いため、電子部品５１は第２基板部７２と接触しない。電子部品５１の上面と第２基板部７２の内面７２ｂとの間には隙間が存在する。電子部品６１、６２は、第２基板部７２の外面７２ａ側であって、電子部品６１、６２の実装領域にそれぞれ表面実装されている。
　第１基板部７１には第１導電層７５が設けられている。例えば、第１導電層７５は、第１基板部７１の内部に設けられている。第１基板部７１の厚さ方向（例えば、Ｚ軸方向）において、第１導電層７５は、電子部品５（または、電子部品５の実装領域）の少なくとも一部と重なる位置に設けられている。また、第２基板部７２には第２導電層７６が設けられている。例えば、第２導電層７６は、第２基板部７２の内部に設けられている。第２基板部７２と第１基板部７１とが向かい合う方向（例えば、Ｚ軸方向）において、第２導電層７６は、フレキシブル基板７が屈曲状態のときに電子部品５１（または、電子部品５１の実装領域）の少なくとも一部と重なる位置に設けられている。
　第１導電層７５及び第２導電層７６の平面視による形状はそれぞれ矩形である。第１導電層７５及び第２導電層７６は、開口部のない導電シートであってもよいし、メッシュ状の導電シートであってもよい。第１導電層７５及び第２導電層７６は、例えばＣｕ又はＣｕ合金で構成されている。電子部品５１は、複数の電位配線３２と、第１導電層７５と、第２導電層７６とで囲まれている。変形例１と同様に、第１導電層７５及び第２導電層７６は電位配線３２に電気的に接続されており、電磁波を遮断するシールドとして機能する。
　変形例６に係る電子機器１Ｃでは、第１基板部７１と第２基板部７２とが接続部品３０を介して互いに接続されて、回路基板２Ａが構築される。回路基板２Ａは、３次元回路パターンと呼んでもよい。フレキシブル基板７を用いることによって回路基板２Ａの厚さを薄くすることができる。これにより、電子機器１Ｃの薄型化が可能である。
　なお、１枚のフレキシブル基板７を折り曲げると、折り曲げ前の状態に戻ろうとする力が生じる。この力はバネ性（弾性）があるため、接続部品３０の半田接続部（例えば、図３に示した電極３２１、３２２、３３１、３３２）には、引っ張り方向の力がかかる。この力が半田接続部にかかり続けると半田接続部が破壊される可能性があり、電子機器１Ｃの長期信頼性を低下させる可能性がある。そこで、変形例６では、接続部品３０の個数を増やして、引っ張り方向の負荷を分散するようにしてもよい。例えば、引っ張り方向の力が強く生じやすい箇所（一例として、接続部７３付近）に接続部品３０をより多く配置するようにしてもよい。これにより、個々の半田接続部にかかる力を低減することができるので、電子機器１Ｃの長期信頼性の低下を防ぐことができる。
　また、変形例６では、長期信頼性の低下を防ぐため、折り曲げたフレキシブル基板７間の空間に樹脂を注入して、フレキシブル基板７の対向する面同士を接着、硬化させてもよい。例えば、図２９において、第１基板部７１の内面７１ｂと第２基板部７２の内面７２ｂとの間の空間Ｓに樹脂を注入して、内面７１ｂ、７２ｂ同士を接着、硬化するようにしてもよい。これにより、個々の半田接続部にかかる力を低減することができるので、電子機器１Ｃの長期信頼性の低下を防ぐことができる。
　なお、電子機器１Ｃが備える基板７は１枚のフレキシブル基板ではなく、複数枚のフレキシブル基板で構成されていてもよい。例えば、第１基板部７１は第１フレキシブル基板で構成され、第２基板部７２は第２フレキシブル基板で構成され、第１フレキシブル基板と第２フレキシブル基板とが接続部品３０を介して電気的に接続されていてもよい。
　また、電子機器１Ｃが備える基板は、リジッドフレキシブル基板であってもよい。例えば、第１基板部７１及び第２基板部７２の一方がフレキシブル基板であり、他方がリジッド基板であってもよい。または、第１基板部７１及び第２基板部７２がそれぞれリジッド基板であり、接続部７３がフレキシブル基板であってもよい。
（その他の実施形態）
　上記のように、本開示は実施形態及び変形例によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本開示を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
　例えば、上記の実施形態では、接続部品３０において、複数の電位配線３２と複数の信号配線３３が、一方向に交互に並んで配置されることを説明した。しかしながら、本開示の実施形態において、電位配線３２と信号配線３３の並びはこれに限定されない。例えば、一方向で隣り合う一対の電位配線３２の間に、２本以上の信号配線３３が配置されていてもよい。また、一方向で隣り合う一対の信号配線３３の間に、２本以上の電位配線３２が配置されていてもよい。或いは、接続部品３０において、複数の電位配線３２のみが一方向に並ぶ電位配線の列と、複数の信号配線３３のみが一方向に並ぶ信号配線の列とが存在してもよい。このような構成であっても、複数の電位配線３２は、電磁波を遮断するシールドとして機能する。
　また、上記の実施形態では、セラミック製のグリーンシートを積み重ねて積層体を形成し、形成した積層体を焼成することによって、接続部品３０が製造されることを説明した。しかしながら、本開示の実施形態において、接続部品３０の製造方法はこれに限定されない。接続部品３０を構成する基材３１は、セラミック製ではなく、絶縁性の樹脂製であってもよい。このような構成であっても、接続部品３０は、複数の電位配線３２及び複数の信号配線３３を内蔵することができる。また、接続部品３０の形状を、所望の形状（例えば、直方体の形状）にすることができる。
　また、本開示の実施形態において、接続部品は、基材が存在しない構造であってもよい。第１基板１０と第２基板２０との間には、接続部品とは別にスペーサが配置されていてもよい。スペーサによって、第１基板１０と第２基板２０とが互いに離隔した状態に保持されていてもよい。このような場合であっても、複数の電位配線３２は、電磁波を遮断するシールドとして機能する。
　このように、本技術はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。上述した実施形態及び各変形例の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも１つを行うことができる。また、本明細書に記載された効果はあくまでも例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。本開示の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
　なお、本開示は以下のような構成も取ることができる。
（１）第１基板部と、前記第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを有する基板と、
　前記第１基板部と前記第２基板部とに接続され、任意の電位の複数の電位配線と、
　前記第１基板部と前記第２基板部とに接続され、信号が供給される複数の信号配線と、を備え、
　前記第１基板部は、前記第２基板部と向かい合う面側に電子部品の実装領域を有する電子機器。
（２）前記複数の電位配線は、前記実装領域の少なくとも一部を囲むように前記実装領域の外側に配置される、前記（１）に記載の電子機器。
（３）前記実装領域に実装される電子部品、をさらに備える前記（１）又は（２）に記載の電子機器。
（４）前記複数の電位配線は、前記実装領域と隣り合うように配置される、前記（１）から（３）のいずれか１項に記載の電子機器。
（５）前記第１基板部と前記第２基板部との間に配置される接続部品、をさらに備え、
　前記接続部品は、絶縁性の基材を有し、
　前記複数の電位配線と前記複数の信号配線は前記基材の内部に配置される、前記（１）から（４）のいずれか１項に記載の電子機器。
（６）前記接続部品は、前記基材の内部に設けられる導電層、をさらに有し、
　前記導電層は前記電位配線に接続される、前記（５）に記載の電子機器。
（７）前記電位配線の線幅は、前記信号配線の線幅よりも太い、前記（１）から（６）のいずれか１項に記載の電子機器。
（８）前記第１基板部に設けられる第１導電層、をさらに備え、　前記第１導電層は前記電位配線に接続される、前記（１）から（７）のいずれか１項に記載の電子機器。
（９）前記第２基板部に設けられる第２導電層、をさらに備え、
　前記第２導電層は前記電位配線に接続される、前記（１）から（８）のいずれか１項に記載の電子機器。
（１０）前記第１基板部及び前記第２基板部の少なくとも一方がリジッド基板である、前記（１）から（９）のいずれか１項に記載の電子機器。
（１１）前記基板の少なくとも一部がフレキシブル基板である、前記（１）から（９）のいずれか１項に記載の電子機器。
（１２）互いに向かい合う第１基板部と第２基板部との間に配置される接続部品であって、
　第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面とを有する基材と、
　前記基材の内部に設けられ、任意の電位の複数の電位配線と、
　前記基材の内部に設けられ、信号が供給される複数の信号配線と、を備え、
　前記電位配線の一端及び前記信号配線の一端はそれぞれ前記第１面から露出し、
　前記電位配線の他端及び前記信号配線の他端はそれぞれ前記第２面から露出する、接続部品。
（１３）前記基材の内部に設けられる導電層、をさらに備え、
　前記導電層は前記電位配線に接続される、前記（１１）に記載の接続部品。
（１４）前記電位配線の線幅は、前記信号配線の線幅よりも太い、前記（１１）又は（１２）に記載の接続部品。
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ　電子機器（モジュール）
２、２Ａ　回路基板（３次元回路パターン）
７　フレキシブル基板
１０　第１基板
１０ａ、２０ａ、３１ａ、３０１ａ　上面
１０ｂ、２０ｂ、３１ｂ、３０２ｂ　下面
１１、１２　ランド
１５　第１導電層
２０　第２基板
２５　第２導電層
３０、３０Ａ、３０Ｂ、４０　接続部品
３１、４１　基材
３１ｃ　正面
３１ｄ　背面
３１ｅ　左側面
３１ｆ　右側面
３２　電位配線
３２－１　第１電位配線
３２－２　第２電位配線
３２－３　第３電位配線
３３、４３　信号配線
３３－１　第１信号配線
３３－２　第２信号配線
３３－３　第３信号配線
３５　導電層
５１、５２、５３　電子部品
７１　第１基板部７１ａ、７２ａ　外面
７１ｂ、７２ｂ　内面
７２　第２基板部
７３　接続部
７５　第１導電層
７６　第２導電層
６１、６２、６３　電子部品
９０　カバー
３０１　下側部品
３０２　上側部品
３２０　配線本体
３２１、３２２、３３１、３３２　電極
３３０　配線本体
Ｐ１１、Ｐ１２、Ｐ２１、Ｐ２２　距離
Ｒ１１　実装領域
Ｒ３１、Ｒ３２　取り付け領域
Ｗ３２、Ｗ３３　線幅

Claims (12)

  1. 　第１基板部と、前記第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを有する基板と、
    　前記第１基板部と前記第２基板部とに接続され、任意の電位の複数の電位配線と、
    　前記第１基板部と前記第２基板部とに接続され、信号が供給される複数の信号配線と、を備え、
    　前記第１基板部は、前記第２基板部と向かい合う面側に電子部品の実装領域を有する電子機器。
  2. 　前記複数の電位配線は、前記実装領域の少なくとも一部を囲むように前記実装領域の外側に配置される、請求項１に記載の電子機器。
  3. 　前記実装領域に実装される電子部品、をさらに備える請求項１に記載の電子機器。
  4. 　前記複数の電位配線は、前記実装領域と隣り合うように配置される、請求項１に記載の電子機器。
  5. 　前記第１基板部と前記第２基板部との間に配置される接続部品、をさらに備え、
    　前記接続部品は、絶縁性の基材を有し、
    　前記複数の電位配線と前記複数の信号配線は前記基材の内部に配置される、請求項１に記載の電子機器。
  6. 　前記接続部品は、前記基材の内部に設けられる導電層、をさらに有し、
    　前記導電層は前記電位配線に接続される、請求項５に記載の電子機器。
  7. 　前記電位配線の線幅は、前記信号配線の線幅よりも太い、請求項１に記載の電子機器。
  8. 　前記第１基板部に設けられる第１導電層、をさらに備え、
    　前記第１導電層は前記電位配線に接続される、請求項１に記載の電子機器。
  9. 　前記第２基板部に設けられる第２導電層、をさらに備え、
    　前記第２導電層は前記電位配線に接続される、請求項１に記載の電子機器。
  10. 　前記第１基板部及び前記第２基板部の少なくとも一方がリジッド基板である、請求項１に記載の電子機器。
  11. 　前記基板の少なくとも一部がフレキシブル基板である、請求項１に記載の電子機器。
  12. 　互いに向かい合う第１基板部と第２基板部との間に配置される接続部品であって、
    　第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面とを有する基材と、
    　前記基材の内部に設けられ、任意の電位の複数の電位配線と、
    　前記基材の内部に設けられ、信号が供給される複数の信号配線と、を備え、
    　前記電位配線の一端及び前記信号配線の一端はそれぞれ前記第１面から露出し、
    　前記電位配線の他端及び前記信号配線の他端はそれぞれ前記第２面から露出する、接続部品。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3832716B1 (en) * 2019-12-02 2022-07-06 STMicroelectronics S.r.l. An assortment of substrates for semiconductor circuits, corresponding assortment of devices and method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005183410A (ja) * 2003-12-15 2005-07-07 Nec Saitama Ltd 無線回路モジュールおよび無線回路基板
WO2007116657A1 (ja) * 2006-04-10 2007-10-18 Panasonic Corporation 中継基板とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置
JP2016082021A (ja) * 2014-10-15 2016-05-16 太陽誘電株式会社 回路モジュール

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6650525B2 (en) * 1997-04-08 2003-11-18 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US5971804A (en) * 1997-06-30 1999-10-26 Emc Corporation Backplane having strip transmission line ethernet bus
US20030040166A1 (en) * 2001-05-25 2003-02-27 Mark Moshayedi Apparatus and method for stacking integrated circuits
US6597062B1 (en) * 2002-08-05 2003-07-22 High Connection Density, Inc. Short channel, memory module with stacked printed circuit boards
US10292263B2 (en) * 2013-04-12 2019-05-14 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Biodegradable materials for multilayer transient printed circuit boards
JP5756500B2 (ja) 2013-08-07 2015-07-29 太陽誘電株式会社 回路モジュール

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005183410A (ja) * 2003-12-15 2005-07-07 Nec Saitama Ltd 無線回路モジュールおよび無線回路基板
WO2007116657A1 (ja) * 2006-04-10 2007-10-18 Panasonic Corporation 中継基板とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置
JP2016082021A (ja) * 2014-10-15 2016-05-16 太陽誘電株式会社 回路モジュール

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