JPH02216776A - 表面実装コネクタ - Google Patents

表面実装コネクタ

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JPH02216776A
JPH02216776A JP1036043A JP3604389A JPH02216776A JP H02216776 A JPH02216776 A JP H02216776A JP 1036043 A JP1036043 A JP 1036043A JP 3604389 A JP3604389 A JP 3604389A JP H02216776 A JPH02216776 A JP H02216776A
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JP
Japan
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connector
printed circuit
circuit board
positioning
fixing
Prior art date
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Pending
Application number
JP1036043A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Ikesugi
宏史 池杉
Kazumasa Sato
佐藤 一正
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Kyocera Connector Products Corp
Original Assignee
Elco International KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明はプリント基板の表面に設けられた導体、即ち導
体パターンに直接に、ハンダ付けをするためのソルダー
・テールを持つ複数個の接続子を含んだSMT (表面
実装技術)コネクタ、即ち表面実装コネクタに関する。
B、従来の技術 表面実装コネクタをプリント基板上に固定するために、
従来から、3つの種類の取付は方法が知られている。即
ち、第1の方法は、第6A図に示したように、コネクタ
61の絶縁体ハウジング62と一体的にモールドされた
一対の(または複数個の)はぼ円筒状のベグ63を、プ
リント基板64にある対応する1対の(または複数個の
)丸孔65に圧入して固定するものである。この方法の
場合、ベグ63の外径は、プリント基板の丸穴65の内
径より僅かに小さい寸法とし、第8図に示したように、
3個乃至4個の隆起部66を、ベグ63の外周に設ける
ことによって、プリント基板の取付は孔65の直径及び
間隔の製造誤差の成る程度のばらつきを受は入れるよう
にしである。
第2の方法は、絶縁体ハウジング72に一対の(または
複数個の)ハトメ式の金属環77を埋め込み、これをプ
リント基板64の固定用開孔75に差し込んだ後、第7
図に示したように、この金属環をかしめることによって
、コネクタ71をプリント基板64に固定している。
第3の方法は、第8図に示したように、絶縁体ハウジン
グ82の底面とほぼ同一のレベルの平面を持つ複数個の
金属板88を絶縁体ハウジング82に埋め込み、この金
属板88の面と、プリント基板64の表面に設けられた
対応する取付は用の表面金属部(図示せず)とをハンダ
付けすることによって、コネクタ81をプリント基板6
4上に固定する。
C8発明が解決しようとする問題点 最近の電子機器の小型化に伴って、プリント基板上の回
路パターンも非常に緻密になり、プリント基板上に表面
実装されるコネクタも1.25ミリメートル・ピッチ、
またはそれ以下のピッチで、極数も数十極、あるいは1
00極を超えるような場合があり、益々小型化され、精
密化されてきた。
従って、プリント基板上に並置して設けられた導電パタ
ーンとコネクタのソルダー・テールとをハンダ付けする
際に、両者のアライメント(整列)を正確に保つことが
益々重要になってきた。
第6A図に示したような、ベグ63をプリント基板の開
孔65に圧入するものは、多極コネクタの極数が増えれ
ば増える程、即ちハウジングの長さが長くなればなる程
、プリント基板の開孔の製造誤差のばらつきのため、開
孔とベグのスパン(間隔)とを一致させることがより困
難になる。
従って、若し、ベグが確実に圧入されない状態が生じた
時、プリント回路板の導電パターンとコネクタのソルダ
ー・テールとが密着せず、ハンダ付は接続の信頼性に支
障が生じ、電子機器全体の信頼性に大きく影響すること
になる。
また、上述の製造誤差を成る程度受は入れるための隆起
部66を有するタイプのコネクタ61は、コネクタの固
定力が充分強く出来ない弱点を有しており、ソルダー・
テールの反発力が大きい多極コネクタにおいては、ベグ
の数を増やさねばならない、ベグの数を増やすというこ
とは、プリント基板の固定用の開孔と、コネクタのベグ
との嵌め合わせに関する製造誤差に係る問題の解決が一
層困難になる。
第7図に示したような、ハトメ77でかしめる形式のコ
ネクタ71は、プリント基板に、コネクタを確実に固定
することが出来るけれども、コネクタをプリント基板に
マウントする場合には、ハトメ77の直径とプリント基
板の固定用開孔78との間の組立て用のガタ(空隙)を
必要とし9、固定用の開孔78の直径と、ハトメ77の
直径とは、相当な寸法の差異(ガタ)を設けなければな
らない。この寸法の差異のため、プリント基板の導電パ
ターンとコネクタのソルダー・テールとのズレが大きく
なる結果、ハンダ付は部付近でショート、またはブリッ
ジなどの種々の問題を発生し、また、そのズレのばらつ
きも特定することが出来ない問題がある。
第8図に示したような、金属片88をハンダ付けするタ
イプのコネクタ81は、挿抜力の大きい多極コネクタの
場合、コネクタとプリント基板との間の充分な固定力を
得ることが困難である。加えて、コネクタには、固定用
の突起がないため、プリント基板64とコネクタ81の
接続子のソルダー・テールとの位置決めが容易ではない
従って、本発明の目的は、プリント基板との固定強度が
大きく、プリント基板の導電パターンとコネクタのソル
ダー・テールとのアライメントが極めて良好に行われ、
ソルダー・テールのハンダ付けが確実に行われ、しかも
、コネクタをプリント基板にマウントする組立て作業を
容易に自動化することの出来る表面実装用のコネクタを
提供することにある。
D0問題点を解決するための手段 本発明の表面実装コネクタは、接続子のソルダー・テー
ルと、プリント基板上の対応する導電パターンとのアラ
イメントを確実にするため、プリント基板に設けられた
コネクタの位置決め用開孔に圧入されるただ1個の位置
決め用ボスと、コネクタを固定するための固定手段とを
コネクタの絶縁体ハウジングに設けることを特徴とする
ものである。コネクタの固定手段としては、以下に述べ
る第1実施例のように、複数個の薄い金属円筒(ハトメ
式金属円筒)を絶縁体ハウジングに埋め込んで、プリン
ト基板の対応する固定用開孔に挿入した後、これをかし
めることによって、コネクタをプリント基板上に固定す
るものが好ましいが、本発明における固定手段と言う意
味は、ハトメ式のものに限定されるべきではなく、接着
剤による固定手段、ハンダ付けによる固定手段(接続子
のソルダー・テール自身のみによる固定を含む)、ある
いは、プラスチック材料の熔融による固定手段なども含
む広い意味を持っていることには、注意を払う必要があ
る。
E、実施例 第1図、第2図及び第3図を参照して本発明の第1の実
施例を以下に説明する。第1図に示された本発明のSM
T (表面実装)コネクタ10は、絶縁体ハウジング1
1に、複数個の接続子12が通常の方法で組み込まれて
おり、接続子12は、第3図に示されているように、対
応する他の接続子(図示せず)と電気的な接続を行うた
めの接続部31と、プリント基板20(第2図及び第3
図)の表面に設けられた導電パターン33(第3図)に
ハンダ付けするためのソルダー・テール32とを含んで
いる。後述するコネクタの固定手段によって、コネクタ
10をプリント基板20(第2図)上に固定した時、ソ
ルダー・テール32がプリント基板の表面に設けられた
導電パターン33と確実に接触するように、ソルダー・
テール32の底面は、通常、ハウジングの底面15とほ
ぼ等しいレベルにある。
第1図及び第2図に明瞭に示されているように、絶縁体
ハウジング11の底面15の一隅にただ1個の位置決め
用の突起部、即ち位置決め用ボス13が、ハウジングと
一体的に設けられている。この位置決め用ボス13は、
表面実装コネクタ10をハンダ付けの前段階で、プリン
ト基板に固定する場合、プリント基板に設けられた位置
決め用の基準開孔21(第2図)に軽度な圧入力で挿入
出来る外径を持っている。また、位置決め用開孔21中
へ、位置決め用ボス13の挿入を容易にするため、位置
決め用ボス13の先端部の縁は、面取りされ、または、
テーパを付されるのが好ましい。
図示された第1実施例のコネクタ10は、コネクタの固
定手段として、絶縁体ハウジング11のモールディング
の際に、一体的に埋め込まれる一対の薄い円筒状金属、
またはハトメ14.14′が設けられており、一方のハ
トメ14は、位置決め用ボス13の中心とほぼ一致して
おり、他方のハトメ14′は、プリント基板に設けられ
たコネクタの固定用孔22とほぼ合致した位置に設けら
れている。これらのハトメ14.14′は、かしめ加工
を容易にするよう、図示のように軸方向に沿って溝を設
けてもよい。
次に、第1実施例の表面実装コネクタ10をプリント基
板20上にハンダ付けにより実装する工程を説明する。
既に述べたように、プリント基板上にはコネクタ10の
ソルダー・テール32に対応した導電パターン33(第
3図)のパターンがあり、この導電パターンのパターン
と、ソルダー・テール32が正確に整列するように、コ
ネクタを位置決めするための位置決め用開孔21と、固
定用開孔22(第2図)がプリント基板20に設けられ
ている。このようなプリント基板20の位置決め用開孔
21に対して、位置決め用ボスを持つハトメ14を挿入
し、同時に、固定用開孔22に他のハトメ14′を挿入
した後、位置決め用ボス13を位置決め用開孔21に圧
入する。その後、適宜な装置、または工具によってハト
メ14.14′を、第3図に示したようにプリント基板
にかしめることによって、これらの開孔を介してコネク
タを固定する。その後、コネクタを固定する前にプリン
ト基板の導電パターン上に予め塗布されていたハンダ・
クリーム等を加熱熔融してソルダー・テール32と導電
性パターンとのハンダ接lfeを完了する。
この第1実施例のコネクタ10は、位置決め用ボス13
はただ、1個だけなので、第7図乃至第9図に示した従
来のすべての表面実装コネクタに比べて、プリント基板
の導電パターンとコネクタのソルダー・テールとのアラ
イメントの正確さが格段に向上し、上述の設定上の問題
をすべて解決することが出来ると同時に、コネクタの固
定も極めて強固である。一般に、導電パターンとソルダ
ー・テールとの闇のアライメントのズレは、コネクタの
長手方向のズレが厳密に制限されており、長手方向と直
角な方向のズレは可成りの裕度があるから、プリント基
板の固定用開孔22は、ハトメ14′の直径に比べて可
成りのガタを設けることが出来る。従って、製造誤差の
ばらつきに起因する従来のコネクタのベグの挿入に係る
問題、固定の強さ(第7図)、またはアライメントの問
題は、第7図乃至第9図の従来のコネクタに比して遥か
に優れていることは明らかであろう。
更に、本発明に従った位置決め用ボス13はただ1個だ
けしか設けないから、第1実施例のコネクタ10のよう
に、本発明のコネクタは、取付けについての方向性を極
めて容易に持たせることが出来、これにより、手作業に
よりプリント基板に組立てる際に、コネクタを逆向きに
組立てるような問題を回避することが出来るし、ロボッ
トによる組立てにおいても、位置決め用ボス13の位置
を、ロボットにより検知させることによってコネクタの
方向性を識別することが出来る。
また、第1図には、第1実施例のコネクタ10を、挿抜
方向の寸法が大きいハウジングを持つコネクタに使用す
る場合に有効な補助的な固定手段が、金具16として示
されている。この場合、プリント基板上には金具16に
対応するハンダ付は可能な支持部34(第3図)を設け
る。また、ハンダ付けによらず接着剤で固定してもよい
。接着剤によってコネクタを固定する場合には、固定手
段として、絶縁体ハウジングの底面の一部、または全部
を使用することによって、コネクタ全体をプリント基板
上に固定することも可能である。従って、固定手段を実
施例とは異なったものを選択し、変更することによって
、本発明の技術的範囲を実施例のコネクタに限定するよ
う狭く解釈すべきではない。
次に、絶縁体ハウジング41の長さが、長い多極コネク
タ40に本発明を適用した第2の実施例を第4図及び第
5図を参照して、説明する。既に説明したように、極数
の多い超小型コネクタを挿抜する時、ハウジング自身に
も大きな外力がかかり、接続子や、ハンダ付は部に悪影
響を及ぼすので、固定手段としての円筒状金属を増加す
るのが好ましい。第2の実施例のコネクタ40は、この
ような場合のコネクタの1実施例を示すもので、3個の
第1図と同様な円筒状金属、またはハトメ44.45及
び・46をハウジング41に設けたものである。第2の
実施例において、位置決め用ボス43は、ハトメ44及
び46のほぼ中心で、且つハトメ44及び46の中心を
結ぶ線上を外れた位置に設けられている。位置決め用ボ
ス43をプリント基板20の位置決め用開孔47に圧入
し、ハトメ44乃至46をかしめてコネクタを固定する
組立て工程は、第1の実施例と同じなので、これ以上の
説明は行わない。
第5図に示されたような配列は、中央部に設けられた位
置決め用ボス43が基準となり、コネクタ及びプリント
基板の製造誤差に基づくアライメントのズレは、左右に
振り分けられるから、片側基準のものよりも、プリント
基板とコネクタの製造誤差のばらつきに基づく導電パタ
ーンと、ソルダー・テールとのズレを少なくすることが
出来る。
また、このような配列は、コネクタ40に方向性を持た
せることが出来るので、コネクタの逆方向の取付けを防
止することが出来る。また、第5図に示したコネクタと
は異なって、位置決め用ボスの装着位置を中央部にせず
、両端のハトメを結ぶ線上に位置決め用ボスを設けるこ
とによって、逆方向の取り付けを防止することも出来る
以上、本発明の詳細な説明において、固定手段としての
円筒状金属は、位置決め用ボスのほぼ中心に設けたもの
について説明したが、両者の位置を必ずしも一致させる
必要はなく、固定手段の位置と、位置決め用ボスの位置
との相関関係は、本発明では重要ではなく、ただ1個の
位置決め用ボスを基準としてコネクタの位置決めをする
ことが本発明の重要な要旨であることは理解されたであ
ろう。
F3発明の詳細 な説明したように、本発明の表面実装コネクタは、(a
)プリント基板に開けられた位置決め用開孔と、コネク
タの位置決め用ボスはガタがなく挿入されるため、位置
決めの精度が極めて高いこと、(b)特に円筒状金属を
用いたものは、かしめ加工を施すためコネクタとプリン
ト基板との固定が確実、強固であり、信頼性あるハンダ
付けが出来、コネクタの挿抜による外力に対して強靭な
固定力を持つこと、(c)基板に設ける取付は用の開孔
、または、取付は用の支持部と、固定手段(ハトメや金
属片)との整列精度を高くする必要がないこと、(d)
コネクタに方向性が持たせられるから、コネクタの逆方
向の取付けを防止することが出来ること、(e)本発明
の表面実装コネクタは、自動機械による組立てに適して
いる等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例のコネクタを底面方向から
見た斜視図、第2図は本発明の第1実施例のコネクタの
正面図であって、プリント基板に挿入された状態を示す
図、第3図は本発明の第1実施例のコネクタがプリント
基板に固定された状態を説明するための断面図、第4図
は本発明の第2実施例のコネクタを一部切截した正面図
であって、プリント基板に挿入された状態を示す図、第
5図は第4図に示したコネクタの底面図、第6A図は従
来の1つのタイプの表面実装コネクタを説明するための
図、第6B図は第6A図に示したベグの細部を説明する
ためのベグの断面図、第7図及び第8図は従来の他のタ
イプの表面実装コネクタを説明するための図である。 10.40.61.71.81・・・・表面実装コネク
タ、11.41.62.72.82・・・・絶縁体ハウ
ジング、12・・・・接続子、13.43・・・・位置
決め用ボス、14.14’   44.45.46・・
・・円筒状金属、16・・・・補助的な固定手段、20
.64・・・・プリント基板、21・・・・位置決め用
開孔、22・・・・固定用開孔。 第114 第214 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 プリント基板の表面導体とハンダ付けをするためのソル
    ダー・テールを有する複数個の接続子と、該接続子を収
    容固定するための絶縁体ハウジングとから成るコネクタ
    において、 該コネクタの取付け位置を決めるために、上記プリント
    基板に設けられた位置決め用開孔に嵌め合わせるための
    ただ1個の位置決め用ボスと、上記コネクタを上記プリ
    ント基板上に固定するための固定手段と、 を上記絶縁体ハウジングに設けたことを特徴とする表面
    実装コネクタ。
JP1036043A 1989-02-17 1989-02-17 表面実装コネクタ Pending JPH02216776A (ja)

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