JPH0550669U - ディップコネクタの基板取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 雌雄コネクタの嵌合干渉を生じないように
したディップコネクタの基板取付構造を提供すること。 【構 成】 絶縁ハウジング２１と、該絶縁ハウジング
２１内に配設された多数の雌端子２２と、前記絶縁ハウ
ジング２１に装着され且つ前記各雌端子２２のリード２
４が挿通する挿通孔２６を有するリード整列用のロケー
タ２５とを具備したディップコネクタを取付孔を利用し
て基板３２に取り付けてなる基板取付構造において、外
周面に圧入リブ２９ａを有する筒状のボス部材２９を、
取付孔周縁に沿って突設し、ボス部材２９を前記基板３
２の嵌合孔に圧入嵌合することにより、ディップコネク
タ２０の基板３２に対する取付ガタが生じないようにし
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、多数の雌端子を高密度に配設してなり且つ電気機器を接続するため に用いるディップコネクタを基板に取り付けるディップコネクタの基板取付構造 に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のディップコネクタの基板取付構造を図２４及び図２５に示す。即ち、デ ィップコネクタ１は、絶縁ハウジング２と、該絶縁ハウジング２内に高密度に配 設された多数の雌端子（図示省略）と、これらの雌端子の一部であって、他端が 絶縁ハウジング２の外方に延出するリード３と、絶縁ハウジング２に装着され且 つ、各リード３が挿通する挿通孔４を有するリード端子整列用のロケータ５とを 具備してなる。

【０００３】 そして、絶縁ハウジング２とロケータ５との接合部に穿設した取付孔６とプリ ント配線基板７の取付孔８とを合致させ、これらの取付孔６、８にビス９を挿通 し、このビス９にナット１０を螺合して締め付けることにより、ディップコネク タ１を基板７に取り付けていた。なお、ビス９とナット１０の代わりに、取付孔 ６、８にリベットを挿通して止める方法も従来行なわれていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

斯かる従来のディップコネクタの基板取付構造にあっては、取付孔６、８とビ ス９またはリベットとの間にはクリアランスが必要であるから、ディップコネク タ１を同一基板７に複数固取り付ける場合、前記クリアランスによって、雌雄コ ネクタの嵌合干渉を生じるという問題点があった。

【０００５】 本考案は上記事情に鑑みてなされたもので、雌雄コネクタの嵌合干渉を生じな いようにしたディップコネクタの基板取付構造を提供することを目的としている 。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

斯かる目的を達成するため本考案は、絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジング内 に配設された多数の雌端子と、前記絶縁ハウジングに装着され且つ前記各雌端子 のリードが挿通する挿通孔を有するリード整列用のロケータとを具備したディッ プコネクタを、取付孔を利用して基板に取り付けてなる基板取付構造において、 外周面に圧入リブを有する筒状のボス部材を取付孔周縁に沿って突設し、ボス部 材を前記基板の嵌合孔に圧入嵌合したことを特徴とする。 そして、外周面に圧入リブを有するボス部材を、前記ロケータの取付孔周縁に 沿って突設した。また、外周面に圧入リブを有するボス部材を、前記絶縁ハウジ ングの取付孔周縁に沿って突設した。

【０００７】

【作 用】

取付孔周縁に突設したボス部材を基板の取付孔に圧入することにより、ディッ プコネクタの基板に対する取付ガタがなくなるので、雌雄コネクタの嵌合干渉が 生じない。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図１乃至図２３に基づき説明する。なお、図１乃至図 １４は本考案の一実施例を示し、図１４乃至図２３は本考案の他の実施例を示す 。

【０００９】 図１は本考案に係る基板取付構造を備えたディップコネクタを示す平面図、図 ２は図１のＡ方向からの矢視図、図３は図１のＢ方向からの矢視図である。各図 中、２０はディップコネクタで、長方形状をなす合成樹脂製の絶縁ハウジング２ １を有している。この絶縁ハウジング２１内には多数の雌端子２２が高密度に配 設されている（図６参照）。 これらの雌端子２２は、絶縁ハウジング２１の上下方向（厚さ方向）に沿って、 例えば、３個を１列として、絶縁ハウジング２１の左右方向（長手方向）に沿っ て、例えば、３２列配列されている。

【００１０】 これらの雌端子２２に対応して絶縁ハウジング２１の正面壁２１ａには、雄端 子嵌挿孔２３が穿設されている。各雌端子２２にはリード２４が形成してあり、 これらのリード２４の他端側は、絶縁ハウジング２１の背面壁２１ｂより外方に 突出している。これらのリード２４の他端側は、図６に示す如くロケータ２５の 挿通孔２６内にそれぞれ挿通されることにより、所定状態に整列されている。こ のロケータ２５は（図８乃至図１０に示す如く）細長い合成樹脂板に、リード２ ４の配設数に対応して多数の挿通孔２６を突設してなる。

【００１１】 ロケータ２５の両端部（接合部）には取付孔２７が穿設されている。この取付 孔２７の周縁に沿って、ロケータ２５の端部両側面には、図１２に示す如く円筒 状のボス部材２８、２９が一体に突設されている。一側面のボス部材２８の外周 面には、図１３に示す如く周方向に１８０°偏位して一対の圧入リブ２８ａが一 体に突設されている。また、他側面のボス部材２９の外周面には、図１４に示す 如く周方向に９０°宛間隔を存して４個の圧入リブ２９ａが一体に突設されてい る。

【００１２】 絶縁ハウジング２１の両端部の取付壁（接合部）２１ｃ、２１ｄには、一対の 取付孔３０ａ、３０ｂが穿設されている。図７に示す如くこれらの取付孔３０ａ 、３０ｂと対応合致する取付孔３１ａ、３１ｂがプリント配線基板３２に穿設さ れている。また、この基板３２には、リード２４の他端部が差し込まれる差込孔 ３３が多数穿設されている。

【００１３】 以上の構成において、絶縁ハウジング２１の背面壁２１ｂから延出しているリ ード２４をロケータ２５の挿通孔２６内に挿通した後、絶縁ハウジング２１の両 端部の取付壁２１ｃ、２１ｄの一方の取付孔３０ａ内にロケータ２５の両端部一 側面のボス部材２８を圧入嵌合することにより（図７参照）、このロケータ２５ を絶縁ハウジング２１の取付壁２１ｃ、２１ｄに装着して、ディップコネクタ２ ０を組み立てる。

【００１４】 そして、ロケータ２５の挿通孔２６から延出したリード２４を基板３２の差込 孔３３内に差し込んだ後、ロケータ２５の両端部他側面のボス部材２９を基板３ ２の取付孔３１ａ内に圧入嵌合する。これにより、ディップコネクタ２０が、ガ タつくことなく基板３２に取り付けられる。そして、必要であれば、絶縁ハウジ ング２１の他方の取付孔３０ｂと基板３２の他方の取付孔３１ｂ内にビス、また は、リベットを挿入して固定すればよい。また、リード端子２４は、基板３２の 差込孔３３に半田付けにて固定される。

【００１５】 このようにして基板３２に取り付けられたティップコネクタ（雌コネクタ）２ ０の各雌端子２２に対応して、図示しない絶縁ハウジングに高密度に雄端子を配 設してなる雄コネクタの雄端子が、雄端子嵌挿孔２３内に嵌挿されて、雌端子２ ２の開口部２２ａ（図６参照）に係合することにより、雌端子２２と雄端子とが 導通状態となる。

【００１６】 図１６乃至図２３に本考案の他の実施例を示す。下記の図面中本考案の一実施 例を説明した図１乃至図１４のものと同一の、または対応する部分についてはそ れぞれ同位置の符号を付し、重複説明を省略する。 この実施例においては、絶縁ハウジング２１の両端部の取付壁２１ｃ、２１ｄ には、一対の取付孔３０ａ、３０ｂが穿設してあり、後方の取付孔３０ａの周縁 に沿って、図２０のように円筒状のボス部材２９が一体に突設してあり、ボス部 材２９の外周面に周方向に９０°宛間隔を存して４個の圧入リブ２９ａが一体に 突設してある。そして、取付壁２１ｃ、２１ｄの内側には圧入溝４０が形成して ある。また，ロケータ２５は、図２２及び図２３に示す如く細長い合成樹脂板に 、リード２４の配設数に対応して多数の挿通孔２６を突設してなる。

【００１７】 以上の構成において、絶縁ハウジング２１の両端部の取付壁２１ｃ、２１ｄの 圧入溝４０内にロケータ２５の両端部を圧入嵌合すると共に、絶縁ハウジング２ １の背面壁２１ｂから延出しているリード２４をロケータ２５の挿通孔２６内に 挿通して、ディップコネクタ２０を組み立てる。

【００１８】 そして、ロケータ２５の挿通孔２６から延出したリード２４を基板３２の差込 孔３３内に差し込んだ後、取付壁２１ｃ、２１ｄの両端部のボス部材２９を基板 ３２の取付孔３１ａ内に圧入嵌合する。これにより、ディップコネクタ２０が、 ガタつくことなく基板３２に取り付けられる。そして、必要であれば、絶縁ハウ ジング２１の他方の取付孔３０ｂと基板３２の他方の取付孔３１ｂ内にビス、ま たは、リベットを挿入して固定すればよい。また、リード端子２４は、基板３２ の差込孔３３に半田付けにて固定される。

【００１９】

【考案の効果】

以上の如く本考案のディップコネクタの基板取付構造は、絶縁ハウジングと、 該絶縁ハウジング内に配設された多数の雌端子と、前記絶縁ハウジングに装着さ れ且つ前記各雌端子のリードが挿通する挿通孔を有するリード整列用のロケータ とを具備したディップコネクタを、取付孔を利用して基板に取り付けてなる基板 取付構造において、外周面に圧入リブを有する筒状のボス部材を、取付孔周縁に 沿って突設し、ボス部材を前記基板の嵌合孔に圧入嵌合したから、取引孔周縁に 突設したボス部材を基板の取付孔に圧入することにより、ディップコネクタの基 板に対する取付ガタがなくなるので、雌雄コネクタの嵌合干渉が生じない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る基板取付構造を備えた
ディップコネクタの平面図である。

【図２】図１のＡ方向からの矢視図である。

【図３】図１のＢ方向からの矢視図である。

【図４】図１のＣ方向からの矢視図である。

【図５】図４のＤ方向からの矢視図である。

【図６】図３のＥ−Ｅ線断面図である。

【図７】図１のＦ−Ｆ線断面図である。

【図８】図１に示すディップコネクタのロケータの平面
図である。

【図９】図８のＧ方向からの矢視図である。

【図１０】図９のＨ方向からの矢視図である。

【図１１】図８のＩ方向からの矢視図である。

【図１２】図８のＪ−Ｊ線断面図である。

【図１３】図１２のＫ方向からの矢視図である。

【図１４】図１２のＬ方向からの矢視図である。

【図１５】本考案の他の実施例に係る基板取付構造を備
えたディップコネクタの平面図である。

【図１６】図１５のＭ方向からの矢視図である。

【図１７】図１５のＮ方向からの矢視図である。

【図１８】図１５のＯ方向からの矢視図である。

【図１９】図１８のＰ方向からの矢視図である。

【図２０】（１）図１７Ｑ部の拡大図である。 （２）（１）Ｒ方向からの矢視図である。

【図２１】図１５のＳ−Ｓ線断面図である。

【図２２】ロケータの平面図である。

【図２３】図２２のＴ方向からの矢視図である。

【図２４】従来のディップコネクタの基板取付構造を示
す側面図である。

【図２５】同底面図である。

【符号の説明】

２０ ディップコネクタ ２５ ロケータ ２９ ボス部材 ２９ａ 圧入リブ ３２ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 大西 浩司 東京都目黒区目黒本町６丁目18番12号 本 多通信工業株式会社内 (72)考案者 安田 圭一 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)考案者 横田 尋一 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジング内
   に配設された多数の雌端子と、前記絶縁ハウジングに装
   着され且つ前記各雌端子のリードが挿通する挿通孔を有
   するリード整列用のロケータとを具備したディップコネ
   クタを、取付孔を利用して基板に取り付けてなる基板取
   付構造において、外周面に圧入リブを有する筒状のボス
   部材を、取付孔周縁に沿って突設し、ボス部材を前記基
   板の嵌合孔に圧入嵌合したことを特徴とするディップコ
   ネクタの基板取付構造。
2. 【請求項２】 外周面に圧入リブを有するボス部材を、
   ロケータの取付孔周縁に沿って突設した請求項１記載の
   ディップコネクタの基板取付構造。
3. 【請求項３】 外周面に圧入リブを有するボス部材を、
   絶縁ハウジングの取付孔周縁に沿って突設した請求項１
   記載のディップコネクタの基板取付構造。