JP2002261470A - 回路実装ユニット - Google Patents
回路実装ユニットInfo
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- JP2002261470A JP2002261470A JP2001060226A JP2001060226A JP2002261470A JP 2002261470 A JP2002261470 A JP 2002261470A JP 2001060226 A JP2001060226 A JP 2001060226A JP 2001060226 A JP2001060226 A JP 2001060226A JP 2002261470 A JP2002261470 A JP 2002261470A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コネクタの実装面積を削減してプリント基板
及びカバーの小型化を図る。 【解決手段】 所定の回路パターンが形成されたプリン
ト基板３１には、オス型コネクタ３２と電子部品３３と
が実装されて回路本体３０が形成される。この回路本体
３０は、下側カバー１０と上側カバー２０とに囲まれた
空間内に収容される。オス型コネクタは、所定ピッチで
配列された複数のオス型端子３２ａ及びこれらオス型端
子３２ａをその基端部で保持する基台３２ｂを備える。
上側カバー２０は、オス型コネクタ３２のオス型端子３
２ａの先端部を貫通させてカバー外側に突出させる端子
貫通穴２３を形成すると共に、端子貫通穴２３の周囲に
オス型端子３５ａを囲むように相手方のメス型コネクタ
を収容するコネクタ収容部２１を形成してなる。オス型
コネクタ３１の基台３２ｂは、その外形が上側カバー２
０のコネクタ収容部２１を形成する部分の上側カバー内
側の外形よりも小さく設定されている。
及びカバーの小型化を図る。 【解決手段】 所定の回路パターンが形成されたプリン
ト基板３１には、オス型コネクタ３２と電子部品３３と
が実装されて回路本体３０が形成される。この回路本体
３０は、下側カバー１０と上側カバー２０とに囲まれた
空間内に収容される。オス型コネクタは、所定ピッチで
配列された複数のオス型端子３２ａ及びこれらオス型端
子３２ａをその基端部で保持する基台３２ｂを備える。
上側カバー２０は、オス型コネクタ３２のオス型端子３
２ａの先端部を貫通させてカバー外側に突出させる端子
貫通穴２３を形成すると共に、端子貫通穴２３の周囲に
オス型端子３５ａを囲むように相手方のメス型コネクタ
を収容するコネクタ収容部２１を形成してなる。オス型
コネクタ３１の基台３２ｂは、その外形が上側カバー２
０のコネクタ収容部２１を形成する部分の上側カバー内
側の外形よりも小さく設定されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、自動車用電子制
御ユニット（以下、ＥＣＵと呼ぶ）等、プリント基板に
回路及びコネクタが実装された回路実装ユニットに関
し、特にプリント基板がカバーの内部に収容され、プリ
ント基板に実装されたコネクタがカバーの穴から外部に
露出する構造の回路実装ユニットに関する。
御ユニット（以下、ＥＣＵと呼ぶ）等、プリント基板に
回路及びコネクタが実装された回路実装ユニットに関
し、特にプリント基板がカバーの内部に収容され、プリ
ント基板に実装されたコネクタがカバーの穴から外部に
露出する構造の回路実装ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】コネクタが実装されたプリント基板を内
蔵する回路実装ユニットとしては、種々のタイプのもの
が知られている。図６は、垂直タイプのコネクタを有す
る自動車用ＥＣＵの分解断面図、図７は、同組立状態の
断面図である。同図に示すように、従来のＥＣＵは、所
定の回路が形成された回路本体７０と、この回路本体７
０を内部に収容する下側カバー５０及び上側カバー６０
とで構成されている。回路本体７０は、プリント基板７
１と、このプリント基板７１上に実装されたコネクタ７
２及び電子部品７３とから構成される。コネクタ７２
は、上方に突出するように設けられたオス型端子７２ａ
と、このオス型端子７２ａを内部に収容すると共に支持
するコネクタハウジング７２ｂとからなる。コネクタハ
ウジング７２ｂは、相手方のメスコネクタ４０を内部に
収容するレセプタクルタイプとなっており、上側カバー
６０には、このコネクタハウジング７２ｂのコネクタ挿
入端部の外形に適合し、このコネクタ挿入端部が挿入さ
れる穴６１が形成されている。上側カバー６０は、回路
本体７０が収容された下側カバー５０に上から挿入さ
れ、係合爪６２が下側カバー５０の窪み５１にはまるこ
とにより、下側カバーに嵌合される。
蔵する回路実装ユニットとしては、種々のタイプのもの
が知られている。図６は、垂直タイプのコネクタを有す
る自動車用ＥＣＵの分解断面図、図７は、同組立状態の
断面図である。同図に示すように、従来のＥＣＵは、所
定の回路が形成された回路本体７０と、この回路本体７
０を内部に収容する下側カバー５０及び上側カバー６０
とで構成されている。回路本体７０は、プリント基板７
１と、このプリント基板７１上に実装されたコネクタ７
２及び電子部品７３とから構成される。コネクタ７２
は、上方に突出するように設けられたオス型端子７２ａ
と、このオス型端子７２ａを内部に収容すると共に支持
するコネクタハウジング７２ｂとからなる。コネクタハ
ウジング７２ｂは、相手方のメスコネクタ４０を内部に
収容するレセプタクルタイプとなっており、上側カバー
６０には、このコネクタハウジング７２ｂのコネクタ挿
入端部の外形に適合し、このコネクタ挿入端部が挿入さ
れる穴６１が形成されている。上側カバー６０は、回路
本体７０が収容された下側カバー５０に上から挿入さ
れ、係合爪６２が下側カバー５０の窪み５１にはまるこ
とにより、下側カバーに嵌合される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の回路実装ユニットでは、レセプタクルタイプのコネク
タハウジングが基板に実装されているので、プリント基
板に広い実装スペースを必要とし、プリント基板が大型
化すると共にコストアップとなるという問題がある。ま
た、プリント基板の取付位置が下側カバーで規制される
ため、プリント基板に対してコネクタが正規の位置から
前後、左右、回転方向にずれて実装されると、上側カバ
ーを下側カバーに取り付けたとき、コネクタ全体が力を
受け、半田付け部分にストレスがかかる。この結果、接
続信頼性を損ねるおそれがあった。
の回路実装ユニットでは、レセプタクルタイプのコネク
タハウジングが基板に実装されているので、プリント基
板に広い実装スペースを必要とし、プリント基板が大型
化すると共にコストアップとなるという問題がある。ま
た、プリント基板の取付位置が下側カバーで規制される
ため、プリント基板に対してコネクタが正規の位置から
前後、左右、回転方向にずれて実装されると、上側カバ
ーを下側カバーに取り付けたとき、コネクタ全体が力を
受け、半田付け部分にストレスがかかる。この結果、接
続信頼性を損ねるおそれがあった。
【０００４】本発明は、かかる問題点に鑑みなされたも
ので、コネクタの実装面積を削減してプリント基板及び
カバーの小型化、ひいてはコスト低減を図ることができ
る回路実装ユニットを提供することを目的とする。本発
明は、また接続信頼性を向上させることができる回路実
装ユニットを提供することを他の目的とする。
ので、コネクタの実装面積を削減してプリント基板及び
カバーの小型化、ひいてはコスト低減を図ることができ
る回路実装ユニットを提供することを目的とする。本発
明は、また接続信頼性を向上させることができる回路実
装ユニットを提供することを他の目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本願発明は、所定の回路パターンが形成されたプリ
ント基板と、このプリント基板に実装された電子部品
と、所定ピッチで配列された複数のオス型端子及びこれ
らオス型端子をその基端部で保持する基台を備え前記プ
リント基板に実装されるオス型コネクタと、これらプリ
ント基板及びオス型コネクタを内部に収容する下側カバ
ー及び上側カバーとを備え、前記上側カバーは、前記オ
ス型コネクタのオス型端子の先端部を貫通させて外側に
突出させる端子貫通穴を形成すると共に、前記端子貫通
穴の周囲に前記オス型端子を囲むように相手方のメス型
コネクタを収容するコネクタ収容部を形成してなり、前
記オス型コネクタの基台は、その外形が前記上側カバー
のコネクタ収容部を形成する部分の前記上側カバー内側
の外形よりも小さく設定されていることを特徴とする。
め、本願発明は、所定の回路パターンが形成されたプリ
ント基板と、このプリント基板に実装された電子部品
と、所定ピッチで配列された複数のオス型端子及びこれ
らオス型端子をその基端部で保持する基台を備え前記プ
リント基板に実装されるオス型コネクタと、これらプリ
ント基板及びオス型コネクタを内部に収容する下側カバ
ー及び上側カバーとを備え、前記上側カバーは、前記オ
ス型コネクタのオス型端子の先端部を貫通させて外側に
突出させる端子貫通穴を形成すると共に、前記端子貫通
穴の周囲に前記オス型端子を囲むように相手方のメス型
コネクタを収容するコネクタ収容部を形成してなり、前
記オス型コネクタの基台は、その外形が前記上側カバー
のコネクタ収容部を形成する部分の前記上側カバー内側
の外形よりも小さく設定されていることを特徴とする。
【０００６】本発明によれば、相手方のメス型コネクタ
を収容するコネクタ収容部を上側カバーに形成し、プリ
ント基板に実装されるオス型コネクタの基台は、従来の
レセプタクルタイプに代えて、例えばピンヘッドタイプ
とすることにより、その外形を上側カバーのコネクタ収
容部を形成する部分のカバー内側外形よりも小さく設定
しているので、プリント基板に対するオス型コネクタの
実装面積を削減することができる。これにより、プリン
ト基板及びカバーの小型化、ひいてはコスト低減を図る
ことができる。
を収容するコネクタ収容部を上側カバーに形成し、プリ
ント基板に実装されるオス型コネクタの基台は、従来の
レセプタクルタイプに代えて、例えばピンヘッドタイプ
とすることにより、その外形を上側カバーのコネクタ収
容部を形成する部分のカバー内側外形よりも小さく設定
しているので、プリント基板に対するオス型コネクタの
実装面積を削減することができる。これにより、プリン
ト基板及びカバーの小型化、ひいてはコスト低減を図る
ことができる。
【０００７】特に、電子部品の少なくとも一部を、プリ
ント基板のオス型コネクタの実装位置の周囲であって、
上側カバーのコネクタ収容部を形成する部分の下側に実
装するようにすると、プリント基板に対して電子部品を
効率良く配置することができるので、小型化及びコスト
低減を更に図ることができる。
ント基板のオス型コネクタの実装位置の周囲であって、
上側カバーのコネクタ収容部を形成する部分の下側に実
装するようにすると、プリント基板に対して電子部品を
効率良く配置することができるので、小型化及びコスト
低減を更に図ることができる。
【０００８】上側カバーの端子貫通穴は、例えば各オス
型端子に適合する穴とすることができ、この場合、前記
端子貫通孔に前記各オス型端子が挿入されることによ
り、プリント基板が上側カバー及び下側カバーに対して
位置決めされるようにする。又は、オス型コネクタの基
台の先端面に凸部を形成し、上側カバーの端子貫通穴
は、例えば基台の先端面の凸部と嵌合する穴とし、プリ
ント基板は、端子貫通孔に基台の凸部が嵌合することに
より上側カバー及び下側カバーに対して位置決めされる
ようにする。このようにすると、オス型コネクタとプリ
ント基板との接合部にストレスがかかることがなく、接
続信頼性を高めることができる。
型端子に適合する穴とすることができ、この場合、前記
端子貫通孔に前記各オス型端子が挿入されることによ
り、プリント基板が上側カバー及び下側カバーに対して
位置決めされるようにする。又は、オス型コネクタの基
台の先端面に凸部を形成し、上側カバーの端子貫通穴
は、例えば基台の先端面の凸部と嵌合する穴とし、プリ
ント基板は、端子貫通孔に基台の凸部が嵌合することに
より上側カバー及び下側カバーに対して位置決めされる
ようにする。このようにすると、オス型コネクタとプリ
ント基板との接合部にストレスがかかることがなく、接
続信頼性を高めることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態
に係る垂直タイプのコネクタを有する自動車用ＥＣＵの
分解斜視図、図２は同分解断面図、図３は同組立状態の
断面図である。このＥＣＵは、所定の回路が形成された
回路本体３０と、この回路本体３０を内部に収容する下
側カバー１０及び上側カバー２０とで構成されている。
回路本体２０は、プリント基板３１と、このプリント基
板３１上に実装されたコネクタ３２及び電子部品３３と
から構成される。コネクタ３２は、いわゆるピンヘッド
タイプのコネクタで、プリント基板３１に対して垂直に
突出するように設けられたオス型端子３２ａと、このオ
ス型端子３２ａを基端側で支持する絶縁樹脂製の基台３
２ｂとからなる。オス型端子３２ａは、圧入又はインサ
ート成形等の方法で基台３２ｂに結合される。
態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態
に係る垂直タイプのコネクタを有する自動車用ＥＣＵの
分解斜視図、図２は同分解断面図、図３は同組立状態の
断面図である。このＥＣＵは、所定の回路が形成された
回路本体３０と、この回路本体３０を内部に収容する下
側カバー１０及び上側カバー２０とで構成されている。
回路本体２０は、プリント基板３１と、このプリント基
板３１上に実装されたコネクタ３２及び電子部品３３と
から構成される。コネクタ３２は、いわゆるピンヘッド
タイプのコネクタで、プリント基板３１に対して垂直に
突出するように設けられたオス型端子３２ａと、このオ
ス型端子３２ａを基端側で支持する絶縁樹脂製の基台３
２ｂとからなる。オス型端子３２ａは、圧入又はインサ
ート成形等の方法で基台３２ｂに結合される。
【００１０】下側カバー１０には、基板搭載面１１が形
成され、プリント基板３１は、この基板搭載面１１上で
面方向に多少の余裕を持って移動可能に搭載される。一
方の上側カバー２０には、オス型コネクタ３２と対向す
る位置に内側に没するようにコネクタ収容部２１を形成
する壁部２１ｂが形成されている。コネクタ収容部２１
は、相手方のメス型コネクタ４０とオス型端子３２ａと
が接続される際にメス型コネクタ４０を収容する。コネ
クタ収容部２１には、その底部２１ｂにオス型端子３２
ａを貫通する端子貫通穴２３が形成されている。下側カ
バー１０には、その側面部に複数の係合爪１２が形成さ
れ、対する上側カバー２０には、これら係合爪１２と対
応する位置に複数の窪み２４が形成されている。これら
係合爪１２と窪み２４とが係合することにより、図３の
ように上側カバー２０が下側カバー１０と結合された際
には、オス型端子３２ａの先端部は、端子貫通穴２３を
介して外側に突出し、コネクタ収容部２１の内部に位置
することになる。オス型コネクタ３２の基台３２ｂの図
２及び図３に示す方向からみた幅は、上側カバー２０の
コネクタ収容部２１を形成する部分の幅よりも小さく、
好ましくはオス型端子３２ａの配列領域よりも僅かに大
きな上端面となるように設定されている。なお、なお、
図１中１３，２２は、このＥＣＵを図示しない固定部に
取り付けるための取付部である。
成され、プリント基板３１は、この基板搭載面１１上で
面方向に多少の余裕を持って移動可能に搭載される。一
方の上側カバー２０には、オス型コネクタ３２と対向す
る位置に内側に没するようにコネクタ収容部２１を形成
する壁部２１ｂが形成されている。コネクタ収容部２１
は、相手方のメス型コネクタ４０とオス型端子３２ａと
が接続される際にメス型コネクタ４０を収容する。コネ
クタ収容部２１には、その底部２１ｂにオス型端子３２
ａを貫通する端子貫通穴２３が形成されている。下側カ
バー１０には、その側面部に複数の係合爪１２が形成さ
れ、対する上側カバー２０には、これら係合爪１２と対
応する位置に複数の窪み２４が形成されている。これら
係合爪１２と窪み２４とが係合することにより、図３の
ように上側カバー２０が下側カバー１０と結合された際
には、オス型端子３２ａの先端部は、端子貫通穴２３を
介して外側に突出し、コネクタ収容部２１の内部に位置
することになる。オス型コネクタ３２の基台３２ｂの図
２及び図３に示す方向からみた幅は、上側カバー２０の
コネクタ収容部２１を形成する部分の幅よりも小さく、
好ましくはオス型端子３２ａの配列領域よりも僅かに大
きな上端面となるように設定されている。なお、なお、
図１中１３，２２は、このＥＣＵを図示しない固定部に
取り付けるための取付部である。
【００１１】このように構成されたＥＣＵによれば、オ
ス型端子３２ａを支持する手段が、従来のレセプタクル
タイプのコネクタハウジング７２ｂではなく、ピンヘッ
ドタイプのコネクタ３２を形成する基台３２ｂであるか
ら、オス型コネクタ３２のプリント基板３１に対する実
装面積が従来よりも減少し、その分、プリント基板３１
を小型に形成することができる。更に、図２及び図３に
示すように、電子部品３３の少なくとも一部を、上側カ
バー２０のコネクタ収容部２１を形成する部分の下側に
配置することもできるので、プリント基板３１を更に小
型化することができる。
ス型端子３２ａを支持する手段が、従来のレセプタクル
タイプのコネクタハウジング７２ｂではなく、ピンヘッ
ドタイプのコネクタ３２を形成する基台３２ｂであるか
ら、オス型コネクタ３２のプリント基板３１に対する実
装面積が従来よりも減少し、その分、プリント基板３１
を小型に形成することができる。更に、図２及び図３に
示すように、電子部品３３の少なくとも一部を、上側カ
バー２０のコネクタ収容部２１を形成する部分の下側に
配置することもできるので、プリント基板３１を更に小
型化することができる。
【００１２】また、下側カバー１０の基板搭載面１１を
プリント基板３１の外形よりも大きめに形成しておくこ
とにより、プリント基板３１は、基板搭載面１１上の位
置を調整可能であるため、プリント基板３１が搭載され
た下側カバー１０に上側カバー２０を被せることによ
り、オス型端子３２ａと端子貫通穴２３とでプリント基
板３１が基板搭載面１１上で位置決めされ、オス型コネ
クタ３２とプリント基板３１との結合部に無理なストレ
スがかかることがない。
プリント基板３１の外形よりも大きめに形成しておくこ
とにより、プリント基板３１は、基板搭載面１１上の位
置を調整可能であるため、プリント基板３１が搭載され
た下側カバー１０に上側カバー２０を被せることによ
り、オス型端子３２ａと端子貫通穴２３とでプリント基
板３１が基板搭載面１１上で位置決めされ、オス型コネ
クタ３２とプリント基板３１との結合部に無理なストレ
スがかかることがない。
【００１３】図４は、本発明の第２の実施形態に係る垂
直タイプのコネクタを有する自動車用ＥＣＵの分解断面
図、図５は同組立状態の断面図である。この実施形態が
先の実施形態と異なる点は、プリント基板３１に実装さ
れるオス型コネクタ３５と、上側カバー２０の端子貫通
穴２５の形状である。即ち、オス型コネクタ３５は、先
の実施形態と同様ピンヘッドタイプのコネクタであり、
基台３５ｂの幅は、上側カバー２０のコネクタ収容部２
１を形成する部分のカバー内側の大きさよりも小さく設
定されている。この実施形態では、オス型コネクタ３５
の基台３５ｂの上端面に凸部３５ｃを形成し、上側カバ
ー２０の端子貫通穴２５は、この凸部３５ｃと嵌合し得
る形状となっている。
直タイプのコネクタを有する自動車用ＥＣＵの分解断面
図、図５は同組立状態の断面図である。この実施形態が
先の実施形態と異なる点は、プリント基板３１に実装さ
れるオス型コネクタ３５と、上側カバー２０の端子貫通
穴２５の形状である。即ち、オス型コネクタ３５は、先
の実施形態と同様ピンヘッドタイプのコネクタであり、
基台３５ｂの幅は、上側カバー２０のコネクタ収容部２
１を形成する部分のカバー内側の大きさよりも小さく設
定されている。この実施形態では、オス型コネクタ３５
の基台３５ｂの上端面に凸部３５ｃを形成し、上側カバ
ー２０の端子貫通穴２５は、この凸部３５ｃと嵌合し得
る形状となっている。
【００１４】この実施形態の場合、先の実施形態で述べ
た効果に加え、端子貫通穴２５を大きく形成できるの
で、上側カバー２０にオス型端子３５ａを通し易いとい
う利点がある。この実施形態の場合、オス型コネクタ３
５の基台２５ｂの凸部３５ｃと端子貫通穴３５ｃとの嵌
合によって、下側カバー１０及び上側カバー２０に対す
るプリント基板３１の位置決めがなされることになる。
た効果に加え、端子貫通穴２５を大きく形成できるの
で、上側カバー２０にオス型端子３５ａを通し易いとい
う利点がある。この実施形態の場合、オス型コネクタ３
５の基台２５ｂの凸部３５ｃと端子貫通穴３５ｃとの嵌
合によって、下側カバー１０及び上側カバー２０に対す
るプリント基板３１の位置決めがなされることになる。
【００１５】なお、上記実施形態では、自動車用ＥＣＵ
を例に取って本発明を説明したが、本発明は他のオス型
コネクタ及び電子部品がプリント基板に実装されて、こ
れが上下のカバーに収納されるあらゆる回路実装ユニッ
トに適用可能である。
を例に取って本発明を説明したが、本発明は他のオス型
コネクタ及び電子部品がプリント基板に実装されて、こ
れが上下のカバーに収納されるあらゆる回路実装ユニッ
トに適用可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、相手方
のメス型コネクタを収容するコネクタ収容部を上側カバ
ーに形成し、プリント基板に実装されるオス型コネクタ
の基台は、従来のレセプタクルタイプに代えて、例えば
ピンヘッドタイプとすることにより、その外形を上側カ
バーのコネクタ収容部を形成する部分のカバー内側外形
よりも小さく設定しているので、プリント基板に対する
オス型コネクタの実装面積を削減することができ、プリ
ント基板及びカバーの小型化、ひいてはコスト低減を図
ることができるという効果を奏する。
のメス型コネクタを収容するコネクタ収容部を上側カバ
ーに形成し、プリント基板に実装されるオス型コネクタ
の基台は、従来のレセプタクルタイプに代えて、例えば
ピンヘッドタイプとすることにより、その外形を上側カ
バーのコネクタ収容部を形成する部分のカバー内側外形
よりも小さく設定しているので、プリント基板に対する
オス型コネクタの実装面積を削減することができ、プリ
ント基板及びカバーの小型化、ひいてはコスト低減を図
ることができるという効果を奏する。
【図１】 本発明の第１の実施形態による自動車用ＥＣ
Ｕの分解斜視図である。
Ｕの分解斜視図である。
【図２】 同ＥＣＵの分解断面図である。
【図３】 同ＥＣＵの組立状態の断面図である。
【図４】 本発明の第２の実施形態による自動車用ＥＣ
Ｕの分解断面図である。
Ｕの分解断面図である。
【図５】 同ＥＣＵの組立状態の断面図である。
【図６】 従来の実施形態による自動車用ＥＣＵの分解
断面図である。
断面図である。
【図７】 同ＥＣＵの組立状態の断面図である。
１０，５０…下側カバー、２０，６０…上側カバー、２
１…コネクタ収容部、２３，２５…端子貫通穴、３０，
７０…回路本体、３１，７１…プリント基板、３２，３
５，７２…オス型コネクタ、３２ａ，３５ａ，７２ａ…
オス型端子、３２ｂ，３２ｃ…基台、３３…電子部品、
７２ｂ…コネクタハウジング。
１…コネクタ収容部、２３，２５…端子貫通穴、３０，
７０…回路本体、３１，７１…プリント基板、３２，３
５，７２…オス型コネクタ、３２ａ，３５ａ，７２ａ…
オス型端子、３２ｂ，３２ｃ…基台、３３…電子部品、
７２ｂ…コネクタハウジング。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB02 BB22 CC22 EE02 FF01 GG15 HH17 HH30 5E087 EE02 EE14 FF03 JJ09 MM02 QQ04 RR04 5E348 AA03 AA07 AA12 AA40 CC08 EF26 5G361 BA01 BB01 BC01 BC02
Claims (5)
- 【請求項１】 所定の回路パターンが形成されたプリン
ト基板と、 このプリント基板に実装された電子部品と、 所定ピッチで配列された複数のオス型端子及びこれらオ
ス型端子をその基端部で保持する基台を備え前記プリン
ト基板に実装されるオス型コネクタと、 これらプリント基板及びオス型コネクタを内部に収容す
る下側カバー及び上側カバーとを備え、 前記上側カバーは、前記オス型コネクタのオス型端子の
先端部を貫通させて外側に突出させる端子貫通穴を形成
すると共に、前記端子貫通穴の周囲に前記オス型端子を
囲むように相手方のメス型コネクタを収容するコネクタ
収容部を形成してなり、 前記オス型コネクタの基台は、その外形が前記上側カバ
ーのコネクタ収容部を形成する部分の前記上側カバー内
側の外形よりも小さく設定されていることを特徴とする
回路実装ユニット。 - 【請求項２】 前記オス型コネクタは、ピンヘッドタイ
プであることを特徴とする請求項１記載の回路実装ユニ
ット。 - 【請求項３】 前記電子部品の少なくとも一部は、前記
プリント基板の前記オス型コネクタの実装位置の周囲で
あって、前記上側カバーのコネクタ収容部を形成する部
分の下側に実装されていることを特徴とする請求項１又
は２記載の回路実装ユニット。 - 【請求項４】 前記上側カバーの端子貫通穴は、前記各
オス型端子に適合する穴であり、 前記プリント基板は、前記端子貫通孔に前記各オス型端
子が挿入されることにより前記上側カバー及び下側カバ
ーに対して位置決めされていることを特徴とする請求項
１〜３のいずれか１項記載の回路実装ユニット。 - 【請求項５】 前記オス型コネクタの基台は、その先端
面に凸部を形成してなり、 前記上側カバーの端子貫通穴は、前記基台の先端面の凸
部と嵌合する穴であり、 前記プリント基板は、前記端子貫通孔に前記基台の凸部
が嵌合することにより前記上側カバー及び下側カバーに
対して位置決めされていることを特徴とする請求項１〜
３のいずれか１項記載の回路実装ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001060226A JP2002261470A (ja) | 2001-03-05 | 2001-03-05 | 回路実装ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001060226A JP2002261470A (ja) | 2001-03-05 | 2001-03-05 | 回路実装ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002261470A true JP2002261470A (ja) | 2002-09-13 |
Family
ID=18919676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001060226A Pending JP2002261470A (ja) | 2001-03-05 | 2001-03-05 | 回路実装ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002261470A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220675A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-30 | Eepd Electronic Equipment Produktion & Distribution Gmbh | 電子装置のハウジング構造体及びハウジング構造体の形成方法 |
| US7377793B2 (en) | 2006-01-10 | 2008-05-27 | Denso Corporation | Electronic apparatus |
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-
2001
- 2001-03-05 JP JP2001060226A patent/JP2002261470A/ja active Pending
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