JP2007207794A - コネクタの実装構造及び実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の端子を有する表面実装型のコネクタにおいて、端子とランドとの接続信頼性を向上することのできるコネクタの実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】複数の端子３３１を有する表面実装型のコネクタ３３０を、基板３１０に実装してなるコネクタ３３０の実装構造であって、ハウジング３３２から基板３１０に向けて突出し、基板表面に接触した状態でコネクタ３３０を基板上に支持する複数の支持部３３３と、ハウジング３３２に一部が固定された状態で、支持部３３３との接触部位とは異なる基板部位に接触し、基板３１０の表面に接触した支持部３３３とともに、基板３１０に対してコネクタ３３０を位置決め固定する固定手段３３４とを備え、支持部３３３及び固定手段３３４により、端子３３１が基板表面に対して所定高さに位置決めされて、ランド表面に配置された接合材料３１２に、当該接合材料３１２が溶融された状態で接するようにした。
【選択図】図４

Description

本発明は、ハウジングから延びる複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなるコネクタの実装構造及び実装方法に関するものである。

近年、端子を基板に挿入する挿入型コネクタに代わって、高密度化、小型化、実装の効率化の観点から、基板表面に実装する表面実装型コネクタが用いられるようになってきている（特許文献１参照）。

特許文献１には、表面実装型のコネクタを基板に実装する構造及び実装方法が開示されている。具体的には、コネクタのハウジングと基板との間に介在させた第一の溶融はんだによりハウジングを基板上に浮かせた状態で支持し、この支持状態にあるハウジングを、端子とランドとの間に介在させた第二の溶融はんだの表面張力の作用によって端子がランド中心にくるように位置決めする。そして、冷却により第一及び第二の溶融はんだをそれぞれ固化させた状態で、位置決めされたハウジングを基板上に機械的に固定する（例えば螺子締結する）ようにしている。
特開２００４−２０６９２４号公報

ところで、一般的にコネクタの端子数が増えると、端子先端（ランドとの接合部位）のコプラナリティの確保が困難となる。また、基板の反りやハウジングの反りの影響によって、全ての端子と対応するランドとの接続を確保するのが困難となる。

特許文献１に示される構成においては、溶融はんだが冷却固化される前の時点で、基板の平面方向において、第二の溶融はんだによるセルフアライメント効果により、端子が対応するランドに位置決めされる。また、基板の厚さ方向、すなわち基板表面に対する高さ方向において、端子は対応するランドに位置決めされず、フリーな状態にある。従って、リフロー工程（第一及び第二の溶融はんだが溶融した状態）において、熱膨張により基板やハウジングに反りが生じることで、端子と基板表面との間隔がばらつくこととなる。すなわち、接続信頼性が低下するという問題がある。

本発明は上記問題点に鑑み、複数の端子を有する表面実装型のコネクタにおいて、端子と対応するランドとの接続信頼性を向上することのできるコネクタの実装構造及び実装方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、ハウジングから延びる複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に、ランドの表面に配置された接合材料を溶融、固化することで電気的接続が得られる状態に実装してなるコネクタの実装構造であって、ハウジングから基板に向けて突出し、基板の表面に接触した状態でコネクタを基板上に支持する複数の支持部と、ハウジングに一部が固定された状態で、基板の支持部との接触部位とは異なる部位に接触し、基板の表面に接触した支持部とともに、基板に対してコネクタを位置決め固定する固定手段とを備え、支持部及び固定手段により、溶融した状態の接合材料に接するように、端子が基板の表面に対して所定高さに位置決めされることを特徴とする。

このように本発明によれば、複数の支持部と複数の固定手段によってコネクタが基板に位置決め固定されるので、基板のコネクタ搭載領域及び基板に搭載されたコネクタのハウジングがリジッドとなり、少なくともリフロー時の熱膨張による基板のコネクタ搭載領域やハウジングの変形（反り）を低減することができる。また、支持部及び固定手段によって、端子を溶融状態の接合材料に接するように、基板表面に対して接合に適した所定高さに位置決めすることができる。従って、端子と対応するランドとの接続信頼性を向上することができる。

尚、端子が溶融された状態の接合材料に接するとは、接合材料が溶融される前から確保されても良いし、接合材料が溶融中に確保されても良い。

また、端子が対応するランドに強く押し当てられた状態で接合すると、接合部に押圧による応力が残るため、外部応力の作用により接続信頼性が低下しやすい。従って、端子が位置決めされる基板表面に対する所定高さを、端子と対応するランドとの接続信頼性を向上することのできる高さとすることが好ましい。言い換えれば、接合材料を介して端子が対応するランドと電気的な接続状態を確保でき、且つ、接合材料が固化した状態で、端子と対応するランドとの接合部に上述の押圧による応力が殆ど残らない高さとすることが好ましい。

そこで、請求項２に記載のように、端子が、ランドと直接接触しない高さに位置決めされることが好ましい。この場合、端子とランドの対向面間に接合材料が配置されて接合材料との接触面積が増加する。また、ランドに対して端子が押し当てられていない（接合材料には接するものの、ランド表面に対しては少し浮いた状態とする）ので、接合材料が固化した状態で接合部に押圧による応力が残らない。また、端子の折れ、折曲等を防ぐことができる。従って、接続信頼性をより向上することができる。尚、接合材料の溶融前の状態で互いに離間して（ランドに対して端子が少し浮いて）おり、溶融状態とした時点で端子が接合材料に対して沈み込んでランドと僅かに接触するような所定高さ、又は、接合材料の溶融前の状態で端子がランドに僅かに接触する所定高さにおいても、上述と同様又はそれに準じた効果を期待することができる。

請求項３に記載のように、固定手段は、ハウジングに一体的に設けられた固定ピンであり、基板には、表裏面間を貫通する貫通孔が設けられ、支持部が基板の表面に接触した状態で、固定ピンが貫通孔を貫通して基板の裏面に接触する構成としても良い。

この場合、端子の位置決め固定（基板に対するコネクタの位置決め固定）に際し、基板を貫通する固定ピンによって基板の平面方向における位置決めをし、支持部によって基板の厚さ方向における位置決めをし、固定ピンと支持部による挟持によって上記位置決め状態を固定することができる。尚、固定ピンの場合、基板表面への支持部の接触と、基板裏面への固定ピンの接触を一括して行うことができる。従って、工数を削減することができる。

また、請求項４に記載のように、固定手段は、ハウジングに一体的に設けられた固定ピンであり、基板には、表裏面間を貫通する貫通孔が設けられ、支持部が基板の表面に接触した状態で、固定ピンは貫通孔に挿入されて基板の内壁面に接触する構成としても良い。

この場合、端子の位置決め固定（基板に対するコネクタの位置決め固定）に際し、貫通孔に挿入される固定ピンによって基板の平面方向における位置決めをし、支持部によって基板の厚さ方向における位置決めをし、固定ピンによって上記位置決め状態を固定することができる。尚、固定ピンの場合、基板表面への支持部の接触と、貫通孔内壁面への固定ピンの接触を一括して行うことができる。従って、工数を削減することができる。

請求項３に記載の発明の具体例として、請求項５に記載のように、固定ピンが棒状又は板状であり、貫通孔を裏面側に貫通した部位が折曲されて、基板の裏面に接触した構成を採用することができる。その際、請求項６に記載のように、固定ピンにおいて、基板の裏面に接触している折曲部位がコネクタの配置側に折曲された構成とすると、基板のコネクタ搭載領域をよりリジッドに固定することができる。すなわち、基板やハウジングの変形（反り）をより低減し、接続信頼性を高めることができる。請求項７に記載のように、折曲部位がコネクタの重心方向に折曲された構成とすると、ハウジングの重みによる基板変形の低減により効果的である。

請求項４に記載の発明の固定ピンの具体例として、請求項８に記載のように、ハウジングからの突起先端が貫通孔に挿入可能であり、突起先端から所定範囲をハウジング側に拡径する拡径部とした構成を採用することができる。このような構成とすると、支持部によって厚さ方向の位置決めをするとともに、拡径部によって平面方向の位置決めをしつつ、位置決め状態で基板にコネクタを固定（基板表面に対して端子を所定高さに固定）することができる。尚、請求項９に記載のように、拡径部に複数の突起を設けると、固定ピンを抜けにくくすることができる。

請求項３又は請求項４に記載の発明の固定ピンの具体例として、請求項１０に記載のように、ハウジングからの突起先端が貫通孔に挿入可能であり、突起先端から所定範囲を貫通孔に挿入可能に弾性変形するばね部とした構成を採用することができる。このような構成とすると、例えば貫通孔を貫通したばね部が、変形状態から開放されて基板の裏面に接触し、支持部との挟持によって位置決め状態を固定することができる。また、貫通孔に挿入されたばね部が、弾性変形された反力によって貫通孔に接触し、位置決め状態を固定することができる。

また、請求項１０とは別の例として、請求項１１に記載のように、固定ピンを、形状記憶合金を用いて構成しても良い。形状記憶合金の場合、変形後、加熱等により所定温度以上とすれば、変形前の形状に戻る性質を有している。従って、固定ピンを、変形前の状態で基板の裏面或いは貫通孔の内壁面に接触する態様としておき、応力の印加により変形させて貫通孔に挿入し、貫通孔を貫通或いは貫通孔に挿入された状態で固定ピンを所定温度以上とすれば、固定ピンが基板に接触して請求項１０に記載の発明と同様の効果を発揮することができる。

請求項１２に記載のように、固定手段は、頭部と当該頭部に連結する柱部からなる螺子であり、基板には、表裏面間を貫通する貫通孔が設けられ、ハウジングには、柱部の先端から所定範囲に対応する螺子穴が設けられ、支持部が基板の表面に接触した状態で、頭部が基板の裏面に接触し、柱部が貫通孔を介してハウジングに固定される構成としても良い。

この場合、端子の位置決め固定（基板に対するコネクタの位置決め固定）に際し、基板を貫通する螺子の柱部によって基板の平面方向における位置決めをし、支持部によって基板の厚さ方向における位置決めをし、螺子の頭部と支持部による挟持によって上記位置決め状態を固定することができる。また、螺子締結の場合、固定ピンよりもコネクタを基板によりリジッドに固定することができる。すなわち、接続信頼性をより向上することができる。

尚、請求項３〜１２いずれかに記載の発明において、請求項１３に記載のように、固定手段は、支持部に一部が固定されても良い。この場合、基板表面に対する端子の位置決め精度を向上することができる。

請求項１４に記載のように、支持部は少なくとも一部が金属からなり、ハウジングにおいて固定手段が固定される部位とは異なる部位に設けられ、基板には、支持部に対応してダミーランドが設けられ、支持部が、接合材料を介してダミーランドと接合する構成を採用することもできる。

この場合、接合材料を介して支持部がダミーランドと接合されるので、固定手段と支持部によって、上述した位置決め状態を固定することができる。また、ダミーランドと接合されない場合に比べて、コネクタを基板にリジッドに固定することができる。従って、接続信頼性をより向上することができる。

請求項１５に記載のように、支持部が、コネクタの長手方向において、ハウジングの両端に少なくとも設けられる構成において、基板の、長手方向における端部のランドと当該ランド近傍の支持部との間に所定の隙間を設けることで、当該隙間にいずれかのランドと電気的に接続された配線を配設することもできる。例えば請求項１６に記載のように、長手方向における端部のランドがパワー系のランドであり、配線がこのランドに電気的に接続された構成を採用することもできる。

尚、金属板を打ち抜いてなる打ち抜き端子の場合、棒状の金属を折曲してなる所謂曲げ端子と比べて、端子ごとの形状ばらつきを小さくすることができる。すなわち、端子ごとの基板表面に対する高さのばらつきを低減することができる。しかしながら、弾性変形量が小さいため、ランドに押し付けると応力を弾性変形により緩衝する効果が小さく、端子に折れ、折曲等の不具合が生じる恐れがある。そこで、請求項１７に記載のように、打ち抜き端子に対して請求項１〜１６いずれかに記載の発明を適用することで、上記不具合を解消しつつ、端子自体の加工精度が重畳されて、接続信頼性をより高めることができる。しかしながら、請求項１〜１６いずれかに記載の発明を曲げ端子に採用することもできる。

このように、請求項１〜１７いずれかに記載のコネクタの実装構造は、支持部と固定手段によってコネクタを基板に位置決め固定し、温度変化による基板やハウジングの変形（反り）を低減することができるので、請求項１８に記載のように、筐体内に収容され、高温環境下で振動や衝撃が加わるような車載用の電子制御装置に対しても好適である。

次に、請求項１９に記載の発明は、ハウジングから延びる複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装するコネクタの実装方法であって、複数の端子がそれぞれ対応するランドの表面に配置された接合材料に接するように、コネクタを基板に位置決め固定する位置決め固定工程と、接合材料を加熱溶融し、上述の位置決め固定状態で、接合材料を介して端子とランドとを接合する接合工程とを備えることを特徴とする。

このように本発明によれば、端子が対応するランドの表面に配置された接合材料に接するようにコネクタを基板に位置決め固定した状態で、接合材料を溶融状態から冷却・固化し、端子とランドとを接合する。従って、端子と対応するランドとの接続信頼性を向上することができる。

尚、位置決め固定工程は、接合材料を加熱する前（すなわちリフロー前）に完了しても良いし、接合材料を加熱中（すなわちリフロー中）に完了しても良い。

また、端子が対応するランドに強く押し当てられて位置決め固定されると、接合後に接合部に押圧による応力が残るため、外部応力の作用により接続信頼性が低下しやすくなる。従って、位置決め固定工程において、端子を基板表面に対して、端子と対応するランドとの接続信頼性を向上することのできる所定高さに位置決めすることが好ましい。言い換えれば、接合材料を介して端子が対応するランドと電気的な接続状態を確保でき、且つ、接合材料が固化した状態で、端子と対応するランドとの接合部に押圧による応力が殆ど残らない高さとすることが好ましい。

そこで、請求項２０に記載のように、位置決め固定工程において、複数の端子を、それぞれ対応するランドと直接接触しない高さに位置決めすることが好ましい。この場合、端子とランドの対向面間に接合材料が配置されて接合材料との接触面積が増加する。また、ランドに対して端子が押し当てない（接合材料には接するものの、ランド表面に対しては少し浮いた状態とする）ので、接合後に接合部に押圧による応力が残らない。また、端子の折れ、折曲等を防ぐことができる。従って、接続信頼性をより向上することができる。尚、接合材料の溶融前の状態で互いに離間して（ランドに対して端子が少し浮いて）おり、溶融状態とした時点で端子が接合材料に対して沈み込んでランドと僅かに接触するような所定高さ、又は、接合材料の溶融前の状態で端子がランドに僅かに接触する所定高さにおいても、上述と同様又はそれに準じた効果を期待することができる。

具体的には請求項２１に記載のように、位置決め固定工程において、ハウジングから基板に向けて突出し、基板の表面に接触した状態でコネクタを基板上に支持する複数の支持部をそれぞれ基板の表面に接触させるとともに、ハウジングに一部が固定された状態で、基板の支持部との接触部位とは異なる部位に接触し、基板の表面に接触した支持部とともにコネクタを基板に位置決め固定する固定手段をそれぞれ基板に接触させて位置決め固定するようにしても良い。

請求項２２〜２４に記載の発明は、その作用効果がそれぞれ請求項３〜５に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。

請求項２５，２６に記載の発明は、その作用効果がそれぞれ請求項８，９に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。尚、請求項２７に記載のように、拡径部に、突起先端から所定深さの溝を設け、溝内に冶具を挿入することにより、拡径された部位を開いて、貫通孔の内壁面に接触させるようにしても良い。このようにすると、内壁面との接触面積が増加する。すなわち、摩擦力が増加するので、固定ピンが貫通孔から抜けにくくなる。

請求項２８に記載の発明は、その作用効果が請求項１０に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。尚、請求項２９に記載のように、ばね部を、接着剤を用いて、貫通孔に挿入可能に弾性変形された状態で固定し、接合工程において、加熱によって接着剤を溶かしてばね部を基板に接触させるようにしても良い。このようにすると、ばね部を貫通孔内に挿入しやすく、且つ、接着剤が溶けるとともに基板に接触して、平面方向の位置決めしつつ位置決め状態を固定することができる。

請求項３０〜３３に記載の発明は、その作用効果がそれぞれ請求項１１〜１４に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。

請求項３４に記載の発明は、その作用効果が請求項１７に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。以下の実施形態においては、一例として、基板に実装したコネクタを、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）を構成する電子制御装置に適用する例を示す。
（第１実施形態）
先ず、図１を用いて、電子制御装置の概略構成を説明する。図１は、電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図１に示すように、電子制御装置１００は、筐体２００と、当該筐体２００内に収容される回路基板３００とにより構成される。

筐体２００は、例えばアルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、一方が開放された箱状のケース２１０と、ケース２１０の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー２２０とにより構成される。そして、ケース２１０とカバー２２０とを組み付けることで、回路基板３００を収容する内部空間を有した筐体２００を構成する。本実施形態においては、螺子締結によって、ケース２１０とカバー２２０が固定されるよう構成されている。尚、筐体２００はケース２１０とカバー２２０の２つの部材から構成されるものに限定されない。１つの部材から構成されても良いし、３つ以上の部材から構成されても良い。

回路基板３００は、図示されない配線や配線間を接続するビアホール等が形成されてなるプリント基板３１０に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２０と入出力部（外部接続端子）としてのコネクタ３３０を実装してなるものである。プリント基板３１０の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を採用することができる。

このような構成の電子制御装置１００において、本実施形態においては、プリント基板３１０に実装されるコネクタ３３０の実装構造及び実装方法に特徴がある。この特徴点について、図２（ａ），（ｂ）、図３、及び図４を用いて説明する。図２は、コネクタ３３０の特徴点を示す模式図であり、（ａ）は長手方向から見た側面図、（ｂ）は正面図である。図３は、プリント基板３１０に対する支持部と固定ピンの配置を示す平面図である。図４は、プリント基板３１０へのコネクタ３３０の実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は接合工程を示す図である。尚、図４（ａ）〜（ｃ）においては、説明の都合上、ランド（端子の接合部）と同一直線上にない、プリント基板の貫通孔（貫通孔内の固定ピン）も図示している。

図２（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ３３０は、導電性材料からなり、一端がプリント基板３１０の表面に実装されて他端が筐体２００外に露出される端子３３１を、絶縁材料（例えば合成樹脂）からなるハウジング３３２に複数配設してなる表面実装型のコネクタである。具体的には、筐体２００（本実施形態においてはケース２１０）に、コネクタ３３０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板３００を収容するようにケース２１０とカバー２２０を螺子締結した状態で、コネクタ３３０の一部（端子３３１のプリント基板３１０との接合領域を含む）が筐体２００内に収容され、残りの部分（端子３３１の非接合側を含む）が筐体２００外に露出される。

複数の端子３３１は、例えば金属板を打ち抜いて形成された所謂打ち抜き端子であり、互いに干渉しないようにハウジング３３２に一部が埋設固定されている。端子３３１のプリント基板３１０に実装される側は、ハウジング３３２の一側面からプリント基板３１０に略平行に突出し、下方（プリント基板３１０側）に折曲されている。そして、折曲された部位の先端領域がプリント基板３１０と略平行となるように折曲され、プリント基板３１０に設けられたランドとの接合部３３１ａとして構成されている。尚、本実施形態においては、複数の端子３３１が、ハウジング３３２に対して２列配置され、プリント基板３１０に対して接合部３３１ａが一列配置される態様を示した。しかしながら、端子３３１の配置は上記例に限定されるものではない。

ハウジング３３２は、ハウジング３３２からプリント基板３１０の表面に向けて突出し、プリント基板３１０の表面と接触してコネクタ３３０をプリント基板３１０上に支持する支持部３３３を含んでいる。本実施形態に係る支持部３３３は、ハウジング３３２の一部として、ハウジング３３２と同一材料を用いて一体成形されており、ハウジング３３２の下面に設けられている。すなわち、ハウジング３３２の一部として支持部３３３が構成されている。また、ハウジング３３２から突出する支持部３３３の高さは、支持部３３３がプリント基板３１０の表面に接触した状態で、端子３３１の接合部３３１ａが、対応するランド表面に配置されたはんだと接するように調整されている。本実施形態においては、端子３３１の接合部３３１ａがはんだと接し、且つ、ランドとは直接接触しないように高さが調整されている。

また、ハウジング３３２には、ハウジング３３２に一部が固定され、支持部３３３がプリント基板３１０の表面に接触した状態で、支持部３３３の接触部位とは異なるプリント基板３１０の部位に接触し、支持部３３３とともにプリント基板３１０に対してコネクタ３３０を位置決め固定する固定手段としての固定ピン３３４が一体的に設けられている。すなわち、ハウジング３３２の一部として固定ピン３３４が構成されている。

本実施形態に係る固定ピン３３４は金属材料からなり、一部がハウジング３３２に埋設固定されている。そして、ハウジング３３２に対する突出先端がプリント基板３１０に設けられた位置決め固定用の貫通孔に挿入可能に構成されており、突起先端から所定範囲が弾性変形するばね部３３４ａとして、貫通孔に挿入可能に構成されている。より具体的には、ばね部３３４ａは、図２（ｂ）に示すように、先端から所定範囲が２本に分岐したはさみばねとして構成されている。ばね部３３４ａは、貫通孔の径よりも若干細い連結部３３４ｂを介してハウジング３３２に固定されている。このように、連結部３３４ｂを貫通孔の径よりも若干細い程度とすると、貫通孔内に連結部３３４ｂを挿入しやすく、且つ、貫通孔に挿入された連結部３３４ｂにより、平面方向におけるコネクタ３３０の位置を決定する（すなわち、平面方向において、端子３３１が対応するランド表面のはんだと接触する）ことができるので好ましい。また、固定ピン３３４は、ハウジング３３２の一部である支持部３３３に固定されており、支持部３３３がプリント基板３１０の表面に接触した状態で、固定ピン３３４のばね部３３４ａが貫通孔を貫通してプリント基板３１０の裏面（端子３３１実装面の裏面）に接触するように構成されている。

尚、本実施形態に係る支持部３３３及び固定ピン３３４は、図３に示すようにそれぞれ３個ずつ設けられ、コネクタ３３０の長手方向において、互いに離間して配置されている。より具体的には、コネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の両端部と、当該端部の間にそれぞれ配置されている。尚、図３においては、プリント基板３１０におけるコネクタ３３０の配置領域を二点鎖線で、支持部３３３と固定ピン３３４の配置位置を破線で示している。

次に、このように構成されるコネクタ３３０をプリント基板３１０に実装する実装方法について、図４（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。

先ず、プリント基板３１０とコネクタ３３０をそれぞれ準備する。プリント基板３１０の準備工程において、プリント基板３１０の表面に端子３３１の接合部３３１ａに対応するランド３１１を形成し、当該ランド３１１の表面に例えばスクリーン印刷法によってペースト状のはんだ３１２を配置する。このはんだ３１２が特許請求の範囲に示す接合材料に相当する。尚、はんだ３１２の構成材料は特に限定されるものではない。また、固定ピン３３４に対応し、プリント基板３１０の表裏面間を貫通する貫通孔３１３を、例えばドリル加工やレーザ加工によって形成する。また、コネクタ３３０の準備工程において、例えば端子３３１、固定ピン３３４をインサート部品としてハウジング３３２及び支持部３３３を射出成形する。尚、上述したように、貫通孔３１３の径は、固定ピン３３４の連結部３３４ｂ、ばね部３３４ａの先端よりも太く、ばね部３３４ａの少なくとも一部は、外力が印加されない状態で貫通孔３１３の径よりも太く構成される。

プリント基板３１０とコネクタ３３０の準備が終了すると、図４（ａ）に示すように、プリント基板３１０に形成された貫通孔３１３を目印にして、当該貫通孔３１３に固定ピン３３４を挿入する。具体的には、固定ピン３３４の先端を貫通孔３１３に挿入した状態で、プリント基板３１０に対してコネクタ３３０を押圧（又はコネクタ３３０に対してプリント基板３１０を押圧）すると、固定ピン３３４のばね部３３４ａが弾性変形し、先端につながるばね部３３４ａが貫通孔３１３内に挿入される。ばね部３３４ａは、貫通孔３１３に挿入された状態で、一部が貫通孔３１３の内壁面に接触している。

引き続きプリント基板３１０に対してコネクタ３３０を押圧（又はコネクタ３３０に対してプリント基板３１０を押圧）すると、ばね部３３４ａは弾性変形しつつ貫通孔３１３内を押し進められ、図４（ｂ）に示すように、支持部３３３がプリント基板３１０の表面に接触するとともに、ばね部３３４ａが貫通孔３１３を完全に貫通し、元の形状に戻ろうとして、或いは元の形状に戻ってプリント基板３１０の裏面（貫通孔３１３との境界部（角部）を含む）に接触する。すなわち、支持部３３３により、厚さ方向において、プリント基板の３１０に対してコネクタ３３０が位置決めされる。また、貫通孔３１３に挿入された貫通孔３１３よりも若干細い連結部３３４ｂによって、平面方向において、プリント基板の３１０に対してコネクタ３３０が位置決めされる。さらに、支持部３３３と固定ピン３３４のばね部３３４ａによって、プリント基板３１０が挟持され、上述の両位置決め状態が固定される。従って、この位置決め固定により、各端子３３１が、対応するランド上に配置されたはんだ３１２と接触する態様を確保することができる。尚、本実施形態においては、位置決め固定をリフロー前に実施し、端子３３１として形状ばらつきの小さな打ち抜き端子を採用している。従って、上述の位置決め固定により、各端子３３１において、接合部３３１ａが対応するランド３１１とは直接接触せずに、対応するランド上に配置されたはんだ３１２と接触する態様を確保することができる。

そして、この位置決め固定状態で、リフローを実施する。すなわち、はんだ３１２を加熱溶融し、その後冷却・固化することで、図４（ｃ）に示すように、端子３３１（接合部３３１ａ）と対応するランド３１１とを、はんだ３１２を介して接合する。この工程が特許請求の範囲に示す接合工程に相当する。本実施形態においては、複数の支持部３３３と複数の固定ピン３３４によって、コネクタ３３０をプリント基板３１０に位置決め固定しており、プリント基板３１０のコネクタ搭載領域及びプリント基板３１０に実装されたコネクタ３３０のハウジング３３２がリジッドである。従って、リフロー時の熱膨張によるプリント基板３１０やハウジング３３２の変形（反り）を低減（抑制）することができる。また、はんだ３１２が冷却・固化される時点で、支持部３３３及び固定ピン３３４によって、端子３３１が対応するランド上のはんだ３１２に接するように、コネクタ３３０がプリント基板３１０に位置決め固定されている。従って、はんだ３１２が冷却・固化される時点で、各端子３３１が対応するランド上のはんだ３１２に確実に接触することとなり、端子３３１と対応するランド３１１との接続信頼性を向上することができる。

このように本実施形態に係るコネクタ３３０の実装構造及び実装方法によれば、はんだ３１２が冷却・固化される時点で、各端子３３１が対応するランド上のはんだ３１２にそれぞれ接触した状態で位置決め固定されるので、端子３３１と対応するランド３１１との接続信頼性を向上することができる。特にコネクタ３３０の端子数が増えると、接合部３３１ａのコプラナリティの確保が困難となる。また、プリント基板３１０の反りやハウジング３３２の反りの影響によって、全ての端子３３１と対応するランド３１１との接続を確保するのが困難となる。しかしながら、本実施形態に係るコネクタ３３０の実装構造及び実装方法によれば、多ピンのコネクタ３３０に対して特に効果的である。具体的には、例えば５０本以上、好ましくは１００本以上の端子３３１をもつコネクタ３３０に対して特に効果的である。本実施形態に係るコネクタ３３０は、２００本の端子３３１を有している。

また、本実施形態においては、固定ピン３３４をハウジング３３２と一体的に設けており、プリント基板３１０の表面への支持部３３３の接触と、プリント基板３１０の裏面への固定ピン３３４の接触を一括して行うことができる。従って、工数を削減することができる。

また、本実施形態においては、支持部３３３及び固定ピン３３４を、互いに離間するように、コネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の両端部と、当該端部の間にそれぞれ配置する例を示した。従って、プリント基板３１０の反りやハウジング３３２の反りをより低減することができる。特に、熱膨張時に、ハウジング３２２の重みによってプリント基板３１０に生じる反りの低減に効果的である。しかしながら、支持部３３３及び固定ピン３３４の個数及び配置は上記例に限定されるものではない。それぞれ複数設けられれば良い。

尚、複数の端子３３１がそれぞれ対応するランド上のはんだ３１２と接するのであれば、複数の端子３３１の少なくとも一部がランド３１１に接触しても良い。しかしながら、端子３３１が対応するランド３１１に強く押し当てられた状態で接合すると、接合部に押圧による応力が残るため、外部応力の作用により接続信頼性が低下しやすい。従って、支持部３３３によって規定される基板表面に対する端子３３１の高さ（所定高さ）を、端子３３１と対応するランド３１１との接続信頼性を向上することのできる高さとすることが好ましい。言い換えれば、はんだ３１２を介して端子３３１が対応するランド３１１と電気的な接続状態を確保でき、且つ、はんだ３１２が固化した状態で、端子３３１と対応するランド３１１との接合部に押圧による応力が殆ど残らない高さとすることが好ましい。

これに対し、本実施形態においては、各端子３３１が対応するランド３１１と直接接触しない高さに位置決めする例を示した。この場合、端子３３１とランド３１１の対向面間にはんだ３１２が配置され、はんだ３１２との接触面積が増加する。また、ランド３１１に対して端子３３１が押し当てない（はんだ３１２には接するものの、ランド表面に対しては少し浮いた状態とする）ので、はんだ３１２が固化した状態で接合部に押圧による応力が残らない。また、押し付けによる端子３３１の折れ、折曲等を防ぐことができる。従って、接続信頼性をより向上することができる。本実施形態においては、端子３３１として、棒状の金属を折曲してなる所謂曲げ端子よりも弾性変形量が小さい打ち抜き端子を採用しているため押圧による応力が生じやすいが、このような打ち抜き端子であっても、接続信頼性を向上しつつ、端子３３１の折れ、折曲等を効果的に防ぐことができる。

また、所定高さとしては、上述した各端子３３１が対応するランド３１１と直接接触しない高さに限定されるものではない。それ以外にも、はんだ３１２の溶融前の状態で端子３３１とランド３１１が互いに離間して（ランド３１１に対して端子３３１が少し浮いて）おり、溶融状態とした時点で端子３３１がはんだ３１２に対して沈み込んでランド３１１と僅かに接触するような所定高さ、又は、はんだ３１２の溶融前の状態で端子３３１がランド３１１に僅かに接触する所定高さにおいても、上述と同様又はそれに準じた効果を期待することができる。

また、端子３３１としては、打ち抜き端子に限定されるものではない。例えば曲げ端子を採用しても良い。曲げ端子の場合には、打ち抜き端子よりも弾性変形量が大きいものの、端子３３１ごとの形状ばらつきが大きい。従って、全ての端子３３１が対応するランド上のはんだ３１２と接触するように、すなわち、ランドに端子を押し当てるように、ランド３１１に対して端子３３１を所定高さに位置決めすると良い。曲げ端子３３１の場合には、端子自体が弾性変形することで上述した押圧による応力の問題を解消することができる。

また、本実施形態においては、固定ピン３３４のばね部３３４ａが、先端から所定範囲において２本に分岐したはさみばねとして構成される例を示した。しかしながら、ばね部３３４ａの構成は上記例に限定されるものではない。複数の部材から構成されても良い。先端が貫通孔３１３に挿入可能な形状及び大きさであり、弾性変形して貫通孔３１３に挿入され、貫通後に変形が解除されてプリント基板３１０の裏面に接触する（係止する）態様であれば採用することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図５に基づいて説明する。図５は、第２実施形態に係るプリント基板３１０へのコネクタ３３０の実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は接合工程を示す図である。尚、図５（ａ）〜（ｃ）においては、説明の都合上、ランド３１１（端子３３１の接合部３３１ａ）と同一直線上にない、プリント基板３１０の貫通孔３１３（貫通孔内の固定ピン３３４）も図示している。

第２実施形態におけるコネクタ３３０の実装構造及び実装方法は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第１実施形態においては、固定手段である固定ピン３３４がプリント基板３１０の裏面に接触することで、支持部３３３と固定ピン３３４によりプリント基板３１０を挟持し、位置決め状態を固定する例を示した。これに対し、本実施形態においては、固定手段である固定ピン３３４がプリント基板３１０に形成された貫通孔３１３の内壁面に接触することで、位置決め状態を固定する点を特徴とする。

図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、基本的な構造及び実装方法は第１実施形態と同様である。第１実施形態とは、ハウジング３３２（支持部３３３）から突出する固定ピン３３４の長さが異なる。具体的には連結部３３４ｂの長さが調整されている。具体的には、図５（ｂ）に示すように、支持部３３３をプリント基板３１０の表面に接触させた状態で、ばね部３３４ａの少なくとも一部が貫通孔３１３内に配置され、弾性変形の反力によって貫通孔３１３の内壁面に接触するように調整されている。すなわち、端子３３１の位置決め固定（プリント基板３１０に対するコネクタ３３０の位置決め固定）に際し、支持部３３４によって厚さ方向における位置決めをし、貫通孔３１３の内壁面に接触する固定ピン３３４によって平面方向における位置決めをし、固定ピン３３４によって両位置決め状態を固定するようにしている。

このように本実施形態に係るコネクタ３３０の実装構造及び実装方法によっても、第１実施形態と同様の効果を期待することができる。

尚、本実施形態においては、位置決め状態で、ばね部３３４ａが貫通孔３１３内に配置されるように、連結部３３４ｂの長さを調整する例を示した。しかしながら、固定ピン３３４の構成は上記例に限定されるものではない。連結部３３４ｂを有さず、ハウジング３３２（支持部３３３）からばね部３３４ａのみが突出する構成としても良い。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図６，７に基づいて説明する。図６は、第３実施形態に係る固定ピン３３４の構成を説明するための図である。図７は、第３実施形態に係るプリント基板３１０へのコネクタ３３０の実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は位置決め固定工程と接合工程を示す図である。尚、図７（ａ）〜（ｃ）においては、説明の都合上、ランド３１１（端子３３１の接合部３３１ａ）と同一直線上にない、プリント基板３１０の貫通孔３１３（貫通孔内の固定ピン３３４）も図示している。

第３実施形態におけるコネクタ３３０の実装構造及び実装方法は、第１，第２実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第１，第２実施形態においては、プリント基板３１０に対するコネクタ３３０（端子３３１）の厚さ方向と平面方向を位置決めし、この位置決め状態を固定した状態で、はんだ３１２をリフローする例を示した。これに対し、本実施形態においては、リフロー中において、はんだ３１２が冷却・固化される前に位置決め状態を固定し、接合する点を特徴とする。

図６に示すように、本実施形態に係る固定ピン３３４は２本の板状部材からなり、圧力を印加して弾性変形させたそれぞれのばね部３３４ａを、接着剤３５０を用いて固定することで、貫通孔３１３に挿入可能としている。尚、本実施形態においては、接着剤３５０としては、はんだ３１２の融点以下で溶ける材料を採用している。

このように構成される固定ピン３３４を、図７（ａ）に示すように貫通孔３１３に挿入し、図７（ｂ）に示すように支持部３３３をプリント基板３１０の表面に接触させる。そして、この状態でリフローを実施する。すると、少なくともはんだ３１２が冷却・固化するまでに、接着剤３５０が溶けてばね部３３４ａが元に戻ろうとし、或いは、元の形状に戻り、図７（ｃ）に示すように、プリント基板３１０の裏面（貫通孔３１３の角部含む）に接触（係止）する。すなわち、支持部３３３による厚さ方向の位置決め状態と、固定ピン３３４の連結部３３４ｂによる平面方向の位置決め状態が、支持部３３３と固定ピン３３４（ばね部３３４ａ）の挟持構造によって固定される。そして、両位置決め状態を固定した状態で、はんだ３１２を冷却・固化し、端子３３１（接合部３３１ａ）と対応するランド３１１とを、はんだ３１２を介して接合することができる。

このように、本実施形態に係るコネクタ３３０の実装方法によっても、第１，第２実施形態と同様、或いはそれに準じた効果を期待することができる。

また、本実施形態においては、ばね部３３４ａを弾性変形させながら貫通孔３１３内を押し進めなくとも良い。従って、第１，第２実施形態に示す構成よりも、固定ピン３３４を貫通孔３１３に挿入しやすい。

また、本実施形態の場合、接着剤３５０のない状態で、固定ピン３３４を貫通孔３１３に挿入できない形状のものでも挿入が可能となる。すなわち、固定ピン３３４の構成の選択肢を広くすることができる。

尚、本実施形態においては、接着剤３５０として、はんだ３１２の融点以下で溶ける材料を採用する例を示した。しかしながら、リフロー中のピーク温度（最高温度）以下の温度で溶ける材料であれば、はんだ３１２の冷却・固化までに位置決め状態を固定することができるので、採用が可能である。好ましくは、プリント基板３１０の構成材料とハウジング３３２の構成材料に応じて、端子３３１とはんだ３１２との接触状態を確保できるように、接着剤３５０を適宜選択すると良い。

また、本実施形態においては、第１実施形態同様、ばね部３３４ａがプリント基板３１０の裏面に接触する例を示した。しかしながら、第２実施形態同様、ばね部３３４ａが貫通孔３１３の内壁面に接触する構成においても適用することができる。

また、本実施形態においては、２本の部材によって固定ピン３３４が構成される例を示した。しかしながら、固定ピン３３４の構成（構成部材の個数、形状）は上記例に限定されるものではない。

また、本実施形態においては、リフロー中の加熱によって、接着剤３５０を溶かす例を示した。しかしながら、リフローとは別の処理（加熱処理等）により接着剤３５０を溶かしてからリフローを実施することも可能である。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図８，９に基づいて説明する。図８は、第４実施形態に係る固定ピン３３４の構成を説明するための図である。図９は、第４実施形態に係るプリント基板３１０へのコネクタ３３０の実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は位置決め固定工程と接合工程を示す図である。尚、図９（ａ）〜（ｃ）においては、説明の都合上、ランド３１１（端子３３１の接合部３３１ａ）と同一直線上にない、プリント基板３１０の貫通孔３１３（貫通孔内の固定ピン３３４）も図示している。

第４実施形態におけるコネクタ３３０の実装構造及び実装方法は、第３実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第３実施形態においては、接着剤３５０を用いることにより、固定ピン３３４のばね部３３４ａを貫通孔３１３に挿入可能に固定し、はんだ３１２が冷却・固化するまでに接着剤３５０を溶かして位置決め状態を固定する例を示した。これに対し、本実施形態においては、固定ピン３３４の構成材料として形状記憶合金を用いることで、第３実施形態と同様の効果を発揮するようにした点を特徴とする。

形状記憶合金の場合、変形後、加熱等により所定温度以上とすれば、変形前の形状に戻る性質を有している。そこで本実施形態においては、例えば図８に示すように、形状記憶合金からなる２本の板状部材を用いて固定ピン３３４を構成する。具体的には、固定ピン３３４を変形前の状態でプリント基板３１０の或いは貫通孔３１３の内壁面に接触する形状とし、この形状の固定ピン３３４に応力を印加することで、貫通孔３１３に挿入可能な形状に変形させている。尚、形状記憶合金としては、はんだ３１２の融点以下の温度で元に戻るものを採用している。

このように構成される固定ピン３３４を、図９（ａ）に示すように貫通孔３１３に挿入し、図９（ｂ）に示すように支持部３３３をプリント基板３１０の表面に接触させる。そして、この状態でリフローを実施する。すると、少なくともはんだ３１２が冷却・固化するまでに所定温度で固定ピン３３４の変形が解除され、固定ピン３３４が元の形状に戻ろうとし、或いは、元の形状に戻り、図９（ｃ）に示すように、プリント基板３１０の裏面（貫通孔３１３の角部含む）に接触（係止）する。すなわち、支持部３３３による厚さ方向の位置決め状態と、固定ピン３３４による平面方向の位置決め状態が、支持部３３３と固定ピン３３４の挟持構造によって固定される。そして、両位置決め状態を固定した状態で、はんだ３１２を冷却・固化し、図９（ｃ）に示すように、端子３３１（接合部３３１ａ）と対応するランド３１１とを、はんだ３１２を介して接合することができる。

このように本実施形態に係るコネクタ３３０の実装構造及び実装方法によっても、第１，第２実施形態と同様、或いはそれに準じた効果を期待することができる。

また、本実施形態においては、第１，第２実施形態に示すようにばね部３３４ａを弾性変形させながら貫通孔３１３内を押し進めなくとも良い。従って、第１，第２実施形態に示す構成よりも、固定ピン３３４を貫通孔３１３に挿入しやすい。

また、本実施形態の場合、変形させる前の状態で、貫通孔３１３に挿入できない形状のものでも挿入が可能となる。すなわち、固定ピン３３４の構成の選択肢を広くすることができる。

尚、本実施形態においては、固定ピン３３４を構成する形状記憶合金として、はんだ３１２の融点以下の温度で元に戻る材料を採用する例を示した。しかしながら、リフロー中のピーク温度（最高温度）以下の温度で元に戻る材料であれば、はんだ３１２の冷却・固化までに位置決め状態を固定することができるので、採用が可能である。好ましくは、電子制御装置１００の使用上限温度（例えば１３０℃）より高く、はんだ３１２の融点温度以下の範囲内で元に戻る材料を用いると良い。この場合、はんだ３１２が溶けるまでに位置決め状態を固定することができ、且つ、電子制御装置１００の使用時に固定状態を好適に維持することができる。尚、元に戻る温度以上と元に戻る温度未満とでは、変形から元に戻った固定ピン３３４の形状（例えばプリント基板３１０の裏面に対する傾斜角度）が僅かながら異なる。また、電子制御装置１００の使用温度の高温域（例えば１００℃以上）においては、プリント基板３１０とハウジング３３２の熱膨張率の違いによって端子３３１とランド３１１の接合部に応力が生じる。そこで、電子制御装置１００の使用上限温度以下で元に戻る材料を用いても良い。この場合、固定ピン３３４の形状の僅かな変化によって、上記接合部の応力を緩和し、接続信頼性を向上することも可能である。

また、本実施形態においては、第１実施形態同様、固定ピン３３４がプリント基板３１０の裏面に接触する例を示した。しかしながら、第２実施形態同様、貫通孔３１３の内壁面に接触する構成においても本実施形態に示す固定ピン３３４を適用することができる。

また、本実施形態においては、形状記憶合金からなる２本の部材によって固定ピン３３４が構成される例を示した。しかしながら、固定ピン３３４の構成（構成部材の個数、形状）は上記例に限定されるものではない。

また、本実施形態においては、リフロー中の加熱によって、固定ピン３３４を元の形状に戻す例を示した。しかしながら、リフローとは別の処理（加熱処理等）により固定ピン３３４を元の形状に戻してからリフローを実施することも可能である。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図１０及び図１１に基づいて説明する。図１０は、第５実施形態に係るプリント基板３１０へのコネクタ３３０の実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は接合工程を示す図である。図１１は、折曲部位の折曲方向を示す模式図である。尚、図１０（ａ）〜（ｃ）においては、説明の都合上、ランド３１１（端子３３１の接合部３３１ａ）と同一直線上にない、プリント基板３１０の貫通孔３１３（貫通孔内の固定ピン３３４）も図示している。

第５実施形態におけるコネクタ３３０の実装構造及び実装方法は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第１実施形態においては、固定ピン３３４を構成するばね部３３４ａが、貫通孔３１３を貫通して元の形状にも戻ろうとする、或いは、元の形状に戻ることにより、ばね部３３４ａがプリント基板３１０の裏面に接触する例を示した。これに対し、本実施形態においては、棒状又は板状の固定ピン３３４を折曲することで、プリント基板３１０の裏面に接触させる点を特徴とする。

図１０（ａ）に示すように、本実施形態に係る固定ピン３３４は１本の棒状部材からなり、折曲される前の状態で貫通孔３１３に挿通可能に構成されている。このように構成される固定ピン３３４を、図１０（ａ）に示すように貫通孔３１３に挿入し、支持部３３３をプリント基板３１０の表面に接触させる。そして、この状態で図１０（ｂ）に示すように、貫通孔３１３を裏面側に貫通した部位（プリント基板３１０の裏面側に突出した部位）の少なくとも一部が、プリント基板３１０の裏面に接触するように折曲する。尚、この折曲された部位を折曲部位３３４ｃとする。すなわち、支持部３３３により、厚さ方向において、プリント基板の３１０に対してコネクタ３３０が位置決めされる。また、貫通孔３１３に配置された固定ピン３３４によって、平面方向において、プリント基板の３１０に対してコネクタ３３０が位置決めされる。さらに、支持部３３３と固定ピン３３４の折曲部位３３４ｃによって、プリント基板３１０が挟持され、上述の両位置決め状態が固定される。従って、この位置決め固定により、各端子３３１が、対応するランド上に配置されたはんだ３１２と接触する態様を確保することができる。

そして、第１実施形態同様、この位置決め固定状態でリフローを実施し、図１０（ｃ）に示すように、端子３３１（接合部３３１ａ）と対応するランド３１１とを、はんだ３１２を介して接合する。

このように本実施形態に係るコネクタ３３０の実装構造及び実装方法によっても、第１実施形態と同様の効果を期待することができる。

尚、本実施形態に係る固定ピン３３４の場合、固定ピン３３４を折曲させる必要があるので、第１実施形態に示す固定ピン３３４を採用した場合に比べ、工数が増加する。しかしながら、貫通孔３１３を貫通後に固定ピン３３４を折曲するので、折曲部位３３４ｃとプリント基板裏面との接触面積を、第１実施形態に示す固定ピン３３４よりも大きくすることができる。従って、例えば図１０（ｂ），（ｃ）や図１１に示すように、コネクタ３３０の搭載部位の裏面に接触するように折曲部位３３４ｃを折曲すれば、プリント基板３１０のコネクタ搭載領域をよりリジッドに固定することができる。すなわち、プリント基板３１０やハウジング３３２の変形（反り）をより低減し、接続信頼性を高めることができる。特にコネクタ３３０の重心方向に折曲部位３３４ｃを折曲すると、ハウジング３３２の重みによるプリント基板３１０の変形抑制により効果的である。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態を、図１２及び図１３に基づいて説明する。図１２は、第６実施形態に係る固定ピン３３４の構成を説明するための図である。図１３は、第６実施形態に係るプリント基板３１０へのコネクタ３３０の実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は接合工程を示す図である。尚、図１３（ａ）〜（ｃ）においては、説明の都合上、ランド３１１（端子３３１の接合部３３１ａ）と同一直線上にない、プリント基板３１０の貫通孔３１３（貫通孔内の固定ピン３３４）も図示している。

第６実施形態におけるコネクタ３３０の実装構造及び実装方法は、第２実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第２実施形態においては、固定ピン３３４を構成するばね部３３４ａが、貫通孔３１３の内壁面に接触し、弾性変形の反力によって位置決め状態を固定する例を示した。これに対し、本実施形態においては、固定ピン３３４が、突起先端からハウジング側に拡径する拡径部を含み、当該拡径部を貫通孔３１３の内壁面に接触させて位置決め状態を固定する点を特徴とする。

図１２に示すように、固定ピン３３４は、その一部がハウジング３３２（支持部３３３）に固定されており、支持部３３３からの突起先端が貫通孔３１３に挿入可能な形状及び大きさとされている。本実施形態においては、固定ピン３３４が支持部３３３とは異なる材料からなり、一部が支持部３３３に埋設固定されている。また、突起先端から所定範囲がハウジング側に拡径する拡径部３３４ｄとして構成されている。従って、突起先端から貫通孔３１３内に固定ピン３３４を挿入（圧入）することができ、貫通孔３１３との摩擦力によって、位置決め状態を固定することができる。本実施形態においては、支持部３３３から突出する部分が拡径部３３４ｄとして構成されている。また、拡径部３３４ｄの表面には、貫通孔３１３への挿入方向に対して逆向きに突起する複数の突起３３４ｅが設けられている。従って、固定ピン３３４のプリント基板３１０の表面側への抜けをより効果的に防止することができる。すなわち、位置決め状態を固定することができる。

このように構成される固定ピン３３４を、図１３（ａ）に示すように貫通孔３１３に挿入し、図１３（ｂ）に示すように、支持部３３３をプリント基板３１０の表面に接触させる。これにより、厚さ方向において、プリント基板の３１０に対してコネクタ３３０が位置決めされる。また、プリント基板３１０の表面に支持部３３３が接触した状態で、固定ピン３３４の拡径部３３４ｄの表面が貫通孔３１３の内壁面に接触し、平面方向において、プリント基板の３１０に対してコネクタ３３０が位置決めされる。さらには、プリント基板３１０の表面側への抜けに対して大きな抵抗力を発揮するように、拡径部３３４ｄの表面の突起３３４ｅが貫通孔３１３の内壁面に接触している。すなわち、この突起３３４ｅの効果を付加した貫通孔３１３の内壁面に対する拡径部３３４ｄの摩擦力によって、上述の両位置決め状態が固定される。従って、この位置決め固定により、各端子３３１が、対応するランド上に配置されたはんだ３１２と接触する態様を確保することができる。

そして、第２実施形態同様、この位置決め固定状態でリフローを実施し、図１３（ｃ）に示すように、端子３３１（接合部３３１ａ）と対応するランド３１１とを、はんだ３１２を介して接合する。

このように本実施形態に係るコネクタ３３０の実装構造及び実装方法によっても、第２実施形態と同様の効果を期待することができる。

尚、本実施形態においては、拡径部３３４ｄの表面に複数の突起３３４ｅを設ける例を示したが、突起３３４ｅのない構成を採用することも可能である。また、貫通孔３１３の内壁面との摩擦力を増加させる構成としては、突起３３４ｅに限定されるものではない。

（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態を、図１４及び図１５に基づいて説明する。図１４は、第７実施形態に係る固定ピン３３４の構成を説明するための図である。図１５は、第７実施形態に係るプリント基板３１０へのコネクタ３３０の実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は接合工程を示す図である。尚、図１５（ａ）〜（ｃ）においては、説明の都合上、ランド３１１（端子３３１の接合部３３１ａ）と同一直線上にない、プリント基板３１０の貫通孔３１３（貫通孔内の固定ピン３３４）も図示している。

第７実施形態におけるコネクタ３３０の実装構造及び実装方法は、第６実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第６実施形態においては、固定ピン３３４が、突起先端からハウジング側に拡径する拡径部３３４ｄを含み、当該拡径部３３４ｄを貫通孔３１３の内壁面に接触させて位置決め状態を固定する例を示した。これに対し本実施形態においては、拡径部３３４ｄに溝部が設けられ、当該溝部３３４ｄ内に冶具を挿入することにより拡径部３３４ｄを開いて、貫通孔３１３の内壁面との接触面積を増加させる点を特徴とする。

図１４に示すように、固定ピン３３４は、第６実施形態の固定ピン３３４同様、その一部がハウジング３３２（支持部３３３）に固定されており、支持部３３３からの突起先端が貫通孔３１３に挿入可能な形状及び大きさとされている。本実施形態においても、固定ピン３３４が支持部３３３とは異なる材料からなり、一部が支持部３３３に埋設固定されている。また、突起先端から所定範囲がハウジング側に拡径する拡径部３３４ｄとして構成されている。本実施形態に係る拡径部３３４ｄには、突起先端からハウジング側に向けて、所定深さの溝３３４ｆが設けられており、拡径部３３４ｄは、溝３３４ｆ内に冶具を挿入することで、挿入前よりも突起先端側が開く（拡径する）ように構成されている。

このように構成される固定ピン３３４を、図１５（ａ）に示すように貫通孔３１３に挿入し、支持部３３３をプリント基板３１０の表面に接触させる。これにより、厚さ方向において、プリント基板の３１０に対してコネクタ３３０が位置決めされる。そして、この状態で、図１５（ｂ）に示すように、冶具４００を溝３３４ｆ内に挿入し、拡径部３３４ｄの突起先端側を開いた状態にする。これにより、平面方向において、プリント基板の３１０に対してコネクタ３３０が位置決めされる。また、固定ピン３３４（拡径部３３４ｄ）と貫通孔３１３の内壁面との接触面積が増加し、その摩擦力によって固定ピン３３４が貫通孔３１３からプリント基板３１０の表面側に抜けにくくなり、上述の両位置決め状態が固定される。従って、この位置決め固定により、各端子３３１が、対応するランド上に配置されたはんだ３１２と接触する態様を確保することができる。

そして、第６実施形態同様、この位置決め固定状態でリフローを実施し、図１５（ｃ）に示すように、端子３３１（接合部３３１ａ）と対応するランド３１１とを、はんだ３１２を介して接合する。

このように本実施形態に係るコネクタ３３０の実装構造及び実装方法によっても、第６実施形態と同様の効果若しくはそれに準ずる効果を期待することができる。

（第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態を、図１６に基づいて説明する。図１６は、第８実施形態に係るプリント基板３１０へのコネクタ３３０の実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は接合工程を示す図である。尚、図１６（ａ）〜（ｃ）においては、説明の都合上、ランド３１１（端子３３１の接合部３３１ａ）と同一直線上にない、プリント基板３１０の貫通孔３１３（貫通孔内の螺子）及び支持部３３３の螺子穴も図示している。

第８実施形態におけるコネクタ３３０の実装構造及び実装方法は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第１実施形態においては、固定手段として、一部がハウジング３３２（支持部３３３）に固定された固定ピン３３４を採用する例を示した。これに対し、本実施形態においては、固定手段として、図１６（ｂ）に示すように、頭部３６１と当該頭部３６１に連結する柱部３６２からなる螺子３６０を採用する点を特徴とする。尚、螺子３６０の構成材料としては、リフローによって位置決め固定状態を解除しないものであれば採用が可能である。

図１６（ａ）に示すように、プリント基板３１０には、螺子３６０に対応して表裏面間を貫通する貫通孔３１３が設けられ、ハウジング３３２（支持部３３３）には、螺子３６０に対応して、柱部３６２の先端から所定範囲と螺合する螺子穴３３３ａが設けられている。尚、貫通孔３１の径は、螺子３６０の柱部の径と略同じか若干小さめとされている。本実施形態においては、螺子３６０を貫通孔３１３に挿入する前の状態で、貫通孔３１３と螺子穴３３３ａが整合するように、支持部３３３をプリント基板３１０の表面に接触するようにコネクタ３３０をプリント基板３１０に載置する。これにより、厚さ方向において、プリント基板の３１０に対してコネクタ３３０が位置決めされる。次いで、図１６（ｂ）に示すように、プリント基板３１０の裏面側から貫通孔３１３に螺子３６０を挿入し、貫通孔３１３を介して螺子穴３３３ａと螺合させる。これにより、平面方向において、プリント基板の３１０に対してコネクタ３３０が位置決めされる。また、上述の両位置決め状態が固定される。従って、この位置決め固定により、各端子３３１が、対応するランド上に配置されたはんだ３１２と接触する態様を確保することができる。

そして、第１実施形態同様、この位置決め固定状態でリフローを実施し、図１６（ｃ）に示すように、端子３３１（接合部３３１ａ）と対応するランド３１１とを、はんだ３１２を介して接合する。

このように本実施形態に係るコネクタ３３０の実装構造及び実装方法によっても、第１実施形態と同様の効果を期待することができる。

また、螺子締結の場合、固定ピン３３４よりもコネクタ３３０をプリント基板３１０によりリジッドに固定することができる。すなわち、接続信頼性をより向上することができる。

尚、電子部品３２０のリフローとコネクタ３３０のリフローを異なるタイミングで実施しても良いし、一括して実施しても良い。先に電子部品３２０のリフローを実施しておき、その後、支持部３３３及び螺子３６０によりコネクタ３３０をプリント基板３１０に位置決め固定して端子３３１のリフローを局所的に実施すると、コネクタ３３０の螺子締結による振動を接合前の電子部品３２０に与えることがないので、電子部品３２０の位置ずれを防ぐことができる。これに対し、支持部３３３及び螺子３６０によりコネクタ３３０をプリント基板３１０に位置決め固定して端子３３１とともに電子部品３２０を一括リフローする場合には、工数を削減することができる。

（第９実施形態）
次に、本発明の第９実施形態を、図１７及び図１８に基づいて説明する。図１７は、第９実施形態に係る支持部と固定手段の構成を説明するための図であり、（ａ）はコネクタの長手方向から見た側面図、（ｂ）は正面図である。図１８は、第９実施形態に係るプリント基板３１０へのコネクタ３３０の実装構造を示す模式図である。尚、図１８においては、説明の都合上、ランド３１１（端子３３１の接合部３３１ａ）と同一直線上にない、プリント基板３１０の貫通孔３１３（貫通孔内の固定ピン３３４）も図示している。

第９実施形態におけるコネクタ３３０の実装構造及び実装方法は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第１実施形態においては、支持部３３３が厚さ方向における位置を決定するように構成される例を示した。これに対し、本実施形態においては、上記機能に加えて、コネクタ３３０をプリント基板３１０に固定する固定構造を補強する機能を付与した点を特徴とする。

図１７（ａ），（ｂ）に示すように、支持部３３３は板状の金属からなり、ハウジング３３２において固定手段としての固定ピン３３４が固定される部位とは異なる部位に一部が固定されている。すなわち、固定ピン３３４が支持部３３３を除くハウジング３３２の部位に固定されている。具体的には、第１実施形態同様、長手方向におけるハウジング３３２の両端と、その間に設けられ、支持部３３３の一部がハウジング３３２に一体的に埋設固定されている。尚、本実施形態においては、埋設部位を省略して図示している。支持部３３３のハウジング３３２から突出する部位は、突出先端から所定範囲がプリント基板３１０の表面と略平行となるように折曲されている。この折曲された部位が対応するダミーランドとの接合部となる。また、支持部３３３は、厚さ方向において、端子３３１（接合部３３１ａ）がランド３１１を押し付けないように、支持部３３３の下面（ダミーランドとの対向面）が端子３３１の接合部３３１ａの下面よりも下、すなわち、支持部３３３のみが、コネクタ３３０をプリント基板３１０に載置する際に、プリント基板３１０の表面に接触するように構成されている。

プリント基板３１０には、支持部３３３に対応してダミーランド３１１ａが設けられている。従って、第１実施形態同様（図４参照）、固定ピン３３４を貫通孔３１３に挿入し、支持部３３３をプリント基板３１０（ダミーランド３１１ａ）の表面に接触させた状態で、固定ピン３３４のばね部３３４ａが貫通孔３１３を裏面側に貫通し、プリント基板３１０の裏面に接触（係止）する。このように支持部３３３により、プリント基板３１０に対して、コネクタ３３０の厚さ方向が位置決めされる。また、固定ピン３３４により、プリント基板３１０に対して、コネクタ３３０の平面方向が位置決めされる。さらには、プリント基板３１０を支持部３３３と固定ピン３３４によって挟持するので、上述の両位置決め状態が固定される。従って、この位置決め固定により、各端子３３１が、対応するランド上に配置されたはんだ３１２と接触する態様を確保することができる。そして、この位置決め固定状態でリフローを実施すると、図１８に示すように、端子３３１（接合部３３１ａ）と対応するランド３１１とが、はんだ３１２を介して接合される。また、本実施形態においては、ダミーランド３１１ａの表面にもはんだ３１２を配置しており、端子３１１とランド３１１と接合とともに、支持部３３３とダミーランド３１１ａが、はんだ３１２を介して接合される。

このように本実施形態に係るコネクタ３３０の実装構造及び実装方法によっても、第１実施形態と同様の効果を期待することができる。

また、本実施形態においては、支持部３３３をプリント基板３１０に固定するので、支持部３３３が固定されない場合に比べて、コネクタ３３０をプリント基板３１０にリジッドに固定することができる。従って、接続信頼性をより向上することができる。

また、本実施形態においては、リフローを利用して支持部３３３をプリント基板３１０に固定するようにしている。従って、工数を削減することができる。しかしながら、リフローとは別のタイミングで支持部３３３をプリント基板３１０の表面に固定しても良い。厚さ方向と平面方向の位置決めがされた以後であれば良いが、はんだ３１２が冷却・固化されるまでに支持部３３３を固定するようにすると、位置精度を向上することができるので好ましい。

尚、図１９に示すように、プリント基板３１０の、長手方向における端部のランド３１１に当該ランド近傍の支持部３１１ａとの間に、いずれかのランド３１１と電気的に接続された配線３１４を配置可能な間隔ｗを確保するように、支持部３３３及びダミーランド３１１ａを構成することが好ましい。これにより、配線パターンの自由度が増すこととなる。特に配線幅の関係でパワー系のランド３１１が長手方向の端部付近に配置される場合、図１９に示すように、ダミーランド３１１ａと端部のランド３１１との間に、パワー系のランド３１１（図１９においては端部のランド３１１）に接続される配線３１４を通す間隔ｗを確保することで、大電流のパターンが配線可能となる。尚、図１９はダミーランド３１１ａの配置例を示す図であり、図１９においてはダミーランド３１１ａ（支持部３３３）をハウジング３３２から端子３３１の接合領域の脇まで延長している。このように、端子３３１の接合領域の脇にダミーランド３１１ａ（支持部３３３）を設けると、端子３３１の接合領域をリジッドに固定することができるので、接続信頼性をより向上することができる。

尚、支持部３３３の形状は、本実施形態に示した形状に限定されるものではない。また、支持部３３３のハウジング３３２に対する固定方法も、本実施形態に示した形状に限定されるものではない。リフロー時においても固定状態が解除されない方法であれば採用することができる。さらには、支持部３３３のプリント基板３１０への固定も本実施形態に示す方法に限定されるものではない。

また、本実施形態に示した支持部３３３を、第２〜第８実施形態に適用することも可能である。

また、本実施形態に示す支持部３３３（プリント基板３１０に固定）と第１〜第８実施形態に示す支持部３３３（プリント基板３１０に接触のみ）とを併せ持つ構成としても良い。より接続信頼性を向上することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、コネクタ３３０の実装構造及び実装方法を、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）を構成する電子制御装置に適用する例を示した。しかしながら、その適用範囲は上記例に限定されるものではない。プリント基板３１０にコネクタ３３０を実装する構成において適用が可能である。

第１〜第８実施形態においては、ハウジング３３２の下部に支持部３３３が設けられる例を示した。しかしながら、ハウジング３３２の側面に接するように支持部３３３を設けても良い。

電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。 コネクタの特徴点を示す模式図であり、（ａ）は長手方向から見た側面図、（ｂ）は正面図である。 プリント基板に対する支持部と固定ピンの配置を示す平面図である。 プリント基板へのコネクタの実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は接合工程を示す図である。 第２実施形態に係るプリント基板へのコネクタの実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は接合工程を示す図である。 第３実施形態に係る固定ピンの構成を説明するための図である。 第３実施形態に係るプリント基板へのコネクタの実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は位置決め固定工程と接合工程を示す図である。 第４実施形態に係る固定ピンの構成を説明するための図である。 第４実施形態に係るプリント基板へのコネクタの実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は位置決め固定工程と接合工程を示す図である。 第５実施形態に係るプリント基板へのコネクタの実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は接合工程を示す図である。図１１は、折曲部位の折曲方向を示す模式図である。 折曲部位の折曲方向を示す模式図である。 第６実施形態に係る固定ピンの構成を説明するための図である。 第６実施形態に係るプリント基板へのコネクタの実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は接合工程を示す図である 第７実施形態に係る固定ピンの構成を説明するための図である。 第７実施形態に係るプリント基板へのコネクタの実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は接合工程を示す図である。 第８実施形態に係るプリント基板へのコネクタの実装方法を示す模式図であり、（ａ），（ｂ）は位置決め固定工程を示す図、（ｃ）は接合工程を示す図である。 第９実施形態に係る支持部と固定手段の構成を説明するための図であり、（ａ）はコネクタの長手方向から見た側面図、（ｂ）は正面図である。 第９実施形態に係るプリント基板へのコネクタの実装構造を示す模式図である。 ダミーランドの配置例を示す図である。

符号の説明

１００・・・電子制御装置
２００・・・筐体
３００・・・回路基板
３１０・・・プリント基板（基板）
３１１・・・ランド
３１１ａ・・・ダミーランド
３１２・・・はんだ（接合材料）
３１３・・・貫通孔
３３０・・・コネクタ
３３１・・・端子
３３２・・・ハウジング
３３３・・・支持部
３３４・・・固定ピン（固定手段）
３３４ａ・・・ばね部
３３４ｂ・・・連結部

Claims (34)

1. ハウジングから延びる複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に、前記ランドの表面に配置された接合材料を溶融、固化することで電気的接続が得られる状態に実装してなるコネクタの実装構造であって、
   前記ハウジングから前記基板に向けて突出し、前記基板の表面に接触した状態で前記コネクタを前記基板上に支持する複数の支持部と、
   前記ハウジングに一部が固定された状態で、前記基板の前記支持部との接触部位とは異なる部位に接触し、前記基板の表面に接触した前記支持部とともに、前記基板に対して前記コネクタを位置決め固定する複数の固定手段とを備え、
   前記支持部及び前記固定手段により、溶融した状態の前記接合材料に接するように、前記端子が前記基板の表面に対して所定高さに位置決めされることを特徴とするコネクタの実装構造。
2. 前記端子は、前記ランドと直接接触しない高さに位置決めされることを特徴とする請求項１に記載のコネクタの実装構造。
3. 前記固定手段は、前記ハウジングに一体的に設けられた固定ピンであり、
   前記基板には、表裏面間を貫通する貫通孔が設けられ、
   前記支持部が前記基板の表面に接触した状態で、前記固定ピンは前記貫通孔を貫通して前記基板の裏面に接触していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコネクタの実装構造。
4. 前記固定手段は、前記ハウジングに一体的に設けられた固定ピンであり、
   前記基板には、表裏面間を貫通する貫通孔が設けられ、
   前記支持部が前記基板の表面に接触した状態で、前記固定ピンは前記貫通孔に挿入されて前記基板の内壁面に接触していることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載のコネクタの実装構造。
5. 前記固定ピンは棒状又は板状であり、前記貫通孔を裏面側に貫通した部位が折曲されて、前記基板の裏面に接触していることを特徴とする請求項３に記載のコネクタの実装構造。
6. 前記固定ピンにおいて、前記基板の裏面に接触している折曲部位は、前記コネクタの配置側に折曲されていることを特徴とする請求項５に記載のコネクタの実装構造。
7. 前記折曲部位は、前記コネクタの重心方向に折曲されていることを特徴とする請求項６に記載のコネクタの実装構造。
8. 前記固定ピンは、前記ハウジングからの突起先端が前記貫通孔に挿入可能であり、前記突起先端から所定範囲が前記ハウジング側に拡径する拡径部として構成されていることを特徴とする請求項４に記載のコネクタの実装構造。
9. 前記拡径部には、複数の突起が設けられていることを特徴とする請求項８に記載のコネクタの実装構造。
10. 前記固定ピンは、前記ハウジングからの突起先端が前記貫通孔に挿入可能であり、前記突起先端から所定範囲が前記貫通孔に挿入可能に弾性変形するばね部として構成されていることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のコネクタの実装構造。
11. 前記固定ピンは、形状記憶合金からなることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のコネクタの実装構造。
12. 前記固定手段は、頭部と当該頭部に連結する柱部からなる螺子であり、
    前記基板には、表裏面間を貫通する貫通孔が設けられ、
    前記ハウジングには、前記柱部の先端から所定範囲に対応する螺子穴が設けられ、
    前記支持部が前記基板の表面に接触した状態で、前記頭部が前記基板の裏面に接触し、前記柱部が前記貫通孔を介して前記ハウジングに固定されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコネクタの実装構造。
13. 前記固定手段は、前記支持部に一部が固定されていることを特徴とする請求項３〜１２いずれか１項に記載のコネクタの実装構造。
14. 前記支持部は少なくとも一部が金属からなり、前記ハウジングにおいて前記固定手段が固定される部位とは異なる部位に設けられ、
    前記基板には、前記支持部に対応してダミーランドが設けられ、
    前記支持部は、前記接合材料を介して前記ダミーランドと接合していることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１項に記載のコネクタの実装構造。
15. 前記支持部は、前記コネクタの長手方向において、前記ハウジングの両端に少なくとも設けられており、
    前記基板には、長手方向における端部の前記ランドと当該ランド近傍の前記支持部との間に、いずれかの前記ランドと電気的に接続された配線が配設されていることを特徴とする請求項１４に記載のコネクタの実装構造。
16. 長手方向における端部の前記ランドはパワー系のランドであり、
    前記配線は、前記ランドに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１５に記載のコネクタの実装構造。
17. 複数の前記端子は、金属板を打ち抜いて形成されたものであることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１項に記載のコネクタの実装構造。
18. 筐体内に収容され、車載用の電子制御装置に適用されることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１項に記載のコネクタの実装構造。
19. ハウジングから延びる複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装するコネクタの実装方法であって、
    複数の前記端子がそれぞれ対応する前記ランドの表面に配置された接合材料に接するように、前記コネクタを前記基板に位置決め固定する位置決め固定工程と、
    前記接合材料を加熱溶融し、前記位置決め固定状態で、前記接合材料を介して前記端子と前記ランドとを接合する接合工程とを備えることを特徴とするコネクタの実装方法。
20. 前記位置決め固定工程において、複数の前記端子を、それぞれ対応する前記ランドと直接接触しない高さに位置決めすることを特徴とする請求項１９に記載のコネクタの実装方法。
21. 前記位置決め固定工程において、前記ハウジングから前記基板に向けて突出し、前記基板の表面に接触した状態で前記コネクタを前記基板上に支持する複数の支持部を、それぞれ前記基板の表面に接触させるとともに、前記ハウジングに一部が固定された状態で、前記基板の前記支持部との接触部位とは異なる部位に接触し、前記基板の表面に接触した前記支持部とともに、前記コネクタを前記基板に位置決め固定する複数の固定手段を、それぞれ前記基板に接触させることを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載のコネクタの実装方法。
22. 前記ハウジングに、前記固定手段としての固定ピンを一体的に設け、
    前記基板に、表裏面間を貫通する貫通孔を設け、
    前記支持部を前記基板の表面に接触させるとともに、前記固定ピンを前記貫通孔に挿入して前記基板の裏面に接触させることを特徴とする請求項２１に記載のコネクタの実装方法。
23. 前記ハウジングに、前記固定手段としての固定ピンを一体的に設け、
    前記基板に、表裏面間を貫通する貫通孔を設け、
    前記支持部を前記基板の表面に接触させるとともに、前記固定ピンを前記貫通孔に挿入して前記貫通孔の内壁面に接触させることを特徴とする請求項２１又は請求項２２に記載のコネクタの実装方法。
24. 前記固定ピンを棒状又は板状とし、前記基板の裏面側に貫通した部位を折曲することで、折曲部位を前記基板の裏面に接触させることを特徴とする請求項２２に記載のコネクタの実装方法。
25. 前記固定ピンは、前記ハウジングからの突起先端が前記貫通孔に挿入可能であり、前記突起先端から所定範囲にかけて前記ハウジング側に拡径する拡径部として構成されていることを特徴とする請求項２３に記載のコネクタの実装方法。
26. 前記拡径部に、複数の突起を設けることを特徴とする請求項２５に記載のコネクタの実装方法。
27. 前記拡径部に、前記突起先端から所定深さの溝を設け、
    前記溝内に冶具を挿入することにより、前記拡径された部位を開いて、前記貫通孔の内壁面に接触させることを特徴とする請求項２５に記載のコネクタの実装方法。
28. 前記固定ピンは、前記ハウジングからの突起先端が前記貫通孔に挿入可能であり、前記突起先端から所定範囲が前記貫通孔に挿入可能に弾性変形するばね部として構成されていることを特徴とする請求項２２又は請求項２３に記載のコネクタの実装方法。
29. 前記ばね部を、接着剤を用いて、前記貫通孔に挿入可能に弾性変形された状態で固定し、
    前記接合工程において、加熱によって前記接着剤を溶かして前記ばね部を前記基板に接触させることを特徴とする請求項２８に記載のコネクタの実装方法。
30. 前記固定ピンの構成材料として形状記憶合金を採用し、
    変形させた前記固定ピンを前記貫通孔に対して挿入するとともに、溶融された前記接合材料が固化するまでに、前記固定ピンを元の形状に戻して前記基板に接触させることを特徴とする請求項２２又は請求項２３に記載のコネクタの実装方法。
31. 前記固定手段として、頭部と当該頭部に連結する柱部からなる螺子を採用し、
    前記支持部を前記基板の表面に接触させた状態で、前記頭部が前記基板の裏面に接触するように、前記基板を介して前記螺子を前記ハウジングに締結することを特徴とする請求項２１に記載のコネクタの実装方法。
32. 前記固定手段は、前記支持部に一部が固定されることを特徴とする請求項２１〜３１いずれか１項に記載のコネクタの実装方法。
33. 前記支持部を、少なくとも一部が金属からなり、前記ハウジングにおいて前記固定手段が固定される部位とは異なる部位に設け、
    前記基板に、前記支持部に対応し、表面に前記接合材料が配置されたダミーランドを設け、
    前記接合工程において、前記接合材料を介して、前記支持部と前記ダミーランドとを接合することを特徴とする請求項２１〜３１いずれか１項に記載のコネクタの実装方法。
34. 前記コネクタを準備する工程において、複数の前記端子を、金属板を打ち抜いて形成することを特徴とする請求項１９〜３３いずれか１項に記載のコネクタの実装方法。

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