JP4635641B2 - プリント回路板の接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、複数のプリント回路板を電気的且つ機械的に接続するプリント回路板の接続構造に関するものである。

従来から、各種集積回路やその他の回路部品が実装されたプリント回路板（母基板）と、たとえばハイブリッド集積回路（ＨＩＣ）を構成するプリント回路板（子基板）とを、電気的且つ機械的に接続することが行われている。

このような母基板と子基板とを電気的且つ機械的に接続するプリント回路板の接続構造としては、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、子基板１００の一端部（下端部）から突出する複数の外部端子３００を母基板２００のスルーホール（図示せず）に挿入して母基板２００の裏面側で半田４００により半田付けし、このように半田付けした子基板１００及び母基板２００を、図１１（ｃ）に示すようにケース５００内に収納し、このケース５００に樹脂６００を充填するものが提供されている。

一方、図１２（ａ）に示すように、子基板１０１の一端縁（下端縁）から突出され接続パターン３０１が形成された接続片１０２を母基板２０１の接続孔２０２に挿入して、接続パターン３０１を母基板２０１の裏面側の接続パターン（図示せず）に半田付けし、このように半田付けした子基板１０１及び母基板２０１を、図１２（ｂ）に示すようにケース５０１内に収納し、このケース５０１に樹脂６０１を充填するものが提供されている。

さらに、上記図１２の構成に加えて、子基板の母基板への挿入位置がずれないように子基板を母基板に位置決めする位置決め部を備えているものが提供されている（特許文献１）。
実開平７−７１６６号公報（第１図）

しかしながら、上述したような従来のプリント回路板の接続構造では、子基板と母基板とが、いずれも子基板の挿入方向に対しては単に半田付けにより電気的、且つ機械的に接続されているだけなので、子基板にその挿入方向とは逆向きの引抜方向の力、つまりは、両基板を引き離す向きの力が加えられた際には、この力が子基板と母基板との半田付け部位に全てかかることになり、これにより、半田が剥離する等の問題が生じていた。

本発明は上述の点に鑑みて為されたもので、その目的は、プリント回路板を引き離す向きの力が加えられた際に、プリント回路板間の半田付け部位にかかる応力を低減できるプリント回路板の接続構造を提供することである。

上記の課題を解決するために、請求項１のプリント回路板の接続構造では、第１の接続パターンが形成された接続片を有する第１のプリント回路板と、接続片が挿通される接続孔を有し該接続孔の周縁部に第１の接続パターンに半田付けされる第２の接続パターンが形成された第２のプリント回路板と、接続片側と接続孔側のいずれか一方に設けられる係止部、及び、残る他方に設けられ接続片を接続孔内で接続片の挿入方向に交差する方向へ移動させて第１の接続パターンを第２の接続パターンに対する所定位置に位置させた際に係止部に係止される被係止部を備える係止手段とで構成され、被係止部は、接続孔の内側面に突設された複数の突起部からなり、係止部は、接続片に形成され複数の突起部がそれぞれ挿入される孔部からなることを特徴とする。

請求項１の発明によれば、第１のプリント回路板と第２のプリント回路板とは半田付けにより接続されるとともに、係止手段により互いに係止されているので、両プリント回路板を引き離す向きに力が加えられた際には、このような力の一部を係止手段で受けて半田付け部位にかかる力を小さくすることができ、これにより、半田付け部位にかかる応力を低減することができる。また、接続片に設けた孔部に接続孔の内側面に複数突設した突起部を挿入することで、第１のプリント回路板と第２のプリント回路板とを互いに係止しているので、第１のプリント回路板と第２のプリント回路板との係止部位を増やすことができ、これにより、半田付け部位にかかる応力をさらに低減することができる。

請求項２のプリント回路板の接続構造では、請求項１の構成に加えて、第１のプリント回路板の接続片に第１のダミー用の接続パターンを設けるとともに、第２のプリント回路板の接続孔の周縁部に第１のダミー用の接続パターンに半田付けされる第２のダミー用の接続パターンを設けていることを特徴とする。

請求項２の発明によれば、両プリント回路板に設けたダミー用の接続パターンをそれぞれ半田付けすることで、半田付け部位の総面積を増やすことができ、これにより、半田付け部位にかかる応力を低減することができる。

請求項３のプリント回路板の接続構造では、請求項１又は２の構成に加えて、半田付けに用いる半田を、成分に鉛を含有していない無鉛半田としていることを特徴とする。

請求項３の発明によれば、無鉛半田を用いているので、欧州のＲｏＨＳ指令や、日本の家電リサイクル法等の鉛フリー化に準拠することができる。

請求項４のプリント回路板の接続構造では、請求項１乃至３のいずれか１項の構成に加えて、両プリント回路板はケースに収納され、該ケースには樹脂が充填されていることを特徴とする。

請求項４の発明によれば、両プリント回路板が樹脂で覆われるので、絶縁性や放熱性、防水性を向上することができる。

本発明は、第１のプリント回路板と第２のプリント回路板とが半田付けにより接続されるとともに、係止手段により互いに係止されているので、両プリント回路板を引き離す向きに力が加えられた際に、このような力の一部を係止手段で受けて、半田付け部位にかかる応力を低減することができるという効果がある。

以下に、図１〜図１０を参照して本発明の実施形態について説明する。

（実施形態１）
本実施形態のプリント回路板の接続構造は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、第１の接続パターン３０が形成された接続片１１を有する第１のプリント回路板（以下、子基板という）１を、接続片１１が挿通される接続孔２１を有し該接続孔２１の周縁部に第１の接続パターン３０に半田付けされる第２の接続パターン３１が形成された第２のプリント回路板（以下、母基板という）２に接続する接続構造であり、接続片１１を接続孔２１内で接続片１１の挿入方向に交差する方向へ移動させて第１の接続パターン３０を第２の接続パターン３１に対する所定位置に位置させた際に、母基板２の裏面側において、接続孔２１の周縁部に当接する突起部１１ｂを接続片１１に設けている。

子基板１は、たとえばハイブリッド集積回路（ＨＩＣ）を構成するプリント回路板であり、図２（ａ）に示すように、子基板１の絶縁基板１０の一端縁（下端縁）には一対の接続片１１が一体に突設されている。この接続片１１は、略Ｌ字状に形成され、絶縁基板１０の一端縁から子基板１の母基板２への挿入方向となる一端方向（下方向）へ突出する連結部１１ａと、連結部１１ａから連結部１１ａの突出方向に直交する方向（つまりは母基板２への挿入方向に直交する方向）へ突出する突起部１１ｂとを一体に備えている。また、接続片１１の両面には、第１の接続パターン３０が形成されている（図１（ｂ）参照）。さらに、接続片１１の突起部１１ｂと絶縁基板１０の一端縁との間の距離Ｄ１（図２（ｂ）参照）は、母基板２の板厚より大きくなるように設定している。

母基板２は、各種集積回路やその他の回路部品が実装されるプリント回路板であり、図３（ａ）に示すように、母基板２の絶縁基板２０には、その表裏に貫通する長尺矩形状の接続孔２１が上記子基板１の接続片１１にそれぞれ対応して形成されている。この接続孔２１は、接続片１１を挿通できる程度の大きさに形成されており、特に短手方向の長さ寸法Ｄ２（図３（ｂ）参照）は子基板１の板厚と同程度になっている。また、絶縁基板２０の裏面側（下面側）における接続孔２１の周縁部には、図３（ａ）に示すように、第１の接続パターン３０にそれぞれ半田付けされる第２の接続パターン３１が形成されている。

そして、上記の子基板１と母基板２とは、次のようにして接続される。まず、子基板１の接続片１１を、母基板２の接続孔２１に母基板２の表面側（上面側）から挿入する。この後に、接続片１１を接続孔２１内で、接続片１１の挿入方向に直交する方向へ移動させ、これにより、第１の接続パターン３０を第２の接続パターン３１に対応する所定位置に位置させるとともに、接続片１１の突起部１１ｂを、図１（ａ），（ｂ）に示すように、母基板２の裏面側における接続孔２１の周縁部に当接させる。このように子基板１を移動させることで、子基板１の絶縁基板１０の一端縁と接続片１１の突起部１１ｂとの間に母基板２が一部配置される。そして、この状態で第１の接続パターン３０と第２の接続パターン３１とを母基板２の裏面側にて半田付けすることにより子基板１と母基板２とが電気的且つ機械的に接続され、これにより本実施形態のプリント回路板の接続構造が得られる。

以上により得られた本実施形態のプリント回路板の接続構造によれば、図１（ｂ）に示すように、接続片１１の突起部１１ｂが母基板２の裏面側における接続孔２１の周縁部に当接しているので、子基板１と母基板２とは半田付けにより接続されるとともに、互いに係止されることになる。すなわち、子基板１と母基板２とは、接続片１１の突起部１１ｂからなる被係止部と、母基板２の裏面側における接続孔２１の周縁部からなる係止部とを備える係止手段によって、互いに係止されているのである。

したがって、子基板１にその挿入方向（図１（ａ）の下方向）と逆向き（図１（ａ）の上方向）の引抜方向の力、つまりは、両基板１，２を引き離す向きの力が加えられた際には、このような力の一部を係止手段で受けて、両接続パターン３０，３１の半田付け部位（言い換えれば両接続パターン３０，３１を接続している半田）に加わる力を小さくすることができ、これにより、半田付け部位にかかる応力を低減して、半田の剥離等の問題が生じることを抑制することができる。

さらに、このように接続された両基板１，２を、図４に示すように、上面が開口した箱状のケース５に収納して、ケース５内にたとえば絶縁性の樹脂６を充填するようにしてもよく、このように両基板１，２を樹脂で覆うことにより、両基板１，２の絶縁性や放熱性、防水性を向上することができる。尚、この樹脂６としては、状況に応じて好適なものを用いることができる。

ところで、本実施形態では、欧州のＲｏＨＳ指令（Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment directive）や、日本の家電リサイクル法等の鉛フリー化に準拠するために、半田として、成分に鉛を含有していない鉛フリー半田（無鉛半田）を用いており、これによりＲｏＨＳ指令や、家電リサイクル法に対応したプリント回路板の接続構造を提供することができる。

また、上記のような鉛フリー半田としては、たとえば、ＳｎＡｇＣｕ系、ＳｎＣｕ系、ＳｎＢｉ系や、ＳｎＺｎ系等がある。ここで、ＳｎＡｇＣｕ系は、耐熱疲労特性・クリープ特性等に優れ、ＳｎＺｎ系は、溶融温度が従来から使用されているＳｎＰｂ系（つまり有鉛半田）に近いというメリットがあるが、これらは総合的に見て高コストである。これに対し、ＳｎＣｕ系及びＳｎＢｉ系は、低コストであるが、ＳｎＣｕ系はクリープ特性、ＳｎＢｉ系は脆性に問題があった。

しかしながら、本実施形態のプリント回路板の接続構造によれば、半田付け部位にかかる応力を低減できるため、ＳｎＣｕ系やＳｎＢｉ系であっても問題無く使用することができ、これにより、低コスト化を図ることができる。このことは、以下の実施形態２〜６においても同様である。

（実施形態２）
本実施形態のプリント回路板の接続構造は、第１及び第２の接続パターンに加えて、単に半田付けによって機械的に接続されるだけの、つまりは、他の電子部品や集積回路とは電気的な繋がりを持たせていないダミー用の接続パターン（以下、ダミーパターンという）を設けていることに特徴がある。尚、上記実施形態１と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

つまり、本実施形態においては、図６（ａ）に示すように、子基板１の接続片１１に、第１の接続パターン３０に加えて、第１のダミーパターン３０ａを形成している。さらに、図６（ｂ）に示すように、母基板２の裏面側において接続孔２１の周縁部に、第２の接続パターン３１に加えて、子基板１の第１のダミーパターン３０ａに対応する第２のダミーパターン３１ａを形成している。

そして、本実施形態において子基板１と母基板２とは、次のようにして接続される。まず、子基板１の接続片１１を、母基板２の接続孔２１に母基板２の表面側（上面側）から挿入する。この後に、接続片１１を接続孔２１内で、接続片１１の挿入方向に直交する方向へ移動させ、これにより、第１の接続パターン３０及びダミーパターン３０ａを第２の接続パターン３１及びダミーパターン３１ａにそれぞれ対応する所定位置に位置させるとともに、接続片１１の突起部１１ｂを、図５（ａ），（ｂ）に示すように、母基板２の裏面側における接続孔２１の周縁部に当接させる。このように移動させることで、子基板１の絶縁基板１０の一端縁と接続片１１の突起部１１ｂとの間に母基板２が一部配置される。そして、この状態で第１の接続パターン３０及びダミーパターン３０ａと第２の接続パターン３１及びダミーパターン３１ａとをそれぞれ母基板２の裏面側にて半田付けすることにより子基板１と母基板２とが電気的且つ機械的に接続され、これにより本実施形態のプリント回路板の接続構造が得られる。

以上により得られた本実施形態のプリント回路板の接続構造によれば、上記実施形態１の構成に加えて、ダミーパターン３０ａ，３１ａを設けているので、子基板１と母基板２との半田付け部位の総面積が上記実施形態１の場合に比べて増えることになる。そのため、半田付け部位にかかる力が分散され、これにより、上記実施形態１に比べて、半田付け部位にかかる応力を低減することができる。

（実施形態３）
ところで、上記の実施形態１では、上述のとおり、接続片１１の突起部１１ｂと絶縁基板１０の一端縁との間の距離Ｄ１（図２（ｂ）参照）を、母基板２の板厚より大きくなるように設定している。これにより、図１（ｂ）に示すように、子基板１と母基板２とを接続した際に、これら両基板１，２の膨張・収縮によって、接続片１１の突起部１１ｂと絶縁基板１０の一端縁との間に無理な力がかからないようにして、子基板１と母基板２の半田付け部に悪影響を及ぼさないようにしている。

しかしながら、このように接続片１１の突起部１１ｂと絶縁基板１０の一端縁との間の距離Ｄ１を母基板２の板厚より大きくなるようにすると、母基板２の表面又は裏面のいずれか一方としか当接させることができないため、子基板１の挿入方向に対して順方向或いは逆方向の一方の応力しか低減できなかった。

そこで、本実施形態では、子基板１と母基板２の絶縁基板１０，２０の材料として、それぞれ膨張・収縮の少ないもの、つまりは線膨張率が低いものを用いている。たとえば、コンポジット銅張積層板であるガラス布・ガラス不織布エポキシ樹脂銅張積層板（ＮＥＭＡ記号、ＣＥＭ−３）、さらに線膨張率の低いガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＮＥＭＡ記号、ＦＲ−４）等を用いている。また、さらに線膨張率の低いものとしては、セラミック基板等がある。

このように線膨張率の低いものを用いることにより、膨張・収縮による影響を考慮する必要がない程度にまで低減することができ、これにより、接続片１１の突起部１１ｂと絶縁基板１０の一端縁との間の距離Ｄ１を、母基板２の板厚程度とすることができるようになる。

つまり、本実施形態のプリント回路板の接続構造によれば、距離Ｄ１を母基板２の板厚程度として、突起部１１ｂを母基板２の裏面に、絶縁基板１０の一端縁を母基板２の表面にそれぞれ当接させることができるようになるから、子基板２の挿入方向に対して順方向及び逆方向の両方の応力を低減することが可能になる。

（実施形態４）
本実施形態のプリント回路板の接続構造は、図７（ａ），（ｂ）に示すように、第１の接続パターン９０が形成された接続片７１を有する子基板７を、接続片７１が挿通される接続孔８１を有し該接続孔８１の周縁部に第１の接続パターン９０に半田付けされる第２の接続パターン９１が形成された母基板８に接続する接続構造であり、複数の突起部８２…を接続孔８１の内側面に突設し、接続片７１を接続孔８１内で接続片７１の挿入方向に交差する方向へ移動させて第１の接続パターン９０を第２の接続パターン９１に対する所定位置に位置させた際に、複数の突起部８２…がそれぞれ挿入される孔部７２…を接続片７１に設けている。

子基板７は、たとえばハイブリッド集積回路（ＨＩＣ）を構成するプリント回路板であり、図８（ａ）に示すように、子基板７の絶縁基板７０の一端縁（下端縁）には一対の長尺矩形状の接続片７１がその短手方向を絶縁基板７０からの突出方向として一体に突設されている。この接続片７１には、その表裏を貫通する矩形状の孔部７２が長手方向に複数（本実施形態では３つ）形成されるとともに、接続片７１の一面側において各孔部７２の周縁部に第１の接続パターン９０が形成されている。ここで孔部７２は、突起部８２を挿通させた際に、突起部８２との間に隙間が生じる程度の大きさに形成されている。

母基板８は、各種集積回路やその他の回路部品が実装されたプリント回路板であり、図８（ｂ）に示すように、母基板８の絶縁基板８０には、その表裏に貫通する長尺矩形状の接続孔８１が上記子基板７の接続片７１にそれぞれ対応して形成されている。この接続孔８１は、長手方向の長さ寸法が接続片１１の長手方向の長さ寸法と略同程度に形成されるとともに、短手方向の長さ寸法が少なくとも子基板１の板厚の２倍以上となるように形成されている。また、接続孔８１は、短手方向一端側の内側面に、複数（本実施形態では３つ）の突起部８２が、接続孔８１の長手方向に子基板７の孔部７２とそれぞれ対応するように突設されて、孔形状が所謂くし歯状となっている。この突起部８２はその突出寸法が、子基板７の板厚程度に設定してあり、これにより、各突起部８２の先端部と、接続孔８１の短手方向他端側の内側面との間に、接続片７１を接続孔８１に挿通させるための空間部８３を確保している。そして、絶縁基板８０の裏面側における接続孔８１の短手方向一端側の周縁部（つまりは突起部８２が突設されている側）には、第１の接続パターン９０に半田付けされる第２の接続パターン９１が形成されている。

そして、上記の子基板７と母基板８とは、次のようにして接続される。まず、子基板７の接続片７１を、母基板８の接続孔８１の空間部８３に母基板８の表面側（上面側）から挿入する。この後に、接続片７１を接続孔８１内で、接続片７１の挿入方向に直交する方向へ（本実施形態では、接続孔８１の短手方向一端側へ）移動させる。そして、図７（ａ），（ｂ）に示すように、第１の接続パターン９０を第２の接続パターン９１に対応する所定位置に位置させるとともに、各突起部８２を各孔部７２にそれぞれ挿通させて突起部８２の裏面側を孔部７２の内側面に当接させる。この状態で第１の接続パターン９０と第２の接続パターン９１とを母基板８の裏面側にて半田付けすることで、子基板７と母基板８とが電気的且つ機械的に接続され、これにより本実施形態のプリント回路板の接続構造が得られる。

以上により得られた本実施形態のプリント回路板の接続構造によれば、図７（ａ），（ｂ）に示すように、接続孔８１の突起部８２の裏面側が接続片７１の孔部７２の内側面に当接しているので、子基板７と母基板８とは半田付けにより接続されるとともに、互いに係止されることになる。すなわち、子基板７と母基板８とは、接続孔８１の突起部８２からなる被係止部と、接続片７１の孔部７２の周縁部からなる係止部とを備える係止手段によって、互いに係止されているのである。

したがって、子基板７にその挿入方向（図７（ａ）の下方向）と逆向き（図７（ａ）の上方向）の引抜方向の力、つまりは、両基板７，８を引き離す向きの力が加えられた際には、このような力の一部を係止手段で受けて、両接続パターン９０，９１の半田付け部位（言い換えれば両接続パターン９０，９１を接続している半田）に加わる力を小さくすることができ、これにより、半田付け部位にかかる応力を低減して、半田の剥離等の問題が生じることを抑制することができる。しかも、本実施形態では、突起部８２を孔部７２に挿入した状態で子基板７と母基板８とが互いに係止されているので、上記実施形態１〜３のように、単に母基板の裏面に突起を当接させるだけのものに比べて、強固に子基板７と母基板８とを係止することができるから、さらなる応力の低減効果を得ることができる。

（実施形態５）
本実施形態のプリント回路板の接続構造は、上記実施形態４の子基板７及び母基板８に、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、上記実施形態２で述べたようなダミーパターンを設けていることに特徴がある。尚、上記実施形態４と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

つまり、本実施形態においては、図１０（ａ）に示すように、子基板７の接続片７１の一面側において孔部７２の周縁部に第１の接続パターン９０を形成するとともに、図１０（ｂ）に示すように、接続片７１の他面側において孔部７２の周縁部に第１のダミーパターン９０ａを形成している。さらに、図１０（ｃ）に示すように、母基板８の裏面側において接続孔８１の短手方向一端側の周縁部に第２の接続パターン９１を形成するとともに、各突起部８２の先端部に子基板７の第１のダミーパターン９０ａに対応する第２のダミーパターン９１ａを形成している。ここで、第２のダミーパターン９１ａは、子基板７の他面側に形成された第１のダミーパターン９０ａに半田付けされるものであるから、本実施形態では母基板８の突起部８２の突出寸法を、図９（ｃ）に示すように、子基板７の他面側に先端部が突出する程度の大きさに設定している。もちろん、各突起部８２の先端部と、接続孔８１の短手方向他端側の内側面との間には、上記実施形態４と同様に、接続片７１を接続孔８１に挿通させるための空間部８３を確保している。

そして、本実施形態において子基板７と母基板８とは、次のようにして接続される。まず、子基板７の接続片７１を、母基板８の接続孔８１の空間部８３に母基板８の表面側（上面側）から挿入する。この後に、接続片７１を接続孔８１内で、接続片７１の挿入方向に直交する方向へ（本実施形態では、接続孔８１の短手方向一端側へ）移動させる。そして、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１の接続パターン９０及びダミーパターン９０ａを第２の接続パターン９１及びダミーパターン９１ａにそれぞれ対応する所定位置に位置させるとともに、各突起部８２を各孔部７２にそれぞれ挿通させて突起部８２の裏面側を孔部７２の内側面に当接させる。この状態で第１の接続パターン９０及びダミーパターン９０ａと第２の接続パターン９１及びダミーパターン９１ａとをそれぞれ母基板８の裏面側にて半田付けすることで、子基板７と母基板８とが電気的且つ機械的に接続され、これにより本実施形態のプリント回路板の接続構造が得られる。

以上により得られた本実施形態のプリント回路板の接続構造によれば、上記実施形態４の構成に加えて、ダミーパターン９０ａ，９１ａを設けているので、子基板７と母基板８との半田付け部位の総面積が上記実施形態４の場合に比べて増えることになる。そのため、半田付け部位にかかる力が分散され、これにより、上記実施形態４に比べて、半田付け部位にかかる応力を低減することができる。

（実施形態６）
ところで、上記実施形態４では、上述のとおり、孔部７２は、突起部８２を挿通させた際に、突起部８２との間に隙間が生じる程度の大きさに形成されている。これにより、図９に示すように、子基板７と母基板８とを接続した際に、これら両基板７，８の膨張・収縮によって、孔部７２の周縁部と突起部８２との間に無理な力がかからないようにして、子基板７と母基板８の半田付け部に悪影響が及ばないようにしている。

しかしながら、このように孔部７２を、突起部８２との間に隙間が生じる程度の大きさに形成すると、孔部７２と突起部８２とを母基板８の表面側又は裏面側のいずれか一方でしか当接させることができないため、子基板７の挿入方向に対して順方向或いは逆方向の一方の応力しか低減できなかった。

そこで、本実施形態では、上記実施形態３と同様に、子基板７と母基板８の絶縁基板７０，８０の材料として、それぞれ膨張・収縮の少ないものを用いることとしている。このように線膨張率の低いものを用いることにより、膨張・収縮による影響を考慮する必要がない程度にまで低減することができ、これにより、孔部７２を突起部８２との間に隙間がほとんど生じない程度の大きさにすることができるようになる。

つまり、本実施形態のプリント回路板の接続構造によれば、孔部７２に突起部８２を挿通させた際に、孔部７２と突起部８２とを母基板８の表面側及び裏面側の両方でそれぞれ当接させることができるようになるから、子基板７の挿入方向に対して順方向及び逆方向の両方の応力を低減することが可能になる。

（ａ）は、本発明の実施形態１のプリント回路板の接続構造の要部の概略側面図であり、（ｂ）は、同上の概略裏面図である。 （ａ）は、同上の子基板の概略側面図であり、（ｂ）は、同図（ａ）にＡで示す部位の概略拡大図である。 （ａ）は、同上の母基板の概略裏面図であり、（ｂ）は、同図（ａ）にＢで示す部位の概略拡大図である。 同上のプリント回路板の接続構造の概略断面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態２のプリント回路板の接続構造の要部の概略側面図であり、（ｂ）は、同上の概略裏面図である。 （ａ）は、同上の子基板の概略側面図であり、（ｂ）は、同上の母基板の概略裏面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態４のプリント回路板の接続構造の要部の概略側面図であり、（ｂ）は、同上の概略裏面図である。 （ａ）は、同上の子基板の概略側面図であり、（ｂ）は、同上の母基板の概略裏面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態５のプリント回路板の接続構造の要部の一方の概略側面図であり、（ｂ）は、同上の他方の概略側面図であり、（ｃ）は、同上の概略裏面図である。 （ａ）は、同上の子基板の一方の概略側面図であり、（ｂ）は、同上の子基板の他方の概略側面図であり、（ｃ）は、同上の母基板の概略裏面図である。 （ａ）は、従来のプリント回路板の接続構造の要部の概略正面図であり、（ｂ）は、同上の要部の概略側面図であり、（ｃ）は、同上のプリント回路板の接続構造の概略断面図である。 （ａ）は、従来の他のプリント回路板の接続構造の要部の概略斜視図であり、（ｂ）は、同上のプリント回路板の接続構造の概略断面図である。

符号の説明

１ 子基板
１１ 接続片
１１ｂ 突起部
２ 母基板
２１ 接続孔
３０ 第１の接続パターン
３１ 第２の接続パターン

Claims (4)

1. 第１の接続パターンが形成された接続片を有する第１のプリント回路板と、接続片が挿通される接続孔を有し該接続孔の周縁部に第１の接続パターンに半田付けされる第２の接続パターンが形成された第２のプリント回路板と、接続片側と接続孔側のいずれか一方に設けられる係止部、及び、残る他方に設けられ接続片を接続孔内で接続片の挿入方向に交差する方向へ移動させて第１の接続パターンを第２の接続パターンに対する所定位置に位置させた際に係止部に係止される被係止部を備える係止手段とで構成され、被係止部は、接続孔の内側面に突設された複数の突起部からなり、係止部は、接続片に形成され複数の突起部がそれぞれ挿入される孔部からなることを特徴とするプリント回路板の接続構造。
2. 第１のプリント回路板の接続片に第１のダミー用の接続パターンを設けるとともに、第２のプリント回路板の接続孔の周縁部に第１のダミー用の接続パターンに半田付けされる第２のダミー用の接続パターンを設けていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板の接続構造。
3. 半田付けに用いる半田を、成分に鉛を含有していない無鉛半田としていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板の接続構造。
4. 両プリント回路板はケースに収納され、該ケースには樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント回路板の接続構造。

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