JPH0645368U - プリント配線板の実装構造 - Google Patents

プリント配線板の実装構造

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JPH0645368U
JPH0645368U JP4986992U JP4986992U JPH0645368U JP H0645368 U JPH0645368 U JP H0645368U JP 4986992 U JP4986992 U JP 4986992U JP 4986992 U JP4986992 U JP 4986992U JP H0645368 U JPH0645368 U JP H0645368U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
metal base
mounting structure
fixing
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JP4986992U
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Inventor
一彦 高橋
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Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 プリント配線板に、金属ベ−ス配線板を主面
がほぼ直交するごとく設けるプリント配線板の実装構造
において、金属ベ−ス配線板の固着を機械的強度が大き
く、電気絶縁性に優れ、かつ、製造容易な構造とするこ
とを目的とする。 【構成】 金属ベ−ス配線板の辺に固着用突起を設け、
その固着用突起をプリント配線板の穴に挿入すると共
に、固着用突起表面の導体部とプリント配線板表面の導
体部間を半田付けにより固着したことを主たる特徴とす
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、プリント配線板の実装構造、特に、プリント配線板に金属ベ−ス 配線板を主面がほぼ直交するごとく設ける高密度実装に適したプリント配線 板の実装構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子機器等の構成において、プリント配線板に各種部品を装着する実装構造 は広く知られている。又、プリント配線板としては、ガラス・エポキシ銅張 積層板、紙・フェノ−ル銅張積層板などのような絶縁物ベ−スの両面又は片 面に銅箔を形成した配線板が広く用いられている。一方、チップ部品等の実 装において、放熱性の優れたアルミベ−ス銅張板等の金属ベ−ス配線板も実 用化されている。 (2)
【0003】 これらの配線板を用いて、高密度実装を実現するため、プリント配線板上に、 金属ベ−ス配線板をその主面が直交するごとく、配置し、それぞれの配線板 に部品を搭載したプリント配線板の実装構造による電子機器が利用されてい る。
【0004】 図1は、従来例の構造図で、(a)は正面図、(b)は側面拡大図である。 図において、1は金属ベ−ス配線板、2はプリント配線板、3は能動部品や 受動部品等の部品、4は1に形成した銅箔等の導体部、5は4の電気接続導 体部分、6はアルミ等の金属ベ−ス、7は絶縁層、8はプリント配線板2の 銅箔等の導体部、9は半田、10はレジスト、Aは金属ベ−ス配線板の端面 から電気接続導体部分5の端面までの寸法である。
【0005】 図1の実装構造は、所定の部品を搭載したプリント配線板2に、金属ベ−ス 配線板1を主面が直交するごとく、2に設けた挿入穴に、1の一辺に設けた 電気接続用突起11を挿入し、4の電気接続導体部分5とプリント配線板2 の表面の導体部8を半田9により、1、2間を電気的に接続すると共に、1、 2間を機械的に固着する構造であった。なお、部品3の電極は銅箔等の導体 部4のランド等に固着されている。
【0006】 図2は、部品3を搭載する前の金属ベ−ス配線板1の外形図である。1には、 長手方向の辺に電気接続用突起11が2個設けられている。
【0007】 又、金属ベ−ス6の端面と電気接続導体部分5の寸法Aは、6と5の電気的 絶縁を確保するため、通常、6の厚み程度の間隔を必要とする。
【0008】
【考案が解決しようとする課題】
従来構造は、プリント配線板と金属ベ−ス配線板間の電気的接続と機械的固 (3) 着を同一個所の半田付けで行っているので、機械的強度が十分でなく、信頼 性等に難点があった。
【0009】
【課題を解決するための手段】
プリント配線板に、金属ベ−ス配線板を、主面がほぼ直交するごとく設ける プリント配線板の実装構造において、金属ベ−ス配線板の辺に固着用突起を 設け、その固着用突起をプリント配線板の穴に挿入すると共に、固着用突起 表面の導体部とプリント配線板表面の導体部間を半田付けにより固着したこ とを特徴とする。又、プリント配線板を絶縁物ベ−ス銅張積層板とし、金属 ベ−ス配線板の一辺に、1又は複数の電気接続用突起と、1又は複数の固着 用突起を設けたもの、及び固着用突起を金属ベ−ス配線板の長手方向の辺の 両端部に設けたものを含む。これらにより、機械的強度が大きく、高信頼性 で、製造容易なプリント配線板の実装構造を実現する。
【0010】
【実施例】
図3は、本考案の実施例を示す構造図で、(a)は正面図、(b)は側面拡 大図であり、図4は、図3に用いる金属ベ−ス配線板の外形図である。又、 図1、図2と同一符号は同等部分を示す。
【0011】 本考案の要部は、金属ベ−ス配線板1の辺に固着用突起12を設け、かつ、 12の表面に導体部13が形成されており、プリント配線板2の穴に12を 挿入し、導体部13と2の表面の導体部8との間を半田9により固着してい る。なお、実施例において、導体部8及び導体部13は、それぞれの配線板 の銅箔を必要な形状だけ残して形成しているが、必要に応じて、半田で接着 可能な他の金属材料を被着してもよい。
【0012】 金属ベ−ス配線板1の長手方向の一辺には、その両端部に固着用突起12を 中間部に電気接続用突起11をそれぞれ設けている。又、12には銅箔から (4) なる導体部13、11には銅箔からなる導体部4の電気接続部分5が形成さ れている。導体部4は、従来構造と同様に、図の上部には半田付けランドを 形成して、部品3を半田付けし、図の下部、即ち、電気接続部分5には絶縁 物ベ−ス銅張積層板からなるプリント配線板2との電気接続を行う。
【0013】 金属ベ−ス配線板1は、一般に、主面を直立させてプリント配線板2に設置 する場合、1の重量が比較的に大なるため、固着手段は強固にする必要があ る。従来構造では、電気接続導体部分5の形成位置は、金属ベ−ス6と、導 体部4又はその部分5の間の電気絶縁性を確保するため、前記せるごとく寸 法Aを必要としたが、本考案構造では、固着手段と電気接続手段を兼用させ ないため、固着用突起12上の導体部13は金属ベ−ス6の端面近傍まで形 成することができ、半田9の接合面積を拡大して、固着における機械的強度 を増大できる。なお、半田9の導体部8へのひろがりを制限するため、レジ スト10を設けた。
【0014】 固着用突起12の形成は、金属ベ−ス配線板1への機械的ストレスがもっと も加わり易い両端部に設けることが好ましいが、中間部に設けてもよく、又、 形成個数、突起形状に設置場所に制限されるものではない。その他、図2、 図3の実施例について、本考案の要旨の範囲で変形、付加、変換等の変更を 任意になし得るものである。
【0015】
【考案の効果】
以上説明のごとく、金属ベ−ス配線板の辺に、電気接続用突起の外に、固着 用突起を設けることにより、プリント配線板に、ほぼ直交して、金属ベ−ス 配線板を設ける実装構造を、機械的強度が大きく、高信頼性、かつ、製造容 易に得るので、電子機器をはじめ、各種機器に利用して産業上の効果、大な るものである。
【図面の簡単な説明】
(5)
【図1】従来例の構造図で、(a)は正面図、(b)は
側面拡大図である。
【図2】従来例の金属ベ−ス配線板の外形図である。
【図3】本考案の実施例の構造図で、(a)は正面図、
(b)は側面拡大図である。
【図4】本考案実施例の金属ベ−ス配線板の外形図であ
る。
【符号の説明】
1 金属ベ−ス配線板 2 プリント配線板 3 部品 4 1に形成した導体部 5 4の電気接続導体部分 6 金属ベ−ス 7 絶縁層 8 2の導体部 9 半田 10 レジスト 11 電気接続用突起 12 固着用突起 13 12の導体部 A 指定の寸法

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント配線板に、金属ベース配線板を、
    主面がほぼ直交するごとく設けるプリント配線板の実装
    構造において、金属ベース配線板の辺に固着用突起を設
    け、その固着用突起をプリント配線板の穴に挿入すると
    共に、固着用突起表面の導体部とプリント配線板表面の
    導体部間を半田付けにより固着したことを特徴とするプ
    リント配線板の実装構造。
  2. 【請求項2】プリント配線板を絶縁物ベース銅張積層板
    とし、金属ベース配線板の一辺に、1又は複数の電気接
    続用突起と、1又は複数の固着用突起を設け、それら電
    気接続用突起と固着用突起を絶縁物ベース銅張積層板の
    穴に挿入し、固着した請求項1のプリント配線板の実装
    構造。
  3. 【請求項3】固着用突起を、金属ベース配線板の長手方
    向の辺の少なくとも両端部に設けたことを特徴とする請
    求項1又は請求項2のプリント配線板の実装構造。
JP4986992U 1992-06-23 1992-06-23 プリント配線板の実装構造 Pending JPH0645368U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006237176A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Matsushita Electric Works Ltd プリント回路板の接続構造
JP2017017089A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 三菱電機株式会社 立体型プリント基板

Cited By (3)

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JP2006237176A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Matsushita Electric Works Ltd プリント回路板の接続構造
JP4635641B2 (ja) * 2005-02-23 2011-02-23 パナソニック電工株式会社 プリント回路板の接続構造
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