JP2581843Y2 - プリント配線板の実装構造 - Google Patents
プリント配線板の実装構造Info
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- JP2581843Y2 JP2581843Y2 JP1094993U JP1094993U JP2581843Y2 JP 2581843 Y2 JP2581843 Y2 JP 2581843Y2 JP 1094993 U JP1094993 U JP 1094993U JP 1094993 U JP1094993 U JP 1094993U JP 2581843 Y2 JP2581843 Y2 JP 2581843Y2
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- Japan
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- wiring board
- base wiring
- mounting structure
- metal base
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Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、プリント配線板の実装
構造、特に、絶縁ベ−ス配線板に、Ｌ字状又はコの字状
に形成した金属ベ−ス配線板を主表面がほぼ直交するご
とく設ける高密度実装の電子機器等に適した構造に関す
るものである。
構造、特に、絶縁ベ−ス配線板に、Ｌ字状又はコの字状
に形成した金属ベ−ス配線板を主表面がほぼ直交するご
とく設ける高密度実装の電子機器等に適した構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等の構成において、プリント配
線板に各種部品を装着する実装構造は広く知られてい
る。又、プリント配線板としては、ガラス・エポキシ銅
張積層板、紙・フェノ−ル銅張積層板などのような絶縁
ベ−スの両面又は片面に銅箔を形成した絶縁ベ−ス配線
板が広く用いられている。一方、チップ部品等の実装に
おいて、放熱性の優れたアルミベ−ス銅張板等の金属ベ
−ス配線板も実用化されている。（２）
線板に各種部品を装着する実装構造は広く知られてい
る。又、プリント配線板としては、ガラス・エポキシ銅
張積層板、紙・フェノ−ル銅張積層板などのような絶縁
ベ−スの両面又は片面に銅箔を形成した絶縁ベ−ス配線
板が広く用いられている。一方、チップ部品等の実装に
おいて、放熱性の優れたアルミベ−ス銅張板等の金属ベ
−ス配線板も実用化されている。（２）
【０００３】これらの配線板を用いて、高密度実装を実
現するため、プリント配線板上に、金属ベ−ス配線板を、
互にその主表面が直交するごとく、配置し、それぞれの
配線板に部品を搭載したプリント配線板の実装構造によ
る電子機器が利用されている。
現するため、プリント配線板上に、金属ベ−ス配線板を、
互にその主表面が直交するごとく、配置し、それぞれの
配線板に部品を搭載したプリント配線板の実装構造によ
る電子機器が利用されている。
【０００４】さらに、本考案者等の考案に係る実願平４
−６８０２１により、金属ベ−ス配線板への加圧による
傾斜や半田接合部の破損を緩和するため、金属ベ−ス配
線板をＬ字状又はコの字状に形成して絶縁ベ−ス配線板
に結合する実装構造を提案している。
−６８０２１により、金属ベ−ス配線板への加圧による
傾斜や半田接合部の破損を緩和するため、金属ベ−ス配
線板をＬ字状又はコの字状に形成して絶縁ベ−ス配線板
に結合する実装構造を提案している。
【０００５】図１は、従来の金属ベ−ス配線板の斜視構
造図、図２は、金属ベ−ス配線板を絶縁ベ−ス配線板に
結合し、さらにケ−スの一部を取り付けた斜視構造図、図
３は、図２の正面構造図である。
造図、図２は、金属ベ−ス配線板を絶縁ベ−ス配線板に
結合し、さらにケ−スの一部を取り付けた斜視構造図、図
３は、図２の正面構造図である。
【０００６】図１、図２、図３において、１はＬ字状の
金属ベ−ス配線板、２は絶縁ベ−ス配線板、３は電子部
品、４は導体部、５は半田接合部、６はケ−ス、７は位
置出し突起、８は絶縁ベ−ス配線板２とケ−ス６の結合
用ビス、９は金属ベ−ス配線板１とケ−ス６の結合用ナ
ットである。
金属ベ−ス配線板、２は絶縁ベ−ス配線板、３は電子部
品、４は導体部、５は半田接合部、６はケ−ス、７は位
置出し突起、８は絶縁ベ−ス配線板２とケ−ス６の結合
用ビス、９は金属ベ−ス配線板１とケ−ス６の結合用ナ
ットである。
【０００７】絶縁ベ−ス配線板２は突起７で位置決めさ
れ、結合用ビス８で固着されている。従って、ケ−ス６
の側面Ａとケ−ス６の底面Ｂ間の所定角度が製造上のバ
ラツキにより、大きくつくられた場合には、結合用ビス
８で無理に固着することになり、絶縁ベ−ス配線板２は
押し曲げられる。それにより、金属ベ−ス配線板２の下
方に突出した部分に形成される半田接合部５にストレス
が集中し、亀裂や剥離の原因となる。即ち、半田接合は
一般に、クリ−プ現象があり、例えば、初期値で１００
Ｋｇの耐量があっても、経時変化、温度上昇等により１
／１０〜１／１００に低下することが知られており、前
記のご（３）とき、ストレス集中は半田接合部５を容易
に破壊することになる。
れ、結合用ビス８で固着されている。従って、ケ−ス６
の側面Ａとケ−ス６の底面Ｂ間の所定角度が製造上のバ
ラツキにより、大きくつくられた場合には、結合用ビス
８で無理に固着することになり、絶縁ベ−ス配線板２は
押し曲げられる。それにより、金属ベ−ス配線板２の下
方に突出した部分に形成される半田接合部５にストレス
が集中し、亀裂や剥離の原因となる。即ち、半田接合は
一般に、クリ−プ現象があり、例えば、初期値で１００
Ｋｇの耐量があっても、経時変化、温度上昇等により１
／１０〜１／１００に低下することが知られており、前
記のご（３）とき、ストレス集中は半田接合部５を容易
に破壊することになる。
【０００８】
【考案が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、金属ベ−ス配線板とケ−スとの不良固着、金属ベ
−ス配線板や絶縁ベ−ス配線板への加圧等に起因して金
属ベ−ス配線板の半田接合部にストレスが集中し、それ
にもとづく亀裂、剥離等の事故を発生し易い点である。
点は、金属ベ−ス配線板とケ−スとの不良固着、金属ベ
−ス配線板や絶縁ベ−ス配線板への加圧等に起因して金
属ベ−ス配線板の半田接合部にストレスが集中し、それ
にもとづく亀裂、剥離等の事故を発生し易い点である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本考案は、 （１）Ｌ字状又はコの字状に形成した金属ベ−ス配線板
と絶縁ベ−ス配線板を互に主表面がほぼ直交し、また前
記金属ベ−ス配線板の半田接合部を絶縁ベ−ス配線板の
下方に突出せしめるように結合したプリント配線板の実
装構造において、絶縁ベ−ス配線板を差し込むための差
し込み凹部を金属ベ−ス配線板に設けるようにしたこと
を特徴とするプリント配線板の実装構造。 （２）前記（１）項において、差し込み凹部を形成する
金属ベ−ス配線板の下方凸部を加圧により変形して固着
したことを特徴とするプリント配線板の実装構造。 （３）前記(１)項又は（２）項において、金属ベ−ス配
線板の外周辺にケ−ス材の一部を固着したことを特徴と
するプリント配線板の実装構造。
と絶縁ベ−ス配線板を互に主表面がほぼ直交し、また前
記金属ベ−ス配線板の半田接合部を絶縁ベ−ス配線板の
下方に突出せしめるように結合したプリント配線板の実
装構造において、絶縁ベ−ス配線板を差し込むための差
し込み凹部を金属ベ−ス配線板に設けるようにしたこと
を特徴とするプリント配線板の実装構造。 （２）前記（１）項において、差し込み凹部を形成する
金属ベ−ス配線板の下方凸部を加圧により変形して固着
したことを特徴とするプリント配線板の実装構造。 （３）前記(１)項又は（２）項において、金属ベ−ス配
線板の外周辺にケ−ス材の一部を固着したことを特徴と
するプリント配線板の実装構造。
【００１０】
【作用】金属ベ−ス配線板に設けた差し込み凹部に絶縁
ベ−ス配線板の一部をはさみ込むように固着するので、
金属ベ−ス配線板の加圧による揺動を抑制し、両配線板
間の固定を確実にする。又、差し込み凹部を形成する金
属ベ−ス配線板の下方凸部を加圧変形して両配線板間の
固定の密着性をさらに向上する。又、金属ベ−ス配線板
の外周辺へのケ−ス材の固着作業において、半田接合
（４）部へのストレス集中を回避し、実装構造の製造を
容易とすると共に、信頼性を向上する。
ベ−ス配線板の一部をはさみ込むように固着するので、
金属ベ−ス配線板の加圧による揺動を抑制し、両配線板
間の固定を確実にする。又、差し込み凹部を形成する金
属ベ−ス配線板の下方凸部を加圧変形して両配線板間の
固定の密着性をさらに向上する。又、金属ベ−ス配線板
の外周辺へのケ−ス材の固着作業において、半田接合
（４）部へのストレス集中を回避し、実装構造の製造を
容易とすると共に、信頼性を向上する。
【００１１】
【実施例】図５は、本考案の実施例を示す構造図で、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部拡大図、（ｃ）は他の実
施例の要部拡大図である。又、前図までと同一符号は同
等部分をあらわす。
（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部拡大図、（ｃ）は他の実
施例の要部拡大図である。又、前図までと同一符号は同
等部分をあらわす。
【００１２】図５（ａ）は本考案構造に用いる金属ベ−
ス配線板であり、１０は絶縁ベ−ス配線板を差し込むた
めの差し込み凹部、１１は差し込み凹部１０を形成する
金属ベ−ス配線板の下方凸部である。即ち、図５（ｂ）
の要部拡大図のように絶縁ベ−ス配線板２の一部が差し
込み凹部１０にくい込むように固着されるので、２への
上下方向の加圧は差し込み凹部１０にかかり、半田接合
部５に機械的ストレスは集中しない。
ス配線板であり、１０は絶縁ベ−ス配線板を差し込むた
めの差し込み凹部、１１は差し込み凹部１０を形成する
金属ベ−ス配線板の下方凸部である。即ち、図５（ｂ）
の要部拡大図のように絶縁ベ−ス配線板２の一部が差し
込み凹部１０にくい込むように固着されるので、２への
上下方向の加圧は差し込み凹部１０にかかり、半田接合
部５に機械的ストレスは集中しない。
【００１３】図５（ｂ）のように、差し込み凹部１０に
絶縁ベ−ス配線板２の一部を差し込むような構造でも本
考案の目的を達成できるが、製造上のバラツキを考慮す
ると、Ｔ＞ｔの隙間を必要とし、若干効果を減少する。
絶縁ベ−ス配線板２の一部を差し込むような構造でも本
考案の目的を達成できるが、製造上のバラツキを考慮す
ると、Ｔ＞ｔの隙間を必要とし、若干効果を減少する。
【００１４】図５（ｂ）では絶縁ベ−ス配線板２を差し
込み凹部１０に差し込んだ後、１０を形成する下方凸部
１１をつぶし部分１２から加圧変形して前記Ｔとｔの隙
間をなくすようにして絶縁ベ−ス配線板２の密着性を図
５（ａ）の構造よりも向上できる。
込み凹部１０に差し込んだ後、１０を形成する下方凸部
１１をつぶし部分１２から加圧変形して前記Ｔとｔの隙
間をなくすようにして絶縁ベ−ス配線板２の密着性を図
５（ａ）の構造よりも向上できる。
【００１５】図４は、ケ−ス６を取り付けた本考案の実
施例を示す正面構造図であり、特に、取り付け状態の不
良なものをあらわしている。図３の従来構造において
は、ケ−スＡ面とケ−スＢ面の所定角度が図４のように
不良状態になると、絶縁ベ−ス配線板２と金属ベ−ス配
線板１間の固着は十分でないため、半田（５）接合部５
へのストレスが過大となる。それに比して、図４の本考
案構造では、絶縁ベ−ス配線板２が変形状態であっても
ストレスは差し込み凹部１０の部分に加わり、半田接合
部５にはかからない。従って、半田接合のクリ−プ現象
を生じないため、室温から１００℃程度迄の使用では初
期強度を十分に維持した。
施例を示す正面構造図であり、特に、取り付け状態の不
良なものをあらわしている。図３の従来構造において
は、ケ−スＡ面とケ−スＢ面の所定角度が図４のように
不良状態になると、絶縁ベ−ス配線板２と金属ベ−ス配
線板１間の固着は十分でないため、半田（５）接合部５
へのストレスが過大となる。それに比して、図４の本考
案構造では、絶縁ベ−ス配線板２が変形状態であっても
ストレスは差し込み凹部１０の部分に加わり、半田接合
部５にはかからない。従って、半田接合のクリ−プ現象
を生じないため、室温から１００℃程度迄の使用では初
期強度を十分に維持した。
【００１６】図６は、金属ベ−ス配線板１と絶縁ベ−ス
配線板２の結合部分を例示する斜視図である。Ｃ方向か
ら金属ベ−ス配線板１を絶縁ベ−ス配線板２に差し込
み、下方凸部１１のつぶし部分１２を加圧変形して固着
したものである。
配線板２の結合部分を例示する斜視図である。Ｃ方向か
ら金属ベ−ス配線板１を絶縁ベ−ス配線板２に差し込
み、下方凸部１１のつぶし部分１２を加圧変形して固着
したものである。
【００１７】図６では、絶縁ベ−ス配線板２の周辺側か
ら金属ベ−ス配線板１を挿入しているため、２の一部は
切欠き形状となる。金属ベ−ス配線板１を絶縁ベ−ス配
線板２の周辺より可成り内側に結合させるときは、２の
切欠きを大きくするか、あるいは２の挿入孔を長く形成
し１をスライド可能とする。図６では、つぶし部分１２を
３個所設けているが、図５（ｂ）のように、設けない場
合や少なくとも１個設ける場合等、設計上の都合により
任意に選択できる。
ら金属ベ−ス配線板１を挿入しているため、２の一部は
切欠き形状となる。金属ベ−ス配線板１を絶縁ベ−ス配
線板２の周辺より可成り内側に結合させるときは、２の
切欠きを大きくするか、あるいは２の挿入孔を長く形成
し１をスライド可能とする。図６では、つぶし部分１２を
３個所設けているが、図５（ｂ）のように、設けない場
合や少なくとも１個設ける場合等、設計上の都合により
任意に選択できる。
【００１８】図面では、Ｌ字状の金属ベ−ス配線板を示
したがコの字状にしても本考案の目的を達成する。又、
Ｌ字状、コの字状の表現は、象徴的に理解しやすい語と
して用いたもので、角度や長さ等を厳密に定めるもので
なく、絶縁ベ−ス配線板の主表面に対し、金属ベ−ス配
線板を折り曲げた形状で安定的に設置するものである。
したがコの字状にしても本考案の目的を達成する。又、
Ｌ字状、コの字状の表現は、象徴的に理解しやすい語と
して用いたもので、角度や長さ等を厳密に定めるもので
なく、絶縁ベ−ス配線板の主表面に対し、金属ベ−ス配
線板を折り曲げた形状で安定的に設置するものである。
【００１９】本考案構造は金属ベ−ス配線板をケ−スの
一部に取り付ける場合に最も効果的であるが、必ずしも
その必要はなく、金属ベ−ス配線板へのいかなる加圧に
対しても半田接合部を保護する。その他、本考案の要旨
の範囲で、変形、変換、付加、削除等の変更をなし得る
ものである。
一部に取り付ける場合に最も効果的であるが、必ずしも
その必要はなく、金属ベ−ス配線板へのいかなる加圧に
対しても半田接合部を保護する。その他、本考案の要旨
の範囲で、変形、変換、付加、削除等の変更をなし得る
ものである。
【００２０】（６）
【考案の効果】以上説明のとおり、金属ベ−ス配線板へ
の加圧による半田接合部へのストレスの集中を緩和し、
半田接合部の亀裂や剥離等の事故原因を解消し、高信頼
性で製造容易な高密度実装構造を得るので、電子機器を
はじめ、各種機器に利用して産業上の効果、大なるもの
である。
の加圧による半田接合部へのストレスの集中を緩和し、
半田接合部の亀裂や剥離等の事故原因を解消し、高信頼
性で製造容易な高密度実装構造を得るので、電子機器を
はじめ、各種機器に利用して産業上の効果、大なるもの
である。
【図１】従来の金属ベ−ス配線板の斜視構造図である。
【図２】ケ−スを取り付けた従来の実装構造の斜視構造
図である。
図である。
【図３】ケ−スを取り付けた従来の実装構造の正面構造
図である。
図である。
【図４】ケ−スを取り付けた本考案の実装構造の正面構
造図である。
造図である。
【図５】本考案の実施例を示す構造図で、（ａ）は金属
ベ−ス配線板の斜視図、（ｂ）は要部拡大図、（ｃ）は
他の実施例の要部拡大図である。
ベ−ス配線板の斜視図、（ｂ）は要部拡大図、（ｃ）は
他の実施例の要部拡大図である。
【図６】本考案の金属ベ−ス配線板と絶縁ベ−ス配線板
の結合部分を例示する斜視図である。
の結合部分を例示する斜視図である。
１ 金属ベ−ス配線板 ２ 絶縁ベ−ス配線板 ３ 電子部品 ４ 導体部 ５ 半田接合部 ６ ケ−ス ７ 位置出し突起 （７） ８ 結合用ビス ９ 結合用ナット １０ 差し込み凹部 １１ 下方凸部 １２ つぶし部分 Ａ ケ−ス側面 Ｂ ケ−ス底面 Ｃ 挿入方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/14
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｌ字状又はコの字状に形成した金属ベ−
ス配線板と絶縁ベ−ス配線板を互に主表面がほぼ直交
し、また前記金属ベ−ス配線板の半田接合部を絶縁ベ−
ス配線板の下方に突出せしめるように結合したプリント
配線板の実装構造において、絶縁ベ−ス配線板を差し込
むための差し込み凹部を金属ベ−ス配線板に設けるよう
にしたことを特徴とするプリント配線板の実装構造。 - 【請求項２】 差し込み凹部を形成する金属ベ−ス配線
板の下方凸部を加圧により変形して固着したことを特徴
とする請求項１のプリント配線板の実装構造。 - 【請求項３】 金属ベ−ス配線板の外周辺にケ−ス材の
一部を固着したことを特徴とする請求項１又は請求項２
のプリント配線板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1094993U JP2581843Y2 (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | プリント配線板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1094993U JP2581843Y2 (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | プリント配線板の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0666062U JPH0666062U (ja) | 1994-09-16 |
| JP2581843Y2 true JP2581843Y2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=11764457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1094993U Expired - Fee Related JP2581843Y2 (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | プリント配線板の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581843Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-18 JP JP1094993U patent/JP2581843Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0666062U (ja) | 1994-09-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |