JPH09205264A

JPH09205264A - 実装基板、当該実装基板の製造方法および当該実装基板に使用する回路基板

Info

Publication number: JPH09205264A
Application number: JP3298896A
Authority: JP
Inventors: Tomoaki Sakamoto; 智朗阪元; Masanobu Tanigami; 昌伸谷上; Tomoyuki Kamiguchi; 朋行上口; Yasuhiro Yamamoto; 泰宏山本; Koji Yamaguchi; 浩二山口; Shinji Nakamura; 真司中村; Masakazu Kitanaka; 正教北中; Tomoyuki Nakai; 智之中井
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1996-01-26
Filing date: 1996-01-26
Publication date: 1997-08-05

Abstract

(57)【要約】【課題】ハンダを用いることなく、機械的手段によっ
て回路部品を回路基板に実装する。【解決手段】回路部品２の外周面に設けたリード１を
弾性的に撓ませながら、回路基板４に貫通させた部品挿
入孔７に回路部品を圧入する。回路部品２のリード１が
部品挿入孔７の壁面に圧接することによって回路部品２
は回路基板４に機械的に固定されると共にリード１の先
端の上水平片１ｃが回路基板４の上面に引っ掛かること
によって回路部品２の脱落が防止される。また、リード
１の縦片１ｂが部品挿入孔７内の導電部８に圧接するこ
とによってリード１と導電部８が電気的に導通させられ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板に回路部品
を実装した実装基板と、その実装基板の製造方法に関す
る。また、回路部品を実装する前の回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路部品をプリント配線基板等の回路基
板に直接ハンダ付けする方法には、フロー方式とリフロ
ー方式がある。フロー方式とは、溶融したハンダが噴流
している、ハンダ槽の中を回路部品を搭載した回路基板
を通過させて、回路部品を回路基板にハンダ付けする方
法である。リフロー方式とは、ハンダペーストを介して
回路部品の端子を回路基板のランドに仮止めした後、加
熱してハンダを溶融させることにより回路部品を回路基
板にハンダ付けする方法である。

【０００３】図２２は、チップ部品をリフロー方式によ
って配線基板に実装した従来例を示す側面図である。こ
の場合には、スクリーン印刷装置やディスペンサ等によ
り回路基板３１に形成された基板ランド３２にハンダ
（クリームハンダ）３３を塗布し、そして、チップ部品
３４を回路基板３１上に搭載する。次に、チップ部品３
４を搭載した回路基板３１をリフロー炉内に入れ、基板
ランド３２に塗布されているハンダ３３を加熱溶融さ
せ、チップ部品３４の外部電極３５と基板ランド３２を
接合し、チップ部品３４と基板ランド３２を電気的に導
通させる。

【０００４】図２３は、リード付き部品（ラジアル部
品）３７をハンダ付けによって回路基板３８に実装した
従来例を示す側面図である。この場合には、リード付き
部品３７の両端に設けられたリード足３９を回路基板３
８のスルーホール４０にそれぞれ挿入し、リード付き部
品３７を回路基板３８に搭載する。次に、溶融したハン
ダが噴流しているハンダ槽の中に、リード付き部品３７
を搭載した回路基板３８を送り込んで通過させると、リ
ード足３９とスルーホール４０にハンダ４１が侵入し、
接合部分がハンダ４１によって接合され、リード付き部
品３７のリード足３９とスルーホール４０内の導電部４
２が電気的に導通される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回路部
品を基板に接続する従来の実装方法においては、接合材
料として用いられているハンダに鉛が含まれている。最
近になって、廃棄された電子機器のハンダ付け部分のハ
ンダに含まれる鉛が雨によって溶け出し、溶けた鉛が土
壌や地下水を汚染するなどの環境汚染が問題となってい
る。さらには、環境汚染によって引き起こされる人体や
生物への悪影響が心配されている。

【０００６】また、リフロー方式においては、予め塗布
したハンダを高温に加熱して溶融させる必要があり、フ
ロー方式においては、回路部品を溶融した高温のハンダ
に接触させる必要がある。このため、高温の熱によって
回路部品や回路基板が劣化し、寿命が短くなったり、動
作信頼性が低下したりする恐れがあった。また、熱によ
る信頼性低下を防ぐためには、耐熱性の高い回路部品を
使う必要があり、部品コストが高くなる問題があった。

【０００７】さらに、リフロー方式においては、スクリ
ーン印刷等によるハンダの塗布工程、部品供給装置によ
り回路部品を回路基板上に搭載する工程、リフロー炉に
おいてハンダをリフローさせて接合する工程、という３
工程が必要である。また、フロー方式では、自動挿入機
によって回路部品のリードを回路基板に挿入する工程、
（クリンチャーによりリードをクリンチする工程、）ハ
ンダ槽においてリードと回路基板の間に溶融したハンダ
を供給する工程、という２〜３工程が必要である。従っ
て、従来方式では工程数が多くなり、それに伴って発生
するトラブルの数も多くなり、製造コストが高くなると
いう問題点があった。さらに、リフロー炉やハンダ槽な
どの電力使用量の多い装置が必要となることからも、製
造コストが高くついていた。

【０００８】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、ハンダを用
いることなく簡単な手段によって回路部品を回路基板に
実装することのできる実装基板、当該実装基板の製造方
法および当該実装基板に使用する回路基板を提供するこ
とにある。

【０００９】

【発明の開示】請求項１に記載の実装基板は、回路基板
が孔または間隙部または切り欠き部を有し、回路と接続
された導電部が前記孔または間隙部または切り欠き部の
壁面ないし縁に位置し、端子を有する回路部品がはめ合
って前記孔または間隙部または切り欠き部に挿入され、
回路部品の端子と前記導電部とが電気的に導通している
ことを特徴としている。

【００１０】請求項８に記載の実装基板の製造方法は、
回路基板に孔または間隙部または切り欠き部を設け、回
路と接続された導電部を前記孔または間隙部または切り
欠き部の壁面ないし縁に設けておき、端子を有する回路
部品を前記孔または間隙部または切り欠き部にはめ合わ
せるように挿入することにより、回路部品の端子と前記
導電部とを電気的に導通させることを特徴としている。

【００１１】本明細書において回路基板に設けられた孔
または間隙部または切り欠き部とは、ボード部分に設け
られたものであってもよく、ボード部分の表面に形成さ
れているパターン配線に設けられたものであってもよ
く、両者に設けられたものであってもよい。また、回路
基板の孔または間隙部または切り欠き部に挿入されるの
は、回路部品全体であってもよく、一部（例えば、端子
のみ）であってもよい。また、端子とは、回路部品を外
部回路と電気的に接続する部分であって、外部電極やリ
ード端子、バンプ等を含む。

【００１２】しかして、請求項１の実装基板もしくは請
求項８の実装基板の製造方法においては、回路基板に設
けられた孔または間隙部または切り欠き部に回路部品を
はめ合わせるように挿入することによって回路部品を回
路基板に機械的に固定することができると共に回路部品
の端子と回路基板の導電部とを電気的に接続することが
できる。

【００１３】従って、請求項１又は８に記載の発明にあ
っては、耐環境有害物質である鉛を含んだハンダを用い
ることなく回路部品を回路基板に実装することができ
る。

【００１４】また、回路部品を回路基板の孔または間隙
部または切り欠き部に挿入することによって１工程で簡
単に回路部品を実装できるので、従来に比べて工程数を
減らすことができる。

【００１５】さらに、接合にはんだを用いないので、従
来のように回路部品等が高温に曝されたりすることがな
くなり、熱による回路部品等の劣化を防止することがで
きる。

【００１６】請求項２に記載の実施態様は、請求項１記
載の実装基板において、前記回路部品は、端子が弾性変
形して前記孔または間隙部または切り欠き部にはめ合っ
ていることを特徴としている。

【００１７】請求項９に記載の実施態様は、請求項８記
載の実装基板の製造方法において、前記端子を弾性変形
させることによって回路部品を前記孔または間隙部また
は切り欠き部にはめ合わせることを特徴としている。

【００１８】しかして、請求項２及び９の実施態様にあ
っては、端子を弾性変形させているので、端子を回路基
板の導電部に弾性的に圧接させることができ、端子と導
電部とを確実に導通させることができる。また、端子が
弾性変形するので、回路部品の挿入作業を容易にするこ
とができる。

【００１９】請求項３に記載の実施態様は、請求項１記
載の実装基板において、前記回路部品はチップ型部品で
あって、当該回路部品の挿入方向と平行な面に端子を備
えていることを特徴としている。

【００２０】請求項１０に記載の実施態様は、請求項８
記載の実装基板の製造方法において、前記回路部品がチ
ップ型部品であって、その端子が設けられている面と平
行な方向から前記孔または間隙部または切り欠き部に回
路部品を挿入することを特徴としている。

【００２１】請求項３及び１０の実施態様にあっては、
チップ型の回路部品が回路基板に沈み込むように実装さ
れるので、回路部品を実装した時の実装基板の厚みを薄
くできる。

【００２２】請求項４に記載の実施態様は、請求項１記
載の実装基板において、前記孔または間隙部または切り
欠き部の壁面に窪みを有し、回路と接続された導電部が
前記窪み内に位置し、回路部品に設けられた端子が前記
窪みに弾性変形してはめ合うことによって回路部品の端
子と前記窪み内の導電部とが電気的に導通していること
を特徴としている。

【００２３】請求項１１に記載の実施態様は、請求項８
記載の実装基板の製造方法において、前記孔または間隙
部または切り欠き部の壁面に窪みを設け、回路と接続さ
れた導電部を前記窪み内に設けておき、回路部品に設け
られた端子を前記窪みに弾性変形させながらはめ合わせ
ることにより、回路部品の端子と前記窪み内の導電部と
を電気的に導通させることを特徴としている。

【００２４】請求項７に記載の回路基板は、孔または間
隙部または切り欠き部を有し、当該孔または間隙部また
は切り欠き部の壁面に窪みを有し、回路と接続されてい
て、回路部品の端子と接続するための導電部を当該窪み
内に設けられていることを特徴としている。

【００２５】請求項４及び１１の実施態様、請求項７の
回路基板にあっては、回路基板の孔または間隙部または
切り欠き部の壁面に窪みを有しているので、回路部品を
回路基板の孔等に挿入し、さらに端子を窪み内に挿入す
れば、端子と窪みの係合によって回路部品を回路基板に
しっかりと取り付けることができ、一旦回路部品を回路
基板に取り付けた後は、回路部品が簡単に脱落しない。

【００２６】請求項５に記載の実施態様は、請求項１記
載の実装基板において、前記孔または間隙部または切り
欠き部に、前記回路部品の全体が挿入されていることを
特徴としている。

【００２７】請求項１２に記載の実施態様は、請求項８
記載の実装基板の製造方法において、前記回路部品の全
体を、前記孔または間隙部または切り欠き部に挿入する
ことを特徴としている。

【００２８】請求項５及び１２の実施態様にあっては、
回路部品全体が回路基板の厚み内に納まるので、実装基
板の厚さを薄くすることができる。

【００２９】請求項６に記載の実施態様は、請求項１記
載の実装基板において、前記回路部品の端子が形状記憶
合金によって形成されていることを特徴としている。

【００３０】請求項６に記載の実施態様では、端子を形
状記憶合金によって形成しているので、回路部品を回路
基板の孔等へ挿入し易い形状に端子を変形させて挿入し
た後、形状記憶合金の形状回復現象を利用して端子を元
の形状に戻せば、回路部品を回路基板に簡単に実装する
ことができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】図１及び図２は、本発明による実
装基板の一実施形態を示す一部破断した断面図及び分解
斜視図である。この実装基板Ａ１においては、リード１
を有する回路部品２を実装する場合を説明している。図
２に示すように、回路部品２は、樹脂パッケージに封止
された回路部品本体３の外周面２辺又は４辺に弾性を有
する２本ないし３本以上のリード１を有している。各リ
ード１は下水平片１ａの先端から上方へ向けて縦片１ｂ
が延出され、さらに縦片１ｂの上端から水平に上水平片
１ｃが延出されており、リード１に弾性を持たせるため
に縦片１ｂは上端側で外周方向へ広がるように傾斜させ
られている。このような回路部品２としては、例えば図
２に示すように、弾性を持たせるために各リード１を外
側へ広げたＱＦＰ（フラットパッケージ）やＳＯＰ等の
回路部品２を上下反転させて用いることができる。

【００３２】回路基板４は、フェノール樹脂含浸紙（紙
プリプレグ）やセラミック等からなるボード５の表面に
銅箔等によるパターン配線６を施したものである。この
回路基板４のボード５には部品挿入用の四角形をした部
品挿入孔７が貫通しており、部品挿入孔７の壁面には挿
入しようとする回路部品２のリードピッチに合わせて導
電部８が設けられており、各導電部８はボード５の上面
または下面のパターン配線６と導通している。導電部８
は、例えばスパッタリングのような薄膜成形技術や導電
ペーストの焼き付けによって形成することができる。

【００３３】しかして、回路基板４の上面側から回路部
品２を部品挿入孔７に圧入すると、図１に示すように、
回路部品２はリード１の上水平片１ｃが回路基板４の上
面に引っ掛かって脱落を防止され、リード１が内側へ弾
性的に撓むことによって縦片１ｂが部品挿入孔７の壁面
に圧接し、回路部品２が回路基板４に機械的に固定され
る。また、各リード１の縦片１ｂが各導電部８に圧接す
ることによって回路部品２が回路基板４のパターン配線
６に電気的に接続される。なお、より高い機械的強度を
必要とする場合には、部品挿入孔７に回路部品２を挿入
した後に半導体封止用樹脂等で回路部品２及び部品挿入
孔７の近傍を封止してもよい（他の実施形態についても
同様）。

【００３４】本発明の実装基板Ａ１によれば、ハンダを
用いず、機械的に固定することにより、回路部品２のリ
ード１とパターン配線６を接合しているので、ハンダに
含まれる鉛が土壌や地下水を汚染するなどの環境汚染
や、人体に対する害を防止できる。また、接合にハンダ
を用いないので、従来のように、予め塗布したハンダを
溶融するために加熱したり、溶融したハンダが噴流して
いるハンダ槽に通してハンダ付けをするために、回路部
品２を搭載した回路基板４が高温にさらされたりするこ
とがなくなる。このため、熱によって回路部品２や回路
基板４が劣化し、寿命が短くなったり、動作信頼性が低
下したりすることがない。また、耐熱性の高い回路部品
２を使う必要がないので、コストを低減させることがで
きる。

【００３５】さらに、回路部品２を１工程で簡単に実装
できるので、従来に比べて実装のための工程数を減らす
ことができ、それに伴って発生するトラブルの数も減る
ことになり、製造コストを低減させることができる。

【００３６】また、この実施形態のように回路部品２の
ほぼ全体を部品挿入孔７に納めるようにすれば、実装基
板の厚みを薄くでき、特に厚みのある回路部品２を実装
する場合に有効である。

【００３７】図３は本発明による実装基板の別な実施形
態を示す一部破断した断面図である。この実装基板Ａ２
では、回路基板４に非貫通の部品挿入孔（凹孔）７を開
口し、部品挿入孔７に挿入された回路部品本体３の底面
を部品挿入孔７の底面で支持できるようにしている。従
って、この実装基板Ａ２では、回路部品２の脱落を確実
に防止できると共に回路部品２の位置決め精度を向上さ
せることができる。

【００３８】このような凹孔状の部品挿入孔７を形成す
るには、回路基板４に座ぐり加工を施してもよいが、部
品挿入孔７となる部分に開口を有する基板材料（紙プリ
プレグ、セラミックのグリーンシートなど）を積層して
回路基板４を形成してもよい。

【００３９】図４及び図５は、本発明によるさらに別な
実装基板の実施形態を示す一部破断した断面図及び分解
斜視図である。この実装基板Ａ３にあっては、チップ抵
抗器やチップコンデンサ等の角型チップ状をした回路部
品２を実装する場合を示している。従って、回路部品２
は、回路部品本体３の両端部に外部電極９を備えてい
る。図５に示すように、回路基板４のパターン配線６に
間隙部１０を設けてあり、間隙部１０を隔てて対向して
いるパターン配線６の端部を回路部品２と接続するため
の導電部８としている。このパターン配線６間の間隙部
１０の寸法は、実装しようとする回路部品２の長さと等
しいか、ほんの僅かに小さな寸法となっている。

【００４０】しかして、図４に示すように、パターン配
線６の間隙部１０、すなわちパターン配線６の対向する
端面間に回路部品２を圧入することによって回路部品２
をパターン配線６の端面間に挟み込んで機械的に固定し
ている。また、外部電極９は、パターン配線６の端面に
圧接することによって導電部８と電気的に接続されてい
る。

【００４１】ここで、回路部品２を保持するためには、
パターン配線６はある程度の厚みを有するが、例えば微
小な回路部品２の場合には０.１ｍｍ程度の厚みのパタ
ーン配線６によって保持することができる。

【００４２】図６及び図７は、本発明による実装基板の
さらに別な実施形態を示す一部破断した断面図及び分解
斜視図である。この実装基板Ａ４にあっては、回路基板
４のボード５に回路部品２をはめ込むための部品挿入孔
７を凹設し、部品挿入孔７の両端面に設けた導電部８を
回路基板４の表面のパターン配線６に接続している。こ
の部品挿入孔７の長さは、回路部品２の長さと等しい
か、わずかに小さな寸法となっていて回路部品２を圧入
できるようになっている。

【００４３】しかして、回路部品２を部品挿入孔７には
め込んで固定し、回路部品２の端面に設けられた外部電
極９を導電部８に圧接させることによって回路部品２を
パターン配線６に電気的に接続している。

【００４４】この実装基板Ａ４によれば、回路部品２を
ボード５の部品挿入孔７にはめ込んでいるので、回路部
品２を確実に保持することができる。また、導電部８を
部品挿入孔７の壁面に形成しているので、回路部品２の
外部電極９と導電部８との接触面積を大きくして確実に
導通させることができると共に、接触抵抗を小さくする
ことができる。

【００４５】また、回路部品２の挿入を容易にするため
には、第８図に示す実装基板Ａ５のように部品挿入孔７
の縁にテーパ１１を施してもよい。

【００４６】図９に示すものは、本発明によるさらに別
な実施形態を示す断面図である。この実装基板Ａ６にあ
っては、ボード５に設けた部品挿入孔７の縁に位置する
パターン配線６の端部が導電部８となっている。しかし
て、チップ状の回路部品２は部品挿入孔７から飛び出す
ように部品挿入孔７にはめ込まれ、外部電極９がパター
ン配線６の端面（導電部８）と接触することによってパ
ターン配線６と接続されている。

【００４７】この実装基板Ａ６によれば、部品挿入孔７
の内部に導電部８を設ける必要がないので、導電部８を
容易に形成することができ、しかもボード５の部品挿入
孔７によって回路部品２を確実に保持することができ
る。

【００４８】図１０（ａ）（ｂ）は本発明による実装基
板のさらに別な実施形態を示す一部破断した平面図及び
断面図である。この実装基板Ａ７にあっては、ボード５
に設けた非貫通の部品挿入孔７の両端部において部品挿
入孔７を横切るようにして導電部８を設けてある。部品
挿入孔７の幅は、回路部品２の幅と等しいか、わずかに
小さな寸法となっていて、部品挿入孔７に回路部品２を
圧入できるようになっている。

【００４９】しかして、チップ状の回路部品２を部品挿
入孔７の両側面間に圧入することによって回路部品２を
機械的に保持している。また、回路部品２の外部電極９
は、その両側面及び底面が導電部８に接触することによ
ってパターン配線６と電気的に導通している。

【００５０】図１１及び図１２は、本発明による実装基
板のさらに別な実施形態を示す一部破断した断面図及び
分解斜視図である。この実装基板Ａ８においては、図１
２に示すように、貫通した部品挿入孔７をボード５に設
け、部品挿入孔７の対向する内壁面に溝状をした窪み１
２を設けている。パターン配線６と導通した導電部８
は、部品挿入穴７の内壁面から窪み１２の天面を経て窪
み１２の突き当り面に形成されている。回路部品本体３
から延出されているリード１３は、弾性を有する弾性片
１３ａの先端に係合片１３ｂを備えており、係合片１３
ｂの長さは窪み１２の奥行寸法よりも長くなっている。

【００５１】なお、このような回路基板４の部品挿入孔
７内の窪み１２も、積層前の紙プリプレグやセラミック
のグリーンシートなどの基板材料の段階で形成しておけ
ば、その基板材料を積層一体化することによって容易に
形成することができる。

【００５２】しかして、リード１３の弾性片１３ａを撓
ませながら回路部品２を部品挿入孔７に挿入し、リード
１３先端の係合片１３ｂを窪み１２内に挿入すると、図
１１に示すように、回路部品２のリード１３が窪み１２
に係合することにより、回路部品２は容易に部品挿入孔
７から外れなくなる。また、窪み１２内に挿入されたリ
ード１３の先端の係合片１３ｂは、窪み１２の少なくと
も突き当り面で導電部８に弾性的に当接し、リード１３
と導電部８とが電気的に接続される。

【００５３】図１３は本発明のさらに別な実施形態を示
す一部破断した斜視図である。図１１及び図１２に示し
た実装基板Ａ８では、貫通した部品挿入孔７に回路部品
２を挿入しているが、部品実装位置が回路基板４の縁に
近い場合には、図１３に示す実装基板Ａ９のように切り
欠き部１４に回路部品２を実装するようにしてもよい。
この実装基板Ａ９では、回路基板４にコ字状の切り欠き
部１４を設け、切り欠き部１４の奥において両側面に窪
み１２を設けている。また、窪み１２よりも開口側にお
いては、切り欠き部１４の両側面に左右の窪み１２間の
間隔よりも狭い間隔で窪み１２と同じ高さにガイド溝１
５を設けている。

【００５４】しかして、弾性片１３ａを撓ませながら係
合片１３ｂをガイド溝１５に挿入し、回路基板４の側面
側から切り欠き部１４内に回路部品２を挿入すると、窪
み１２に達したときにリード１３が開いて係合片１３ｂ
が窪み１２に係合し、リード１３先端の係合片１３ｂが
窪み１２内で導電部８と電気的に接触する。リード１３
が窪み１２にはまると、係合片１３ｂが窪み１２の端に
当るので、回路部品２は元の方向へ抜けなくなる。

【００５５】図１４は本発明による実装基板のさらに別
な実施形態を示す一部破断した断面図である。この実装
基板Ａ１０で用いる回路部品２は、図１５に示すよう
に、チップ状をした回路部品本体３の両端に設けられた
外部電極９の両端面に、高強度でじん（靭）性に優れ導
電性を有するステンレス鋼（ＳＵＳ１０−ＣＳＰ等）な
どからなる略Ｖ字状のバネ端子１６を取り付けたもので
ある。また、回路基板４には、非貫通の部品挿入孔７が
凹設されており、部品挿入孔７の両端面にはパターン配
線６と導通した導電部８が形成されている（図７の部品
挿入孔７及び導電部８参照）。

【００５６】回路部品２に取り付けられたバネ端子１６
は、図１５に示すように、負荷が掛かっていない状態で
は上端部で開いており、回路基板４の部品挿入孔７の長
さは回路部品本体３の長さよりも長く、バネ端子１６が
開いた状態の回路部品２の長さ（両端のバネ端子１６の
先端間の距離）よりも短くなっている。

【００５７】しかして、部品挿入孔７に回路部品２をは
め込むと、図１４に示すように、部品挿入孔７の両端面
間でバネ端子１６が圧縮され、バネ端子１６の弾性力に
よって回路部品２が部品挿入孔７内に固定される。同時
に、回路部品２の外部電極９は、導電性を有するバネ端
子１６を介して導電部８と電気的に接続される。このよ
うな実施形態によれば、バネ端子１６の弾性力を利用し
て回路部品２を固定できるので、回路部品本体３に寸法
バラツキがあっても確実に回路部品２を固定することが
でき、導電部８との電気的接触も確実にすることができ
る。また、温度変化に伴う回路基板４の熱膨張により接
合部の信頼性が低下するのを避けることができる。

【００５８】図１６（ａ）（ｂ）は本発明による実装基
板のさらに別な実施形態を示す一部破断した断面図であ
る。この実装基板Ａ１１においては、外部電極９の両端
面に形状記憶端子１７を取り付けている。この形状記憶
端子１７は、Ｎｉ−Ｔｉ等の形状記憶合金によって形成
されており、常温よりも高い変態温度では略Ｖ字状に広
がるように記憶付けされている。

【００５９】しかして、図１６（ａ）に示すように、形
状記憶端子１７を折り曲げて部品挿入孔７の長さよりも
短くなった状態で回路部品２を部品挿入孔７に挿入した
後、形状記憶端子１７をその変態温度以上の温度（例え
ば、１００〜１５０℃）に加熱すると、形状記憶端子１
７が形状変化して広がり、図１６（ｂ）に示すように部
品挿入孔７の導電部８に圧接する。この後、形状記憶端
子１７が常温に下がっても、不可逆型の形状記憶合金を
用いれば、形状記憶端子１７は広がったままに保たれ
る。従って、広がった形状記憶端子１７のバネ性によっ
て回路部品２が部品挿入孔７内に固定されると共に導電
部８と電気的に接続される。

【００６０】このように形状記憶合金製の端子を用いれ
ば、図１４の実施形態のように力を加えて回路部品２を
部品挿入孔７へ挿入する必要がなくなるので、回路部品
２や導電部８を損傷する恐れがなくなる。また、形状記
憶合金の変態温度はその組成によって調整することがで
きるので、ハンダ付け温度に較べて低い温度に設定する
ことができ、熱による回路部品２の劣化も回避できる。

【００６１】また、図１４もしくは図１６の実施形態で
は、チップ型の回路部品本体３にバネ端子１６もしくは
形状記憶端子１７を設けたが、図１７に示す実装基板Ａ
１２のようにバンプ１８を有する回路部品本体３の側面
にバネ製もしくは形状記憶合金製の固定部材１９を設
け、部品挿入孔７の底面に設けた導電部８の上にバンプ
１８を圧接させた状態で固定部材１９により回路部品２
を部品挿入孔７に固定してもよい。

【００６２】図１８（ａ）（ｂ）は本発明のさらに別な
実施形態を示す。この実装基板Ａ１３は、抵抗やコンデ
ンサ等のラジアル部品である回路部品２のリード足２０
を回路基板４のスルーホール２１に挿入して回路部品２
を実装する場合を示している。回路部品２は、円柱状を
した回路部品本体３の両端にリード足２０が設けられて
おり、リード足２０は高強度でじん性に優れ導電性を有
するステンレス鋼などの材料から成る。左右のリード足
２０は、図１８（ａ）に示すように、互いの距離が先端
側で狭くなるように略Ｌ形に折り曲げられている。

【００６３】しかして、回路部品２の左右のリード足２
０が互いに平行となるようにリード足２０に負荷を加え
て左右に開き（このときリード足２０間の間隔は回路基
板４のスルーホール２１間の間隔とほぼ等しくなる）、
各リード足２０を回路基板４のスルーホール２１に挿入
した後、リード足２０の負荷を除くとリード足２０は元
のように先端側で狭くなる。この結果、図１８（ｂ）に
示すように、先端側で狭くなったリード足２０によって
回路基板４がつかまれ、リード足２０の弾性によって回
路部品２が回路基板４に保持される。同時に、リード足
２０がスルーホール２１の内周面に形成された導電部８
に圧接することによって導電部８と電気的に接続され
る。

【００６４】図１９（ａ）（ｂ）は本発明のさらに別な
実施形態を示す。この実装基板Ａ１４では、回路部品２
（ラジアル部品）のリード足２０がＮｉ−Ｔｉ等の形状
記憶合金により形成されており、変態温度以上では左右
のリード足２０の先端間が狭くなるように記憶付けされ
ている。

【００６５】しかして、図１９（ａ）に示すように、左
右のリード足２０を平行に広げた状態で回路基板４のス
ルーホール２１に挿入し、リード足２０を変態温度以上
の温度に加熱すると、リード足２０が閉じて回路基板４
をつかみ、回路部品２が回路基板４に固定される。同時
に、リード足２０がスルーホール２１内の導電部８に接
触して電気的に接続される。

【００６６】図２０は本発明による実装基板のさらに別
な実施形態を示す一部破断した断面図である。この実装
基板Ａ１５では、回路基板４にスルーホール２１の下面
側の端部に座ぐり孔状の窪み１２を設け、スルーホール
２１の内周面から窪み１２の内面にかけて導電部８を設
けている。回路部品２（ラジアル部品）のリード足２０
はアルミニウム合金のような塑性加工の容易な材料によ
り形成されている。回路部品２はリード足２０を回路基
板４のスルーホール２１に挿入して回路基板４上に載置
され、リード足２０の先端部を窪み１２内にかしめて機
械的に固定されている。また、回路基板４の上面におい
て、リード足２０の基部はエポキシ樹脂等の接着剤２２
によって回路基板４上に固定されている。

【００６７】図２１（ａ）（ｂ）は上記回路部品２を回
路基板４に実装する方法を説明する図である。まず、回
路基板４のスルーホール２１に回路部品２のリード足２
０を挿入して回路部品２を回路基板４の上面に載置した
後、図２１（ａ）のようにエポキシ樹脂等の硬質の接着
剤２２によりリード足２０の基部を回路基板４上に固定
する。ついで、図２１（ｂ）に示すように、かしめ治具
の上型２３によって回路部品本体３を押さえると共に硬
化した接着剤２２を介してリード足２０の基部を押さえ
た状態で、かしめ治具の下型２４に設けた凹部２５によ
ってリード足２０の先端を潰して回路基板４の窪み１２
にかしめる。リード足２０の先端のかしめ部分２６は窪
み１２内で導電部８に圧接し、リード足２０と導電部８
とが電気的に接続される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態による実装基板を示す一部
破断した断面図である。

【図２】同上の実施形態を示す一部破断した分解斜視図
である。

【図３】本発明の別な実施形態による実装基板を示す一
部破断した断面図である。

【図４】本発明のさらに別な実施形態による実装基板を
示す一部破断した断面図である。

【図５】同上の実施形態を示す一部破断した分解斜視図
である。

【図６】本発明のさらに別な実施形態による実装基板を
示す一部破断した断面図である。

【図７】同上の実施形態を示す一部破断した分解斜視図
である。

【図８】本発明のさらに別な実施形態による実装基板を
示す一部破断した断面図である。

【図９】本発明のさらに別な実施形態による実装基板を
示す一部破断した断面図である。

【図１０】（ａ）（ｂ）は本発明のさらに別な実施形態
による実装基板を示す一部破断した平面図及び断面図で
ある。

【図１１】本発明のさらに別な実施形態による実装基板
を示す一部破断した断面図である。

【図１２】同上の実施形態を示す一部破断した分解斜視
図である。

【図１３】本発明のさらに別な実施形態による実装基板
を示す一部破断した分解斜視図である。

【図１４】本発明のさらに別な実施形態による実装基板
を示す一部破断した断面図である。

【図１５】同上の実施形態に用いた回路部品を示す図で
ある。

【図１６】（ａ）（ｂ）は本発明のさらに別な実施形態
による回路部品の実装方法を示す一部破断した断面図で
ある。

【図１７】本発明のさらに別な実施形態による実装基板
を示す一部破断した断面図である。

【図１８】（ａ）（ｂ）は本発明のさらに別な実施形態
による回路部品の実装方法を示す図である。

【図１９】（ａ）（ｂ）は本発明のさらに別な実施形態
による回路部品の実装方法を示す一部破断した断面図で
ある。

【図２０】本発明のさらに別な実施形態による実装基板
を示す一部破断した断面図である。

【図２１】（ａ）（ｂ）は同上の実装基板の組立方法を
示す一部破断した断面図である。

【図２２】チップ部品を回路基板上にハンダ付けした従
来例を示す図である。

【図２３】ラジアル部品を回路基板にハンダ付けした別
な従来例を示す図である。

【符号の説明】

１リード２回路部品３回路部品本体４回路基板５ボード６パターン配線７部品挿入孔８導電部９外部電極１０間隙部１２窪み１３リード１４切り欠き部１６バネ端子１７形状記憶端子２０リード足２１スルーホール２６リード足のかしめ部分

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山本泰宏京都府京都市右京区花園土堂町10番地オムロン株式会社内 (72)発明者山口浩二京都府京都市右京区花園土堂町10番地オムロン株式会社内 (72)発明者中村真司京都府京都市右京区花園土堂町10番地オムロン株式会社内 (72)発明者北中正教京都府京都市右京区花園土堂町10番地オムロン株式会社内 (72)発明者中井智之京都府京都市右京区花園土堂町10番地オムロン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板は孔または間隙部または切り欠
き部を有し、回路と接続された導電部が前記孔または間
隙部または切り欠き部の壁面ないし縁に位置し、端子を
有する回路部品がはめ合って前記孔または間隙部または
切り欠き部に挿入され、回路部品の端子と前記導電部と
が電気的に導通していることを特徴とする実装基板。
【請求項２】前記回路部品は、端子が弾性変形して前
記孔または間隙部または切り欠き部にはめ合っているこ
とを特徴とする、請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】前記回路部品はチップ型部品であって、
当該回路部品の挿入方向と平行な面に端子を備えている
ことを特徴とする、請求項１に記載の実装基板。
【請求項４】前記孔または間隙部または切り欠き部の
壁面に窪みを有し、回路と接続された導電部が前記窪み
内に位置し、回路部品に設けられた端子が前記窪みに弾
性変形してはめ合うことによって回路部品の端子と前記
窪み内の導電部とが電気的に導通していることを特徴と
する、請求項１に記載の実装基板。
【請求項５】前記孔または間隙部または切り欠き部
に、前記回路部品の全体が挿入されていることを特徴と
する、請求項１に記載の実装基板。
【請求項６】前記回路部品の端子が形状記憶合金によ
って形成されていることを特徴とする、請求項１に記載
の実装基板。
【請求項７】孔または間隙部または切り欠き部を有
し、当該孔または間隙部または切り欠き部の壁面に窪み
を有し、回路と接続されていて、回路部品の端子と接続
するための導電部を当該窪み内に設けられていることを
特徴とする回路基板。
【請求項８】回路基板に孔または間隙部または切り欠
き部を設け、回路と接続された導電部を前記孔または間
隙部または切り欠き部の壁面ないし縁に設けておき、端子を有する回路部品を前記孔または間隙部または切り
欠き部にはめ合わせるように挿入することにより、回路
部品の端子と前記導電部とを電気的に導通させることを
特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項９】前記端子を弾性変形させることによって
回路部品を前記孔または間隙部または切り欠き部にはめ
合わせることを特徴とする、請求項８に記載の実装基板
の製造方法。
【請求項１０】前記回路部品はチップ型部品であっ
て、その端子が設けられている面と平行な方向から前記
孔または間隙部または切り欠き部に回路部品を挿入する
ことを特徴とする、請求項８に記載の実装基板の製造方
法。
【請求項１１】前記孔または間隙部または切り欠き部
の壁面に窪みを設け、回路と接続された導電部を前記窪
み内に設けておき、回路部品に設けられた端子を前記窪みに弾性変形させな
がらはめ合わせることにより、回路部品の端子と前記窪
み内の導電部とを電気的に導通させることを特徴とす
る、請求項８に記載の実装基板の製造方法。
【請求項１２】前記回路部品の全体を、前記孔または
間隙部または切り欠き部に挿入することを特徴とする、
請求項８に記載の実装基板の製造方法。