JPH04122055A - 電子部品の予備半田付け治具および保持具 - Google Patents
電子部品の予備半田付け治具および保持具Info
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- JPH04122055A JPH04122055A JP2244803A JP24480390A JPH04122055A JP H04122055 A JPH04122055 A JP H04122055A JP 2244803 A JP2244803 A JP 2244803A JP 24480390 A JP24480390 A JP 24480390A JP H04122055 A JPH04122055 A JP H04122055A
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 101100298222 Caenorhabditis elegans pot-1 gene Proteins 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器のプリント回路基板に表面実装される電子
部品の予備半田付は治具と保持具に関し、リードの付は
根部に付着する半田量の抑制と隣接するリード間の短絡
を防止することを目的とし、電子部品に配列されたリー
ドの端部にある接合部と対応する位置に、当該接合部を
挿入する挿通孔を半田が付着しない部材に配列した予備
半田付は治具と、当該予備半田付は治具を係合する係合
部をフレームの一端側に形成するとともに、上記挿通孔
に該リードの接合部を挿入させた上記電子部品を当該予
備半田付は治具に押圧する手段を設けた保持具とから構
成する。
部品の予備半田付は治具と保持具に関し、リードの付は
根部に付着する半田量の抑制と隣接するリード間の短絡
を防止することを目的とし、電子部品に配列されたリー
ドの端部にある接合部と対応する位置に、当該接合部を
挿入する挿通孔を半田が付着しない部材に配列した予備
半田付は治具と、当該予備半田付は治具を係合する係合
部をフレームの一端側に形成するとともに、上記挿通孔
に該リードの接合部を挿入させた上記電子部品を当該予
備半田付は治具に押圧する手段を設けた保持具とから構
成する。
本発明は、各種電子機器のプリント回路基板に表面実装
される電子部品の予備半田付は治具と保持具に関する。
される電子部品の予備半田付は治具と保持具に関する。
最近、各種電算機等は機器の高速化と多様化に伴いその
電子回路を構成するプリント基板には小型化された各種
電子部品の高密度実装が必要となり、これら電子部品の
入出力端子にはプリント基板実装前に予備半田を施して
表面実装が行われている。しかるに半導体装置等は更に
高集積化されて入出力端子の配列ピッチが小さ（なり、
特に側面より多数本の入出力端子をフラット状に配設し
た各種電子部品（以下ＱＦＰ部品と略称する）の予備半
田においては、その半田が入出力端子の折り曲げ部に多
く付着したり隣接する入出力端子間を短絡するので、各
入出力端子へ適量な予備半田を施すことができる電子部
品の予備半田付は治具とその保持具が要求されている。
電子回路を構成するプリント基板には小型化された各種
電子部品の高密度実装が必要となり、これら電子部品の
入出力端子にはプリント基板実装前に予備半田を施して
表面実装が行われている。しかるに半導体装置等は更に
高集積化されて入出力端子の配列ピッチが小さ（なり、
特に側面より多数本の入出力端子をフラット状に配設し
た各種電子部品（以下ＱＦＰ部品と略称する）の予備半
田においては、その半田が入出力端子の折り曲げ部に多
く付着したり隣接する入出力端子間を短絡するので、各
入出力端子へ適量な予備半田を施すことができる電子部
品の予備半田付は治具とその保持具が要求されている。
従来広く使用されている電子部品の予備半田付は方法は
、第３図に示すようにパッケージ３−１の各側面より微
小１例えば約０．５鵬ピツチで突出した金めつきのり一
ド３−２の接合面を略鉛直にしてＱＦＰ部品３を保持し
、それぞれ側面毎のり一ド３−２を順次半田ボット１内
の溶融した半田２に浸漬することにより、ＱＦＰ部品３
のそれぞれリード３−２に予備半田が施されている。
、第３図に示すようにパッケージ３−１の各側面より微
小１例えば約０．５鵬ピツチで突出した金めつきのり一
ド３−２の接合面を略鉛直にしてＱＦＰ部品３を保持し
、それぞれ側面毎のり一ド３−２を順次半田ボット１内
の溶融した半田２に浸漬することにより、ＱＦＰ部品３
のそれぞれリード３−２に予備半田が施されている。
以上説明した従来の電子部品の予備半田付は方法で問題
となるのは、第３図に示すようにパッケージ３−１の各
側面より突出したり一ド３−２を各側面毎に溶融した半
田２に浸漬しているから、その溶融半田２は金めつきを
施しているため半田の濡れ性が優れた各リード３−２の
表面を上昇し、第４図に示すようにパッケージ３−１の
付は根側折り曲げ部に多く付着したり或いは隣接するり
一ド３−２間に短絡が生している。
となるのは、第３図に示すようにパッケージ３−１の各
側面より突出したり一ド３−２を各側面毎に溶融した半
田２に浸漬しているから、その溶融半田２は金めつきを
施しているため半田の濡れ性が優れた各リード３−２の
表面を上昇し、第４図に示すようにパッケージ３−１の
付は根側折り曲げ部に多く付着したり或いは隣接するり
一ド３−２間に短絡が生している。
そのため、このリード３−２を折り曲げ部に付着した半
田２および隣接するり一ド３−２間を短絡した半田２を
手作業で除去しているが、この除去作業に多くの時間を
要するとともにパッケージ３−１の付は根に付着した半
田２を除去する際にＱＦＰ部品３を破損するという問題
が生している。
田２および隣接するり一ド３−２間を短絡した半田２を
手作業で除去しているが、この除去作業に多くの時間を
要するとともにパッケージ３−１の付は根に付着した半
田２を除去する際にＱＦＰ部品３を破損するという問題
が生している。
本発明は上記のような問題点に鑑み、リードの付は根部
に付着する半田量の抑制と隣接するリード間の短絡を防
止することができる新しい電子部品の予備半田付は治具
および保持具の提供を目的とする。
に付着する半田量の抑制と隣接するリード間の短絡を防
止することができる新しい電子部品の予備半田付は治具
および保持具の提供を目的とする。
本発明は、第１図に示すようにＱＦＰ部品３のパッケー
ジ３−１側面より四方に突出して配列されたり一ド３−
２の接合部と対応する位置に、そのリード３−２の接合
部が挿通して微小寸法突出する複数の挿通孔１４ａを半
田が付着しない金属薄板に配列した予備半田付は治具１
４と、第２図に示すように当該予備半田付は治具１４を
係合する係合部１５−１ａをフレーム１５−１の一端側
に形成するとともに、上記挿通孔１４ａに該リード３−
２の接合部３−３を挿入させた上記ＱＦＰ部品３を該予
備半田付は治具１４に押圧する押さえねじ１５−２を設
けた保持具１５とから構成する。
ジ３−１側面より四方に突出して配列されたり一ド３−
２の接合部と対応する位置に、そのリード３−２の接合
部が挿通して微小寸法突出する複数の挿通孔１４ａを半
田が付着しない金属薄板に配列した予備半田付は治具１
４と、第２図に示すように当該予備半田付は治具１４を
係合する係合部１５−１ａをフレーム１５−１の一端側
に形成するとともに、上記挿通孔１４ａに該リード３−
２の接合部３−３を挿入させた上記ＱＦＰ部品３を該予
備半田付は治具１４に押圧する押さえねじ１５−２を設
けた保持具１５とから構成する。
本発明では、第２図に示すようにＱＦＰ部品３のリード
３−２を挿通させてパッケージ３−１の実装側を当接さ
せた予備半田付は治具１４の端縁を、保持具１５のフレ
ーム１５−１一端側に形成する係合部１５１ａに係合さ
せ、押さえねし１５−２によりＱＦＰ部品３の上面を押
圧して上記リード３−２の接合面を微小寸法突出させる
とともに予備半田付は治具１４を保持し、この予備半田
付は治具１４を水平にして半田ポット１の溶融した半田
２にリード３−２の接合面を浸すと、その溶融した半田
２は濡れ性の優れたり一ド３−２の表面を伝わって上昇
するが、各リード３−２の外周を囲む溶融半田を弾く性
質を有する材料より形成された挿通孔１４ａにより、リ
ード３−２の付は根部への半田２上昇を抑制できるとと
もに隣接するり一ド３−２間の短絡を防止することが可
能となる。
３−２を挿通させてパッケージ３−１の実装側を当接さ
せた予備半田付は治具１４の端縁を、保持具１５のフレ
ーム１５−１一端側に形成する係合部１５１ａに係合さ
せ、押さえねし１５−２によりＱＦＰ部品３の上面を押
圧して上記リード３−２の接合面を微小寸法突出させる
とともに予備半田付は治具１４を保持し、この予備半田
付は治具１４を水平にして半田ポット１の溶融した半田
２にリード３−２の接合面を浸すと、その溶融した半田
２は濡れ性の優れたり一ド３−２の表面を伝わって上昇
するが、各リード３−２の外周を囲む溶融半田を弾く性
質を有する材料より形成された挿通孔１４ａにより、リ
ード３−２の付は根部への半田２上昇を抑制できるとと
もに隣接するり一ド３−２間の短絡を防止することが可
能となる。
以下第１図および第２図について本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例による予備半田付は治具を示
す斜視図、第２図は本実施例による予備半田付は方法の
模式図を示し、図中において、第３図と同一部材には同
一記号が付しであるが、その他の１４は本発明の半田付
は治具、１５は半田付は治具を支持するとともにＱＦＰ
部品を半田付は治具に押圧して溶融半田に浸漬する保持
具である。
す斜視図、第２図は本実施例による予備半田付は方法の
模式図を示し、図中において、第３図と同一部材には同
一記号が付しであるが、その他の１４は本発明の半田付
は治具、１５は半田付は治具を支持するとともにＱＦＰ
部品を半田付は治具に押圧して溶融半田に浸漬する保持
具である。
半田付は治具１４は、第１図に示すようにＱＦＰ部品３
の各側面より四方に突出したり一ド３−２の接合面と対
応する位置に、そのリード３−２の接合面が挿通して反
対面より微小寸法１例えば０．１ｍｍ突出させる複数個
の挿通孔１４ａを、半田の付着を拒絶する金属２例えば
チタン合金よりなる１皿厚みで一定大きさの薄板に配列
したものである。
の各側面より四方に突出したり一ド３−２の接合面と対
応する位置に、そのリード３−２の接合面が挿通して反
対面より微小寸法１例えば０．１ｍｍ突出させる複数個
の挿通孔１４ａを、半田の付着を拒絶する金属２例えば
チタン合金よりなる１皿厚みで一定大きさの薄板に配列
したものである。
保持具１５は、第２図に示すようにコ字状に成形したフ
レーム１５−１の開口側先端縁に、上記半田付は治具１
４の端縁が係合できる溝状の係合部１５−１ ａを対向
させて成形し、係合させた前記半田付は治具１４の挿通
孔１４ａにリード３−２を挿通させたＱＦＰ部品３の上
面を押圧する押さえねじ１５−２を、対向する前記係合
部１５−１ａと直交するように配設したものである。
レーム１５−１の開口側先端縁に、上記半田付は治具１
４の端縁が係合できる溝状の係合部１５−１ ａを対向
させて成形し、係合させた前記半田付は治具１４の挿通
孔１４ａにリード３−２を挿通させたＱＦＰ部品３の上
面を押圧する押さえねじ１５−２を、対向する前記係合
部１５−１ａと直交するように配設したものである。
上記治具を使用した電子部品の予備半田付は方法は、第
２図に示すように半田付は治具１４の挿通孔１４ａにＱ
ＦＰ部品３のリード３−２を挿通させてパッケージ３−
１の実装側を当接させ、その半田付は治具１４の端縁を
保持具１５のフレーム１５−１に形成した係合部１５−
１ａに係合する。このＱＦＰ部品３の上面を押さえねじ
１５−２で押圧することにより、挿通孔１４ａを挿通し
た上記リード３−２の接合面を挿通反対面から微小寸法
、即ち０．１ｍｍ突出させるとともに、保持具１５によ
り半田付は治具１４とＱＦＰ部品３が保持される。
２図に示すように半田付は治具１４の挿通孔１４ａにＱ
ＦＰ部品３のリード３−２を挿通させてパッケージ３−
１の実装側を当接させ、その半田付は治具１４の端縁を
保持具１５のフレーム１５−１に形成した係合部１５−
１ａに係合する。このＱＦＰ部品３の上面を押さえねじ
１５−２で押圧することにより、挿通孔１４ａを挿通し
た上記リード３−２の接合面を挿通反対面から微小寸法
、即ち０．１ｍｍ突出させるとともに、保持具１５によ
り半田付は治具１４とＱＦＰ部品３が保持される。
そして、この半田付は治具１４が水平となるように保持
具１５を保持し、半田付は治具１４の下面より突出した
ＱＦＰ部品３のリード３−２の接合面を半田ポ・シト１
内の溶融した半田２に浸漬することにより予備半田付け
が行われている。
具１５を保持し、半田付は治具１４の下面より突出した
ＱＦＰ部品３のリード３−２の接合面を半田ポ・シト１
内の溶融した半田２に浸漬することにより予備半田付け
が行われている。
その結果、各リード３−２の外周を囲む半田付は治具１
４の挿通孔１４ａによりリード３−２の付は根部への半
田２上昇を抑制と隣接するり一ド３−２間の短絡を防止
することができる。
４の挿通孔１４ａによりリード３−２の付は根部への半
田２上昇を抑制と隣接するり一ド３−２間の短絡を防止
することができる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な構成で、リードへの半田上昇を抑制して付は根の予
備半田過剰付着と隣接するり一ド３−２間の短絡を防止
することができる等の利点があり、著しい経済的及び、
信軌性向上の効果が期待できる電子部品の予備半田付は
治具と保持具を提供することができる。
単な構成で、リードへの半田上昇を抑制して付は根の予
備半田過剰付着と隣接するり一ド３−２間の短絡を防止
することができる等の利点があり、著しい経済的及び、
信軌性向上の効果が期待できる電子部品の予備半田付は
治具と保持具を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例による予備半田付は治具を示
す斜視図、 第２図は本実施例による予備半田付は方法を示す模式図
、 第３図は従来の予備半田付は方法を示す模式図第４図は
問題点を示す部分拡大斜視図である。 図において、 １は半田ポット、 ２は半田、 ３はＱＦＰ部品、 ３−１はパッケージ、 １４は半田付は治具、 １４ａは挿通孔、 １５は保持具、 １５−１はフレーム、 １５−２は押さえねし、 を示す。 はり一ド、 １ａは係合部、 第 囚 シトつ＃ｊｆ！４３づドＩコ予創−辛４ｖイ才・ナス「
之とを才Ｓｔ末に式ロゴ第２ｗＡ 各しチ硝子初−手１Ｕ＃けうど及を木すｆ１式図＠３Ｂ 第 図
す斜視図、 第２図は本実施例による予備半田付は方法を示す模式図
、 第３図は従来の予備半田付は方法を示す模式図第４図は
問題点を示す部分拡大斜視図である。 図において、 １は半田ポット、 ２は半田、 ３はＱＦＰ部品、 ３−１はパッケージ、 １４は半田付は治具、 １４ａは挿通孔、 １５は保持具、 １５−１はフレーム、 １５−２は押さえねし、 を示す。 はり一ド、 １ａは係合部、 第 囚 シトつ＃ｊｆ！４３づドＩコ予創−辛４ｖイ才・ナス「
之とを才Ｓｔ末に式ロゴ第２ｗＡ 各しチ硝子初−手１Ｕ＃けうど及を木すｆ１式図＠３Ｂ 第 図
Claims (2)
- （１）電子部品（３）に配列されたリード（３−２）の
端部にある接合部（３−３）と対応する位置に、当該接
合部（３−３）を挿入する挿通孔（１４ａ）を半田が付
着しない部材に配列したことを特徴とする電子部品の予
備半田付け治具。 - （２）請求項１記載の予備半田付け治具（１４）を係合
する係合部（１５−１ａ）をフレーム（１５−１）の一
端側に形成するとともに、上記挿通孔（１４ａ）に該リ
ード（３−２）の接合部（３−３）を挿入させた上記電
子部品（３）を当該予備半田付け治具（１４）に押圧す
る手段（１５−２）を設けたことを特徴とする保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244803A JPH04122055A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 電子部品の予備半田付け治具および保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244803A JPH04122055A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 電子部品の予備半田付け治具および保持具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04122055A true JPH04122055A (ja) | 1992-04-22 |
Family
ID=17124176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2244803A Pending JPH04122055A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 電子部品の予備半田付け治具および保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04122055A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56162400A (en) * | 1980-05-19 | 1981-12-14 | Toshiba Corp | U-tube type heat exchanger |
| US20110296677A1 (en) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | Inventec Corporation | Rework soldering jig |
| CN111570954A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-08-25 | 成都西科微波通讯有限公司 | 一种to型金属封装的钎焊密封工艺 |
-
1990
- 1990-09-13 JP JP2244803A patent/JPH04122055A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56162400A (en) * | 1980-05-19 | 1981-12-14 | Toshiba Corp | U-tube type heat exchanger |
| US20110296677A1 (en) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | Inventec Corporation | Rework soldering jig |
| US8209853B2 (en) * | 2010-06-02 | 2012-07-03 | Inventec Corporation | Rework soldering jig |
| CN111570954A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-08-25 | 成都西科微波通讯有限公司 | 一种to型金属封装的钎焊密封工艺 |
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