JPH0196395A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH0196395A JPH0196395A JP25228387A JP25228387A JPH0196395A JP H0196395 A JPH0196395 A JP H0196395A JP 25228387 A JP25228387 A JP 25228387A JP 25228387 A JP25228387 A JP 25228387A JP H0196395 A JPH0196395 A JP H0196395A
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- leads
- lead
- resin
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
弯朶上■剋朋光団
本発明は、複数本のリードを同一方向に引出した電子部
品の製造方法に関し、詳しくはリード曲がりの不良を防
止するメッキ方法に関する。
品の製造方法に関し、詳しくはリード曲がりの不良を防
止するメッキ方法に関する。
従来の技術
電子部品の一例としての時計用気密端子（１）は、第５
図及び第６図に示すように直径約１ｍｍの外環金属（２
）に直径約０．２ｍｍの二本のり一ド（３）（３）を並
行にガラス（２ａ）によって封着した構造を有する。こ
の気密端子（１）は、上面にわずかに突出したリード（
３）（３）の上端（”３ａ） （３ａ）に図示しない
電極付きの水晶片を取付け、図示しないキャップに外環
金属（２）を圧入することにより、水晶片を気密に封止
する。このように水晶片を組付けた後の気密端子（１）
は、そのリード（３）（３）を、プリント基板のスルー
ホールに自動機によって挿入されて時計の発振回路に組
込まれる。
図及び第６図に示すように直径約１ｍｍの外環金属（２
）に直径約０．２ｍｍの二本のり一ド（３）（３）を並
行にガラス（２ａ）によって封着した構造を有する。こ
の気密端子（１）は、上面にわずかに突出したリード（
３）（３）の上端（”３ａ） （３ａ）に図示しない
電極付きの水晶片を取付け、図示しないキャップに外環
金属（２）を圧入することにより、水晶片を気密に封止
する。このように水晶片を組付けた後の気密端子（１）
は、そのリード（３）（３）を、プリント基板のスルー
ホールに自動機によって挿入されて時計の発振回路に組
込まれる。
このような気密端子（１）はプリント基板への半田付け
を容易にするため、リード（３）（３）に先ず、バレル
メッキにより、銅メッキする。次に、銅メッキしたリー
ド（３）（３）にＰｂ５ｉ０４とＳｎＣｌの液槽内にお
いて電気分解することにより半田メッキする。半田と銅
とは、よく馴染み、そして、リード（３）（３）に半田
メッキされたことにより、リード（３）（３）のプリン
ト基板への半田付が容易となる。
を容易にするため、リード（３）（３）に先ず、バレル
メッキにより、銅メッキする。次に、銅メッキしたリー
ド（３）（３）にＰｂ５ｉ０４とＳｎＣｌの液槽内にお
いて電気分解することにより半田メッキする。半田と銅
とは、よく馴染み、そして、リード（３）（３）に半田
メッキされたことにより、リード（３）（３）のプリン
ト基板への半田付が容易となる。
発明がギ決しようとする問題点
このバレルメッキ工程及び半田メッキ工程は多数の気密
端子を一括した状態で行うが、気密端子（１）が小型で
あり、したがってリード（３）（３）が細く変形しやす
いため、バレルメッキ工程及び半田メッキ工程において
リード曲がり等が発生しやすく、この半田メッキ後の不
良の形態を第７図〜第１１図に示して説明する。
端子を一括した状態で行うが、気密端子（１）が小型で
あり、したがってリード（３）（３）が細く変形しやす
いため、バレルメッキ工程及び半田メッキ工程において
リード曲がり等が発生しやすく、この半田メッキ後の不
良の形態を第７図〜第１１図に示して説明する。
第７図に示すのは、リード（３）が、二本のリード（３
）（３）を含む平面方向〔Ｘ方向〕に曲がり、外環金属
（２）の直径りから食み出したリード曲がり不良である
。第８図に示すの′は、リード（３）が二本のリード（
３）（３）を含む平面と直交する方向〔Ｙ方向〕に曲が
ったリード曲がり不良である。第９図に示すのは、リー
ド（３）が他方のリード（３）と交差するように曲がっ
たリード交差不良である。第１０図に示すのは、２本の
リード（３）（３）の端が接触ないし接近し半田によ、
って固着したリード固着不良である。第１１図に示すの
は、二個の気密端子（１）（１）のリード（３）（３）
が合体した状態で、半田によって固着してしまった合体
不良である。
）（３）を含む平面方向〔Ｘ方向〕に曲がり、外環金属
（２）の直径りから食み出したリード曲がり不良である
。第８図に示すの′は、リード（３）が二本のリード（
３）（３）を含む平面と直交する方向〔Ｙ方向〕に曲が
ったリード曲がり不良である。第９図に示すのは、リー
ド（３）が他方のリード（３）と交差するように曲がっ
たリード交差不良である。第１０図に示すのは、２本の
リード（３）（３）の端が接触ないし接近し半田によ、
って固着したリード固着不良である。第１１図に示すの
は、二個の気密端子（１）（１）のリード（３）（３）
が合体した状態で、半田によって固着してしまった合体
不良である。
上述したリード曲、かり等の不良があると、この後の工
程及び製品化後に様々な問題を生じさせる。特に、リー
ド曲がりのある気密端子（１）を用いて製造した水晶振
動子を、プリント基板用の自動挿入機に供給すると、そ
の移送機構に噛み込み、装置全体を停止させる等の大き
なトラブルの原因となる。従って、上述したリード曲が
り不良等のある気密端子（１）は、完全に取り除いてお
く必要があり、従来は人手による目視検査によって取り
除いていた。
程及び製品化後に様々な問題を生じさせる。特に、リー
ド曲がりのある気密端子（１）を用いて製造した水晶振
動子を、プリント基板用の自動挿入機に供給すると、そ
の移送機構に噛み込み、装置全体を停止させる等の大き
なトラブルの原因となる。従って、上述したリード曲が
り不良等のある気密端子（１）は、完全に取り除いてお
く必要があり、従来は人手による目視検査によって取り
除いていた。
問題 を解°するための手
本発明は、上記問題点を解決するため、電子部品の同一
方向に導出した複数本のリードにメッキを施すにあたり
、上記リードの先端部分を液状の樹脂に浸漬して引き上
げ、複数本のリード間に樹脂を橋絡した状態で一体に固
化し、上記各リードの間隔を一定に保持してメッキを施
すものである。
方向に導出した複数本のリードにメッキを施すにあたり
、上記リードの先端部分を液状の樹脂に浸漬して引き上
げ、複数本のリード間に樹脂を橋絡した状態で一体に固
化し、上記各リードの間隔を一定に保持してメッキを施
すものである。
作四−
複数本のリードは、結局、並行に保持された状態でメッ
キされる。従って、メッキの際に、−本のリードに外力
が加わっても、そのリードは、樹脂によって、他のリー
ドに保持されているから、リード曲がりは阻止される。
キされる。従って、メッキの際に、−本のリードに外力
が加わっても、そのリードは、樹脂によって、他のリー
ドに保持されているから、リード曲がりは阻止される。
実施例
本発明に係る電子部品の製造方法を第１図乃至第４図を
参照しながら説明する。但し、従来の技術において説明
した部品は同一符号を付して説明は省略する。
参照しながら説明する。但し、従来の技術において説明
した部品は同一符号を付して説明は省略する。
第１図における気密端子（１）は、二本のリード（３）
（３）を外環金属（２）にガラス（２ａ）によって封着
した直後であって、リード（３）（３）に未だメッキを
施していないもので、この気密端子（１）のリード（３
）（３）の先端部を、第２図に示すように、液状の樹脂
（４）に浸漬する。この樹脂（４）は例えば、シールピ
ール〔商品名〕のように、固化した後であっても、再び
溶解可能なものが望ましい。
（３）を外環金属（２）にガラス（２ａ）によって封着
した直後であって、リード（３）（３）に未だメッキを
施していないもので、この気密端子（１）のリード（３
）（３）の先端部を、第２図に示すように、液状の樹脂
（４）に浸漬する。この樹脂（４）は例えば、シールピ
ール〔商品名〕のように、固化した後であっても、再び
溶解可能なものが望ましい。
液状の樹脂（４）に浸漬したリード（３）（３）を引き
上げると、第３図に示すように、樹脂（４）がリード（
３）（３）の先端間に橋絡して固化する。
上げると、第３図に示すように、樹脂（４）がリード（
３）（３）の先端間に橋絡して固化する。
この第３図に示す樹脂（４）の固化した気密端子（１）
をバレルメッキ及び半田メッキする。この際、リード（
３）（３）の先端部は、固化した樹脂が橋絡し、ねじれ
難くなっているから、第７図乃至第１１図に示すように
、リード（３）（３）が折れ曲がったりする等の不都合
が生じない。
をバレルメッキ及び半田メッキする。この際、リード（
３）（３）の先端部は、固化した樹脂が橋絡し、ねじれ
難くなっているから、第７図乃至第１１図に示すように
、リード（３）（３）が折れ曲がったりする等の不都合
が生じない。
リード（３）（３）にメッキを施した後は、第４図に示
すように、固化した樹脂（４）を溶解させ、リード（３
）（３）の先端部を露呈させる。この露呈した部分には
、当然、メッキは施されていないが、従来より気密端子
（１）をプリント基板に実装するに際して、リード（３
）（３）の先端部分は、プリント基板への実装後に切断
等するため、特に不都合はない。樹脂（４）がシールピ
ール〔商品名〕のように溶解しないものであれば、固化
した樹脂（４）により橋絡されている部分を切断分離す
ることにより、気密端子（１）をプリント基板へ実装す
ることが可能となる。
すように、固化した樹脂（４）を溶解させ、リード（３
）（３）の先端部を露呈させる。この露呈した部分には
、当然、メッキは施されていないが、従来より気密端子
（１）をプリント基板に実装するに際して、リード（３
）（３）の先端部分は、プリント基板への実装後に切断
等するため、特に不都合はない。樹脂（４）がシールピ
ール〔商品名〕のように溶解しないものであれば、固化
した樹脂（４）により橋絡されている部分を切断分離す
ることにより、気密端子（１）をプリント基板へ実装す
ることが可能となる。
以上は本発明に係る一実施例を説明したもので、本発明
は、この実施例に限定されることなく、本発明の要旨内
において設計変更することができ、例えば、電子部品は
時計用気密端子に限らず、リードが同一方向に複数本導
出しているものであれば特定するものではない。
は、この実施例に限定されることなく、本発明の要旨内
において設計変更することができ、例えば、電子部品は
時計用気密端子に限らず、リードが同一方向に複数本導
出しているものであれば特定するものではない。
光列■苅果
本発明によれば、リード曲がり不良が生じないため、リ
ード曲がりの目視検査を省くことができ、かつ、電子部
品をプリント基板の自動挿入機に円滑に供給することが
できるため、装置全体の停止というトラブルの発生を防
止することができる。
ード曲がりの目視検査を省くことができ、かつ、電子部
品をプリント基板の自動挿入機に円滑に供給することが
できるため、装置全体の停止というトラブルの発生を防
止することができる。
第１図乃至第３図は本発明による電子部品の製造方法の
各工程における電子部品の正面図、第４図はメッキを施
した後の電子部品の完成図、第５図は本発明に係る電子
部品の一例である気密端子の断面正面図、第６図は同じ
く平面図である。 第７図乃至第１１図は夫々気密端子の半田メッキ後の不
良形態を示す正面図である。 （１）・・・−・気密端子〔電子部品〕、（３）・・−
リード、 （４） −樹脂。 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社代
理 人 江 原 省 吾第１図 １ 電＋帥品（気Ｃ廿席子） 第３図 ＼ ９町３ 第２図 工 ゝ′〒ノ
各工程における電子部品の正面図、第４図はメッキを施
した後の電子部品の完成図、第５図は本発明に係る電子
部品の一例である気密端子の断面正面図、第６図は同じ
く平面図である。 第７図乃至第１１図は夫々気密端子の半田メッキ後の不
良形態を示す正面図である。 （１）・・・−・気密端子〔電子部品〕、（３）・・−
リード、 （４） −樹脂。 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社代
理 人 江 原 省 吾第１図 １ 電＋帥品（気Ｃ廿席子） 第３図 ＼ ９町３ 第２図 工 ゝ′〒ノ
Claims (1)
- （１）電子部品の同一方向に導出した複数本のリードに
メッキを施すにあたり、 上記リードの先端部分を液状の樹脂に浸漬して引き上げ
、複数本のリード間に樹脂を橋絡した状態で一体に固化
し、上記各リードの間隔を一定に保持してメッキを施す
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25228387A JPH0196395A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25228387A JPH0196395A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0196395A true JPH0196395A (ja) | 1989-04-14 |
Family
ID=17235096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25228387A Pending JPH0196395A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0196395A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007328941A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Etou Denki Kk | めっき被膜付き気密端子の製造方法 |
| JP2009295590A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-17 | Nec Schott Components Corp | 電子部品の製造方法 |
| US20110079338A1 (en) * | 2005-06-08 | 2011-04-07 | Kabushiki Kaisha Shizuka | Sandwich panel including honeycomb structure body and method of producing the sandwich panel |
-
1987
- 1987-10-05 JP JP25228387A patent/JPH0196395A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110079338A1 (en) * | 2005-06-08 | 2011-04-07 | Kabushiki Kaisha Shizuka | Sandwich panel including honeycomb structure body and method of producing the sandwich panel |
| JP2007328941A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Etou Denki Kk | めっき被膜付き気密端子の製造方法 |
| JP2009295590A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-17 | Nec Schott Components Corp | 電子部品の製造方法 |
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