JPH03190063A - 半導体チップキャリア用端子ピン - Google Patents
半導体チップキャリア用端子ピンInfo
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- JPH03190063A JPH03190063A JP1330497A JP33049789A JPH03190063A JP H03190063 A JPH03190063 A JP H03190063A JP 1330497 A JP1330497 A JP 1330497A JP 33049789 A JP33049789 A JP 33049789A JP H03190063 A JPH03190063 A JP H03190063A
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- Japan
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- terminal pin
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- soldering
- semiconductor chip
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 40
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 101100373196 Arabidopsis thaliana WUS gene Proteins 0.000 description 2
- 101100083070 Candida albicans (strain SC5314 / ATCC MYA-2876) PGA6 gene Proteins 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 241000270728 Alligator Species 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100083071 Candida albicans (strain SC5314 / ATCC MYA-2876) PGA7 gene Proteins 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体チップ搭載用の半導体チップキャリ
ア用端子ピンに関するものである。
ア用端子ピンに関するものである。
近年、半導体チップの高機能、高集積化にともなうＩ１
０数の増加に対応してより汎用な半導体チップキャリア
として、プリント配線板の基板に形成されたスルホール
に端子ピンを挿入したビングリッドアレイ（以下、ＰＧ
Ａと記述する）や半導体チップオンボードのハイブリッ
ドＩＣなどが開発、利用されてきている。
０数の増加に対応してより汎用な半導体チップキャリア
として、プリント配線板の基板に形成されたスルホール
に端子ピンを挿入したビングリッドアレイ（以下、ＰＧ
Ａと記述する）や半導体チップオンボードのハイブリッ
ドＩＣなどが開発、利用されてきている。
第７図にＰＧＡ６をマザーボード７に挿入実装した図を
示したが、この挿入実装を容易に、確実に行うために、
第８図のＰＧＡ６の端子ピン１の表面に半田の層が形成
されている。なお、この半田の層の酸化による半田の濡
れ性の低下を阻止するためには、端子ピンに少なくとも
３μ−以上に半田を厚付けする必要がある。
示したが、この挿入実装を容易に、確実に行うために、
第８図のＰＧＡ６の端子ピン１の表面に半田の層が形成
されている。なお、この半田の層の酸化による半田の濡
れ性の低下を阻止するためには、端子ピンに少なくとも
３μ−以上に半田を厚付けする必要がある。
端子ピンには、初期の一次処理の半田付けで１〜１０μ
−の半田が付いているが、ＰＧＡの基板９のスルホール
ｌＯに端子ピン１を挿入し、半田揚げによって固着させ
るのに、ＰＧＡ６の基板９より突出した部分、すなわち
、マザーボード７のスルホール８などに挿入される端子
ピン１の部分を半田槽に浸漬する。この後、半田槽から
引き揚げるときに、この引き揚げの操作と半田の表面張
力によって、−次処理の半田まで溶は落ちて、−従来例
の０．５ｍ程度の小さい径のＰＧＡ６の端子ピンｌにお
いては、端子ピン１の表面には半田が２μ−以下の厚み
しか付着しない。
−の半田が付いているが、ＰＧＡの基板９のスルホール
ｌＯに端子ピン１を挿入し、半田揚げによって固着させ
るのに、ＰＧＡ６の基板９より突出した部分、すなわち
、マザーボード７のスルホール８などに挿入される端子
ピン１の部分を半田槽に浸漬する。この後、半田槽から
引き揚げるときに、この引き揚げの操作と半田の表面張
力によって、−次処理の半田まで溶は落ちて、−従来例
の０．５ｍ程度の小さい径のＰＧＡ６の端子ピンｌにお
いては、端子ピン１の表面には半田が２μ−以下の厚み
しか付着しない。
このため、保管中に端子ピン１が酸化され、半田１の濡
れ性が悪くなり、この端子ピンｌを有するＰＧＡ６をマ
ザーボード７のスルホール８に挿入し半田付けで実装し
た場合に、半田付けを充分に確実に行うことができず、
導通性と接合強度が低下する問題を生じるのである。
れ性が悪くなり、この端子ピンｌを有するＰＧＡ６をマ
ザーボード７のスルホール８に挿入し半田付けで実装し
た場合に、半田付けを充分に確実に行うことができず、
導通性と接合強度が低下する問題を生じるのである。
ＰＧＡの基板に端子ピンを挿入し、半田付けで接合を確
実に行うために、端子ピンの鍔の形状を考慮した、特開
昭６２〜２１９９５２号公報があるが、マザーボードと
の接合のために、端子ピンの形状を配慮したものはない
。
実に行うために、端子ピンの鍔の形状を考慮した、特開
昭６２〜２１９９５２号公報があるが、マザーボードと
の接合のために、端子ピンの形状を配慮したものはない
。
半導体チンブキャリアの基板のスルホールに挿入した端
子ピンを半田揚げによって固着させるために行う半田槽
への浸漬、この半田槽からの引き揚げ後に、半田が厚く
付着する半導体チップキャリア用端子ピンを提供するこ
とにある。
子ピンを半田揚げによって固着させるために行う半田槽
への浸漬、この半田槽からの引き揚げ後に、半田が厚く
付着する半導体チップキャリア用端子ピンを提供するこ
とにある。
本発明は、前記課題を解決するために半導体チップキャ
リア用端子ピンにおいて、端子ピンの挿入して使用され
る部分の表面に形成された曲面状の凹部を有することを
特徴とする半導体チップキャリア用端子ピンを提供する
ことにある。
リア用端子ピンにおいて、端子ピンの挿入して使用され
る部分の表面に形成された曲面状の凹部を有することを
特徴とする半導体チップキャリア用端子ピンを提供する
ことにある。
以下この発明について詳しく説明する。
第１図は、本発明の一実施例の端子ピン１の断面であり
、端子ピンｌは０．３〜１．８ｍの直径と１〜１５閣の
長さの略棒状で、両端はティパまたは、曲面状をし、途
中に鍔５を有し、マザーボードに挿入して使用される部
分の端子ピン１の表面に形成された曲面状の凹部２を等
間隔に複数個配設されたものである。この曲面状の凹部
２の端子ピン１の表面での配設については、特に限定す
るものではなく、第３図に示した軸方向は連続で、軸に
垂直な方向は等間隔なものでもよい。この曲面の凹部２
の大きさは、その最も深い寸法が２〜５０μ−で、好ま
しくは５〜２５μ鴎、その曲面でできる凹部２の略円形
の直径が４〜１５０μ蒙で、好ましくは１０〜１００μ
ｍ程度で形成したちを用いることができる。
、端子ピンｌは０．３〜１．８ｍの直径と１〜１５閣の
長さの略棒状で、両端はティパまたは、曲面状をし、途
中に鍔５を有し、マザーボードに挿入して使用される部
分の端子ピン１の表面に形成された曲面状の凹部２を等
間隔に複数個配設されたものである。この曲面状の凹部
２の端子ピン１の表面での配設については、特に限定す
るものではなく、第３図に示した軸方向は連続で、軸に
垂直な方向は等間隔なものでもよい。この曲面の凹部２
の大きさは、その最も深い寸法が２〜５０μ−で、好ま
しくは５〜２５μ鴎、その曲面でできる凹部２の略円形
の直径が４〜１５０μ蒙で、好ましくは１０〜１００μ
ｍ程度で形成したちを用いることができる。
また、前記略棒状が、前記の円柱状に代わって角柱状で
もよく、特に限定するものではない。
もよく、特に限定するものではない。
その棒状の途中に突出した鍔５についても、ＰＧＡの基
板のスルホールに端子ピンを挿入するときの、位置決め
となる鍔５以外に、ＰＧＡをマザボードなどに挿入する
ときのマザーボードに対する位置決めとなる他の鍔を有
するものでもよく、特に限定するものではない。
板のスルホールに端子ピンを挿入するときの、位置決め
となる鍔５以外に、ＰＧＡをマザボードなどに挿入する
ときのマザーボードに対する位置決めとなる他の鍔を有
するものでもよく、特に限定するものではない。
第５図は、本発明の他の実施例の一例で、第１図のマザ
ーボードに挿入して使用される部分の表面に、等間隔に
配設された曲面状の凹部に変えて曲面状の凸部４を配設
したものである。この場合も、端子ピン１の表面での曲
面状の凸部４の配設について、特に限定するものではな
く、曲面状の凸部４の大きさは、その最も高い寸法が、
２〜５０μｍで、好ましくは５〜２５μｍ、その曲面で
できる凸部４の略円形の直径が４〜１５０ ａｍで、好
ましくはｌＯ〜１００ｕ１１程度で形成したもを用いる
ことができる。− 第２図は、前記端子ピン！をＰＧＡの基板に形成された
スルホールに挿入してできるＰＧＡにおいて、この曲面
状の凹部２を有する端子ピンｌの表面に、半田３が付着
した状態の端子ピン１を第１図の一部分の拡大図として
示したものである。
ーボードに挿入して使用される部分の表面に、等間隔に
配設された曲面状の凹部に変えて曲面状の凸部４を配設
したものである。この場合も、端子ピン１の表面での曲
面状の凸部４の配設について、特に限定するものではな
く、曲面状の凸部４の大きさは、その最も高い寸法が、
２〜５０μｍで、好ましくは５〜２５μｍ、その曲面で
できる凸部４の略円形の直径が４〜１５０ ａｍで、好
ましくはｌＯ〜１００ｕ１１程度で形成したもを用いる
ことができる。− 第２図は、前記端子ピン！をＰＧＡの基板に形成された
スルホールに挿入してできるＰＧＡにおいて、この曲面
状の凹部２を有する端子ピンｌの表面に、半田３が付着
した状態の端子ピン１を第１図の一部分の拡大図として
示したものである。
第４図は、第３図の端子ピン１に半田３が付けされた状
態の端子ピン１を第３図の一部分の拡大図として示した
ものである。
態の端子ピン１を第３図の一部分の拡大図として示した
ものである。
第６図は、第５図の端子ピン１に半田３が付けされた状
態の端子ピンｌを第５図の一部分の拡大図として示した
ものである。
態の端子ピンｌを第５図の一部分の拡大図として示した
ものである。
これら、端子ピン１への半田付けは、端子ピンをＰＧＡ
の基板に形成されたスルホールに挿入し、ＰＧＡの基板
から突出した部分、すなわち、端子ピンがマザーボード
や他の電気・電子装置などに挿入して使用される部分で
端子ピンの表面に曲面状の凹部２を有する部分、または
、凸部４を有する部分を、２６０℃に加熱溶融した半田
槽に浸清し、半田揚げで前記のＰＧＡの基板のスルホー
ルに挿入された端子ピンとＰＧＡの基板との固着を十分
に行うと同時に、浸漬部分を半田槽から引き揚げること
によって十分に行うことができるのである。
の基板に形成されたスルホールに挿入し、ＰＧＡの基板
から突出した部分、すなわち、端子ピンがマザーボード
や他の電気・電子装置などに挿入して使用される部分で
端子ピンの表面に曲面状の凹部２を有する部分、または
、凸部４を有する部分を、２６０℃に加熱溶融した半田
槽に浸清し、半田揚げで前記のＰＧＡの基板のスルホー
ルに挿入された端子ピンとＰＧＡの基板との固着を十分
に行うと同時に、浸漬部分を半田槽から引き揚げること
によって十分に行うことができるのである。
上記に示した端子ピンにおいて、曲面状の凹部の場合は
その凹部が、凸部の場合は凸部と凸部の間の窪みがそれ
ぞれ、アンカー効果を奏し、半田付けの厚みを従来の２
．０μ−未満に比べ、３゜５μ麟以上と大きくすること
ができるのである。
その凹部が、凸部の場合は凸部と凸部の間の窪みがそれ
ぞれ、アンカー効果を奏し、半田付けの厚みを従来の２
．０μ−未満に比べ、３゜５μ麟以上と大きくすること
ができるのである。
このことによって、半導体チップキャリアの保管中に端
子ピンｌが酸化しても、半田の濡れ性が悪化せず、良好
で、半田付けが容易にかつ、確実に行えるのである。
子ピンｌが酸化しても、半田の濡れ性が悪化せず、良好
で、半田付けが容易にかつ、確実に行えるのである。
また、凹部や凸部が曲面状のため、ノツチ効果による端
子ピン折れが取扱時や実装時に生じることもなく、端子
ピンの強度の低下も認められないのである。
子ピン折れが取扱時や実装時に生じることもなく、端子
ピンの強度の低下も認められないのである。
端子ピン１は、銅系合金（リン青銅）、鉄−ニッケル系
合金（コバール、４２７０イ）等一般に使用される合金
の線状物、板状物などを母材として加工して用いること
ができる。これらの端子ピン１の母材にその表面に２〜
４μ−の厚みの銅やニッケルの下地メツキ層を形成し、
さらに、その上に１〜１０μ−の半田メツキ層を形成し
たものや母材の表面にＳ ｎ ／ Ｐ ｂが６３／３７
や９０／１０など−Ｍに使用される半田を用いて１次の
半田メツキ処理を直接施しメツキ厚み１〜１０μ−形成
したものを用いることができる。
合金（コバール、４２７０イ）等一般に使用される合金
の線状物、板状物などを母材として加工して用いること
ができる。これらの端子ピン１の母材にその表面に２〜
４μ−の厚みの銅やニッケルの下地メツキ層を形成し、
さらに、その上に１〜１０μ−の半田メツキ層を形成し
たものや母材の表面にＳ ｎ ／ Ｐ ｂが６３／３７
や９０／１０など−Ｍに使用される半田を用いて１次の
半田メツキ処理を直接施しメツキ厚み１〜１０μ−形成
したものを用いることができる。
実施例 １
鉄−ニッケル系合金（コバール）母材で、形状がφ０．
５■、長さ５．８閤で、その表面に第１図の形状すなわ
ち、深さ１５μ−で凹部の大きさ５０μ−の曲面の凹部
を複数個有し、さらに、その表面に下地メツキとして２
μ−厚みのニッケルメッキと５μ−の厚みのＳ ｎ ／
Ｐ ｂが９０／１０の半田メツキを施した端子ピンを
１．６ｍの板厚のガラス布基材エポキシ樹脂両面鋼張り
積層板から作られたＰＧＡ用のプリント配線板の基板の
メツキされたスルホールに挿入し、このものをＳ ｎ
／ Ｐｂが６３／３７の半田を溶融した半田浴槽を用い
半田浴温度２６０℃、浸漬時間５秒、引上げ速度７０ｍ
／ｓｅｃの条件で半田付けを行い１２０ピンのＰＧＡを
得た。１０個の試料の端子ピンに付着した半田の厚みを
蛍光Ｘ線膜厚測定器（セイコー電子工業型、ＳＦＴ ７
３００）で表面の形状加工を施していない母材表面から
測定し、その平均値の結果を第１表に示した。
５■、長さ５．８閤で、その表面に第１図の形状すなわ
ち、深さ１５μ−で凹部の大きさ５０μ−の曲面の凹部
を複数個有し、さらに、その表面に下地メツキとして２
μ−厚みのニッケルメッキと５μ−の厚みのＳ ｎ ／
Ｐ ｂが９０／１０の半田メツキを施した端子ピンを
１．６ｍの板厚のガラス布基材エポキシ樹脂両面鋼張り
積層板から作られたＰＧＡ用のプリント配線板の基板の
メツキされたスルホールに挿入し、このものをＳ ｎ
／ Ｐｂが６３／３７の半田を溶融した半田浴槽を用い
半田浴温度２６０℃、浸漬時間５秒、引上げ速度７０ｍ
／ｓｅｃの条件で半田付けを行い１２０ピンのＰＧＡを
得た。１０個の試料の端子ピンに付着した半田の厚みを
蛍光Ｘ線膜厚測定器（セイコー電子工業型、ＳＦＴ ７
３００）で表面の形状加工を施していない母材表面から
測定し、その平均値の結果を第１表に示した。
実施例 ２
実施例１の端子ピンの表面の形状を第３図のものに変え
た以外は実施例１と同様に実施し、その結果を第１表に
示した。
た以外は実施例１と同様に実施し、その結果を第１表に
示した。
実施例 ３
実施例１の端子ピンの表面の形状を第５図の高さ２５μ
翔凸部の大きさ７０μ−の凸部のものに変えた以外は実
施例１と同様に実施し、その結果を第１表に示した。
翔凸部の大きさ７０μ−の凸部のものに変えた以外は実
施例１と同様に実施し、その結果を第１表に示した。
比較例 ｌ
実施例１の端子ピンの表面の形状が平滑な第８図のもの
に変えた以外は実施例１と同様に実施し、その結果を第
１表に示した。
に変えた以外は実施例１と同様に実施し、その結果を第
１表に示した。
第１表
実施例では、いずれも半田の酸化があっても、半田の濡
れ性が悪化しない３μ階以上に半田を厚付けすることが
でき、端子ピンの表面形状が、特に考慮されていない比
較例のものにあっては、２０μ霧しか付けることができ
ないことが確認できた。
れ性が悪化しない３μ階以上に半田を厚付けすることが
でき、端子ピンの表面形状が、特に考慮されていない比
較例のものにあっては、２０μ霧しか付けることができ
ないことが確認できた。
本発明の端子ピンの表面に形成された曲面状の凹部や凸
部有する半導体チップキャリア用端子ピンを用いた半導
体チップキャリアにおいては、半田揚げ後の半田槽から
の引き揚げによっても、半田が厚く付着した端子ピンを
得ることができるため、半田の濡れ性を良好にすること
ができ、マザ−ボードなどに挿入実装する際に、半田付
けが容易にかつ、確実に行うことができ、良好な導通性
と接合強度がそれぞれ得られる効果を有するのである。
部有する半導体チップキャリア用端子ピンを用いた半導
体チップキャリアにおいては、半田揚げ後の半田槽から
の引き揚げによっても、半田が厚く付着した端子ピンを
得ることができるため、半田の濡れ性を良好にすること
ができ、マザ−ボードなどに挿入実装する際に、半田付
けが容易にかつ、確実に行うことができ、良好な導通性
と接合強度がそれぞれ得られる効果を有するのである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、
第２図はその端子ビンに半田付けされたものの拡大断面
図、 第３図は本発明の他の実施例の断面図、第４図はその端
子ビンに半田付けされたものの拡大断面図、 第５図は本発明の他のもう一つの実施例の断面図、第６
図はその端子ビンに半田付けされたものの拡大断面図、 第７図は一従来例の使用状態の断面図、第８図はその一
従来例の端子ビンの断面図１・・・端子ビン ２・
・・凹部 ３・・・半１） ４・・・凸部 ５・・・鰐 ６・・・ＰＧＡ７・・・マザー
ボード ８・・・スルホール９・・・基板 Ｏ・・・基板のスルホール
図、 第３図は本発明の他の実施例の断面図、第４図はその端
子ビンに半田付けされたものの拡大断面図、 第５図は本発明の他のもう一つの実施例の断面図、第６
図はその端子ビンに半田付けされたものの拡大断面図、 第７図は一従来例の使用状態の断面図、第８図はその一
従来例の端子ビンの断面図１・・・端子ビン ２・
・・凹部 ３・・・半１） ４・・・凸部 ５・・・鰐 ６・・・ＰＧＡ７・・・マザー
ボード ８・・・スルホール９・・・基板 Ｏ・・・基板のスルホール
Claims (2)
- （１）半導体チップキャリア用端子ピンにおいて、端子
ピンの挿入して使用される部分の表面に形成された曲面
状の凹部を有することを特徴とする半導体チップキャリ
ア用端子ピン。 - （２）前記曲面状の凹部に変えて、曲面状の凸部を有す
ることを特徴とする請求項１記載の半導体チップキャリ
ア用端子ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330497A JPH03190063A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 半導体チップキャリア用端子ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330497A JPH03190063A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 半導体チップキャリア用端子ピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190063A true JPH03190063A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18233282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1330497A Pending JPH03190063A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 半導体チップキャリア用端子ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03190063A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5184486A (en) * | 1991-12-23 | 1993-02-09 | Tomen America Inc. | Apparatus for treating cloth in flowing liquid |
| US6784374B2 (en) * | 1997-01-30 | 2004-08-31 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
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1989
- 1989-12-19 JP JP1330497A patent/JPH03190063A/ja active Pending
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