JPH03190064A - 半導体チップキャリア用端子ピン - Google Patents
半導体チップキャリア用端子ピンInfo
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- JPH03190064A JPH03190064A JP1330498A JP33049889A JPH03190064A JP H03190064 A JPH03190064 A JP H03190064A JP 1330498 A JP1330498 A JP 1330498A JP 33049889 A JP33049889 A JP 33049889A JP H03190064 A JPH03190064 A JP H03190064A
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- Japan
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- solder
- pga
- semiconductor chip
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体チップ搭載用の半導体チップキャリ
ア用端子ピンに関するものである。
ア用端子ピンに関するものである。
近年、半導体チップの高機能、高集積化にともなうＩ１
０数の増加に対応してより汎用な半導体チップキャリア
として、プリント配線板の基板に形成されたスルホール
に端子ピンを挿入したピングリッドアレイ（以下、ＰＧ
Ａと記述する）や半導体チップオンボードのハイブリッ
ドｔＣなどが開発、利用されてきている。
０数の増加に対応してより汎用な半導体チップキャリア
として、プリント配線板の基板に形成されたスルホール
に端子ピンを挿入したピングリッドアレイ（以下、ＰＧ
Ａと記述する）や半導体チップオンボードのハイブリッ
ドｔＣなどが開発、利用されてきている。
第５図にＰＧＡ６をマザーボード７に挿入実装した図を
示したが、この挿入実装を容易に、確実に行うために、
第６図のＰＧＡ６の端子ピン１の表面に半田の層が形成
されている。なお、この半田の層の酸化による半田の濡
れ性の低下を阻止するためには、端子ピンに少な（とも
３μ濡以上に半田を厚付けする必要がある。
示したが、この挿入実装を容易に、確実に行うために、
第６図のＰＧＡ６の端子ピン１の表面に半田の層が形成
されている。なお、この半田の層の酸化による半田の濡
れ性の低下を阻止するためには、端子ピンに少な（とも
３μ濡以上に半田を厚付けする必要がある。
端子ピンには、初期の一次処理の半田付けで１〜１０μ
−の半田が付いているが、ＰＧＡの基板９のスルホール
１０に端子ピン１を挿入し、半田揚げによって固着させ
るのに、ＰＧＡ６の基板９より突出した部分、すなわち
、マザーボード７のスルホール８などに挿入される端子
ピン１０部分を半田槽に浸漬する。この後、半田槽から
引き揚げるときに、この引き揚げの操作と半田の表面張
力によって、−次処理の半田まで溶は落ちて、従来例の
０．５ｍｍ程度の小さい径のＰ（：、Ａ６の端子ピン１
においては、端子ピンｌの表面には半田が２μ−以下の
厚みしか付着しない。
−の半田が付いているが、ＰＧＡの基板９のスルホール
１０に端子ピン１を挿入し、半田揚げによって固着させ
るのに、ＰＧＡ６の基板９より突出した部分、すなわち
、マザーボード７のスルホール８などに挿入される端子
ピン１０部分を半田槽に浸漬する。この後、半田槽から
引き揚げるときに、この引き揚げの操作と半田の表面張
力によって、−次処理の半田まで溶は落ちて、従来例の
０．５ｍｍ程度の小さい径のＰ（：、Ａ６の端子ピン１
においては、端子ピンｌの表面には半田が２μ−以下の
厚みしか付着しない。
このため、保管中に端子ピン１が酸化され、半田の濡れ
性が悪くなり、この端子ピン１を有するＰＣ；Ａ６をマ
ザーボード７のスルホール８に挿入し半田付けで実装し
た場合に、半田付けを充分に確実に行うことができず、
導通性と接合強度が低下する問題を生じるのである。
性が悪くなり、この端子ピン１を有するＰＣ；Ａ６をマ
ザーボード７のスルホール８に挿入し半田付けで実装し
た場合に、半田付けを充分に確実に行うことができず、
導通性と接合強度が低下する問題を生じるのである。
ＰＧＡの基板に端子ピンを挿入し、半田揚げで固着し接
合を確実に行うために、端子ピンの鍔の形状を考慮した
、特開昭６２−２１９９５２号公報があるが、マザーボ
ードとの接合のために、端子ピンの形状に配慮したもの
はない。
合を確実に行うために、端子ピンの鍔の形状を考慮した
、特開昭６２−２１９９５２号公報があるが、マザーボ
ードとの接合のために、端子ピンの形状に配慮したもの
はない。
半導体チップキャリアの基板のスルホールに挿入した端
子ピンを半田揚げによって固着させるために行う半田槽
への浸漬、この半田槽からの引き揚げ後に、半田が厚く
付着する半導体チップキャリア用端子ピンを提供するこ
とにある。
子ピンを半田揚げによって固着させるために行う半田槽
への浸漬、この半田槽からの引き揚げ後に、半田が厚く
付着する半導体チップキャリア用端子ピンを提供するこ
とにある。
〔課題を解決するための手段］
本発明は、前記課題を解決するために半導体チップキャ
リア用端子ピンにおいて、端子ピンの挿入して使用され
る部分の表面に、断面が略半円形状の連続する凸部が複
数形成されてなることを特徴とする半導体チップキャリ
ア用端子ピンを提供することにある。
リア用端子ピンにおいて、端子ピンの挿入して使用され
る部分の表面に、断面が略半円形状の連続する凸部が複
数形成されてなることを特徴とする半導体チップキャリ
ア用端子ピンを提供することにある。
以下この発明について詳しく説明する。
第１図は、本発明の一実施例の端子ピンの断面であり、
端子ピン１は０．３〜１．８ｍｍの直径と１〜１５ｍの
長さの略棒状で、両端はティパーまたは、曲面状をし、
途中に鍔５を有し、マザーボードなどに挿入して使用さ
れる部分となる端子ピン１の表面に、この表面で軸方向
に垂直に、断面が略半円形状の環状の凸部２を等間隔に
複数個配設されたものである。この断面が略半円形状の
環状の凸部２の端子ピン１の表面での配設については、
特に限定するものではなく、この曲面の凸部２の大きさ
は、その最も高い寸法が２〜１００μ鴎で、好ましくは
、５〜５０μ−で形成したものを用いることができる。
端子ピン１は０．３〜１．８ｍｍの直径と１〜１５ｍの
長さの略棒状で、両端はティパーまたは、曲面状をし、
途中に鍔５を有し、マザーボードなどに挿入して使用さ
れる部分となる端子ピン１の表面に、この表面で軸方向
に垂直に、断面が略半円形状の環状の凸部２を等間隔に
複数個配設されたものである。この断面が略半円形状の
環状の凸部２の端子ピン１の表面での配設については、
特に限定するものではなく、この曲面の凸部２の大きさ
は、その最も高い寸法が２〜１００μ鴎で、好ましくは
、５〜５０μ−で形成したものを用いることができる。
また、略棒状が、前記の円柱状に代わって角柱状でもよ
く、特に限定するものではない。
く、特に限定するものではない。
その棒状の途中に突出した鍔５についても、ＰＧＡの基
板のスルホールに端子ピン１を挿入するときの、位置決
めとなる鍔５以外に、ＰＧＡをマザーボードなどに挿入
するときのマザーボードに対する位置決めとなる他の鍔
を有するものでもよく、特に限定するものではない。
板のスルホールに端子ピン１を挿入するときの、位置決
めとなる鍔５以外に、ＰＧＡをマザーボードなどに挿入
するときのマザーボードに対する位置決めとなる他の鍔
を有するものでもよく、特に限定するものではない。
第３図は、本発明の他の実施例の一例で、マザーボード
などに挿入して使用される部分の表面に、第１図の場合
にさらに、端子ピン１の軸方向と平行に断面が略半円形
状の凸部３が複数本形成されてなる半導体チップキャリ
ア用端子ピンである。
などに挿入して使用される部分の表面に、第１図の場合
にさらに、端子ピン１の軸方向と平行に断面が略半円形
状の凸部３が複数本形成されてなる半導体チップキャリ
ア用端子ピンである。
第２図は、前記端子ピン１をＰＧＡの基板に形成された
スルホールに挿入してできるＰＧＡにおいて、この略半
円状の凸部２を有する端子ピン１の表面に、半田４が付
着した状態の端子ピン１を第１図の一部分を拡大して示
したものであり、第４図は、第３図の端子ピン１の表面
に半田４が付着した状態の端子ピン１を第３図の１部分
を拡大して示したものである。
スルホールに挿入してできるＰＧＡにおいて、この略半
円状の凸部２を有する端子ピン１の表面に、半田４が付
着した状態の端子ピン１を第１図の一部分を拡大して示
したものであり、第４図は、第３図の端子ピン１の表面
に半田４が付着した状態の端子ピン１を第３図の１部分
を拡大して示したものである。
これら、端子ピンへの半田付けは、端子ピンをＰＣ，Ａ
の基板に形成されたスルホールに挿入し、ＰＧＡの基板
から突出した部分、すなわち、端子ピンがマザーボード
などに挿入して使用される部分で端子ピンの表面に断面
が略半円形状の凸部を有する部分を、２６０℃に加熱溶
融した半田槽に浸漬し、半田揚げて前記のＰＧＡの基板
のスルホールに挿入された端子ピンとＰＧＡの基板との
固着を十分に行うと同時に、浸漬部分を半田槽から引き
揚げることによって十分に行うことができるのである。
の基板に形成されたスルホールに挿入し、ＰＧＡの基板
から突出した部分、すなわち、端子ピンがマザーボード
などに挿入して使用される部分で端子ピンの表面に断面
が略半円形状の凸部を有する部分を、２６０℃に加熱溶
融した半田槽に浸漬し、半田揚げて前記のＰＧＡの基板
のスルホールに挿入された端子ピンとＰＧＡの基板との
固着を十分に行うと同時に、浸漬部分を半田槽から引き
揚げることによって十分に行うことができるのである。
上記の端子ピンｌにおいて、略半円状の凸部２を有する
端子ピン１の表面の凸部２や３と凸部２や３との間の窪
みがそれぞれ、アンカー効果を奏し、端子ピンを半田槽
から引き揚げる際にも、半田が溶は落ちることなく、半
田４の厚みを大きくすることができるのである。
端子ピン１の表面の凸部２や３と凸部２や３との間の窪
みがそれぞれ、アンカー効果を奏し、端子ピンを半田槽
から引き揚げる際にも、半田が溶は落ちることなく、半
田４の厚みを大きくすることができるのである。
このことによって、半導体チップキャリアの保管中に端
子ピン１が酸化しても、半田４の濡れ性が悪化せず、良
好で、半田付けが容易にかっ、確実に行えるのである。
子ピン１が酸化しても、半田４の濡れ性が悪化せず、良
好で、半田付けが容易にかっ、確実に行えるのである。
また、断面形状が略半円形の凸部２や３のため、ノツチ
効果による端子ピン折れが取扱時や実装時に生じること
もなく、端子ピンが母材の径より太い部分が増えるため
、端子ピンの強度の低下も認められないのである。
効果による端子ピン折れが取扱時や実装時に生じること
もなく、端子ピンが母材の径より太い部分が増えるため
、端子ピンの強度の低下も認められないのである。
端子ピンｌは、銅系合金（リン青銅）、鉄−ニッケル系
合金（コバール、４２７０イ）等一般に使用される合金
の線状物、板状物などを母材として加工して用いること
ができる。これらの端子ピンｌの母材にその表面に２〜
４μ請の厚みの銅やニッケルの下地メツキ層を形成し、
さらに、その上に１〜１０μｍの半田メツキ層を形成し
たものや母材の表面にＳ ｎ ／ Ｐ ｂが６３／３７
や９０／１０など一般に使用される半田を用いて一次の
半田メツキ処理を直接施しメツキ厚み１〜１０μ鴎形成
したものを用いることができる。
合金（コバール、４２７０イ）等一般に使用される合金
の線状物、板状物などを母材として加工して用いること
ができる。これらの端子ピンｌの母材にその表面に２〜
４μ請の厚みの銅やニッケルの下地メツキ層を形成し、
さらに、その上に１〜１０μｍの半田メツキ層を形成し
たものや母材の表面にＳ ｎ ／ Ｐ ｂが６３／３７
や９０／１０など一般に使用される半田を用いて一次の
半田メツキ処理を直接施しメツキ厚み１〜１０μ鴎形成
したものを用いることができる。
実施例 １
鉄−ニッケル系合金（コバール）母材で、形状がφ０．
５閣、長さ５．８ｍで、その表面に第１図の形状すなわ
ち、高さ１５μ−で幅６０１Ｉ１１で環状に半円形状の
凸部を複数個有し、さらに、その表面に下地メツキとし
て２μｍ厚みのニッケルメッキと５μ−の厚みのＳ ｎ
／ Ｐ ｂが９０／１０の半田メツキを施した端子ピ
ンを１．６閣の板厚のガラス布基材エポキシ樹脂両面銅
張り積層板から作られたＰＧＡ用のプリント配線板の基
板のメツキされたスルホールに挿入し、このものをＳ
ｎ ／ Ｐｂが６３／３７の半田を溶融した半田浴槽を
用い半田浴温度２６０°Ｃ１浸漬時間５秒、引揚げ速度
７０ａｍ／ｓｅｃの条件で半田付けを行い１２０ピンの
ＰＧＡを得た。１０個の試料の端子ピンに付着した半田
の厚みを蛍光Ｘ線膜厚測定器（セイコー電子工業型、Ｓ
Ｆ？ ７３ｏＯ）で表面の形状加工を施していない母材
の表面から測定し、その平均値の結果を第１表に示した
。
５閣、長さ５．８ｍで、その表面に第１図の形状すなわ
ち、高さ１５μ−で幅６０１Ｉ１１で環状に半円形状の
凸部を複数個有し、さらに、その表面に下地メツキとし
て２μｍ厚みのニッケルメッキと５μ−の厚みのＳ ｎ
／ Ｐ ｂが９０／１０の半田メツキを施した端子ピ
ンを１．６閣の板厚のガラス布基材エポキシ樹脂両面銅
張り積層板から作られたＰＧＡ用のプリント配線板の基
板のメツキされたスルホールに挿入し、このものをＳ
ｎ ／ Ｐｂが６３／３７の半田を溶融した半田浴槽を
用い半田浴温度２６０°Ｃ１浸漬時間５秒、引揚げ速度
７０ａｍ／ｓｅｃの条件で半田付けを行い１２０ピンの
ＰＧＡを得た。１０個の試料の端子ピンに付着した半田
の厚みを蛍光Ｘ線膜厚測定器（セイコー電子工業型、Ｓ
Ｆ？ ７３ｏＯ）で表面の形状加工を施していない母材
の表面から測定し、その平均値の結果を第１表に示した
。
実施例 ２
実施例１の端子ピンの表面の形状を第３図のものに変え
た以外は実施例１と同様に実施し、その結果を第１表に
示した。
た以外は実施例１と同様に実施し、その結果を第１表に
示した。
比較例 １
実施例１の端子ピンの表面の形状が平滑な第６図のもの
に変えた以外は実施例１と同様に実施し、その結果を第
１表に示した。
に変えた以外は実施例１と同様に実施し、その結果を第
１表に示した。
第１表
実施例では、いずれも半田の酸化があっても、半田の濡
れ性が悪くならない３μ−以上に半田を厚付けすること
ができ、端子ピンの表面形状が、特に考慮されていない
比較例のものにあっては、２．０μ−しか付けることが
できないことが分かった。
れ性が悪くならない３μ−以上に半田を厚付けすること
ができ、端子ピンの表面形状が、特に考慮されていない
比較例のものにあっては、２．０μ−しか付けることが
できないことが分かった。
また、実施例２では、端子ピンの表面において端子ピン
の軸方向に垂直な方向と平行な方向に凸部が形成されて
いるために、マザーボードに挿入するとき、マザーボー
ドのスルホールの壁面にその凸部で接するので、挿入の
抵抗が小さく挿入実装がより行いやすいことも確認でき
た。
の軸方向に垂直な方向と平行な方向に凸部が形成されて
いるために、マザーボードに挿入するとき、マザーボー
ドのスルホールの壁面にその凸部で接するので、挿入の
抵抗が小さく挿入実装がより行いやすいことも確認でき
た。
〔発明の効果］
本発明の端子ピンの表面に断面が略半円形状の連続する
凸部が形成されてなることを特徴とする半導体チップキ
ャリア用端子ビンを用いた半導体チップキャリアにおい
ては、半田揚げ後の半田槽からの引き揚げによっても、
半田が厚く付着した端子ピンを得ることができるため、
半田の濡れ性を良好にすることができ、マザーボードに
挿入実装する際に、半田付けが容易にかっ、確実に行う
ことができ、良好な導通性と接合強度がそれぞれ得られ
る効果を有するのである。
凸部が形成されてなることを特徴とする半導体チップキ
ャリア用端子ビンを用いた半導体チップキャリアにおい
ては、半田揚げ後の半田槽からの引き揚げによっても、
半田が厚く付着した端子ピンを得ることができるため、
半田の濡れ性を良好にすることができ、マザーボードに
挿入実装する際に、半田付けが容易にかっ、確実に行う
ことができ、良好な導通性と接合強度がそれぞれ得られ
る効果を有するのである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、
第２図はその端子ビンに半田付けがされたものの拡大図
、 第３図は本発明の他の実施例の断面図、第４図はその端
子ビンに半田付けがされたものの拡大図、 第５図は一従来例の使用状態の断面図、第６図はその一
従来例の端子ピンの断面図１・・・端子ピン ２
・・・環状の凸部３・・・凸部 ４・・・半
田５・・・鍔 ６・・・ＰＧＡ７・・・マ
ザーボード ８・・・スルホール９・・・基板
１０・・・基板のスルホール第１
、 第３図は本発明の他の実施例の断面図、第４図はその端
子ビンに半田付けがされたものの拡大図、 第５図は一従来例の使用状態の断面図、第６図はその一
従来例の端子ピンの断面図１・・・端子ピン ２
・・・環状の凸部３・・・凸部 ４・・・半
田５・・・鍔 ６・・・ＰＧＡ７・・・マ
ザーボード ８・・・スルホール９・・・基板
１０・・・基板のスルホール第１
Claims (3)
- （１）半導体チップキャリア用端子ピンにおいて、端子
ピンの挿入して使用される部分の表面に、断面が略半円
形状の連続する凸部が複数形成されてなることを特徴と
する半導体チップキャリア用端子ピン。 - （２）前記の連続する凸部が端子ピンの軸方向に垂直に
、断面が略半円形状の凸部が環状に複数個形成されてな
ることを特徴とする請求項１記載の半導体チップキャリ
ア用端子ピン。 - （３）前記連続する凸部が端子ピンのさらに、軸方向と
平行に複数本形成されてなることを特徴とする請求項２
記載の半導体チップキャリア用端子ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330498A JPH03190064A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 半導体チップキャリア用端子ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330498A JPH03190064A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 半導体チップキャリア用端子ピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190064A true JPH03190064A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18233293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1330498A Pending JPH03190064A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 半導体チップキャリア用端子ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03190064A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110022643A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-07-16 | 业成科技（成都）有限公司 | 焊接固定组件结构 |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP1330498A patent/JPH03190064A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110022643A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-07-16 | 业成科技（成都）有限公司 | 焊接固定组件结构 |
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