JPS6269698A - 電磁遅延線の製造方法 - Google Patents
電磁遅延線の製造方法Info
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- JPS6269698A JPS6269698A JP21124985A JP21124985A JPS6269698A JP S6269698 A JPS6269698 A JP S6269698A JP 21124985 A JP21124985 A JP 21124985A JP 21124985 A JP21124985 A JP 21124985A JP S6269698 A JPS6269698 A JP S6269698A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明はCL型電磁遅延線の製造方法に係り、特に導通
不良がなく容易に自動化できる電磁遅延線の製法に関す
る。
不良がなく容易に自動化できる電磁遅延線の製法に関す
る。
[発明の技術的背景およびその問題点コ従来から、基板
上に多数のコンデンサーおよびコイルを並列してなる電
磁遅延線を製造するには、(1)半田ゴテ等により個々
の部品および電極を半田付けする方法が用いられてきた
が、この方法は量産性に欠き1作業者の習熟度によって
得られ製品の品質が左右されるという難点がある。その
難点を解決するものとして、(2)部品を自動搭載し、
半田リフロー等によって固定し、端子部のみ半田付けす
る方法や(3)基板に接着剤を塗布して部品を自動搭載
した後、接着剤を硬化させ、端子と共に熔融ハンダ中に
入れる(半田ディツプ)方法があるが、(2)の方法は
端子部について(1)と同様の欠点が残り、(3)の方
法は印刷ミス、搭載ミスなどにより電極部分に接着剤が
付着した場合導通不良のおそれがある。また、最良の条
件で半田ディツプした場合でも部品の実装密度の高い部
分では半田の表面張力により半田が電極にとどかず導通
不良となるおそれがある。更に、UV等の速硬化樹脂に
よって効果的に固定できる部品はリードレス型だけであ
り、多くのチップ部品では熱硬化樹脂を用いるためその
硬化に少なくとも2〜3分(150℃)を要する。
上に多数のコンデンサーおよびコイルを並列してなる電
磁遅延線を製造するには、(1)半田ゴテ等により個々
の部品および電極を半田付けする方法が用いられてきた
が、この方法は量産性に欠き1作業者の習熟度によって
得られ製品の品質が左右されるという難点がある。その
難点を解決するものとして、(2)部品を自動搭載し、
半田リフロー等によって固定し、端子部のみ半田付けす
る方法や(3)基板に接着剤を塗布して部品を自動搭載
した後、接着剤を硬化させ、端子と共に熔融ハンダ中に
入れる(半田ディツプ)方法があるが、(2)の方法は
端子部について(1)と同様の欠点が残り、(3)の方
法は印刷ミス、搭載ミスなどにより電極部分に接着剤が
付着した場合導通不良のおそれがある。また、最良の条
件で半田ディツプした場合でも部品の実装密度の高い部
分では半田の表面張力により半田が電極にとどかず導通
不良となるおそれがある。更に、UV等の速硬化樹脂に
よって効果的に固定できる部品はリードレス型だけであ
り、多くのチップ部品では熱硬化樹脂を用いるためその
硬化に少なくとも2〜3分(150℃)を要する。
rlI!明の目的]
本発明は上記従来の製法の難点を解消するためになされ
たもので、部品搭載時に多少の誤差があつても導通不良
を生じることがなく、容易に自動化できる電磁遅延線の
製造方法を提供するものである。
たもので、部品搭載時に多少の誤差があつても導通不良
を生じることがなく、容易に自動化できる電磁遅延線の
製造方法を提供するものである。
[発明の概要]
このような目的を達成するために1本発明の電磁遅延線
の製造方法は、基板上にコイルおよびコンデンサー等の
部品を高温半田で固定する一次半田付は工程と前記一次
半田より低温の共晶半田にて前記基板に端子を半田付け
する二次半田付は工程とから構成される。
の製造方法は、基板上にコイルおよびコンデンサー等の
部品を高温半田で固定する一次半田付は工程と前記一次
半田より低温の共晶半田にて前記基板に端子を半田付け
する二次半田付は工程とから構成される。
[発明の実施例]
以下、本発明の好ましい実施例を図面により説明する。
図面において、基板1は印刷等により予め電極2を設け
た耐熱性板で、この基板1上にコイル3およびコンデン
サー4が搭載される。高温半田ペースト5はコイル3お
よびコンデンサー4を基板lに固定する一次半田用の半
田ペーストで、その溶融温度は220℃〜300℃であ
る。共晶ハンダペースト7は端子6を基板1に接続する
二次半田用の半1月でその溶融温度は180℃〜1.9
0℃で、一次半田用の高温半田ペーストより低いことが
望ましい。
た耐熱性板で、この基板1上にコイル3およびコンデン
サー4が搭載される。高温半田ペースト5はコイル3お
よびコンデンサー4を基板lに固定する一次半田用の半
田ペーストで、その溶融温度は220℃〜300℃であ
る。共晶ハンダペースト7は端子6を基板1に接続する
二次半田用の半1月でその溶融温度は180℃〜1.9
0℃で、一次半田用の高温半田ペーストより低いことが
望ましい。
本発明により電磁遅延線を製造するには、まず高温半田
ペースト5を基板1に印刷し、この上にコイル3および
チップコンデンサー4を搭載する。
ペースト5を基板1に印刷し、この上にコイル3および
チップコンデンサー4を搭載する。
これは自動マウンターにて自動搭載する(図面<a>図
)。次いで、部品搭載後の基板1をリフローして半田5
を溶融し一次半田付を完了する(同(b)図)。次に一
次半田付完了後の基板1にリードフレームまたはピン付
きケースなどを挿入し、これを半晶半11ペースト7を
使用した溶融半田槽にディップし、端子6を半田付けし
二次半田付を完了する。
)。次いで、部品搭載後の基板1をリフローして半田5
を溶融し一次半田付を完了する(同(b)図)。次に一
次半田付完了後の基板1にリードフレームまたはピン付
きケースなどを挿入し、これを半晶半11ペースト7を
使用した溶融半田槽にディップし、端子6を半田付けし
二次半田付を完了する。
図面(e)図は、デュアルインライン、同(d)図はシ
ングルインラインの二次半田付を示す。上記工程、即ち
一次半田ペーストの印刷1部品の自動搭載、リフロー、
端子挿入および半田ディツプなどはすべてインライン化
できる。
ングルインラインの二次半田付を示す。上記工程、即ち
一次半田ペーストの印刷1部品の自動搭載、リフロー、
端子挿入および半田ディツプなどはすべてインライン化
できる。
[発明の効果]
以上の実施例からも明らかなように、基板に部品を高温
半田のりフローで固定した後、端子と共晶ハンダディッ
プで固定するので、端子半rt+時に部品がずれたり脱
落することなく1部品についてはりフローとディップの
2回の半田付髪することになり、半田残し等の不良を未
然に防ぐことができる。更に、半田リフロ一方式のため
接着剤による部品の固定法と異なり、搭載時の多少の誤
差はセルフアラインメント現象により修正され歩l二ま
りが向上し、接着剤の付着による導通不良のおそれがな
い。更に、部品の固定に要する時間も1分程度で接着剤
の硬化時間に比べ短くてすむ。
半田のりフローで固定した後、端子と共晶ハンダディッ
プで固定するので、端子半rt+時に部品がずれたり脱
落することなく1部品についてはりフローとディップの
2回の半田付髪することになり、半田残し等の不良を未
然に防ぐことができる。更に、半田リフロ一方式のため
接着剤による部品の固定法と異なり、搭載時の多少の誤
差はセルフアラインメント現象により修正され歩l二ま
りが向上し、接着剤の付着による導通不良のおそれがな
い。更に、部品の固定に要する時間も1分程度で接着剤
の硬化時間に比べ短くてすむ。
図面は本発明の電磁遅延線の製造方法の各工程を示す説
明図で、(a)は半田ペースト印刷後の基板に部品を搭
載した状態を示し、(b)はりフロー後の状態を示し、
(C)、(d)はそれぞれデュアルインライン、シング
ルインラインで二次半田付を行なった状態を示す。 l・・・・・・基板 2・・・・・・電極 3・・・・・・コイル 4・・・・・・コンデンサー 5・・・・・・高温半田ペースト 6・・・・・・端子 7・・・・・・共晶半田 代理人 弁理士 守 谷 −雄 (a) 凸 (b) 手続補正vF(方式) %式% 2、発明の名称 電磁遅延線の製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 昭和1′11線電檻株式会礼 4、代理人〒103 7、補正の内容 (1)明細書第3頁14行の「図面」を「第1図」と補
正する。 (2)同第4頁6〜7行の「(図面(a)図)」を「(
第1図(a))」と補正する。 (3)同8〜9行の「(同(b)図」を[(同図(b)
)Jと補正する。 (4)同14行の「図面(c)図」をr第1図(C)」
と補正する。 (5)同14〜15行の「同(d)図」を「同図(d)
Jと補正する。 (6)同第5頁13行の「図面は」を「第1図は」と補
正する。 (7)図面を別紙の通り補正する。 第1図 凸 (b)
明図で、(a)は半田ペースト印刷後の基板に部品を搭
載した状態を示し、(b)はりフロー後の状態を示し、
(C)、(d)はそれぞれデュアルインライン、シング
ルインラインで二次半田付を行なった状態を示す。 l・・・・・・基板 2・・・・・・電極 3・・・・・・コイル 4・・・・・・コンデンサー 5・・・・・・高温半田ペースト 6・・・・・・端子 7・・・・・・共晶半田 代理人 弁理士 守 谷 −雄 (a) 凸 (b) 手続補正vF(方式) %式% 2、発明の名称 電磁遅延線の製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 昭和1′11線電檻株式会礼 4、代理人〒103 7、補正の内容 (1)明細書第3頁14行の「図面」を「第1図」と補
正する。 (2)同第4頁6〜7行の「(図面(a)図)」を「(
第1図(a))」と補正する。 (3)同8〜9行の「(同(b)図」を[(同図(b)
)Jと補正する。 (4)同14行の「図面(c)図」をr第1図(C)」
と補正する。 (5)同14〜15行の「同(d)図」を「同図(d)
Jと補正する。 (6)同第5頁13行の「図面は」を「第1図は」と補
正する。 (7)図面を別紙の通り補正する。 第1図 凸 (b)
Claims (1)
- 基板上にコイルおよびコンデンサー等の部品を高温半
田で固定する一次半田付け工程と、前記一次半田より低
温の共晶半田にて前記基板に端子を半田付けする二次半
田付け工程とから成る電磁遅延線の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21124985A JPS6269698A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 電磁遅延線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21124985A JPS6269698A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 電磁遅延線の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6269698A true JPS6269698A (ja) | 1987-03-30 |
Family
ID=16602770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21124985A Pending JPS6269698A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 電磁遅延線の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6269698A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001097579A1 (fr) * | 2000-06-15 | 2001-12-20 | Murata Manufacturing Co.,Ltd. | Procede pour monter une piece electronique |
CN102728985A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-17 | 中国十五冶金建设集团有限公司 | 一种厚壁钢制筒体的对接焊接方法 |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP21124985A patent/JPS6269698A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001097579A1 (fr) * | 2000-06-15 | 2001-12-20 | Murata Manufacturing Co.,Ltd. | Procede pour monter une piece electronique |
US6598779B2 (en) | 2000-06-15 | 2003-07-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component mounting method |
EP1294217A4 (en) * | 2000-06-15 | 2004-10-13 | Murata Manufacturing Co | METHOD FOR ASSEMBLING AN ELECTRONIC COMPONENT |
CN102728985A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-17 | 中国十五冶金建设集团有限公司 | 一种厚壁钢制筒体的对接焊接方法 |
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