JPS6269698A - 電磁遅延線の製造方法 - Google Patents
電磁遅延線の製造方法Info
- Publication number
- JPS6269698A JPS6269698A JP21124985A JP21124985A JPS6269698A JP S6269698 A JPS6269698 A JP S6269698A JP 21124985 A JP21124985 A JP 21124985A JP 21124985 A JP21124985 A JP 21124985A JP S6269698 A JPS6269698 A JP S6269698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- delay line
- electromagnetic delay
- board
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 17
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 7
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明はＣＬ型電磁遅延線の製造方法に係り、特に導通
不良がなく容易に自動化できる電磁遅延線の製法に関す
る。
不良がなく容易に自動化できる電磁遅延線の製法に関す
る。
［発明の技術的背景およびその問題点コ従来から、基板
上に多数のコンデンサーおよびコイルを並列してなる電
磁遅延線を製造するには、（１）半田ゴテ等により個々
の部品および電極を半田付けする方法が用いられてきた
が、この方法は量産性に欠き１作業者の習熟度によって
得られ製品の品質が左右されるという難点がある。その
難点を解決するものとして、（２）部品を自動搭載し、
半田リフロー等によって固定し、端子部のみ半田付けす
る方法や（３）基板に接着剤を塗布して部品を自動搭載
した後、接着剤を硬化させ、端子と共に熔融ハンダ中に
入れる（半田ディツプ）方法があるが、（２）の方法は
端子部について（１）と同様の欠点が残り、（３）の方
法は印刷ミス、搭載ミスなどにより電極部分に接着剤が
付着した場合導通不良のおそれがある。また、最良の条
件で半田ディツプした場合でも部品の実装密度の高い部
分では半田の表面張力により半田が電極にとどかず導通
不良となるおそれがある。更に、ＵＶ等の速硬化樹脂に
よって効果的に固定できる部品はリードレス型だけであ
り、多くのチップ部品では熱硬化樹脂を用いるためその
硬化に少なくとも２〜３分（１５０℃）を要する。
上に多数のコンデンサーおよびコイルを並列してなる電
磁遅延線を製造するには、（１）半田ゴテ等により個々
の部品および電極を半田付けする方法が用いられてきた
が、この方法は量産性に欠き１作業者の習熟度によって
得られ製品の品質が左右されるという難点がある。その
難点を解決するものとして、（２）部品を自動搭載し、
半田リフロー等によって固定し、端子部のみ半田付けす
る方法や（３）基板に接着剤を塗布して部品を自動搭載
した後、接着剤を硬化させ、端子と共に熔融ハンダ中に
入れる（半田ディツプ）方法があるが、（２）の方法は
端子部について（１）と同様の欠点が残り、（３）の方
法は印刷ミス、搭載ミスなどにより電極部分に接着剤が
付着した場合導通不良のおそれがある。また、最良の条
件で半田ディツプした場合でも部品の実装密度の高い部
分では半田の表面張力により半田が電極にとどかず導通
不良となるおそれがある。更に、ＵＶ等の速硬化樹脂に
よって効果的に固定できる部品はリードレス型だけであ
り、多くのチップ部品では熱硬化樹脂を用いるためその
硬化に少なくとも２〜３分（１５０℃）を要する。
ｒｌＩ！明の目的］
本発明は上記従来の製法の難点を解消するためになされ
たもので、部品搭載時に多少の誤差があつても導通不良
を生じることがなく、容易に自動化できる電磁遅延線の
製造方法を提供するものである。
たもので、部品搭載時に多少の誤差があつても導通不良
を生じることがなく、容易に自動化できる電磁遅延線の
製造方法を提供するものである。
［発明の概要］
このような目的を達成するために１本発明の電磁遅延線
の製造方法は、基板上にコイルおよびコンデンサー等の
部品を高温半田で固定する一次半田付は工程と前記一次
半田より低温の共晶半田にて前記基板に端子を半田付け
する二次半田付は工程とから構成される。
の製造方法は、基板上にコイルおよびコンデンサー等の
部品を高温半田で固定する一次半田付は工程と前記一次
半田より低温の共晶半田にて前記基板に端子を半田付け
する二次半田付は工程とから構成される。
［発明の実施例］
以下、本発明の好ましい実施例を図面により説明する。
図面において、基板１は印刷等により予め電極２を設け
た耐熱性板で、この基板１上にコイル３およびコンデン
サー４が搭載される。高温半田ペースト５はコイル３お
よびコンデンサー４を基板ｌに固定する一次半田用の半
田ペーストで、その溶融温度は２２０℃〜３００℃であ
る。共晶ハンダペースト７は端子６を基板１に接続する
二次半田用の半１月でその溶融温度は１８０℃〜１．９
０℃で、一次半田用の高温半田ペーストより低いことが
望ましい。
た耐熱性板で、この基板１上にコイル３およびコンデン
サー４が搭載される。高温半田ペースト５はコイル３お
よびコンデンサー４を基板ｌに固定する一次半田用の半
田ペーストで、その溶融温度は２２０℃〜３００℃であ
る。共晶ハンダペースト７は端子６を基板１に接続する
二次半田用の半１月でその溶融温度は１８０℃〜１．９
０℃で、一次半田用の高温半田ペーストより低いことが
望ましい。
本発明により電磁遅延線を製造するには、まず高温半田
ペースト５を基板１に印刷し、この上にコイル３および
チップコンデンサー４を搭載する。
ペースト５を基板１に印刷し、この上にコイル３および
チップコンデンサー４を搭載する。
これは自動マウンターにて自動搭載する（図面＜ａ＞図
）。次いで、部品搭載後の基板１をリフローして半田５
を溶融し一次半田付を完了する（同（ｂ）図）。次に一
次半田付完了後の基板１にリードフレームまたはピン付
きケースなどを挿入し、これを半晶半１１ペースト７を
使用した溶融半田槽にディップし、端子６を半田付けし
二次半田付を完了する。
）。次いで、部品搭載後の基板１をリフローして半田５
を溶融し一次半田付を完了する（同（ｂ）図）。次に一
次半田付完了後の基板１にリードフレームまたはピン付
きケースなどを挿入し、これを半晶半１１ペースト７を
使用した溶融半田槽にディップし、端子６を半田付けし
二次半田付を完了する。
図面（ｅ）図は、デュアルインライン、同（ｄ）図はシ
ングルインラインの二次半田付を示す。上記工程、即ち
一次半田ペーストの印刷１部品の自動搭載、リフロー、
端子挿入および半田ディツプなどはすべてインライン化
できる。
ングルインラインの二次半田付を示す。上記工程、即ち
一次半田ペーストの印刷１部品の自動搭載、リフロー、
端子挿入および半田ディツプなどはすべてインライン化
できる。
［発明の効果］
以上の実施例からも明らかなように、基板に部品を高温
半田のりフローで固定した後、端子と共晶ハンダディッ
プで固定するので、端子半ｒｔ＋時に部品がずれたり脱
落することなく１部品についてはりフローとディップの
２回の半田付髪することになり、半田残し等の不良を未
然に防ぐことができる。更に、半田リフロ一方式のため
接着剤による部品の固定法と異なり、搭載時の多少の誤
差はセルフアラインメント現象により修正され歩ｌ二ま
りが向上し、接着剤の付着による導通不良のおそれがな
い。更に、部品の固定に要する時間も１分程度で接着剤
の硬化時間に比べ短くてすむ。
半田のりフローで固定した後、端子と共晶ハンダディッ
プで固定するので、端子半ｒｔ＋時に部品がずれたり脱
落することなく１部品についてはりフローとディップの
２回の半田付髪することになり、半田残し等の不良を未
然に防ぐことができる。更に、半田リフロ一方式のため
接着剤による部品の固定法と異なり、搭載時の多少の誤
差はセルフアラインメント現象により修正され歩ｌ二ま
りが向上し、接着剤の付着による導通不良のおそれがな
い。更に、部品の固定に要する時間も１分程度で接着剤
の硬化時間に比べ短くてすむ。
図面は本発明の電磁遅延線の製造方法の各工程を示す説
明図で、（ａ）は半田ペースト印刷後の基板に部品を搭
載した状態を示し、（ｂ）はりフロー後の状態を示し、
（Ｃ）、（ｄ）はそれぞれデュアルインライン、シング
ルインラインで二次半田付を行なった状態を示す。 ｌ・・・・・・基板 ２・・・・・・電極 ３・・・・・・コイル ４・・・・・・コンデンサー ５・・・・・・高温半田ペースト ６・・・・・・端子 ７・・・・・・共晶半田 代理人 弁理士 守 谷 −雄 （ａ） 凸 （ｂ） 手続補正ｖＦ（方式） ％式％ ２、発明の名称 電磁遅延線の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 昭和１′１１線電檻株式会礼 ４、代理人〒１０３ ７、補正の内容 （１）明細書第３頁１４行の「図面」を「第１図」と補
正する。 （２）同第４頁６〜７行の「（図面（ａ）図）」を「（
第１図（ａ））」と補正する。 （３）同８〜９行の「（同（ｂ）図」を［（同図（ｂ）
）Ｊと補正する。 （４）同１４行の「図面（ｃ）図」をｒ第１図（Ｃ）」
と補正する。 （５）同１４〜１５行の「同（ｄ）図」を「同図（ｄ）
Ｊと補正する。 （６）同第５頁１３行の「図面は」を「第１図は」と補
正する。 （７）図面を別紙の通り補正する。 第１図 凸 （ｂ）
明図で、（ａ）は半田ペースト印刷後の基板に部品を搭
載した状態を示し、（ｂ）はりフロー後の状態を示し、
（Ｃ）、（ｄ）はそれぞれデュアルインライン、シング
ルインラインで二次半田付を行なった状態を示す。 ｌ・・・・・・基板 ２・・・・・・電極 ３・・・・・・コイル ４・・・・・・コンデンサー ５・・・・・・高温半田ペースト ６・・・・・・端子 ７・・・・・・共晶半田 代理人 弁理士 守 谷 −雄 （ａ） 凸 （ｂ） 手続補正ｖＦ（方式） ％式％ ２、発明の名称 電磁遅延線の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 昭和１′１１線電檻株式会礼 ４、代理人〒１０３ ７、補正の内容 （１）明細書第３頁１４行の「図面」を「第１図」と補
正する。 （２）同第４頁６〜７行の「（図面（ａ）図）」を「（
第１図（ａ））」と補正する。 （３）同８〜９行の「（同（ｂ）図」を［（同図（ｂ）
）Ｊと補正する。 （４）同１４行の「図面（ｃ）図」をｒ第１図（Ｃ）」
と補正する。 （５）同１４〜１５行の「同（ｄ）図」を「同図（ｄ）
Ｊと補正する。 （６）同第５頁１３行の「図面は」を「第１図は」と補
正する。 （７）図面を別紙の通り補正する。 第１図 凸 （ｂ）
Claims (1)
- 基板上にコイルおよびコンデンサー等の部品を高温半
田で固定する一次半田付け工程と、前記一次半田より低
温の共晶半田にて前記基板に端子を半田付けする二次半
田付け工程とから成る電磁遅延線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21124985A JPS6269698A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 電磁遅延線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21124985A JPS6269698A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 電磁遅延線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6269698A true JPS6269698A (ja) | 1987-03-30 |
Family
ID=16602770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21124985A Pending JPS6269698A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 電磁遅延線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6269698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097579A1 (fr) * | 2000-06-15 | 2001-12-20 | Murata Manufacturing Co.,Ltd. | Procede pour monter une piece electronique |
| CN102728985A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-17 | 中国十五冶金建设集团有限公司 | 一种厚壁钢制筒体的对接焊接方法 |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP21124985A patent/JPS6269698A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097579A1 (fr) * | 2000-06-15 | 2001-12-20 | Murata Manufacturing Co.,Ltd. | Procede pour monter une piece electronique |
| US6598779B2 (en) | 2000-06-15 | 2003-07-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component mounting method |
| EP1294217A4 (en) * | 2000-06-15 | 2004-10-13 | Murata Manufacturing Co | METHOD FOR ASSEMBLING AN ELECTRONIC COMPONENT |
| CN102728985A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-17 | 中国十五冶金建设集团有限公司 | 一种厚壁钢制筒体的对接焊接方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4515304A (en) | Mounting of electronic components on printed circuit boards | |
| JP2844778B2 (ja) | 片面プリント基板に２種類の部品を半田付けする方法 | |
| JPH10335811A (ja) | 基板接続方法 | |
| JPS6269698A (ja) | 電磁遅延線の製造方法 | |
| JPS59998B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05259631A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JPS6333319B2 (ja) | ||
| CN110099521B (zh) | 一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条 | |
| JPS5985394A (ja) | クリ−ムはんだ | |
| JPS59186388A (ja) | プリント基板の接続方法 | |
| JPS5933858A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS6014492A (ja) | プリント配線基板の半田付け方法 | |
| JPS6174394A (ja) | リ−ドレス部品の半田付方法 | |
| JPS63177584A (ja) | 混成集積回路の組立方法 | |
| JPS62128553A (ja) | 半導体パツケ−ジの製造法 | |
| JPH0722742A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
| SU1393559A1 (ru) | Способ монтажа радиоэлектронного узла | |
| JPS6254996A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS59152691A (ja) | 混成集積回路部品の予備ハンダ方法 | |
| JPS62291086A (ja) | 配線回路基板 | |
| JPH0294494A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3694144B2 (ja) | 両面実装基板製造方法 | |
| CN117239046A (zh) | Micro–LED的固晶方法及显示基板 | |
| JPS6231193A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH01154592A (ja) | プリント板への部品実装方法 |