CN110099521B - 一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条 - Google Patents

一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条 Download PDF

Info

Publication number
CN110099521B
CN110099521B CN201910485198.XA CN201910485198A CN110099521B CN 110099521 B CN110099521 B CN 110099521B CN 201910485198 A CN201910485198 A CN 201910485198A CN 110099521 B CN110099521 B CN 110099521B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
fpc
positive
negative
welding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910485198.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110099521A (zh
Inventor
徐贤强
姜发明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Australis Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Australis Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Australis Electronic Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Australis Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201910485198.XA priority Critical patent/CN110099521B/zh
Publication of CN110099521A publication Critical patent/CN110099521A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110099521B publication Critical patent/CN110099521B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供了一种FPC与PCB灯条的焊接方法以及PCB灯条，所述FPC与PCB灯条的焊接方法为首先在PCB板上设置PCB正负焊盘，FPC上设置有与所述PCB正负焊盘大小相等并位置相同的FPC正负焊盘；在PCB正负焊盘上锡后，将FPC防止至PCB上并使得FPC正负焊盘与PCB正负焊盘对齐，然后采用回流炉固化将FPC固定于PCB板上，避免人工用烙铁操作加温造成的烫伤工伤事故的发生。同时，整版PCB通过网印上踢、直接取单个FPC放在PCB板的PCB正负焊盘的位置上，单个FPC和PCB焊接仅需要在10‑20秒，缩短了焊接时间。

Description

一种FPC与PCB灯条的焊接方法及PCB灯条
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种FPC与PCB灯条的焊接方法及PCB灯条。
背景技术
现有技术中，PCB灯条的制备过程普遍为首先在PCB贴好LED形成灯条后，然后手工在PCB背面用于焊接FPC的焊盘上锡，最后再左手拿FPC金手指处，右手拿烙铁进行手工焊接。而现有灯条制备方法只要存在以下几个问题：
1、采用手工焊接的方法中，上锡高度需要人工估量，易出现焊接位锡包超高，饿导致PCB灯条的品质下降；
2、FPC尾部金手指端易偏位，导致重工作业，耗时耗力而品质下降；
3、焊接过程中，由于长时间烙铁加温PCB和FPC，造成正面LED浮高、亮度衰减、假焊经过震动后易出现LED不亮等现象，整体品质会下降，造成成本上涨和客诉等现象发生；
4、人工焊接手离烙铁太近，易烫伤手指。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种FPC与PCB灯条的焊接方法及PCB灯条。
本发明的技术方案如下：
一种FPC与PCB灯条的焊接方法，其包括：
将PCB板的PCB正负焊盘上锡，并将上锡后的PCB板固定；
将所述FPC依次放在PCB板的PCB正负焊盘上，其中，所述FPC上的FPC焊盘与所述PCB焊盘相对应；
将放置FPC的PCB板进行回流炉固化，以将所述FPC焊盘焊接到PCB焊盘上；
将固化后的PCB板固定在具有FPC避位孔的PCB治具上，将SMT贴灯贴装在所述PCB板上。
所述FPC与PCB灯条的焊接方法，其中，所述将PCB板固定，并将所述FPC依次放在PCB的PCB正负焊盘上，其中，所述FPC上的焊盘与所述PCB的焊盘相对应之前包括：
在所述PCB板上焊接若干组用于焊接FPC的PCB正负焊盘，并在所述FPC上焊接FPC正负焊盘，其中，所述FPC正负焊盘的大小与所述PCB正负焊盘的大小相等。
所述FPC与PCB灯条的焊接方法，其中，所述FPC正负焊盘中的FPC正焊盘与FPC负焊盘FPC中心线为对称。
所述FPC与PCB灯条的焊接方法，其中，所述FPC正负焊盘之间的距离与所述PCB正负焊盘之间的距离相等。
所述FPC与PCB灯条的焊接方法，其中，所述FPC避位孔的宽度与所述FPC的宽度相配合，当PCB固定于所述PCB治具上时，所述FPC置于所述FPC避位孔内。
所述FPC与PCB灯条的焊接方法，其中，所述将PCB板的PCB正负焊盘上锡，并将上锡后的PCB板固定具体为：
采用钢网网印的方式为PCB的各组PCB正反焊盘上锡，并通过钢网厚度开孔控制上锡厚度，并将上锡后的PCB板固定。
所述FPC与PCB灯条的焊接方法，其中，所述上锡厚度的厚度范围为0.05-0.08mm。
一种PCB灯条，所述PCB灯条采用如上任一所述的FPC与PCB灯条的焊接方法制备而成。
有益效果：本发明提供了一种FPC与PCB灯条的焊接方法以及PCB灯条，所述FPC与PCB灯条的焊接方法为首先在PCB板上设置PCB正负焊盘，FPC上设置有与所述PCB正负焊盘大小相等并位置相同的FPC正负焊盘；在PCB正负焊盘上锡后，将FPC防止至PCB上并使得FPC正负焊盘与PCB正负焊盘对齐，然后采用回流炉固化将FPC固定于PCB板上，避免人工用烙铁操作加温造成的烫伤工伤事故的发生。同时，整版PCB通过网印上踢、直接取单个FPC放在PCB板的PCB正负焊盘的位置上，单个FPC和PCB焊接仅需要在10-20秒，缩短了焊接时间。
附图说明
图1为本发明提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法较佳实施例的流程图。
图2为本发明提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法中PCB板上PCB正负焊盘的示意图。
图3为本发明提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法中FPC上FPC正负焊盘的示意图。
图4为本发明提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法中FPC正负焊盘装配于PCB正负焊盘上的示意图。
图5为本发明提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法中FPC上FPC装配于PCB的示意图。
图6为本发明提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法中PCB放置于PCB治具上的第一视图。
图7为本发明提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法中PCB放置于PCB治具上的第二视图。
具体实施方式
本发明提供一种FPC与PCB灯条的焊接方法及PCB灯条，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种FPC与PCB灯条的焊接方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：
S10、将PCB板的PCB正负焊盘上锡，并将上锡后的PCB板固定；
S20、将所述FPC依次放在PCB板的PCB正负焊盘上，其中，所述FPC上的FPC焊盘与所述PCB焊盘相对应；
S30、将放置FPC的PCB板进行回流炉固化，以将所述FPC焊盘焊接到PCB焊盘上；
S40、将固化后的PCB板固定在具有FPC避位孔的PCB治具上，将SMT贴灯贴装在所述PCB板上。
本发明通过首先在PCB板上设置PCB正负焊盘，FPC上设置有与所述PCB正负焊盘大小相等并位置相同的FPC正负焊盘；在PCB正负焊盘上锡后，将FPC防止至PCB上并使得FPC正负焊盘与PCB正负焊盘对齐，然后采用回流炉固化将FPC固定于PCB板上，避免人工用烙铁操作加温造成的烫伤工伤事故的发生。同时，整版PCB通过网印上踢、直接取单个FPC放在PCB板的PCB正负焊盘的位置上，单个FPC和PCB焊接仅需要在10-20秒，缩短了焊接时间。
具体地，在所述步骤S10中，所述PCB正负焊盘上锡采用钢网上锡，即在PCB板固定后，将钢网放置于所述PCB板上，并将所述钢网上开口对上PCB板上的焊盘，之后钢网上放锡膏并印锡从而实现了PCB的整体上锡，避免手工对每个PCB板上的焊盘进行上锡，提高了上锡的效率。同时也避免了人工单个上锡存在的锡包厚度不一致，造成FPC与PCB接触不良，从而影响PCB灯条的品质。此外，在本实施例中，所述钢网上的网孔与PCB板上的焊盘相对应，所述PCB正负焊盘之间的距离与PCB正负焊盘对应的两个网孔之间的距离相等，这样在焊盘时可以避免锡膏进入PCB正负焊盘之间，提高了上锡的准确性。
进一步，在本实施例的一个实现方式中，所述步骤S10之前还可以包括：在所述PCB板上焊接若干组用于焊接FPC的PCB正负焊盘，并在所述FPC上焊接FPC正负焊盘，其中，所述FPC正负焊盘的大小与所述PCB正负焊盘的大小相等。
具体地，如图2-5所示，所述PCB板10上设置有若干组PCB正负焊盘11，所述各组PCB正负焊盘均包正极焊盘和负极焊盘。所述FPC20上设置有FPC正负焊盘21，所述FPC正负焊盘21包括正极焊盘和负极焊盘，并且所述FPC正负焊盘21的正极焊盘和负极焊盘以所述FPC20的中心线为对称轴对称设置。此外，所述PCB正负焊盘11的大小与所述FPC正负焊盘21的大小相等，即PCB正负焊盘11的正极焊盘与所述FPC正负焊盘21的正极焊盘大小相等，所述PCB正负焊盘11的负极焊盘与所述FPC正负焊盘21的负极焊盘大小相等。此外，如图4所示，所述PCB正负焊盘11中正极焊盘与负极焊盘之间的距离与所述FPC正负焊盘21中正极焊盘与负极焊盘之间的距离相等。这样当所述FPC放置在所述PCB板上时，所述PCB正负焊盘与FPC正负焊盘对齐，避免PCB焊盘与FPC焊盘之间只有错位或者缝隙，提高了PCB板与FPC板连接的稳定性。
进一步，在所述步骤S30中，所述回流炉设置有10段回流区，所述10段回流区按照PCB板的传输方向依次设置，并且，按照PCB传输方向前9段的回流区的回流温度依次增加，第10段回流区的回流温度低于第9段回流区的回流温度。在本实施例中，所述回流炉的设定温度为100-275摄氏度。
进一步，在回流炉固化过程中，FPC正负焊盘与PCB正负焊盘正好相对，并所述PCB正负焊盘与所述FPC正负焊盘形成一容纳空间，当回流炉使得所述FPC与PCB锡接时，所述容纳空间可以容纳PCB正负焊盘上的锡包中的部分锡，这可以避免锡留至FPC表面，即避免了PCB板上焊接的FPC表面残留锡，从而提高了PCB灯条的品质。在本实施例中，所述PCB正负焊盘上锡厚度范围为0.05-0.08mm。例如，在一个优选实施例中，所述PCB正负焊盘上锡厚度范围为0.05mm，这样在通过回流炉固化后，PCB焊盘厚度+锡层厚度+FPC焊盘厚度可以在为0.35mm以下，从而可以降低PCB灯头的厚度，可以降低应用所述PCB灯头的背光模组的厚度。
进一步，在所述步骤S30中，当所述FPC焊接到PCB板上之后，将PCB固定于PCB治具上，所述PCB焊接有FPC的一面与所述PCB治具贴合，以使得所述PCB板的正面朝上，这样可以将SMT贴灯贴装于PCB板上，这也可以在PCB贴装完SMT贴灯后，无需在PCB板背面焊接FPC，从而避免了FPC焊接过程中由于长时间烙铁加温PCB和FPC，造成正面LED浮高、亮度衰减、假焊经过震动后易出现LED不亮等现象，提高了PCB灯条的品质会下降。
进一步，为了避免SMT贴灯的贴装过程中对FPC产生影响，如图6和7所示，所述PCB治具30上设置有FPC避位孔40，当所述PCB板10固定在所述PCB治具30上时，所述FPC20置于所述FPC避位孔40内，并通过所述FPC避位孔40限位，这样可以避免SMT贴灯的贴装过程中，FPC相对于所述FPC避位孔发生碰撞而损害FPC或者造成FPC接触不良的问题。在本实施例中，所述FPC避位孔的宽度优选为13.40mm，所述FPC避位孔的深度优选为1.00mm。
基于上述FPC与PCB灯条的焊接方法，本发明还提供了一种PCB灯条，所述PCB灯条采用上述实施例所述的FPC与PCB灯条的焊接方法制备而成。
综上，本发明提供了一种FPC与PCB灯条的焊接方法以及PCB灯条，所述FPC与PCB灯条的焊接方法为首先在PCB板上设置PCB正负焊盘，FPC上设置有与所述PCB正负焊盘大小相等并位置相同的FPC正负焊盘；在PCB正负焊盘上锡后，将FPC防止至PCB上并使得FPC正负焊盘与PCB正负焊盘对齐，然后采用回流炉固化将FPC固定于PCB板上，避免人工用烙铁操作加温造成的烫伤工伤事故的发生。同时，整版PCB通过网印上踢、直接取单个FPC放在PCB板的PCB正负焊盘的位置上，单个FPC和PCB焊接仅需要在10-20秒，缩短了焊接时间。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种FPC与PCB灯条的焊接方法，其特征在于，其包括：
将PCB板的PCB正负焊盘上锡，并将上锡后的PCB板固定；
将所述FPC依次放在PCB板的PCB正负焊盘上，其中，所述FPC上的FPC正负焊盘与所述PCB正负焊盘相对应，并且所述PCB正负焊盘与所述FPC正负焊盘形成一容纳空间；
将放置FPC的PCB板进行回流炉固化，以将所述FPC焊盘焊接到PCB正负焊盘上；
将固化后的PCB板固定在具有FPC避位孔的PCB治具上，将SMT贴灯贴装在所述PCB板上。
2.根据权利要求1所述FPC与PCB灯条的焊接方法，其特征在于，所述将PCB板固定，并将所述FPC依次放在PCB的PCB正负焊盘上，其中，所述FPC上的焊盘与所述PCB的焊盘相对应之前包括：
在所述PCB板上焊接若干组用于焊接FPC的PCB正负焊盘，并在所述FPC上焊接FPC正负焊盘，其中，所述FPC正负焊盘的大小与所述PCB正负焊盘的大小相等。
3.根据权利要求2所述FPC与PCB灯条的焊接方法，其特征在于，所述FPC正负焊盘中的FPC正焊盘与FPC负焊盘FPC中心线为对称。
4.根据权利要求2所述FPC与PCB灯条的焊接方法，其特征在于，所述FPC正负焊盘之间的距离与所述PCB正负焊盘之间的距离相等。
5.根据权利要求1所述FPC与PCB灯条的焊接方法，其特征在于，所述FPC避位孔的宽度与所述FPC的宽度相配合，当PCB固定于所述PCB治具上时，所述FPC置于所述FPC避位孔内。
6.根据权利要求1所述FPC与PCB灯条的焊接方法，其特征在于，所述将PCB板的PCB正负焊盘上锡，并将上锡后的PCB板固定具体为：
采用钢网网印的方式为PCB的各组PCB正反焊盘上锡，并通过钢网厚度开孔控制上锡厚度，并将上锡后的PCB板固定。
7.根据权利要求6所述FPC与PCB灯条的焊接方法，其特征在于，所述上锡厚度的厚度范围为0.05-0.08mm。
8.一种PCB灯条，其特征在于，所述PCB灯条采用如权利要求1-7任一所述的FPC与PCB灯条的焊接方法制备而成。
CN201910485198.XA 2019-06-05 2019-06-05 一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条 Active CN110099521B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910485198.XA CN110099521B (zh) 2019-06-05 2019-06-05 一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910485198.XA CN110099521B (zh) 2019-06-05 2019-06-05 一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110099521A CN110099521A (zh) 2019-08-06
CN110099521B true CN110099521B (zh) 2021-11-09

Family

ID=67450277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910485198.XA Active CN110099521B (zh) 2019-06-05 2019-06-05 一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110099521B (zh)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101083878A (zh) * 2006-05-29 2007-12-05 深圳飞通光电子技术有限公司 一种fpc板与pcb板的焊接方法及其专用夹具
CN201114998Y (zh) * 2007-09-27 2008-09-10 惠州市蓝微电子有限公司 一种软硬结合板结构
CN101321439A (zh) * 2008-07-22 2008-12-10 上海徕木电子有限公司 手机摄像模组手工贴片方法
CN101871587A (zh) * 2010-05-11 2010-10-27 佛山市利升光电有限公司 一种led柔性灯条封装方法
CN202877674U (zh) * 2012-08-29 2013-04-17 亚世光电股份有限公司 小尺寸fpc与pcb贴装回流焊接系统
CN105307420A (zh) * 2015-10-13 2016-02-03 惠州市蓝微电子有限公司 一种pcb与fpc焊接方法及贴装治具
CN106304688A (zh) * 2016-08-24 2017-01-04 广州梁氏通讯电器有限公司 Pcb和fpcb的焊接结构及其焊接方法
CN107231761A (zh) * 2017-07-13 2017-10-03 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法
CN108040437A (zh) * 2018-01-09 2018-05-15 苏州市狮威电子有限公司 一种smt双面贴片印刷工艺
CN207962198U (zh) * 2018-03-06 2018-10-12 东莞市伊伯光电科技有限公司 一种新型柔性灯条
CN208353738U (zh) * 2018-06-15 2019-01-08 无锡市德科立光电子技术有限公司 用于fpc贴装pcb板的工装
CN208424923U (zh) * 2018-08-03 2019-01-22 昆山龙腾光电有限公司 一种电路板连接结构
CN109548313A (zh) * 2018-11-30 2019-03-29 深圳市德仓科技有限公司 一种fpc元器件贴片工艺

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200962689Y (zh) * 2006-10-18 2007-10-17 中控科技集团有限公司 印制板连接结构
CN105682359A (zh) * 2016-01-18 2016-06-15 冯俊谊 一种pcb及其表面贴装工艺
US9999121B2 (en) * 2016-04-25 2018-06-12 Laird Technologies, Inc. Board level shields with virtual grounding capability

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101083878A (zh) * 2006-05-29 2007-12-05 深圳飞通光电子技术有限公司 一种fpc板与pcb板的焊接方法及其专用夹具
CN201114998Y (zh) * 2007-09-27 2008-09-10 惠州市蓝微电子有限公司 一种软硬结合板结构
CN101321439A (zh) * 2008-07-22 2008-12-10 上海徕木电子有限公司 手机摄像模组手工贴片方法
CN101871587A (zh) * 2010-05-11 2010-10-27 佛山市利升光电有限公司 一种led柔性灯条封装方法
CN202877674U (zh) * 2012-08-29 2013-04-17 亚世光电股份有限公司 小尺寸fpc与pcb贴装回流焊接系统
CN105307420A (zh) * 2015-10-13 2016-02-03 惠州市蓝微电子有限公司 一种pcb与fpc焊接方法及贴装治具
CN106304688A (zh) * 2016-08-24 2017-01-04 广州梁氏通讯电器有限公司 Pcb和fpcb的焊接结构及其焊接方法
CN107231761A (zh) * 2017-07-13 2017-10-03 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法
CN108040437A (zh) * 2018-01-09 2018-05-15 苏州市狮威电子有限公司 一种smt双面贴片印刷工艺
CN207962198U (zh) * 2018-03-06 2018-10-12 东莞市伊伯光电科技有限公司 一种新型柔性灯条
CN208353738U (zh) * 2018-06-15 2019-01-08 无锡市德科立光电子技术有限公司 用于fpc贴装pcb板的工装
CN208424923U (zh) * 2018-08-03 2019-01-22 昆山龙腾光电有限公司 一种电路板连接结构
CN109548313A (zh) * 2018-11-30 2019-03-29 深圳市德仓科技有限公司 一种fpc元器件贴片工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN110099521A (zh) 2019-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108337821B (zh) 一种电路板的焊接方法
JP4553982B2 (ja) 照明装置及びその製造方法
CN110449683B (zh) 一种高可靠应用印制电路板组件qfn装焊预处理方法
CN104507271A (zh) 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板
CN109548313A (zh) 一种fpc元器件贴片工艺
US20120018498A1 (en) Pre-solder method and rework method for multi-row qfn chip
CN111271617A (zh) 一种cob灯带的制作方法
US6881906B2 (en) Printed circuit board comprising a contact sleeve that is mounted thereon
JP2012238411A (ja) Ｌｅｄ照明基板の製造方法
CN109587970B (zh) 一种灯珠焊接方法
CN104882531A (zh) 一种led集成发光模组
CN110099521B (zh) 一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条
CN209767929U (zh) 一种fpc贴片结构及其背光源
CN116614962A (zh) 一种高低温焊接工艺
JP2012238410A (ja) Ｌｅｄ照明基板の製造方法
JP2004349418A (ja) 表面実装部品の実装構造、実装方法およびリペア方法
CN208738287U (zh) 一种新型的led数码管数码屏生产固定装置
CN112413423A (zh) 一种扁平封装led灯的制备工艺
KR101128125B1 (ko) 태비 방식의 배터리 보호회로 제조방법
CN101553091A (zh) 提升无铅工艺合格率的印刷电路板及工艺
JP5185831B2 (ja) コンポーネントを順序付けて固定することによる電子モジュールの生産方法
CN116190537A (zh) 一种铜箔基底led灯珠及灯带
JPH0983128A (ja) 半導体モジュールの接合構造
CN214960286U (zh) 一种适用脉冲热压焊的led-fpc与主fpc结构
JPH05259631A (ja) プリント配線板の表面実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant