CN208424923U - 一种电路板连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板连接结构，属于LED灯条连接技术领域，包括硬性电路板和柔性电路板，硬性电路板上设置有焊盘，焊盘上设置有由导电材料制成的定位柱；柔性电路板上设置有能够与定位柱相配合的定位孔，且定位孔内设置有与柔性电路板连接的导电环，定位柱穿过导电环。本实用新型提出的电路板连接结构，通过设置定位柱和定位孔，能够在通过热压熔锡焊接工艺将两个电路板粘合在一起时，保证两者对位准确，避免损坏柔性电路板。而且使得两个电路板连接处的第一受力点变为定位柱和定位孔，避免焊接处承受较大的力而失效。另外，通过定位柱和导电环，能够保证两个电路板始终保持电连接状态，避免在锡膏分布不均匀时出现接触不良的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯条连接技术领域，尤其涉及一种电路板连接结构。
背景技术
现代社会，信息化产业发展迅速，电子产品呈现出轻薄化、小型化、多功能化的发展趋势，电路板是电子产品中的一个重要的电子部件。
目前，LED灯条中的柔性电路板(PFC)在通过热压熔锡焊接工艺与硬性电路板进行粘合时不容易对准，一旦对不齐，可能会损坏柔性电路板，而且，在焊接完成后可能会因为锡膏的分布不均匀而使柔性电路板和硬性电路板之间接触不良，或者在组装、拆解过程中容易导致焊接处失效，使得柔性电路板与硬性电路板分离，影响柔性电路板的正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板连接结构，以解决现有技术中存在的柔性电路板与硬性电路板焊接时不易对准、接触不良的技术问题。
如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：
一种电路板连接结构，包括硬性电路板和柔性电路板，所述硬性电路板上设置有焊盘，所述焊盘上设置有由导电材料制成的定位柱；所述柔性电路板上设置有能够与所述定位柱相配合的定位孔，且所述定位孔内设置有与所述柔性电路板连接的导电环，所述定位柱穿过所述导电环。
进一步地，所述柔性电路板背离所述硬性电路板一侧设置有补强板，所述定位孔贯通所述补强板。
进一步地，所述定位孔和所述定位柱均设置有三个且一一对应。
进一步地，所述导电环由铜质材料制成。
进一步地，所述硬性电路板上设置有凹槽，所述焊盘位于所述凹槽的底面，所述凹槽的深度大于等于所述柔性电路板的厚度。
进一步地，所述硬性电路板还包括第一盖板，所述第一盖板盖设在所述凹槽上。
进一步地，所述硬性电路板上设置有第一挡板和两个第二挡板，两个所述第二挡板相对设置，所述第一挡板分别连接于两个所述第二挡板，所述焊盘位于所述第一挡板、两个所述第二挡板位围成的容纳空间内。
进一步地，所述第一挡板和所述第二挡板的高度相同，且均大于等于所述柔性电路板的厚度。
进一步地，所述硬性电路板还包括第二盖板，所述第二盖板盖设在所述容纳空间上，且分别连接于所述第一挡板和第二挡板。
进一步地，所述硬性电路板上开设有第一固定孔，所述柔性电路板上与所述第一固定孔相对位置开设有第二固定孔，所述硬性电路板和所述柔性电路板通过紧固件穿过所述第一固定孔、所述第二固定孔实现连接。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提出的电路板连接结构，通过在硬性电路板上设置定位柱，柔性电路板上设置定位孔，能够在通过热压熔锡焊接工艺将柔性电路板和硬性电路板粘合在一起时，保证两者对位准确，避免损坏柔性电路板。而且使得柔性电路板和硬性电路板连接处的第一受力点变为定位柱和定位孔，避免焊接处承受较大的力而失效。另外，通过定位柱连接于焊盘，并且在定位孔内设置导电环，能够保证柔性电路板和硬性电路板始终保持电连接状态，避免在锡膏分布不均匀时出现接触不良的情况。
附图说明
图1是本实用新型实施例一提供的电路板连接结构的结构示意图；
图2是本实用新型实施例二提供的电路板连接结构的剖视图；
图3是本实用新型实施例三提供的电路板连接结构的剖视图。
图中：
1、硬性电路板；11、焊盘；111、定位柱；12、LED灯；13、第一挡板；14、第二挡板；15、凹槽；16、第一盖板；
2、柔性电路板；21、定位孔；22、补强板。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
实施例一
图1为本实施例提供的电路板连接结构的结构示意图。如图1所示，本实施例提供了一种电路板连接结构，包括硬性电路板1和柔性电路板2，硬性电路板1上设置有焊盘11和若干LED灯12，焊盘11与硬性电路板1电连接，焊盘11上设置有定位柱111，定位柱111由导电材料制成，在本实施例中，焊盘11和定位柱111均设置有三个且一一对应。柔性电路板2上设置有能够与定位柱111相配合的定位孔21，在本实施例中，定位孔21同样设置有三个，与三个定位柱111一一对应。定位孔21内设置有与柔性电路板2电连接的导电环，定位柱111穿过导电环，在本实施例中，导电环由铜质材料制成。柔性电路板2电连接于焊盘11，在本实施例中，柔性电路板2通过热压熔锡焊接连接于焊盘11，使得柔性电路板2和硬性电路板1电连接。
通过在硬性电路板1上设置定位柱111，柔性电路板2上设置定位孔21，能够在通过热压熔锡焊接工艺将柔性电路板2和硬性电路板1粘合在一起时，保证两者对位准确，避免损坏柔性电路板2。而且使得柔性电路板2和硬性电路板1连接处的第一受力点变为定位柱111和定位孔21，避免焊接处承受较大的力而失效。另外，通过定位柱111连接于焊盘11，并且在定位孔21内设置导电环，能够保证柔性电路板2和硬性电路板1始终保持电连接状态，避免在锡膏分布不均匀时出现接触不良的情况。
如图1所示，柔性电路板2背离硬性电路板1一侧设置有补强板22，补强板22位于柔性电路板2开设定位孔21处，且定位孔21贯通补强板22。通过设置补强板22，能够增强柔性电路板2上定位孔21附近区域的强度，避免柔性电路板2的定位孔21在受力较大时发生撕裂。
另外，为了增强柔性电路板2和硬性电路板1的连接强度，硬性电路板1上开设有第一固定孔(图中未示出)，柔性电路板2上与第一固定孔相对位置开设有第二固定孔(图中未示出)，硬性电路板1和柔性电路板2通过紧固件(图中未示出)穿过第一固定孔、第二固定孔实现连接。紧固件可以为螺钉螺母或者紧固件为一端带有限位块的塑料塞，塑料塞另一端穿过第一固定孔、第二固定孔后有略微的凸出，随后对塑料塞凸出的部分进行热压，使得塑料塞凸出的部分溶解平铺在柔性电路板2的表面，实现柔性电路板2和硬性电路板1的连接。
实施例二
图2为本实施例提供的电路板连接结构的结构示意图。本实施例与实施例一的不同之处在于，如图2所示，本实施例中硬性电路板1上设置有凹槽15，焊盘11和定位柱111均位于凹槽15内，且设置于凹槽15底面上，凹槽15的深度大于等于柔性电路板2的厚度或者大于等于柔性电路板2和补强板22的厚度之和，以凹槽15的深度等于柔性电路板2的厚度为例，当柔性电路板2与焊盘11通过热压熔锡焊接连接在一起后，柔性电路板2位于凹槽15内，能够对柔性电路板2和焊盘11连接的部分进行保护，避免在后续组装或拆解时触碰到柔性电路板2和焊盘11连接的部分使得焊接处失效。
为了对柔性电路板2和焊盘11连接处进一步提供保护，硬性电路板1还包括第一盖板16，第一盖板16盖设在凹槽15上。
实施例三
图3为本实施例提供的电路板连接结构的结构示意图。本实施例与实施例一不同之处在于，如图3所示，本实施例中硬性电路板1上设置有第一挡板13和两个第二挡板14，两个第二挡板14相对设置，第一挡板13分别连接于两个第二挡板14，两个第二挡板14未连接第一挡板13的一侧形成开口，焊盘11位于第一挡板13和两个第二挡板14围成的容纳空间内。第一挡板13、第二挡板14的高度相同，且大于等于柔性电路板2的厚度或者大于等于柔性电路板2和补强板22的厚度之后。以第一挡板13的高度等于柔性电路板2的厚度为例，当柔性电路板2与焊盘11通过热压熔锡焊接连接在一起后，柔性电路板2位于第一挡板13和两个第二挡板14围成的容纳空间内，能够对柔性电路板2和焊盘11连接的部分进行保护，避免在后续组装或拆解时触碰到柔性电路板2和焊盘11连接的部分使得焊接处失效。
为了对柔性电路板2和焊盘11连接处进一步提供保护，硬性电路板1还包括第二盖板(图中未示出)，第二盖板盖设在容纳空间上。
以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种电路板连接结构，包括硬性电路板(1)和柔性电路板(2)，其特征在于，所述硬性电路板(1)上设置有焊盘(11)，所述焊盘(11)上设置有由导电材料制成的定位柱(111)；所述柔性电路板(2)上设置有能够与所述定位柱(111)相配合的定位孔(21)，且所述定位孔(21)内设置有与所述柔性电路板(2)连接的导电环，所述定位柱(111)穿过所述导电环。
2.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述柔性电路板(2)背离所述硬性电路板(1)一侧设置有补强板(22)，所述定位孔(21)贯通所述补强板(22)。
3.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述定位孔(21)和所述定位柱(111)均设置有三个且一一对应。
4.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述导电环由铜质材料制成。
5.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述硬性电路板(1)上设置有凹槽(15)，所述焊盘(11)位于所述凹槽(15)的底面，所述凹槽(15)的深度大于等于所述柔性电路板(2)的厚度。
6.根据权利要求5所述的电路板连接结构，其特征在于，所述硬性电路板(1)还包括第一盖板(16)，所述第一盖板(16)盖设在所述凹槽(15)上。
7.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述硬性电路板(1)上设置有第一挡板(13)和两个第二挡板(14)，两个所述第二挡板(14)相对设置，所述第一挡板(13)分别连接于两个所述第二挡板(14)，所述焊盘(11)位于所述第一挡板(13)、两个所述第二挡板(14)位围成的容纳空间内。
8.根据权利要求7所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一挡板(13)和所述第二挡板(14)的高度相同，且均大于等于所述柔性电路板(2)的厚度。
9.根据权利要求8所述的电路板连接结构，其特征在于，所述硬性电路板(1)还包括第二盖板，所述第二盖板盖设在所述容纳空间上，且分别连接于所述第一挡板(13)和第二挡板(14)。
10.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述硬性电路板(1)上开设有第一固定孔，所述柔性电路板(2)上与所述第一固定孔相对位置开设有第二固定孔，所述硬性电路板(1)和所述柔性电路板(2)通过紧固件穿过所述第一固定孔、所述第二固定孔实现连接。
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|---|---|---|---|---|
| CN110099521A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-08-06 | 深圳市南极光电子科技股份有限公司 | 一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条 |
| CN111712038A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-09-25 | 业成科技（成都）有限公司 | 电路板及电子设备 |
| CN112449488A (zh) * | 2019-09-05 | 2021-03-05 | 华为技术有限公司 | 电路板及电子设备 |
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