CN112449488A - 电路板及电子设备 - Google Patents

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张瞳
车继海
李文婧
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Abstract

本发明实施例提供一种电路板及电子设备，其中电路板包括：板体以及设置在板体上的定位块，定位块用于插设在柔性板上的定位孔内；在将柔性板安装在电路板上时，定位块插设在定位孔内，进而实现柔性板与电路板之间的定位，使得电路板上的第一引脚正对柔性板上的第二引脚，以便于第一引脚与第二引脚之间的焊接；与在电路板上设置第一定位孔，在柔性板上设置第二定位孔，将带有定位柱的定位板放置在电路板下部，将定位柱穿设在第一定位孔和第二定位孔以对电路板和柔性板进行定位相比，可以避免在电路板上开孔，定位块对应的电路板内部可以设置电路，不会影响电路板的使用面积。

Description

电路板及电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板及电子设备。
背景技术
在电子设备中一般均设置有印制电路板，印制电路板用于承载电子器件，印制电路板上具有与电子器件连接的电路，印制电路板常通过柔性电路板与显示器、或者其他的印制电路板等设备连接。具体地，印制电路板的表面上设置有多个第一引脚，各第一引脚均与印制电路板上的电路连接，柔性电路板上设置多个第二引脚，各第二引脚均与柔性电路板上的电路连接，将每一第一引脚与一个第二引脚对应，并且将第一引脚与对应的第二引脚之间焊接，即可实现柔性电路板与印制电路板之间的连接。
为实现柔性电路板和印制电路板之间的定位，以使第一引脚正对第二引脚，进而便于焊接；常在印制电路板上设置有第一定位孔，在柔性电路板上设置第二定位孔；安装时，将带有定位柱的定位板放置在印制电路板下部，并且使定位柱穿设在第一定位孔内，之后将柔性电路板覆盖在印制电路板上，并且使定位柱穿设在第二定位孔上，通过定位柱可以实现印制电路板与柔性电路板之间的定位，以使第一引脚正对第二引脚。
然而，印制电路板一般为多层电路板，在印制电路上开设第一定位孔，第一定位孔对应的印制电路板内部不能设置电路，进而导致印制电路板的使用面积较小。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种电路板及电子设备，以解决在电路板上开孔，孔对应的电路板内部不能设置电路，进而导致电路板的使用面积较小的技术问题。
本发明实施例提供一种电路板，包括：板体以及设置在板体上的定位块，定位块用于插设在柔性板上的定位孔内。板体上设置有定位块，在将柔性板安装在电路板上时，定位块插设在定位孔内，进而实现柔性板与电路板之间的定位，使得电路板上的第一引脚正对柔性板上的第二引脚，以便于第一引脚与第二引脚之间的焊接；与在电路板上设置第一定位孔，在柔性板上设置第二定位孔，将带有定位柱的定位板放置在电路板下部，将定位柱穿设在第一定位孔和第二定位孔以对电路板和柔性板进行定位相比，可以避免在电路板上开孔，定位块对应的电路板内部可以设置电路，不会影响电路板的使用面积。
如上所述的电路板，其中，定位块为主要由铜、铝等金属构成的金属块。金属块的材料容易获得且制作简单。
如上所述的电路板，其中，定位块与板体上的电路电连接。定位块可以作为对外接口，进而通过定位块对电路板进行测试和调试；无需在电路板上设置额外的对外接口，以进行测试和调试，简化了电路板的结构。
如上所述的电路板，其中，板体的表面上设置有焊盘，定位块焊接在焊盘上。如此设置，方便了定位块的安装。
如上所述的电路板，其中，焊盘与板体上的电路电连接。通过焊盘实现电路板上的电路与定位块之间的电连接，进而通过定位块可以对电路板进行检测或者调试。
如上所述的电路板，其中，定位块为多个，多个定位块间隔的设置。相应的在柔性板上设置多个定位孔，每一定位块穿设在一个定位孔内，多个定位块可提高电路板与柔性板之间的定位精度。
如上所述的电路板，其中，板体上设置有第一引脚，第一引脚用于与柔性板上的第二引脚电连接，多个定位块分布在第一引脚的周侧。定位块和定位孔主要对第二引脚附近的柔性板进行定位，以使第二引脚正对第一引脚，定位较为准确。
如上所述的电路板，其中，第一引脚为多个，多个第一引脚沿预设方向间隔的设置，多个定位块分布在第一引脚沿预设方向的两端。从预设方向的两端对柔性板进行定位。
如上所述的电路板，其中，定位块呈柱状，定位块的底端与板体连接。呈柱状的定位块结构简单且便于加工制造。
本发明实施例还提供一种电子设备，包括：如上所述的电路板，柔性板上设置有定位孔，柔性板贴附在板体上，且定位块穿设在定位孔内，进而实现柔性板与电路板之间的定位；使得电路板上的第一引脚正对柔性板上的第二引脚，以便于第一引脚与第二引脚之间的焊接；与在电路板上设置第一定位孔，在柔性板上设置第二定位孔，将带有定位柱的定位板放置在电路板下部，将定位柱穿设在第一定位孔和第二定位孔以对电路板和柔性板进行定位相比，可以避免在电路板上开孔，定位块对应的电路板内部可以设置电路，不会影响电路板的使用面积。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的电路板与柔性板之间的连接示意图；
图2为本发明实施例提供的电路板与柔性板的俯视图一；
图3为本发明实施例提供的电路板与柔性板的俯视图二。
附图标记说明：
10：电路板；
101：第一引脚；
20：柔性板；
201：定位孔；
202：第二引脚；
30：定位块。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
图1为本发明实施例提供的电路板与柔性板之间的连接示意图；图2为本发明实施例提供的电路板与柔性板的俯视图一；图3为本发明实施例提供的电路板与柔性板的俯视图二。
请参照图1-图3，本实施例提供一种电路板10，包括：板体以及设置在板体上的定位块30，定位块30用于插设在柔性板20上的定位孔201内。
具体地，电路板10可以为单层板；当然电路板10还可以为多层板，如4层板、8层板等。另外，电路板10可以为印制电路板等硬板，也可以为具有一定柔性的柔性电路板。
本实施例中，板体包括至少一个第一基板以及设置在第一基板上的由导电材质构成的电路；其中，导电材质可以主要由铜、铝等金属材料构成，当然导电材质还可以主要由石墨等非金属导电材料构成。示例性的：当电路板10为单层板时，板体具有一个第一基板，在第一基板的侧面上形成具有一定图形的电路，其中可以在第一基板的一个侧面上形成电路，也可以在第一基板的两个侧面上均形成电路；当电路板10为多层板时，相应的，板体包括多个第一基板，并且多个第一基板层叠设置，在每一第一基板上的侧面上均形成具有一定图形的电路。
值得说明的是，第一基板上具有一定图形的电路，可以通过蚀刻的方式形成，例如：可以先通过电镀的方式在第一基板上形成金属层，之后在金属层上形成保护层，再将掩膜版覆盖在保护层上，掩膜版上具有与电路图形形状相同的遮光部；之后对掩膜版进行曝光，在曝光的过程中，遮光部外侧的保护层因光照而发生物理或者化学变化，之后通过蚀刻液腐蚀掉被曝光的保护层以及被曝光的保护层对应的金属层，进而形成与电路图形相同的电路。
进一步地，当电路板10为多层电路板10时，为了实现同一第一基板不同侧面上的电路、或者不同第一基板上的电路之间的连接，可以在第一基板上设置过孔，电路之间通过过孔连接。
具体地，第一基板为绝缘板，示例性的，当电路板10为印制电路板时，第一基板可以主要由环氧树脂、酚醛棉纸等材质构成；当电路板10具有一定柔性时，第一基板可以由聚酰亚胺、聚脂薄膜等弯折性较好的绝缘材质构成。进一步地，当电路板10为印制电路板时，为了提高第一基板的强度，可以在第一基板内部设置玻璃纤维等加强材料。
具体地，板体上可以设置电容、电阻等电子器件，电子器件与板体上的电路电连接，以在电路带电时，电子器件工作。
本实施例中，电路板10与其他的电路板或者显示器等电器设备之间通过柔性板20连接，柔性板20的弯折性较好，在弯折后不会发生断裂，以适应电路板10与电器设备之间的位置差异。
具体地，柔性板20为柔性电路板，柔性板20包括第二基板以及设置在第二基板上的具有一定图形的电路，柔性板20与电路板10连接后，柔性电路板上的电路与电路板10上的电路电连接。其中，柔性板20可预先安装在其他的电路板或者显示器等电器设备上，再将柔性板20连接在电路板10上，当然也可以先将柔性板20的一端连接在电路板10上，之后再将柔性板20的另一端连接在其他的电路板或者显示器等电器设备上。
其中，第二基板可以主要由聚酰亚胺、聚脂薄膜等弯折性较好的绝缘材质构成，可以通过蚀刻的方式在第二基板上形成由导电材质构成的电路；示例性的，导电材质可以主要由铜、铝等金属材料构成，当然导电材质还可以主要由石墨等非金属导电材料构成。
具体地，柔性基板可以为单层板也可以为多层板，当柔性板20为单层板时，柔性板20具有一个第二基板，可以在第二基板的一个侧面上形成具有一定图形的电路，也可以在第二基板的两个侧面上均形成具有一定图形的电路；当柔性板20为多层板时，相应的，柔性板20具有多个第二基板，并且多个第二基板层叠设置，在每一第二基板的侧面上均形成具有一定图形的电路。
继续参照图2和图3，本实施例中，电路板10上的电路与柔性板20上的电路连接，具体地，可以在电路板10上设置第一引脚101，第一引脚101可以为多个，第一引脚101与电路板10上的电路电连接；相应的在柔性板20上设置有第二引脚202，第二引脚202也可以为多个，第二引脚202与柔性板20上的电路电连接；安装时，将柔性板20贴附在电路板10上，并且使一个第一引脚101与一个第二引脚202对应，第一引脚101与第二引脚202焊接在一起，以实现电路板10与柔性板20之间的连接。
示例性的，第一引脚101和第二引脚202可以均由铜、铝等金属材质构成，当然，第一引脚101和第二引脚202也可以由石墨等非金属导电材质构成。
继续参照图1-图3，本实施例中，在电路板10的板体上设置定位块30，相应的柔性板20上设置有定位孔201，定位块30卡设在定位孔201内，以实现电路板10与柔性板20之间的定位，使电路板10上的第一引脚101正对柔性板20上的第二引脚202。
其中，定位块30可通过粘结胶与板体连接，示例性的，定位块30通过粘结胶与板体的第一芯板连接；或者定位块30与板体一体成型，示例性的，定位块30可以与板体的第一芯板通过注塑的方式一体成型。
本实施例对定位块30的材质不作限制，例如：定位块30可以主要由铜、铝等金属材质构成，当然定位块30还可以主要由塑料、橡胶等非金属材质构成。
本实施例对定位块30的形状也不作限制，例如：定位块30可以呈柱状、半球形、锥状等规则形状，当然，定位块30还可以呈其他的不规则形状。本实施例优选地，定位块30呈柱状，定位块30的底端与板体连接。如此设置，结构简单且便于加工制造。
具体地，设置在柔性板20上的定位孔201的形状可以有多种，只要保证定位块30可以穿设在定位孔201内即可，以实现电路板10与柔性板20之间的定位。值得说明的是，尽可能的减小定位块30与定位孔201之间的距离，可以保证电路板10与柔性板20之间具有较高的定位精度。示例性的，当定位块30截面呈圆柱状时，定位孔201为圆孔，在将定位块30穿设在定位孔201内时，定位块30与定位孔201之间的距离优选地为0.05㎜-0.1㎜。
具体地，继续参照图2，定位孔201可以是完整的孔，即定位块30只能沿垂直于柔性板20的方向穿入到定位孔201内；继续参照图3，当然，定位孔201也可为在柔性板20的侧边处向内部形成的半孔，定位块30除沿垂直于柔性板20的方向穿入到定位孔201外，还可以沿平行于柔性板20的方向，将定位块30卡设在定位孔201内，此时定位块30可以仅部分容置在定位孔201内。
本实施例提供的电路板10与柔性板20之间的安装过程为：将柔性板20覆盖在电路板10上，并且使柔性板20具有第二引脚202的面正对电路板10具有第一引脚101的面；在上述过程中，使柔性板20上的定位孔201套设在定位块30上，定位块30与定位孔201之间配合，以限制柔性板20与电路板10之间的位置，使电路板10上的第一引脚101正对柔性板20上的第二引脚202；之后将第一引脚101和第二引脚202焊接在一起，以实现电路板10与柔性板20之间的连接。
本实施例提供的电路板10，在板体上设置有定位块30，在将柔性板20安装在电路板10上时，定位块30插设在定位孔201内，进而实现柔性板20与电路板10之间的定位，使得电路板10上的第一引脚101正对柔性板20上的第二引脚202，以便于第一引脚101与第二引脚202之间的焊接；与在电路板上设置第一定位孔，在柔性板上设置第二定位孔，将带有定位柱的定位板放置在电路板下部，将定位柱穿设在第一定位孔和第二定位孔以对电路板和柔性板进行定位相比，可以避免在电路板10上开孔，定位块30对应的电路板10内部可以设置电路，不会影响电路板10的使用面积。因此，可以将电路板10设计的较小，进而降低电路板10的生产成本。
另外，在电路板上设置第一定位孔，在柔性板上设置第二定位孔，将带有定位柱的定位板放置在电路板下部，将定位柱穿设在第一定位孔和第二定位孔以对电路板和柔性板进行定位，其中定位柱与第一定位孔和第二定位孔之间均具有一定的间隙，使得第一定位孔和第二定位孔之间的活动余量较大；于此相比，本实施例提供的电路板10，定位块30设置在板体上，仅定位块30与定位孔201之间具有间隙，电路板10与柔性板20之间的活动余量小，提高了电路板10与柔性板20之间的定位精度。
本实施例中定位块30优选地为金属块，由铜、铝等金属材质构成的金属块，材料容易获得且制作简单。
具体地，定位块30与电路板10上的电路电连接。如此设置，定位块30可以作为对外接口，进而通过定位块30对电路板10进行测试和调试；无需在电路板10上设置额外的对外接口，以进行测试和调试，简化了电路板10的结构。当然，定位块30也可以作为电器元件的接口，电器元件通过定位块30与电路板10上的电路连接。
进一步地，定位块30可以与定位块30所在表面上的电路电连接；当电路板10为多层电路板10时，定位块30还可以与板体内部的电路连接，相应的可以在板体上设置孔洞，孔洞的低端延伸至板体的内部，定位块30的低端插设在孔洞内，并与板体内部的电路连接。
本实施例中，板体的表面上设置有焊盘，定位块30焊接在焊盘上。如此设置，方便了定位块30的安装。
本实施例中，焊盘可以为设置在板体表面上的金属片，具体地，可以在通过蚀刻等方式在板体表面上形成电路的同时形成焊盘，以简化电路板10的加工过程。当然，本实施例中，焊盘还可以在板体上形成电路之后再贴附在板体上。
示例性的，定位块30可以通过激光焊接的方式与焊盘连接，具体地，可以预先在焊盘上形成焊料，将定位块30与焊盘贴合，之后用激光照射焊料，以使焊料受热融化，进而实现定位块30与焊盘之间的焊接。当然，定位块30还可以通过表面贴装的方式与焊盘连接，具体地，可以在焊盘上预先形成焊料，之后通过贴片机将定位块30贴附在焊盘上，贴片机在将定位块30贴附在焊盘上时会对焊料进行加热，以使焊料融化，进而实现定位块30与焊盘之间的焊接。值得说明的是，焊料可以主要由锡、铅或者锡铅合金等金属材质构成。本实施例中，定位块30与焊盘之间的焊接方式并不限于上述两种方式，只要能够将定位块30焊接在焊盘上即可。
具体地，当定位块30与焊盘焊接时，焊盘可以与板体上的电路连接，以实现电路板10上的电路与定位块30之间的连接，进而通过定位块30对电路板10进行检测或者调试。
继续参照图2和图3，本实施例中，定位块30为多个，多个定位块30间隔的设置。相应的在柔性板20上设置多个定位孔201，在将柔性板20安装在电路板10上时，一个定位块30穿设在一个定位孔201内，多个定位块30同时对电路板10和柔性板20进行定位，可以提高电路板10与柔性板20之间的定位精度。另外，与一个定位块30相比，可以避免柔性板20相对于电路板10转动。
示例性的，定位块30的数量可以为2个、3个、4个等，本实施例对此不作限制。
值得说明的是，当定位块30为多个时，多个定位块30可以均与电路板10的电路连接，或者，仅部分定位块30与电路板10的电路连接，其余定位块30不与电路板10的电路连接，本实施例对此不作限制。
具体地，当定位块30为多个时，多个定位块30可以分布在第一引脚101的周侧。如此设置，定位块30和定位孔201主要对第二引脚202附近的柔性板20进行定位，以使第二引脚202正对第一引脚101，定位较为准确。示例性的，多个定位块30可以环绕第一引脚101设置，相应的，设置在柔性板20上的定位孔201环绕第二引脚202设置。
进一步地，第一引脚101为多个，多个第一引脚101沿预设方向间隔的设置，多个定位块30分布在第一引脚101沿预设方向的两端。具体地，多个第一引脚101沿着预设方向间隔的排列，相应的，在多个第一引脚101沿预设方向的两端都设置有定位块30。
继续参照图2和图3，本实施例优选地，定位块30为两个，其中一个定位块30设置在多个第一引脚101沿预设方向的一端，另一个定位块30设置在多个第一引脚101沿预设方向的另一端。
实施例2
继续参照图1-图3，本实施例提供一种电子设备，包括：柔性板20以及如上的电路板10，柔性板20上设置有定位孔201，柔性板20贴附在电路板10上，且定位块30穿设在定位孔201内。
具体地，继续参照图2，定位孔201可以是完整的孔，即定位块30只能沿垂直于柔性板20的方向穿入到定位孔201内；继续参照图3，当然，定位孔201也可为在柔性板20的侧边处向内部形成的半孔，定位块30除沿垂直于柔性板20的方向穿入到定位孔201外，还可以沿平行于柔性板20的方向，将定位块30卡设在定位孔201内，此时定位块30可以仅部分容置在定位孔201内。
其中，电路板10包括：板体以及设置在板体上的定位块30，定位块30用于插设在柔性板20上的定位孔201内。
具体地，电路板10可以为单层板；当然电路板10还可以为多层板，如4层板、8层板等。另外，电路板10可以为印制电路板等硬板，也可以为具有一定柔性的柔性电路板。
本实施例中，板体包括至少一个第一基板以及设置在第一基板上的由导电材质构成的电路；其中，导电材质可以主要由铜、铝等金属材料构成，当然导电材质还可以主要由石墨等非金属导电材料构成。示例性的：当电路板10为单层板时，板体具有一个第一基板，在第一基板的侧面上形成具有一定图形的电路，其中可以在第一基板的一个侧面上形成电路，也可以在第一基板的两个侧面上均形成电路；当电路板10为多层板时，相应的，板体包括多个第一基板，并且多个第一基板层叠设置，在每一第一基板上的侧面上均形成具有一定图形的电路。
值得说明的是，第一基板上具有一定图形的电路，可以通过蚀刻的方式形成，例如：可以先通过电镀的方式在第一基板上形成金属层，之后在金属层上形成保护层，再将掩膜版覆盖在保护层上，掩膜版上具有与电路图形形状相同的遮光部；之后对掩膜版进行曝光，在曝光的过程中，遮光部外侧的保护层因光照而发生物理或者化学变化，之后通过蚀刻液腐蚀掉被曝光的保护层以及被曝光的保护层对应的金属层，进而形成与电路图形相同的电路。
进一步地，当电路板10为多层电路板10时，为了实现同一第一基板不同侧面上的电路、或者不同第一基板上的电路之间的连接，可以在第一基板上设置过孔，电路之间通过过孔连接。
具体地，第一基板为绝缘板，示例性的，当电路板10为印制电路板时，第一基板可以主要由环氧树脂、酚醛棉纸等材质构成；当电路板10具有一定柔性时，第一基板可以由聚酰亚胺、聚脂薄膜等弯折性较好的绝缘材质构成。进一步地，当电路板10为印制电路板时，为了提高第一基板的强度，可以在第一基板内部设置玻璃纤维等加强材料。
具体地，板体上可以设置电容、电阻等电子器件，电子器件与板体上的电路电连接，以在电路带电时，电子器件工作。
本实施例中，电路板10与其他的电路板或者显示器等电器设备之间通过柔性板20连接，柔性板20的弯折性较好，在弯折后不会发生断裂，以适应电路板10与电器设备之间的位置差异。
具体地，柔性板20为柔性电路板，柔性板20包括第二基板以及设置在第二基板上的具有一定图形的电路，柔性板20与电路板10连接后，柔性电路板上的电路与电路板10上的电路电连接。其中，柔性板20可预先安装在其他的电路板或者显示器等电器设备上，再将柔性板20连接在电路板10上，当然也可以先将柔性板20的一端连接在电路板10上，之后再将柔性板20的另一端连接在其他的电路板或者显示器等电器设备上。
其中，第二基板可以主要由聚酰亚胺、聚脂薄膜等弯折性较好的绝缘材质构成，可以通过蚀刻的方式在第二基板上形成由导电材质构成的电路；示例性的，导电材质可以主要由铜、铝等金属材料构成，当然导电材质还可以主要由石墨等非金属导电材料构成。
具体地，柔性基板可以为单层板也可以为多层板，当柔性板20为单层板时，柔性板20具有一个第二基板，可以在第二基板的一个侧面上形成具有一定图形的电路，也可以在第二基板的两个侧面上均形成具有一定图形的电路；当柔性板20为多层板时，相应的，柔性板20具有多个第二基板，并且多个第二基板层叠设置，在每一第二基板的侧面上均形成具有一定图形的电路。
继续参照图2和图3，本实施例中，电路板10上的电路与柔性板20上的电路连接，具体地，可以在电路板10上设置第一引脚101，第一引脚101可以为多个，第一引脚101与电路板10上的电路电连接；相应的在柔性板20上设置有第二引脚202，第二引脚202也可以为多个，第二引脚202与柔性板20上的电路电连接；安装时，将柔性板20贴附在电路板10上，并且使一个第一引脚101与一个第二引脚202对应，第一引脚101与第二引脚202焊接在一起，以实现电路板10与柔性板20之间的连接。
示例性的，第一引脚101和第二引脚202可以均由铜、铝等金属材质构成，当然，第一引脚101和第二引脚202也可以由石墨等非金属导电材质构成。
继续参照图1-图3，本实施例中，在电路板10的板体上设置定位块30，相应的柔性板20上设置有定位孔201，定位块30卡设在定位孔201内，以实现电路板10与柔性板20之间的定位，使电路板10上的第一引脚101正对柔性板20上的第二引脚202。
其中，定位块30可通过粘结胶与板体连接，示例性的，定位块30通过粘结胶与板体的第一芯板连接；或者定位块30与板体一体成型，示例性的，定位块30可以与板体的第一芯板通过注塑的方式一体成型。
本实施例对定位块30的材质不作限制，例如：定位块30可以主要由铜、铝等金属材质构成，当然定位块30还可以主要由塑料、橡胶等非金属材质构成。
本实施例对定位块30的形状也不作限制，例如：定位块30可以呈柱状、半球形、锥状等规则形状，当然，定位块30还可以呈其他的不规则形状。本实施例优选地，定位块30呈柱状，定位块30的底端与板体连接。如此设置，结构简单且便于加工制造。
具体地，设置在柔性板20上的定位孔201的形状可以有多种，只要保证定位块30可以穿设在定位孔201内即可，以实现电路板10与柔性板20之间的定位。值得说明的是，尽可能的减小定位块30与定位孔201之间的距离，可以保证电路板10与柔性板20之间具有较高的定位精度。示例性的，当定位块30截面呈圆柱状时，定位孔201为圆孔，在将定位块30穿设在定位孔201内时，定位块30与定位孔201之间的距离优选地为0.05㎜-0.1㎜。
具体地，继续参照图2，定位孔201可以是完整的孔，即定位块30只能沿垂直于柔性板20的方向穿入到定位孔201内；继续参照图3，当然，定位孔201也可为在柔性板20的侧边处向内部形成的半孔，定位块30除沿垂直于柔性板20的方向穿入到定位孔201外，还可以沿平行于柔性板20的方向，将定位块30卡设在定位孔201内，此时定位块30可以仅部分容置在定位孔201内。
本实施例提供的电子设备的安装过程为：将柔性板20覆盖在电路板10上，并且使柔性板20具有第二引脚202的面正对电路板10具有第一引脚101的面；在上述过程中，使柔性板20上的定位孔201套设在定位块30上，定位块30与定位孔201之间配合，以限制柔性板20与电路板10之间的位置，使电路板10上的第一引脚101正对柔性板20上的第二引脚202；之后将第一引脚101和第二引脚202焊接在一起，以实现电路板10与柔性板20之间的连接。
本实施例提供的电子设备，在板体上设置有定位块30，在将柔性板20安装在电路板10上时，定位块30插设在定位孔201内，进而实现柔性板20与电路板10之间的定位，使得电路板10上的第一引脚101正对柔性板20上的第二引脚202，以便于第一引脚101与第二引脚202之间的焊接；与在电路板上设置第一定位孔，在柔性板上设置第二定位孔，将带有定位柱的定位板放置在电路板下部，将定位柱穿设在第一定位孔和第二定位孔以对电路板和柔性板进行定位相比，可以避免在电路板10上开孔，定位块30对应的电路板10内部可以设置电路，不会影响电路板10的使用面积。因此，可以将电路板10设计的较小，进而降低电路板10的生产成本。
另外，在电路板上设置第一定位孔，在柔性板上设置第二定位孔，将带有定位柱的定位板放置在电路板下部，将定位柱穿设在第一定位孔和第二定位孔以对电路板和柔性板进行定位，其中定位柱与第一定位孔和第二定位孔之间均具有一定的间隙，使得第一定位孔和第二定位孔之间的活动余量较大；于此相比，本实施例提供的电路板10，定位块30设置在板体上，仅定位块30与定位孔201之间具有间隙，电路板10与柔性板20之间的活动余量小，提高了电路板10与柔性板20之间的定位精度。
本实施例中定位块30优选地为金属块，由铜、铝等金属材质构成的金属块，材料容易获得且制作简单。
具体地，定位块30与电路板10上的电路电连接。如此设置，定位块30可以作为对外接口，进而通过定位块30对电路板10进行测试和调试；无需在电路板10上设置额外的对外接口，以进行测试和调试，简化了电路板10的结构。当然，定位块30也可以作为电器元件的接口，电器元件通过定位块30与电路板10上的电路连接。
进一步地，定位块30可以与定位块30所在表面上的电路电连接；当电路板10为多层电路板10时，定位块30还可以与板体内部的电路连接，相应的可以在板体上设置孔洞，孔洞的低端延伸至板体的内部，定位块30的低端插设在孔洞内，并与板体内部的电路连接。
本实施例中，板体的表面上设置有焊盘，定位块30焊接在焊盘上。如此设置，方便了定位块30的安装。
本实施例中，焊盘可以为设置在板体表面上的金属片，具体地，可以在通过蚀刻等方式在板体表面上形成电路的同时形成焊盘，以简化电路板10的加工过程。当然，本实施例中，焊盘还可以在板体上形成电路之后再贴附在板体上。
示例性的，定位块30可以通过激光焊接的方式与焊盘连接，具体地，可以预先在焊盘上形成焊料，将定位块30与焊盘贴合，之后用激光照射焊料，以使焊料受热融化，进而实现定位块30与焊盘之间的焊接。当然，定位块30还可以通过表面贴装的方式与焊盘连接，具体地，可以在焊盘上预先形成焊料，之后通过贴片机将定位块30贴附在焊盘上，贴片机在将定位块30贴附在焊盘上时会对焊料进行加热，以使焊料融化，进而实现定位块30与焊盘之间的焊接。值得说明的是，焊料可以主要由锡、铅或者锡铅合金等金属材质构成。本实施例中，定位块30与焊盘之间的焊接方式并不限于上述两种方式，只要能够将定位块30焊接在焊盘上即可。
具体地，当定位块30与焊盘焊接时，焊盘可以与板体上的电路连接，以实现电路板10上的电路与定位块30之间的连接，进而通过定位块30对电路板10进行检测或者调试。
继续参照图2和图3，本实施例中，定位块30为多个，多个定位块30间隔的设置。相应的在柔性板20上设置多个定位孔201，在将柔性板20安装在电路板10上时，一个定位块30穿设在一个定位孔201内，多个定位块30同时对电路板10和柔性板20进行定位，可以提高电路板10与柔性板20之间的定位精度。另外，与一个定位块30相比，可以避免柔性板20相对于电路板10转动。
示例性的，定位块30的数量可以为2个、3个、4个等，本实施例对此不作限制。
值得说明的是，当定位块30为多个时，多个定位块30可以均与电路板10的电路连接，或者，仅部分定位块30与电路板10的电路连接，其余定位块30不与电路板10的电路连接，本实施例对此不作限制。
具体地，当定位块30为多个时，多个定位块30可以分布在第一引脚101的周侧。如此设置，定位块30和定位孔201主要对第二引脚202附近的柔性板20进行定位，以使第二引脚202正对第一引脚101，定位较为准确。示例性的，多个定位块30可以环绕第一引脚101设置，相应的，设置在柔性板20上的定位孔201环绕第二引脚202设置。
进一步地，第一引脚101为多个，多个第一引脚101沿预设方向间隔的设置，多个定位块30分布在第一引脚101沿预设方向的两端。具体地，多个第一引脚101沿着预设方向间隔的排列，相应的，在多个第一引脚101沿预设方向的两端都设置有定位块30。
继续参照图2和图3，本实施例优选地，定位块30为两个，其中一个定位块30设置在多个第一引脚101沿预设方向的一端，另一个定位块30设置在多个第一引脚101沿预设方向的另一端。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型，可以是机械连接，也可以是电连接或者彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒体间接连接，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的互相作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：板体以及设置在板体上的定位块，所述定位块用于插设在柔性板上的定位孔内。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述定位块为金属块。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述定位块与所述板体上的电路电连接。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述板体的表面上设置有焊盘，所述定位块焊接在所述焊盘上。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述焊盘与所述板体上的电路电连接。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述定位块为多个，多个所述定位块间隔的设置。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述板体上设置有第一引脚，所述第一引脚用于与所述柔性板上的第二引脚电连接，多个所述定位块分布在所述第一引脚的周侧。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一引脚为多个，多个所述第一引脚沿预设方向间隔的设置，多个所述定位块分布在所述第一引脚沿预设方向的两端。
9.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述定位块呈柱状，所述定位块的底端与所述板体连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：柔性板以及权利要求1-9任一项所述的电路板，所述柔性板上设置有定位孔，所述柔性板贴附在所述板体上，且所述定位块穿设在所述定位孔内。
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