JP6418353B2 - 複合基板、複合基板の製造方法、および、可撓性基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、実装基板と可撓性基板とを組み合わせた複合基板、当該複合基板の製造方法および、可撓性基板の製造方法に関する。

特許文献１には、プリント配線板にケーブル（可撓性基板）を固定する機構が記載されている。ケーブルには、穴が設けられている。穴の壁面には導体が形成されている。穴の壁面の導体は、ケーブル内に配線された導体パターンに接続されている。これにより、穴の壁面の導体は、ケーブルの外部接続端子として機能している。

プリント配線板には、固定部が実装されている。固定部には、突起状導体が形成されている。突起状導体は、固定部の導体パターンを介して、プリント配線板の導体パターンに接続されている。この突起状導体がケーブルの穴に挿嵌されことにより、ケーブルの導体パターンとプリント配線板の導体パターンとは、導通する。

国際公開第２０１４／００２５９２号パンフレット

特許文献１に記載の構成では、固定部の突起状導体とケーブルの導体パターンとが近接しており、これらが短絡する可能性がある。これにより、ケーブルの電気特性に悪影響を及ぼす可能性がある。また、固定部の突起状導体とケーブルの導体パターンとの接合状態によっては、ケーブルとプリント配線板との接合信頼性に悪影響を及ぼす可能性がある。

したがって、本発明の目的は、所望の電気特性をより確実に実現でき、ケーブル（可撓性基板）とプリント配線板（実装基板）との接合の信頼性が高い複合基板、および、この複合基板の製造方法を提供することにある。

この発明は、可撓性絶縁基材を含む可撓性基板と、該可撓性基板が接合される実装基板と、を備えた複合基板に関するものであり、次の特徴を有する。可撓性基板は、第１接合部、第２接合部、回路部、第１位置決め部材、および、第２位置決め部材を備える。第１接合部は、可撓性基板の長さ方向における第１端部付近に配置されている。第２接合部は、長さ方向における第２端部付近に配置されている。回路部は、長さ方向における第１接合部と第２接合部との間に配置されている。第１位置決め部材は、長さ方向における第１端部と第１接合部との間に配置されている。第２位置決め部材は、長さ方向における第２端部と第２接合部との間に配置されている。実装基板は、第１実装基板側接合部、第２実装基板側接合部、第１実装基板側位置決め部材、および、第２実装基板側位置決め部材を備える。第１実装基板側接合部は、第１接合部が面実装によって接合されている。第２実装基板側接合部は、第２接合部が面実装によって接合されている。第１実装基板側位置決め部材は、第１位置決め部材に固定されている。第２実装基板側位置決め部材は、第２位置決め部材に固定されている。

この構成では、可撓性基板の第１、第２位置決め部材と、実装基板の第１、第２実装基板側位置決め部材とによって、可撓性基板が実装基板の所望位置に位置決めされる。そして、この位置決めされた状態にて、可撓性基板と実装基板は、第１、第２接合部と第１、第２実装基板側接合部によって接合される。

また、この発明の複合基板では、第１位置決め部材は、可撓性基板に設けられた位置決め用孔であり、第１実装基板側位置決め部材は、実装基板に設けられた凸部であることが好ましい。

この構成では、実装基板に対する可撓性基板の位置決めの構造が容易に実現される。

また、この発明の複合基板では、第２位置決め部材は、可撓性基板に設けられた位置決め用孔であり、第２実装基板側位置決め部材は、実装基板に設けられた凸部であることが好ましい。

この構成では、実装基板に対する可撓性基板の位置決めがより正確になる。

また、この発明の複合基板では、可撓性基板は、位置決め用孔に近接し、平面視で位置決め用孔を囲む補助導体を備える。位置決め用孔は、可撓性基板における実装基板へ実装される側の面から可撓性基板の厚み方向の中央位置に向かって平面断面積が徐々に小さくなる形状である。

この構成では、実装基板の凸部は、位置決め用孔内に容易且つ確実に導かれ、位置決め用孔内に固定される。

また、この発明の複合基板では、第１位置決め部材は、可撓性基板に設けられた凸部であり、第１実装基板側位置決め部材は、実装基板に設けられた位置決め用孔であってもよい。

この構成では、実装基板に対する可撓性基板の位置決めの構造が容易に実現される。

また、この発明の複合基板では、第２位置決め部材は、可撓性基板に設けられた凸部であり、第２実装基板側位置決め部材は、実装基板に設けられた位置決め用孔であってもよい。

この構成では、実装基板に対する可撓性基板の位置決めがより正確になる。

また、この発明の複合基板では、可撓性絶縁基材は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。

この構成では、可撓性樹脂基材が複数の基材層の積層体である場合に、可撓性樹脂基材は、加熱圧着によって容易に形成される。また、熱可塑性樹脂で可撓性樹脂基材が構成されている場合、加熱プロセスにより可撓性基板と実装基板とを接合する際において通常変形、位置ずれしやすいが、第１位置決め部材および第２位置決め部材を用いることでこのような変形、位置ずれを抑制できる。

また、この発明の複合基板では、可撓性基板は、長さ方向の途中位置に曲線部またはコーナー部を有していてもよい。

このような構成では、可撓性基板に熱が加わる際の形状の変化が複雑になるが、このような構成であっても、可撓性基板は実装基板に確実に位置決めされ、これらは接合される。

また、この発明の複合基板では、回路部は、導体パターンを用いた受動素子を備えていることが好ましい。

この構成では、可撓性基板が、単なる伝送線路でなく、所定の特性を有する回路として利用される。また、受動素子が実装基板に対して所望の位置で配置される。これにより、受動素子と実装基板の回路とが相互に悪影響を与えることが抑制される。

また、この発明の複合基板では、受動素子はコイルであるとよい。

この構成では、コイルが実装基板の所望の位置に正確に配置される。これにより、実装基板の回路とコイルとの不所望な結合が抑制される。

また、この発明は、可撓性絶縁基材を含む可撓性基板が実装基板に実装された複合基板の製造方法に関するものであり、次の特徴を有する。可撓性基板は、第１接合部、第２接合部、回路部、第１位置決め部材、および、第２位置決め部材を備える。第１接合部は、可撓性基板の長さ方向における第１端部付近に配置されている。第２接合部は、長さ方向における第２端部付近に配置されている。回路部は、長さ方向における第１接合部と第２接合部との間に配置されている。第１位置決め部材は、長さ方向における第１端部と第１接合部との間に配置されている。第２位置決め部材は、長さ方向における第２端部と第２接合部との間に配置されている。この製造方法は、第１位置決め部材および第２位置決め部材を、実装基板の実装基板側位置決め部材に固定する工程を有する。この製造方法は、第１接合部と第２接合部を実装基板の実装基板側接合部に面状で接合する工程を有する。

この製造方法では、可撓性基板とプリント配線板（実装基板）との接続、接合の信頼性の高い複合基板が容易に製造される。

また、この発明は、可撓性基板の製造方法に関するものであり、次の特徴を有する。可撓性基板は、可撓性絶縁基材の長さ方向における端部の付近に配置された接合部と、長さ方向における端部と接合部との間に配置された孔状の位置決め部材と、を備える。この可撓性基板の製造方法は、可撓性絶縁基材を構成する特定の基材層に、開口を有する補助導体を形成する工程と、特定の基材層、および、可撓性絶縁基材を構成する他の基材層にそれぞれ貫通孔を形成する工程とを有する。可撓性基板の製造方法は、補助導体を挟んで、特定の基材層と他の基材層とを積層して積層体を形成する工程と、積層体における他の基材層側の表面に剛体を当接させる工程と、積層体に剛体を当接させた状態で、等方圧プレスを行って成形する工程を有する。

この製造方法では、複数の基材層の流動による変形は、補助導体と剛体によって規制される。これにより、次の形状の位置決め用孔は、通常の可撓性基板の製造方法で実現される。位置決め用孔の平面断面積は、可撓性基板における実装基板へ実装される側の面から可撓性基板の厚み方向の中央位置に向かって徐々に小さくなる。位置決め用孔は、当該中央位置と、実装される側の面に対して反対側の面との間で、一定の平面断面積を有する。

また、この発明の可撓性基板の製造方法は、次の特徴を有する。可撓性基板は、可撓性絶縁基材の長さ方向における端部の付近に配置された接合部と、長さ方向における端部と接合部との間に配置された孔状の位置決め部材と、を備える。この可撓性基板の製造方法は、可撓性絶縁基材を構成する特定の基材層に、開口を有する補助導体を形成する工程と、補助導体を挟んで特定の基材層と可撓性絶縁基材を構成する他の基材層とを積層して積層体を形成する工程と、積層体における他の基材層側の表面に剛体を当接させる工程を有する。可撓性基板の製造方法は、積層体に剛体を当接させた状態で、等方圧プレスを行って、凹みを有する可撓性基板を成形する工程と、可撓性基板に対して、凹みに連通する貫通孔を形成する工程を有する。

この製造方法でも、複数の基材層の流動による変形は、補助導体と剛体によって規制される。これにより、次の形状の位置決め用孔は、通常の可撓性基板の製造方法で実現される。位置決め用孔の平面断面積は、可撓性基板における実装基板へ実装される側の面から可撓性基板の厚み方向の中央位置に向かって徐々に小さくなる。位置決め用孔は、当該中央位置と、実装される側の面に対して反対側の面との間で、一定の平面断面積を有する。

この発明によれば、所望の電気特性をより確実に実現でき、且つ、可撓性基板と実装基板との接続、接合の信頼性を高く確保できる。

本発明の第１の実施形態に係る複合基板の分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る可撓性基板の一例であるフラットケーブルの外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの分解斜視図である。 （Ａ）は本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの平面図であり、（Ｂ）は本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの側面断面図である。 （Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る複合基板の接合部分を拡大した側面断面図であり、接合前の状態を示している。（Ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る複合基板の接合部分を拡大した側面断面図であり、接合状態を示している。 本発明の第１の実施形態に係る複合基板の製造方法のフローチャートである。 （Ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る複合基板の分解斜視図であり、（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る複合基板の第２端部付近を拡大した図である。 本発明の第３の実施形態に係る複合基板におけるフラットケーブルと実装基板の接合部付近を拡大した側面断面図である。 （Ａ）は本発明の第４の実施形態に係る複合基板のフラットケーブルの外観斜視図であり、（Ｂ）は本発明の第４の実施形態に係る複合基板のフラットケーブルの平面図である。 本発明の第５の実施形態に係る複合基板のフラットケーブルの分解平面図である。 本発明の第６の実施形態に係る複合基板の分解斜視図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は本発明の第７の実施形態に係る複合基板の位置決め構造の各種態様を示す部分断面図である。 （Ａ）は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第２端部付近の部分を表面側から視た平面図であり、（Ｂ）は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第１端部付近の部分の側面断面図であり、（Ｃ）は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルを裏面側から視た平面図である。 本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルを実装基板に固定した状態を示す側面断面図である。 本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第１の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法における等方圧プレス時の状態を示した側面断面図である。 本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第２の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第３の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第３の製造方法における複数の工程での側面断面図であり、（Ａ）は積層前の状態を示し、（Ｂ）は等方圧プレス時を示し、（Ｃ）は完成状態を示す。 本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第４の製造方法における複数の工程での側面断面図であり、（Ａ）は積層前の状態を示し、（Ｂ）は等方圧プレス時を示し、（Ｃ）は完成状態を示す。 本発明の第９の実施形態に係るフラットケーブルの第１端部付近の部分の側面断面図である。 （Ａ）は、本発明の第１０の実施形態に係るフラットケーブルの第１端部付近の部分の側面断面図であり、（Ｂ）は、本発明の第１０の実施形態に係るフラットケーブルの等方圧プレスを行う時点での第１端部付近の部分の分解側面図である。

本発明の第１の実施形態に係る複合基板および複合基板の製造方法について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る複合基板の分解斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る可撓性基板の一例であるフラットケーブルの外観斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの分解斜視図である。図４（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの平面図であり、図４（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの側面断面図である。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）における幅方向の中央位置でフラットケーブルを切った断面を示している。図５（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る複合基板の接合部分を拡大した側面断面図であり、接合前の状態を示している。図５（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る複合基板の接合部分を拡大した側面断面図であり、接合状態を示している。

図１に示すように、複合基板１０は、可撓性基板の一例であるフラットケーブル２０と実装基板４０を備える。フラットケーブル２０は、本発明の「可撓性基板」に対応する。図１、図２、図３、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、フラットケーブル２０は、可撓性絶縁基材２１、絶縁性を有する保護フィルム２０１、２０２を備える。可撓性絶縁基材２１は、平板であり、長さ方向と幅方向とを有する。長さ方向の寸法は、幅方向の寸法よりも長い。保護フィルム２０１は、可撓性絶縁基材２１の表面に装着されている。保護フィルム２０２は、可撓性絶縁基材２１の裏面に装着されている。

図３に示すように、可撓性絶縁基材２１は、複数の基材層２１１、２１２、２１３を備える。複数の基材層２１１、２１２、２１３は、熱可塑性樹脂からなる。基材層２１１、２１２、２１３は、この順で積層されている。基材層２１１、２１２、２１３が加熱圧着されることによって、可撓性絶縁基材２１が形成される。可撓性絶縁基材２１が熱可塑性樹脂で構成されている場合、加熱プロセスによりフラットケーブル２０と実装基板４０とを接合する際において、通常、フラットケーブル２０の変形、フラットケーブル２０と実装基板４０との間の位置ずれが生じ易い。しかしながら、後述の位置決めの構造を用いることによって、このような変形、位置ずれを抑制できる。

基材層２１１の表面は基材層２１２の裏面に当接している。基材層２１１の裏面には、導体パターン２３、外部接続導体２４１、２４２が形成されている。導体パターン２３は、基材層２１１（可撓性絶縁基材２１）の長さ方向の第１端部および第２端部の付近を除いて、形成されている。言い換えれば、導体パターン２３の第１端部側の端部は、可撓性絶縁基材２１の第１端部から離間しており、導体パターン２３の第２端部側の端部は、可撓性絶縁基材２１の第２端部から離間している。

外部接続導体２４１は、基材層２１１の長さ方向の第１端部から離間した位置に形成されている。外部接続導体２４１は、導体パターン２３に囲まれており、導体非形成部２３１によって、導体パターン２３から離間している。外部接続導体２４２は、基材層２１１の長さ方向の第２端部から離間した位置に形成されている。外部接続導体２４２は、導体パターン２３に囲まれており、導体非形成部２３２によって、導体パターン２３から離間している。

基材層２１２の表面には、導体パターン２２、および、複数の補助導体２７０が形成されている。導体パターン２２は、長さ方向に沿って延びる線状導体である。導体パターン２２の第１端部側の端部は、平面視で外部接続導体２４１に重なっている。導体パターン２２の第２端部側の端部は、平面視で外部接続導体２４２に重なっている。複数の補助導体２７０は、導体パターン２２の第１端部側の端部および第２端部側の端部の周囲に形成されている。複数の補助導体２７０は、平面視で導体パターン２３に重なっている。

基材層２１３の表面には、導体パターン２５が形成されている。導体パターン２５は、基材層２１３（可撓性絶縁基材２１）の長さ方向の第１端部および第２端部の付近を除いて、形成されている。導体パターン２５は、平面視で導体パターン２３および外部接続導体２４１、２４２に重なっている。

基材層２１１、２１２、２１３には、複数の層間接続導体２６０が形成されている。複数の層間接続導体２６０は、導体パターン２５、複数の補助導体２７０、導体パターン２３を接続している。基材層２１１、２１２には、層間接続導体２６１、２６２が形成されている。層間接続導体２６１は、導体パターン２２と外部接続導体２４１とを接続している。層間接続導体２６２は、導体パターン２２と外部接続導体２４２とを接続している。

外部接続導体２４１、２４２、および、導体パターン２３の一部は、保護フィルム２０２に形成された貫通孔３３０によって、フラットケーブル２０の裏面側に露出している。

図１に示すように、実装基板４０は、基板本体４００、実装用ランド導体４１１、４１２、４２０、凸部４３１、４３２を備える。なお、図示していないが、実装基板４０には、他の回路素子が形成または実装されている。実装用ランド導体４１１、４１２、４２０および凸部４３１、４３２は、基板本体４００の表面に形成されている。

図１、図５（Ｂ）に示すように、外部接続導体２４１は、実装用ランド導体４１１に接合材５００によって面状に接合されている。外部接続導体２４２は、実装用ランド導体４１２に接合材５００によって面状に接合されている。導体パターン２３の一部は、複数の実装用ランド導体４２０に接合材５００によって、それぞれ面状に接合されている。このように、フラットケーブル２０の第１端部側では、外部接続導体２４１および導体パターン２３の一部が実装基板４０の実装用ランド導体４１１、４２０に面状で且つ接合材５００のみを介して接合されることによって、接合の信頼性を高く確保することができる。なお、図示していないが、フラットケーブル２０の第２端部側でも、同様に、外部接続導体および導体パターンの一部が実装基板の実装用ランド導体に面状で且つ接合材のみを介して接合されることによって、接合の信頼性を高く確保することができる。言い換えれば、フラットケーブル２０が実装基板４０に面実装されることによって、フラットケーブル２０と実装基板４０との接合信頼性（複合基板１０の接合信頼性）を高く確保することができる。また、複合基板１０を低背にすることができる。

このような構成とすることによって、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、フラットケーブル２０は、長さ方向の第１端部付近に、第１接合部ＲＥ２１を備える。フラットケーブル２０は、長さ方向の第２端部付近に、第２接合部ＲＥ２２を備える。フラットケーブル２０は、長さ方向における第１接合部ＲＥ２１と第２接合部ＲＥ２２との間に、回路部ＲＥ１を備える。ここでは、回路部ＲＥ１は、ストリップラインの伝送線路である。また、実装基板４０は、実装用ランド導体４１１、および、実装用ランド導体４１１の周囲の複数の実装用ランド導体４２０による第１実装基板側接合部を備える。実装基板４０は、実装用ランド導体４１２、および、実装用ランド導体４１２の周囲の複数の実装用ランド導体４２０による第２実装基板側接合部を備える。

さらに、図１、図２、図３、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、フラットケーブル２０は、位置決め用孔３１、３２を備える。位置決め用孔３１、３２は、フラットケーブル２０の裏面から表面まで達している。すなわち、位置決め用孔３１、３２は、フラットケーブル２０を厚み方向に貫通する孔（貫通孔）である。

位置決め用孔３１は、フラットケーブル２０の第１端部と外部接続導体２４１との間に配置されている。言い換えれば、位置決め用孔３１は、フラットケーブル２０の長さ方向における第１端部と第１接合部ＲＥ２１との間に配置されている。この位置決め用孔３１が、本発明の第１位置決め部材に対応する。

位置決め用孔３２は、フラットケーブル２０の第２端部と外部接続導体２４２との間に配置されている。言い換えれば、位置決め用孔３２は、フラットケーブル２０の長さ方向における第２端部と第２接合部ＲＥ２２との間に配置されている。この位置決め用孔３２が、本発明の第２位置決め部材に対応する。

位置決め用孔３１、３２は、各基材層２１１、２１２、２１３に形成されたのちに積層してもよいが、基材層２１１、２１２、２１３を積層後に形成してもよい。例えば、最表層の位置決め孔を形成する部分に導体パターンがないようにパターンニングしておき、レーザ照射により位置決め孔を形成することができる。

図１、図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、実装基板４０は、凸部４３１、４３２を備える。凸部４３１、４３２の径は、位置決め用孔３１、３２の径と略同じである。なお、凸部４３１、４３２の径は、位置決め用孔３１、３２の径よりも小さい方が好ましい。凸部４３１は、本発明の第１実装基板側位置決め部材に対応する。凸部４３２は、本発明の第２実装基板側位置決め部材に対応する。凸部４３１、４３２は、導体であっても絶縁体であってもよい。ただし、凸部４３１、４３２は、絶縁体であることがより好ましい。これにより、凸部４３１、４３２が位置決め用孔３１、３２に挿通された状態に、フラットケーブル２０内の導体パターンと不所望に結合することを抑制できる。したがって、複合基板１０の状態において、フラットケーブル２０を所望の電気特性に維持することができる。

凸部４３１は、フラットケーブル２０の位置決め用孔３１に挿嵌されることによって、位置決め用孔３１内に固定される。また、図５（Ｂ）には図示していないが、凸部４３２は、フラットケーブル２０の位置決め用孔３２に挿嵌されることによって、位置決め用孔３２内に固定される。この構造により、フラットケーブル２０は、実装基板４０における所望の位置（接合されるべき位置）に位置決めされる。このように、フラットケーブル２０が実装基板４０に位置決めされることによって、上述のように、フラットケーブル２０と実装基板４０とを確実に接合することができる。

さらに、本実施形態の構成では、位置決め用孔３１の位置は、導体パターン２２、２３、２５、外部接続導体２４１よりも第１端部側にあり、位置決め用孔３２の位置は、導体パターン２２、２３、２５、外部接続導体２４２よりも第２端部側にある。これにより、導体パターン２２、２３、２５、外部接続導体２４１、２４２の形状が位置決め用孔３１、３２の影響を受けず、フラットケーブル２０として所望の電気特性を容易に実現することができる。また、位置決め用孔３１、３２に導電性の凸部４３１、４３２が挿嵌されても、導体パターン２２、２３、２５、外部接続導体２４１、２４２から離間しているので、凸部４３１、４３２が挿嵌されたことによるフラットケーブル２０の電気特性の変化を抑制することができる。すなわち、フラットケーブル２０と実装基板４０が接合されても、フラットケーブル２０は所望の電気特性を実現できる。

なお、凸部４３１、４３２の高さＨは、位置決め用孔３１、３２の深さＤ以下であることが好ましい。これにより、凸部４３１、４３２が位置決め用孔３１、３２に挿通された場合にも、凸部４３１、４３２は、フラットケーブル２０の表面側から突出しない。これにより、複合基板１０を低背にすることができる。

さらに、凸部４３１、４３２の高さＨは、位置決め用孔３１、３２の深さＤの１／２以上であることが好ましい。これにより、凸部４３１、４３２が位置決め用孔３１、３２から外れ難く、位置決め状態を確実に維持することができる。

このような構成からなる複合基板は、次に示す製造方法によって製造することができる。図６は、本発明の第１の実施形態に係る複合基板の製造方法のフローチャートである。

まず、位置決め用の位置決め用孔３１、３２を有するフラットケーブル２０を形成する（Ｓ１０１）。次に、位置決め用の凸部４３１、４３２を有する実装基板４０を形成する（Ｓ１０２）。なお、ステップＳ１０１、Ｓ１０２は逆の順に行われてもよく、同時並行に行われてもよい。

位置決め用孔３１に凸部４３１を挿嵌し、位置決め用孔３２に凸部４３２を挿嵌することで、フラットケーブル２０を実装基板４０に対して位置決めする（Ｓ１０３）。この工程が、フラットケーブル２０を実装基板４０に位置決めする工程に対応する。なお、この位置決め時において、フラットケーブル２０と実装基板４０とを絶縁性接着材等の接着材で仮固定してもよい。この場合、この後のフラットケーブル２０が実装基板４０と面状に接合する際における接合安定性がより高くなる。

フラットケーブル２０が実装基板４０に位置決めされた状態において、リフロー処理等によって外部接続導体２４１、２４２を実装用ランド導体４１１、４１２に面状に接合する（Ｓ１０４）。この際、導体パターン２３の一部も実装用ランド導体４２０に面状に接合する。この工程が、フラットケーブル２０を実装基板４０に接合する工程に対応する。

このような製造方法を用いることによって、接合時において、外部接続導体２４１、２４２が実装用ランド導体４１１、４１２に対して確実に対向する。これにより、フラットケーブル２０が実装基板４０への接合位置からズレることを抑制でき、フラットケーブル２０と実装基板４０との接合信頼性を向上することができる。

次に、本発明の第２の実施形態に係る複合基板について図を参照して説明する。図７（Ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る複合基板の分解斜視図であり、図７（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る複合基板の第２端部付近を拡大した図である。

本実施形態に係る複合基板１０Ａは、第１の実施形態に係る複合基板１０に対して、フラットケーブル２０Ａの構造において異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る複合基板１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

フラットケーブル２０Ａは、フラットケーブル２０に対して、位置決め用孔３１Ａ、３２Ａの形状および可撓性絶縁基材２１Ａにおける位置決め用孔３１Ａ、３２Ａの配置位置において異なる。位置決め用孔３１Ａは、可撓性絶縁基材２１Ａの第１端部から外部に部分的に開口している。同様に、位置決め用孔３２Ａは、可撓性絶縁基材２１Ａの第２端部から外部に部分的に開口している。

このような構成であっても、第１の実施形態と同様に、フラットケーブル２０Ａが所望の電気特性を有しながら、フラットケーブル２０Ａと実装基板４０との接合信頼性が高い複合基板１０Ａを実現することができる。

なお、フラットケーブル２０Ａを平面視で、位置決め用孔３１Ａの中心は第１端部に係っていないことが好ましい。すなわち、位置決め用孔３１Ａの中心は、第１接合部ＲＥ２１（図４（Ａ）、図４（Ｂ）参照）と第１端部との間にあることが好ましい。同様に、フラットケーブル２０Ａを平面視で、位置決め用孔３２Ａの中心は第２端部に係っていないことが好ましい。すなわち、位置決め用孔３２Ａの中心は、第２接合部ＲＥ２２（図４（Ａ）、図４（Ｂ）参照）と第２端部との間にあることが好ましい。これにより、位置決め用孔３１Ａ、３２Ａの開口幅は、位置決め孔３１Ａ、３２Ａの直径よりも小さくなり、凸部４３１が位置決め用孔３１Ａから外れ難く、凸部４３２が位置決め用孔３２Ａから外れ難い。

次に、本発明の第３の実施形態に係る複合基板について図を参照して説明する。図８は、本発明の第３の実施形態に係る複合基板におけるフラットケーブルと実装基板の接合部付近を拡大した側面断面図である。

図８に示すように、本実施形態に係る複合基板１０Ｂは、フラットケーブル２０Ｂに凸部３１０が形成され、実装基板４０Ｂに位置決め用孔４４０が形成されている。この点を除いて、複合基板１０Ｂの基本的な構成は、第１の実施形態に係る複合基板１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

フラットケーブル２０Ｂは、凸部３１０を備える。凸部３１０は、フラットケーブル２０Ｂの第１端部と第１接合部ＲＥ２１との間に配置されている。凸部３１０は、フラットケーブル２０Ｂの裏面から突出している。この凸部３１０が、本発明の第１位置決め部材に対応する。なお、図示していないが、凸部３１０と同じ形状からなり、フラットケーブル２０Ｂの第２端部に形成された凸部が、本発明の第２位置決め部材に対応する。

実装基板４０Ｂは、位置決め用孔４４０を備える。位置決め用孔４４０は、基板本体４００の表面から凹む形状である。この位置決め用孔４４０が、本発明の第１実装基板側位置決め部材に対応する。なお、図示していないが、実装基板４０Ｂの第２端部に形成されたこの位置決め用孔４４０と別の位置決め用孔が、本発明の第２実装基板側位置決め部材に対応する。

凸部３１０は、位置決め用孔４４０に挿嵌される。これにより、フラットケーブル２０Ｂは実装基板４０Ｂに対して位置決めされる。この際、凸部３１０の高さＨ’は、位置決め用孔４４０の深さの１／２以上１以下であることが好ましい。同様に、実装基板４０Ｂの第２端部に形成された位置決め用孔も、位置決め用孔４４０と同じ寸法であることが好ましい。

このような構成であっても、第１の実施形態と同様に、フラットケーブル２０Ｂが所望の電気特性を有しながら、フラットケーブル２０Ｂと実装基板４０Ｂとの接合信頼性が高い複合基板１０Ｂを実現することができる。

次に、第４の実施形態に係る複合基板について、図を参照して説明する。図９（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る複合基板のフラットケーブルの外観斜視図である。図９（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る複合基板のフラットケーブルの平面図である。

図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すように、本実施形態に係るフラットケーブル２０Ｃは、第１の実施形態に係るフラットケーブル２０に対して、長さ方向の途中で曲がっている点において異なる。他の基本的な構成は、第１の実施形態に係るフラットケーブル２０と同じである。

フラットケーブル２０Ｃは、第１端部から第２端部に向かう長さ方向に沿って、第１接合部ＲＥ２１Ｃ、回路部ＲＥ１Ｃ、および第２接合部ＲＥ２２Ｃをこの順で備える。第１接合部ＲＥ２１Ｃ、第２接合部ＲＥ２２Ｃは、図示しない実装基板に接合される部分である。回路部ＲＥ１Ｃは、可撓性絶縁基材２１Ｃに形成された導体パターン（図示せず）によって、受動素子（例えば、コンデンサ、コイル等）が形成されている。回路部ＲＥ１Ｃは、長さ方向の向きが変化するコーナー部を長さ方向の途中に有する。

位置決め用孔３１Ｃは、フラットケーブル２０Ｃの長さ方向において、フラットケーブル２０Ｃの第１端部と第１接合部ＲＥ２１Ｃとの間に配置されている。位置決め用孔３２Ｃは、フラットケーブル２０Ｃの長さ方向において、フラットケーブル２０Ｃの第２端部と第２接合部ＲＥ２２Ｃとの間に配置されている。

このように長さ方向の途中にコーナー部を有する構成である場合、コーナー部を起点として変形し易い。しかしながら、位置決め用孔と凸部からなる位置決め機構を設けることによって、回路部において所望の電気特性を有しながら、フラットケーブル２０Ｃと実装基板との接合信頼性が高い複合基板を実現することができる。なお、本実施形態ではフラットケーブル２０Ｃの長さ方向の途中にコーナー部を設けたが、長さ方向の向きが変化する曲線部を設けてもよいし、これらを組み合わせてもよい。この場合でも本実施形態と同様の効果を奏する。

次に、本発明の第５の実施形態に係る複合基板について、図を参照して説明する。図１０は、本発明の第５の実施形態に係る複合基板のフラットケーブルの分解平面図である。

図１０に示すように、本実施形態に係る複合基板のフラットケーブル２０Ｄは、第４の実施形態に係るフラットケーブル２０Ｃと同様に、長さ方向の途中で曲がっている。本実施形態に係る複合基板のフラットケーブル２０Ｄの外観形状は、第４の実施形態に係るフラットケーブル２０Ｃと同様であり、長さ方向の途中位置に、長さ方向および厚み方向に直交する方向に突出する補助用突起部を有する。

可撓性絶縁基材２１Ｄは、基材層２１１Ｄ、２１２Ｄの積層体である。基材層２１１Ｄ、２１２Ｄは、熱可塑性樹脂である。基材層２１１Ｄ、２１２Ｄは長さ方向の途中で曲がっている。すなわち、可撓性絶縁基材２１Ｄは、長さ方向の途中で曲がっている。

フラットケーブル２０Ｄは、第１端部から第２端部に向かう長さ方向に沿って、第１接合部ＲＥ２１Ｄ、回路部ＲＥ１Ｄ、および第２接合部ＲＥ２２Ｄをこの順で備える。第１接合部ＲＥ２１Ｄは、外部接続導体２４１Ｄを備え、図示しない実装基板に接合される。第２接合部ＲＥ２２Ｄは、外部接続導体２４２Ｄを備え、図示しない実装基板に接合される。

基材層２１１Ｄにおける第１接合部ＲＥ２１Ｄには、補助導体２８０Ｄが形成されている。補助導体２８０Ｄは、層間接続導体２２６Ｄを介して、基材層２１２Ｄの外部接続導体２４１Ｄに接続されている。

基材層２１１Ｄにおける回路部ＲＥ１Ｄには、導体パターン２２１Ｄおよび層間接続用のパッド導体２２２Ｄが形成されている。導体パターン２２１Ｄの一方端は、補助導体２８０Ｄに接続されており、導体パターン２２１Ｄの他方端は、パッド導体２２２Ｄに接続されている。

基材層２１２Ｄにおける第１接合部ＲＥ２１Ｄには、外部接続導体２４１Ｄが形成されている。基材層２１２Ｄにおける第２接合部ＲＥ２２Ｄには、外部接続導体２４２Ｄが形成されている。基材層２１２Ｄにおける回路部ＲＥ１Ｄには、コイル用導体パターン２２３Ｄおよび層間接続用のパッド導体２２４Ｄが形成されている。コイル用導体パターン２２３Ｄの一方端は、外部接続導体２４２Ｄに接続されており、コイル用導体パターン２２３Ｄの他方端は、パッド導体２２４Ｄに接続されている。パッド導体２２４Ｄとパッド導体２２２Ｄは、層間接続導体２２５Ｄを介して接続されている。この構成により、回路部ＲＥ１Ｄには、コイルが形成される。

位置決め用孔３１Ｄは、フラットケーブル２０Ｄの長さ方向において、フラットケーブル２０Ｄの第１端部と第１接合部ＲＥ２１Ｄとの間に配置されている。位置決め用孔３２Ｄは、フラットケーブル２０Ｄの長さ方向において、フラットケーブル２０Ｄの第２端部と第２接合部ＲＥ２２Ｄとの間に配置されている。

このような構成であっても、回路部において所望の電気特性と有しながら、フラットケーブル２０Ｄと実装基板との接合信頼性が高い複合基板を実現することができる。

さらに、フラットケーブル２０Ｄは、回路部ＲＥ１Ｄの長さ方向の途中位置に、補助用突起部を有する。補助用突起部には、補助用の位置決め用孔３３Ｄが配置されている。この補助用の位置決め用孔３３Ｄは、実装基板の凸部（図示せず）に挿嵌されている。

このような構成を用いることによって、フラットケーブル２０Ｄを実装基板に対してより確実に位置決めすることができる。また、この位置決め状態をより安定して維持することができる。

特に、コイルは、磁界を発生するため他の回路導体（実装基板に形成された回路導体等）と結合し易い。しかしながら、この構成を用いることによって、コイルを実装基板の所望の位置に配置できる。したがって、実装基板に実装されたことによるコイルの特性変化をより確実に抑制できる。

次に、本発明の第６の実施形態に係る複合基板について、図を参照して説明する。図１１は、本発明の第６の実施形態に係る複合基板の分解斜視図である。

図１１に示すように、本実施形態に係る複合基板１０Ｅは、第１の実施形態に係る複合基板１０に対して、位置決め用孔および凸部の個数において異なる。

フラットケーブル２０Ｅは、第１の実施形態に係るフラットケーブル２０に対して、複数の位置決め用孔３１、３２を備える点で異なる。実装基板４０Ｅは、第１の実施形態に係る実装基板４０に対して、複数の凸部４３１、４３２を備える点で異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る複合基板およびフラットケーブルと同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

フラットケーブル２０Ｅは、複数の位置決め用孔３１、複数の位置決め用孔３２を備える。複数の位置決め用孔３１は、フラットケーブル２０Ｅの長さ方向における第１端部と第１接合部ＲＥ２１（図４（Ａ）、図４（Ｂ）参照）との間に配置されている。複数の位置決め用孔３２は、フラットケーブル２０Ｅの長さ方向における第２端部と第２接合部ＲＥ２２（図４（Ａ）、図４（Ｂ）参照）との間に配置されている。

実装基板４０Ｅには、複数の凸部４３１、４３２が形成されている。複数の凸部４３１は、複数の位置決め用孔３１にそれぞれ挿嵌されている。複数の凸部４３２は、複数の位置決め用孔３２にそれぞれ挿嵌されている。

このような構成とすることによって、フラットケーブル２０Ｅを実装基板４０Ｅに位置決めした状態をより確実に保持することができる。

次に、本発明の第７の実施形態に係る複合基板について、図を参照して説明する。図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１２（Ｃ）は、本発明の第７の実施形態に係る複合基板の位置決め構造の各種態様を示す部分断面図である。

本実施形態に係る複合基板１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈは、第１の実施形態に係る複合基板１０に対して、位置決め構造において異なる。他の基本的な構成は、第１の実施形態に係る複合基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。また、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１２（Ｃ）は、第１端部側のみを図示しているが、第２端部側も同様の構造である。

図１２（Ａ）に示すように、複合基板１０Ｆのフラットケーブル２０Ｆは、位置決め用孔３１Ｆを備える。位置決め用孔３１Ｆでは、実装基板４０側の開口面積は、実装基板４０と反対側の開口面積よりも大きい。位置決め用孔３１Ｆにおける実装基板４０側の開口の径は、凸部４３１の径よりも大きい。位置決め用孔３１Ｆにおける実装基板４０と反対側の開口の径は、凸部４３１の径よりも小さい。このような構成とすることによって、凸部４３１の先端は、位置決め用孔３１Ｆの深さ方向の途中において、位置決め用孔３１Ｆの壁面に接触し、固定される。したがって、凸部４３１が位置決め用孔３１Ｆに挿嵌される高さを調整できる。

これにより、例えば、フラットケーブル２０Ｆと実装基板４０とを略面一で配置することが容易になり、低背な複合基板１０Ｆを容易に実現することができる。また、このような構成とすることによって、凸部４３１を位置決め用孔３１Ｆに挿入し易く、且つ、セルフアライメント効果により、凸部４３１が位置決め用孔３１Ｆの所望の位置に固定される。これにより、容易に且つ正確に位置決めを行うことができる。

図１２（Ｂ）に示すように、複合基板１０Ｇのフラットケーブル２０Ｇは、位置決め用孔３１Ｇを備える。位置決め用孔３１Ｇは、フラットケーブル２０Ｇの実装基板４０側のみに開口している。このような構成とすることによって、凸部４３１が位置決め用孔３１Ｇに挿嵌される量を制限できる。

図１２（Ｃ）に示すように、複合基板１０Ｈのフラットケーブル２０Ｈは、位置決め用孔３１Ｈを備える。位置決め用孔３１Ｈは、内径の異なる複数の部分を有する。可撓性絶縁基材２１における厚み方向の途中の部分の幅は広く、この幅広部の両側の幅は狭い。

図１２（Ｃ）に示すように、実装基板４０Ｈは、凸部４３１Ｈを備える。凸部４３１Ｈは、径の異なる複数の部分を有する。凸部４３１Ｈにおける基板本体４００に接続する部分の幅は狭く、基板本体４００から離間する部分の幅は広い。

このような構成において、凸部４３１Ｈが位置決め用孔３１Ｈに挿嵌されると、凸部４３１Ｈの幅広部は、位置決め用孔３１Ｈの幅広部内に配置される。これにより、凸部４３１Ｈの幅広部は、位置決め用孔３１Ｈの開口側の幅狭部に係り、凸部４３１Ｈは位置決め用孔３１Ｈから外れ難くなる。

これにより、フラットケーブル２０Ｈが実装基板４０Ｈに位置決めされた状態を、より確実に保持することができる。

次に、本発明の第８の実施形態に係る複合基板のフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図１３（Ａ）は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第２端部付近の部分を表面側から視た平面図であり、図１３（Ｂ）は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第１端部付近の部分の側面断面図であり、図１３（Ｃ）は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルを裏面側から視た平面図である。図１４は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルを実装基板に固定した状態を示す側面断面図である。

図１４に示すように、本実施形態に係る複合基板１０Ｊは、フラットケーブル２０Ｊと実装基板４０とを備える。実装基板４０は、第１の実施形態に係る実装基板４０と同じである。フラットケーブル２０Ｊは、第１の実施形態に係るフラットケーブル２０に対して、位置決め用孔３１Ｊの形状、位置決め用孔用の補助導体５０を追加した点で異なる。フラットケーブル２０Ｊの他の構成は、フラットケーブル２０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。なお、本実施形態の図および説明では、フラットケーブル２０Ｊを形成する可撓性絶縁基材２１Ｊは、二層の基材層で記載している。しかしながら、これは、本実施形態の特徴的な構成を分かり易く記載するためである。したがって、可撓性絶縁基材２１Ｊの基材層の数が可撓性絶縁基材２１の基材層の数と異なっていても、本実施形態の特徴的な構成は、可撓性絶縁基材２１に適用できる。さらには、本実施形態の特徴的な構成は、他の実施形態の可撓性絶縁基材にも適用できる。

また、本実施形態では、フラットケーブル２０Ｊの第１端部のみを示しているが、第２端部も同じ構造である。

フラットケーブル２０Ｊは、可撓性絶縁基材２１Ｊを備える。可撓性絶縁基材２１Ｊは、第１端部付近に、位置決め用孔３１Ｊ、および、補助導体５０Ｊを備える。

補助導体５０Ｊは、可撓性絶縁基材２１Ｊにおける第１端部付近に形成されている。より具体的には、補助導体５０Ｊは、可撓性絶縁基材２１Ｊにおける第１端部と第１接合部（図示せず：図４（Ａ）、図４（Ｂ）の第１接合部ＲＥ２１参照）との間の領域に形成されている。補助導体５０Ｊは、平面視で、この領域の略全面に形成されている。補助導体５０Ｊは、可撓性絶縁基材２１Ｊの他の導体とは、接続されていない。さらには、補助導体５０Ｊは、信号導体（例えば、図３に示す導体パターン２２）に近接していないことが好ましい。ここで、信号導体に近接する位置とは、当該信号導体に対して電磁界結合し難い位置を意味する。

補助導体５０Ｊは、開口５１０Ｊが形成されている。開口５１０Ｊは、平面視で円形であり、補助導体５０Ｊを厚み方向に貫通する孔である。

位置決め用孔３１Ｊは、可撓性絶縁基材２１Ｊにおける第１端部付近に形成されている。より具体的には、位置決め用孔３１Ｊは、可撓性絶縁基材２１Ｊにおける第１端部と第１接合部（図示せず：図４（Ａ）、図４（Ｂ）の第１接合部ＲＥ２１参照）との間に形成されている。位置決め用孔３１Ｊは、平面視で、補助導体５０Ｊの開口５１０Ｊ内の位置に形成されている。言い換えれば、補助導体５０Ｊは、平面視で、位置決め用孔３１Ｊを囲む形状である。位置決め用孔３１Ｊは、可撓性絶縁基材２１Ｊを、厚み方向に貫通する孔である。

位置決め用孔３１Ｊは、第１部分３１１Ｊと第２部分３１２Ｊとを備える。第１部分３１１Ｊと第２部分３１２Ｊとは連通している。第１部分３１１Ｊは、可撓性絶縁基材２１Ｊの裏面側に開口している。第２部分３１２Ｊは、可撓性絶縁基材２１Ｊの表面側に開口している。

第１部分３１１Ｊは、可撓性絶縁基材２１Ｊの厚み方向に沿って、裏面から可撓性絶縁基材２１Ｊの厚み方向の中央位置に向かって平面断面積が徐々に小さくなる円柱形状である。すなわち、図１３（Ｂ）に示すように、第１部分３１１Ｊの側断面は台形である。第２部分３１２Ｊは、可撓性絶縁基材２１Ｊの厚み方向におけるどの位置においても内径が同じ円柱形状である。すなわち、図１３（Ｂ）に示すように、第２部分３１２Ｊの側断面は矩形である。平面視で、第１部分３１１Ｊの中心と、第２部分３１２Ｊの中心は略一致している。

なお、位置決め用孔３１Ｊの平面断面形状（位置決め用孔３１Ｊを可撓性絶縁基材２１Ｊの厚み方向に直交する面で切った形状）は、円形で無くてもよい。例えば、位置決め用孔３１Ｊの平面断面形状は、楕円形、多角形であってもよい。

このような構成により、図１４に示すように、実装基板４０の凸部４３１は、位置決め用孔３１Ｊに確実に挿嵌され、位置決め用孔３１Ｊ内に固定される。また、位置決め用孔３１Ｊの内径は、凸部４３１が挿入される可撓性絶縁基材２１Ｊの裏面から厚み方向の中央に向かって、徐々に小さくなる。したがって、凸部４３１を位置決め用孔３１Ｊに挿入することが容易である。さらに、セルフアライメント効果によって、凸部４３１は、平面視した位置決め用孔３１Ｊの中心に導かれる。これにより、フラットケーブル２０Ｊを実装基板４０に対して容易に且つ正確に位置決めできる。

さらに、フラットケーブル２０Ｊに可撓性絶縁基材２１Ｊを用い、凸部４３１の径を位置決め用孔３１Ｊの第２部分３１２Ｊの径よりも大きくすることによって、図１４のＧＰに示すように、凸部４３１は、位置決め用孔３１Ｊの壁面にくい込んで、固定される。これにより、位置決め用孔３１Ｊと凸部４３１とによるフラットケーブル２０Ｊと実装基板４０との固定強度が向上する。したがって、この後の第１接合部および第２接合部を用いた接合時に、フラットケーブル２０Ｊは、実装基板４０から外れ難くなる。

このような構成のフラットケーブル２０Ｊは、次に示す製造方法で製造される。図１５は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第１の製造方法を示すフローチャートである。図１６は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法における等方圧プレス時の状態を示した側面断面図である。なお、図１６における貫通孔３１１ＪＪ、３１２ＪＪは、積層体が加熱と等方圧プレスされる前の状態での第１部分３１１Ｊの中心と、第２部分３１２Ｊにそれぞれ相当するものである。

まず、開口５１０Ｊを有する補助導体５０Ｊを、特定の基材層（図１６に示す基材層２１１Ｊ）に形成する（Ｓ２０１）。開口５１０Ｊを有する補助導体５０Ｊは、特定の基材層に貼り付けられた導体をパターンエッチングすることによって、形成される。

次に、補助導体５０Ｊの開口５１０Ｊに合わせて、各基材層（図１６に示す基材層２１１Ｊ、２１２Ｊ）にそれぞれ貫通孔を形成する（Ｓ２０２）。具体的に、特定の基材層（図１６に示す基材層２１１Ｊ）の場合、開口５１０Ｊに重なる位置（開口５１０Ｊの略中央）に貫通孔（図１６に示す貫通孔３１１ＪＪ）を形成する。また、他の基材層の場合、特定の基材層と積層された際に、開口５１０Ｊに重なる位置（開口５１０Ｊの略中央）に貫通孔（図１６に示す貫通孔３１２Ｊ）を形成する。この際、各貫通孔（図１６の貫通孔３１１ＪＪ、３１２ＪＪ）の径は、一定であり、可撓性絶縁基材２１Ｊに成形された時点における第２部分３１２Ｊの径と略同じである。

次に、複数の基材層（図１６に示す基材層２１１Ｊ、２１２Ｊ）を積層する（Ｓ２０３）。この際、複数の基材層は、平面視でそれぞれの貫通孔の位置が一致するように、積層される。

次に、積層体の表面（図１６に示す基材層２１２Ｊ側の面）に剛体９０を当接させる（Ｓ２０４）。剛体９０は、積層体の表面の全面に当接している。そして、積層体の表面に剛体９０を当接させた状態で、図１６に示すように、加熱と等方圧プレスを行う（Ｓ２０５）。

このような製造方法を用いると、加熱、等方圧プレス時に、補助導体５０Ｊが備えられていることによって、剛体９０が当接していない基材層２１１Ｊは、剛体９０が当接している基材層２１２Ｊよりも変形し易い。これにより、基材層２１１Ｊに形成された貫通孔が変形し、位置決め用孔３１Ｊの第１部分３１１Ｊが形成される。一方、基材層２１２Ｊに形成された貫通孔の変形量は小さく、位置決め用孔３１Ｊの第２部分３１２Ｊが形成される。

このように、本実施形態の製造方法を用いることによって、厚み方向の途中位置で形状変化する位置決め用孔３１Ｊを容易に製造できる。

位置決め用孔３１Ｊは、次に示す製造方法で製造することも可能である。図１７は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第２の製造方法を示すフローチャートである。

図１７に示す第２の製造方法は、図１５に示した第１の製造方法に対して、それぞれの基材層の時に貫通孔を特定の基材層のみに形成する点で異なる。位置決め用孔３１Ｊの最終形状としては、第１の製造方法も第２の製造方法も略同じである。

まず、開口５１０Ｊを有する補助導体５０Ｊを、特定の基材層（図１６に示す基材層２１１Ｊ）に形成する（Ｓ２０１）。

次に、補助導体５０Ｊの開口５１０Ｊに合わせて、特定の基材層（図１６に示す基材層２１１Ｊ）の開口５１０Ｊに重なる位置（開口５１０Ｊの略中央）に貫通孔を形成する（Ｓ２１２）。

次に、複数の基材層を積層する（Ｓ２１３）。次に、積層体の表面に剛体９０を当接させる（Ｓ２１４）。剛体９０は、積層体の表面の全面に当接している。そして、積層体の表面に剛体９０を当接させた状態で、図１６に示すように、加熱と等方圧プレスを行う（Ｓ２１５）。この加熱と等方圧プレスによって、位置決め用孔３１Ｊの第１部分３１１Ｊが形成される。

次に、加熱と等方圧プレスが行われた積層体、すなわち、可撓性絶縁基材における、第１部分３１１Ｊに重なる位置に、レーザ等によって、貫通孔を形成する（Ｓ２１６）。この貫通孔によって、位置決め用孔３１Ｊの第２部分３１２Ｊは、が形成される。

このような製造方法であっても、位置決め用孔３１Ｊを容易に形成できる。

また、位置決め用孔は、次に示す製造方法で製造することも可能である。図１８は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第３の製造方法を示すフローチャートである。図１９は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第３の製造方法における複数の工程での側面断面図である。図１９（Ａ）は、積層前の状態を示し、図１９（Ｂ）は等方圧プレス時を示し、図１９（Ｃ）は完成状態を示す。

まず、開口５１０Ｊを有する補助導体５０Ｊを、基材層２１１Ｊに形成する（Ｓ３０１）。

次に、図１９（Ａ）に示すように、基材層２１１Ｊと基材層２１２Ｊとを積層し、可撓性基材の元となる積層体を形成する（Ｓ３０２）。この積層体の基材層２１２Ｊ側の表面に、平板状の剛体９０を配置する（Ｓ３０３）。

次に、図１９（Ｂ）に示すように、この積層体に対して等方圧プレスを行い、加熱と等方圧プレスが行われた積層体、すなわち、可撓性絶縁基材の基材層２１１Ｊ側の面から凹む第１部分３１１ＪＡを形成する（Ｓ３０４）。

次に、図１９（Ｃ）に示すように、可撓性絶縁基材の凹み（第１部分３１１ＪＡ）に合わせて、貫通孔からなる第２部分３１２ＪＡを形成する。これにより、第１部分３１１ＪＡと第２部分３１２ＪＡとからなる位置決め用孔３１ＪＡが形成される。

この製造方法では、第１部分３１１ＪＡの形成後に、当該第１部分３１１ＪＡに合わせて、第２部分３１２ＪＡを形成するので、第１部分３１１ＪＡと第２部分３１２ＪＡとの位置ズレが生じることを抑制できる。

また、位置決め用孔は、次に示す製造方法で製造することも可能である。図２０は、本発明の第８の実施形態に係るフラットケーブルの第４の製造方法における複数の工程での側面断面図である。図２０（Ａ）は、積層前の状態を示し、図２０（Ｂ）は等方圧プレス時を示し、図２０（Ｃ）は完成状態を示す。

図２０に示す製造方法は、図１８、図１９に示した製造方法に対して、図１６に示した、基材層２１１Ｊに貫通孔３１１ＪＪを形成する方法を組み合わせたものである。

まず、開口５１０Ｊを有する補助導体５０Ｊを、基材層２１１Ｊに形成する。また、補助導体５０Ｊの開口５１０Ｊに合わせて、基材層２１１Ｊに貫通孔３１１ＪＪを形成する。

次に、図２０（Ａ）に示すように、基材層２１１Ｊと基材層２１２Ｊとを積層し、可撓性基材の元となる積層体を形成する。この積層体の基材層２１２Ｊ側の表面に、平板状の剛体９０を配置する。

次に、図２０（Ｂ）に示すように、この積層体に対して等方圧プレスを行い、加熱と等方圧プレスが行われた積層体、すなわち、可撓性絶縁基材の基材層２１１Ｊ側の面から凹む第１部分３１１ＪＢを形成する（Ｓ３０４）。第１部分３１１ＪＢは、貫通孔３１１ＪＪと、等方圧プレスによる基材層２１１Ｊの変形による凹みとの重ね合わせによって形成されている。

次に、図２０（Ｃ）に示すように、可撓性絶縁基材の第１部分３１１ＪＢに合わせて、貫通孔からなる第２部分３１２ＪＢを形成する。これにより、第１部分３１１ＪＢと第２部分３１２ＪＢとからなる位置決め用孔３１ＪＢが形成される。

次に、第９の実施形態に係るフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図２１は、本発明の第９の実施形態に係るフラットケーブルの第１端部付近の部分の側面断面図である。

本実施形態に係るフラットケーブル２０Ｋは、第８の実施形態に係るフラットケーブル２０Ｊに対して、位置決め用孔３１Ｋの形状において異なる。フラットケーブル２０Ｋの他の構成（例えば、補助導体５０Ｋ、開口５１０Ｋ等）は、フラットケーブル２０Ｊと同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

位置決め用孔３１Ｋは、可撓性樹脂基材２１Ｋの裏面側から凹む位置決め用孔であり、可撓性絶縁基材２１Ｋを貫通していない。すなわち、位置決め用孔３１Ｋは、第８の実施形態に係る位置決め用孔３１Ｊにおける第１部分３１１Ｊのみの構造と同じである。

このような構成の位置決め用孔３１Ｋは、図１７に示した、第２の製造方法におけるステップＳ２０１からステップＳ２１５までを実行することによって製造可能である。

次に、第１０の実施形態に係るフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図２２（Ａ）は、本発明の第１０の実施形態に係るフラットケーブルの第１端部付近の部分の側面断面図である。図２２（Ｂ）は、本発明の第１０の実施形態に係るフラットケーブルの等方圧プレスを行う時点での第１端部付近の部分の分解側面図である。

図２２（Ａ）に示すように、本実施形態に係るフラットケーブル２０Ｍは、第９の実施形態に係るフラットケーブル２０Ｋに対して、補助導体５０Ｍの形状において異なる。

補助導体５０Ｍは、開口５１０Ｍを備える。開口５１０Ｍは、略テーパ形状の壁面を有しており、開口５１０Ｍにおける基材層２１１Ｍ側の径は、開口５１０Ｍにおける基材層２１２Ｍ側の径よりも大きい。

このような構成とすることによって、基材層２１１Ｍは、開口５１０Ｍの形状（補助導体５０Ｍの開口５１０Ｍ側の端部の形状）に沿って変形し、可撓性絶縁基材２１Ｍの裏面の開口の径が底面の径よりも大きい、略テーパ形状の壁面を有する位置決め用孔３１Ｍを容易に形成できる。

このような形状は、例えば、図２２（Ｂ）に示すように、位置決め用孔３１Ｍとなる貫通孔３１ＭＭ（加熱、等方圧プレスで変形して位置決め用孔３１Ｍとなる貫通孔）が形成された基材層２１１Ｍに隣接する基材層２１２Ｍに、補助導体５０Ｍを形成することで容易に実現できる。すなわち、基材層２１２Ｍにおける基材層２１１Ｍ側の面に、開口を有さない補助導体５０Ｍを形成し、例えばフォトレジスト膜の膜厚を大きくしてパターンエッチングすることによって、開口５１０Ｍを有する補助導体５０Ｍの形状を容易に実現できる。

なお、上述の各実施形態では、可撓性基板の一例であるフラットケーブルの長さ方向の両端部に位置決め用孔を配置し、実装基板に凸部を配置する態様、フラットケーブル２０の長さ方向の両端部に凸部を配置して、実装基板に位置決め用孔を配置する態様を示した。しかしながら、フラットケーブルの長さ方向の第１端部に位置決め用孔を配置し、第２端部に凸部を配置し、これらに挿嵌するように、実装基板に凸部および位置決め用孔を配置してもよい。また、第１端部の凸部の形状と第２端部の凸部の形状、または、第１端部の位置決め用孔の形状と第２端部の位置決め用孔の形状を異ならせてもよい。これにより、フラットケーブルを実装基板に対して逆向きで配置することを防止できる。

また、上述の凸部の先端の径は、他の部分の径よりも小さくてもよい。これにより、凸部を位置決め用孔に挿入し易くなる。

また、フラットケーブルと実装基板の接合は、はんだに限るものではなく、異方性導電膜、粘着テープ等、フラットケーブルと実装基板が面状に接合、接着、粘着されるものであってもよい。

また、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることが可能であり、この組み合わせた構成においても、上述の各実施形態の構成による作用効果を実現することができる。

また、上述の各実施形態の構成では、平面視して、位置決め用孔を囲む導体は、全周に亘って連続する形状であるが、部分的に切断されていてもよい。

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ、１０Ｊ：複合基板
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ、２０Ｈ、２０Ｊ、２０Ｋ、２０Ｍ：フラットケーブル
２１、２１Ａ、２１Ｃ、２１Ｄ、２１Ｊ、２１Ｋ、２１Ｍ：可撓性絶縁基材
２２：導体パターン
２２、２３、２５：導体パターン
３１、３１Ａ、３１Ｃ、３１Ｄ、３１Ｆ、３１Ｇ、３１Ｈ、３１Ｊ、３１ＪＡ、３１ＪＢ、３１Ｋ、３２、３２Ａ、３２Ｃ、３２Ｄ：位置決め用孔
３３Ｄ：補助用の位置決め用孔
４０、４０Ｂ、４０Ｅ、４０Ｈ：実装基板
５０、５０Ｋ、５０Ｍ：補助導体
２０１、２０２：保護フィルム
２１１、２１１Ｄ、２１１Ｊ、２１１Ｍ、２１２、２１２Ｄ、２１２Ｊ、２１２Ｍ、２１３：基材層
２２１Ｄ：導体パターン
２２２Ｄ、２２４Ｄ：層間接続用のパッド導体
２２３Ｄ：コイル用導体パターン
２２５Ｄ、２２６Ｄ、２６１、２６２：層間接続導体
２３１、２３２：導体非形成部
２４１、２４１Ｄ、２４２、２４２Ｄ：外部接続導体
２７０、２８０Ｄ：補助導体
３１０：凸部
３１１Ｊ、３１１ＪＡ、３１１ＪＢ：第１部分
３１２Ｊ、３１２ＪＡ、３１２ＪＢ：第２部分
３１１ＪＪ、３１２ＪＪ、３１ＭＭ：貫通孔
４００：基板本体
４１１、４１２、４２０：実装用ランド導体
４３１、４３１Ｈ、４３２：凸部
４４０：位置決め用孔
５００：接合材
５１０、５１０Ｊ、５１０Ｋ、５１０Ｍ：開口
ＲＥ１、ＲＥ１Ｃ、ＲＥ１Ｄ：回路部
ＲＥ２１、ＲＥ２１Ｃ、ＲＥ２１Ｄ：第１接合部
ＲＥ２２、ＲＥ２２Ｃ、ＲＥ２２Ｄ：第２接合部

Claims (13)

1. 可撓性絶縁基材を含む可撓性基板と、該可撓性基板が接合される実装基板と、を備えた複合基板であって、
   前記可撓性基板は、
   前記可撓性基板の長さ方向における第１端部の付近に配置された第１接合部と、
   前記長さ方向における第２端部の付近に配置された第２接合部と、
   前記長さ方向における前記第１接合部と前記第２接合部との間に配置された回路部と、
   前記長さ方向における前記第１端部と前記第１接合部との間に少なくとも一部が配置された第１位置決め部材と、
   前記長さ方向における前記第２端部と前記第２接合部との間に少なくとも一部が配置された第２位置決め部材と、
   を備え、
   前記実装基板は、
   前記第１接合部が面実装によって接合される第１実装基板側接合部と、
   前記第２接合部が面実装によって接合される第２実装基板側接合部と、
   前記第１位置決め部材に固定される第１実装基板側位置決め部材と、
   前記第２位置決め部材に固定される第２実装基板側位置決め部材と、
   を備える、
   複合基板。
2. 前記第１位置決め部材は、前記可撓性基板に設けられた位置決め用孔であり、
   前記第１実装基板側位置決め部材は、前記実装基板に設けられた凸部である、
   請求項１に記載の複合基板。
3. 前記第２位置決め部材は、前記可撓性基板に設けられた位置決め用孔であり、
   前記第２実装基板側位置決め部材は、前記実装基板に設けられた凸部である、
   請求項２に記載の複合基板。
4. 前記可撓性基板は、前記位置決め用孔に近接し、平面視で前記位置決め用孔を囲む補助導体を備え、
   前記位置決め用孔は、前記可撓性基板における前記実装基板へ実装される側の面から前記可撓性基板の厚み方向の中央位置に向かって平面断面積が徐々に小さくなる形状である、
   請求項２または請求項３に記載の複合基板。
5. 前記第１位置決め部材は、前記可撓性基板に設けられた凸部であり、
   前記第１実装基板側位置決め部材は、前記実装基板に設けられた位置決め用孔である、
   請求項１に記載の複合基板。
6. 前記第２位置決め部材は、前記可撓性基板に設けられた凸部であり、
   前記第２実装基板側位置決め部材は、前記実装基板に設けられた位置決め用孔である、
   請求項５に記載の複合基板。
7. 前記可撓性絶縁基材は、熱可塑性樹脂である、
   請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の複合基板。
8. 前記可撓性基板は、前記長さ方向の途中位置に曲線部またはコーナー部を有する、
   請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の複合基板。
9. 前記回路部は、導体パターンを用いた受動素子を備える、
   請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の複合基板。
10. 前記受動素子はコイルである、
    請求項９に記載の複合基板。
11. 可撓性絶縁基材の長さ方向における第１端部の付近に配置された第１接合部と、
    前記長さ方向における第２端部の付近に配置された第２接合部と、
    前記長さ方向における前記第１接合部と前記第２接合部との間に配置された回路部と、
    を有する可撓性基板を備えており、
    当該可撓性基板を実装基板に実装する複合基板の製造方法であって、
    前記長さ方向における前記第１端部と前記第１接合部との間に配置された第１位置決め部材と、前記長さ方向における前記第２端部と前記第２接合部との間に配置された第２位置決め部材とを、前記実装基板の実装基板側位置決め部材に固定する工程と、
    前記第１接合部と前記第２接合部を前記実装基板の実装基板側接合部に面状で接合する工程と、
    を有する、
    複合基板の製造方法。
12. 可撓性絶縁基材の長さ方向における端部の付近に配置された接合部と、
    前記長さ方向における前記端部と前記接合部との間に配置された孔状の位置決め部材と、を備える可撓性基板の製造方法であって、
    前記可撓性絶縁基材を構成する特定の基材層に、開口を有する補助導体を形成する工程と、
    前記特定の基材層、および、前記可撓性絶縁基材を構成する他の基材層にそれぞれ貫通孔を形成する工程と、
    前記補助導体を挟んで、前記特定の基材層と前記他の基材層とを積層して積層体を形成する工程と、
    前記積層体における前記他の基材層側の表面に剛体を当接させる工程と、
    前記積層体に前記剛体を当接させた状態で、等方圧プレスを行って、前記可撓性基板を成形する工程と、
    を有する、可撓性基板の製造方法。
13. 可撓性絶縁基材の長さ方向における端部の付近に配置された接合部と、
    前記長さ方向における前記端部と前記接合部との間に配置された孔状の位置決め部材と、を備える可撓性基板の製造方法であって、
    前記可撓性絶縁基材を構成する特定の基材層に、開口を有する補助導体を形成する工程と、
    前記補助導体を挟んで、前記特定の基材層と前記可撓性絶縁基材を構成する他の基材層とを積層して積層体を形成する工程と、
    前記積層体における前記他の基材層側の表面に剛体を当接させる工程と、
    前記積層体に前記剛体を当接させた状態で、等方圧プレスを行って、凹みを有する前記可撓性基板を成形する工程と、
    前記可撓性基板に対して、前記凹みに連通する貫通孔を形成する工程と、
    を有する、可撓性基板の製造方法。

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