JP6418353B2 - 複合基板、複合基板の製造方法、および、可撓性基板の製造方法 - Google Patents
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Description
20、20A、20B、20C、20D、20E、20F、20G、20H、20J、20K、20M:フラットケーブル
21、21A、21C、21D、21J、21K、21M:可撓性絶縁基材
22:導体パターン
22、23、25:導体パターン
31、31A、31C、31D、31F、31G、31H、31J、31JA、31JB、31K、32、32A、32C、32D:位置決め用孔
33D:補助用の位置決め用孔
40、40B、40E、40H:実装基板
50、50K、50M:補助導体
201、202:保護フィルム
211、211D、211J、211M、212、212D、212J、212M、213:基材層
221D:導体パターン
222D、224D:層間接続用のパッド導体
223D:コイル用導体パターン
225D、226D、261、262:層間接続導体
231、232:導体非形成部
241、241D、242、242D:外部接続導体
270、280D:補助導体
310:凸部
311J、311JA、311JB:第1部分
312J、312JA、312JB:第2部分
311JJ、312JJ、31MM:貫通孔
400:基板本体
411、412、420:実装用ランド導体
431、431H、432:凸部
440:位置決め用孔
500:接合材
510、510J、510K、510M:開口
RE1、RE1C、RE1D:回路部
RE21、RE21C、RE21D:第1接合部
RE22、RE22C、RE22D:第2接合部
Claims (13)
- 可撓性絶縁基材を含む可撓性基板と、該可撓性基板が接合される実装基板と、を備えた複合基板であって、
前記可撓性基板は、
前記可撓性基板の長さ方向における第1端部の付近に配置された第1接合部と、
前記長さ方向における第2端部の付近に配置された第2接合部と、
前記長さ方向における前記第1接合部と前記第2接合部との間に配置された回路部と、
前記長さ方向における前記第1端部と前記第1接合部との間に少なくとも一部が配置された第1位置決め部材と、
前記長さ方向における前記第2端部と前記第2接合部との間に少なくとも一部が配置された第2位置決め部材と、
を備え、
前記実装基板は、
前記第1接合部が面実装によって接合される第1実装基板側接合部と、
前記第2接合部が面実装によって接合される第2実装基板側接合部と、
前記第1位置決め部材に固定される第1実装基板側位置決め部材と、
前記第2位置決め部材に固定される第2実装基板側位置決め部材と、
を備える、
複合基板。 - 前記第1位置決め部材は、前記可撓性基板に設けられた位置決め用孔であり、
前記第1実装基板側位置決め部材は、前記実装基板に設けられた凸部である、
請求項1に記載の複合基板。 - 前記第2位置決め部材は、前記可撓性基板に設けられた位置決め用孔であり、
前記第2実装基板側位置決め部材は、前記実装基板に設けられた凸部である、
請求項2に記載の複合基板。 - 前記可撓性基板は、前記位置決め用孔に近接し、平面視で前記位置決め用孔を囲む補助導体を備え、
前記位置決め用孔は、前記可撓性基板における前記実装基板へ実装される側の面から前記可撓性基板の厚み方向の中央位置に向かって平面断面積が徐々に小さくなる形状である、
請求項2または請求項3に記載の複合基板。 - 前記第1位置決め部材は、前記可撓性基板に設けられた凸部であり、
前記第1実装基板側位置決め部材は、前記実装基板に設けられた位置決め用孔である、
請求項1に記載の複合基板。 - 前記第2位置決め部材は、前記可撓性基板に設けられた凸部であり、
前記第2実装基板側位置決め部材は、前記実装基板に設けられた位置決め用孔である、
請求項5に記載の複合基板。 - 前記可撓性絶縁基材は、熱可塑性樹脂である、
請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の複合基板。 - 前記可撓性基板は、前記長さ方向の途中位置に曲線部またはコーナー部を有する、
請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の複合基板。 - 前記回路部は、導体パターンを用いた受動素子を備える、
請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の複合基板。 - 前記受動素子はコイルである、
請求項9に記載の複合基板。 - 可撓性絶縁基材の長さ方向における第1端部の付近に配置された第1接合部と、
前記長さ方向における第2端部の付近に配置された第2接合部と、
前記長さ方向における前記第1接合部と前記第2接合部との間に配置された回路部と、
を有する可撓性基板を備えており、
当該可撓性基板を実装基板に実装する複合基板の製造方法であって、
前記長さ方向における前記第1端部と前記第1接合部との間に配置された第1位置決め部材と、前記長さ方向における前記第2端部と前記第2接合部との間に配置された第2位置決め部材とを、前記実装基板の実装基板側位置決め部材に固定する工程と、
前記第1接合部と前記第2接合部を前記実装基板の実装基板側接合部に面状で接合する工程と、
を有する、
複合基板の製造方法。 - 可撓性絶縁基材の長さ方向における端部の付近に配置された接合部と、
前記長さ方向における前記端部と前記接合部との間に配置された孔状の位置決め部材と、を備える可撓性基板の製造方法であって、
前記可撓性絶縁基材を構成する特定の基材層に、開口を有する補助導体を形成する工程と、
前記特定の基材層、および、前記可撓性絶縁基材を構成する他の基材層にそれぞれ貫通孔を形成する工程と、
前記補助導体を挟んで、前記特定の基材層と前記他の基材層とを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体における前記他の基材層側の表面に剛体を当接させる工程と、
前記積層体に前記剛体を当接させた状態で、等方圧プレスを行って、前記可撓性基板を成形する工程と、
を有する、可撓性基板の製造方法。 - 可撓性絶縁基材の長さ方向における端部の付近に配置された接合部と、
前記長さ方向における前記端部と前記接合部との間に配置された孔状の位置決め部材と、を備える可撓性基板の製造方法であって、
前記可撓性絶縁基材を構成する特定の基材層に、開口を有する補助導体を形成する工程と、
前記補助導体を挟んで、前記特定の基材層と前記可撓性絶縁基材を構成する他の基材層とを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体における前記他の基材層側の表面に剛体を当接させる工程と、
前記積層体に前記剛体を当接させた状態で、等方圧プレスを行って、凹みを有する前記可撓性基板を成形する工程と、
前記可撓性基板に対して、前記凹みに連通する貫通孔を形成する工程と、
を有する、可撓性基板の製造方法。
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