JP2008124186A - 多層配線板 - Google Patents
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】多層配線板1は、複数の導体層16と、当該複数の導体層16の間に配置された絶縁層15とが積層されそれ自体が可塑性を有する配線板本体10と、配線板本体10の一主面上に貼付されたスティフナ20のような補強部材とを有する。導体層16は配線21が設けられ、スティフナ20の内側ライン20Aの下を通る配線21Aは、内側ライン20Aの延伸方向に対して斜めに、好ましくは60度以下の角度で交差するように設定されている。
【選択図】図1
Description
まず、コア材としてラミネート法によって作成されたポリイミド樹脂両面銅張積層テープ(デュポン株式会社製、商品名マイクロラックスHP)を幅105mm、長さ100mとし、このテープを直径300mmのリールに巻いた。ポリイミド樹脂両面銅張積層テープは、絶縁樹脂層である厚さ25μmのポリイミドフィルムの両面に、導体層として厚さ12μmの電解銅箔を積層したものである。以下、すべての工程は、この大きさのリールを用いたリール・トゥ・リール工法によって行った。
実施例2として、コア材およびバッキング材の導体配線層において、実施例1と同様に、スティフナ内側ラインとの交差点付近での配線の方向調節を行った。ただし、対象となる配線の方向を調節してある部分は、交差点前後に500μmの長さとした。それ以外の点は、実施例1と全く同様の製造工程によって、多層配線板を得た。
コア材およびバッキング材の導体配線層において、スティフナ内枠との交差点付近での配線の方向調節を行わない配線パターン設計を行ったことを除いては、実施例1と全く同様の製造工程によって、多層配線板を得た。この結果、スティフナの内側ラインと60度以上の角度で交差する配線幅30μmの配線は、金属導体層のうち最上層(すなわち、第1のバッキング材の導体層に該当する部分)のみに存在し、うち、設計上、配線幅20μmのものが、48本あった。
実施例1、2、および比較例によって得られた多層配線板について、半導体チップ接続端子、プリント基板接続端子のすべてについて、布線検査を行った。検査の方法としては、容量法を用いた。半導体チップ接続端子の測定を行う場合には、プリント基板接続端子搭載面を接地させ、半導体チップ接続端子ひとつひとつに測定プローブを接触させ、半導体チップ接続端子の属する配線ネットの電気容量を測定した。プリント基板接続端子の測定を行う場合には、この逆を行った。
2・・・・・半導体チップ
10・・・・配線板本体
11・・・・コア材
12・・・・バッキング材
15・・・・絶縁樹脂層
16・・・・導体層
17・・・・ソルダーレジスト層
19・・・・接着層
20・・・・スティフナ(補強部材)
20A・・・内側ライン
20B・・・外側ライン
24・・・・パッドパターン
25・・・・電極部
26・・・・ビアホール
Claims (5)
- 複数の導体層と、当該複数の導体層の間に配置された絶縁層と、当該複数の導体層のいずれかに形成された配線と、を少なくとも含み可塑性を有する配線板本体と、
前記配線板本体の一方の主面上に貼付された枠状の補強部材と、を少なくとも含み、
前記配線は、前記配線板本体の主面に沿って延び、前記補強部材の内側ラインの下を通って当該内側ラインと斜めに交差するように設定されている多層配線板。 - 前記内側ラインは四角形状をなし、
前記配線は前記内側ラインに対して60度以下の角度で交差する請求項1に記載の多層配線板。 - 前記配線は、線幅30μm以下であり、かつ、前記内側ラインとの交差点から前後それぞれ1000μm以上の長さにわたって前記配線板本体の主面に沿って延びる直線である請求項1または2記載の多層配線板。
- 前記補強部材は金属枠である請求項1から3のいずれか記載の多層配線板。
- 前記配線は、前記補強部材の枠内から当該配線板本体の外縁へ向かって延びる放射状をなす複数の配線である請求項1から4のいずれか記載の多層配線板。
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