JP2005129617A - 多層配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】前記金属配線層の配線パターンを形成時、金属配線層用基材11上の所定の領域内に配線パターン33が形成され、所定の領域外にダミーパターン32が形成され、ダミーパターンが、前記所定の領域内の配線パターンの金属残存率と同等の金属残存率をそなえたことを特徴とする多層配線板。
【選択図】図2
Description
ル16を介して金属導体層14と、金属導体層15とを導通されている。更に、前記バッキング材の絶縁樹脂層17を貫通するビアホール16を介して金属導体層15と、金属導体層18とを導通され、金属導体層14と、金属導体層18とを導通されている。図1の本発明の多層配線板では、チップ搭載側のチップ側電極部23と、プリント配線基板に接続する電極部22とを複数個のビアホール16を介して回路形成されている。
きさで、上記銅箔の導体層2、ポリイミドの基材層1を貫通し、下面の銅箔層は貫通しないビアホール用孔6を形成した後(図4c参照)、前記導体層2からビアホール用孔6孔内までの全面に無電解めっき、電解めっきを施して、前記ビアホール16を形成し、該ビアホールを介して両面の銅箔の導通層(5,2)間で導通をとった(図4d参照)。
Δα=√(ΔX2+ΔY2) ――――――――式1
ΔX:X座標上の設計値よりのずれ量
ΔY:Y座標上の設計値よりのずれ量
表1より、加工位置精度パラメータの評価では、データのバラツキ幅(R値)が最小で、面内の伸縮が安定した状態を示し、平均値も最小で、配線パターンの内部の位置合わせ
が容易になる。さらに、加工性においても問題はない。
2…導体層
3…めっき層
4…レジスト層
5…めっき導体層(導体層上にめっき層を積層の)
6…ビアホール用孔
11…コア材
12…バッキング材
13…コア材の絶縁樹脂層
14…コア材の金属導体層(上側)
15…コア材の金属導体層(下側)
16…ビアホール
17…バッキング材の絶縁樹脂層
18…バッキング材の金属導体層
19…接着剤層
20…ソルダーレジスト層(プリント配線基板側)
21…ソルダーレジスト層(チップ側)
22…電極部(プリント配線基板側)
23…電極部(チップ)側
31…アライメントマーク
32…ダミーパターン
33…(製品として使用する部分の)配線パターン
V1〜V5…各工程間の位置整合性を評価するためのビアのおおまかな位置
Claims (3)
- 複数の金属配線層を積層し形成して、各金属配線層と、該層上に絶縁層とを順番に積層した構造であり、なおかつ可撓性を有する多層配線板において、前記金属配線層の配線パターンを形成時、金属配線層用基材上の所定の領域内に配線パターンが形成され、所定の領域外にダミーパターンが形成され、ダミーパターンが、前記所定の領域内の配線パターンの金属残存率と同じか、若しくは±10%の範囲の金属残存率をそなえたことを特徴とする多層配線板。
- 前記ダミーパターンが、格子状のパターンであることを特徴とする請求項1に記載の多層配線板。
- 前記格子状のダミーパターンの線巾が、配線パターン幅以上から1mm以下の範囲により形成したことを特徴とする請求項1、又は2に記載の多層配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003361663A JP2005129617A (ja) | 2003-10-22 | 2003-10-22 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003361663A JP2005129617A (ja) | 2003-10-22 | 2003-10-22 | 多層配線板 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2005129617A true JP2005129617A (ja) | 2005-05-19 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2003361663A Pending JP2005129617A (ja) | 2003-10-22 | 2003-10-22 | 多層配線板 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2005129617A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007234802A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tdk Corp | 薄膜電子部品の製造方法 |
JP2008004631A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Sharp Corp | フレキシブルプリント配線板の基板母材およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP2011035224A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | New Japan Radio Co Ltd | インターポーザおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
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2003
- 2003-10-22 JP JP2003361663A patent/JP2005129617A/ja active Pending
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