JPH0212890A - スイッチ回路接続構造 - Google Patents

スイッチ回路接続構造

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Publication number
JPH0212890A
JPH0212890A JP16297988A JP16297988A JPH0212890A JP H0212890 A JPH0212890 A JP H0212890A JP 16297988 A JP16297988 A JP 16297988A JP 16297988 A JP16297988 A JP 16297988A JP H0212890 A JPH0212890 A JP H0212890A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
switch
terminal pins
printed circuits
board
slits
Prior art date
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Pending
Application number
JP16297988A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Makino
修 牧野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Priority to JP16297988A priority Critical patent/JPH0212890A/ja
Publication of JPH0212890A publication Critical patent/JPH0212890A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、例えばスライドモードスイッチにおける印刷
回路とフレキシブル基板における印刷回路との接続をと
るスイッチ回路接続構造に関する。
(従来の技術) スイッチの一つに、スライドモードスイッチがある。こ
のスライドモードスイッチは、接点回路が印刷された基
板上を、摺動子とともに可動接点をスライドさせて回路
切り替えを行なっている。
また、このスイッチと機器との回路接続は、リード線を
介した接続、あるいはフレキシブル基板を介した接続な
どの方法が採られているが、今日ではフレキシブル基板
を介した接続方法が主流になって来ている。そして、フ
レキシブル基板を介した接続方法では、スイッチ基板上
の印刷回路とフレキシブル基板上の印刷回路とを単に重
ね合わせた状態でハンダ付けする方法とが取られている
(発明が解決しようとする課題) このため、ハンダ付は時に印刷回路間がずれたりする場
合があり、このずれをなくすための配慮をしながら作業
するので、作業性が悪い問題があった。また、ハンダ付
は後にフレキシブル基板がまくれ上がって剥離し易く、
信頼性が十分に得られないなどの問題もあった。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は作業性の向上と信頼性の向上などを得ることの
できるスイッチ回路接続構造を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するため本発明は、スイッチ基板上の印
刷回路とフレキシブル基板上の印刷回路とを接続するた
めのスイッチ回路接続構造であって、前記フレキシブル
基板に接続される印刷回路上に端子ピンが設けられてい
るとともに、前記フレキシブル基板側に前記端子ピンが
差し込み係合されて挟持される切れ目が前記端子ピンに
対応して設けられた構造にしたものである。
(実施例) 以下、本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明
する。
第1図乃至第2図は、本発明を適用したスイッチとフレ
キシブル基板との要部を概略的に示したものである。
図において、スイッチ1は、スライドモードスイッチで
、スイッチ基板2と、ケース3と、摺動子4と、摺動片
5などで構成されており、スイッチ基板2にフレキシブ
ル基板6が接続し得るようになっている。
さらに詳述すると、スイッチ基板2はベークライトなど
の絶縁材で形成され、表面に印刷回路7a、7b、7c
、7d/fi設はラレテイル。コノ各印刷回路7a、7
b、7c、7dの一端はケース3で覆われた内部に延び
、ケース3内で固定端子(不図示)として機能され、他
端はケース3で覆われていないスイッチ基板2上に表出
された状態になっている。そして、スイッチ基板2には
、ケース3で覆われていない部分にお【プる印刷回路7
a、7dに対応して、導電性の端子ピン8が植設されて
いる。
ケース3は、スイッチ基板2と対向している一側面が開
口され、また上面に摺動子4の移動を案内するガイド孔
3aが設けられて、樹脂材で一体成形されている。
摺動子4は樹脂材で成形され、ガイド孔3aを通ってケ
ース3内に囲動自在に配されている。そして、ガイド孔
3aに案内されてスイッチm1ii2Fをlyi後方向
(第1図中の矢印A−13方向)に往復動し得る状態に
なっている。また、スイッチ基板2と対向している面に
は摺動片5が加締め固定され、この固定で摺動子4と漕
動片5とが一体に動き得るようになっており、この移動
でスイッチ基板2上の接点の切り替えが行なわれる。
一方、フレキシブル基板6は、フィルム材で形成され、
スイッチ基板2上の印−回路7a、7b。
7c、7dにそれぞれ対応した印刷回路9a、9b、9
C,9dが一表面上に設けられている。また、フレキシ
ブル基板6には、端子ピン8に対応して印刷回路9aと
9dの部分に、端子ピン8の差し込みを許容するための
切れ目10が設けられている。そして、このフレキシブ
ル基板6をスイッチ基板2に接続固定する場合、切れ目
10に端子ピン8を差し込むようにしてフレキシブル基
板6を取り付ける。すると、スイッチ基板2上の印刷回
路7a、7b、7c、7dにフレキシブル基板6上の印
刷回路9a、9b、9c、9dが対応して位置決めされ
る。なお、この位置決め状態では、端子ピン8が切れ目
10の挟持力によって強固に保持され、同時に剥離も抑
えられる。次いで、この状態で互いに対応している印刷
回路7aと9a、7bと9b、7cと9c17dと9d
との間をそれぞれろう11でハンダ付けすると、スイッ
チ基板2上の印刷回路7a、7b、7c、7dとフレキ
シブル基板6上の印刷回路9a、9b、9c、9dとが
接続される。
したがって、このように構成したスイッチ回路接続構造
では、端子ピン8を切れ目10に差し込んで位置決めさ
せた状態でハンダ接続することができるので、ハンダ接
続時に印刷回路7a、7b。
7c、7dと9a、9b、9c、9dとの間がずれるよ
うなこともなく、また剥離を抑えることができる。した
がって製品精度が安定し、信頼性の向上も図れる。
また、スイッチ基板2とフレキシブル基板6とが位置決
めされた状態でハンダ付けすることができるの1、ハン
ダ付は作業時に、ずれをなくすための特別な配慮をしな
がら作業をしなくても良く、これにより作業性が向上す
る。
なお、上記実施例で開示した切れ口10は、端子ピン8
に*擦係合力を付与し、フレキシブル基板6の剥離を抑
えることができれば、丸孔もしくは長孔などの形状で形
成しても良いものである。
また、端子ピン8および切れ目10は、一対以上設けれ
ば良く、また切れ口10から突出した端子ピン8の頭の
部分を含めてハンダ付けすると、さらに剥離強度が向上
する。
さらに、上記実施例では、スイッチ1として、スライド
モードスイッチを適用した構造を1;n示したが、スラ
イドモードスイッチに限らず、他のタイプのスイッチと
フレキシブル基板6との接続としても使用できるもので
ある。
(発明の効果) 以上説明したとおり、本発明に係るスイッチ回路接続構
造によれば、スイッチ基板側の印刷回路とフレキシブル
基板側の印刷回路とのずれをなくして位置決めした状態
で確実かつ簡単に接続することができるので作業性が向
上する。また、フレキシブル基板の剥離強度を向上させ
ることもてきるので信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を適用したスイッチとフレキシブル基板
との要部を概略的に示した一部分解斜視図、第2図は同
上要部の一部を断面して示した側面図である。 1・・・スイッチ、2・・・スイッチ基板、3・・・ケ
ース、4・・・摺動子、5・・・摺動片、6・・・フレ
キシブル基板、8・・・端子ピン、10 ・・・切れ目
、7a、7b、7c。 7d、9a、9b、9c、9d−・・印刷回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  スイッチ基板上の印刷回路とフレキシブル基板上の印
    刷回路とを接続するためのスイッチ回路接続構造であっ
    て、前記フレキシブル基板に接続される印刷回路上に端
    子ピンが設けられているとともに、前記フレキシブル基
    板側に前記端子ピンが差し込み係合されて挟持される切
    れ目が前記端子ピンに対応して設けられていることを特
    徴とするスイッチ回路接続構造。
JP16297988A 1988-06-30 1988-06-30 スイッチ回路接続構造 Pending JPH0212890A (ja)

Priority Applications (1)

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JP16297988A JPH0212890A (ja) 1988-06-30 1988-06-30 スイッチ回路接続構造

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JP16297988A JPH0212890A (ja) 1988-06-30 1988-06-30 スイッチ回路接続構造

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JPH0212890A true JPH0212890A (ja) 1990-01-17

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ID=15764913

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JP16297988A Pending JPH0212890A (ja) 1988-06-30 1988-06-30 スイッチ回路接続構造

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685423A (ja) * 1992-02-24 1994-03-25 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電気アセンブリ
US5346401A (en) * 1993-04-22 1994-09-13 Motorola, Inc. Electrical connector for translating between first and second sets of terminals having different pitches
US5982626A (en) * 1996-06-07 1999-11-09 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Two dimensional coupling for flexible printed circuit boards
KR101040252B1 (ko) * 2009-06-16 2011-06-09 주식회사 엑스엘티 연성회로기판의 접속구조
DE102010039023A1 (de) * 2010-08-06 2012-02-09 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Verbindung zweier Leiterplatten und Leiterplattensystem
WO2021043161A1 (zh) * 2019-09-05 2021-03-11 华为技术有限公司 电路板及电子设备

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WO2021043161A1 (zh) * 2019-09-05 2021-03-11 华为技术有限公司 电路板及电子设备

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