KR101040252B1 - 연성회로기판의 접속구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)의 접속구조에 관한 것이다.

보다 상세하게는 연성회로기판 본체의 말단부에 위치한 접속부(이하 연성회로기판의 접속부)에 전도성 폴(conductive pole)을 형성하고, Hard PCB(Printed Circuit Board)의 접점부와 접속되는 상기 전도성 폴의 이탈을 방지하는 잠금장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조이다.

또한 절연성 실리콘 소재로 된 메인패널과 상기 메인패널을 관통하는 전도성 폴로 형성된 PCR소켓(Pressure Contact Rubber Socket)을 이용하여 상기 전도성 폴의 하단면에 접속되는 Hard PCB의 접점부과 상기 전도성 폴의 상단면에 접속되는 연성회로기판의 접속부가 서로 이탈됨을 방지하는 잠금장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조를 제공한다.

연성회로기판, 커넥터, 실리콘, PCR소켓, 잠금장치, 메쉬(mesh), 접속구조

Description

연성회로기판의 접속구조{Connecting Structure for Flexible Printed Circuit Board}

본 발명은 연성회로기판의 접속구조에 관한 것으로서, 특히 연성회로기판의 접속부에 전도성 폴을 형성하여 Hard PCB(Hard Printed Circuit Board)와 접속되고 잠금장치에 의해 고정되는 연성회로기판의 접속구조 및 실리콘 소재의 PCR소켓을 이용하여 연성회로기판의 접속부와 Hard PCB를 접속하고 잠금장치에 의해 고정되는 연성회로기판의 접속구조에 관한 것이다.

일반적으로, 이동통신단말기 등의 소형 전자제품에는 Hard PCB와 다른 부품을 회로적, 전기적으로 연결하기 위해 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)이 사용된다. 연성회로기판은 일반적인 Hard PCB와는 달리 기판의 강성 재질로 이루어지는 것이 아니라, 연성재질로 이루어진다.

따라서, 연성회로기판을 사용하면 전기적 접속을 위한 케이블 등이 별도로 필요하지 않고, 연성회로기판 상에 별도의 회로를 구현할 수 있으며, 공간을 적게 차지하게 된다. 또한, 예를 들면, 이동통신단말기에서 Hard PCB와 디스플레이부를 연결하는 경우에 연성회로기판은 기판형상이 휘어질 수 있어서 변형 가능하기 때문 에 널리 사용된다.

도 1a는 일반적인 연성회로기판의 본체와 접속부를 도시한 정면도, 도 1b는 종래기술에 따른 연성회로기판의 접속부가 접속되는 소켓의 내부구조에 대한 단면도이고 도 1c는 Hard PCB의 정면도이다.

이하, 도 1a, 도 1b, 도 1c를 참조하여 종래의 연성회로기판의 접속구조를 설명한다.

연성회로기판(10)은, Hard PCB(19)의 접점부(15)와 접속단자(14)에 의해 연결되는 커넥터(18)에 삽입되어 전기적 신호를 전달하는 접속부(11)를 구비한다.

상기 접속부(11)표면에는 도금된 데이터라인(13)이 형성되어 있다. 상기 데이터라인(13)은 상기 커넥터(18)의 데이터 핀(16)에 평면적으로 접속하게 된다. 따라서, 외부 충격에 의해 접속이 변형 내지는 이탈되는 문제가 있었다.

또한 기존의 커넥터(18)는 플라스틱 소재로 된 커버(17)안에 금속성 데이터핀(13)이 들어감으로 인해 커넥터의 두께와 무게가 증가한다는 문제가 있었다.

상기한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 연성회로기판의 접속부와 Hard PCB(Hard Printed Circuit Board)의 접점부(contact hole)와 견고히 접속된 상태에서 전기적 신호를 전달케 하며, 각종 전자제품에 적용되어 전자제품의 초 슬림(slim)화 및 초 경량화를 가능케 하는 새로운 개념의 연성회로기판의 접속구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 기존의 연성회로기판의 말단부에 위치한 접속부에 전도성 폴(conductive pole)을 형성한다. 상기 전도성 폴을 상기 접속부의 일면 또는 관통하여 양면에 형성하는 것도 가능하다.

전도성 폴이란 도전성 분말 또는 도전성 분말과 함께 소결용 실리콘 소재가 혼합된 도전 혼합물로 제조된 길이를 갖는 원통형상의 물질을 말한다. 특히 도전성 분말과 함께 소결용 실리콘 소재가 혼합된 도전 혼합물로 제조되는 것이 바람직한데, 이는 후술할 잠금장치에 의해 연성회로기판의 접속부 상단이 가압되는 경우 실리콘의 수축으로 스트로크가 발생되면서 도전성 분말끼리 연결되어 상기 전도성 폴이 도전성을 가지게 하며, 또한 수축된 실리콘의 반탄력이 Hard PCB의 접점부(contact hole)와 연성회로기판의 접속부의 접속을 좋게 하기 때문이다.

도전성 분말은 니켈 분말, 은 분말, 금 분말 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 또한 도전성 분말은 도전성이 뛰어난 은 분말을 사용함이 바람직하나, 특별한 제한 없이 도전성을 제공할 수 있는 것이면 된다.

연성회로기판의 접속부에 전도성 폴을 형성하는 과정은 후술하기로 한다.

또한, 연성회로기판의 접속부에는 전도성 폴과 함께 가이드 홀(guide hole)을 형성할 수 있다. 가이드 홀은 바람직하게는 둘 이상 구비되고, 필요에 의해 적절한 개수로 구비될 수 있다. 또한 Hard PCB에는 상기 가이드 홀에 대응하여 삽입되는 가이드 핀(guide pin)이 구비된다.

상기 가이드 핀과 가이드 홀은 연성회로기판의 접속부와 Hard PCB의 접점부가 정확한 위치에서 접속되게 하는 역할을 한다.

다음으로, Hard PCB의 접점부에 상기 전도성 폴(conductive pole)을 접속시키고 상기 Hard PCB에 연결된 제 1 체결부 및 제 2체결부에 의해 체결되는 잠금장치를 이용하여 상기 접점부에 접속되는 상기 전도성 폴의 이탈을 방지한다.

상기 잠금장치는 일단이 제 1체결부와 연결되어 있고, 타단은 제 2체결부와 연결되어 있어 연성회로기판의 접속부 상단부를 가압할 수 있도록 상하 유격되는 구조 또는 일단이 제 1체결부와 회동부(hinge)에 의해 연결되고 타단은 제 2체결부에 체결되는 개폐 가능한 구조로 형성 될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않고 동일한 작용을 하는 다른 잠금장치의 사용도 가능함은 물론이다.

또한 본 발명은 종래의 연성회로기판(접속부에는 도금된 데이터라인이 형성되어 있다)을 그대로 사용하면서, PCR소켓(Pressure Contact Rubber Socket)이 상기 연성회로기판의 접속부와 Hard PCB의 접점부 사이에 삽입되어 전기적 신호의 전달을 가능하게 하고, 잠금장치의 체결에 의해 접속되는 연성회로기판의 접속구조를 제공한다.

PCR소켓(Pressure Contact Rubber Socket)이란 절연성 실리콘 소재로 이루어진 메인패널에 도전성 분말을 포함하는 전도성 폴을 구비하고 있는 일종의 컨택터(contactor)로서, 상기 전도성 폴은 작은 알갱이들로 구성된 다수의 전도성 분말들을 일정한 피치(pitch)로 하여 절연성 실리콘의 내부에 배열한 것이다.

전도성 폴에 대한 설명은 전술한 바로 갈음하며 PCR소켓의 제조과정은 후술하기로 한다.

한편, 상기 전도성 폴의 상단면은 상기 접속부에 접속되며, 하단면은 상기 접점부에 접속된다. 다음으로 Hard PCB와 연결된 제 1체결부 및 제 2체결부에 체결되는 잠금장치를 이용하여 상기 접속부, 상기 전도성 폴 및 상기 접점부가 서로 이탈됨을 방지한다.

상기 PCR소켓의 메인패널에는 전도성 폴과 함께 가이드 홀을 형성할 수 있다. 가이드 홀은 바람직하게는 둘 이상 구비되고, 필요에 의해 적절한 개수로 구비될 수 있다. Hard PCB에는 상기 가이드 홀에 대응하여 삽입되는 가이드 핀이 구비된다.

상기 가이드 핀과 가이드 홀은 상기 전도성 폴과 상기 접점부가 정확한 위치에서 접속되게 하는 역할을 한다. 잠금장치에 대한 설명은 전술한 바로 갈음하기로 한다.

또한, 본 발명은 상기 PCR소켓의 전도성 폴을 이루는 상기 도전성 분말의 이탈을 방지하는 메쉬(mesh)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 바람직하게는 상기 메쉬는 도전성 재질로 형성된다. 한편, 상기 메쉬는 비도전성 재질로 형성되고, 상기 메쉬의 격자공에는 메쉬 충진용 도전성 분말이 삽입 고착되는 것을 특징으로 할 수 있다. 상기 비도전성 재질은 폴리에스터(PET)인 것을 특징으로 한다. 격자공이라 함은 메쉬에 있어서, 메쉬를 이루는 구조물에 의해 형성되는 빈 공간을 말한다.

상기 메쉬는 상기 전도성 폴에 함유되는 도전성 분말과 같은 도전성 소재의 이탈됨이나 마모됨을 방지할 수 있어 연성회로기판과 Hard PCB간의 양호한 통전을 가능하게 한다.

본 발명에 의하여 연성회로기판과 Hard PCB의 접속이 견고하게 유지되고, 안정적인 통전이 가능해지며, 본 발명이 각종 전자제품에 적용되는 경우 전자제품의 초 슬림(slim) 화 및 초 경량화를 가능케 하는 효과가 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

실시예 1

도 2a는 본 발명에 따른 연성회로기판의 접속부에 전도성 폴을 형성한 것을 도시한 정면도, 도 2b는 도 2a의 측면도이다.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명은 연성회로기판(10)의 말단 접속부(11)에 상기 연성회로기판(10)의 본체를 따라 형성된 데이터라인(12)에 대응되는 전도성 폴(20)이 형성된다. 상기 전도성 폴(20)을 상기 접속부(11)의 일면 또는 관통하여 양면에 형성하는 것도 가능하다.

본 발명에 있어서, 전도성 폴(conductive pole)이란 도전성 분말 또는 도전성 분말과 함께 소결용 실리콘 소재가 혼합된 도전 혼합물로 제조된 길이를 갖는 원통형상의 구조물을 말한다. 특히 도전성 분말과 함께 소결용 실리콘 소재가 혼합된 도전 혼합물로 제조되는 것이 바람직한데, 이는 후술할 잠금장치에 의해 연성회로기판의 접속부 상단이 가압되는 경우 실리콘의 수축으로 스트로크가 발생되면서 도전성 분말끼리 연결되어 상기 전도성 폴이 도전성을 가지게 하며, 또한 수축된 실리콘의 반탄력이 Hard PCB의 접점부와 연성회로기판의 접속부의 접속을 강화하기 때문이다.

도전성 분말은 니켈 분말, 은 분말, 금 분말 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 도전성 분말은 도전성이 뛰어난 은 분말을 사용함이 바람직하나, 특별한 제한 없이 도전성을 제공할 수 있는 것이면 된다.

연성회로기판의 접속부(11)에 전도성 폴(20)을 형성하는 방법은 후술할 제 2실시예에서 설명하기로 한다.

이하 연성회로기판의 접속구조에 관한 본 발명의 제 1 실시예를 설명한다.

도 3a는 연성회로기판의 접속부의 가이드 홀에 Hard PCB의 가이드 핀이 삽입 되는 과정을 도시한 측면도, 도 3b와 도 3c는 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조를 도시한 측면도이다.

도 3a를 참조하면, 연성회로기판의 접속부에는 전도성 폴(20)과 함께 가이드 홀(30)이 형성된다. 상기 가이드 홀(30)은 바람직하게는 둘 이상 구비되고, 필요에 의해 적절한 개수로 구비된다. 또한 Hard PCB에는 상기 가이드 홀에 대응하여 삽입되는 가이드 핀(31)이 구비된다.

상기 가이드 핀(31)과 상기 가이드 홀(30)은 연성회로기판의 접속부(11)와 Hard PCB의 접점부(15)가 정확한 위치에서 접속되게 하는 역할을 한다.

다음으로 도 3b를 참조하면, Hard PCB의 접점부(15)에 전도성 폴(20)을 접속하고 Hard PCB에 연결된 제 1 체결부(32) 및 제 2체결부(33)에 의해 체결되는 잠금장치(34)를 이용하여 상기 접점부(15)에 접속되는 상기 전도성 폴(20)과의 이탈을 방지한다.

상기 잠금장치(34)는 일단이 제 1체결부(32)와 연결되어 있고, 타단은 제 2체결부(33)와 연결되어 있어 연성회로기판의 접속부(11) 상단을 가압할 수 있도록 상하로 움직인다.

잠금장치(34)는 상기 접속부(11)의 상단을 충분히 가압하여 누를 수 있도록 면적과 두께를 다양하게 하여 제작될 수 있다. 또 잠금장치(34)는 상기 전도성 폴(20)이 상기 접점부(15)에 안정적으로 접속되어 통전되도록 상기 접속부(11)를 충분히 압박하도록 제작됨이 바람직하다.

상기 제 1체결부(32)와 제 2체결부(33)에는 상기 잠금장치(34)가 상기 접속 부(11)를 상기 접점부(15)에 안정적으로 접속되도록 체결시에 억지 끼움식으로 거는 구조, 또는 탄성체를 이용하여 잠금장치(34)의 체결을 강력하게 하는 구조로 된다. 그러나 당업자에게 자명한 체결수단으로 다양한 변형이 가능함은 물론이다.

특히 상기 전도성 폴(20)은 도전성 분말과 함께 소결용 실리콘 소재가 혼합된 도전 혼합물로 제조되는 것이 바람직한데, 잠금장치(34)에 의해 연성회로기판의 접속부(11) 상단이 가압되는 경우 실리콘의 수축으로 스트로크가 발생되면서 도전성 분말끼리 연결되어 상기 전도성 폴(22)이 도전성을 가지게 되며, 또한 수축된 실리콘의 반탄력으로 인해 Hard PCB의 접점부(15)와 연성회로기판의 접속부(11)의 접속을 강화할 수 있기 때문이다.

도 3c를 참조하면, Hard PCB의 접점부(15)에 상기 전도성 폴(20)이 접속되고 상기 Hard PCB에 연결된 제 1 체결부(32)와 잠금장치(34)의 일단이 회동부(35)에 의해서 연결된다. 상기 회동부(35)로 연결됨으로써 상기 잠금장치(34)의 타단은 상기 회동부(35)를 축으로 하여 움직이면서 제 2체결부(33)와 체결된다.

제 2체결부(33)에는 상기 잠금장치(34)의 타단이 체결되는 경우 상기 접속부(11)와 상기 접점부(15)가 이탈되지 않도록 억지 끼움식으로 거는 구조, 또는 탄성체를 이용하여 잠금장치의 체결을 강력하게 하는 구조로 된다. 그러나 당업자에게 자명한 체결수단으로 다양한 변형이 가능함은 물론이다.

실시예 2

도 4는 PCR소켓을 도시한 사시도이고 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조를 도시한 측면도이다.

본 발명은 종래의 (접속부에 도금된 데이터라인을 형성하고 있는)연성회로기판을 그대로 사용하면서, PCR소켓(Pressure Contact Rubber Socket)이 상기 연성회로기판의 접속부와 Hard PCB의 접점부 사이에 삽입되어 전기적 신호 전달을 가능하게 하고, 잠금장치의 체결에 의해 접속되는 연성회로기판의 접속구조를 제공한다.

본 발명에 있어서 PCR소켓(Pressure Contact Rubber Socket)이란 절연성 실리콘 소재로 이루어진 메인패널에 도전성 분말을 포함하는 전도성 폴을 구비하고 있는 일종의 컨택터(contactor)로서, 상기 전도성 폴은 작은 알갱이들로 구성된 다수의 전도성 분말들을 일정한 피치로 하여 절연성 실리콘의 내부에 배열한 것을 말한다.

전도성 폴에 대한 설명은 실시예 1의 설명으로 갈음한다.

이하, 도 5를 참조하여 PCR소켓(40)의 제작과정을 설명한다.

S1 단계: 절연성 실리콘 소재로 된 메인패널(43)의 상부면 및 하부면에 보호용 필름(50)을 부착한다. 보호용 필름(50)의 두께조절을 통해 전도성 폴(41)의 길이를 조절할 수 있다. 보호용 필름(50)은 후속되는 홀 가공과정에서 생성되는 부산물이 메인패널(43)를 오염시키는 것을 억제하여 별도의 폴리싱(Polishing) 공정을 생략할 수 있도록 적용된 것이다. 상기 보호용 필름의 소재로는 합성수지로 된 것이 바람직하나, 보호용 필름의 역할을 할 수 있는 소재라면 특별한 제한은 없다.

S2 단계: 관통홀(52) 형성을 위하여 레이저 타공 또는 기계적 타공이 행해진다. 타공의 방식에 대한 특별한 제한은 없으나, 도 5에서와 같이 레이저 홀 가 공(51)를 이용한 타공이 바람직하다.

레이저 홀 가공기는 반도체 제조과정에서 미세 선폭을 형성하기 위해 적용되는 장치로서, 빔의 선폭을 1pm(pico meter) 이하로까지도 줄일 수 있기 때문이다. 이에 대한 장치의 일례로서 한국공개특허공보 제2002-0022136호에 개시되어 있다.

S3 단계: 도전성 분말 또는 도전 혼합물을 메인패널(43)에 형성된 관통홀(52) 내로 충진시켜 전도성 폴(41)을 형성하는 방법은 도전성 분말 또는 도전 혼합물을 메인패널(43)의 관통홀(52) 내로 가압 충진시키는 등의 다양한 방법을 적용할 수 있다.

S4 단계: 보호용 필름(41)을 떼어내어 관통홀(52) 가공 과정에서 생성되는 부산물을 제거한다. 이것으로서 PCR소켓(40)이 제작된다.

이상의 PCR소켓의 제작과정은 상기 제 1실시예에 있어서, 연성회로기판의 점속부에 전도성 폴을 형성하는 데에도 적용될 수 있다. 다만, 상기 제 1실시예에서는 도 2a에 도시된 바와 같이 메인패널이 아닌 연성회로기판의 접속부(11)에 전도성 폴(20)을 형성한다는 차이가 있는 것이다.

다음으로 도 6a를 참조하면, 상기 PCR소켓(40)의 메인패널(43)에는 전도성 폴(41)과 함께 가이드 홀(42)이 형성된다. 가이드 홀(42)은 바람직하게는 둘 이상 구비되고, 필요에 의해 적절한 개수로 구비될 수 있다. Hard PCB(19)에는 상기 가이드 홀(42)에 대응하여 삽입되는 가이드 핀(31)이 구비된다.

상기 가이드 핀(31)과 가이드 홀(42)은 상기 전도성 폴(41)과 상기 Hard PCB의 접점부(15)가 정확한 위치에서 접속되게 하는 역할을 한다.

다음으로, 상기 전도성 폴(41)의 상단면은 연성회로기판의 접속부(11)에 접속되며, 하단면은 Hard PCB(19)의 접점부(15)에 접속된다. 다음으로 Hard PCB(19)와 연결된 제 1체결부(32) 및 제 2체결부(33)에 체결되는 잠금장치(34)를 이용하여 상기 접속부(11), 상기 전도성 폴(41), 상기 접점부(15)가 서로 이탈됨을 방지한다.

상기 잠금장치(34)는 일단이 제 1체결부(32)와 연결되어 있고, 타단은 제 2체결부(33)와 연결되어 있어 연성회로기판의 접속부(11) 상단을 가압할 수 있도록 상하로 움직인다.

상기 잠금장치(34)는 상기 접속부의 상단을 충분히 가압하여 누를 수 있도록 면적과 두께를 다양하게 하여 제작될 수 있다. 또 상기 잠금장치(34)는 상기 전도성 폴(41)이 상기 접점부(15)와 상기 접속부(11)에 안정적으로 접속되어 통전되도록 충분히 연성회로기판의 접속부(11)상단을 가압함이 바람직하다.

제 1체결부(32)와 제 2체결부에(33)는 상기 잠금장치(34)가 안정적으로 체결되도록 체결시에 억지 끼움식으로 거는 구조, 또는 탄성체를 이용하여 잠금장치의 체결을 강력하게 하는 구조로 된다. 그러나 당업자에게 자명한 체결수단으로 다양한 변형이 가능함은 물론이다.

특히 상기 전도성 폴(41)은 도전성 분말과 함께 소결용 실리콘 소재가 혼합된 도전 혼합물로 제조되는 것이 바람직한데, 잠금장치(34)에 의해 연성회로기판의 접속부(11) 상단이 가압되는 경우 실리콘의 수축으로 스트로크가 발생되면서 도전성 분말끼리 연결되어 상기 전도성 폴(41)이 도전성을 가지게 되며, 또한 수축된 실리콘의 반탄력으로 인해 Hard PCB의 접점부(15)와 PCR소켓의 전도성 폴(41) 및 연성회로기판의 접속부(11)의 접속을 강화하기 때문이다.

도 6b를 참조하면, Hard PCB의 접점부(15)에 PCR소켓의 전도성 폴(41)이 접속되고 상기 Hard PCB에 연결된 제 1 체결부(32)와 잠금장치(34)의 일단이 회동부(35)에 의해서 연결된다. 상기 회동부(35)에 의한 연결에 의해 상기 잠금장치(34)의 타단은 상기 회동부(35)를 축으로 하여 움직이면서 제 2체결부(33)와 체결된다.

제 2체결부(33)는 상기 잠금장치(34)의 타단이 상기 제 2체결부(33)에 체결되는 경우 연성회로기판의 접속부(11)와 상기 전도성 폴(41) 및 상기 접점부(15)가 서로 이탈되지 않도록 억지 끼움식으로 거는 구조, 또는 탄성체를 이용하여 상기 잠금장치의 체결을 강력하게 하는 구조로 된다. 그러나 당업자에게 자명한 체결수단으로 다양한 변형이 가능함은 물론이다.

실시예 3

도 7은 본 발명의 제 3실시예에 따른 PCR소켓의 전도성 폴에 메쉬를 부착한 상태를 도시한 단면도이다.

도 7을 참조하면, 본 발명은 상기 PCR소켓의 전도성 폴(41)을 이루는 상기 도전성 분말의 이탈을 방지하는 메쉬(60)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 바람직하게는 상기 메쉬(60)는 도전성 재질로 형성된다. 한편, 상기 메쉬(60)는 비도전성 재질로 형성되고, 상기 메쉬의 격자공에는 메쉬 충진용 도전성 분말이 삽입 고착되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 메쉬(60)는 상기 전도성 폴(41)에 함유되는 도전성 분말과 같은 도전성 소재의 이탈됨이나 마모됨을 방지할 수 있어 연성회로기판(10)과 Hard PCB(19)간의 양호한 통전을 가능하게 한다.

상기 메쉬(60)를 메인패널(43)에 부착시키는 방법은 특별히 정해진 것은 아니지만, 메쉬(60)의 부착면과 관통홀 내부에 충진된 전도성 폴(41)이 접하여서 상호간에 통전이 가능해야 한다.

메쉬(60)를 메인패널(43)에 부착한 후에는 메인패널(43)에 부착된 메쉬(60)를 절단하는데, 미세한 간격으로 배치된 전도성 폴(41)에 따라 메쉬(60)를 절단하기 위해서는 레이저 절단기를 이용하는 것이 바람직하다.

이때, 절단된 상태로 메인패널(43)에 부착되어 남아있는 메쉬(60)의 조각들이 각 전도성 폴(41)에 하나씩 대응되어 전도성 폴(41)을 덮을 수 있도록 하여 서로 인접한 전도성 폴(41) 사이가 전기적으로 연결되지 않도록 한다.

메쉬(60)가 도전성을 가진 재질로 형성되는 경우에는 상술한 바와 같이 도전성 메쉬(60)를 부착하면 된다. 그런데, 메쉬(60)를 폴리에스터(polyester)와 같은 비도전성 재질로 형성하는 경우에는 메인패널(43)에 부착된 메쉬(60) 위로 메쉬 충진용 도전성 분말을 도포하고, 상기 메쉬 충진용 도전성 분말이 도포된 메쉬(60)를 프레스(press)를 이용하여 압착함으로써 메쉬(60)의 격자공에 메쉬 충진용 도전성 분말이 삽입 고착되도록 한다.

한편, 메쉬(60)의 격자공에 충진된 메쉬 충진용 도전성 분말을 통해 전도성 폴(41)과 메쉬(60)의 표면이 전기적으로 연결될 수 있도록 메쉬 충진용 도전성 분 말을 메쉬(60)의 표면에 충분히 도포하여 압착하는 것이 바람직하다.

비도전성 메쉬(60)를 특히 폴리에스터(polyester)로 한 이유는;

기계적 성질에 있어서, 폴리에스터의 인장강도는 20kgf/mm 이상이고, 파단시의 단면적을 고려하면 연강에 필적하며 기계적 강도는 저온(-70℃)에서 고온(150℃)까지 실용적 범위로 유지되며 또 강성도 커서 인장탄성계수는 400kgf/mm나 되어 셀로판 이상이기 때문이다.

또한 내열성에 있어서, 융점이 260℃로 높고, 170~180℃에 있어서 가열수축율도 1-2%로 낮고 또 연속가열에 의한 신장률의 저하도 낮기 때문이다.

또한 내습성 및 내수성에 있어서, 폴리에스터의 흡수성은 24시간 침수 후에도 0.2-0.4%로 낮고, 흡습에 의한 수치변화, 기계적 특성의 변화도 현저히 적기 EO 때문이다.

또한 전기적 성질에 있어서, 절연내력이 크고, 우수한 내열성과 내습성이 어우러져 이상적인 전기절연성을 나타내기 때문이다. 그러나 메쉬의 역할을 할 수 있는 다른 비도전성 소재도 사용 가능함은 물론이다.

한편, 메쉬 충진용 도전성 분말은 은 분말, 금 분말, 니켈 분말, 구리 분말 등의 금속분말일 수 있는데, 도전성이 우수한 은 분말인 것이 바람직하다.

그 후, 레이저 절단기를 이용하여 서로 인접한 전도성 폴(41)이 메쉬(60)를통해 전기적으로 연결되지 않도록 한다.

상기한 메쉬(60)는 메인패널(43)의 상부면과 하부면 중 어느 일 측면에 부착되거나 메인패널(43)의 상부면과 하부면 양측에 모두 부착되어도 무방하다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능함을 알 것이다.

도 1a는 일반적인 연성회로기판의 본체와 접속부를 도시한 정면도.

도 1b는 종래기술에 따른 연성회로기판의 접속부가 접속되는 소켓의 내부구조에 대한 단면도.

도 1c는 Hard PCB의 정면도.

도 2a는 본 발명에 따른 연성회로기판의 접속부에 전도성 폴을 형성한 것을 도시한 정면도.

도 2b는 도 2a의 측면도.

도 3a는 연성회로기판의 접속부의 가이드 홀에 Hard PCB의 가이드 핀이 삽입되는 과정을 도시한 측면도.

도 3b는 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조를 도시한 측면도.

도 3c는 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조를 도시한 측면도.

도 4는 PCR소켓을 도시한 사시도.

도 5는 PCR소켓의 제작과정을 설명하기 위해 제작중인 PCR소켓의 단면에 대해 도시한 개략도.

도 6a는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조를 도시한 측면도.

도 6b는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조를 도시한 측 면도.

도 6c는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조에 대한 입체적 형태를 도시한 사시도.

도 7은 본 발명의 제 3실시예에 따른 PCR소켓의 전도성 폴에 메쉬를 부착한 상태를 도시한 단면도.

Claims (17)

1. 연성회로기판의 접속구조에 있어서,

   접속부에 도전성 분말을 포함하는 전도성 폴(conductive pole)이 형성되는 연성회로기판; 및

   상기 전도성 폴과 접속되는 접점부를 가진 Hard PCB(Hard Printed Circuit Board)를 포함하며, 상기 접속부에는 상기 전도성 폴과 상기 접점부가 정해진 위치에서 접속되게 하기 위한 가이드 홀(guide hole)이 구비되고, 상기 Hard PCB에는 상기 가이드 홀에 대응하여 삽입되는 가이드 핀(guide pin)이 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 전도성 폴이 상기 접점부에서 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 접속부의 상단을 가압하는 잠금장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 접점부는 상기 전도성 폴이 삽입될 수 있는 홈을 구비한 접점부인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 전도성 폴은 상기 접속부의 일면 또는 관통하여 양면으로 형성된 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
6. 연성회로기판의 접속구조에 있어서,

   도금된 데이터라인(data line)이 접속부에 형성된 연성회로기판;

   상기 접속부에 접속되는 접점부를 가진 Hard PCB; 및

   도전성 분말을 포함하는 전도성 폴이 절연성 소재의 메인패널에 삽입되어 형성되고, 상기 접속부와 상기 접점부 사이에 구비되는 PCR소켓(Pressure Contact Rubber Socket)을 포함하며, 상기 메인패널에는 상기 전도성 폴과 상기 접점부가 정해진 위치에서 접속되게 하기 위한 가이드 홀이 구비되고, 상기 Hard PCB에는 상기 가이드 홀에 대응하여 삽입되는 가이드 핀이 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 전도성 폴의 하단면에 접속되는 상기 접점부와 상기 전도성 폴의 상단면에 접속되는 상기 접속부가 상기 PCR소켓과 서로 이탈됨을 방지하는 잠금장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
8. 삭제
9. 제 7 항에 있어서,

   상기 전도성 폴의 상단면 또는 하단면 중 적어도 어느 하나 이상을 덮은 상태로 상기 메인패널에 부착되어 상기 전도성 폴을 이루는 도전성 분말의 이탈을 방지하는 메쉬(mesh)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
10. 제 2 항 또는 제 7 항에 있어서,

    상기 잠금장치는 Hard PCB와 연결된 제 1체결부 및 제 2체결부에 체결되어 상기 접속부의 상단을 가압하게 되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 잠금장치는 일단이 상기 제 1체결부와 회동부(hinge)에 의해 연결되고 타단은 제 2체결부에서 체결되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
12. 제 9 항에 있어서,

    상기 메쉬는 도전성 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접 속구조.
13. 제 9 항에 있어서,

    상기 메쉬는 비도전성 재질로 형성되고, 상기 메쉬의 격자공에는 메쉬 충진용 도전성 분말이 삽입 고착되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 비도전성 재질은 폴리에스터(PET)인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
15. 제 1 항에 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 전도성 폴은 소결용 실리콘 소재와 상기 도전성 분말이 혼합된 도전 혼합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
16. 제 6 항에 있어서,

    상기 메인패널은 실리콘으로 된 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조.
17. 제 15 항에 있어서,

    상기 도전성 분말은 니켈 분말, 은 분말, 금 분말 중 어느 하나인 것을 특징 으로 하는 연성회로기판의 접속구조.

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