KR102053278B1

KR102053278B1 - 연성회로기판의 면착 구조 형성방법 및 면착 구조

Info

Publication number: KR102053278B1
Application number: KR1020170184426A
Authority: KR
Inventors: 강병관; 김민준
Original assignee: 주식회사 유라코퍼레이션
Priority date: 2017-12-29
Filing date: 2017-12-29
Publication date: 2019-12-31
Also published as: KR20190081696A

Abstract

연성회로기판의 면착 구조 형성방법에 있어서, 내부 기판층이 노출되어 접합부가 형성된 상기 연성회로기판 및 제1 흡착홀이 형성된 버스바를 구비하는 제1 단계; 상기 접합부를 상기 제1 흡착홀의 일 측에 위치하도록 상기 연성회로기판을 배치하는 제2 단계; 및 상기 제1 흡착홀의 타 측에서 흡입설비를 통해 상기 접합부를 상기 버스바에 흡착시켜 면착 구조를 형성하는 제3 단계;를 포함하는 면착 구조 형성방법을 개시하여, 버스바와의 부착력을 향상시키고, 보다 향상된 품질을 동일하게 제공하여 제품의 신뢰성을 개선하고자 한다.

Description

연성회로기판의 면착 구조 형성방법 및 면착 구조{METHOD FOR FORMING A STRUCTURE ANCHORAGE AND ANCHORAGE STRUCTURE}

본 발명은 버스바에 부착되기 위한 연성회로기판의 면착 구조의 형성방법 및 그 면착 구조에 관한 것이다.

전기자동차 등에 사용되는 이차전지는 고출력 대용량 배터리의 필요성으로 인해 복수 개의 배터리 셀을 적층시킨 후 이를 전기적으로 직렬 및 병렬 연결한 배터리팩이 사용된다. 이러한 배터리팩은 배터리 셀의 적층된 정도에 따라 필요한 고출력을 제공할 수 있다는 장점이 있으나, 배터리 셀이 적층된 상태로 사용되어 일부 배터리 셀에서 과전압, 과전류, 과발열 등의 현상이 발생할 수 있다.

이러한 현상은 배터리팩의 안정성이나 작동 효율 등에 영향을 미치므로, 이를 미리 검출하기 위한 수단이 요청된다. 따라서 배터리팩은 배터리 셀에 연결되는 회로기판을 이용하여 각 배터리 셀의 전압을 센싱하고, BMS(Battery Mamagement System)로 전기적 정보로 전달한다. 따라서 각 배터리 셀의 과전압, 과전류, 과발열 등의 현상을 검출하고, 이에 따른 추가적인 손상을 방지한다.

도 1은 종래 누름 고정을 도시한 사시도이다.

연성회로기판(1)과 버스바(3)는 전기적으로 연결되어 각 배터리의 전압에 관한 정보를 BMS로 전달한다. 따라서 연성회로기판(1)에는 내부 회로를 형성하는 금속층이 노출되어 접합부(2)가 형성된다.

도 1에서 도시한 바와 같이, 종래에는 접합부(2)와 버스바(3)의 부착력 향상을 위해, 누름 지그(Z)로 접합부(2)를 상측에서 가압하여 버스바(3)에 밀착시켜 면착 구조를 형성하였다.

하지만 누름 공정은 작업자가 직접 도구를 사용하여 눌렀어야하므로, 작업자의 숙련도나 힘에 따라 누름 양이 달라 동일한 품질의 제품을 생산하기 어려운 문제점이 있었다. 또한 조립 공정의 공수가 증가하여 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

(특허 문헌 0001) 대한민국 등록특허 제10-1040252호 (특허 문헌 0002) 대한민국 공개특허 제10-2017-0112457호 (특허 문헌 0003) 대한민국 등록특허 제10-0396868호

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 버스바와 연성회로기판의 부착력을 향상시키고, 작업자의 능력과 무관하게 동일한 품질을 제공할 수 있는 구조의 형성방법 및 구조를 제공하고자 한다.

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 과제를 해결하고자, 연성회로기판의 면착 구조 형성방법에 있어서, 내부 기판층이 노출되어 접합부가 형성된 상기 연성회로기판 및 제1 흡착홀이 형성된 버스바를 구비하는 제1 단계; 상기 접합부를 상기 제1 흡착홀의 일 측에 위치하도록 상기 연성회로기판을 배치하는 제2 단계; 및 상기 제1 흡착홀의 타 측에서 흡입설비를 통해 상기 접합부를 상기 버스바에 흡착시켜 면착 구조를 형성하는 제3 단계;를 포함하는 면착 구조 형성방법을 제공한다.

상기 제3 단계는 상기 제1 흡착홀이 복수 개 형성되고, 상기 복수 개의 제1 흡착홀을 통해 상기 접합부를 동시에 상기 버스바에 흡착시켜 면착 구조를 형성할 수 있다.

상기 형성방법은 용접 공정으로 상기 면착 구조를 상기 버스바에 밀착시키는 제4 단계;를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 단계는 상기 연성회로기판 및 상기 버스바가 부착되고, 제2 흡착홀이 형성된 커버를 구비하는 것을 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 단계는 상기 제2 흡착홀과 상기 제1 흡착홀이 연통되도록 배치하는 제2-1 단계; 및 상기 커버에 상기 연성회로기판을 배치 고정하는 제2-2 단계; 및 를 포함할 수 있다.

상기 제1 단계는 상기 커버의 외측면에 대응되도록 상기 연성회로기판의 밴딩부를 형성하는 것을 더 포함할 수 있고, 상기 제2-1 단계는 융착 공정으로 상기 버스바를 고정할 수 있으며, 상기 제2-2 단계는 접착제로 상기 연성회로기판을 고정할 수 있다.

또한 연성회로기판의 면착 구조 형성방법에 있어서, 상기 연성회로기판의 내부 회로를 구성하는 금속층의 제1 면에 커버레이 필름을 적층하여 구비하는 준비단계; 상기 금속층의 양 면에 필름을 비대칭적으로 적층하는 적층단계; 및 상기 적층단계 후, 열과 압력을 가해 면착구조를 형성하는 형성단계;를 포함하는 면착 구조 형성방법을 제공한다.

상기 준비단계는 상기 제1 면에 제1 노출부가 형성된 상기 금속판으로 구비할 수 있으며, 상기 적층단계는 상기 금속판의 제2 면에만 지지필름을 적층할 수 있다.

상기 적층단계는 상기 제2면에 상기 커버레이 필름을 적층하여 제2 노출부를 형성하는 것을 포함할 수 있으며, 상기 제1 노출부와 상기 제2 노출부는 상기 금속판의 동일 위치에 형성되어 상기 금속판의 양 면이 노출된 접합부를 형성할 수 있다.

상기 지지필름은 PVC필름으로 200μm 이상인 것으로 형성될 수 있다.

상기 적층단계는 상기 제1 면에는 보호필름을 적층하고, 상기 제2면에는 상기 커버레이 필름, 상기 보호필름, 상기 지지필름 및 상기 보호필름을 순차로 적층할 수 있으며, 상기 형성단계는 열과 압력을 가해 상기 접합부가 일 측으로 밀착되어 상기 면착 구조를 형성할 수 있다.

상기 면착 구조는 내부 회로를 형성하는 기판층 및 상기 기판층의 양 면에 적층된 절연층을 포함하고, 접합부가 형성된 연성회로기판; 및 상기 접합부가 부착되는 버스바;를 포함하고, 상기 접합부는 상기 절연층을 제거하고, 내부에 형성된 상기 기판층을 노출시켜 형성되고, 상기 기판층의 일 면이 상기 버스바의 일 측으로 밀착되어 형성된다.

상기 버스바는 상기 접합부의 위치에 대응하여 흡착홀이 형성될 수 있으며, 상기 흡착홀을 서로 이격되어 복수 개가 형성될 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.

본 발명의 일실시 예에 따른 면착 구조 형성방법은 흡입설비를 통해 연성회로기판의 접합부를 버스바의 일 측에 흡착하여 면착 구조를 형성하므로, 누름 공정 삭제를 통해 작업의 공수를 절감하고, 생산에 소요되는 시간을 단축하여 생산성을 향상시키는 효과를 갖는다.

누름 지그를 통해 면착 구조를 형성하던 종래 수작업을 설비 작업으로 대체하여 접합부와 버스바의 부착력을 향상시키는 동시에, 일정 수준 이상의 동일 품질을 확보하여 제품의 신뢰성을 개선하는 효과를 갖는다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 면착 구조 형성방법은 연성회로기판 제작 과정 중 핫프레스 공정만을 변형하여 면착 구조를 형성하여, 별도의 추가 설비 없이도 대량 생산 가능하다

또한 연성회로기판 제작 시에 면착 구조를 형성하여 조립시 작업의 공수가 절감되어 작업성이 향상되는 효과를 갖는다.

도 1은 종래 누름 고정을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예의 순서를 도시한 순서도.
도 3은 도 2의 제3 단계를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 제2 실시예의 순서를 도시한 순서도.
도 5는 도 2의 면착 구조 형성단계를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 면착 구조의 사시도.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 방향의 단면도.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 면착 구조 형성방법의 구체적인 실시예에 대해 설명하도록 한다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예의 순서를 도시한 블록도이고, 도 3은 도 2의 제3 단계를 도시한 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예의 연성회로기판(10)의 면착 구조(111) 형성방법은 내부 기판층이 노출되어 접합부(11)가 형성된 상기 연성회로기판(10) 및 제1 흡착홀(21)이 형성된 버스바(20)를 구비하는 제1 단계, 상기 접합부를 상기 제1 흡착홀(21)의 일 측에 위치하도록 상기 연성회로기판(10)을 배치하는 제2 단계 및 상기 제1 흡착홀(21)의 타 측에서 흡입설비를 통해 상기 접합부(11)를 상기 버스바(20)에 흡착시켜 면착 구조(111)를 형성하는 제3 단계를 포함한다.

차량의 배터리는 복수 개의 배터리 셀이 적층되어 형성되고, 상면 및 상면의 양 측에 연결되는 측면을 포함하는 커버에 의해 감싸도록 배치된다. 이때, 배터리 셀의 과열, 과전압 등을 검출하여 배터리의 손상을 미리 방지하는 연성회로기판(10)이 커버을 따라 배치된다. 또한 측면의 외측에는 버스바가 부착되어 배터리 셀 및 연성회로기판과 전기적으로 연결된다.

따라서 연성회로기판(10)의 양 말단에는 내부 회로를 구성하는 금속층이 노출되어 접합부(11)를 형성하고, 접합부(11)는 버스바(20)와 전기적으로 연결된다. 이때 접합부(11)와 버스바(20)의 부착력을 향상시키기 면착 구조(111)를 형성한다.

제1 단계는 접합부(11)가 형성된 연성회로기판(10) 및 제1 흡착홀(21)이 형성된 버스바(20)를 구비하는 단계이다. 연성회로기판(10) 및 버스바(20)는 커버의 배치 고정되므로, 제1 단계는 제2 흡착홀이 형성된 커버를 구비하는 것을 더 포함할 수 있다.

또한 연성회로기판(10)은 커버의 상면 및 양 측면을 따라 배치되므로, 상면과 측면이 연결되는 부분에서 밴딩된다. 따라서 제1 단계는 커버의 외측면에 대응되도록 연성회로기판(10)의 특정 위치를 왕곡하여 밴딩부를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.

제2 단계는 접합부(11)를 제1 흡착홀(21)의 일 측에 위치하도록 연성회로기판(10)을 배치하는 단계이다. 이때 연성회로기판(10) 및 버스바(20)를 커버에 배치 고정하는 것을 포함할 수 있으며, 제1 흡착홀(21)과 제2 흡착홀이 연통되록 배치된다.

따라서 제2 단계는 융착 공정으로 커버에 버스바(20) 배치하는 제2-1 단계 및 접착제로 연성회로기판(10)은 커버에 배치 고정하는 제2-2 단계를 포함할 수 있다.

제2-1 단계의 접착제는 양면테이프로 형성되는 것이 바람직하여, 융착 공정의 위해 커버에는 돌출된 융착돌기가 형성될 수 있고, 버스바(20)에는 융착돌기가 관통하는 융착홀이 더 형성될 수 있다.

융착 공정은 융착돌기를 외측으로 부터 열을 가해 녹인 후, 녹은 부분이 냉각되면서 고정되는 열 융착 공정으로 형성될 수 있으며, 초음파 융착 등 다양한 방식의 융착 공정으로 형성될 수 있다.

제1 흡착홀(21) 및 제2 흡착홀은 흡입설비와 접합부를 연결하는 통로가 되므로, 동일선상에 위치하도록 배치되는 것이 바람직하다. 또한 제1 흡착홀(21)은 복수 개로 형성될 수 있으므로, 이에 대응하여 제2 흡착홀도 복수 개로 형성될 수 있다.

따라서 제2 단계를 커버의 상면과 양 측면이 동일면상에 형성되고, 연성회로기판(10) 및 버스바(20)가 커버의 상측에 배치 고정되는 것이 바람직하다. 이때 연성회로기판(10)은 커버의 상면에만 고정되고, 양 말단은 버스바(20)의 상측에 배치된다.

제3 단계는 면착 구조(111)를 형성하는 단계로, 면착 구조(111)는 접합부(11)를 형성하는 금속층을 일측으로 치우치도록 형성하여 버스바(20)와 면과 면이 부착될 수 있도록 형성한 구조이다.

따라서 제3 단계는 제1 흡착홀(21)의 타 측에서 흡입설비를 통해 접합부(11)를 버스바(20)에 흡착시켜 면착 구조(111)를 형성한다. 구체적으로, 제1 흡착홀(21)의 상 측에 접합부(11)를 배치하고, 제1 흡착홀(21)의 하측에서 흡입설비를 통해 접합부(11)를 버스바(20)에 흡착시켜 버스바(20)의 일 면과 금속층의 일 면이 접할 수 있도록 형성한다.

다만, 버스바(20)가 커버의 배치 고정되는 경우에는 제2 흡착홀의 일 측에서 흡입설비를 통해 접합부(11)를 버스바(20)에 흡착시켜 면착 구조(111)를 형성한다. 구체적으로 버스바(20)는 커버의 상측에 배치되고, 제2 흡착홀은 제1 흡착홀(21)과 동일 선상에 위치하여 연통되며, 흡입설비는 제2 흡착홀의 하측에서 흡입설비를 통해 접합부(11)를 버스바(20)에 흡착시켜 버스바(20)의 일 면과 금속층의 일 면이 접할 수 있도록 형성한다.

이때 제2 흡착홀은 제1 흡착홀(21)보다 크게 형성될 수 있다. 따라서 흡입설비가 제2 흡착홀에 삽입되고 제1 흡착홀(21)의 하측에서 접합부(11)를 버스바(20)에 흡착시켜 면착 구조(111)를 형성한다.

제1 흡착홀(21)의 일 측에서 흡입설비를 통해 면착 구조(111)를 형성하는 경우나, 제2 흡착홀의 일 측에서 흡입설비를 통해 면착 구조(111)를 형성하는 경우는 단지 순서의 차이가 있을뿐이며, 그 목적 및 효과는 동일하다.

하나의 면착 구조(111)를 형성하는 제1 흡착홀(21) 및 제2 흡착홀은 복수 개로 형성될 수 있으며, 복수 개의 흡입설비를 통해 하나의 접합부(11)를 버스바(20)에 동시에 흡착시켜 면착 구조(111)를 형성한다. 그 결과 보다 넓은 면착 구조를 형성할 수 있다.

본 발명의 제1 실시예의 면착 구조(111) 형성방법은 용접 공정으로 면착 구조(111)를 버스바(20)에 밀착시키는 제4 단계를 더 포함할 수 있다. 이때 접합부(11)에는 면착 구조(111)가 형성되어 보다 향상된 품질을 제공한다.

용접 공정은 그 방식을 제한하지 않으나, 레이져 용접 공정으로 형성되는 것이 바람직하다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예의 순서를 도시한 블록도이고, 도 5는 도 2의 면착 구조 형성단계를 도시한 도면이다.

본 발명의 제2 실시예의 면착 구조(31) 형성방법은 연성회로기판(300)의 제조 과정에서 특정 공정을 통해 면착 구조(31)를 형성하는 것으로 먼저 연성회로기판(300)의 제조 과정을 알아보도록 한다.

연성회로기판의 제조 과정은 커버레이 필름 및 회로를 형성하는 금속판을 일정 크기로 재단하여 구비한다. 구비한 커버레이 필름을 금속판의 일 측에 적층하여 1차 고정하고, 1차 고정된 커버레이 필름과 금속판에 열과 압력을 가해 완전 밀착시키는 2차 고정하는 제1 핫프레스 공정을 한다. 제1 핫프레스 공정 후, 금속판의 타 측에 감광성 필름 및 마스터 필름을 순차로 적층하고, 빛을 조사하여 감광성 필름에 회로패턴을 형성한다. 형성된 회로패턴을 따라 감광성 필름을 제거하여 금속판을 노출시키고, 노출된 금속판을 부식시켜 회로를 형성한다. 부식 후 남아 있는 회로패턴의 감광성 필름을 제거한 후, 금속판의 타 측에 커버레이 필름을 부착하고, 다시 열과 압력을 가해 커버레이 필름을 밀착시키는 제2 핫프레스 공정을 하여 연성회로기판을 형성한다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예의 면착 구조(31) 형성방법은 상기 연성회로기판(300)의 내부 회로를 구성하는 금속층(310)의 제1 면에 커버레이 필름(320)을 적층하여 구비하는 준비단계, 상기 금속층(310)의 양 면에 필름을 비대칭적으로 적층하는 적층단계 및 상기 적층단계 후, 열과 압력을 가해 면착구조를 형성하는 형성단계를 포함한다.

본 발명의 제2 실시 예의 면착 구조(31) 형성방법은 제2 핫프레스 공정을 변형하여 면착 구조를 형성하는 방법으로 연성회로기판(300)의 내부 회로를 구성하는 금속층(310)의 제1 면에 커버레이 필름(320)을 적층하여 구비하여 준비한다. 이때 커버레이 필름(320)에는 접합부를 형성하는 홀이 형성되어 제1 노출부가 형성된다.

그 다음, 금속층(310)의 양 면에 필름을 비대칭적으로 적층한다. 구체적으로, 금속층의 제1 면에는 커버레이 필름(320)의 외측으로 보호필름(330)을 적층하고, 제2 면에는 커버레이 필름(320), 보호필름(330), 지지필름(340) 및 보호필름(330)을 순차로 적층한다. 이때 제2 면에 적층되는 커버레이 필름(320)에는 접합부를 형성하는 홀이 형성되어 제2 노출부가 형성된다.

커버레이 필름(320)은 연성회로기판(300)의 내부 회로를 보호하고, 주변 부품과 내부 회로와의 쇼트 등의 형상을 방지하기 위해 절연성 물질로 형성된다. 또한 접합부의 위치에 홀이 형성된다.

제1 노출부 및 제2 노출부는 금속층(310)이 노출되어 형성되고, 금속층(310)의 동일 위치에 형성되어 금속층(310)의 양 측면이 노출되어 접합부를 형성한다. 연성회로기판(300)에는 복수 개의 접합부가 형성될 수 있으므로, 제1 노출부 및 제2 노출부 또한 복수 개 형성될 수 있다.

보호필름(330)은 이형필름으로 형성되고, 접착력을 가지며 커버레이 필름(320) 및 지지필름(340)의 외측에 적층되어 제2 핫프레스 공정 과정동안 연성회로기판(300)을 보호하는 역할을 한다.

지지필름(340)은 PVC 필름으로 금속층(310)의 제2 면에만 적층되고, 제2 핫프레스 공정에서 제2 노출부(321)를 가압하여 면착 구조(31)를 형성한다. 따라서 200μm 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로, 금속층(310)의 제1 면은 커버레이 필름(320)의 외측으로 보호필름(330)이 적층되어 제1 노출부와 보호필름(330) 사이에는 커버레이 필름(320) 두께만큼 에어갭이 발생한다. 따라서 지지필름(340)은 제1 노출부가 보호필름(330)에 밀착되도록, 제2 노출부의 상측에서 하측으로 가압하여 면착 구조(31)를 형성한다.

따라서 본 발명의 제2 실시예의 면착 구조(31) 형성방법은 별도의 설계 변경없이 기존 연성회로기판(300)의 제조 과정에서 면착 구조(31)를 형성할 수 있어 설치 투자 비용 및 원가를 절감하는 효과를 갖는다. 또한 대량 생산이 가능하여 생산에 소요되는 비용을 절감시켜 보다 향상된 생산성을 제공한다.

도 6은 본 발명의 면착 구조의 사시도이고, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 방향의 단면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시 예의 면착 구조(111)는 내부 회로를 형성하는 기판층(13) 및 상기 기판층(13)의 양 면에 적층된 절연층(12)을 포함하고, 접합부(11)가 형성된 연성회로기판(10) 및 상기 접합부(11)가 부착되는 버스바(20)를 포함하고, 상기 접합부(11)는 상기 절연층(12)을 제거하고, 내부에 형성된 상기 기판층(13)을 노출시켜 형성되고, 상기 기판층(13)의 일 면이 상기 버스바(20)의 일 측면에 밀착되어 형성된다.

연성회로기판(10)은 내부 회로를 구성하는 기판층(13)과 기판층(13)의 양 면에 절연층(12)이 적층되어 형성된다. 또한 버스바(20)에 부착되는 접합부(11)가 형성된다.

기판층(11)은 회로 패턴으로 형성되어 회로를 구성하고, 전기전도성을 갖는 물질로 형성된다. 이때 전기전도성이 높은 구리로 형성되는 것이 바람직하다. 절연층(12)은 기판층(13)의 양 면에 적층되어 외부로부터 기판층(13)을 보호하고, 주변 부품들과 발생할 수 있는 쇼트 현상 등을 방지한다.

접합부(11)는 연성회로기판(10)의 말단에 형성되어 버스바(20)와 부착된다. 이때 접합부(11)는 기판층(13)의 양 측으로 적층된 절연층(12)을 제거하고, 기판층(13)의 양 면이 노출되어 형성된다. 따라서 별도의 부품 없이도 버스바(20)에 직접 연결될 수 있다.

또한 접합부(11)를 형성하는 기판층(13)의 일 면은 버스바(20)의 일 측면에 밀착되도록 형성되어 면착 구조(111)를 형성한다. 면착 구조(111)는 기판층(13)과 버스바(20) 사이에 형성된 에어 갭(air gap)을 삭제하여, 기판층(13)과 버스바(20) 사이에 밀착력을 향상시킨다.

다시 말해 본 발명의 면착 구조(111)는 접합부(11)를 형성하는 기판층(13)이 일 측으로 치우쳐 형성되어, 접합부(11)와 버스바(20)가 보다 공고하게 결합될 수 있도록 한다.

버스바(20)는 일 측면에 접합부(11)가 부착되어 연성회로기판(10)과 버스바(20)를 전기적으로 연결한다. 이때 접합부(11)가 부착되는 위치에는 흡착홀(21)이 형성되어 용이하게 면착 구조(111)를 형성할 수 있도록 한다.

흡착홀(21)의 일 측에는 흡입 설비가 설치되어 접합부(11)의 일 측을 버스바(20)에 일 면에 흡착시켜 면착 구조(111)를 형성한다. 이때 흡착홀(21)은 복수 개로 형성되고 복수 개의 흡착홀(21)을 통해 동시에 접합부(11)를 흡입하여, 보다 넓은 면착 구조(111)를 형성한다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것은 본 발명의 보호범위에 해당한다.

Z 누름 지그
10 연성회로기판 11 접합부 111,31 면착구조
12 절연층 13 기판층
20 버스바 21 제1 흡착홀,흡착홀
300 연성회로기판 310 금속층 311 제1 노출부
312 제2 노출부 320 커버레이 필름 330 보호필름
340 지지필름

Claims

연성회로기판의 면착 구조 형성방법에 있어서,
내부 기판층이 노출되어 접합부가 형성된 상기 연성회로기판 및 제1 흡착홀이 형성된 버스바를 구비하는 제1 단계;
상기 접합부를 상기 제1 흡착홀의 일 측에 위치하도록 상기 연성회로기판을 배치하는 제2 단계; 및
상기 제1 흡착홀의 타 측에서 흡입설비를 통해 상기 접합부를 상기 버스바에 흡착시켜 면착 구조를 형성하는 제3 단계;를 포함하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
제1항에 있어서,
상기 제3 단계는 상기 제1 흡착홀이 복수 개 형성되고, 상기 복수 개의 제1 흡착홀을 통해 상기 접합부를 동시에 상기 버스바에 흡착시켜 면착 구조를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
제1항에 있어서,
용접 공정으로 상기 면착 구조를 상기 버스바에 부착시키는 제4 단계를 더 포함하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 단계는 상기 연성회로기판 및 상기 버스바가 부착되고, 제2 흡착홀이 형성된 커버를 구비하는 것을 더 포함하고,
상기 제2 단계는
상기 커버에 상기 제2 흡착홀과 상기 제1 흡착홀이 연통되도록 상기 버스바 배치하는 제2-1 단계; 및
상기 접합부가 상기 제1 흡착홀의 일 측에 위치하도록 상기 커버에 상기 연성회로기판을 배치 고정하는 제2-2 단계;를 포함하며,
상기 제3 단계는 제2 흡착홀의 일 측에서 흡입설비를 통해 상기 접합부를 상기 버스바에 흡착시켜 면착 구조를 형성하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
제4항에 있어서,
상기 제1 단계는 상기 커버의 외측면에 대응되도록 상기 연성회로기판의 밴딩부를 형성하는 것을 더 포함하고,
상기 제2-1 단계는 융착 공정으로 상기 버스바를 고정하는 단계이며,
상기 제2-2 단계는 접착제로 상기 연성회로기판을 고정하는 단계인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
제1항에 있어서,
용접 공정으로 상기 면착 구조를 상기 버스바에 부착시키는 제4 단계;를 더 포함하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
연성회로기판의 면착 구조 형성방법에 있어서,
상기 연성회로기판의 내부 회로를 구성하는 금속판의 제1 면에 커버레이 필름을 적층하여 구비하는 준비단계;
상기 금속판의 양 면에 필름을 비대칭적으로 적층하는 적층단계; 및
상기 적층단계 후, 열과 압력을 가해 면착구조를 형성하는 형성단계;를 포함하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
제7항에 있어서,
상기 준비단계는 상기 제1 면에 제1 노출부가 형성된 상기 금속판을 구비하는 단계이고,
상기 적층단계는 상기 금속판의 제2 면에 지지필름을 적층하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
제8항에 있어서,
상기 적층단계는 상기 제2 면에 상기 커버레이 필름을 적층하여 제2 노출부를 형성하는 것을 포함하고,
상기 제1 노출부와 상기 제2 노출부는 상기 금속판의 동일 위치에 형성되어 상기 금속판의 양 면이 노출된 접합부를 형성하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
제8항에 있어서,
상기 지지필름은 PVC필름으로 200μm 이상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
제9항에 있어서,
상기 적층단계는 상기 제1 면에 적층된 상기 커버레이 필름의 외측으로 보호필름을 적층하고, 상기 제2 면에는 상기 커버레이 필름, 상기 보호필름, 상기 지지필름 및 상기 보호필름을 순차로 적층하는 단계이고,
상기 형성단계는 열과 압력을 가해 상기 접합부가 일 측으로 밀착되어 상기 면착 구조를 형성하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
내부 회로를 형성하는 기판층 및 상기 기판층의 양 면에 적층된 절연층을 포함하고, 접합부가 형성된 연성회로기판; 및
상기 접합부가 부착되는 버스바;를 포함하고,
상기 접합부는 상기 절연층을 제거하고, 내부에 형성된 상기 기판층을 노출시켜 형성되고, 상기 기판층의 일 면이 상기 버스바의 일 측으로 밀착되어 형성되는 면착 구조.
제12항에 있어서,
상기 버스바는 상기 접합부의 위치에 대응하여 흡착홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 면착 구조.
제13항에 있어서,
상기 흡착홀은 서로 이격되어 복수 개 형성되는 것을 특징으로 하는 면착 구조.