JPH0653394A - 多層リードフレーム用プレーン支持体 - Google Patents

多層リードフレーム用プレーン支持体

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JPH0653394A
JPH0653394A JP4221942A JP22194292A JPH0653394A JP H0653394 A JPH0653394 A JP H0653394A JP 4221942 A JP4221942 A JP 4221942A JP 22194292 A JP22194292 A JP 22194292A JP H0653394 A JPH0653394 A JP H0653394A
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multilayer
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JP4221942A
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Hirofumi Fujii
浩文 藤井
Yoshiki Takeda
吉樹 武田
Mitsuharu Shimizu
満晴 清水
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Shinko Electric Industries Co Ltd
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Shinko Electric Industries Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームに対して電源プレーン、接地
プレーン等を容易にかつ確実に位置合わせして、効率的
にかつ容易に多層リードフレームを製造する。 【構成】 複数のリードフレームを有する短冊状に形成
したリードフレーム支持体と位置合わせして積層し、互
いに接合することによって多層に形成する多層リードフ
レーム用プレーン支持体であって、前記リードフレーム
支持体に形成した各々のリードフレームの位置に合わせ
て電源プレーン１４あるいは接地プレーン等の多層リー
ドフレームを構成するプレーンをサイドレール１０ａ、
１０ｂで支持して短冊状に形成したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層リードフレームの製
造に用いる多層リードフレーム用プレーンに関する。
【０００２】
【従来の技術】多層リードフレームは図８に示すように
リードフレーム２とは別層に電源プレーン３、接地プレ
ーン４等を設けたもので、ポリイミド等の電気的絶縁層
５を層間に挟んで形成される。電気的絶縁層５はリード
フレーム２、電源プレーン３、接地プレーン４の各層を
電気的に絶縁するとともに各プレーンを相互に接合して
多層のリードフレームを一体化する作用を有している。
図８に示す多層リードフレームは３層構造からなる多層
リードフレームであるが、多層リードフレームには接地
層あるいは電源層を１層設けた２層のリードフレームも
あり、また４層以上のものもある。
【０００３】電源プレーン３および接地プレーン４はリ
ードフレーム２の電源リード、接地リードとそれぞれ電
気的に接続することによって所定電位に設定される。こ
のため、電源プレーン３および接地プレーン４の外周縁
の所定位置に接続片６、７を延出し、電源プレーン３お
よび接地プレーン４をリードフレーム２に電気的絶縁層
５を介して接合した後、接続片６、７をリードフレーム
２の電源リードと接地リードにスポット溶接して電気的
に接続する。なお、図示した例ではリードフレームの下
の層を電源層、最下層を接地層としているが、第２層を
接地層、最下層を電源層にしてもよい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
にリードフレームに電源プレーンあるいは接地プレーン
を接合して多層リードフレームを製造するにあたって
は、リードフレームに電源プレーンあるいは接地プレー
ンを正確に位置決めして取り付けること、層間の電気的
絶縁性を好適に維持してかつ確実に層間の接合がなされ
ること、不良発生のない安定的でかつ効率的な製造をな
し得るといったことが要請される。
【０００５】一般的にリードフレームは後工程での樹脂
モールド等の作業に合わせてリードフレームのユニット
を複数個設けた短冊状に形成されて提供される。したが
って、多層リードフレームにおいても従来と同様に短冊
状の製品として提供するのが好適である。本発明は、こ
のように短冊状に形成して提供する多層リードフレーム
の製造に好適に使用できる多層リードフレーム用プレー
ン支持体を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、複数のリードフ
レームを有する短冊状に形成したリードフレーム支持体
と位置合わせして積層し、互いに接合することによって
多層に形成する多層リードフレーム用プレーン支持体で
あって、前記リードフレーム支持体に形成した各々のリ
ードフレームの位置に合わせて電源プレーンあるいは接
地プレーン等の多層リードフレームを構成するプレーン
をサイドレールで支持して短冊状に形成したことを特徴
とする。また、前記プレーン支持体の幅サイズをリード
フレーム支持体の幅サイズよりも広幅に形成したことを
特徴とする。また、前記プレーンをサポートバーを介し
てサイドレールに連結して支持し、前記サポートバーに
サイドレール等の不要部を分離除去するための切り離し
部を設けたことを特徴とする。また、前記サポートバー
とプレーンとの連結部の基部に前記プレーン側が凹部と
なる切欠を設け、切り離し部の切り離し位置と前記プレ
ーンの外形線位置とを一致させたことを特徴とする。ま
た、前記プレーンをサポートバーを介してサイドレール
に連結して支持するとともに、隣接するプレーン間でサ
イドレール間をかけわたすように連結するセクションバ
ーを設け、前記サポートバーと前記セクションバーのそ
れぞれにセクションバー、サイドレール等の不要部を分
離除去するための切り離し部を設けたことを特徴とす
る。また、前記セクションバーの切り離し部の中途に切
り離し線方向に合わせてスロット孔を設けたことを特徴
とする。また、前記切り離し部がハーフエッチングある
いはハーフカットにより細溝状に形成されたことを特徴
とする。また、前記切り離し部がリードフレーム支持体
への接合面とは反対側の片面上に形成されたことを特徴
とする。また、前記電源プレーンあるいは接地プレーン
等のプレーンにリードフレーム支持体のリードと接続す
るための接続片を設けたことを特徴とする。また、前記
電源プレーンあるいは接地プレーン等のプレーンに層間
を電気的に絶縁して接合するための電気的絶縁性を有す
る接着テープを貼着したことを特徴とする。また、前記
電源プレーンあるいは接地プレーン等のプレーンを支持
するサイドレールにリードフレーム支持体と位置合わせ
するためのガイドホールを設けたことを特徴とする。ま
た、前記電気的絶縁性を有する接着テープを位置合わせ
して貼着するためのガイドホールをリードフレーム支持
体との位置合わせ用のガイドホールとは別にサイドレー
ルに設けたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】短冊状に形成したリードフレーム支持体の各リ
ードフレームに対して電源プレーン、接地プレーン等を
位置合わせして形成したプレーン支持体を使用すること
によって各リードフレームに対して電源プレーン、接地
プレーンを容易に位置合わせすることができ、効率的な
多層リードフレームの製造が容易になる。プレーン支持
体をリードフレーム支持体よりも広幅に設けることによ
ってプレーン支持体の取扱いが容易になり、サポートバ
ーおよびセクションバーに切り離し部を設けることによ
ってサイドレールを折り曲げるだけで簡単に不要部分を
除去して容易に多層リードフレームを製造することが可
能になる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１、２は３層の多層リードフ
レームの製造に用いるプレーン支持体の実施例を示し、
図１は電源プレーン支持体、図２は接地プレーン支持体
の平面図を示す。電源プレーン支持体はプレーン支持体
のフレームを構成するサイドレール１０ａ、１０ｂにサ
ポートバー１２を介して電源プレーン１４を支持したも
のである。電源プレーン１４は矩形枠状に形成され、実
施例ではサイドレール１０ａ、１０ｂに対向する電源プ
レーン１４の外縁とサイドレール１０ａ、１０ｂとの間
をそれぞれ２本のサポートバー１２で連結して支持して
いる。
【０００９】図１は電源プレーン１４の１ユニットを示
すが、電源プレーン支持体には複数個の電源プレーン１
４が設けられる。１８はサイドレール１０ａ、１０ｂ間
を連結するセクションバーで、隣接する電源プレーン１
４間ごとに設けられる。セクションバー１８は電源プレ
ーン支持体全体の強度を高め、電源プレーン支持体の変
形を抑えることによって電源プレーン支持体を正確に位
置決めできるようにするためのものである。
【００１０】前記サイドレール１０ａ、１０ｂ、サポー
トバー１２、セクションバー１８はいずれも最終製品で
は不要となる部分であり、電源プレーン１４をリードフ
レームに接合した後に除去される。このため、サポート
バー１２と電源プレーン１４との境界部および、セクシ
ョンバー１８とサイドレール１０ａ、１０ｂとの間にそ
れぞれ切り離し部２０、２２を設ける。サポートバー１
２およびセクションバー１８の切り離しは、切り離し部
２０、２２を支点としてサイドレール１０ａ、１０ｂを
折り曲げるようにすることによってなされる。したがっ
て、切り離し部２０、２２はサイドレール１０ａ、１０
ｂの折り曲げ操作で簡単に切り離しできるようにハーフ
エッチングあるいはプレス加工によるハーフカットが施
されている。
【００１１】図４はサポートバー１２に形成した切り離
し部２０を拡大して示す。切り離し部２０はサポートバ
ー１２を細溝状に横切るように設けるもので、切り離し
部分でサポートバーの肉厚を薄くして容易に切り離しで
きるようにしている。サポートバー１２を電源プレーン
１４から切り離す際には、電源プレーン１４の外縁から
ばりが外側に出ないようにする必要がある。これは、電
源プレーン１４を積層した際にばりによって層間で電気
的な短絡が生じたりしないようにするためである。この
ため、実施例ではサポートバー１２が電源プレーン１４
に接続する基部に電源プレーン１４側でへこむように切
欠き２４を設け、切り離し部２０によるサポートバー１
２の切り離し位置と電源プレーン１４の外形線位置を一
致させるようにしている。
【００１２】図５はセクションバー１８に設けた切り離
し部２２を拡大して示す。この切り離し部２２はサポー
トバー１２に設けた切り離し部２０と同様にセクション
バー１８を横切るように設けるが、細溝を形成する中途
に細幅のスロット孔２６を設ける。セクションバー１８
は電源プレーン支持体を保持する目的のためサポートバ
ー１２にくらべて広幅に形成する。スロット孔２６は幅
広のセクションバー１８がサイドレール１０ａ、１０ｂ
の折り曲げ操作で確実に除去できるように設けるもので
ある。エッチングによってスロット孔２６を設けること
によって確実な切り離しができるようにしている。
【００１３】サポートバー１２およびセクションバー１
８は切り離し部２０、２２を支点としてサイドレール１
０ａ、１０ｂ全体を折り曲げて分離するから、電源プレ
ーン支持体の各電源プレーン１４での切り離し部２０、
２２は一直線上に位置するように設定する。サポートバ
ー１２部分の切り離し部２０は電源プレーン１４の外形
線位置に一致しているから、切り離し部２０、２２は電
源プレーン１４の外縁位置に一致する直線上に位置する
ことになる。
【００１４】図１に示すように電源プレーン１４には封
止樹脂との密着性を向上させるためのスルーホール１６
と層間の電気的接続をとるための接続片１７を設け、電
源プレーン１４の表面に電源プレーン１４を電気的に絶
縁してリードフレームに接合するための接着テープを貼
着する。接着テープは矩形枠状に形成した電源プレーン
１４の内縁部をボンディング部として残すようにして電
源プレーン１４の全体に貼着する。この接着テープを貼
着する作業は、エッチング加工あるいはプレス加工によ
って所定形状に電源プレーン支持体を形成した後に行
う。
【００１５】接着テープの貼着作業では電源プレーン支
持体の長手方向に対して接着テープを直交する方向から
搬送しながら電源プレーン１４に貼着していく。この場
合、電源プレーン支持体と接着テープとを正確に位置出
しするため、サイドレール１０ａ、１０ｂに位置出し用
のガイドホール２８を設ける。ガイドホール２８は接着
テープを電源プレーン支持体と直交する方向から搬送で
きるように接着テープのテープ幅、電源プレーン１４の
幅サイズに応じてサイドレール１０ａ、１０ｂ上での設
置位置を決める。また、サイドレール１０ａ、１０ｂに
はリードフレームと電源プレーン支持体とを積層する際
の位置合わせ用としてのガイドホール３０を設ける。３
２は樹脂モールドの際に利用する長孔である。
【００１６】図２は上記電源プレーン支持体の下層に接
合する接地プレーン支持体を示す。接地プレーン支持体
の基本構成は上記電源プレーン支持体と同様で、接地プ
レーン４０をサポートバー１２によってサイドレール１
０ａ、１０ｂに支持し、サイドレール１０ａ、１０ｂ間
をセクションバー１８で連結する。サポートバー１２お
よびセクションバー１８には上記電源プレーン支持体に
設けると同様に切り離し部２０、２２を設ける。切り離
し部２０、２２を形成する位置は電源プレーン支持体で
の設置位置と同じ位置である。なお、接地プレーン４０
は電源プレーン１４の外形サイズと一致した板状に形成
され、リードフレームと接続するための接続片４２を設
けている。
【００１７】接地プレーン４０は上記電源プレーン１４
に積層して接合するから、電源プレーン１４との接合面
側に接着テープを貼着する。この接着テープは電源プレ
ーン１４の形状に合わせて接地プレーン４０上に矩形枠
状に貼着される。接地プレーン４０に接着テープを貼着
する際の位置決め用のガイドホール２８と接地プレーン
支持体とリードフレームとの位置合わせ用のガイドホー
ル３０を設けることも同様である。
【００１８】このように、接着テープを貼着するための
ガイドホール２８とリードフレームとの位置合わせ用の
ガイドホール３０を別々に設けることは、プレーン支持
体に接着テープを貼着する際に正確に位置決めして貼着
できる他、電源プレーン１４あるいは接地プレーン４０
のサイズが共通で電源プレーン１４の配置間隔が異なる
プレーン支持体に対してガイドホール間隔を一定に設定
することによって接着テープの貼着装置、金型等を共通
使用できるという利点がある。また、リードフレームと
の位置合わせ用のガイドホールを兼用するとガイドホー
ルを何度も使用することによって位置精度にがたが生じ
るおそれがあるが、別々にしておくことによって所要の
位置精度を得ることができるという利点がある。
【００１９】電源プレーン支持体および接地プレーン支
持体とも切り離し部２０、２２はフレームの片面に設け
るが、この切り離し部２０、２２は接着テープを貼着す
る面とは反対側の面、すなわちリードフレーム支持体に
接合する側とは反対側の面に設ける。これはリードフレ
ーム支持体と電源プレーン支持体、接地プレーン支持体
を積層して相互に接合した後、サイドレール１０ａ、１
０ｂ部分を折り曲げて不要部を除去する際にばりが生じ
た場合でも層間で電気的短絡が生じないようにするため
である。
【００２０】図３は上記電源プレーン支持体、接地プレ
ーン支持体を接合するリードフレーム支持体の実施例を
示す。リードフレーム支持体は複数個のリードフレーム
を連設した短冊状に形成する。インナーリード５０は半
導体チップの搭載面を取り囲むようにして形成され、ア
ウターリード５２はサイドレール５４ａ、５４ｂおよび
セクションバー５８によって支持される。リードフレー
ム支持体に設けるガイドホールは電源プレーン支持体、
接地プレーン支持体をリードフレーム支持体と位置合わ
せするためのガイドホール３０のみである。なお、リー
ドフレーム支持体の幅サイズは上記の電源プレーン支持
体および接地プレーン支持体の幅サイズよりも小さくす
る。これは、リードフレーム支持体と電源プレーン支持
体、接地プレーン支持を接合した後、電源プレーン支持
体、接地プレーン支持体のサイドレール１０ａ、１０ｂ
部分を把持して折り曲げ操作ができるようにするためで
ある。
【００２１】上記のリードフレーム支持体、電源プレー
ン支持体、接地プレーン支持体を用いて多層リードフレ
ームを製造する場合は次のようにする。まず、接地プレ
ーン支持体と電源プレーン支持体とを接着テープを介し
て仮圧着する。接地プレーン支持体と電源プレーン支持
体とはガイドホール２８でピンガイドすることによって
位置合わせし、接地プレーン４０部分及び電源プレーン
１４部分を加圧、加温することによって仮止めする。次
に、この接合体に対してリードフレーム支持体をガイド
ホール３０、３２でピンガイドすることによって位置合
わせし、短冊状に形成されたフレームの各々のリードフ
レーム部分を治具で挟圧支持し、所定温度まで加熱して
各リードフレームについて電源プレーン１４、接地プレ
ーン４０を圧着する。圧着後、キュア工程を経て電源プ
レーン１４、接地プレーン４０とリードフレームとを完
全に接合する。
【００２２】図６はリードフレーム支持体に電源プレー
ン支持体、接地プレーン支持体を接合した状態を示す。
電源プレーン支持体、接地プレーン支持体にはリードフ
レーム支持体の各リードフレームの位置に合わせて電源
プレーン１４、接地プレーン４０が形成されているか
ら、相互に位置合わせして接合することによって、各々
のリードフレームに電源プレーン１４、接地プレーン４
０が正確に位置決めされて接合される。電源プレーン支
持体、接地プレーン支持体はリードフレーム支持体より
も幅広に形成されているから、電源プレーン支持体、接
地プレーン支持体のサイドレール１０ａ、１０ｂの側縁
部がリードフレーム支持体からはみ出て接合される。
【００２３】次に、このリードフレーム支持体からはみ
出た電源プレーン支持体と接地プレーン支持体のサイド
レール１０ａ、１０ｂ部分をともにグリッパで把持し、
前述した切り離し部２０、２２を支点として折り曲げる
とによって、切り離し部２０、２２からサポートバー１
２、セクションバー１８を分離する。サポートバー１
２、セクションバー１８部分には接着テープは貼着され
ていないから、切り離し部２０、２２で分離されること
によってサイドレール１０ａ、１０ｂ、セクションバー
１８はすべて分離されて除去される。こうして、リード
フレーム支持体には各リードフレームに電源プレーン１
４と接地プレーン４０が接合されたものが残る。
【００２４】図７はリードフレーム支持体に電源プレー
ン支持体、接地プレーン支持体を接合した状態での切り
離し部の様子を説明している。切り離し部２０、２２は
前述したように電源プレーン支持体、接地プレーン支持
体でリードフレームを接合する面とは反対側の面に設け
るから、各プレーンを積層して接合すると切り離し部２
０は図のように各プレーンの下側にくる。電源プレーン
支持体と接地プレーン支持体のサイドレールは切り離し
部２０、２２を支点として折り曲げるが、この折り曲げ
操作はリードフレーム支持体のサイドレール５４ａに影
響を与えないようにするため、サイドレール５４ａから
離れる向きに大きく折り曲げ（矢印向き）るようにす
る。
【００２５】このように、サイドレール１０ａ、１０ｂ
を折り曲げる場合には、リードフレームとは反対側に折
り曲げるから、切り離し時にばりが出る場合には下向き
に出る。したがって、図のように各プレーンを接合した
際に切り離し部２０を下側にしておけば、下向きにばり
が出ても切り離し部２０の凹部によってばりが下層のプ
レーンまで届くことを防止し、層間で電気的に短絡する
といった不良を有効に解消することができる。電源プレ
ーンあるいは接地プレーンの材厚が薄い場合には層間距
離が接近するから、切り離し時のばりによって層間で電
気的短絡が生じないようすることは重要である。サイド
レール１０ａ、１０ｂ、セクションバー１８等の不要部
分を除去した後、接続片をリードフレームの所定のリー
ドにスポット溶接して電源プレーン１４、接地プレーン
４０をリードフレームと電気的に接続する。こうして、
多層リードフレーム製品が得られる。
【００２６】上記実施例では電源プレーン支持体と接地
プレーン支持体のフレーム幅を同一にしているが、電源
プレーン支持体よりもさらに接地プレーン支持体を幅広
にする等のように段階的に各プレーン支持体の幅を変え
るようにしてもよい。電源プレーン支持体と接地プレー
ン支持体をリードフレーム支持体よりも幅広にするのは
サイドレール部分をグリップできるようにして折り曲げ
操作を行えるようにするためであるが、場合によっては
リードフレーム支持体の側縁に切欠部を設けて、この切
欠部分で電源プレーン支持体と接地プレーン支持体のサ
イドレールを把持するようにすることも可能である。こ
の場合には、リードフレーム支持体と電源プレーン支持
体、接地プレーン支持体をすべて同幅にしても切欠部で
電源プレーン支持体と接地プレーン支持体のサイドレー
ルを把持して折り曲げ操作をすることが可能になる。
【００２７】なお、上記実施例では３層構造の多層リー
ドフレームの製造に用いるプレーン支持体について説明
したが、２層あるいは４層等の多層リードフレームにつ
いても同様に利用することが可能である。また、上記実
施例では電源プレーン１４および接地プレーン４０のそ
れぞれに接着テープを貼着して積層する方法を説明した
が、接着テープは接合すべき層のどちらかの層について
いればよい。たとえば、電源プレーン１４とリードフレ
ームとを接合する場合には、電源プレーン１４に接着テ
ープを貼着しておいてもよいし、リードフレーム側に接
着テープを貼着しておいて相互に接合するようにするこ
とも可能である。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係る多層リードフレーム用プレ
ーン支持体によれば、上述したように、短冊状に形成し
たリードフレーム支持体の各リードフレームに対して電
源プレーン、接地プレーン等を位置合わせして形成した
プレーン支持体を使用することによって各リードフレー
ムに対して電源プレーン、接地プレーンを容易に位置合
わせすることができ、効率的な多層リードフレームの製
造が容易になる。また、サポートバーおよびセクション
バーに切り離し部を設けることによってサイドレールを
折り曲げるだけで簡単に不要部分を除去して容易に多層
リードフレームを製造することが可能になる等の著効を
奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】電源プレーン支持体の一実施例を示す説明図で
ある。
【図２】接地プレーン支持体の一実施例を示す説明図で
ある。
【図３】リードフレーム支持体の一実施例を示す説明図
である。
【図４】サポートバー部分の切り離し部を拡大して示す
説明図である。
【図５】セクションバー部分の切り離し部を拡大して示
す説明図である。
【図６】リードフレーム支持体に電源プレーン支持体、
接地プレーン支持体を接合した状態の説明図である。
【図７】リードフレーム支持体に電源プレーン支持体、
接地プレーン支持体を接合した状態の断面図である。
【図８】多層リードフレームの構成を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
２ リードフレーム ３ 電源プレーン ４ 接地プレーン ５ 電気的絶縁層 ６、７ 接続片 １０ａ、１０ｂ サイドレール １２ サポートバー １４ 電源プレーン １６ スルーホール １７ 接続片 １８ セクションバー ２０、２２ 切り離し部 ２４ 切欠 ２６ スロット孔 ２８、３０ ガイドホール ３２ 長孔 ４０ 接地プレーン ４２ 接続片 ５０ インナーリード ５４ａ、５４ｂ サイドレール ５６ セクションバー
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】電源プレーン３および接地プレーン４はリ
ードフレーム２の電源リード、接地リードとそれぞれ電
気的に接続することによって所定電位に設定される。こ
のため、電源プレーン３および接地プレーン４の外周縁
の所定位置に接続片６、７を延出し、電源プレーン３お
よび接地プレーン４をリードフレーム２に電気的絶縁層
５を介して接合した後、接続片６、７をリードフレーム
２の電源リードと接地リードにスポット溶接やレーザ溶
接等により電気的に接続する。なお、図示した例ではリ
ードフレームの下の層を電源層、最下層を接地層として
いるが、第２層を接地層、最下層を電源層にしてもよ
い。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】図５はセクションバー１８に設けた切り離
し部２２を拡大して示す。この切り離し部２２はサポー
トバー１２に設けた切り離し部２０と同様にセクション
バー１８を横切るように設けるが、細溝を形成する中途
に細幅のスロット孔２６を設ける。セクションバー１８
は電源プレーン支持体を保持する目的のためサポートバ
ー１２にくらべて広幅に形成する。スロット孔２６は幅
広のセクションバー１８がサイドレール１０ａ、１０ｂ
の折り曲げ操作で確実に除去できるように設けるもので
ある。エッチングによってスロット孔２６を設けること
によって確実な切り離しができるようにしている。な
お、切り離し部２０、２２をサポートバー１２あるいは
セクションバー１８に設ける場合は不連続の破線状に設
けてもよく、また必ずしもバーの側縁まで達するように
しなくてもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】接着テープの貼着作業では電源プレーン支
持体の長手方向に対して接着テープを直交する方向から
搬送しながら電源プレーン１４に貼着していく。この場
合、電源プレーン支持体と接着テープとを正確に位置出
しするため、サイドレール１０ａ、１０ｂに位置出し用
のガイドホール２８を設ける。ガイドホール２８は接着
テープを電源プレーン支持体と直交する方向から搬送で
きるように接着テープのテープ幅、電源プレーン１４の
幅サイズに応じてサイドレール１０ａ、１０ｂ上での設
置位置を決める。また、サイドレール１０ａ、１０ｂに
はリードフレームと電源プレーン支持体とを積層する際
の位置合わせ用としてのガイドホール３０を設ける。３
２は電源プレーン支持体をリードフレーム支持体に圧着
する際に利用する長孔である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】上記のリードフレーム支持体、電源プレー
ン支持体、接地プレーン支持体を用いて多層リードフレ
ームを製造する場合は次のようにする。まず、接地プレ
ーンに接着テープを仮圧着し、同様に電源プレーンにも
接着テープを仮圧着した後、リードフレーム支持体をガ
イドホール３０、３２でピンガイドすることによって接
地プレーン支持体と電源プレーン支持体を位置合わせ
し、短冊状に形成されたフレームの各々のリードフレー
ム部分を治具で挟圧支持し、所定温度まで加熱して各リ
ードフレームについて電源プレーン１４、接地プレーン
４０を圧着する。圧着後、必要に応じてキュア工程を経
て電源プレーン１４、接地プレーン４０とリードフレー
ムとを完全に接合する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】このように、サイドレール１０ａ、１０ｂ
を折り曲げる場合には、リードフレームとは反対側に折
り曲げるから、切り離し時にばりが出る場合には下向き
に出る。したがって、図のように各プレーンを接合した
際に切り離し部２０を下側にしておけば、下向きにばり
が出ても切り離し部２０の凹部によってばりが下層のプ
レーンまで届くことを防止し、層間で電気的に短絡する
といった不良を有効に解消することができる。電源プレ
ーンあるいは接地プレーンの材厚が薄い場合には層間距
離が接近するから、切り離し時のばりによって層間で電
気的短絡が生じないようすることは重要である。サイド
レール１０ａ、１０ｂ、セクションバー１８等の不要部
分を除去した後、接続片をリードフレームの所定のリー
ドにスポット溶接やレーザ溶接等により電源プレーン１
４、接地プレーン４０をリードフレームと電気的に接続
する。こうして、多層リードフレーム製品が得られる。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数のリードフレームを有する短冊状に
    形成したリードフレーム支持体と位置合わせして積層
    し、互いに接合することによって多層に形成する多層リ
    ードフレーム用プレーン支持体であって、 前記リードフレーム支持体に形成した各々のリードフレ
    ームの位置に合わせて電源プレーンあるいは接地プレー
    ン等の多層リードフレームを構成するプレーンをサイド
    レールで支持して短冊状に形成したことを特徴とする多
    層リードフレーム用プレーン支持体。
  2. 【請求項２】 プレーン支持体の幅サイズをリードフレ
    ーム支持体の幅サイズよりも広幅に形成したことを特徴
    とする請求項１記載の多層リードフレーム用プレーン支
    持体。
  3. 【請求項３】 プレーンをサポートバーを介してサイド
    レールに連結して支持し、前記サポートバーにサイドレ
    ール等の不要部を分離除去するための切り離し部を設け
    たことを特徴とする請求項１または２記載の多層リード
    フレーム用プレーン支持体。
  4. 【請求項４】 サポートバーとプレーンとの連結部の基
    部に前記プレーン側が凹部となる切欠を設け、切り離し
    部の切り離し位置と前記プレーンの外形線位置とを一致
    させたことを特徴とする請求項３記載の多層リードフレ
    ーム用プレーン支持体。
  5. 【請求項５】 プレーンをサポートバーを介してサイド
    レールに連結して支持するとともに、隣接するプレーン
    間でサイドレール間をかけわたすように連結するセクシ
    ョンバーを設け、前記サポートバーと前記セクションバ
    ーのそれぞれにセクションバー、サイドレール等の不要
    部を分離除去するための切り離し部を設けたことを特徴
    とする請求項１または２記載の多層リードフレーム用プ
    レーン支持体。
  6. 【請求項６】 セクションバーの切り離し部の中途に切
    り離し線方向に合わせてスロット孔を設けたことを特徴
    とする請求項５記載の多層リードフレーム用プレーン支
    持体。
  7. 【請求項７】 切り離し部がハーフエッチングあるいは
    ハーフカットにより細溝状に形成されたことを特徴とす
    る請求項３、４、５または６記載の多層リードフレーム
    用プレーン支持体。
  8. 【請求項８】 切り離し部がリードフレーム支持体への
    接合面とは反対側の片面上に形成されたことを特徴とす
    る請求項３、４、５または６記載の多層リードフレーム
    用プレーン支持体。
  9. 【請求項９】 電源プレーンあるいは接地プレーン等の
    プレーンにリードフレーム支持体のリードと接続するた
    めの接続片を設けたことを特徴とする請求項１、２、
    ３、４、５、６、７または８記載の多層リードフレーム
    用プレーン支持体。
  10. 【請求項１０】 電源プレーンあるいは接地プレーン等
    のプレーンに層間を電気的に絶縁して接合するための電
    気的絶縁性を有する接着テープを貼着したことを特徴と
    する請求項１、２、３、４、５、６、７、８または９記
    載の多層リードフレーム用プレーン支持体。
  11. 【請求項１１】 電源プレーンあるいは接地プレーン等
    のプレーンを支持するサイドレールにリードフレーム支
    持体と位置合わせするためのガイドホールを設けたこと
    を特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、
    ９または１０記載の多層リードフレーム用プレーン支持
    体。
  12. 【請求項１２】 電気的絶縁性を有する接着テープを位
    置合わせして貼着するためのガイドホールをリードフレ
    ーム支持体との位置合わせ用のガイドホールとは別にサ
    イドレールに設けたことを特徴とする請求項１１記載の
    多層リードフレーム用プレーン支持体。
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