KR20240095760A - 연성회로기판과 버스바의 접합구조 및 그 접합방법 - Google Patents

연성회로기판과 버스바의 접합구조 및 그 접합방법 Download PDF

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KR20240095760A
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Abstract

본 발명은 연성회로기판과 버스바의 접합구조 및 그 접합방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연성회로기판과 버스바를 중간 매개체 없이 직접적으로 접합시킬 수 있는 연성회로기판과 버스바의 접합구조 및 그 접합방법에 관한 것이다.
본 발명은 복수의 배터리 셀을 전기적으로 연결하는 버스바 및 상기 버스바와 전기적으로 연결되고, 웰딩으로 상기 버스바에 직접적으로 접합되는 회로 접합부를 포함하는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판과 버스바의 접합구조를 본 발명의 일 실시예로 제시한다. 한편, 외부에 노출된 동박층을 갖는 회로 접합부를 포함하는 연성회로기판과, 복수의 배터리 셀을 전기적으로 연결하는 버스바를 접합시키는 연성회로기판과 버스바의 접합방법에 있어서, 상기 버스바의 상면에 상기 회로 접합부를 안착시키는 안착단계와, 상기 회로 접합부를 상기 버스바에 직접적으로 접촉시키는 접촉단계와, 상기 회로 접합부에 열을 가하여 상기 회로 접합부와 상기 버스바를 웰딩하는 웰딩단계를 포함하는 연성회로기판과 버스바의 접합방법을 본 발명의 일실시예로 제시한다.

Description

연성회로기판과 버스바의 접합구조 및 그 접합방법{Connecting structure of flexible printed circuit board and bus bar and connecting method of the same}
본 발명은 연성회로기판과 버스바의 접합구조 및 그 접합방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연성회로기판과 버스바를 중간 매개체 없이 직접적으로 접합시킬 수 있는 연성회로기판과 버스바의 접합구조 및 그 접합방법에 관한 것이다.
본 명세서에 달리 표시되지 않는 한, 이 식별항목에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래기술이 아니며, 이 식별항목에 기재된다고 하여 종래기술이라고 인정되는 것은 아니다.
이차전지는 모바일 기기, 보조 전력장치 등에 광범위하게 사용되고 있다. 뿐만 아니라, 이차전지는 전기자동차, 하이브리드 자동차, 플러그 인 하이브리드 자동차(이하 '전기자동차'이라 함) 등의 주된 또는 보조 동력원으로서 사용된다. 특히, 종래 가솔린 엔진, 디젤 엔진으로 구동되는 내연기관이 장착된 자동차가 대기 오염을 초래함에 따라 그 대안으로 전기자동차가 각광을 받게 있는 요즘 이차전지의 사용량은 증가하고 있는 추세이다. 전기자동차에 사용되는 이차전지는 고출력 대용량 배터리의 필요성으로 복수개의 배터리 셀을 적층시킨 후 이를 버스바에 의해 전기적으로 연결된 배터리팩이 사용된다. 이러한 배터리팩은 배터리 셀의 적층 정도에 따라 고출력을 제공할 수 있으나, 일부 배터리 셀에서 과전압, 과전류 등 이상 현상이 발생할 수 있다. 이러한 현상은 배터리팩의 안정성이나 작동 효율 등에 영향을 미치므로, 배터리 셀의 전압을 센싱하기 위하여 인쇄회로기판(printed circuit board)을 사용하게 된다. 인쇄회로기판은 버스바를 통해 배터리 셀의 상태를 감지하게 된다.
버스바와 인쇄회로기판을 접합시키는 종래 기술은 웰딩 플레이트 단자를 중간 매개체로 하여 버스바와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 방식이다. 웰딩 플레이트 단자를 이용하여 접하는 방식은, 도 1에 도시된 바와 같이, 웰딩 플레이트 단자(3000)에 인쇄회로기판(2000)을 클램핑 한 다음, 웰딩 플레이트 단자(3000)가 버스바(1000)에 레이저 웰딩 등으로 접합되는 방식이다. 다른 방식으로, 웰딩 플레이트 단자를 버스바에 솔더링 크림을 이용하여 접합하는 방식도 있다.
그런데, 종래의 방식은 웰딩 플레이트 단자와 버스바의 접합을 위해서, 웰딩 플레이트 단자와, 압착 및 솔더링 설비가 필요하고, 이에 따라 웰딩 플레이트 단자의 재료비 및 공정비, 압착 및 솔더링 설비의 구입비 및 관리비가 추가적으로 요구되어, 전체 공정비용이 상승하는 문제가 있다. 또한, 웰딩 플레이트 단자가 클램핑되며 압착되는 부위의 높이, 즉 압착고의 불량 여부를 위한 추가적인 검사작업이 요구되고, 솔더링 크림이 경화된 이후에 솔더 크림의 경화된 부위에 보이드로 인한 불량 여부를 확인하기 위한 검사작업이 요구된다.
종래의 방식은 전체적인 공정비용이 상승하는 문제점과, 추가적인 검사작업 등으로 작업효율이 떨어지는 문제점이 있는 바, 웰딩 플레이트 단자와 같은 중간 매개체를 사용하지 않고 인쇄회로기판과 버스바를 접합함으로써, 공정비용을 절감하고, 작업효율을 제고할 수 있는 기술이 필요한 실정이다.
대한민국 등록특허 제10-1474395호(2014.12.18. 공고) 대한민국 등록특허 제10-2354401호(2022.01.20. 공고)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 먼저, 인쇄회로기판과 버스바를 중간 매개체 없이 직접 접합시킴으로써, 공정비용을 절감하고 작업효율을 제고할 수 있는 연성회로기판과 버스바의 접합구조 및 그 접합방법을 제공하고자 한다.
상기와 같은 과제를 해결하고자, 본 발명은 복수의 배터리 셀을 전기적으로 연결하는 버스바 및 상기 버스바와 전기적으로 연결되고, 웰딩으로 상기 버스바에 직접적으로 접합되는 회로 접합부를 포함하는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판과 버스바의 접합구조를 본 발명의 일 실시예로 제시한다.
또한, 상기 회로 접합부는 외부에 노출된 동박층 노출부를 포함하고, 상기 동박층 노출부는 웰딩에 의하여 상기 버스바에 직접적으로 접합될 수 있다.
또한, 상기 동박층 노출부는, 상면은 코팅처리되고, 하면은 상기 버스바에 직접적으로 접합될 수 있다.
또한, 상기 회로 접합부는 외부에 노출된 동박층 노출부와, 상기 동박층 노출부의 상면과 하면을 각각 도금하는 상부 도금층 및 하부 도금층을 포함하고, 상기 하부 도금층은, 웰딩에 의하여 상기 버스바에 직접적으로 접합될 수 있다.
또한, 상기 상부 도금층은 코팅처리될 수 있다.
또한, 상기 버스바는 상기 회로 접합부에 인접한 부위에, 웰딩 시 발생되는 열의 확산을 저지하는 열확산 저지부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 열확산 저지부는, 상기 회로 접합부의 둘레방향을 따라 상기 버스바가 타공되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 열확산 저지부는, 상기 회로 접합부의 둘레방향을 따라 상기 버스바가 소정의 깊이로 함몰되어 형성될 수 있다.
한편, 외부에 노출된 동박층을 갖는 회로 접합부를 포함하는 연성회로기판과, 복수의 배터리 셀을 전기적으로 연결하는 버스바를 접합시키는 연성회로기판과 버스바의 접합방법에 있어서, 상기 버스바의 상면에 상기 회로 접합부를 안착시키는 안착단계와, 상기 회로 접합부를 상기 버스바에 직접적으로 접촉시키는 접촉단계와, 상기 회로 접합부에 열을 가하여 상기 회로 접합부와 상기 버스바를 웰딩하는 웰딩단계를 포함하는 연성회로기판과 버스바의 접합방법을 본 발명의 일실시예로 제시한다.
또한, 상기 접촉단계는, 상기 회로 접합부를 가압하는 가압 지그를 이용하여 상기 회로 접합부와 상기 버스바를 면접시킬 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.
먼저, 연성회로기판과 버스바를 중간 매개체 없이 직접 접합시킴으로써, 공정비용을 절감하고 작업효율을 향상킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 웰딩 시 열이 다른 부위로 전달되지 않고 웰딩되는 부위에서 머무르는 시간이 길어지도록 함으로써, 웰딩 온도에 빠르게 도달하고 웰딩 효율이 높아지는 효과가 있다.
아울러, 연성회로기판과 버스바 간의 틈을 최대한 줄이고 상호간 면접되는 면적을 최대화함으로써, 접합되는 부위의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 웰딩 플레이트 단자가 중간 매개체가 되어 연성회로기판과 버스바가 전기적으로 연결되는 과정을 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판과 버스바의 접합구조를 나타내는 사시도,
도 3은 도 2의 분해사시도 및
도 4는 도 2의 절단선 IV-IV'에 따른 단면도,
도 5는 도2의 회로접합부의 다른 실시예를 도시한 사시도,
도 6은 도 2의 열확산 저지부를 도시한 평면도와 사시도,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판과 버스바의 접합방법을 나타내는 순서도,
도 8은 본 발명의 연성회로기판과 버스바가 접합되는 과정을 순차적으로 나타내는 도면
이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 종래기술에 따른 웰딩 플레이트 단자가 중간 매개체가 되어 연성회로기판과 버스바가 전기적으로 연결되는 과정을 나타내는 사시도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판과 버스바의 접합구조를 나타내는 사시도, 도 3은 도 2의 분해사시도, 도 4는 도 2의 절단선 IV-IV'에 따른 단면도, 도 5는 도2의 회로접합부의 다른 예시를 도시한 사시도, 도 6은 도 2의 열확산 저지부를 도시한 평면도와 사시도, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판과 버스바의 접합방법을 나타내는 순서도, 도 8은 본 발명의 연성회로기판과 버스바가 접합되는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 연성회로기판과 버스바의 접합구조(10)는, 연성회로기판(200)과 버스바(100)를 웰딩 플레이트 단자나 압착 터미널 등의 중간 매개체 없이 연성회로기판(200)과 버스바(100)가 서로 직접적으로 접합되는 것으로, 복수의 배터리 셀을 전기적으로 연결하는 버스바(100)와, 버스바(100)와 전기적으로 연결되고, 웰딩으로 버스바(100)에 직접적으로 접합되는 회로 접합부(210)를 포함하는 연성회로기판(200)을 포함한다.
버스바(100)는 복수의 배터리 셀들을 전기적으로 연결하는 역할을 하는 것으로, 구체적으로 버스바(100)는 배터리 셀의 전극 리드와 연결되며, 배터리 셀들이 전기적으로 직렬 또는 병렬로 연결되도록 한다. 버스바(100)는 전도성이 우수한 구리 또는 구리합금의 동판으로 제조되는 것이 바람직하며, 버스바(100)의 형상은 제한은 없으나, 연성회로기판(200)과 접합되는 부위는 연성회로기판(200)과의 안정적인 접합을 위해서, 평평한 면으로 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 회로 접합부(210)에 인접한 버스바(100)의 부위에 웰딩 시 발생되는 열의 확산을 저지하는 열확산 저지부(500)가 형성될 수 있다. 열확산 저지부(500)는 웰딩 시 회로 접합부(210)에서 발생되는 열이 버스바(100)의 다른 부위로 전달되지 않고 회로 접합부(210)에서 갇혀 있도록 함으로써, 회로 접합부(210)가 고온, 즉 후술할 동박층 노출부(211)나 도금층(400)이 용융되기 시작하는 웰딩 온도에 빠르게 도달될 수 있도록 한다. 열확산 저지부(500)는 회로 접합부(210)에서 버스바(100)의 다른 부위로 열전달되는 경로의 단면적을 감소시켜 열 병목구간을 형성하는 것이다. 열확산 저지부(500)의 형태는 제한되지 않으며, 홀이나 홈의 형태로 형성될 수 있다. 열확산 저지부(500)는 회로 접합부(210)의 둘레 방향을 따라 회로 접합부(210)를 둘러싸며 형성될 수 있고, 버스바(100)가 타공되어 형성되는 홀 또는 버스바(100)의 상면에서 소정의 깊이로 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 홀이나 홈 형태의 열확산 저지부(500)는 작은 크기를 가지며 복수개로 형성될 수 있고, 하나의 홀이나 홈의 형태로 길게 이어지며 형성될 수 있다.
버스바(100)와 전기적으로 연결되는 연성회로기판(200)은 버스바(100)를 통해 배터리 셀의 전압 등의 상태를 감지하는 역할을 하는 것으로, 전기적인 연결은 레이저 웰딩이나 초음파 웰딩과 같은 웰딩 공정을 통해 이루어질 수 있다. 연성회로기판(200)은 베이스 필름과 커버레이(230)의 합지 과정을 통해 제조된다. 베이스 필름은 절연층과 동박층(240)을 포함하며, 절연층과 커버레이(230)는 PI 또는 PEN 필름으로 제조될 수 있다. 연성회로기판(200)은 동박층(240)이 외부에 노출되어 버스바(100)와 접합되는 회로 접합부(210)와 동박층이 외부에 노출되지 않는 회로 몸체부(220)(220)를 포함할 수 있다. 연성회로기판의 종류로는 단면 연성회로기판, 양면 연성회로기판, 다층 연성회로기판, 경연성회로기판 등이 있으며, 이러한 연성회로기판의 구조와 제조 방법에 관한 기술내용은 이미 널리 공지된 것으로, 이에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
연성회로기판(200)의 일단에 형성되는 회로 접합부(210)는 버스바(100)와 직접적으로 접합되는 연성회로기판(200)의 부분인 것으로, 연성회로기판(200)에서 커버레이(230)가 제거되어 외부에 노출된 동박층(240)을 포함한다. 즉 회로 접합부(210)는 외부에 노출된 동박층 노출부(211)를 포함한다. 접합 후에 동박층 노출부(211)의 상면은 외부에 노출되고, 하면은 버스바(100)와 접촉하게 된다.
동박층 노출부(211)는 레이저 웰딩이나 초음파 웰딩 등의 방식으로 버스바(100)에 접합된다. 레이저 웰딩은 미세한 개소에 레이저광을 집중 조사함으로써 국소적인 웰딩이 가능하여 다른 부위에 가해지는 열충격을 최소화하며 접합할 수 있는 이점이 있다. 초음파 웰딩은 진동자를 통하여 접합면에 순간적인 고온의 마찰열을 발생시키고, 접합면을 용해시킴으로써 넓은 면적에 웰딩이 가능하여 접합력을 높일 수 있다는 이점이 있다. 필요에 따라 본 발명의 동박층 노출부(211)는 선택적으로 레이저 웰딩 또는 초음파 웰딩으로 버스바(100)에 접합될 수 있다.
동박층 노출부(211)는 웰딩에 의하여 버스바(100)와 물리적으로 직접 접촉되며 전기적으로 연결된다. 동박층 노출부(211)의 상면 및 하면에 도금 처리되지 않은 경우에, 동박층 노출부(211)가 버스바(100)에 웰딩 접합된 후, 동박층 노출부(211)의 상면은 코팅액으로 코팅처리되어 코팅층(300)이 형성될 수 있다. 코팅층(300)은 물리적 충격, 이물질, 수분, 온도, 등의 여러 외부적 환경요소로부터 보호하는 것으로, 코팅액은 고분자 물질이며 컨포멀 코팅 공정을 통해 동박층 노출부(211)의 상면에 코팅된다.
연성회로기판(200)이 동박층(240)의 양면에 커버레이(230)가 접합되는 구조로 형성되는 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 회로 접합부(210)에서 동박층 노출부(211)와 커버레이(230) 간에는 단차가 발생된다. 이러한 단차는 동박층 노출부(211)의 하면과 버스바(100)의 상면 사이에 틈을 형성하게 되므로, 동박층 노출부(211)와 버스바(100) 간의 웰딩 접합을 불완전하게 하는 요소로 작용한다. 따라서, 이 경우 동박층 노출부(211)의 하면과 버스바(100)의 상면 간의 틈을 최대한 줄이고 상호 간 면접되는 면적을 늘리기 위해서, 동박층 노출부(211)는 버스바(100)의 하면 방향으로 꺾이도록 가압될 수 있다. 동박층 노출부(211)에 대한 가압은 평평한 면을 가지는 가압 지그(J) 등을 이용하여 수행될 수 있다. 즉 회로 접합부(210)를 버스바(100)의 상면에 위치시킨 다음, 가압 지그(J1)를 이용하여 동박층 노출부(211)를 가압하면, 커버레이(230)에 인접한 동박층 노출부(211)의 둘레가 꺾이면서, 동박층 노출부(211)의 하면이 버스바(100)의 상면에 밀착될 수 있다. 가압 지그(J1)과 함께 동박층 노출부(211)의 둘레에 인접한 커버레이(230)를 누를 수 있는 누름 지그(J2)도 함께 사용하여, 동박층 노출부(211)의 하면과 버스바(100)의 상면을 밀착시킬 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 동박층 노출부(211)가 노출되는 형태는 다양할 수 있다. 도 5(a)처럼 회로 접합부(210)의 일측이 회로 몸체부(220)와 연결되어 동박층 노출부(211)의 일측에서 커버레이(230)와 단차가 발생되는 구조이거나, 도 5(b)처럼 회로 접합부(210)의 양측이 회로 몸체부(220)와 연결되어 동박층 노출부(211)의 양측에서 커버레이(230)와 단차가 발생되는 구조일 수 있다. 이러한 경우도 가압 지그(J1)와 누름 지그(J2)를 사용하여 동박층 노출부(211)의 하면을 버스바(100)의 상면에 밀착시킬 수 있다.
한편, 동박층 노출부(211)는 도금처리될 수 있다. 동박층 노출부(211)는 도금처리됨으로써, 상면과 하면에 각각 도금층(400)이 형성될 수 있다. 동박층 노출부(211)의 상면에 형성된 도금층(400)을 상부 도금층(410)이라고 하고, 동박층 노출부(211)의 하면에 형성된 도금층(400)을 하부 도금층(420)이라 할 때, 하부 도금층(420)은 웰딩에 의하여 버스바(100)에 물리적으로 직접 접촉되며 전기적으로 연결된다. 웰딩에 의한 접합이 완료된 이후에, 상부 도금층(410)은 코팅액으로 도포되어 코팅층(300)형성될 수 있다. 그리고 동박층 노출부(211)가 도금처리된 다음에 버스바(100)와 접합되는 것이 일반적이므로, 동박층 노출부(211)와 상부 및 하부 도금층(420)은 전술한 바와 같이 가압 지그(J)에 의하여 하부 도금층(420)의 하면과 버스바(100)의 상면이 밀착되는 꺾임 구조로 형성될 수 있다.
이하에서는 전술한 연성회로기판과 버스바의 접합구조(10)를 이용하여 연성회로기판과 버스바의 접합방법(S10)에 대하여 설명하기로 한다.
도 7과 도 8에 도시된 바와 같이, 연성회로기판과 버스바의 접합방법(S10)은, 외부에 노출된 동박층(240)을 갖는 회로 접합부(210)를 포함하는 연성회로기판(200)과, 복수의 배터리 셀을 전기적으로 연결하는 버스바(100)를 접합시키는 방법에 관한 것으로, 버스바(100)의 상면에 회로 접합부(210)를 안착시키는 안착단계(S100)와, 회로 접합부(210)를 버스바(100)에 직접적으로 접촉시키는 접촉단계(S200)와, 회로 접합부(210)에 열을 가하여 회로 접합부(210)와 버스바(100)를 웰딩하는 웰딩단계(S300)를 포함한다. 또한, 웰딩단계(S300) 이후에 회로 접합부(210)의 상면을 코팅액으로 도포하는 코팅단계(S400)가 더 포함될 수 있다.
안착단계(S100)는 버스바(100)의 상면에 회로 접합부(210)를 올려놓고 안착시키는 단계이다.
접촉단계(S200)는, 회로 접합부(210)가 버스바(100)에 직접적으로 접촉되도록 하는 단계이다. 즉 회로접합부의 외부에 노출된 동박층(240)과 버스바(100)가 밀착되도록 한다. 동박층(240)과 버스바(100) 사이에 틈이 가능한 생기지 않은 상태에서 다음 단계인 웰딩단계(S300)가 수행되는 것이 바람직하다. 접촉단계(S200)는 가압 지그(J1)를 이용하여 회로 접합부(210)를 눌러줌으로써, 회로 접합부(210)와 버스바(100)가 밀착되도록 할 수 있다. 가압 지그(J1)과 누름 지그(J2)를 함께 사용하여 회로 접합부(210)와 버스바(100)를 밀착되도록 할 수 있다.
웰딩단계(S300)는 회로 접합부(210)에 레이저나 초음파 등으로 열을 가하여 동박층(240) 또는 도금층(400)을 용융시켜 버스바(100)와 회로 접합부(210)를 웰딩하는 단계이다. 레이저 웰딩 장치(L)로 동박층(240)에 레이저가 조사될 수 있다.
코팅단계(S400)는, 회로 접합부(210)의 상면을 코팅액으로 도포하는 단계이다.
연성회로기판과 버스바의 접합방법(S10)에서의 구체적인 내용은 전술한 연성회로기판과 버스바의 접합구조(10)의 내용과 동일한 바, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명은 먼저, 연성회로기판과 버스바를 중간 매개체 없이 직접 접합시킴으로써, 공정비용을 절감하고 작업효율을 향상킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 웰딩 시 열이 다른 부위로 전달되지 않고 웰딩되는 부위에서 머무르는 시간이 길어지도록 함으로써, 웰딩 온도에 빠르게 도달하고 웰딩 효율이 높아지는 효과가 있다. 아울러, 연성회로기판과 버스바 간의 틈을 최대한 줄이고 상호간 면접되는 면적을 최대화함으로써, 접합되는 부위의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 연성회로기판과 버스바의 접합구조
100: 버스바
200: 연성회로기판
210: 회로 접합부
211: 동박층 노출부
220: 회로 몸체부
230: 커버레이
240: 동박층
300: 코팅층
400: 도금층
410: 상부 도금층
420: 하부 도금층
500: 열확산 저지부
S10: 연성회로기판과 버스바의 접합방법
S100: 안착단계
S200: 접촉단계
S300: 웰딩단계
S400: 코팅단계
J1: 가압 지그
J2: 누름 지그
L: 레이저 웰딩 장치
1000: 버스바
2000: 인쇄회로기판
3000: 웰딩 플레이트 단자

Claims (10)

  1. 복수의 배터리 셀을 전기적으로 연결하는 버스바(100); 및
    상기 버스바(100)와 전기적으로 연결되고, 웰딩으로 상기 버스바(100)에 직접적으로 접합되는 회로 접합부(210)를 포함하는 연성회로기판(200);
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판과 버스바의 접합구조.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로 접합부(210)는 외부에 노출된 동박층 노출부(211)를 포함하고,
    상기 동박층 노출부(211)는 웰딩에 의하여 상기 버스바(100)에 직접적으로 접합되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판과 버스바의 접합구조.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 동박층 노출부(211)는 상면은 코팅처리되고, 하면은 상기 버스바(100)에 직접적으로 접합되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판과 버스바의 접합구조.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로 접합부(210)는 외부에 노출된 동박층 노출부(211)와, 상기 동박층 노출부(211)의 상면과 하면을 각각 도금하는 상부 도금층(410) 및 하부 도금층(420)을 포함하고,
    상기 하부 도금층(420)은 웰딩에 의하여 상기 버스바(100)에 직접적으로 접합되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판과 버스바의 접합구조.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 상부 도금층(410)은 코팅처리되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판과 버스바의 접합구조.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 버스바(100)는 상기 회로 접합부(210)에 인접한 부위에 웰딩 시 발생되는 열의 확산을 저지하는 열확산 저지부(500)가 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판과 버스바의 접합구조.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 열확산 저지부(500)는 상기 회로 접합부(210)의 둘레방향을 따라 상기 버스바(100)가 타공되어 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판과 버스바의 접합구조.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 열확산 저지부(500)는 상기 회로 접합부(210)의 둘레방향을 따라 상기 버스바(100)가 소정의 깊이로 함몰되어 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판과 버스바의 접합구조.
  9. 외부에 노출된 동박층을 갖는 회로 접합부(210)를 포함하는 연성회로기판(200)과, 복수의 배터리 셀을 전기적으로 연결하는 버스바(100)를 접합시키는 연성회로기판과 버스바의 접합방법에 있어서,
    상기 버스바(100)의 상면에 상기 회로 접합부(210)를 안착시키는 안착단계(S100);
    상기 회로 접합부(210)를 상기 버스바(100)에 직접적으로 접촉시키는 접촉단계(S200); 및
    상기 회로 접합부(210)에 열을 가하여 상기 회로 접합부(210)와 상기 버스바(100)를 웰딩하는 웰딩단계(S300);
    를 포함하는 연성회로기판과 버스바의 접합방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 접촉단계(S200)는, 상기 회로 접합부(210)를 가압하는 가압 지그(J)를 이용하여 상기 회로 접합부(210)와 상기 버스바(100)를 면접시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판과 버스바의 접합방법.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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